JP7377068B2

JP7377068B2 - 端末成形物品の製造装置および製造方法

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Publication number: JP7377068B2
Application number: JP2019200661A
Authority: JP
Inventors: 冬馬菅野; 浩鈴木
Original assignee: Inoac Corp
Current assignee: Inoac Corp
Priority date: 2019-11-05
Filing date: 2019-11-05
Publication date: 2023-11-09
Anticipated expiration: 2039-11-05
Also published as: JP2021074888A

Description

この発明は、基材の端部に射出成形により端末樹脂部が形成された端末成形物品の製造装置および製造方法に関するものである。

自動車等の工業製品や住宅等の建築物の建材などに用いられる各種の部材や、鍵やアクセサリーなどの部材には、その見映えを良くしたり他の部材との連結部などの機能を付与することなどを目的として、合成樹脂や金属などで形成された基材の端部に別途合成樹脂性の端末樹脂部を設けるようにした端末成形物品が広く用いられている。例えば特許文献１に記載の自動車のルーフモールでは、該モールの基材の端部に端末樹脂部を射出成形により成形して、端部の見映えを良くするようにしている。ここで、前述の特許文献１に記載されているように、一般的に射出成形は、型締めした射出成形部に形成される樹脂流路(スプルー、ランナー、ゲート)を介してキャビティ内に溶融樹脂を高圧下に射出(注入)して硬化することで行われる。このため射出成形部から基材を取り出した後には、樹脂流路で硬化した本来不要な樹脂部分が端末樹脂部に繋がったまま残留する。そこで成形の後工程において、不要樹脂部を端末樹脂部との接続部位(成形品のゲート部位)で切断して除去する作業が手作業により行われる。

特開２０１７－１３２１８８号公報

ここで、基材に対する端末樹脂部の成形は、製造効率の観点からも一度の成形工程で複数の基材に対して端末樹脂部を形成することが好ましい。しかしながら、例えば前述したルーフモールでは、複数の長尺の基材を手作業で揃えて射出成形部にセットしたもとで、各基材の端部に端末樹脂部を射出成形した後に、脱型後には改めて該端末樹脂部に残留する不要樹脂部を手作業で除去する必要があり、時間を要し煩雑で不経済であった。

すなわち本発明は、複数の基材に対して端末樹脂部を効率良く射出成形し得るようにすると共に、射出成形により生じる不要樹脂部を効率良く除去し得るようにした端末成形物品の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決し、所期の目的を達成するため第１の発明は、
基材の端部に射出成形により端末樹脂部を形成する端末成形物品の製造装置であって、
前記端末樹脂部を成形する射出成形部と、
複数の前記基材を端部から離間した位置で保持可能に構成されると共に、前記射出成形部に向けて保持した基材を前進および後退移動するよう搬送する搬送保持手段と、
前記搬送保持手段が前記基材を保持する保持位置より前記射出成形部側に配置され、前記搬送保持手段で搬送される基材の下方から上昇移動可能な第１の支持手段と、
前記第１の支持手段との間に空間を空けるように当該第１の支持手段より前記射出成形部側に配置され、前記搬送保持手段で搬送される基材の下方から上昇移動可能な第２の支持手段と、
前記基材の移動軌道より上方の上昇位置と当該基材の移動軌道上に臨むように前記空間内に位置する下降位置との間で昇降可能に構成された昇降移動手段と、を備え、
前記射出成形部は、キャビティに臨む前記基材の端部と反対側に、当該キャビティへの樹脂注入用のゲートが位置するよう設けられており、
前記基材を保持した前記搬送保持手段を前進移動する際に前記昇降移動手段を下降位置に位置させて各基材の端部を昇降移動手段に突き当てると共に、当該昇降移動手段を上昇位置に移動した後に前記搬送保持手段を前進移動して基材の端部を前記射出成形部のキャビティに位置付けて前記端末樹脂部を成形するよう構成し、
前記ゲートで硬化した樹脂を介して前記端末樹脂部に不要樹脂部が連結した基材を射出成形部から取り出すように前記搬送保持手段を後退移動すると共に、上昇移動した前記第１の支持手段で前記基材を下側から支持すると共に上昇移動した前記第２の支持手段で前記不要樹脂部を下側から支持した状態で、上昇位置から下降位置に移動した前記昇降移動手段を不要樹脂部に押し当てて前記端末樹脂部と前記不要樹脂部との連結部を切断するよう構成したことを要旨とする。
このように、複数の基材の端部位置を射出成形部に搬送する過程で揃えることができるから、端末樹脂部を形成する端部を射出成形部のキャビティに正確に位置付けて端末樹脂部を効率良く射出成形することができる。また、端末樹脂部を形成した複数の基材を射出成形部から取り出す過程で端末樹脂部の成形に伴って残留する不要樹脂部を除去ができるから、該基材を別の作業場所へ移動させる必要がなく、不要樹脂部を効率良く除去することが可能になる。また、複数の基材の端部の位置揃えと不要樹脂部の除去とを、同じ昇降移動手段を利用して実現でき、装置自体の簡略化を図り得る。

