JP7386417B2

JP7386417B2 - 発光装置及びその製造方法

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Description

実施形態は、発光装置及びその製造方法に関する。

近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を用いた発光装置は、低消費電力及び長寿命等の利点により、照明装置及び表示装置等の光源として広く展開されている。発光ダイオードを用いた発光装置の一種として、発光ダイオードを被覆部材で封止し、被覆部材の表面に外部電極を設けた発光装置が提案されている。このような発光装置においても、被覆部材からの光漏れについて更なる改善の余地がある。

ＷＯ２０１１／０９９３８４

本発明の実施形態は、被覆部材からの光漏れを抑制した発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１方向に並んで位置する一対の電極を備える第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第２Ａ面と、前記第１Ａ面と前記第２Ａ面の間に位置し、前記第１方向に延びる第３Ａ面を有する発光素子を準備する工程と、支持体と、前記支持体の上面上に配置された一対の第１導電部材を含む中間体を準備する工程と、前記一対の第１導電部材と前記発光素子の前記一対の電極を接続する工程と、前記発光素子の前記第３Ａ面及び前記支持体の上面を覆う被覆部材、並びに、前記被覆部材を介して前記発光素子の前記第３Ａ面を覆い前記一対の第１導電部材と接続する一対の第２導電部材を形成する工程と、前記支持体を除去する工程と、を備える。

実施形態に係る発光装置は、発光素子と、一対の第１導電部材と、被覆部材と、一対の第２Ａ導電部材と、第２Ｂ導電部材と、を備える。前記発光素子は、第１方向に並んで位置する一対の電極を備える第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第２Ａ面と、前記第１Ａ面と前記第２Ａ面の間に位置し、前記第１方向に延びる第３Ａ面と、前記第３Ａ面の反対側に位置する第４Ａ面と、を有する。前記一対の第１導電部材は、前記一対の電極と接続される。前記被覆部材は、前記第３Ａ面を覆う第２Ｂ面と、前記第４Ａ面を覆う第３Ｂ面と、前記第２Ｂ面及び前記第３Ｂ面に隣接し前記第１方向と直交する第２方向に延びる第４Ｂ面と、前記第４Ｂ面と反対側に位置する第５Ｂ面と、を有する。前記一対の第２Ａ導電部材は、前記第２Ｂ面上に形成され、前記一対の第１導電部材のそれぞれと接続する。前記第２Ｂ導電部材は、前記第３Ｂ面上に形成され、前記一対の第１導電部材と離れて位置する。前記第４Ｂ面及び前記第５Ｂ面の少なくとも一部は外部に露出される。

実施形態によれば、被覆部材からの光漏れを抑制した発光装置及びその製造方法を実現できる。

第１の実施形態における発光素子を示す模式的上面図である。図１Ａに示すIB－IB線による模式的断面図である。図１Ａに示すIC－IC線による模式的断面図である。第１の実施形態における中間体の製造方法を示す模式的断面図である。第１の実施形態における中間体の製造方法を示す模式的断面図である。第１の実施形態における中間体の製造方法を示す模式的断面図である。第１の実施形態における中間体を示す模式的上面図である。図３Ａに示すIIIB－IIIB線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図４Ａに示すIVB－IVB線による模式的断面図である。図４Ａに示すIVC－IVC線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図５Ａに示すVB－VB線による模式的断面図である。図５Ａに示すVC－VC線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図６Ａに示すVIC－VIC線による模式的断面図である。図６Ａに示すVID－VID線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図７Ａに示すVIIC－VIIC線による模式的断面図である。図７Ａに示すVIID－VIID線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図８Ａに示すVIIIC－VIIIC線による模式的断面図である。図８Ａに示すVIIID－VIIID線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図９Ａに示すIXC－IXC線による模式的断面図である。図９Ａに示すIXD－IXD線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図１０Ａに示すXC－XC線による模式的断面図である。図１０Ａに示すXD－XD線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図である。第１の実施形態に係る発光装置を示す模式的側面図である。図１１Ａに示すXIC－XIC線による模式的断面図である。図１１Ａに示すXID－XID線による模式的断面図である。第１の実施形態に係る発光装置の使用方法を示す模式的断面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的側面図である。図１３Ａに示すXIIIC－XIIIC線による模式的断面図である。図１３Ａに示すXIIID－XIIID線による模式的断面図である。第２の実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図である。第２の実施形態に係る発光装置を示す模式的側面図である。図１４Ａに示すXIVC－XIVC線による模式的断面図である。図１４Ａに示すXIVD－XIVD線による模式的断面図である。第２の実施形態に係る発光装置の使用方法を示す模式的断面図である。第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す模式的側面図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す模式的側面図である。図１７Ａに示すXVIID－XVIID線による模式的断面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図１８Ａに示すXVIIIB－XVIIIB線による模式的断面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図１９Ａに示すXIXB－XIXB線による模式的断面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図２０Ａに示すXXB－XXB線による模式的断面図である。第４の実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図である。第４の実施形態に係る発光装置を示す模式的側面図である。図２１Ａに示すXXIC－XXIC線による模式的断面図である。図２１Ａに示すXXID－XXID線による模式的断面図である。

