JP7377092B2 - Statistical data generation method, cutting device and system - Google Patents
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Description
本発明は、統計データ生成方法、切断装置及びシステムに関する。 The present invention relates to a statistical data generation method, cutting device, and system.
特開２００８－４８０６号公報（特許文献１）は、ウエーハの加工結果管理方法を開示する。この方法においては、ウエーハの加工過程で形成された切削溝が撮像手段によって撮像され、生成された画像情報に基づいて切削溝データが生成される。この切削溝データは、画像情報及び位置情報と関連付けて記憶手段に累積的に記憶される。記憶された切削溝データ及び画像情報等は、表示パネルに表示される（特許文献１参照）。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-4806 (Patent Document 1) discloses a wafer processing result management method. In this method, cutting grooves formed during the wafer processing process are imaged by an imaging means, and cutting groove data is generated based on the generated image information. This cutting groove data is cumulatively stored in the storage means in association with the image information and position information. The stored cutting groove data, image information, etc. are displayed on a display panel (see Patent Document 1).
上記特許文献１に開示されているように、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても従来に比べて高度な生産管理を行なうことが求められている。 As disclosed in Patent Document 1, sophisticated production management is performed in the wafer process among the semiconductor production processes. On the other hand, advanced production management is not performed in the later stages of the semiconductor production process. However, due to the miniaturization of package parts, etc., it is required to perform more advanced production control in post-processes than in the past.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することである。 The present invention was made to solve such problems, and its purpose is to generate statistical data that can be used to realize more advanced production control in post-processes than before. An object of the present invention is to provide a method, a cutting device, and a system.
本発明のある局面に従う統計データ生成方法は、パッケージ基板を切断することによって生産されたパッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するステップとを含む。 A statistical data generation method according to an aspect of the present invention includes the steps of aggregating inspection data including information on inspection results of package parts produced by cutting a package substrate, and generating statistical data based on the aggregated inspection data. and generating.
また、本発明の他の局面に従う切断装置は、切断機構と、検査機構と、演算部とを備えている。切断機構は、パッケージ基板を切断することによって複数のパッケージ部品を生産するように構成されている。検査機構は、複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。演算部は、検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成されている。演算部は、検査データを集約し、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するように構成されている。 Further, a cutting device according to another aspect of the present invention includes a cutting mechanism, an inspection mechanism, and a calculation section. The cutting mechanism is configured to produce a plurality of package components by cutting the package substrate. The inspection mechanism is configured to inspect each of the plurality of packaged components. The calculation unit is configured to perform calculations using test data including information on the results of tests performed by the test mechanism. The calculation unit is configured to aggregate test data and generate statistical data based on the aggregated test data.
また、本発明の他の局面に従うシステムは、上記切断装置と、該切断装置の外部の記憶装置とを備えている。記憶装置は、検査データを記憶するように構成されている。 Further, a system according to another aspect of the present invention includes the above cutting device and a storage device external to the cutting device. The storage device is configured to store test data.
本発明によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a statistical data generation method, a cutting device, and a system capable of generating data used for realizing more advanced production control in post-processes than in the past.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or corresponding parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.
［１．システムの構成］
図１は、本実施の形態に従うシステム１００を模式的に示す図である。図１に示されるように、システム１００は、切断装置１と、記憶装置３０とを含んでいる。
[1. System configuration]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a system 100 according to this embodiment. As shown in FIG. 1, the system 100 includes a cutting device 1 and a storage device 30.
切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数のパッケージ部品に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。 The cutting device 1 is configured to cut a package substrate (an object to be cut) into pieces into a plurality of package components. In a package substrate, a substrate or a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is sealed with resin.
パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。 Examples of package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) package substrate, and QFN (Quad Flat No-leaded) package substrate. ) package substrates.
また、切断装置１は、個片化された複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各パッケージ部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各パッケージ部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各パッケージ部品は「良品」又は「不良品」に分類される。 Further, the cutting device 1 is configured to inspect each of the plurality of package parts that have been separated into pieces. In the cutting device 1, an image of each package component is captured, and each package component is inspected based on the image. Inspection data is generated through the inspection, and each package component is classified as a "good product" or a "defective product."
記憶装置３０は、切断装置１における検査を通じて生成された検査データを記憶するように構成されている。記憶装置３０には、検査データが順次蓄積される。なお、検査データは、必ずしも記憶装置３０に記憶される必要はなく、たとえば、切断装置１内のメモリ等に記憶されてもよい。 The storage device 30 is configured to store inspection data generated through inspection in the cutting device 1. Test data is sequentially accumulated in the storage device 30. Note that the inspection data does not necessarily need to be stored in the storage device 30, and may be stored in, for example, a memory within the cutting device 1.
一般的に、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても高度な生産管理を行なうことが求められている。 Generally, sophisticated production management is performed in the wafer process of semiconductor production processes. On the other hand, advanced production management is not performed in the later stages of the semiconductor production process. However, due to the miniaturization of package parts, etc., there is a demand for sophisticated production control even in post-processes.
本実施の形態に従う切断装置１は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置１によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ（統計データ）を生成することができる。以下、本実施の形態に従う切断装置１について詳細に説明する。 The cutting device 1 according to the present embodiment is configured to aggregate inspection data including information on inspection results of package components, and to generate statistical data based on the aggregated inspection data. By using statistical data of inspection data including information on the results of inspection of package parts, for example, early detection of problems occurring in subsequent processes can be facilitated. That is, according to the cutting device 1, it is possible to generate data (statistical data) used for more advanced production management in post-processes than in the past. The cutting device 1 according to this embodiment will be described in detail below.
［２．切断装置の構成］
（２－１．切断装置の全体構成）
図２は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。本実施の形態においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の半導体パッケージＳ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。
[2. Configuration of cutting device]
(2-1. Overall configuration of cutting device)
FIG. 2 is a plan view schematically showing the cutting device 1 according to this embodiment. In this embodiment, a package substrate P1 is used as the object to be cut, and the cutting device 1 separates the package substrate P1 into a plurality of semiconductor packages S1. Hereinafter, of both surfaces of the package substrate P1, the resin-sealed surface will be referred to as a mold surface, and the surface opposite to the mold surface will be referred to as a ball/lead surface.
図２に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の半導体パッケージＳ１を生産するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、生産された複数の半導体パッケージＳ１の各々を検査し、その後、半導体パッケージＳ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。 As shown in FIG. 2, the cutting device 1 includes a cutting module A1 and an inspection/storage module B1 as components. The cutting module A1 is configured to produce a plurality of semiconductor packages S1 by cutting the package substrate P1. The inspection/storage module B1 is configured to inspect each of the plurality of produced semiconductor packages S1, and then store the semiconductor packages S1 in a tray. In the cutting device 1, each component is removable and replaceable with respect to other components.
