JP7370878B2

JP7370878B2 - 光学装置

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Publication number: JP7370878B2
Application number: JP2020008372A
Authority: JP
Inventors: 一樹山岡; 敦伊澤; 和哉長島
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2020-01-22
Filing date: 2020-01-22
Publication date: 2023-10-30
Anticipated expiration: 2040-01-22
Also published as: JP2021118197A

Description

本発明は、光学装置に関する。

従来、ケース内に、複数の光学部品と、光学部品のそれぞれを加熱または冷却する熱電素子を含む熱電装置と、を備えた光学装置が知られている（特許文献１）。このような構成によれば、光学部品に対する加熱あるいは冷却の有無や強さを、装置毎に異ならせたり、一つの装置において経時的に比較的容易に変更したりすることができる。

特許第５４２０３８８号公報

しかしながら、特許文献１の光学装置は、複数の熱電装置を備えている分、部品点数が増え、製造の手間やコストが増大する虞があった。

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、熱電素子による光学部品に対する加熱あるいは冷却の態様を、製品毎に異ならせたり、一つの製品において経時的に変更したりすることが可能な光学装置の、製造の手間やコストを抑制することである。

本発明の光学装置は、例えば、それぞれ複数の熱電素子が直列に接続された複数の熱電回路が並列に設けられたベースと、前記ベースに取り付けられた光学部品と、電源と接続可能な端子と、互いに並列に設けられた前記複数の熱電回路のうち一つの熱電回路と前記端子との間に介在した接続導体と、を備え、前記端子と前記電源とが接続された場合に、前記一つの熱電回路は、前記電源からの電力を供給可能な閉回路を構成し、前記並列に設けられた前記複数の熱電回路のうち前記端子との間に前記接続導体が介在しない他の熱電回路は、前記電源からの電力を供給不能な開回路となる。

本発明の光学装置は、例えば、それぞれ複数の熱電素子が直列に接続された複数の熱電回路が並列に設けられたベースと、前記ベースに取り付けられた光学部品と、電源と接続可能な端子と、前記複数の熱電回路のうち少なくとも一つの熱電回路と前記端子とを選択的に電気的に接続するスイッチと、を備える。

また、前記光学装置では、例えば、前記複数の熱電回路は、前記熱電素子の数が互いに異なる前記複数の熱電回路を含む。

また、前記光学装置では、例えば、一つの前記熱電回路に含まれる少なくとも一つの前記熱電素子が、他の前記熱電回路にも含まれる。

また、前記光学装置では、例えば、前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面に対して一の前記光学部品の反対側に配置された第一熱電回路と、前記実装面に対して別の前記光学部品の反対側に配置された第二熱電回路と、が設けられる。

また、前記光学装置では、例えば、前記ベースは、部品または前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面に対して前記部品または前記光学部品の反対側に前記複数の熱電回路が設けられる。

また、前記光学装置では、例えば、前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面の第一領域と重なる第一熱電回路と、前記第一領域と少なくとも部分的に異なる前記実装面の第二領域と重なる第二熱電回路と、が設けられる。

また、前記光学装置では、例えば、前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面の第一領域と重なる第一熱電回路と、前記第一領域とは重ならない第二熱電回路と、が設けられる。

また、前記光学装置では、例えば、前記一つの熱電回路の端部と、前記他の熱電回路の端部とが、隙間をあけて隣接する。

また、前記光学装置では、例えば、前記複数の熱電回路は、それぞれ同数の前記熱電素子を含む複数の熱電回路を含む。

また、前記光学装置は、例えば、接続状態が切り替わるよう前記スイッチを制御する制御部を備える。

また、前記光学装置は、例えば、温度センサを備え、前記制御部は、前記温度センサによって検出された温度に基づいて前記スイッチの接続状態を切り替える。

また、前記光学装置では、例えば、前記スイッチは、温度に応じて変形することにより開閉を切り替える可動子を有する。

本発明によれば、熱電素子による光学部品に対する加熱あるいは冷却の態様を、製品毎に異ならせたり、一つの製品において経時的に変更したりすることが可能な光学装置の、製造の手間やコストを抑制することができる。

図１は、第１実施形態の光学装置の内部構成を示す例示的かつ模式的な側面図である。図２は、第１実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図３は、第１実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図であって、閉回路を構成可能な状態を示す図である。図４は、第１実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図であって、図３とは別の閉回路を構成可能な状態を示す図である。図５は、第１実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図であって、図３，４とは別の閉回路を構成可能な状態を示す図である。図６は、第２実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図７は、第３実施形態の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図８は、実施形態の第１変形例の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図９は、実施形態の第１変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および光学部品の例示的かつ模式的な平面図である。図１０は、実施形態の第１変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および図９とは別の光学部品の例示的かつ模式的な平面図である。図１１は、実施形態の第２変形例の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図１２は、実施形態の第２変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および光学部品の例示的かつ模式的な平面図である。図１３は、実施形態の第２変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および図１１とは別の光学部品の例示的かつ模式的な平面図である。図１４は、実施形態の第３変形例の光学装置に含まれるベースの一部の例示的かつ模式的な平面図である。図１５は、実施形態の第３変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および光学部品の例示的かつ模式的な平面図である。図１６は、実施形態の第３変形例の光学装置に含まれるベースに実装された部品および光学部品の例示的かつ模式的な平面図であって、図１５とは別の熱電回路が作動している状態を示す図である。

以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

以下に示される実施形態および変形例は、同様の構成を備えている。各実施形態および変形例の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。

本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。なお、Ｘ方向は、長手方向あるいは延び方向とも称され、Ｙ方向は、短手方向あるいは幅方向とも称され、Ｚ方向は、高さ方向あるいは厚さ方向とも称されうる。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の光学装置１Ａの内部構成を示す側面図である。図１に示されるように、光学装置１Ａは、ケース１０と、当該ケース１０内に収容されたベース２０Ａ、導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３とを、備えている。

ケース１０は、壁として、底壁１１と、側壁１２－１，１２－２と、頂壁１３と、を有している。ケース１０は、例えば、直方体状かつ箱状の形状を有している。

底壁１１は、例えば、銅タングステン（ＣｕＷ）、銅モリブデン（ＣｕＭｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような、熱伝導率の高い材料によって作られうる。また、側壁１２－１，１２－２および頂壁１３は、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）のような、熱膨張係数の低い材料によって作られうる。