＜第１の実施形態＞
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１Ａは本実施形態における発光素子を示す模式的上面図であり、図１Ｂは図１Ａに示すIB－IB線による模式的断面図であり、図１Ｃは図１Ａに示すIC－IC線による模式的断面図である。
図２Ａ～図２Ｃは、本実施形態における中間体の製造方法を示す模式的断面図である。
図３Ａは本実施形態における中間体を示す模式的上面図であり、図３Ｂは図３Ａに示すIIIB－IIIB線による模式的断面図である。

図４Ａ～図１０Ｄは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図４Ａ～図１０Ｄは、図３Ａの領域Ｃに相当する領域を示す。図４Ａは模式的上面図であり、図４Ｂは図４Ａに示すIVB－IVB線による模式的断面図であり、図４Ｃは図４Ａに示すIVC－IVC線による模式的断面図である。図５Ａ～図５Ｃについても同様である。図６Ａは模式的上面図であり、図６Ｂは模式的側面図であり、図６Ｃは図６Ａに示すVIC－VIC線による模式的断面図であり、図６Ｄは図６Ａに示すVID－VID線による模式的断面図である。図７Ａ～図１０Ｄについても同様である。なお、各図は模式的なものであり、適宜省略又は誇張されている。後述する他の図についても同様である。

（発光素子を準備する工程）
図１Ａ～図１Ｃに示すように、発光素子１０を準備する。発光素子１０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子１０は、半導体部分１１と、一対の電極１２を含んでいる。半導体部分１１には、ｎ型層、発光層及びｐ型層が設けられており、一方の電極１２はｎ型層に接続され、他方の電極１２はｐ型層に接続されている。

発光素子１０は、第１Ａ面１０＿１Ａと、第１Ａ面１０＿１Ａの反対側に位置する第２Ａ面１０＿２Ａと、第１Ａ面１０＿１Ａと第２Ａ面１０＿２Ａの間に位置する第３Ａ面１０＿３Ａと、を有する。一対の電極１２は、発光素子１０の第１Ａ面１０＿１Ａに設けられている。一対の電極１２は第１方向Ｘに並んで位置する。第３Ａ面１０＿３Ａは、第１方向Ｘに延びる。

（中間体を準備する工程）
一方、中間体２０を準備する。中間体２０は、製造することにより準備してもよく、購入等によって他者から提供されることにより準備してもよい。以下、中間体２０の製造方法の一例を説明する。

図２Ａに示すように、支持体２１を準備する。支持体２１は、導電性の部材でもよく、絶縁性の部材でもよい。支持体２１が導電性の部材の場合は、後述する第１導電部材２３を電気めっきにより形成できるので好ましい。支持体２１の材料としては、特に銅又は銅合金を含む薄板を用いることが好ましい。銅はコストが低く放熱性が高いので、支持体２１が銅又は銅合金を含むことで、発光装置のコストを低下することができ、且つ、発光装置の放熱性を向上させることができる。支持体２１の上面に平行な方向であって、相互に直交する２方向を「第１方向Ｘ（Ｘ方向）」及び「第２方向Ｙ（Ｙ方向）」とし、支持体２１の上面に垂直な方向を「第３方向Ｚ（Ｚ方向）」とする。

次に、図２Ｂに示すように、支持体２１上に、絶縁部材２２を配置する。絶縁部材２２は、例えば、レジスト材料により形成することができる。以下、第３方向Ｚのうち、支持体２１から絶縁部材２２に向かう方向を「上方向」といい、上方向から見ることを「上面視」という。また、「上方向」の反対方向を「下方向」という。絶縁部材２２には、複数の開口部２２ａが設けられている。上面視で、各開口部２２ａの形状は、例えば矩形である。複数の開口部２２ａは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って配列されている。第１方向Ｘに沿って隣り合う２つの開口部２２ａが、１つの対を構成している。

次に、図２Ｃに示すように、支持体２１の上面における開口部２２ａ内に露出した領域上に導電性材料を堆積させる。これにより、絶縁部材２２の複数の開口部２２ａ内に、第１導電部材２３がそれぞれ配置される。第１導電部材２３は、例えば、乾式めっきにより形成してもよく、湿式めっきにより形成してもよい。第１導電部材２３は、湿式めっきの電気めっきにより形成することが好ましい。電気めっきにより第１導電部材２３を形成することで、積層めっきの形成が容易になる。例えば、電気めっきにより金層、ニッケル層及び金層をこの順に堆積させることにより、第１導電部材２３を形成してもよい。電気めっきにより第１導電部材２３を形成する場合には、支持体２１に導電性の部材を用いる。

次に、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、絶縁部材２２を除去する。これにより、中間体２０が製造される。中間体２０においては、支持体２１と、支持体２１の上面上に配置された複数対の第１導電部材２３を含む。第１導電部材２３は、例えば、（Ａｕ／Ｎｉ／Ａｕ）積層膜である。

なお、発光素子１０の準備と中間体２０の準備の順番は任意である。また、図１Ａ～図１Ｃに示すＸＹＺ直交座標系と、図２Ａ以降の図に示すＸＹＺ直交座標系とは、相互に無関係である。更に、図４Ａ以降の図においては、図３Ａの領域Ｃに相当する領域のみを示す。領域Ｃは、一対の第１導電部材２３が配置された領域であり、１つの発光装置が製造される領域である。但し、本実施形態に係る発光装置の製造方法により、複数の発光装置を同時に製造してもよい。