切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。 The cutting module A1 mainly includes a substrate supply section 3, a positioning section 4, a cutting table 5, a spindle section 6, and a transport section 7.
基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。 The substrate supply section 3 supplies the package substrates P1 one by one to the positioning section 4 by pushing out the package substrates P1 one by one from the magazine M1 that accommodates a plurality of package substrates P1. At this time, the package substrate P1 is placed with the ball/lead surface facing upward.
位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。 The positioning section 4 positions the package substrate P1 pushed out from the substrate supply section 3 by placing it on the rail section 4a. Thereafter, the positioning section 4 transports the positioned package substrate P1 to the cutting table 5.
切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。本実施の形態においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。 The cutting table 5 holds the package substrate P to be cut. In this embodiment, a cutting device 1 having a twin cut table configuration having two cutting tables 5 is illustrated. The cutting table 5 includes a holding member 5a, a rotating mechanism 5b, and a moving mechanism 5c. The holding member 5a holds the package substrate P1 by sucking the package substrate P1 conveyed by the positioning section 4 from below. The rotation mechanism 5b can rotate the holding member 5a in the θ direction in the figure. The moving mechanism 5c can move the holding member 5a along the Y axis in the figure.
スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の半導体パッケージＳ１に個片化する。本実施の形態においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。 The spindle unit 6 separates the package substrate P1 into a plurality of semiconductor packages S1 by cutting the package substrate P1. In this embodiment, a cutting device 1 having a twin spindle configuration having two spindle sections 6 is illustrated. The spindle portion 6 is movable along the X-axis and Z-axis in the figure. Note that the cutting device 1 may have a single spindle configuration having one spindle portion 6.
図３は、スピンドル部６を模式的に示す側面図である。図３に示されるように、スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃと、第１フランジ６ｄと、第２フランジ６ｅと、締結部材６ｆとを含んでいる。 FIG. 3 is a side view schematically showing the spindle section 6. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, the spindle portion 6 includes a blade 6a, a rotating shaft 6c, a first flange 6d, a second flange 6e, and a fastening member 6f.
ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の半導体パッケージＳ１に個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅは、ナット等の締結部材６ｆによって回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは、奥フランジとも称される。第２フランジ６ｅは、ブレード６ａを挟んで締結部材６ｆ側に配置され、外フランジとも称される。 The blade 6a cuts the package substrate P1 by rotating at high speed, and separates the package substrate P1 into a plurality of semiconductor packages S1. The blade 6a is mounted on the rotating shaft 6c while being held between one flange (first flange) 6d and the other flange (second flange) 6e. The first flange 6d and the second flange 6e are fixed to the rotating shaft 6c by a fastening member 6f such as a nut. The first flange 6d is also called a back flange. The second flange 6e is arranged on the fastening member 6f side with the blade 6a in between, and is also referred to as an outer flange.
スピンドル部６には、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。 The spindle part 6 includes a cutting water nozzle that sprays cutting water toward the blade 6a rotating at high speed, a cooling water nozzle that sprays cooling water, and a cleaning water nozzle that sprays cleaning water to clean cutting debris. (all not shown), etc. are provided.
再び図２を参照して、切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、たとえば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。 Referring again to FIG. 2, after the cutting table 5 adsorbs the package substrate P1, the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed. The confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of a mark provided on the package substrate P1. The mark indicates, for example, the cutting position of the package substrate P1.
その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じて第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅等の確認である。 Thereafter, the cutting table 5 moves toward the spindle section 6 along the Y axis in the figure. After the cutting table 5 moves below the spindle part 6, the package substrate P1 is cut by relatively moving the cutting table 5 and the spindle part 6. Thereafter, the package board P1 is imaged by the second position confirmation camera 6b as needed, and the position of the package board P1 and the like are confirmed. The confirmation using the second position confirmation camera 6b is, for example, confirmation of the cutting position and cutting width of the package substrate P1.
切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の半導体パッケージＳ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、半導体パッケージＳ１の上面（ボール／リード面面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。 After the cutting of the package substrate P1 is completed, the cutting table 5 moves in a direction away from the spindle unit 6 along the Y axis in the figure while adsorbing the plurality of individualized semiconductor packages S1. During this moving process, the first cleaner 5e cleans and dries the upper surface (ball/lead surface) of the semiconductor package S1.
搬送部７は、切断テーブル５に保持された半導体パッケージＳ１を上方から吸着し、半導体パッケージＳ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、半導体パッケージＳ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。 The transport unit 7 sucks the semiconductor package S1 held on the cutting table 5 from above and transports the semiconductor package S1 to the inspection table 11 of the inspection/storage module B1. During this transportation process, the second cleaner 7a cleans and dries the lower surface (mold surface) of the semiconductor package S1.
検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。 The inspection/storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first optical inspection camera 12, a second optical inspection camera 13, an arrangement section 14, and an extraction section 15.
検査テーブル１１は、半導体パッケージＳ１の光学的な検査のために、半導体パッケージＳ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、半導体パッケージＳ１を吸着することによって半導体パッケージＳ１を保持する保持部材が設けられている。 The inspection table 11 holds the semiconductor package S1 for optical inspection of the semiconductor package S1. The inspection table 11 is movable along the X-axis in the figure. Further, the inspection table 11 can be turned upside down. The inspection table 11 is provided with a holding member that holds the semiconductor package S1 by sucking the semiconductor package S1.
第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、半導体パッケージＳ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々には、検査時に光を照射可能な照明装置（不図示）が設けられている。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。 The first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 image both sides (ball/lead surface and mold surface) of the semiconductor package S1. Based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections of the semiconductor package S1 are performed. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is arranged in the vicinity of the inspection table 11 so as to image the upper part. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is provided with an illumination device (not shown) that can irradiate light during inspection. Note that the first optical inspection camera 12 may be provided in the cutting module A1.
第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される半導体パッケージＳ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に半導体パッケージＳ１を載置する。保持部材が半導体パッケージＳ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、半導体パッケージＳ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。上述のように、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査が行なわれる。この検査における検査項目に関しては、後程詳しく説明する。 The first optical inspection camera 12 images the mold surface of the semiconductor package S1 that is transported to the inspection table 11 by the transport section 7. Thereafter, the transport unit 7 places the semiconductor package S1 on the holding member of the inspection table 11. After the holding member attracts the semiconductor package S1, the inspection table 11 is turned upside down. The inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13, and the ball/lead surface of the semiconductor package S1 is imaged by the second optical inspection camera 13. As described above, various inspections of the semiconductor package S1 are performed based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. The inspection items in this inspection will be explained in detail later.