第２の発明は、
前記第１の支持手段は、前記搬送保持手段で保持した前記基材の両側部を位置決めする位置決め凹部が設けられていることを要旨とする。
このように、第１の支持手段に設けた位置決め凹部により搬送保持手段で保持した基材の両側部を位置決めすることで、基材の位置ずれを防止することができるから、昇降移動手段を不要樹脂部に押し当てて端末樹脂部と不要樹脂部との連結部を正確に切断することが可能になる。また、基材の位置ずれを防止することで、昇降移動手段が端末樹脂部に接触することを防止して、端末樹脂部を良好な成形状態に維持することができる。

第３の発明は、
前記第１の支持手段および前記第２の支持手段は、前記搬送保持手段の移動軌道から退避した退避位置と、前記第１の支持手段の前記位置決め凹部が基材の下方に臨む待機位置と、当該待機位置から上昇して該位置決め凹部に基材が臨む支持位置とに一体的に移動可能に構成したことを要旨とする。
このように、基材を支持する第１の支持手段と、不要樹脂部を支持する第２の支持手段の夫々を各位置に一体的に移動するようにすることで、装置の簡略化を図り得る。また、第１の支持手段と第２の支持手段とが一体的に移動することで、基材および不要樹脂部を確実に支持したもとで昇降移動手段を不要樹脂部に押し当てて連結部を切断することができる。

第４の発明は、
基材の端部に射出成形により端末樹脂部を形成した端末成形物品の製造方法であって、
複数の基材を保持した搬送保持手段を射出成形部に向けて前進移動すると共に、当該基材の移動軌道上に位置させた昇降移動手段に各基材の端部を突き当てて各基材の端部位置を揃え、
前記昇降移動手段を前記基材の移動軌道から離れるように上昇移動した後に、前記搬送保持手段を前記射出成形部に向けて前進移動して基材の端部を該射出成形部のキャビティに位置付け、当該基材の端部と反対側に位置するゲートを介して当該キャビティ内に樹脂を注入して基材の端部に端末樹脂部を成形し、
前記射出成形部の開放後に前記搬送保持手段を後退移動して前記ゲートで硬化した樹脂で不要樹脂部が前記端末樹脂部に繋がる基材を射出成形部から取り出し、
第１の支持手段および当該第１の支持手段より射出成形部側に配置した第２の支持手段を基材の下方から上昇移動して、当該第１の支持手段で基材を下側から支持すると共に当該第２の支持手段で不要樹脂部を下側から支持し、
前記第１の支持手段および第２の支持手段の間の空間に向けて下降移動した前記昇降移動手段を前記不要樹脂部に押し当てて、前記端末樹脂部と不要樹脂部との連結部を切断するようにしたことを要旨とする。
このように、複数の基材の端部位置を射出成形部に搬送する過程で揃えることができるから、端末樹脂部を形成する端部を射出成形部のキャビティに正確に位置付けて端末樹脂部を効率良く射出成形することができる。また、端末樹脂部を形成した複数の基材を射出成形部から取り出す過程で端末樹脂部の成形に伴って残留する不要樹脂部を除去ができるから、該基材を別の作業場所へ移動させる必要がなく、不要樹脂部を効率良く除去することが可能になる。また、複数の基材の端部の位置揃えと不要樹脂部の除去とを、同じ昇降移動手段を利用して実現でき、装置自体の簡略化を図り得る。

第５の発明は、
前記基材の下方から上昇移動した前記第１の支持手段の位置決め凹部に基材が嵌まり込むようにして、当該第１の支持手段で基材の両側部を位置決めしつつ下側から支持するようにしたことを要旨とする。
このように、第１の支持手段に設けた位置決め凹部により搬送保持手段で保持した基材の両側部を位置決めすることで、基材の位置ずれを防止することができるから、昇降移動手段を不要樹脂部に押し当てて端末樹脂部と不要樹脂部との連結部を正確に切断することが可能になる。また、基材の位置ずれを防止することで、昇降移動手段が端末樹脂部に接触することを防止して、端末樹脂部を良好な成形状態に維持することができる。

第６の発明は、
前記第１の支持手段および前記第２の支持手段を、前記搬送保持手段の移動軌道から退避した退避位置と、前記第１の支持手段の前記位置決め凹部が基材の下方に臨む待機位置と、当該待機位置から上昇して該位置決め凹部に基材が臨む位置決め位置とに一体的に移動するようにしたことを要旨とする。
このように、基材を支持する第１の支持手段と、不要樹脂部を支持する第２の支持手段の夫々を各位置に一体的に移動するようにすることで、装置の簡略化を図り得る。また、第１の支持手段と第２の支持手段とが一体的に移動することで、基材および不要樹脂部を確実に支持したもとで昇降移動手段を不要樹脂部に押し当てて連結部を切断することができる。