ケース１０は、気密封止されており、これにより、ケース１０内に収容された導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような光学部品に、空気や水が作用するのが防止されている。光学装置１Ａは、例えば、製造時にケース１０内に充填された窒素ガスのような不活性ガスがケース１０外に漏れないよう、構成されている。

底壁１１は、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、底壁１１は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。ケース１０の収容室Ｒ内において、底壁１１上には、ベース２０Ａを介して光学部品が取り付けられている。底壁１１は、支持部とも称されうる。

側壁１２－１は、Ｘ方向と交差して広がっている。本実施形態では、側壁１２－１は、Ｙ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向と直交している。側壁１２－１には、光学窓１２－１ａが設けられている。また、側壁１２－２は、Ｙ方向と交差して広がっている。本実施形態では、側壁１２－２は、Ｘ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｙ方向と直交している。

また、頂壁１３は、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、頂壁１３は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。

ベース２０Ａは、上側基板２１Ｕと、下側基板２１Ｌと、複数の熱電素子２２とを有している。上側基板２１Ｕおよび下側基板２１Ｌは、底壁１１に沿っている。上側基板２１Ｕは、下側基板２１Ｌよりも底壁１１から離れて位置され、下側基板２１Ｌは、上側基板２１Ｕよりも底壁１１の近くに位置されている。熱電素子２２は、それぞれ、上側基板２１Ｕと下側基板２１Ｌとの間に介在している。

上側基板２１Ｕは、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、上側基板２１Ｕは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。上側基板２１Ｕは、上面２０ａと当該上面２０ａの裏側の下面２１ｂとを有している。上側基板２１Ｕは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような光学部品は、上面２０ａ上に、直接的にあるいは他の部品を介して間接的に、取り付けられている。上側基板２１Ｕは、第一基板や実装基板とも称され、上面２０ａは、実装面の一例である。

下側基板２１Ｌは、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、下側基板２１Ｌは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。下側基板２１Ｌは、上面２１ａと当該上面２１ａの裏側の下面２０ｂとを有している。下側基板２１Ｌは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。下側基板２１Ｌは、ケース１０の底壁１１と熱的に接続された状態で、当該底壁１１に取り付けられている。下側基板２１Ｌは、第二基板や取付基板とも称され、下面２０ｂは、接触面や取付面とも称されうる。

熱電素子２２は、半導体素子の一例であり、例えば、ビスマステルル系の半導体のような、Ｐ型半導体またはＮ型半導体によって、作られうる。

上側基板２１Ｕの下面２１ｂには配線パターン２３Ｕ（図２参照）が設けられ、下側基板２１Ｌの上面２１ａには配線パターン２３Ｌ（図２参照）が設けられている。熱電素子２２は、それぞれ、配線パターン２３Ｕと配線パターン２３Ｌとの間に介在している。配線パターン２３Ｕ，２３Ｌは、例えば、銅系金属のような、導電性の高い金属材料によって、作られうる。

複数の熱電素子２２は、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌを介してＰＮ接合を構成するよう、直列に接続されている。複数の熱電素子２２は、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌを介したベース２０Ａ外からの電力の供給により、発熱または吸熱する。熱電素子２２における発熱と吸熱とは、複数の熱電素子２２に流れる電流の向きにより、切り替わる。配線パターン２３Ｕ，２３Ｌは、導体あるいは導体層とも称されうる。

このように、ベース２０Ａは、光学部品の土台として機能するとともに、光学部品を加熱したり冷却したりすることにより、当該光学部品の温度調整を行う。ベース２０Ａは、ペルチェモジュールや、熱電モジュールとも称されうる。ベース２０Ａの詳細については、後述する。

光機能素子である発光素子４１は、例えば、波長可変レーザ素子である。発光素子４１は、キャリア４３を介してベース２０Ａの上面２０ａ上に実装されている。キャリア４３は、熱伝導性が高い絶縁性の材料によって作られ、発光素子４１が発生する熱をベース２０Ａに伝達する。キャリア４３は、サブマウントとも称されうる。

発光素子４１は、レーザ光をレンズ４２に向けて出力する。レーザ光の波長は、例えば、光通信の波長として好適な９００ｎｍ以上１６５０ｎｍ以下である。

レンズ４２は、キャリア４３に取り付けられている。レンズ４２は、発光素子４１からのレーザ光に、屈折率による作用を及ぼしてコリメートする。レンズ４２から出力されたレーザ光は、光アイソレータ５１に入力される。

光アイソレータ５１は、磁石５１ａと、磁気光学素子および偏光板を含む光学素子部５１ｂと、を有している。光アイソレータ５１は、光学素子部５１ｂからのレーザ光を偏光するとともに、光学素子部５１ｂからのレーザ光に、磁気光学作用を及ぼす。光アイソレータ５１から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ５２に入力される。光アイソレータ５１は、ビームスプリッタ５２からの光が発光素子４１に向けて通過するのを阻止する。

ビームスプリッタ５２は、光アイソレータ５１からのレーザ光を光学装置１Ａ外に出力するとともに、光アイソレータ５１からのレーザ光を分光して受光素子５３に入力する。

また、発光素子４１は、レンズ４２とは反対側に向けて、比較的パワーが弱い後方レーザ光を出力する。レンズ３３は、後方レーザ光を集光し、導波路素子３１に出力する。

導波路素子３１は、例えば、平面光波回路素子であり、波長に対して透過特性が周期的に変化するリングフィルタを備えている。導波路素子３１は、後方レーザ光を分割し、一方を導波して受光素子５３に出力し、他方を、リングフィルタを透過させて不図示のモニタに出力する。

図２は、ベース２０Ａの、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。なお、図２では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。

図２に示されるように、複数の熱電素子２２は、Ｚ方向に見て、Ｘ方向のローとＹ方向のカラムの格子点上に、マトリクス状に配置されている。なお、複数の熱電素子２２の配置は、この例には限定されず、複数の熱電素子２２は、Ｘ方向およびＹ方向と交差した２方向に並んでもよい。