配置部１４には、検査済みの半導体パッケージＳ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの半導体パッケージＳ１を配置部１４に配置する。 In the placement section 14, the inspected semiconductor package S1 is placed. The arrangement section 14 is movable along the Y axis in the figure. The inspection table 11 places the inspected semiconductor package S1 in the placement section 14.
抽出部１５は、配置部１４に配置された半導体パッケージＳ１をトレイに移送する。半導体パッケージＳ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各半導体パッケージＳ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、半導体パッケージＳ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。 The extraction unit 15 transfers the semiconductor package S1 placed in the placement unit 14 to a tray. The semiconductor packages S1 are classified into "defective" or "defective" based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. The extraction unit 15 transfers each semiconductor package S1 to the non-defective tray 15a or the defective tray 15b based on the classification results. That is, non-defective products are stored in the tray 15a for non-defective products, and defective products are stored in the tray 15b for defective products. When each of the good product tray 15a and the defective product tray 15b is filled with semiconductor packages S1, they are replaced with new trays.
切断装置１は、さらにコンピュータ５０を含んでいる。コンピュータ５０は、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、たとえば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４及び抽出部１５の動作が制御される。 The cutting device 1 further includes a computer 50. The computer 50 controls the operation of each part of the cutting module A1 and the inspection/storage module B1. The computer 50 controls, for example, the substrate supply section 3, the positioning section 4, the cutting table 5, the spindle section 6, the transport section 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, the arrangement section 14 and the extraction section. The operation of section 15 is controlled.
また、コンピュータ５０は、たとえば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージＳ１の各種検査を行なう。コンピュータ５０は、各種検査を通じて生成された検査データを記憶装置３０（図１）に集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成する。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。 Further, the computer 50 performs various inspections on the semiconductor package S1 based on image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, for example. The computer 50 aggregates test data generated through various tests into the storage device 30 (FIG. 1), and generates statistical data based on the aggregated test data. Next, the computer 50 will be explained in detail.
（２－２．コンピュータのハードウェア構成）
図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、演算部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、通信Ｉ／Ｆ９１と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
(2-2. Computer hardware configuration)
FIG. 4 is a diagram schematically showing the hardware configuration of the computer 50. As shown in FIG. 4, the computer 50 includes a calculation section 70, an input/output I/F (interface) 90, a communication I/F 91, and a storage section 80, and each component is connected to electricity via a bus. connected.
演算部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。演算部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。 The calculation unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, a ROM (Read Only Memory) 76, and the like. The calculation unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting device 1 according to information processing.
入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。 The input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via a signal line. The input/output I/F 90 is used to transmit data from the computer 50 to each component in the cutting device 1 and to receive data transmitted from each component in the cutting device 1 to the computer 50.
通信Ｉ／Ｆ９１は、インターネットを介して、切断装置１の外部に設けられた外部装置（たとえば、記憶装置３０（図１））と通信するように構成されている。通信Ｉ／Ｆ９１は、たとえば、有線ＬＡＮ（Local Area Network）モジュールや無線ＬＡＮモジュールで構成される。 The communication I/F 91 is configured to communicate with an external device (for example, the storage device 30 (FIG. 1)) provided outside the cutting device 1 via the Internet. The communication I/F 91 includes, for example, a wired LAN (Local Area Network) module or a wireless LAN module.
記憶部８０は、たとえば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、たとえば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。記憶部８０は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査を通じて生成された検査データを記憶してもよい。 The storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or a solid state drive. The storage unit 80 is configured to store a control program 81, for example. The storage unit 80 may store inspection data generated through inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13.
（２－３．パッケージ部品の検査に関するソフトウェア構成）
図５は、コンピュータ５０によって実現される各機能の関係を示す図である。演算部７０は、記憶部８０に記憶された制御プログラム８１をＲＡＭ７４に展開する。そして、演算部７０がＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することによって、コンピュータ５０は切断装置１内の各構成要素を制御する。図５に示されるように、コンピュータ５０は、画像取得部５２、検査部５４、統計データ生成部５６及び画像生成部５８として動作する。
(2-3. Software configuration related to inspection of packaged parts)
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between each function realized by the computer 50. The calculation unit 70 loads the control program 81 stored in the storage unit 80 into the RAM 74. Then, the computer 50 controls each component in the cutting device 1 by causing the CPU 72 to interpret and execute the control program 81 developed in the RAM 74 by the calculation unit 70 . As shown in FIG. 5, the computer 50 operates as an image acquisition section 52, an inspection section 54, a statistical data generation section 56, and an image generation section 58.
画像取得部５２は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に撮像指示を送る。撮像指示には、たとえば、パッケージ基板Ｐ１における撮像範囲を特定する情報が含まれる。なお、画像取得部５２は、撮像範囲を順次変更する。これにより、パッケージ基板Ｐ１に含まれる全ての半導体パッケージＳ１の両面が撮像される。画像取得部５２は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データを入出力Ｉ／Ｆ９０を介して取得する。 The image acquisition unit 52 sends an imaging instruction to the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. The imaging instruction includes, for example, information specifying the imaging range on the package board P1. Note that the image acquisition unit 52 sequentially changes the imaging range. As a result, both sides of all semiconductor packages S1 included in the package substrate P1 are imaged. The image acquisition unit 52 acquires image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 via the input/output I/F 90.
検査部５４は、画像取得部５２によって取得された画像データを解析することによって、画像データに含まれる各半導体パッケージＳ１の各種検査を行なう。検査項目の一例としては、ＱＦＮにおける「端子数（Lead Pad Number）」、「ダイパッド欠陥（Die Pad Defect）」、「マークアングル（Mark Angle）」が挙げられる。 The inspection section 54 analyzes the image data acquired by the image acquisition section 52 to perform various inspections on each semiconductor package S1 included in the image data. Examples of inspection items include "number of terminals (Lead Pad Number)", "Die Pad Defect", and "Mark Angle" in QFN.
図６は、ＱＦＮにおける端子数の検査について説明するための図である。図６を参照して、画像ＩＤ１は、第２光学検査カメラ１３によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ１は、パッケージ部品６０のモールド面と反対の面（ボール／リード面）を示す画像である。パッケージ部品６０の中央部にはダイパッド６１が配置され、パッケージ部品６０の周囲には複数の端子（電極パッド）６２が配置されている。 FIG. 6 is a diagram for explaining testing of the number of terminals in a QFN. Referring to FIG. 6, image ID1 is an image included in the images captured by the second optical inspection camera 13. That is, image ID1 is an image showing the surface (ball/lead surface) opposite to the mold surface of package component 60. A die pad 61 is arranged at the center of the package component 60, and a plurality of terminals (electrode pads) 62 are arranged around the package component 60.