本発明によれば、複数の基材の端部位置を射出成形部に搬送する過程で揃えて端末樹脂部を効率良く射出成形し得ると共に、射出成形により生じる不要樹脂部を射出成形部から取り出す過程で効率良く除去し得る。

本発明の実施例に係る端末成形物品の製造装置の概略構成を示す平面図である。第１成形ステーションの要部拡大図である。搬送保持部を示す概略図であって、基材の下方に位置する搬送保持部が上昇して各基材を保持する状態を示している。なお、二点鎖線は、待機位置にある搬送保持部を示し、実線は保持位置にある搬送保持部を示している。端部揃え工程を示す説明図であって、第１および第２支持部材の位置関係を示す説明図であって、各支持部材が退避位置にある状態を示している。端部揃え工程を示す説明図であって、第１および第２支持部材の位置関係を示す説明図であって、各支持部材が待機位置にある状態を示している。端部揃え工程を示す説明図であって、第１および第２支持部材の位置関係を示す説明図であって、各支持部材が支持位置にある状態を示している。端部揃え工程を示す説明図であって、昇降移動体を上昇位置から下降位置に移動した状態を示している。端部揃え工程を示す説明図であって、搬送保持部を端部揃え位置に移動して下降位置にある昇降移動体に基材の端部を突き当てた状態を示している。射出成形部を断面で示す概略図であって、成形型のキャビティに基材の端部を臨ませた状態を示している。射出成形部で射出成形した後の基材の要部斜視図である。除去工程を示す説明図であって、端末樹脂部を射出成形した後に基材を保持した搬送保持部を除去位置に移動した状態を示している。除去工程を示す説明図であって、搬送保持部を除去位置に位置させたもとで各支持部材が支持位置に移動した状態を示している。除去工程を示す説明図であって、搬送保持部を除去位置に位置すると共に各支持部材を支持位置に位置させたもとで、昇降移動体を上昇位置から下降位置に移動する状態を示している。

本発明に係る端末成形物品の製造装置および製造方法につき、図面を参照して好適な実施例を説明する。実施例では、端末成形物品として車両用のルーフモールを例示するが、これに限定されるものでなく、射出成形後の成形品に不要樹脂部が残留する場合に広く応用し得るものである。また、端末成形物品の製造装置における各種の部材を駆動する手段として、例えば空気圧シリンダや油圧シリンダ、その他ラック・ピニオン機構やボールスクリュー機構等の直線駆動源その他回転駆動源等を適宜採用可能であり、これらの駆動源を単にアクチュエータと称する。

(端末成形物品の製造装置の概略構成)
先ず、実施例の端末成形物品(ルーフモール)ＲＭの製造装置の概略的な配置を、図１に示す。この製造装置では、端末成形物品ＲＭの本体をなす長尺な基材１０を載置可能なトレー(載置部)１４がガイドレール１６に沿って移動可能になっており、図示しないアクチュエータにより基材１０の各端部に端末樹脂部１２を成形可能な位置にトレー１４を移動するよう構成されている。具体的には、トレー１４に基材１０を載置する載置ステーションＳ１と、基材１０の一方(図１では左側)の端部に端末樹脂部１２を成形可能な第１成形ステーションＳ２と、基材１０の他方(図１では右側)の端部に端末樹脂部１２を成形可能な第２成形ステーションＳ３と、基材１０の両端に端末樹脂部１２が形成された端末成形物品ＲＭを搬出する搬出ステーションＳ４との間を、トレー１４が順に間欠的に移動するよう構成してある。

図１に示すように、トレー１４は、ガイドレール１６と交差する方向に長手方向を向けた姿勢で複数の基材１０(実施例では４本)を並列に載置可能に構成されており、載置ステーションＳ１において作業者Ａの作業位置(図の下側)で待機するトレー１４に対して基材１０(実施例では４本)が載置される。なお、トレー１４に対する基材１０の載置は、作業者Ａが実行するようにしてもよく、例えばトレー１４の上方を往復動する天井クレーンや、ロボットアーム等の搬送システムを採用するようにしてもよい。なお、トレー１４の上面には、基材１０の長手方向に交差する方向(以下、幅方向という)へ離間するように複数(実施例では５つ)の位置決め用凸部１４ａが等間隔で設けられている。位置決め用凸部１４ａの間の間隔は、基材１０の幅方向の長さより僅かに広く形成されており、位置決め用凸部１４ａの間に基材１０を上側から嵌めるようにして載置することで、トレー１４上に各基材１０を概ね一定の間隔で載置し得るようになっている。