また、ベース２０Ａには、不図示の電源端子と電気的に接続するための配線パターン２３Ａ，２３Ｂが設けられている。配線パターン２３Ａ，２３Ｂは、それぞれ、電源端子と電気的に接続可能な端子２３ａ，２３ｂを有している。なお、これら配線パターン２３Ａ，２３Ｂは、本実施形態では、下側基板２１Ｌの上面２１ａに設けられているが、これには限定されず、例えば、上側基板２１Ｕの下面２１ｂに設けられてもよいし、上側基板２１Ｕと下側基板２１Ｌとに分けて設けられてもよい。

図１，２に示されるように、ベース２０Ａには、Ｘ方向に分けられた三つの温調ゾーンＺ１～Ｚ３が設定されている。温調ゾーンＺ１には、導波路素子３１、受光素子３２、およびレンズ３３が設けられ、温調ゾーンＺ２には、発光素子４１、レンズ４２、およびキャリア４３が設けられ、温調ゾーンＺ３には、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３が設けられている。温調ゾーンＺ１～Ｚ３は、温調エリアとも称されうる。

また、ベース２０Ａは、温調ゾーンＺ１～Ｚ３毎に、少なくとも一つの熱電素子２２と配線パターン２３Ｕ，２３Ｌとを含む複数の熱電回路２４を有している。具体的に、温調ゾーンＺ１には、直列に接続された１６個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－１１（２４）と、直列に接続された２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－１２（２４）と、が設けられている。温調ゾーンＺ２には、直列に接続された２４個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２１（２４）と、直列に接続された６個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２２（２４）と、が設けられている。また、温調ゾーンＺ３には、直列に接続された１８個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－３１（２４）と、直列に接続された２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－３２（２４）と、が設けられている。このように、本実施形態では、ベース２０Ａに設けられている複数の熱電回路２４に含まれる熱電素子２２の数は、互いに異なっている。

熱電回路２４は、それぞれ、端子２４ａ，２４ｂを有している。端子２４ａは、線状の熱電回路２４の一方の端部であり、端子２４ｂは、他方の端部である。そして、図２に示されるように、領域Ｅ１において、配線パターン２３Ａの端子２３ａと、熱電回路２４－１１の端子２４ａと、熱電回路２４－１２の端子２４ａとが、隙間をあけて互いに隣接している。また、領域Ｅ２において、熱電回路２４－１１の端子２４ｂと、熱電回路２４－１２の端子２４ｂと、熱電回路２４－２１の端子２４ａと、熱電回路２４－２２の端子２４ａとが、隙間をあけて互いに隣接している。また、領域Ｅ３において、熱電回路２４－２１の端子２４ｂと、熱電回路２４－２２の端子２４ｂと、熱電回路２４－３１の端子２４ａと、熱電回路２４－３２の端子２４ａとが、隙間をあけて互いに隣接している。さらに、領域Ｅ４において、熱電回路２４－３１の端子２４ｂと、熱電回路２４－３２の端子２４ｂと、配線パターン２３Ｂの端子２３ｂとが、隙間をあけて互いに隣接している。

また、本実施形態では、このような構成において、領域Ｅ１において、導体で作られたワイヤ２５Ｅ１（図３～５参照）が、端子２３ａと、温調ゾーンＺ１の二つの端子２４ａのうち一方とを、選択的に接続する。また、領域Ｅ２において、導体で作られたワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）が、温調ゾーンＺ１の二つの端子２４ｂのうち一方と、温調ゾーンＺ２の二つの端子２４ａのうち一方とを、選択的に接続する。また、領域Ｅ３において、導体で作られたワイヤ２５Ｅ３（図３～５参照）が、温調ゾーンＺ２の二つの端子２４ｂのうち一方と、温調ゾーンＺ３の二つの端子２４ａのうち一方とを、選択的に接続する。さらに、領域Ｅ４において、導体で作られたワイヤ２５Ｅ４（図３～５参照）が、温調ゾーンＺ３の二つの端子２４ｂのうち一方と、端子２３ｂとを、選択的に接続する。ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４は、それぞれ、ワイヤボンディングによって、端子間を電気的に接続する。ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４は、例えば、銅系金属のような導電性を有した材料で作られており、接続導体の一例である。なお、接続導体は、例えば、ジャンパピンのような、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４とは異なる部材であってもよい。

図３～５は、ベース２０Ａの、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図であり、それぞれ、ベース２０Ａに、異なる熱電回路２４が設けられた例を示している。なお、図３～５では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。

図３は、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４の接続態様により、各温調ゾーンＺ１～Ｚ３において、熱電素子２２の数がより多い熱電回路２４が選択された例である。すなわち、図３では、ベース２０Ａには、端子２３ａ，２３ｂ間で、ワイヤ２５Ｅ１、温調ゾーンＺ１における熱電回路２４－１１、ワイヤ２５Ｅ２、温調ゾーンＺ２における熱電回路２４－２１、ワイヤ２５Ｅ３、温調ゾーンＺ３における熱電回路２４－３１、およびワイヤ２５Ｅ４が、直列に接続された、熱電装置２６が構成される。この場合、端子２３ａ，２３ｂと電源とが電気的に接続された場合、熱電回路２４－１１，２４－２１，２４－３１は、電源からの電力を供給可能な閉回路を構成する。熱電回路２４－１１，２４－２１，２４－３１は、一つの熱電回路の一例である。他方、熱電回路２４－１２，２４－２２，２４－３２は、端子２３ａ，２３ｂと電気的に接続されていないため、電源からの電力を供給不能な開回路である。熱電回路２４－１２，２４－２２，２４－３２は、他の熱電回路の一例である。このような構成は、全ての温調ゾーンＺ１～Ｚ３において、複数の熱電素子２２によるより強力な加熱あるいは冷却が必要な場合に有効である。