パッケージ部品６０の端子数の検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、各辺における端子数（リードパッド数）を検出する。検査部５４は、各辺における端子数が所定数であるか否かを判定する。検査部５４は、各辺における端子数が所定数である場合に「端子数」に関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、各辺における端子数が所定数でない場合に「端子数」に関してパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、検出された各辺の端子数、及び、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。すなわち、検査部５４は、検査項目次第では、良品／不良品の判定結果のみならず、画像解析を通じて得られた測定対象の測定値（この例では、「端子数」）もパッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。 In inspecting the number of terminals of the package component 60, the inspection unit 54 detects the number of terminals (number of lead pads) on each side through image analysis. The inspection unit 54 determines whether the number of terminals on each side is a predetermined number. The inspection unit 54 determines that the package component 60 is a non-defective product regarding the "number of terminals" when the number of terminals on each side is a predetermined number, and determines that the package component 60 is a good product regarding the "number of terminals" when the number of terminals on each side is not the predetermined number. It is determined that the component 60 is a defective product. The inspection unit 54 stores the detected number of terminals on each side and the determination result of good/defective product in the storage device 30 in association with the position information of the package component 60 on the package board. That is, depending on the inspection item, the inspection unit 54 not only determines whether the product is good or defective, but also determines the measured value (in this example, "number of terminals") of the measurement target obtained through image analysis, as well as the package component on the package board. 60 is stored in the storage device 30 in association with the position information.
図７は、ＱＦＮにおけるダイパッド欠陥の検査について説明するための図である。図７を参照して、画像ＩＤ２は、第２光学検査カメラ１３によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ２は、パッケージ部品６０のモールド面と反対の面（ボール／リード面）を示す画像である。 FIG. 7 is a diagram for explaining inspection of die pad defects in QFN. Referring to FIG. 7, image ID2 is an image included in the images captured by the second optical inspection camera 13. That is, image ID2 is an image showing the surface (ball/lead surface) of the package component 60 opposite to the mold surface.
パッケージ部品６０のダイパッド欠陥の検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、ダイパッド６１上の異物を検出する。加えて、検査部５４は、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっているか否かを判定する。検査部５４は、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっている場合にダイパッド欠陥に関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、ダイパッド６１上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっていない場合にダイパッド欠陥に関しパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。 In inspecting the die pad defect of the package component 60, the inspection unit 54 detects foreign matter on the die pad 61 through image analysis. In addition, the inspection unit 54 determines whether the level of foreign matter present on the die pad 61 is within a predetermined range. The inspection unit 54 determines that the package component 60 is a good product with respect to die pad defects when the level of foreign matter present on the die pad 61 is within a predetermined range, and the inspection unit 54 determines that the package component 60 is a good product with respect to die pad defects. If the value does not fall within the range, it is determined that the package component 60 is defective due to a die pad defect. The inspection unit 54 causes the storage device 30 to store the determination result of good/defective products in association with the position information of the package component 60 on the package board.
図８は、ＱＦＮにおけるマークアングルの検査について説明するための図である。図８を参照して、画像ＩＤ３は、第１光学検査カメラ１２によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ＩＤ３は、パッケージ部品６０のモールド面を示す画像である。 FIG. 8 is a diagram for explaining mark angle inspection in QFN. Referring to FIG. 8, image ID3 is an image included in the images captured by first optical inspection camera 12. That is, image ID3 is an image showing the mold surface of package component 60.
パッケージ部品６０のモールド面上には、たとえば、パッケージ部品６０のブランドマーク等がプリントされる。パッケージ部品６０のマークアングルの検査において、検査部５４は、画像解析を通じて、パッケージ部品６０の表面にプリントされたマークＭｋ１の傾きが所定範囲内であるか否かを判定する。検査部５４は、マークＭｋ１の傾きが所定範囲内である場合にマークアングルに関してパッケージ部品６０が良品であると判定し、マークＭｋ１の傾きが所定範囲外である場合にマークアングルに関しパッケージ部品６０が不良品であると判定する。検査部５４は、良品／不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品６０の位置情報と対応付けて記憶装置３０に記憶させる。 For example, a brand mark of the package component 60 is printed on the mold surface of the package component 60. In inspecting the mark angle of the package component 60, the inspection unit 54 determines whether the inclination of the mark Mk1 printed on the surface of the package component 60 is within a predetermined range through image analysis. The inspection unit 54 determines that the package component 60 is a good product with respect to the mark angle when the inclination of the mark Mk1 is within a predetermined range, and determines that the package component 60 is a good product with respect to the mark angle when the inclination of the mark Mk1 is outside the predetermined range. It is determined that the product is defective. The inspection unit 54 causes the storage device 30 to store the determination result of good/defective products in association with the position information of the package component 60 on the package board.
検査部５４は、他にも様々な検査項目の検査を実行可能である。検査部５４によって検査可能な検査項目の一例を以下の表１に示す。 The inspection unit 54 can also perform inspections on various other inspection items. Examples of inspection items that can be inspected by the inspection unit 54 are shown in Table 1 below.
表１に含まれる各種検査項目のうち、パッケージ部品特有の検査の一例は、「Lead Pad Offset」、「Lead Pad Number」、「Lead Pad Size」、「Lead Pad Pitch」、「Lead Pad Defect」、「Die Pad Size」、「Die Pad Defect」、「Die Pad Number」、「Lead Pad Side」、「Mark Offset」、「No Marking」、「Mark Angle」、「Broken Mark」、「Broken Character」、「Splash Character」、「Wrong Character」である。 Among the various inspection items included in Table 1, examples of inspections specific to package components include "Lead Pad Offset", "Lead Pad Number", "Lead Pad Size", "Lead Pad Pitch", "Lead Pad Defect", "Die Pad Size", "Die Pad Defect", "Die Pad Number", "Lead Pad Side", "Mark Offset", "No Marking", "Mark Angle", "Broken Mark", "Broken Character", " Splash Character” and “Wrong Character”.