第１成形ステーションＳ２および第２成形ステーションＳ３は、基材１０の長手方向に離間する位置に射出成形部５０が夫々配置されており、当該ステーションＳ２,Ｓ３にトレー１４に対応する射出成形部５０に向けて搬送する過程で、後述する整列除去部２６において基材１０の端部位置を揃えて端末樹脂部１２を射出成形し得るようになっている。そして、成形後に射出成形部５０から端末樹脂部１２を形成した基材１０を取り出す過程で、端末樹脂部１２に繋がっている不要樹脂部１００が整列除去部２６により除去されるよう構成されている。ここで、射出成形部５０に近づく方向への移動が前進移動であり、射出成形部５０から離れる方向への移動を後退移動である。なお、第１成形ステーションＳ２および第２成形ステーションＳ３における基材１０を射出成形部５０に移動して端末樹脂部１２を射出成形する構成および不要樹脂部１００を除去する構成は共通しているので、単に成形ステーションＳ２,Ｓ３とする場合がある。

(搬送保持部)
成形ステーションＳ２,Ｓ３には、図１～図３に示すように、当該ステーションＳ２,Ｓ３に合わせて停止したトレー１４に載置した基材１０を保持して射出成形部５０に対して前進移動および後退移動するように搬送する搬送保持部(搬送保持手段)１８が設けられている。この搬送保持部１８は、基材１０を保持する保持体２０が基材１０の数に合わせて複数(実施例では４基)設けられている。各保持体２０は、基材１０の幅方向に近接離間移動可能な一対の保持爪２２を備えており、対応の基材１０を保持爪２２の間に臨ませた状態で開放状態にあった一対の保持爪２２を閉じることで、該基材１０の端部から離間した側部を幅方向から挟むようにして保持するようになっている。なお、図２に示すように、複数の保持体２０は、隣接するもの同士で干渉しないよう、基材１０の長手方向に互い違いに配置されている。

そして、この複数の保持体２０は、図示しないアクチュエータにより上下に昇降すると共に基材１０の長手方向に前進移動および後退移動する１つのベース体２４に支持されており、当該ベース体２４の移動に伴って複数の保持体２０が一体で移動するようになっている。具体的に、実施例の搬送保持部１８は、トレー１４に載置した基材１０より下方に位置する待機位置(図３に２点鎖線で図示)と、当該待機位置から上昇してトレー１４に載置した基材１０を保持可能な保持位置(図３に実線で図示)と、当該保持位置から射出成形部５０側に前進移動した端部揃え位置(図８参照)と、端部揃え位置から射出成形部５０側に前進移動して基材１０の端部を射出成形部５０のキャビティ５４内に位置付けて成形可能な成形位置(図示省略)と、成形位置からトレー１４側に後退移動した除去位置(図１１参照)に移動可能に構成されている。

(整列除去部２６)
また、図１、図２に示すように、成形ステーションＳ２,Ｓ３には、トレー１４と射出成形部５０との間に整列除去部２６が設けられており、端末樹脂部１２の射出成形前に基材１０の端部位置を当該整列除去部２６で揃えると共に、射出成形後には基材１０の端末樹脂部１２に繋がる不要樹脂部１００を整列除去部２６で除去するようになっている。この整列除去部２６は、搬送保持部１８で搬送される基材１０および不要樹脂部１００を下方から受け支える支持部材(支持手段)２８,３０と、当該基材１０の移動軌道上に臨むように昇降移動可能な昇降移動体(昇降移動手段)４２とを備えており、当該支持部材２８,３０および昇降移動体４２が協働して基材１０の端部位置を揃えると共に、不要樹脂部１００を除去するようになっている。

(支持部材２８,３０)
図２、図４～図６に示すように、前記支持部材２８,３０は、基材１０の幅方向に相互に近接および離間するように移動し得ると共に上下に昇降移動可能な第１の支持部材２８と第２の支持部材３０とから構成されており、保持位置にある搬送保持部１８よりも射出成形部５０側に配置されている。この第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の夫々は、基材１０の長手方向に離間して位置する第１支持部(第１の支持手段)３２と第２支持部(第２の支持手段)３４とを備えた対称な形状に形成され、トレー１４側に配置された第１支持部３２により搬送保持部１８で保持した基材１０を下方から支持可能に構成されると共に、当該第２支持部３４により不要樹脂部１００を下側から支持可能に構成されている。

ここで、各第１支持部３２の上面には、図４～図６に示すように、上方および基材１０の長手方向に開口する位置決め凹部３２ａが凹設されており、当該位置決め凹部３２ａに嵌まり込むようにして基材１０を下方から支持するようになっている。この位置決め凹部３２ａは、基材１０の幅方向の寸法と略一致する開口で形成され、位置決め凹部３２ａに嵌まり込んだ基材１０の両側部を位置決め凹部３２ａで位置決めし得るようになっている。すなわち、搬送保持部１８で保持した基材１０が第１支持部３２の位置決め凹部３２ａに嵌まり込むことで、基材１０の長手方向に離間して位置する搬送保持部１８(保持体２０)および第１支持部３２(位置決め凹部３２ａ)の二箇所で基材１０を所定の成形姿勢となるように矯正し得るようになっている(図７～図８参照)。なお、この実施例では、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の第１支持部３２に２つの位置決め凹部３２ａを形成してある。

