JP7372389B2 - センサユニット - Google Patents
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Description
前記弾性部材は、前記センサ素子が接続された前記導電路構成体と共に弾性圧縮した状態で前記収容部内に挿入されて前記被検出体に組み付けられる構成としてもよい。
このような構成によると、センサ素子が接続された導電路構成体を収容部内に挿入する際に、導電路構成体が擦れて損傷することを防ぐことができる。また、導電路構成体が板材によって補強されているから、センサ素子を導電路に接続する作業性を向上させることができる。
このような構成によると、板材が被検出体の熱を集める集熱効果を発揮することで、センサ素子によって被検出体の温度を安定的に検出することができる。
このような構成によると、センサ素子が他の部材に接触するなどして損傷することを防ぐことができる。
このような構成によると、モールド部によってセンサ素子を他の部材から保護することができる。
このような構成によると、弾性部材に積層して配置された第2弾性部材を収容部内に挿入する際に、導電路構成体が擦れて損傷することを防ぐことができる。
このような構成によると、被検出体の収容部からセンサユニットが脱落することを防ぐことができる。
本明細書に開示された技術における実施形態1について図1から図4を参照して説明する。
ところが、センサユニット20の裏面には、第1板材60が取り付けられているから、センサユニット20が機器10の上面12Aを摺動することによってFPC30が損傷することを防ぐと共に、センサユニット20を第1板材60によって滑らかに摺動させることができるようになっている。
次に、実施形態2について図5および図6を参照して説明する。
実施形態2は、実施形態1におけるセンサユニット20の第2板材70を省くと共に、弾性部材50の形状を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
すなわち、本実施形態によると、FPC30および温度センサ40を保護しつつ、センサユニット220の部品点数をさらに削減することができる。
次に、実施形態3について図7から図9を参照して説明する。
実施形態3は、実施形態1におけるセンサユニット20の第2板材70の形状を変更すると共に、収容部14の奥行き寸法をやや大きくしたものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
誘い込み部272は、本体部271において収容部14に対して挿入する側である前側縁から前方に向かうほどFPC30が配される下側に向けて傾斜して延びる幅広な平板状に形成されており、本体部271の全幅に亘って形成されている。
次に、実施形態4について図10から図13を参照して説明する。
実施形態4は、実施形態1におけるセンサユニット20を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
弾性部材350は、実施形態1における弾性部材50の高さ寸法を約半分にした2つの分割弾性部材351からなり、分割弾性部材351を高さ方向に2枚積層して構成されるようになっている。
そして、この屈曲部338を屈曲させることで2枚の分割弾性部材351を積層することができるようになっている。
次に、実施形態5について図14から図15を参照して説明する。
実施形態5は、実施形態1におけるセンサユニット20の第2板材70を省くと共に、弾性部材50の形状を変更したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
次に、実施形態6について図16を参照して説明する。
実施形態6は、実施形態1におけるセンサユニット20の第2板材70を省くと共に、温度センサ40と弾性部材50との間にモールド部を形成したものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
14:収容部
15:開口部
17:ユニット係止部(「抜止部」の一例)
20,120,220,320,420,520:センサユニット
33:検出線(「導電路」の一例)
30,330:FPC(「導電路構成体」の一例)
40:温度センサ(「センサ素子」の一例)
50,150,350:弾性部材
60:第1板材(「板材」の一例)
70,270:第2板材(「蓋体」、「保護板」の一例)
271:本体部
272:誘い込み部
338:屈曲部
351L:第1分割弾性部材(「弾性部材」の一例)
351U:第2分割弾性部材(「第2弾性部材」の一例)
580:モールド部
Claims (6)
- 被検出体に設けられた収容部内に取り付けられるセンサユニットであって、
導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、
前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、
前記導電路構成体において前記センサ素子が設けられた部分の裏面に接着剤を介して取り付けられるとともに、前記被検出体と接触する板材と、
前記導電路構成体の表面に配され、前記収容部に弾性圧縮されることにより、弾発力によって前記導電路構成体の裏面側の部分と前記板材とを前記被検出体に向けて押し付ける弾性部材と、を備え、
前記板材のうち前記接着剤を介して前記導電路構成体に取り付けられる面から前記被検出体と接触する面までは、一部材によって構成されており、
前記弾性部材は、前記収容部内に対して水平方向に挿入されるようになっており、
前記弾性部材は、前記水平方向にのびる平面を有し、
前記センサ素子と前記弾性部材の間に樹脂を流し込んで硬化させたモールド部を備える、センサユニット。 - 前記収容部は、前記弾性部材を上方から覆う部材である、請求項1に記載のセンサユニット。
- 前記収容部は、箱形状の部材である、請求項1または請求項2に記載のセンサユニット。
- 前記弾性部材は、前記センサ素子を収容する凹状のセンサ収容部を有する、請求項1または請求項2に記載のセンサユニット。
- 前記弾性部材は、コーティングされた弾性部材である、請求項1または請求項2に記載のセンサユニット。
- 前記センサ素子は、樹脂によって覆われたセンサ素子である、請求項1または請求項2に記載のセンサユニット。
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