図４は、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４の接続態様により、温調ゾーンＺ１，Ｚ３においては熱電素子２２の数がより多い熱電回路２４が選択されたものの、温調ゾーンＺ２においては熱電素子２２の数がより少ない熱電回路２４が選択された例である。すなわち、図４では、ベース２０Ａには、端子２３ａ，２３ｂ間で、ワイヤ２５Ｅ１、温調ゾーンＺ１における熱電回路２４－１１、ワイヤ２５Ｅ２、温調ゾーンＺ２における熱電回路２４－２２、ワイヤ２５Ｅ３、温調ゾーンＺ３における熱電回路２４－３１、およびワイヤ２５Ｅ４が、直列に接続された、熱電装置２６が構成される。この場合、端子２３ａ，２３ｂと電源とが電気的に接続された場合、熱電回路２４－１１，２４－２２，２４－３１は、電源からの電力を供給可能な閉回路を構成する。熱電回路２４－１１，２４－２２，２４－３１は、一つの熱電回路の一例である。他方、熱電回路２４－１２，２４－２１，２４－３２は、端子２３ａ，２３ｂと電気的に接続されていないため、電源からの電力を供給不能な開回路である。熱電回路２４－１２，２４－２１，２４－３２は、他の熱電回路の一例である。このような構成は、温調ゾーンＺ１，Ｚ３においては、複数の熱電素子２２によるより強力な加熱あるいは冷却が必要であるものの、温調ゾーンＺ２においては、複数の熱電素子２２による加熱あるいは冷却は温調ゾーンＺ１，Ｚ３ほど強力で無くてもよい場合に有効である。

図５は、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４の接続態様により、温調ゾーンＺ２においては熱電素子２２の数がより多い熱電回路２４が選択されたものの、温調ゾーンＺ１，Ｚ３においては熱電素子２２の数がより少ない熱電回路２４が選択された例である。すなわち、図５では、ベース２０Ａには、端子２３ａ，２３ｂ間で、ワイヤ２５Ｅ１、温調ゾーンＺ１における熱電回路２４－１２、ワイヤ２５Ｅ２、温調ゾーンＺ２における熱電回路２４－２１、ワイヤ２５Ｅ３、温調ゾーンＺ３における熱電回路２４－３２、およびワイヤ２５Ｅ４が、直列に接続された、熱電装置２６が構成される。この場合、端子２３ａ，２３ｂと電源とが接続された場合、熱電回路２４－１２，２４－２１，２４－３２は、電源からの電力を供給可能な閉回路を構成する。熱電回路２４－１２，２４－２１，２４－３２は、一つの熱電回路の一例である。他方、熱電回路２４－１１，２４－２２，２４－３１は、端子２３ａ，２３ｂと電気的に接続されていないため、電源からの電力を供給不能な開回路である。熱電回路２４－１１，２４－２２，２４－３１は、他の熱電回路の一例である。このような構成は、温調ゾーンＺ２においては、複数の熱電素子２２によるより強力な加熱あるいは冷却が必要であるものの、温調ゾーンＺ１，Ｚ３においては、複数の熱電素子２２による加熱あるいは冷却は温調ゾーンＺ２ほど強力で無くてもよい場合に有効である。

以上、説明したように、本実施形態では、光学装置１Ａは、ベース２０Ａと、導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、レンズ４２、光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のような光学部品と、電源端子と電気的に接続可能な端子２３ａ，２３ｂと、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４（接続導体）と、を備えている。ベース２０Ａには、複数の熱電回路２４が並列に設けられ、各熱電回路２４では、複数の熱電素子２２が直列に接続されている。ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４は、複数の熱電回路２４のうち一つの熱電回路２４と端子２３ａ，２３ｂとを、電気的に接続する。端子２３ａ，２３ｂと電源とが接続された場合に、一つの熱電回路２４、例えば図３の構成における熱電回路２４－１１，２４－２１，２４－３１は、電源からの電力を供給可能な閉回路を構成し、並列に設けられた複数の熱電回路２４のうち端子２３ａ，２３ｂとの間にワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４が介在しない他の熱電回路２４、例えば図３の構成における熱電回路２４－１２，２４－２２，２４－３２は、電源からの電力を供給不能な開回路となる。

このような構成によれば、図３～５に例示されるように、ワイヤ２５Ｅ１～２５Ｅ４の接続形態の変更によって作動させる熱電回路２４を変更することにより、ベース２０Ａに、加熱能力や、冷却能力、加熱エリア、冷却エリア等が異なる熱電装置２６を構成することができる。言い換えると、異なる仕様の熱電装置２６において、ベース２０Ａを共用することができる。よって、本実施形態によれば、例えば、光学装置１Ａの製造の手間やコストを抑制することができる。

また、本実施形態では、光学装置１Ａには、熱電素子２２の数が異なる複数の並列な熱電回路２４、例えば、熱電回路２４－１１と熱電回路２４－１２、熱電回路２４－２１と熱電回路２４－２２、および熱電回路２４－３１と熱電回路２４－３２が、設けられている。

このような構成によれば、例えば、複数の並列な熱電回路２４のうちいずれかを選択することにより、熱電回路２４（熱電装置２６）が加熱あるいは冷却する範囲の広さや、熱電回路２４による放熱量や吸熱量を、変更することができる。

また、本実施形態では、一つの熱電回路２４、例えば図３の構成における熱電回路２４－１１の端子２４ａ（端部）と、他の熱電回路２４、例えば図３の構成における熱電回路２４－１２の端子２４ａ（端部）とが、隙間をあけて隣接している。

このような構成によれば、例えば、熱電回路２４－１１の端子２４ａと配線パターン２３Ａの端子２３ａとの間の距離と、熱電回路２４－１２の端子２４ａと配線パターン２３Ａの端子２３ａとの間の距離との差を、より小さくできるので、熱電回路２４－１１を選択する場合と、熱電回路２４－１２を選択する場合とで、同じ仕様のワイヤ２５Ｅ１を使いやすくなる。よって、本実施形態によれば、光学装置１Ａの製造の手間やコストを抑制することができる。

［第２実施形態］
図６は、本実施形態の光学装置１Ｂに含まれるベース２０Ｂの、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。図６では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。第１実施形態のベース２０Ａを本実施形態のベース２０Ｂに入れ替えることにより、光学装置１Ｂが構成される。