（一対の第１導電部材と一対の電極を接続する工程）
次に、図４Ａ～図４Ｃに示すように、中間体２０の一対の第１導電部材２３を、導電性の接合部材２５を介して、発光素子１０の一対の電極１２に接続する。接合部材２５は、例えば、金錫（ＡｕＳｎ）合金により形成することができる。このとき、第１導電部材２３と電極１２は一対一で接続する。これにより、中間体２０に発光素子１０が搭載される。上面視で、第１導電部材２３は、発光素子１０から第２方向Ｙの少なくとも一方側にはみ出すようにする。

（導光部材を設ける工程）
次に、図５Ａ～図５Ｃに示すように、発光素子１０上に、透光部材３１を介して、導光部材３２を設ける。透光部材３１は、例えば、透光性の樹脂材料を含む。透光部材３１は、例えば接着剤である。例えば、半固体状の透光部材３１を介して、発光素子１０に導光部材３２を押し付けた後、透光部材３１を硬化させる。透光部材３１は、発光素子１０と導光部材３２との間、及び、発光素子１０の側面上に設けられる。すなわち、透光部材３１は、発光素子１０の第２Ａ面１０＿２Ａの全体と、第３Ａ面１０＿３Ａの少なくとも一部を覆う。

導光部材３２の形状は、概ね、矩形の板状とすることができる。導光部材３２は、発光素子１０の第２Ａ面１０＿２Ａと対向する第１Ｃ面３２＿１Ｃと、第１Ｃ面３２＿１Ｃと反対側の位置にある第２Ｃ面３２＿２Ｃとを有する。導光部材３２は、透光性の部材であればよい。導光部材３２は、透光性の部材中に蛍光体を含有し、波長変換機能を有してもよい。このようにして、支持体２１上に複数の構造体４０を形成する。複数の構造体４０は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って行列状に配列される。各構造体４０は、一対の第１導電部材２３、発光素子１０、透光部材３１及び導光部材３２を含む。

（被覆部材及び第２導電部材を形成する工程）
次に、図６Ａ～図６Ｄに示すように、支持体２１上に、被覆部材３３を形成する。被覆部材３３は、光反射性の部材であってもよく、透光性の部材であってもよい。透光性の部材である場合は、蛍光体を含むことが好ましい。被覆部材３３は、例えば、光反射性の樹脂材料によって形成することができる。光反射性の樹脂材料とは、例えば、樹脂中にフィラーを含有させたものを用いることができる。光反射性の樹脂材料の樹脂には、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。フィラーには、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、ガラスなど公知の材料を用いることができる。例えば、被覆部材３３はモールド法により形成する。

被覆部材３３は、支持体２１の上面の一部と、各構造体４０を覆うように形成する。すなわち、被覆部材３３は、少なくとも、発光素子１０の第３Ａ面、及び、導光部材３２の第２Ｃ面３２＿２Ｃを覆う。被覆部材３３は、支持体２１と発光素子１０の半導体部分１１との間に配置され、発光素子１０の第１Ａ面１０＿１Ａを覆ってもよい。このようにすることで、発光素子１０と被覆部材３３の密着性を向上させることができる。支持体２１上に複数の構造体を設けた場合、被覆部材３３は、それぞれの構造体を覆うように複数形成してもよい。この場合は、後述する第２導電部材３５をパターニングしやすいように、第２方向Ｙにおいては、隣り合う被覆部材３３の間隔をあけておくことが好ましい。なお、第４の実施形態において説明するように、複数の構造体４０毎に被覆部材３３を形成してもよい。

被覆部材３３の形状は、例えば略直方体であり、その外面は例えば６つの平坦面を有する。面と面との間には、面と面の境界線である稜線がある。被覆部材３３は、支持体２１と対向する第１Ｂ面３３＿１Ｂと、第１Ｂ面３３＿１Ｂと隣接し第１方向Ｘに延長する第２Ｂ面３３＿２Ｂと、第２Ｂ面３３＿２Ｂと反対側に位置する第３Ｂ面３３＿３Ｂと、第１Ｂ面３３＿１Ｂと第２Ｂ面３３＿２Ｂを繋ぐ連結部３３＿ＣＣと、を含む。連結部３３＿ＣＣは、第１Ｂ面３３＿１Ｂと第２Ｂ面３３＿２Ｂとの間の稜線である。尚、連結部３３＿ＣＣは線だけに限られない。例えば、第１Ｂ面３３＿１Ｂと第２Ｂ面３３＿２Ｂとの間の被覆部材３３の形状が丸みを有している場合には、連結部３３＿ＣＣは、第１Ｂ面３３＿１Ｂと第２Ｂ面３３＿２Ｂとの間の丸みの部分を意味する。

但し、各第１導電部材２３の第２方向Ｙの一方側の端部は、被覆部材３３によって覆われておらず、被覆部材３３から露出する。より具体的には、各第１導電部材２３の第２方向Ｙの一方側の端部は、被覆部材３３の外部に配置され、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂから第２方向Ｙに延伸する。一方、各第１導電部材２３の第２方向Ｙの他方側の端部は、被覆部材３３の内部に配置され、被覆部材３３によって覆される。このため、第１導電部材２３は被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂから離れている。