また、図２、図７～図８に示すように、各第２支持部３４は、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０において対応する第１支持部３２より射出成形部５０側に配置されて、当該第１支持部３２との間に上方に開いた空間(以下、差込空間という)３６を形成するように設けられている。この第２支持部３４における不要樹脂部１００の支持面３４ａ(実施例では上面)は、対応する第１支持部３２における基材１０の支持面３２ｂ(実施例では位置決め凹部３２ａの底面)より下方に位置するように形成してある。これにより、第１支持部３２による基材１０の支持高さと第２支持部３４による不要樹脂部１００の支持高さを揃え、昇降移動体４２による不要樹脂部１００の除去を効果的になし得るようにしてある。なお、第１支持部３２における基材１０の支持面と第２支持部３４における不要樹脂部１００の支持面とを同じ高さ位置に位置するようにしてもよく、基材１０に対する不要樹脂部１００の形成位置に応じて、第１支持部３２により基材１０の下部を支持し得ると共に第２支持部３４により不要樹脂部１００の下部を支持可能な高さ位置となるよう適宜に決定される。

第１の支持部材２８および第２の支持部材３０は、基材１０の下方において搬送保持部１８の移動軌道から退避した退避位置(図４参照)と、各位置決め凹部３２ａが対応する基材１０の下方に臨む待機位置(図５参照)と、待機位置から上昇して各位置決め凹部３２ａに基材１０が臨む支持位置(図６参照)との間で移動可能に構成されて、図示しないアクチュエータの駆動により第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が各位置に移動するようになっている。この退避位置では、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が基材１０の幅方向に対向的に離間位置して、各第１支持部３２の側端部が対向すると共に各第２支持部３４の側端部が対向するようになっている。ここで、第１の支持部材２８の第１支持部３２および第２支持部３４には、第２の支持部材３０に向けて突出する突起部３８が側端部に形成されると共に、第２の支持部材３０の第１支持部３２および第２支持部３４には、当該突起部３８を挿入可能な挿入孔４０が形成されている。そして、退避位置から待機位置に向けて第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が基材１０の幅方向に近接移動することで、各突起部３８が挿入孔４０に挿入されて第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が連結されるようになっている。

また、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の各第１支持部３２に設けた位置決め凹部３２ａは、当該第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が連結する状態で、トレー１４上の基材１０の配置間隔と一致するように並んで基材１０の下方に臨むようになっている。すなわち、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が連結する状態のまま待機位置から支持位置に上昇移動することで、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の各第１支持部３２に設けた位置決め凹部３２ａの上方の開口から搬送保持部１８で保持した基材１０が嵌まり込み、各位置決め凹部３２ａで基材１０の下部が支持されるよう構成されている。ここで、各位置決め凹部３２ａには、基材１０の側部に対向する側壁の上端部に傾斜状の受け面３２ｄが形成されており、搬送保持部１８で成形姿勢からずれた姿勢で保持されている基材１０を位置決め凹部３２ａの上方の開口から嵌まり込む際に、受け面３２ｄで基材１０を位置決め凹部３２ａの内側に誘導して成形姿勢に矯正し得るよう構成されている。

(昇降移動体４２)
図７、図８に示すように、昇降移動体４２は、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の第１支持部３２および第２支持部３４の間に形成される差込空間３６に非接触で差し込み可能な板状部４４を備えている。この昇降移動体４２は、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０が支持位置にある状態で、各基材１０の移動軌道から離れるように差込空間３６の上方側に板状部４４が臨む上昇位置と、搬送保持部１８で保持した各基材１０の移動軌道を遮るように当該差込空間３６内に板状部４４が臨む下降位置との間で昇降移動可能に構成されており、図示しないアクチュエータの駆動により各位置に移動するようになっている。すなわち、図８に示すように、昇降移動体４２が下降位置にある状態で各基材１０を前進移動することで、各基材１０の端部が板状部４４に突き当たるようになっている。また、下降位置にある板状部４４の下端は、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０における第１支持部３２および第２支持部３４の支持面３２ｂ,３４ａより下方に位置するよう構成される。