図６に示されるように、ベース２０Ｂには、直列に接続された４０個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－１１（２４）と、直列に接続された２２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－１２（２４）と、が設けられている。また、熱電回路２４－１１は、温調ゾーンＺ１，Ｚ２を通るように設けられ、熱電回路２４－１２は、温調ゾーンＺ３および温調ゾーンＺ１の一部を通るように設けられている。すなわち、熱電回路２４－１１は、ベース２０Ｂの上面２０ａに対して、光学部品としての導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、およびレンズ４２の反対側に配置され、熱電回路２４－１２は、上面２０ａに対して、光学部品としての光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３の反対側に配置されている。言い換えると、ベース２０Ｂは、上面２０ａに対して一の光学部品（導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、およびレンズ４２のうちいずれか）の反対側に配置された熱電回路２４－１１と、当該一つの光学部品とは別の光学部品（光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のうちいずれか）の反対側に配置された熱電回路２４－１２と、を備えている。熱電回路２４－１１は、第一熱電回路の一例であり、熱電回路２４－１２は、第二熱電回路の一例である。

熱電回路２４－１１の端子２４ａおよび熱電回路２４－１２の端子２４ａは、配線パターン２３Ａと接続されるとともに、互いに接続されている。他方、熱電回路２４－１１の端子２４ｂおよび熱電回路２４－１２の端子２４ａのうちいずれか一方が、スイッチ２７により、配線パターン２３Ｂの端子２３ｂと選択的に接続可能に構成されている。スイッチ２７は、複数の熱電回路２４－１１，２４－１２のうちいずれか一つと、電源端子と電気的に接続可能な端子２３ｂと、を選択的に電気的に接続する。スイッチ２７の作動により、熱電回路２４－１１，２４－１２のうちいずれか一方が電源からの電力を供給可能な閉回路となり、他方が電源からの電力を供給不能な開回路となる。

スイッチ２７は、可動子２７ａを有し、可動子２７ａの作動に応じて、複数の熱電回路２４－１１，２４－１２のうち少なくとも一つの熱電回路２４の端子２４ｂと、配線パターン２３Ｂの端子２３ｂとを選択的に電気的に接続する。スイッチ２７は、不図示の制御部からの信号によって作動する。スイッチ２７は、例えば、機械式リレーである。なお、スイッチ２７は、可動子を有さないトランジスタ等であってもよい。また、スイッチ２７の位置は、図６には限定されない。

また、ベース２０Ｂには、温調ゾーンＺ１～Ｚ３毎に温度センサ２８が設けられている。温度センサ２８は、ケース１０内において、光学部品や、部品、ベース２０Ｂの温度を検出する。制御部は、温度センサ２８によって検出された温度に基づいて、スイッチ２７を切り替えることができる。一例としては、温度センサ２８により検出された温調ゾーンＺ３の温度が温度センサ２８により検出された他の温調ゾーンＺ１，Ｚ２の温度よりも高くなった場合や低くなった場合に、制御部は、温調ゾーンＺ３を通る熱電回路２４－１２が閉回路となるよう、スイッチ２７を切り替える。

以上、説明したように、本実施形態では、光学装置１Ｂは、ベース２０Ｂと、光学部品と、電源端子と電気的に接続可能な端子２３ｂと、スイッチ２７と、を備えている。ベース２０Ｂには、複数の熱電回路２４が並列に設けられ、各熱電回路２４では、複数の熱電素子２２が直列に接続されている。スイッチ２７は、複数の熱電回路２４－１１，２４－１２のうち少なくとも一つの熱電回路２４と端子２３ｂとを選択的に電気的に接続する。

このような構成によれば、スイッチ２７の切り替えにより、閉回路となって作動する熱電回路２４－１１，２４－１２を切り替えることができるので、光学部品の温度の状態に応じてより適切な温度調整が可能となる。

また、本実施形態では、スイッチ２７は、温度に応じて変形することにより開閉を切り替える可動子２７ａ（図６参照）を有することができる。この場合、可動子２７ａは、例えば、バイメタルや形状記憶合金で作られうる。

このような構成によれば、例えば、スイッチ２７を電気的に駆動するための配線や制御回路が不要となるため、光学装置１Ｂの構成をより簡素化できたり、光学装置１Ｂの製造の手間やコストを抑制することができたりといった、利点が得られる。

また、本実施形態では、ベース２０Ｂには、上面２０ａ（実装面）に対して一の光学部品（導波路素子３１、受光素子３２、レンズ３３、発光素子４１、およびレンズ４２のうちいずれか）の反対側に配置された熱電回路２４－１１（第一熱電回路）と、当該一つの光学部品とは別の光学部品（光アイソレータ５１、ビームスプリッタ５２、および受光素子５３のうちいずれか）の反対側に配置された熱電回路２４－１２（第一熱電回路）と、が設けられている。

このような構成によれば、例えば、作動する熱電回路２４を切り替えることにより、温調の対象となる光学部品を切り替えることができる。

また、本実施形態では、制御部は、温度センサ２８により検出された温度に基づいてスイッチ２７の接続状態を切り替える。

このような構成によれば、例えば、温度センサ２８により検出された温度に基づいて作動する熱電回路２４を切り替えることにより、より適切に、温調の対象となる光学部品を切り替えることができる。

［第３実施形態］
図７は、本実施形態の光学装置１Ｃに含まれるベース２０Ｃの、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。なお、図７では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。第１実施形態のベース２０Ａを本実施形態のベース２０Ｃに入れ替えることにより、光学装置１Ｃが構成される。

図７に示されるように、ベース２０Ｃには、１０個の熱電素子２２が直列に接続された複数の熱電回路２４－１１と、１４個の熱電素子２２が直列に接続された一つの熱電回路２４－１２と、が設けられている。複数の熱電回路２４－１１および熱電回路２４－１２は、並列である。また、本実施形態では、二つの熱電回路２４－１１が温調ゾーンＺ１を通り、三つの熱電回路２４－１１が温調ゾーンＺ２を通り、一つの熱電回路２４－１１と一つの熱電回路２４－１２とが温調ゾーンＺ３を通っている。

光学装置１Ｃは、スイッチ回路２９を備えている。スイッチ回路２９は、複数のスイッチ２７Ｃと、制御部２９ａと、を有している。スイッチ２７Ｃは、熱電回路２４－１１，２４－１２のそれぞれに対応して設けられ、対応する熱電回路２４－１１，２４－１２の開閉を切り替える。制御部２９ａは、各スイッチ２７Ｃの開閉を制御する。スイッチ２７Ｃが閉じられた場合、当該スイッチ２７Ｃと対応付けられた熱電回路２４－１１，２４－１２が閉回路となり、温調を実行する。スイッチ２７Ｃは、例えば機械式リレーやトランジスタ等であり、制御部２９ａは、例えばＥＣＵ（electronic control unit）である。また、スイッチ回路２９は、例えば、各熱電回路２４の一部となる配線パターンが設けられた回路基板と、当該基板上に実装された複数のスイッチ２７Ｃと、制御部２９ａと、を一体に有したサブアセンブリである。