「Lead Pad Offset」において、検査部５４は、各端子（リード）６２の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Number」において、検査部５４は、端子６２の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Size」において、検査部５４は、各端子６２の大きさが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Pitch」において、検査部５４は、端子６２間の長さが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Defect」において、検査部５４は、端子６２上における異物の有無を判定する。「Die Pad Size」において、検査部５４は、外部に露出しているダイパッド６１の大きさが所定範囲内かを判定する。「Die Pad Defect」において、検査部５４は、ダイパッド６１上における異物の有無を判定する。「Die Pad Number」において、検査部５４は、ダイパッド６１の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Side」において、検査部５４は、端子の切断面（パッケージ部品６０の側面）の状態が適切かを判定する。Mark Offset」において、検査部５４は、マークＭｋ１（ブランドマーク等）の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「No Marking」において、検査部５４は、本来存在すべきマークＭｋ１がないことを検出する。「Mark Angle」において、検査部５４は、パッケージ部品上におけるマークＭｋ１の傾きが所定範囲内かを判定する。「Broken Mark」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が欠落しているかを判定する。「Broken Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が十分にプリントされていないことを検出する。「Splash Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部の滲みが所定範囲内かを判定する。「Wrong Character」において、検査部５４は、マークＭｋ１を構成する文字の一部が異なる文字になっていることを検出する。 In "Lead Pad Offset", the inspection unit 54 measures the deviation of each terminal (lead) 62 from a predetermined position, and determines whether the deviation is within a predetermined range. In "Lead Pad Number", the inspection unit 54 determines whether the number of terminals 62 is as specified. In "Lead Pad Size", the inspection unit 54 determines whether the size of each terminal 62 is within a predetermined range. In "Lead Pad Pitch", the inspection unit 54 determines whether the length between the terminals 62 is within a predetermined range. In "Lead Pad Defect", the inspection unit 54 determines the presence or absence of foreign matter on the terminal 62. In "Die Pad Size", the inspection unit 54 determines whether the size of the die pad 61 exposed to the outside is within a predetermined range. In "Die Pad Defect", the inspection unit 54 determines the presence or absence of foreign matter on the die pad 61. In "Die Pad Number", the inspection unit 54 determines whether the number of die pads 61 is as specified. In "Lead Pad Side", the inspection unit 54 determines whether the state of the cut surface of the terminal (the side surface of the package component 60) is appropriate. In "Mark Offset", the inspection unit 54 measures the deviation of the mark Mk1 (brand mark, etc.) from a predetermined position, and determines whether the deviation is within a predetermined range. In "No Marking", the inspection unit 54 detects that there is no mark Mk1 that should originally exist. In "Mark Angle", the inspection unit 54 determines whether the inclination of the mark Mk1 on the package component is within a predetermined range. In "Broken Mark", the inspection unit 54 determines whether some of the characters forming the mark Mk1 are missing. In "Broken Character", the inspection unit 54 detects that part of the characters forming the mark Mk1 is not sufficiently printed. In "Splash Character", the inspection unit 54 determines whether the blurring of a part of the characters constituting the mark Mk1 is within a predetermined range. In "Wrong Character", the inspection unit 54 detects that some of the characters forming the mark Mk1 are different characters.
再び図５を参照して、検査部５４による検査の結果情報を含む検査データは、記憶装置３０に記憶される。記憶装置３０においては、複数の検査データが、集約され、データベースＤＢ１上で管理される。 Referring again to FIG. 5, test data including result information of the test performed by the test section 54 is stored in the storage device 30. In the storage device 30, a plurality of test data are aggregated and managed on a database DB1.
図９は、データベースＤＢ１の一例を示す図である。図９を参照して、データベースＤＢ１における各行は、各パッケージ部品６０の検査データを示す。各行においては、「ロット」、「Ｎｏ．」、「フレームＮｏ．」、「位置」、及び「検査項目」毎の結果情報が対応付けられている。 FIG. 9 is a diagram showing an example of the database DB1. Referring to FIG. 9, each row in database DB1 indicates inspection data for each package component 60. In each row, result information for each "lot", "No.", "Frame No.", "position", and "inspection item" are associated.
たとえば、「Ｎｏ．」が「２」であるパッケージ部品６０は、「フレームＮｏ．」が「１」であるパッケージ基板（フレーム）Ｐ１において、Ｘ座標上で「２」かつＹ座標上で「１」の位置に存在する。このパッケージ部品６０が含まれているフレームは、「００００」の「ロット」に含まれている。「ロット」は、複数のフレーム（パッケージ基板Ｐ１）を含む単位である。このパッケージ部品６０に関し、検査項目「０」に関しては結果が「１（たとえば、不良品）」であり、検査項目「１」に関しては結果が「０（たとえば、良品）」であり、検査項目「２」に関しては結果が「５．００５（測定値）」である。 For example, the package component 60 whose "No." is "2" is "2" on the X coordinate and "1" on the Y coordinate in the package substrate (frame) P1 whose "Frame No." is "1". ” exists in the position. The frame containing this package component 60 is included in the "lot" of "0000". A “lot” is a unit including a plurality of frames (package substrate P1). Regarding this package component 60, the result for inspection item "0" is "1 (for example, defective product)", the result for inspection item "1" is "0 (for example, good product)", and the result for inspection item "1" is "0" (for example, non-defective product). Regarding “2”, the result is “5.005 (measured value)”.
システム１００（図１）のユーザは、半導体パッケージＳ１の生産状況に関し、システム１００から統計データを取得することができる。この統計データは、データベースＤＢ１に格納されているデータに基づいて生成される。たとえば、ユーザは、統計データを参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産に関する問題点を分析することができる。ユーザは、取得したい統計データに応じて、統計データの生成に用いるデータの範囲を指定する。たとえば、ユーザは、後述の画像２００（図１０）を介した入力を行なうことによって、データの範囲を指定する。システム１００においては、指定された範囲内のデータを用いて統計データが生成される。 A user of the system 100 (FIG. 1) can obtain statistical data from the system 100 regarding the production status of the semiconductor package S1. This statistical data is generated based on data stored in database DB1. For example, the user can analyze problems related to the production of the semiconductor package S1 by referring to the statistical data. The user specifies the range of data to be used for generating statistical data, depending on the statistical data that the user wants to obtain. For example, the user specifies a data range by inputting via an image 200 (FIG. 10), which will be described later. In the system 100, statistical data is generated using data within a specified range.
再び図５を参照して、統計データ生成部５６は、ユーザからの指示に従って、記憶装置３０から検査データを取得し、取得された検査データを集約することによって、統計データを生成する。統計データ生成部５６は、たとえば、パッケージ基板Ｐ１内の各位置と半導体パッケージＳ１の良／不良状況とを対応付けた統計データを生成する。また、統計データ生成部５６は、たとえば、特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板Ｐ１の各々における位置毎の半導体パッケージＳ１の良／不良状況を示すデータから、パッケージ基板Ｐ１の位置毎の不良発生率を示す統計データを生成する。 Referring again to FIG. 5, the statistical data generation unit 56 generates statistical data by obtaining test data from the storage device 30 and aggregating the obtained test data in accordance with instructions from the user. The statistical data generation unit 56 generates, for example, statistical data that associates each position in the package substrate P1 with the status of good/defective of the semiconductor package S1. Further, the statistical data generation unit 56 calculates, for example, the occurrence of defects at each position of the package substrate P1 from data indicating the good/defective status of the semiconductor package S1 at each position in each of the plurality of package substrates P1 included in a specific lot. Generate statistical data showing rates.