次に、図７Ａ～図７Ｄに示すように、被覆部材３３の上面、被覆部材３３の側面及び支持体２１の上面に第２導電部材３５を形成する。第２導電部材３５は、例えばスパッタ法により、金属材料を堆積させることにより形成する。第２導電部材３５は、例えば、ニッケル層、ルテニウム層及び金層がこの順に積層された（Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ）積層膜とすることができる。第２導電部材３５の材料は、被覆部材３３の材料よりも光の透過率が低いことが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が被覆部材３３から透過されることを抑制することができる。尚、本明細書において、「第２導電部材３５の材料は、被覆部材３３の材料よりも透過率が低い」とは、第２導電部材３５と被覆部材３３が同じ厚みの場合において、第２導電部材３５の透過率が、被覆部材３３の透過率よりも低いことを意味する。また、「透過率」とは、発光素子１０から出射する光のピーク波長における透過率を意味する。

この段階において、第２導電部材３５は、支持体２１の上面と、被覆部材３３の下面を除く表面全体と、第１導電部材２３における被覆部材３３から露出した部分を覆う。これにより、第２導電部材３５は、被覆部材３３を介して発光素子１０の第３Ａ面１０＿３Ａを覆う。第２導電部材３５は、被覆部材３３を介して導光部材３２の第２Ｃ面３２＿２Ｃを覆う。第２導電部材３５は、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂ及び第３Ｂ面３３＿３Ｂを覆う。また、第２導電部材３５は、各第１導電部材２３における被覆部材３３から露出した部分に接する。これにより、第２導電部材３５は一対の第１導電部材２３の双方と接続される。

次に、図８Ａ～図８Ｄに示すように、例えば、レーザー光を照射することにより、第２導電部材３５の一部を選択的に除去して、パターニングする。例えば、第２導電部材３５に、第２方向Ｙに延び、被覆部材３３を跨ぐ溝部３５ａを形成する。溝部３５ａは、被覆部材３３の第１方向Ｘ中央部の上面及び被覆部材３３の側面を通過する。溝部３５ａにおいては第２導電部材３５が除去され、支持体２１及び被覆部材３３が第２導電部材３５から露出する。このとき、被覆部材３３の連結部３３＿ＣＣを覆う第２導電部材３５の一部も除去される。これにより、第２導電部材３５が、一方の第１導電部材２３と接続される第２Ａ導電部３５＿２Ａと、他方の第１導電部材２３と接続される第２Ｂ導電部３５＿２Ｂと、に分断される。なお、以後の説明においては、第２Ａ導電部３５＿２Ａ及び第２Ｂ導電部３５＿２Ｂを総称して第２導電部材３５という。

次に、図９Ａ～図９Ｄに示すように、被覆部材３３の一部を除去することにより、導光部材３２の一部を外部に露出させる。このとき、第２導電部材３５の一部も除去する。例えば、第２導電部材３５及び被覆部材３３を上側から研削し、導光部材３２が露出したら研削を停止する。外部に露出する導光部材３２の露出面は、第２Ｃ面３２＿２Ｃであってもよく、導光部材３２が研削されることにより新たに形成された面であってもよい。

（支持体を除去する工程）
次に、図１０Ａ～図１０Ｄに示すように、例えばウェットエッチングにより、支持体２１を除去する。これにより、被覆部材３３の下面において、一対の第１導電部材２３が露出する。第２導電部材３５における支持体２１の上面に形成された部分３５ｚは、その後の洗浄工程等で除去される。なお、部分３５ｚを除去する工程を設けてもよい。このようにして、本実施形態に係る発光装置１が製造される。

（発光装置）
次に、上述の如く製造された発光装置の構成について説明する。
図１１Ａは本実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図であり、図１１Ｂはその側面図であり、図１１Ｃは図１１Ａに示すXIC－XIC線による模式的断面図であり、図１１Ｄは図１１Ａに示すXID－XID線による模式的断面図である。
以下に説明する各構成要素の詳細は、上述の製造方法において説明したとおりである。

図１１Ａ～図１１Ｄに示すように、本実施形態に係る発光装置１においては、一対の第１導電部材２３が設けられている。一対の第１導電部材２３は第１方向Ｘに沿って配列されている。一対の第１導電部材２３上には、発光素子１０が設けられている。発光素子１０においては、半導体部分１１と、第１方向Ｘに沿って配列された一対の電極１２が設けられている。一対の電極１２は導電性の接合部材２５を介して一対の第１導電部材２３に接続されている。

発光素子１０上には、導光部材３２が設けられている。導光部材３２は、透光性を有していればよく、蛍光体を含む波長変換部材であってもよい。または、導光部材３２においては、波長変換層と透光層が積層されていてもよい。発光素子１０の半導体部分１１と導光部材３２との間には、透光部材３１が設けられている。透光部材３１は、半導体部分１１の上面の全体と側面の少なくとも一部を覆い、導光部材３２の下面も覆っている。

一対の第１導電部材２３、接合部材２５、発光素子１０、透光部材３１及び導光部材３２を含む構造体の周囲には、被覆部材３３が設けられている。被覆部材３３は、光反射性の部材であってもよく、透光性の部材であってもよい。被覆部材３３の形状は略直方体であり、被覆部材３３の表面は、上面、下面、及び、４つの側面を有する。被覆部材３３の下面を第１Ｂ面３３＿１Ｂとし、４つの側面を、第２Ｂ面３３＿２Ｂ、第３Ｂ面３３＿３Ｂ、第４Ｂ面３３＿４Ｂ、第５Ｂ面３３＿５Ｂとする。第２Ｂ面３３＿２Ｂ及び第３Ｂ面３３＿３ＢはＸＺ平面に平行であり、相互に反対側に位置している。第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５ＢはＹＺ平面に平行であり、相互に反対側に位置している。