(射出成形部５０)
図９に示すように、射出成形部５０は、上型５２ａおよび下型５２ｂから構成された成形型５２と、当該成形型５２のキャビティ５４内に溶融樹脂を注入する樹脂供給部６０とを備えている。この成形型５２には、上型５２ａおよび下型５２ｂを型閉めした状態で基材１０に対応する数(実施例では４つ)のキャビティ５４が形成されて、各基材１０に対して端末樹脂部１２を成形し得るようになっている。ここで、成形型５２を型閉めして形成されるキャビティ５４は搬送保持部１８の配置側に開口するようになっており、射出成形部５０の外側に延出するようにキャビティ５４内に端部を臨ませた基材１０により、この成形型５２の開口が塞がれた状態となる要構成されている。また、射出成形部５０は、成形型５２においてキャビティ５４に臨む基材１０の端部と反対側にゲート５６が位置するよう設けられており、当該ゲート５６を介してキャビティ５４内に樹脂を注入し得るようになっている。ここで、成形型５２には、複数のキャビティ５４に対して一度の射出により樹脂を注入し得るように樹脂流路５８(スプルー、ランナー、ゲート)が形成されている。すなわち、端末樹脂部１２の射出成形後に成形型５２を型開きした際には、各基材１０に成形された端末樹脂部１２の端部に樹脂流路５８で硬化した樹脂からなる不要樹脂部１００が繋がった状態となっている(図１０参照)。

(端末成形物品ＲＭの製造方法)
次に、端末成形物品ＲＭの製造方法について、前述した製造装置の動作に基づいて説明する。先ず、載置ステーションＳ１においてトレー１４の位置決め用凸部１４ａの間に基材１０を嵌めるようにして載置し、基材１０を載置したトレー１４を第１成形ステーションＳ２に移動する。このとき複数の基材１０の端部は、該トレー１４の端縁部から外側に延出するように載置される。そして、トレー１４が移動した第１成形ステーションＳ２では、トレー１４に載置した基材１０を搬送保持部１８で保持する保持工程と、搬送保持部１８で保持した基材１０を射出成形部５０に搬送する過程で基材１０の端部を備える端部揃え工程と、基材１０の端部に端末樹脂部１２を射出成形する成形工程と、成形工程において端末樹脂部１２に繋がるように成形される不要樹脂部１００を除去する除去工程とが行われる。第１成形ステーションＳ２で基材１０の一方の端部に端末樹脂部１２が形成されると、トレー１４が第２成形ステーションＳ３に移動し、当該第２成形ステーションＳ３において同様に保持工程と、端部揃え工程と、成形工程と、除去工程とが行われて、基材１０の他方の端部に端末樹脂部１２が形成される。基材１０の両端部に端末樹脂部１２が形成されると、トレー１４が搬出ステーションに移動して基材１０の両端に端末樹脂部１２が形成された端末成形物品ＲＭが搬出された後に、トレー１４が載置ステーションＳ１に戻るように移動する。

ここで、第１成形ステーションＳ２および第２成形ステーションＳ３で行われる保持工程では、図３に示すように、各搬送保持部１８を待機位置から保持位置に上昇させて各保持体２０の一対の保持爪２２の間にトレー１４から延出している各基材１０を臨ませるようにし、この状態で一対の保持爪２２を閉じることで各基材１０の幅方向の両側部を端部から離間した位置で挟むようにして保持する。これにより、トレー１４に載置した基材１０を射出成形部５０に対して前進および後退移動し得る状態となる。ここで、保持爪２２が基材１０を挟む力は、基材１０の移動を規制していない状態では搬送保持部１８の前進移動および後退移動に伴って挟んだ基材１０を長手方向に移動し得る一方で、基材１０の移動が規制された状態では搬送保持部１８の前進移動および後退移動に伴って挟んだ基材１０の側部を保持爪２２が滑るようにして移動する程度に調整される。

端部揃え工程では、図５に示すように、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を退避位置から待機位置に相互に近接移動し、当該第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を連結させて搬送保持部１８で保持した各基材１０の下方に第１支持部３２の位置決め凹部３２ａを臨ませる。そして、図６に示すように、連結した第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を支持位置に上昇移動し、位置決め凹部３２ａに上方の開口から基材１０を嵌まり込ませて、各位置決め凹部３２ａで基材１０の下部を支持する。更に、図７に示すように、昇降移動体４２を上昇位置から下降位置に下降移動して、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０における第１支持部３２と第２支持部３４との間の差込空間３６に板状部４４を臨ませて、搬送保持部１８で保持した各基材１０の端部が板状部４４に対向する状態にする。なお、昇降移動体４２の下降移動は、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の退避位置から支持位置への移動と同時並行に行うようにしてもよく、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の移動後に行うようにしてもよい。

そして、図８に示すように、昇降移動体４２の板状部４４が差込空間３６に臨む状態で搬送保持部１８を保持位置から端部揃え位置まで板状部４４(射出成形部５０側)に向けて前進移動して、保持した基材１０の端部を板状部４４に突き当てる。ここで、端部揃え工程における搬送保持部１８の保持位置から端部揃え位置までの前進移動距離(揃え移動距離)Ｍは、トレー１４に載置した状態の基材１０の端部から板状部４４までの離間予定間隔Ｌ以上となるようにしてある。この離間予定間隔Ｌは、トレー１４における設計上の載置位置に基材１０が正確に載置されている場合の基材１０の端部から板状部４４までの離間間隔である。このように、搬送保持部１８を離間予定間隔Ｌ以上の揃え移動距離Ｍで前進移動することで、載置ステーションＳ１でトレー１４に基材１０を載置する過程や、トレー１４を各成形ステーションに移動する過程などにおいて、トレー１４に載置された複数の基材１０の何れかが設計上の載置位置から長手方向にずれた状態であっても、端部が板状部４４に突き当たって移動規制された基材１０の両側部を保持する保持爪２２が当該側部を滑るように移動することで、全ての基材１０の端部が一定の位置に揃えられる。そして、図示を省略するが、搬送保持部１８を揃え移動距離だけ前進移動すると、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を退避位置に移動すると共に昇降移動体４２を上昇位置に移動して、基材１０および搬送保持部１８の移動軌道から退避させる。