画像生成部５８は、統計データ生成部５６によって生成された統計データを可視化した画像データを生成する。 The image generation unit 58 generates image data that visualizes the statistical data generated by the statistical data generation unit 56.
図１０は、画像生成部５８によって生成される画像２００の一例を示す図である。図１０に示されるように、画像２００は、種類選択部２０２と、指示部２１４と、領域Ｔ１と、領域Ｔ２とを含んでいる。ユーザは、種類選択部２０２を介して、分析対象のパッケージ基板の種類がＢＧＡであるかＱＦＮであるかを選択する。また、ユーザは、指示部２１４をカーソル（マウスポインタ）等で押下することによって、統計データの出力指示を行なう。領域Ｔ１は、特定のパッケージ基板（フレーム）における統計データを可視化した画像を表示する領域である。領域Ｔ２は、特定のロットにおける統計データを可視化した画像を表示する領域である。 FIG. 10 is a diagram illustrating an example of an image 200 generated by the image generation unit 58. As shown in FIG. 10, the image 200 includes a type selection section 202, an instruction section 214, an area T1, and an area T2. The user selects whether the type of the package substrate to be analyzed is BGA or QFN via the type selection unit 202. Further, the user instructs the output of statistical data by pressing the instruction unit 214 with a cursor (mouse pointer) or the like. The area T1 is an area for displaying an image that visualizes statistical data on a specific package substrate (frame). Area T2 is an area that displays an image that visualizes statistical data for a specific lot.
領域Ｔ１は、入力部２０４と、選択部２０６と、結果出力部２０８，２１０，２１２とを含んでいる。ユーザは、入力部２０４を介して、分析対象のパッケージ基板（フレーム）Ｐ１の「フレームＮｏ．」を入力する。また、ユーザは、選択部２０６を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。 Area T1 includes an input section 204, a selection section 206, and result output sections 208, 210, and 212. The user inputs the "frame number" of the package board (frame) P1 to be analyzed via the input unit 204. Further, the user selects an “inspection item” to be analyzed via the selection unit 206.
結果出力部２０８は、全体として長方形状の画像を出力する。この長方形状の画像は、複数のブロックを含んでいる。この長方形状の画像はパッケージ基板Ｐ１に対応しており、複数のブロックの各々は半導体パッケージＳ１に対応している。この例においては、長方形状の画像の左上のブロックが座標（１，１）を示す。Ｘ座標は左方から右方に向かって「１」から「１４」まで存在し、Ｙ座標は上方から下方に向かって「１」から「４８」まで存在する。この例においては、たとえば、各パッケージ部品６０の不良の程度に応じて、対応する各ブロックの色分けが行なわれている。ユーザは、結果出力部２０８に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。 The result output unit 208 outputs a rectangular image as a whole. This rectangular image includes multiple blocks. This rectangular image corresponds to the package substrate P1, and each of the plurality of blocks corresponds to the semiconductor package S1. In this example, the upper left block of the rectangular image indicates coordinates (1, 1). The X coordinate ranges from "1" to "14" from left to right, and the Y coordinate ranges from "1" to "48" from top to bottom. In this example, each corresponding block is color-coded depending on the degree of defect in each package component 60, for example. By referring to the image output to the result output unit 208, the user can visually recognize the defect occurrence status for each position within the package substrate.
結果出力部２１０は、たとえば、分析対象のパッケージ基板Ｐ１に含まれる半導体パッケージＳ１の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部２１２は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。 The result output unit 210 outputs, for example, the total number of semiconductor packages S1 included in the package substrate P1 to be analyzed, the number of non-defective products, and the number of defective products. The result output unit 212 outputs, for example, the number of defective products and the incidence of defective products.
領域Ｔ２は、結果出力部２２０，２２４，２２６と、選択部２２２とを含んでいる。ユーザは、選択部２２２を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。 Area T2 includes result output units 220, 224, 226 and a selection unit 222. The user selects an “inspection item” to be analyzed via the selection unit 222.
結果出力部２２４は、ロットに含まれる複数のパッケージ基板Ｐ１における不良品発生位置の集計結果を示す画像を出力する。この画像において、Ｘ座標及びＹ座標が示す意味は、結果出力部２０８によって出力される画像と同じである。Ｚ座標は、その位置において発生した不良品の総数を示す。ユーザは、結果出力部２２４に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。 The result output unit 224 outputs an image showing the total result of defective product occurrence positions in the plurality of package substrates P1 included in the lot. In this image, the meanings indicated by the X and Y coordinates are the same as in the image output by the result output unit 208. The Z coordinate indicates the total number of defective products that have occurred at that location. By referring to the image output to the result output unit 224, the user can visually recognize the defect occurrence status for each position within the package substrate.
結果出力部２２０は、たとえば、分析対象のロットに含まれるパッケージ基板Ｐ１の総数、半導体パッケージＳ１の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部２２６は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。 The result output unit 220 outputs, for example, the total number of package substrates P1, the total number of semiconductor packages S1, the number of non-defective products, and the number of defective products included in the lot to be analyzed. The result output unit 226 outputs, for example, the number of defective products and the incidence of defective products.
再び図５を参照して、画像生成部５８によって生成された画像は、切断装置１に含まれるモニタ２０に表示される。ユーザは、モニタ２０に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産状況を統計的に把握することができる。 Referring again to FIG. 5, the image generated by the image generation unit 58 is displayed on the monitor 20 included in the cutting device 1. By referring to the image displayed on the monitor 20, the user can statistically grasp the production status of the semiconductor package S1.
［３．動作］
（３－１．検査結果の蓄積動作）
図１１は、半導体パッケージＳ１の検査の結果を記憶装置３０に蓄積する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０によって所定サイクル毎に実行される。
[3. motion]
(3-1. Test result accumulation operation)
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure for storing the test results of the semiconductor package S1 in the storage device 30. The processing shown in this flowchart is executed by the computer 50 at every predetermined cycle.
図１１を参照して、コンピュータ５０は、検査テーブル１１上のパッケージ基板Ｐ１の所定範囲を順次撮像するように第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に指示する（ステップＳ１００）。コンピュータ５０は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データを順次取得する（ステップＳ１１０）。コンピュータ５０は、取得された画像データの解析を通じて、各半導体パッケージＳ１について各種検査を行なう（ステップＳ１２０）。コンピュータ５０は、検査を通じて生成された検査データを追加するように、データベースＤＢ１を更新する（ステップＳ１３０）。 Referring to FIG. 11, computer 50 instructs first optical inspection camera 12 and second optical inspection camera 13 to sequentially image a predetermined range of package substrate P1 on inspection table 11 (step S100). The computer 50 sequentially acquires image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 (step S110). The computer 50 performs various inspections on each semiconductor package S1 by analyzing the acquired image data (step S120). The computer 50 updates the database DB1 to add the test data generated through the test (step S130).