被覆部材３３の上面においては、導光部材３２の上面、例えば第２Ｃ面３２＿２Ｃが被覆部材３３から露出する。被覆部材３３の下面（第１Ｂ面３３＿１Ｂ）においては、一対の第１導電部材２３の下面が被覆部材３３から露出している。また、各第１導電部材２３の第２方向Ｙの一端部は被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂから第２方向Ｙに延出しており、他端部は被覆部材３３によって覆われている。

被覆部材３３の第１方向Ｘの中央部を除く部分の側面上には、第２導電部材３５が設けられている。一般的に第２導電部材３５に用いる金属材料は、被覆部材３３に用いる酸化チタン等のフィラーを含有した樹脂と比較して光を透過しにくい。したがって、第２導電部材３５の光の透過率は、被覆部材３３の光の透過率よりも低い。このため、被覆部材３３が第２導電部材３５で覆われることにより、発光素子からの光が被覆部材３３から漏れることを抑制できる。第２導電部材３５は、第２Ａ導電部３５＿２Ａと第２Ｂ導電部３５＿２Ｂに分かれている。第２Ａ導電部３５＿２Ａは、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂの全体と、第２Ｂ面３３＿２Ｂの第４Ｂ面３３＿４Ｂ側の部分と、第３Ｂ面３３＿３Ｂの第４Ｂ面３３＿４Ｂ側の部分を覆っており、一方の第１導電部材２３と接続されている。第２Ｂ導電部３５＿２Ｂは、被覆部材３３の第５Ｂ面３３＿５Ｂの全体と、第２Ｂ面３３＿２Ｂの第５Ｂ面３３＿５Ｂ側の部分と、第３Ｂ面３３＿３Ｂの第５Ｂ面３３＿５Ｂ側の部分を覆っており、他方の第１導電部材２３と接続されている。

次に、本実施形態に係る発光装置１の使用例について説明する。
図１２は、本実施形態に係る発光装置の使用方法を示す模式的断面図である。
図１２においては、光の軌跡の一例を、二点鎖線Ｌで示している。

図１２に示すように、本実施形態に係る発光モジュール１０１においては、発光装置１と、導光板１１０と、配線基板１２０が設けられている。導光板１１０は、２つの主面１１０＿Ａ及び１１０＿Ｂと、端面１１０＿Ｃを有する。発光装置１の光取出面、すなわち、導光部材３２が露出した面は、導光板１１０の端面１１０＿Ｃに光学的に結合される。これにより、発光装置１から出射した光が、端面１１０＿Ｃを介して、導光板１１０内に導入される。

このとき、発光素子１０及び導光部材３２から出射した光は、一部が被覆部材３３によって反射されるが、他の一部は被覆部材３３を透過する。発光装置１においては、第２導電部材３５が被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂを覆っているため、被覆部材３３を透過した光が第２Ｂ面３３＿２Ｂにおいて第２導電部材３５によって遮られて、被覆部材３３から光が漏れることを抑制することができる。第２導電部材３５によって遮られた光の一部は、第２導電部材３５で反射され、発光装置１内に戻される。発光装置１内に戻された光の一部は、導光部材３２を介して導光板１１０内に導入される。このため、発光装置１は、導光部材３２へ効率よく発光素子１０からの光を導光することができる。同様に、発光装置１においては、第２導電部材３５が被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂを覆っているので、被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂから光が漏れることを抑制することができる。また、第２導電部材３５によって遮られた光の一部は、導光部材３２を介して導光板１１０内に導入することができる。

また、発光装置１においては、第２導電部材３５が第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂを覆っているので、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂから光が漏れることを抑制できる。また、第２導電部材３５によって遮られた光の一部は、導光部材３２を介して導光板１１０内に導入される。

また、発光装置１においては、一対の第１導電部材２３に接続された一対の第２導電部材３５が設けられているため、導光板１１０の下方向に設けられた配線基板１２０から、電力の供給を受けることができる。これにより、発光モジュール１０１はレイアウトの自由度が高い。

このように、本実施形態によれば、被覆部材からの光漏れを抑制した側面発光型の発光装置を得ることができる。尚、発光装置１は、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂが配線基板１２０と対向する側面発光型の発光装置として使用してもよく、被覆部材３３の第１Ｂ面３３＿１Ｂが配線基板１２０と対向する上面発光型の発光装置として使用してもよい。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図１３Ａは本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図であり、図１３Ｂは模式的側面図であり、図１３Ｃは図１３Ａに示すXIIIC－XIIIC線による模式的断面図であり、図１３Ｄは図１３Ａに示すXIIID－XIIID線による模式的断面図である。
図１４Ａは本実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図であり、図１４Ｂはその模式的側面図であり、図１４Ｃは図１４Ａに示すXIVC－XIVC線による模式的断面図であり、図１４Ｄは図１４Ａに示すXIVD－XIVD線による模式的断面図である。
図１３Ａ～図１４Ｄは、図３Ａの領域Ｃに相当する領域を示す。なお、以下の説明において、第１の実施形態と同様な部分は説明を簡略化又は省略し、第１の実施形態との相違点を主に説明する。後述する他の実施形態においても同様である。