成形工程では、射出成形部５０の成形型５２を型開きした状態で各搬送保持部１８を成形位置まで前進移動すると共に、成形位置まで移動した後に成形型５２を型閉じして基材１０の端部をキャビティ５４内に位置付ける(図９参照)。この状態で、樹脂供給部６０から樹脂流路５８を介して溶融樹脂をキャビティ５４に注入し、基材１０の端部に端末樹脂部１２を成形する。そして、樹脂の硬化後に成形型５２を型開きして、端末樹脂部１２の端部に樹脂流路５８で硬化した樹脂からなる不要樹脂部１００が繋がった基材１０を取り出す。

除去工程では、図１１に示すように、基材１０を保持した搬送保持部１８を除去位置まで後退移動する。そして、図１２に示すように、除去位置まで移動した後に退避位置にある第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を待機位置に相互に近接移動して連結すると共に、連結した第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を支持位置まで上昇移動する。すなわち、端末樹脂部１２と不要樹脂部１００との連結部１００ａ(射出成形部５０のゲート５６により形成される部位)が第１支持部３２と第２支持部３４との間の差込空間３６上に臨む状態で、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０における第１支持部３２の位置決め凹部３２ａで基材１０の下部を支持すると共に、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０における第２支持部３４に不要樹脂部１００を支持した状態にする。なお、この状態では、第１支持部３２の位置決め凹部３２ａに端末樹脂部１２の下部が基材１０と共に支持される。次いで、図１３に示すように、昇降移動体４２を上昇位置から下降位置に下降移動して差込空間３６に臨む不要樹脂部１００に板状部４４の下端を上方から押し当てることで、端末樹脂部１２と不要樹脂部１００との連結部１００ａを切断する。

その後、図示を省略するが、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０を退避位置に移動すると共に昇降移動体４２を上昇位置に移動し、その後に搬送保持部１８を保持位置まで後退移動したもとで、保持爪２２による基材１０の保持を解除すると共に搬送保持部１８を待機位置に下降移動して、トレー１４を次のステーションに向けて移動する。このように、第１成形ステーションＳ２および第２成形ステーションＳ３の夫々において保持工程、端部揃え工程、成形工程、除去工程を実行することで、基材１０の両端部に形成した端末樹脂部１２から不要樹脂部１００が除去された端末成形物品ＲＭが得られる。

このように、複数の基材１０の端部位置を射出成形部５０に搬送する過程で揃えることができるから、端末樹脂部１２を形成する複数の基材１０の端部を射出成形部５０のキャビティ５４に正確に位置付けることができ、複数の基材１０に対する端末樹脂部１２の射出成形を効率良く行うことができる。また、端末樹脂部１２を形成した複数の基材１０を射出成形部５０から取り出す過程で端末樹脂部１２の成形に伴って残留する不要樹脂部１００を除去ができるから、該基材１０を別の作業場所へ移動させる必要がなく、不要樹脂部１００を効率良く除去することが可能になる。また、複数の基材１０の端部の位置揃えと不要樹脂部１００の除去とを、同じ支持部材や昇降移動体４２を利用して実現でき、装置自体の簡略化を図り得る。

また、搬送保持部１８で保持した基材１０が各支持部材の第１支持部３２の位置決め凹部３２ａに嵌まり込んだ際に、当該位置決め凹部３２ａにより基材１０の両側部を位置決めすることで、搬送保持部１８(保持体２０)および第１支持部３２(位置決め凹部３２ａ)の二点で基材１０を支えて所定の成形姿勢に矯正することで、端末樹脂部１２を形成する複数の基材１０の端部を射出成形部５０のキャビティ５４に正確に位置付けることができる。また、第１支持部３２の位置決め凹部３２ａにより基材１０の両側部を位置決めした状態で基材１０の端部を昇降移動体４２の板状部４４に突き当てることで、基材１０の端部位置を揃える過程で基材１０が幅方向にずれるのを防止でき、所定の成形姿勢を維持することができる。このように、複数の基材１０を射出成形部５０に搬送する過程で端部位置の位置揃えや姿勢の矯正を行うことで、搬送保持部１８で基材１０を保持する段階での姿勢の精度に余裕が生じ、効率的に基材１０に対して端末樹脂部１２を成形することができる。