ステップＳ１００－Ｓ１３０を繰り返すことによって、各半導体パッケージＳ１の検査データが順次データベースＤＢ１に追加される。 By repeating steps S100-S130, the inspection data of each semiconductor package S1 is sequentially added to the database DB1.
（３－２．統計データの出力動作）
図１２は、統計データを出力する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０によって所定サイクル毎に実行される。
(3-2. Statistical data output operation)
FIG. 12 is a flowchart showing the procedure for outputting statistical data. The processing shown in this flowchart is executed by the computer 50 at every predetermined cycle.
図１２を参照して、コンピュータ５０は、ユーザから統計データの出力指示があったか否かを判定する（ステップＳ２００）。たとえば、コンピュータ５０は、ユーザによって指示部２１４（図１０）が押下されたか否かを判定する。統計データの出力指示がないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、処理は「リターン」に移行する。 Referring to FIG. 12, computer 50 determines whether the user has given an instruction to output statistical data (step S200). For example, the computer 50 determines whether the user has pressed the instruction section 214 (FIG. 10). If it is determined that there is no instruction to output statistical data (NO in step S200), the process moves to "return".
一方、統計データの出力指示があったと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、コンピュータ５０は、ユーザからの指示内容に合致した検査データを記憶装置３０（データベースＤＢ１）から読み出す（ステップＳ２１０）。コンピュータ５０は、読み出された検査データを集約することによって統計データを生成する（ステップＳ２２０）。コンピュータ５０は、統計データが視覚的に表現された画像データを生成する（ステップＳ２３０）。コンピュータ５０は、生成された画像を表示するようにモニタ２０（図５）を制御する（ステップＳ２４０）。 On the other hand, if it is determined that there is an instruction to output statistical data (YES in step S200), the computer 50 reads test data that matches the instruction from the user from the storage device 30 (database DB1) (step S210). The computer 50 generates statistical data by aggregating the read test data (step S220). The computer 50 generates image data in which the statistical data is visually expressed (step S230). Computer 50 controls monitor 20 (FIG. 5) to display the generated image (step S240).
ユーザは、モニタ２０に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージＳ１の生産状況を統計的に把握することができる。 By referring to the image displayed on the monitor 20, the user can statistically grasp the production status of the semiconductor package S1.
［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置１によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ（統計データ）を生成することができる。
[4. Features]
As described above, the cutting device 1 according to the present embodiment is configured to aggregate inspection data including information on the inspection results of package components, and to generate statistical data based on the aggregated inspection data. By using statistical data of inspection data including information on the results of inspection of package parts, for example, early detection of problems occurring in subsequent processes can be facilitated. That is, according to the cutting device 1, it is possible to generate data (statistical data) used for more advanced production management in post-processes than in the past.
また、切断装置１において、検査データは、検査対象の半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報を含む。したがって、切断装置１によれば、半導体パッケージＳ１の検査の結果情報をパッケージ基板Ｐ１における半導体パッケージＳ１の位置情報と対応付けて管理できるため、より有用な統計データを生成することができる。 Furthermore, in the cutting device 1, the inspection data includes position information on the package substrate P1 of the semiconductor package S1 to be inspected. Therefore, according to the cutting device 1, the inspection result information of the semiconductor package S1 can be managed in association with the position information of the semiconductor package S1 on the package substrate P1, so that more useful statistical data can be generated.
［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
[5. Other embodiments]
The idea of the above embodiments is not limited to the embodiments described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the above embodiment can be applied will be described.
（５－１）
上記実施の形態においては、コンピュータ５０が切断装置１全体を制御することとした。しかしながら、切断装置１の制御は、必ずしも１つのコンピュータで実行される必要はない。たとえば、切断装置１の制御は、複数のコンピュータで実行されてもよい。この場合には、複数のコンピュータ間で通信することによって、複数のコンピュータによる切断装置１の制御が実現される。
(5-1)
In the embodiment described above, the computer 50 controls the entire cutting device 1. However, control of the cutting device 1 does not necessarily need to be executed by one computer. For example, control of the cutting device 1 may be executed by multiple computers. In this case, control of the cutting device 1 by a plurality of computers is realized by communicating between the plurality of computers.
（５－２）
上記実施の形態においては、生成された統計データを示す画像がモニタ２０に表示された。しかしながら、生成された統計データは必ずしもモニタ２０に表示されなくてもよい。たとえば、生成された統計データは、他のデバイスに送信されるだけであってもよい。
(5-2)
In the embodiment described above, an image showing the generated statistical data is displayed on the monitor 20. However, the generated statistical data does not necessarily have to be displayed on the monitor 20. For example, the generated statistical data may only be sent to other devices.
（５－３）
上記実施の形態においては、パッケージ基板Ｐ１の切断と、半導体パッケージＳ１の検査と、検査データに基づく統計データの生成とが同一の切断装置１において実行された。しかしながら、これらは必ずしも同一の装置で実行される必要はない。たとえば、各々が別の装置によって実行されてもよい。
(5-3)
In the embodiment described above, the cutting of the package substrate P1, the inspection of the semiconductor package S1, and the generation of statistical data based on the inspection data are performed in the same cutting device 1. However, these do not necessarily need to be executed on the same device. For example, each may be performed by a separate device.
（５－４）
上記実施の形態においては、半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報と、各検査項目の結果情報とが対応付けてデータベースＤＢ１上で管理された。しかしながら、データベースＤＢ１は、必ずしも半導体パッケージＳ１のパッケージ基板Ｐ１における位置情報を含む必要はない。
(5-4)
In the embodiment described above, the position information of the semiconductor package S1 on the package substrate P1 and the result information of each inspection item are managed in association with each other on the database DB1. However, the database DB1 does not necessarily need to include position information of the semiconductor package S1 on the package substrate P1.
（５－５）
上記実施の形態において、切断装置１は、半導体パッケージＳ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮像する第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を備えていた。しかしながら、切断装置１が備える光学検査カメラは、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３に限定されない。たとえば、切断装置１は、端子の切断面（パッケージ部品６０の側面）を検査する光学検査カメラをさらに備えてもよい。この場合、切断面検査用の光学検査カメラは、たとえば、配置部１４と良品用トレイ１５ａとの間に設けられる。
(5-5)
In the embodiment described above, the cutting device 1 was equipped with a first optical inspection camera 12 and a second optical inspection camera 13 that take images of the mold surface and the ball/lead surface of the semiconductor package S1, respectively. However, the optical inspection cameras included in the cutting device 1 are not limited to the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. For example, the cutting device 1 may further include an optical inspection camera that inspects the cut surface of the terminal (the side surface of the package component 60). In this case, an optical inspection camera for inspecting the cut surface is provided, for example, between the placement section 14 and the non-defective tray 15a.