制御部２９ａは、各温度センサ２８によって検出された温度等に基づいて、各スイッチ２７Ｃの開閉を制御することができる。一例としては、温度センサ２８により検出された温調ゾーンＺ３の温度が温度センサ２８により検出された他の温調ゾーンＺ１，Ｚ２の温度よりも高くなった場合や低くなった場合に、制御部２９ａは、温調ゾーンＺ３を通る熱電回路２４－１１，２４－１２が閉回路となるよう、スイッチ２７Ｃを切り替える。また、制御部２９ａは、複数のスイッチ２７Ｃを接続状態とすることにより、複数の熱電回路２４を並行して作動させることができる。

図７に示されるように、本実施形態では、温調ゾーンＺ１～Ｚ３を、それぞれ複数の並列な熱電回路２４－１１，２４－１２が通っている。したがって、各温調ゾーンＺ１～Ｚ３において、作動する熱電回路２４－１１，２４－１２を切り替えることにより、加熱能力や、冷却能力、加熱位置、冷却位置を、変更することが可能となる。一例として、各温調ゾーンＺ１～Ｚ３において、温度をより迅速に上昇させた方が好ましい場合や温度をより迅速に下降させた方が好ましい場合には、各温調ゾーンＺ１～Ｚ３を通るより多くの熱電回路２４－１１，２４－１２を作動させればよい。

また、本実施形態では、温調ゾーンＺ２を通る複数の（本実施形態では二つの）熱電回路２４－１１は、いずれもベース２０Ｃの上面２０ａに対してキャリア４３の反対側に設けられている。キャリア４３は、ケース１０内に収容された部品の一例である。

以上、説明したように、本実施形態では、ベース２０Ｃには、上面２０ａ（実装面）に対してキャリア４３（部品）の反対側に、複数の熱電回路２４－１１が設けられている。

このような構成によれば、例えば、当該複数の熱電回路２４－１１のうち作動する熱電回路２４－１１の数を変更することにより、キャリア４３の加熱速度や、冷却速度を変更することができる。

また、本実施形態では、ベース２０Ｃには、それぞれ同数の熱電素子２２を含む複数の熱電回路２４－１１が設けられている。

このような構成によれば、例えば、作動させる熱電回路２４－１１の数に応じて、光学部品の加熱速度あるいは冷却速度をより容易に管理することができる。

また、本実施形態では、光学装置１Ｃは、接続状態が切り替わるようスイッチ２７Ｃを制御する制御部２９ａを備えている。

スイッチ２７Ｃを備えた光学装置１Ｃにおいて、仮に、スイッチ２７Ｃの開閉を切り替える制御部が光学装置１Ｃの外に設けられた場合、各スイッチ２７Ｃを外部接続するための信号線が必要になる。さらに、スイッチ２７Ｃの数が多い場合には、信号線が増える分、光学装置１Ｃ内の部品のレイアウトが難しくなったり、製造の手間やコストが増大したりする虞がある。この点、本実施形態では、光学装置１Ｃが、スイッチ２７Ｃの開閉を切り替える制御部２９ａを備えているため、外部接続するための信号線は不要であり、かつ信号線もより短くできるため、例えば、部品のレイアウトがより容易になったり、製造の手間やコストが抑制されたりといった利点が得られる。

［第１変形例］
図８は、実施形態の第１変形例の光学装置１Ｄに含まれるベース２０Ｄの一部（温調ゾーンＺ２）の、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。なお、図８では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。第１実施形態のベース２０Ａ、光学部品、および部品を、本変形例のベース２０Ｄ、光学部品、および部品に入れ替えることにより、光学装置１Ｄが構成される。

図８に示されるように、ベース２０Ｄには、温調ゾーンＺ２において、２０個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２１と、１２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２２と、が設けられている。また、図８から明らかとなるように、本変形例では、９個の熱電素子２２ｃは、熱電回路２４－２１に含まれるとともに、熱電回路２４－２２にも含まれている。すなわち、９個の熱電素子２２ｃが、複数の熱電回路２４－２１，２４－２２に共有されている。本変形例では、熱電回路２４－２１，２４－２２のうちいずれか一方が、第１実施形態のワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）のような接続部材（不図示）や第２実施形態のスイッチ２７（図６参照）のようなスイッチ（不図示）を介して、電源（不図示）と接続される閉回路に組み込まれる。なお、共有される熱電素子２２ｃの数は、９には限定されず、少なくとも１以上であればよい。

図９は、温調ゾーンＺ２と対応して設けられるキャリア４３および発光素子４１Ｄ１の構成例の平面図であり、図１０は、温調ゾーンＺ２と対応して設けられるキャリア４３および発光素子４１Ｄ２の構成例の平面図である。本変形例のベース２０Ｄは、図９の場合および図１０の場合の双方に適用される。図９，１０を比較すればわかるように、発光素子４１Ｄ１は、発光素子４１Ｄ２よりもＸ方向に長く大きい。言い換えると、上面２０ａに対する発光素子４１Ｄ１のＺ方向の投影面積あるいは実装面積は、発光素子４１Ｄ２の投影面積あるいは実装面積よりも大きい。これに対応して、ベース２０Ｄは、熱電素子２２の数がより多い熱電回路２４－２１（の熱電素子２２）が、発光素子４１Ｄ１とＺ方向に重なり、熱電素子２２の数がより少ない熱電回路２４－２２（の熱電素子２２）が、発光素子４１Ｄ２とＺ方向に重なるよう、構成されている。この場合、第１実施形態のワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）のような接続部材の適宜な設定により、図９の仕様については、熱電回路２４－２１が閉回路に組み込まれて作動し、図１０の仕様については、熱電回路２４－２２が閉回路に組み込まれて作動する。

以上、説明したように、本変形例では、熱電回路２４－２１（一つの熱電回路）に含まれる少なくとも一つの熱電素子２２ｃが、熱電回路２４－２２（他の熱電回路）にも含まれている。