先ず、図１Ａ～図７Ｄに示す工程を実施する。
次に、図１３Ａ～図１３Ｄに示すように、例えば、レーザー光を照射することにより、第２導電部材３５の一部を除去してパターニングする。このとき、第２導電部材３５に第２方向Ｙに延び、被覆部材３３を跨ぐ溝部３５ａを形成すると共に、第２導電部材３５における被覆部材３３の第１方向Ｘの両端部を覆う部分を除去する。これにより、被覆部材３３において、第１方向Ｘと直交する第４Ｂ面３３＿４Ｂと、第４Ｂ面３３＿４Ｂと反対側に位置する第５Ｂ面３３＿５Ｂが、第２導電部材３５から露出する。

次に、図９Ａ～図９Ｄに示す工程を実施し、第２導電部材３５の一部及び被覆部材３３の一部を除去する。これにより、図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、第２導電部材３５は、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂ上に位置する一対の第２Ａ導電部材３５Ａと、被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂ上に位置する一対の第２Ｂ導電部材３５Ｂに分割される。すなわち、第２導電部材３５は、４つの部分に分割される。次に、図１０Ａ～図１０Ｄに示す工程を実施し、支持体２１を除去する。これにより、本実施形態に係る発光装置２が製造される。

図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、本実施形態に係る発光装置２は、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂが第２導電部材３５によって覆われておらず、外部に露出している点が異なっている。このため、第２導電部材３５は、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂ上に形成され、一対の第１導電部材２３に接続された一対の第２Ａ導電部材３５Ａと、被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂ上に形成され、一対の第１導電部材２３と離れて位置する一対の第２Ｂ導電部材３５Ｂと、を有する。

発光装置２は、発光素子１０と、一対の第１導電部材２３と、被覆部材３３と、一対の第２Ａ導電部材３５Ａと、一対の第２Ｂ導電部材３５Ｂと、を備える。発光素子１０は、第１方向Ｘに並んで位置する一対の電極１２を備える第１Ａ面１０＿１Ａと、第１Ａ面１０＿１Ａの反対側に位置する第２Ａ面１０＿２Ａと、第１Ａ面１０＿１Ａと第２Ａ面１０＿２Ａの間に位置し、第１方向Ｘに延びる第３Ａ面１０＿３Ａと、第３Ａ面１０＿３Ａの反対側に位置する第４Ａ面１０＿４Ａと、を有する。一対の第１導電部材２３は一対の電極１２と接続される。

被覆部材３３は、発光素子の第３Ａ面１０＿３Ａを覆う第２Ｂ面３３＿２Ｂと、発光素子の第４Ａ面１０＿４Ａを覆う第３Ｂ面３３＿３Ｂと、第２Ｂ面３３＿２Ｂ及び第３Ｂ面３３＿３Ｂに隣接し第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに延びる第４Ｂ面３３＿４Ｂと、第４Ｂ面３３＿４Ｂと反対側に位置する第５Ｂ面３３＿５Ｂと、を有する。一対の第２Ａ導電部材３５Ａは、第２Ｂ面３３＿２Ｂ上に形成され、一対の第１導電部材２３に接続する。第２Ｂ導電部材３５Ｂは、第３Ｂ面３３＿３Ｂ上に形成され、一対の第１導電部材２３と離れて位置する。第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂの少なくとも一部は外部に露出される。発光装置２においては、第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂの全体が外部に露出される。

次に、本実施形態に係る発光装置２の使用例について説明する。
図１５は、本実施形態に係る発光装置の使用方法を示す模式的断面図である。
図１５においては、光の軌跡の一例を、二点鎖線Ｌで示している。

図１５に示すように、本実施形態に係る発光モジュール１０２においては、導光板１１０の端面１１０＿Ｃに複数の発光装置２が光学的に結合されている。各発光装置２においては、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂが第２導電部材３５によって覆われていないため、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂからも光が出射し、導光板１１０内に導入される。これにより、発光モジュール１０２においては、発光装置２間の領域が暗くなることを抑制できる。

一方、発光装置２においては、第２導電部材３５が第２Ｂ面３３＿２Ｂ及び第３Ｂ面３３＿３Ｂを覆っているので、被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂ及び第３Ｂ面３３＿３Ｂから光が漏れることを抑制できる。また、第２導電部材３５によって遮られた光の一部は、導光部材３２を介して導光板１１０内に導入される。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。
図１６は本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式的上面図である。図１６に示す構造体の模式的側面図は図１３Ｂと同様であり、図１６に示すXIIIC－XIIIC線による模式的断面図は図１３Ｃと同様であり、図１６に示すXIIID－XIIID線による断面図は図１３Ｄと同様である。
図１７Ａは本実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図であり、図１７Ｂはその模式的側面図であり、図１７Ｃは図１７Ｂの反対側から見た模式的側面図であり、図１７Ｄは図１７Ａに示すXVIID－XVIID線による模式的断面図である。図１７Ａに示すXIVC－XIVC線による模式的断面図は、図１４Ｃと同様である。図１７Ａ～図１７Ｄは、図３Ａの領域Ｃに相当する領域を示す。