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplarily described above. That is, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed for purposes of illustration. Therefore, some of the components described in the detailed description and the attached drawings may not be essential for solving the problem. Therefore, just because non-essential components are described in the detailed description and accompanying drawings, such non-essential components should not be immediately identified as essential.
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Furthermore, the above embodiments are merely illustrative of the present invention in all respects. Various improvements and changes can be made to the above embodiments within the scope of the present invention. That is, in implementing the present invention, specific configurations can be adopted as appropriate depending on the embodiment.
１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、６ｄ 第１フランジ、６ｅ 第２フランジ、６ｆ 締結部材、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、３０ 記憶装置、５０ コンピュータ、５２ 画像取得部、５４ 検査部、５６ 統計データ生成部、５８ 画像生成部、６０ パッケージ部品、６１ ダイパッド、６２ 端子、７０ 演算部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、９１ 通信Ｉ／Ｆ、１００ システム、２００，ＩＤ１，ＩＤ２，ＩＤ３ 画像、２０２ 種類選択部、２０４ 入力部、２０６，２２２ 選択部、２０８，２１０，２１２，２２０，２２４，２２６ 結果出力部、２１４ 指示部、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、ＤＢ１ データベース、Ｍ１ マガジン、Ｍｋ１ マーク、Ｐ１ パッケージ基板、Ｓ１ 半導体パッケージ、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 領域。 1 cutting device, 3 substrate supply section, 4 positioning section, 4a rail section, 5 cutting table, 5a holding member, 5b rotation mechanism, 5c moving mechanism, 5d first position confirmation camera, 5e first cleaner, 6 spindle section, 6a Blade, 6b Second position confirmation camera, 6c Rotating shaft, 6d First flange, 6e Second flange, 6f Fastening member, 7 Conveyance section, 7a Second cleaner, 11 Inspection table, 12 First optical inspection camera, 13 Second Optical inspection camera, 14 arrangement section, 15 extraction section, 15a tray for non-defective products, 15b tray for defective products, 20 monitor, 30 storage device, 50 computer, 52 image acquisition section, 54 inspection section, 56 statistical data generation section, 58 image generation section, 60 package parts, 61 die pad, 62 terminal, 70 calculation section, 72 CPU, 74 RAM, 76 ROM, 80 storage section, 81 control program, 90 input/output I/F, 91 communication I/F, 100 system, 200, ID1, ID2, ID3 Image, 202 Type selection section, 204 Input section, 206, 222 Selection section, 208, 210, 212, 220, 224, 226 Result output section, 214 Instruction section, A1 Cutting module, B1 Inspection/ Storage module, DB1 database, M1 magazine, Mk1 mark, P1 package board, S1 semiconductor package, T1, T2, T3 area.
Claims (9)
集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するステップと、
生成した統計データを示す画像の画像データを生成するステップと、
前記複数のパッケージ基板の中から１つのパッケージ基板を特定する情報の入力を受け付けるステップと、
を含み、
前記画像は、前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、統計データ生成方法。 aggregating inspection data including inspection result information for each of the plurality of package parts produced by cutting the plurality of package substrates;
generating statistical data based on the aggregated test data;
generating image data of an image indicating the generated statistical data;
accepting input of information specifying one package substrate from the plurality of package substrates;
including;
The image is associated with the position of each of the plurality of package parts included in the package board related to the input , and statistical data is generated that indicates the result of the inspection of each of the plurality of package parts included in the package board related to the input . Method.
集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するステップと、
生成した統計データを示す画像の画像データを生成するステップと、
を含み、
前記画像は、前記複数のパッケージ基板の中で特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、統計データ生成方法。 aggregating inspection data including inspection result information for each of the plurality of package parts produced by cutting the plurality of package substrates;
generating statistical data based on the aggregated test data;
generating image data of an image indicating the generated statistical data;
including;
The images are included in the plurality of package substrates included in the specific lot in association with the respective positions of the plurality of package components included in the plurality of package substrates included in the specific lot among the plurality of package substrates. A method for generating statistical data showing the results of the inspection of each of a plurality of package parts.
前記複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成された検査機構と、
前記検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成された演算部と、
画像データを生成する画像生成部と、
前記複数のパッケージ基板の中から１つのパッケージ基板を特定する情報の入力を受け付ける入力部と、
を備え、
前記演算部は、前記検査データを集約し、集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するように構成され、
前記画像生成部は、前記演算部が生成した統計データを示す画像の画像データを生成するように構成され、
前記画像は、前記入力部を介した前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記入力部を介した前記入力に係るパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、切断装置。 a cutting mechanism configured to produce a plurality of package parts by cutting a plurality of package substrates;
an inspection mechanism configured to inspect each of the plurality of package components;
a calculation unit configured to perform calculations using test data including test result information by the test mechanism;
an image generation unit that generates image data;
an input unit that receives input of information specifying one package board from among the plurality of package boards;
Equipped with
The calculation unit is configured to aggregate the inspection data and generate statistical data based on the aggregated inspection data,
The image generation unit is configured to generate image data of an image indicating the statistical data generated by the calculation unit,
The image includes a plurality of package parts included in the package board related to the input via the input unit, in association with the respective positions of a plurality of package parts included in the package board related to the input via the input unit. A cutting device indicating the results of each said test.
前記複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成された検査機構と、
前記検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成された演算部と、
画像データを生成する画像生成部と、
を備え、
前記演算部は、前記検査データを集約し、集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するように構成され、
前記画像生成部は、前記演算部が生成した統計データを示す画像の画像データを生成するように構成され、
前記画像は、前記複数のパッケージ基板の中で特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの位置に対応付けて、前記特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板に含まれる複数のパッケージ部品それぞれの前記検査の結果を示す、切断装置。 a cutting mechanism configured to produce a plurality of package parts by cutting a plurality of package substrates;
an inspection mechanism configured to inspect each of the plurality of package components;
a calculation unit configured to perform calculations using test data including test result information by the test mechanism;
an image generation unit that generates image data;
Equipped with
The calculation unit is configured to aggregate the inspection data and generate statistical data based on the aggregated inspection data,
The image generation unit is configured to generate image data of an image indicating the statistical data generated by the calculation unit,
The images are included in the plurality of package substrates included in the specific lot in association with the respective positions of the plurality of package components included in the plurality of package substrates included in the specific lot among the plurality of package substrates. a cutting device that indicates the results of the inspection of each of a plurality of package components;
前記検査データを記憶するように構成された、前記切断装置の外部の記憶装置と、
を備える、システム。
A cutting device according to claim 7 or claim 8;
a storage device external to the cutting device configured to store the inspection data;
A system equipped with.
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