このような構成によれば、複数の熱電回路２４－２１，２４－２２で少なくとも一つの熱電素子２２ｃを共用することができる分、熱電素子２２の無駄を減らすことができる。

また、本変形例でも、ベース２０Ｄには、熱電素子２２の数が異なる複数の並列な熱電回路２４－２１，２４－２２が設けられている。

よって、本変形例においても、例えば、複数の並列な熱電回路２４のうちいずれかを選択することにより、熱電回路２４が加熱あるいは冷却する範囲の広さや、熱電回路２４による放熱量や吸熱量を、変更することができ、ひいては、ベース２０Ｄに、実装された光学部品の大きさや、放熱量、吸熱量のような仕様に適合した熱電回路２４を構成しやすい。

［第２変形例］
図１１は、実施形態の第２変形例の光学装置１Ｅに含まれるベース２０Ｅの一部（温調ゾーンＺ２）の、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。なお、図８では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。第１実施形態のベース２０Ａ、光学部品、および部品を、本変形例のベース２０Ｅ、光学部品、および部品に入れ替えることにより、光学装置１Ｅが構成される。

図１１に示されるように、ベース２０Ｅには、温調ゾーンＺ２において、１２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２１と、１２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２２と、が設けられている。図１１から明らかとなるように、本変形例では、熱電回路２４－２１および熱電回路２４－２２が設けられる位置が異なっている。熱電回路２４－２１は、上面２０ａにおける温調ゾーンＺ２のＹ方向の中央とＹ方向の端部との間の領域Ａ１とＺ方向に重なるように設けられ、熱電回路２４－２２は、上面２０ａにおける温調ゾーンＺ２のＹ方向の中央とＹ方向の反対方向の端部との間の領域Ａ１とＺ方向に重なるように設けられている。本変形例では、熱電回路２４－２１，２４－２２のうちいずれか一方が、第１実施形態のワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）のような接続部材（不図示）や第２実施形態のスイッチ２７（図６参照）のようなスイッチ（不図示）を介して、電源（不図示）と接続される閉回路に組み込まれる。領域Ａ１は、第一領域の一例であり、領域Ａ２は、第二領域の一例である。また、熱電回路２４－２１は、第一熱電回路の一例であり、熱電回路２４－２２は、第二熱電回路の一例である。なお、本変形例では、領域Ａ２は、領域Ａ１とずれており、異なっているが、これには限定されず、少なくとも部分的に領域Ａ１と異なればよい。

図１２は、温調ゾーンＺ２と対応して設けられるキャリア４３および発光素子４１Ｅ１の構成例の平面図であり、図１３は、温調ゾーンＺ２と対応して設けられるキャリア４３および発光素子４１Ｅ２の構成例の平面図である。本変形例のベース２０Ｅは、図１２の場合および図１３の場合の双方に適用される。図１２に示されるように、発光素子４１Ｅ１は、キャリア４３上の、領域Ａ１とＺ方向に重なる位置に、実装され、図１３に示されるように、発光素子４１Ｅ２は、キャリア４３上の、領域Ａ２とＺ方向に重なる位置に、実装される。この場合、第１実施形態のワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）のような接続部材の適宜な設定により、図１２の仕様については、領域Ａ１とＺ方向に重なる熱電回路２４－２１が閉回路に組み込まれて作動し、図１３の仕様については、領域Ａ２とＺ方向に重なる熱電回路２４－２２が閉回路に組み込まれて作動する。

以上、説明したように、本変形例では、ベース２０Ｅには、上面２０ａ（実装面）の領域Ａ１（第一領域）と重なる熱電回路２４－２１（第一熱電回路）と、領域Ａ１と少なくとも部分的に異なる領域Ａ２（第二領域）と重なる熱電回路２４－２２（第二熱電回路）と、が設けられている。

このような構成によれば、例えば、複数の並列な熱電回路２４のうちいずれかを選択することにより、熱電回路２４（熱電装置２６）が加熱あるいは冷却する位置を変更することができ、ひいては、ベース２０Ｅに、実装される光学部品の位置に適合した熱電回路２４を構成しやすい。

［第３変形例］
図１４は、実施形態の第１変形例の光学装置１Ｆに含まれるベース２０Ｆの一部（温調ゾーンＺ２）の、下側基板２１Ｌ、熱電素子２２、および配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの平面図である。なお、図１４では、わかりやすさのため、上側基板２１Ｕの図示を省略するとともに、配線パターン２３Ｕ，２３Ｌの幅を実際よりも狭くしている。第１実施形態のベース２０Ａ、光学部品、および部品を、本変形例のベース２０Ｆ、光学部品、および部品に入れ替えることにより、光学装置１Ｆが構成される。

図１４に示されるように、ベース２０Ｆには、温調ゾーンＺ２において、２２個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２１と、１８個の熱電素子２２を含む熱電回路２４－２２と、が設けられている。図１４から明らかとなるように、本変形例では、１６個の熱電素子２２ｃは、熱電回路２４－２１に含まれるとともに、熱電回路２４－２２にも含まれている。すなわち、１６個の熱電素子２２ｃは、複数の熱電回路２４－２１，２４－２２に共有されている。本変形例では、熱電回路２４－２１，２４－２２のうちいずれか一方が、第１実施形態のワイヤ２５Ｅ２（図３～５参照）のような接続部材（不図示）や第２実施形態のスイッチ２７（図６参照）のようなスイッチ（不図示）を介して、電源（不図示）と接続される閉回路に組み込まれる。

図１５，図１６は、温調ゾーンＺ２と対応して設けられるキャリア４３、発光素子４１Ｆ、ヒータ４４、半導体光増幅器４５の構成例の平面図であって、図１５は、熱電回路２４－２１が作動している状態を示し、図１６は、熱電回路２４－２２が作動している状態を示す。ヒータ４４は、キャリア４３上の、上面２０ａの領域Ａ３とＺ方向に重なる位置に、実装されている。ここでは、ベース２０Ｆに、第２実施形態のスイッチ２７（図６参照）のようなスイッチ（不図示）が設けられ、光学装置１Ｆの作動中に、当該スイッチの切り替えによって、図１５の状態と図１６の状態とが切り替わる場合について説明する。図１５に示されるように、熱電回路２４－２１は、領域Ａ３とＺ方向に重なる熱電素子２２を有しているものの、熱電回路２４－２２は、領域Ａ３ととＺ方向に重なる熱電素子２２を有していない。よって、スイッチの切り替えにより、例えば、ヒータ４４の発熱量が大きい場合には、熱電回路２４－２１を吸熱作動させて過熱を抑制し、ヒータ４４の発熱量が適切あるいは小さい場合には、熱電回路２４－２２を吸熱作動させてヒータ４４からの吸熱を抑制することができる。