先ず、図１Ａ～図７Ｄに示す工程を実施する。
次に、図１６、図１３Ｂ～図１３Ｄに示すように、例えば、レーザー光を照射することにより、第２導電部材３５をパターニングする。このとき、第２導電部材３５に、第２方向Ｙを長手方向とする短冊状の開口部３５ｂを形成すると共に、第２導電部材３５における被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ上及び第５Ｂ面３３＿５Ｂ上に配置された部分を除去する。開口部３５ｂの第２方向Ｙの一端部は、被覆部材３３の上面上に位置している。このため、この時点では、第２導電部材３５のうち、一方の第１導電部材２３に接続された部分と、他方の第１導電部材２３に接続された部分とは、分割されていない。

次に、図９Ａ～図９Ｄに示す工程を実施する。これにより、第２導電部材３５の一部及び被覆部材３３の一部が除去され、第２導電部材３５は、一方の第１導電部材２３に接続された部分と、他方の第１導電部材２３に接続された部分とに分割される。
次に、図１０Ａ～図１０Ｄに示す工程を実施する。これにより、本実施形態に係る発光装置３が製造される。

図１７Ａ～図１７Ｄ、図１４Ｃに示すように、発光装置３においては、第２Ｂ導電部材３５Ｂが１つのみ設けられており、被覆部材３３の第３Ｂ面３３＿３Ｂの全体を覆っている。この場合も、第２Ｂ導電部材３５Ｂは一対の第２Ａ導電部材３５Ａから離れているため、一対の第２Ａ導電部材３５Ａ同士が短絡することはない。

なお、第２導電部材３５のパターンは上述の例には限定されず、一方の第１導電部材２３に接続された部分と、他方の第１導電部材２３に接続された部分が電気的に分かれていればよい。例えば、第２Ｂ導電部材３５Ｂが、一方の第２Ａ導電部材３５Ａのみに接続されており、他方の第２Ａ導電部材３５Ａから離れていてもよい。または、第２Ｂ導電部材３５Ｂが複数の部分に分かれており、その一部が一方の第２Ａ導電部材３５Ａに接続され、他の一部が他方の第２Ａ導電部材３５Ａに接続されていてもよい。第２導電部材３５のパターンは、発光装置に要求される配光特性等に応じて適宜設計することができる。

＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。
図１８Ａ～図２０Ｂは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す図である。図１８Ａは模式的上面図であり、図１８Ｂは図１８Ａに示すXVIIIB－XVIIIB線による模式的断面図である。図１９Ａ～図２０Ｂについても同様である。
図２１Ａは本実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図であり、図２１Ｂはその模式的側面図であり、図２１Ｃは図２１Ａに示すXXIC－XXIC線による模式的断面図であり、図２１Ｄは図２１Ａに示すXXID－XXID線による模式的断面図である。

先ず、図１Ａ～図５Ｃに示す工程を実施する。これにより、支持体２１上に複数の構造体４０を形成する。
次に、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、支持体２１上に、複数の被覆部材３３を形成する。複数の被覆部材３３は、第２方向Ｙに沿って配列させる。各被覆部材３３の形状は、第１方向Ｘに延びる帯状とする。各被覆部材３３は、第１方向Ｘに沿って配列された複数の構造体４０を覆う。但し、各構造体４０の第１導電部材２３の先端部は、被覆部材３３から露出する。

次に、図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、被覆部材３３の上面、被覆部材３３の側面及び支持体２１の上面に第２導電部材３５を形成する。
次に、図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、第２導電部材３５の一部及び被覆部材３３の一部を除去する。例えば、第２導電部材３５及び被覆部材３３を上方向から研削する。これにより、被覆部材３３の上面から第２導電部材３５が除去されると共に、導光部材３２が被覆部材３３から露出する。被覆部材３３の側面には第２導電部材３５が残留する。

次に、例えば、レーザー光を照射することにより、第２導電部材３５を選択的に除去して、パターニングする。これにより、第２導電部材３５を、第１導電部材２３毎に分割する。例えば、図８Ａ～図８Ｄに示す工程と同様に、第２導電部材３５に、第２方向Ｙに延び、一対の第１導電部材２３の間を通過する溝部３５ａを形成することができる。

次に、支持体２１を除去する。次に、ダイシングを行い、第２導電部材３５及び被覆部材３３を、構造体４０毎に分割する。これにより、本実施形態に係る発光装置４が製造される。

図２１Ａ～図２１Ｄに示すように、発光装置４においては、一対の第２Ａ導電部材３５Ａが被覆部材３３の第２Ｂ面３３＿２Ｂに設けられており、一対の第２Ｂ導電部材３５Ｂが被覆部材３３の第３面３３＿３Ｂに設けられている。一方、被覆部材３３の第４Ｂ面３３＿４Ｂ及び第５Ｂ面３３＿５Ｂの少なくとも一部は、第２導電部材３５によって覆われておらず、外部に露出している。なお、本実施形態においても、第３の実施形態のように、第２Ｂ導電部材３５Ｂは１つのみ設けられていてもよい。

前述の各実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、前述の各実施形態において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。