同様に、各支持部材の第１支持部３２の位置決め凹部３２ａにより基材１０の位置ずれを防止することができるから、昇降移動体４２を不要樹脂部１００に押し当てて端末樹脂部１２と不要樹脂部１００との連結部１００ａを正確に切断することが可能になる。また、基材１０の位置ずれを防止することで、昇降移動体４２が端末樹脂部１２に接触することを防止して、端末樹脂部１２を良好な成形状態に維持することができる。

更に、基材１０を支持する第１支持部３２と、不要樹脂部１００を支持する第２支持部３４の夫々を同じ支持部材(第１の支持部材２８および第２の支持部材３０)に設けて各位置に一体的に移動するようにすることで、装置の簡略化を図り得る。また、第１支持部３２(第１の支持手段)と第２支持部３４(第２の支持手段)とが一体的に移動することで、基材１０および不要樹脂部１００を確実に支持したもとで昇降移動手段を不要樹脂部１００に押し当てて連結部１００ａを切断することができる。

(変更例)
本発明に係る端末成形物品の製造装置および製造方法は、前述した実施例の構成に限定されるものではなく、例えば以下のような変更が可能である。
(１) 実施例では、基材１０を載置したトレー１４を複数のステーションに移動するようにしたが、トレー１４を所定位置に保持するようにしてもよい。
(２) 実施例では、基材１０の両端部に端末樹脂部１２を設けるようにしたが、少なくとも１つの端部に端末樹脂部１２を設ける構成に採用することができる。
(３) 実施例では、基材１０を第１の支持部材２８および第２の支持部材３０で支持するようにしたが、支持部材を１つだけ備えるようにしてもよく、また３つ以上の支持部材を組み合わせるようにしてよい。すなわち、基材１０を支持する数に合わせて支持部材を適宜の数に分割するように構成することができる。
(４) 実施例では、第１の支持部材２８および第２の支持部材３０の夫々に、基材１０を下側から支持する第１支持部３２(第１の支持手段)および不要樹脂部１００を下側から支持する第２支持部３４(第２の支持手段)を設けるようにしたが、第１支持部３２(第１の支持手段)および第２支持部３４(第２の支持手段)を別部材として構成し、これらを個別に退避位置と、待機位置と、支持位置とに移動するよう構成しても良い。

１０基材，１２端末樹脂部，１８搬送保持部(搬送保持手段)
３２第１支持部(第１の支持手段)，３２ａ位置決め凹部
３４第２支持部(第２の支持手段)，３６差込空間(空間)
４２昇降移動体(昇降移動手段)，５０射出成形部，５４キャビティ
５６ゲート，１００不要樹脂部，ＲＭ端末成形物品

Claims

基材の端部に射出成形により端末樹脂部を形成する端末成形物品の製造装置であって、
前記端末樹脂部を成形する射出成形部と、
複数の前記基材を端部から離間した位置で保持可能に構成されると共に、前記射出成形部に向けて保持した基材を前進移動するよう搬送する搬送保持手段と、
前記基材の移動軌道より上方の上昇位置と当該基材の移動軌道上に臨む下降位置との間で昇降可能に構成された昇降移動手段と、を備え、
前記基材を保持した前記搬送保持手段を前進移動する際に前記昇降移動手段を下降位置に位置させて各基材の端部を昇降移動手段に突き当てて、複数の前記基材の端部を揃えた後、複数の前記基材の端部を前記射出成形部のキャビティに位置付けて前記端末樹脂部を成形するよう構成した
ことを特徴とする端末成形物品の製造装置。
複数の前記基材を並列に載置可能な載置部と、
載置された前記基材の長手方向と交差する方向に前記載置部を移動可能なガイドレールと、
前記基材の一方の端部の端末樹脂部を成形する射出成形部を有する第１成形ステーションと、
前記基材の他方の端部の端末樹脂部を成形する射出成形部を有する第２成形ステーションと、を備え、
前記ガイドレールは、前記第１成形ステーションから前記第２成形ステーションへ前記載置部を移動可能に構成した請求項１記載の端末成形品の製造装置。
基材の端部に射出成形により端末樹脂部を形成した端末成形物品の製造方法であって、
複数の基材を保持した搬送保持手段を射出成形部に向けて前進移動すると共に、当該基材の移動軌道上に位置させた昇降移動手段に各基材の端部を突き当てて各基材の端部位置を揃えた後、
複数の前記基材の端部を該射出成形部のキャビティに位置付け、当該キャビティ内に樹脂を注入して基材の端部に端末樹脂部を成形する
ことを特徴とする端末成形物品の製造方法。
前記射出成形部によって複数の前記基材の端部に端末樹脂部を成形後、該射出成形部を開放して不要樹脂部で繋がる複数の前記基材の端末樹脂部を該射出成形部から取り出し、次に、前記端末樹脂部と前記不要樹脂部との連結部を切断する請求項３記載の端末成形物品の製造方法。