JP7381168B2 - 半導体装置の設計方法 - Google Patents
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- リード端子の一方の端部に、幅方向の少なくとも一方に突出する凸部を備え、半導体素子と前記凸部を含む前記リード端子の一方の端部とを樹脂により封止し、前記リード端子の他方の端部が前記樹脂から露出する半導体装置の設計方法において、
前記凸部を有する第1のリード端子と別の第2のリード端子とを隣接配置し、前記第1のリード端子に対して前記他方の端部の延出方向に引張応力を加えた場合に該引張応力に前記第1のリード端子が耐えられないとき、
前記第1のリード端子の少なくとも前記第2のリード端子側の前記凸部の一部を切り欠き、この切り欠かれた領域を前記樹脂で置換することで、前記第1のリード端子と前記第2のリード端子との間に、前記引張応力に耐える体積の前記樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の設計方法。 - 請求項1記載の半導体装置の設計方法において、
前記第2のリード端子が前記凸部を備え、前記凸部を有する前記第1のリード端子と前記凸部を有する前記第2のリード端子とをそれぞれの前記凸部が対向するように隣接配置し、前記第1のリード端子に対して前記他方の端部の延出方向に引張応力を加えた場合に該引張応力に前記第1のリード端子が耐えられないとき、
前記第1のリード端子の前記凸部の一部を切り欠くとともに、前記第2のリード端子の前記凸部の一部を切り欠き、前記第1のリード端子および前記第2のリード端子のそれぞれの切り欠かれた領域を前記樹脂で置換することで、前記第1のリード端子と前記第2のリード端子との間に、前記引張応力に耐える体積の前記樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の設計方法。 - 請求項1又は2いずれか記載の半導体装置の設計方法において、
前記凸部のC面取りにより、前記切り欠かれた領域を配置することを特徴とする半導体装置の設計方法。
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