本発明は、例えば、照明装置及び表示装置の光源等に利用することができる。

１、２、３、４：発光装置
１０：発光素子
１０＿１Ａ：発光素子１０の第１Ａ面
１０＿２Ａ：発光素子１０の第２Ａ面
１０＿３Ａ：発光素子１０の第３Ａ面
１１：半導体部分
１２：電極
２０：中間体
２１：支持体
２２：絶縁部材
２２ａ：開口部
２３：第１導電部材
２５：接合部材
３１：透光部材
３２：導光部材
３２＿１Ｃ：導光部材３２の第１Ｃ面
３２＿２Ｃ：導光部材３２の第２Ｃ面
３３：被覆部材
３３＿１Ｂ：被覆部材３３の第１Ｂ面
３３＿２Ｂ：被覆部材３３の第２Ｂ面
３３＿３Ｂ：被覆部材３３の第３Ｂ面
３３＿４Ｂ：被覆部材３３の第４Ｂ面
３３＿５Ｂ：被覆部材３３の第５Ｂ面
３３＿ＣＣ：被覆部材３３の連結部
３５：第２導電部材
３５ａ：溝部
３５ｂ：開口部
３５ｚ：部分
３５Ａ：第２Ａ導電部材
３５Ｂ：第２Ｂ導電部材
３５＿２Ａ：第２Ａ導電部
３５＿２Ｂ：第２Ｂ導電部
４０：構造体
１０１、１０２：発光モジュール
１１０：導光板
１１０＿Ａ、１１０＿Ｂ：主面
１１０＿Ｃ：端面
１２０：配線基板
Ｘ：第１方向
Ｙ：第２方向
Ｚ：第３方向

Claims

第１方向に並んで位置する一対の電極を備える第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第２Ａ面と、前記第１Ａ面と前記第２Ａ面の間に位置し、前記第１方向に延びる第３Ａ面を有する発光素子を準備する工程と、
支持体と、前記支持体の上面上に配置された一対の第１導電部材を含む中間体を準備する工程と、
前記一対の第１導電部材と前記発光素子の前記一対の電極を接続する工程と、
前記発光素子の前記第３Ａ面及び前記支持体の上面を覆う被覆部材、並びに、前記被覆部材を介して前記発光素子の前記第３Ａ面を覆い前記一対の第１導電部材と接続する一対の第２導電部材を形成する工程と、
前記支持体を除去する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程において、前記被覆部材は、前記支持体と対向する第１Ｂ面と、前記第１Ｂ面と隣接し前記第１方向に延長する第２Ｂ面と、前記第２Ｂ面と反対側に位置する第３Ｂ面と、前記第１Ｂ面と前記第２Ｂ面を繋ぐ連結部と、を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程は、
前記第２Ｂ面及び前記連結部を覆い、前記一対の第１導電部材の双方と接続される前記第２導電部材を形成する工程と、
前記連結部を覆う前記第２導電部材の一部を除去することにより、前記連結部において前記第２導電部材を、一方の前記第１導電部材と接続される第２Ａ導電部と、他方の前記第１導電部材と接続される第２Ｂ導電部とに分断する工程と、
を有する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程において、前記第１導電部材は、前記被覆部材の前記第２Ｂ面から前記第１方向と直交する第２方向に延伸し、前記第３Ｂ面から離れる請求項２または３に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程において、前記第２導電部材は、前記第２Ｂ面および前記第３Ｂ面を覆う請求項２～４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程は、前記被覆部材及び前記第２導電部材の一部を除去することにより、前記被覆部材に、前記第１方向と直交する第４Ｂ面と、前記第４Ｂ面と反対側に位置する第５Ｂ面を形成する工程を有する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程の前に、
前記発光素子上に導光部材を設ける工程をさらに備えた請求項１～６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記導光部材は、前記発光素子の前記第２Ａ面と対向する第１Ｃ面と、前記第１Ｃ面と反対側の位置にある第２Ｃ面とを有し、
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程は、
前記導光部材の前記第２Ｃ面を覆う前記被覆部材を形成する工程と、
前記被覆部材の一部を除去することにより、前記導光部材の一部を外部に露出させる工程と、
を有する請求項７に記載の発光装置の製造方法。
前記被覆部材及び前記第２導電部材を形成する工程において、前記第２導電部材は、前記被覆部材を介して前記導光部材の前記第２Ｃ面を覆うように形成し、
前記導光部材の一部を外部に露出させる工程において、前記第２導電部材の一部も除去する請求項８に記載の発光装置の製造方法。
第１方向に並んで位置する一対の電極を備える第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第２Ａ面と、前記第１Ａ面と前記第２Ａ面の間に位置し、前記第１方向に延びる第３Ａ面と、前記第３Ａ面の反対側に位置する第４Ａ面と、を有する発光素子と、
前記一対の電極と接続される一対の第１導電部材と、
前記第３Ａ面を覆う第２Ｂ面と、前記第４Ａ面を覆う第３Ｂ面と、前記第２Ｂ面及び前記第３Ｂ面に隣接し前記第１方向と直交する第２方向に延びる第４Ｂ面と、前記第４Ｂ面と反対側に位置する第５Ｂ面と、を有する被覆部材と、
前記第２Ｂ面上に形成され、前記一対の第１導電部材のそれぞれと接続する一対の第２Ａ導電部材と、
前記第３Ｂ面上に形成され、前記一対の第１導電部材と離れて位置する第２Ｂ導電部材と、
を備え、
前記第４Ｂ面及び前記第５Ｂ面の少なくとも一部は外部に露出される発光装置。
前記第２Ｂ導電部材は前記第３Ｂ面の全体を覆う請求項１０に記載の発光装置。
前記第４Ｂ面の全体及び前記第５Ｂ面の全体が外部に露出される請求項１０または１１に記載の発光装置。