以上、説明したように、本変形例では、ベース２０Ｆには、上面２０ａ（実装面）の領域Ａ３（第一領域）と重なる熱電回路２４－２１（第一熱電回路）と、領域Ａ３と重ならない熱電回路２４－２２（第二熱電回路）と、が設けられている。

このような構成によれば、例えば、複数の並列な熱電回路２４のうちいずれかを選択することにより、領域Ａ３と重なる光学部品を加熱するか否か、あるいは吸熱するか否かを、変更することができる。

以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１Ａ～１Ｆ…光学装置
１０…ケース
１１…底壁
１２－１，１２－２…側壁
１２－１ａ…光学窓
１３…頂壁
２０Ａ～２０Ｆ…ベース
２０ａ…上面（実装面）
２０ｂ…下面
２１Ｕ…上側基板
２１Ｌ…下側基板
２１ａ…上面
２１ｂ…下面
２２…熱電素子
２２ｃ…熱電素子
２３Ａ，２３Ｂ…配線パターン
２３Ｌ…配線パターン
２３Ｕ…配線パターン
２３ａ，２３ｂ…端子
２４，２４－１１，２４－１２，２４－２１，２４－２２，２４－３１，２４－３２…熱電回路
２４ａ…端子（端部）
２４ｂ…端子（端部）
２５Ｅ１～２５Ｅ４…ワイヤ（接続部材）
２６…熱電装置
２７，２７Ｃ…スイッチ
２７ａ…可動子
２８…温度センサ
２９…スイッチ回路
２９ａ…制御部
３１…導波路素子
３２…受光素子
３３…レンズ
４１…発光素子
４１Ｄ１，４１Ｄ２…発光素子
４１Ｅ１，４１Ｅ２…発光素子
４１Ｆ…発光素子
４２…レンズ
４３…キャリア
４４…ヒータ
４５…半導体光増幅器
５１…光アイソレータ
５１ａ…磁石
５１ｂ…光学素子部
５２…ビームスプリッタ
５３…受光素子
Ａ１…領域（第一領域）
Ａ２…領域（第二領域）
Ｅ１～Ｅ４…領域
Ｒ…収容室
Ｚ１～Ｚ３…温調ゾーン

Claims

それぞれ複数の熱電素子が直列に接続された複数の熱電回路が並列に設けられるとともに、複数の温調ゾーンが設けられたベースと、
前記ベースに取り付けられた光学部品と、
電源と接続可能な端子と、
互いに並列に設けられた前記複数の熱電回路のうち一つの熱電回路と前記端子との間に介在した接続導体と、
を備え、
前記端子と前記電源とが接続された場合に、
前記温調ゾーン毎に、
前記一つの熱電回路が、前記電源からの電力を供給可能な閉回路を構成し、
前記並列に設けられた前記複数の熱電回路のうち前記端子との間に前記接続導体が介在しない他の熱電回路が、前記電源からの電力を供給不能な開回路となり、
前記接続導体による前記端子と前記電源との間の接続形態に応じて前記温調ゾーンのそれぞれにおける加熱能力または冷却能力を変更可能に構成された、光学装置。
それぞれ複数の熱電素子が直列に接続された複数の熱電回路が並列に設けられるとともに、複数の温調ゾーンが設けられたベースと、
前記ベースに取り付けられた光学部品と、
電源と接続可能な端子と、
前記複数の熱電回路のうち少なくとも一つの熱電回路と前記端子とを選択的に電気的に接続するスイッチと、
を備え、
前記スイッチの接続状態の切り替えによって、
前記温調ゾーン毎に、
前記一つの熱電回路が、前記電源からの電力を供給可能な閉回路を構成し、
前記並列に設けられた前記複数の熱電回路のうち前記一つの熱電回路ではない他の熱電回路が、前記電源からの電力を供給不能な開回路となり、
前記複数の熱電回路の前記電源との接続状態を選択的に切り替えることにより前記温調ゾーンのそれぞれにおける加熱能力または冷却能力を変更可能に構成された光学装置。
前記複数の熱電回路は、前記熱電素子の数が互いに異なる前記複数の熱電回路を含む、請求項１または２に記載の光学装置。
一つの前記熱電回路に含まれる少なくとも一つの前記熱電素子が、他の前記熱電回路にも含まれた、請求項１～３のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、
前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面に対して一の前記光学部品の反対側に配置された第一熱電回路と、前記実装面に対して別の前記光学部品の反対側に配置された第二熱電回路と、が設けられた、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記ベースは、部品または前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、
前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面に対して前記部品または前記光学部品の反対側に前記複数の熱電回路が設けられた、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、
前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面の第一領域と重なる第一熱電回路と、前記第一領域と少なくとも部分的に異なる前記実装面の第二領域と重なる第二熱電回路と、が設けられた、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記ベースは、前記光学部品が実装された実装面を有するとともに、
前記ベースには、前記熱電回路として、前記実装面の第一領域と重なる第一熱電回路と、前記第一領域とは重ならない第二熱電回路と、が設けられた、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記一つの熱電回路の端部と、前記他の熱電回路の端部とが、隙間をあけて隣接した、請求項１に記載の光学装置。
前記複数の熱電回路は、それぞれ同数の前記熱電素子を含む複数の熱電回路を含む、請求項１または２に記載の光学装置。
接続状態が切り替わるよう前記スイッチを制御する制御部を備えた、請求項２に記載の光学装置。
温度センサを備え、
前記制御部は、前記温度センサによって検出された温度に基づいて前記スイッチの接続状態を切り替える、請求項１１に記載の光学装置。
前記スイッチは、温度に応じて変形することにより開閉を切り替える可動子を有した、請求項２に記載の光学装置。