JP7365262B2 - 配線パターン生成装置、描画システム、配線パターン生成方法および配線パターン生成プログラム - Google Patents
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Description
200…コンピュータ(配線パターン生成装置)
211…演算部(データ補正部)
212…記憶部(データ取得部)
220…ディスプレイ(表示部)
230…入力操作器(入力操作部)
A1…方向(第1方向)
A2…方向(第2方向)
Di…画像データ(素子配置データ)
Dp…パターンデータ(パターンデータ)
Dpa…補正パターンデータ
G…露光データ生成プログラム(配線パターン生成プログラム)
Hc…接触部
He…延設部
Pv…電源配線パターン(電力配線パターン)
Pg…グランド配線パターン(電力配線パターン)
Pcv…電源接続配線パターン(接続配線パターン)
Pcg…グランド接続配線パターン(接続配線パターン)
Psv…補完配線パターン
Psg…補完配線パターン
Ptv…テンプレートパターン
Ptg…テンプレートパターン
S…描画システム
θr…回転角度
θt…閾角度
Claims (14)
- 基板に配置された電気素子の位置を示す素子配置データと、前記電気素子に電力を供給する電力ラインの配線パターンである電力配線パターンを示すパターンデータとを取得するデータ取得部と、
前記素子配置データが示す前記電気素子の位置と、前記パターンデータが示す前記電力配線パターンとに基づき、前記電気素子と前記電力ラインとを接続する接続ラインの配線パターンである接続配線パターンを生成することで、前記電力配線パターンおよび前記接続配線パターンを示す補正パターンデータを生成するデータ補正部と
を備え、
前記データ補正部は、前記パターンデータにおいて、所定の形状および寸法を有するテンプレートパターンを、前記接続配線パターンの少なくとも一部として前記電気素子と前記電力配線パターンとの間に配置することで、前記接続配線パターンを生成する配線パターン生成装置。 - 前記電力配線パターンは、第1方向に平行に延設されており、
前記テンプレートパターンは、前記第1方向に垂直な第2方向に平行に延設されており、
前記電気素子の位置は、前記電力ラインより前記第2方向にずれており、
前記データ補正部は、前記第2方向において、前記テンプレートパターンの一端を前記電気素子上に配置するとともに、前記テンプレートパターンの他端を前記電力配線パターン上に配置することで、前記接続配線パターンを生成する請求項1に記載の配線パターン生成装置。 - 前記素子配置データは、前記電気素子の基準角度からの回転角度をさらに示し、
前記データ補正部は、前記電気素子の回転角度が閾角度より大きい場合には、前記電気素子に対する前記テンプレートパターンの配置を行わない請求項2に記載の配線パターン生成装置。 - 前記テンプレートパターンの配置が行われなかった前記電気素子と、前記電力配線パターンとを示す画像を表示する表示部をさらに備える請求項3に記載の配線パターン生成装置。
- ユーザの入力操作を受け付ける入力操作部をさらに備え、
前記データ補正部は、前記入力操作部への入力操作に応じて、前記接続配線パターンを生成する請求項4に記載の配線パターン生成装置。 - 前記テンプレートパターンは、前記電気素子に対して配置された状態において、前記電気素子の電極に重なる接触部と、前記接触部から前記電気素子の外側まで延設された延設部とを有し、
前記データ補正部は、前記接触部を前記電気素子上に配置することで、前記接続配線パターンを生成する請求項1に記載の配線パターン生成装置。 - 前記データ補正部は、前記延設部と前記電力配線パターンとの位置関係に基づき、前記延設部と前記電力配線パターンとの間を補完する補完配線パターンを、前記接続配線パターンの一部として算出することで、前記接続配線パターンを生成する請求項6に記載の配線パターン生成装置。
- 前記電力配線パターンは、第1方向に平行に延設されており、
前記電気素子の位置は、前記電力ラインより前記第1方向に垂直な第2方向にずれており、
前記補完配線パターンは、前記第2方向に平行である請求項7に記載の配線パターン生成装置。 - 前記素子配置データは、前記電気素子の基準角度からの回転角度をさらに示し、
前記データ補正部は、前記電気素子の前記回転角度に応じて、前記テンプレートパターンを配置する角度を調整する請求項6ないし8のいずれか一項に記載の配線パターン生成装置。 - 前記電力ラインとして、電源ラインおよびグランドラインがそれぞれ設けられ、
前記パターンデータは、前記電源ラインの配線パターンである電源配線パターンおよび前記グランドラインの配線パターンであるグランド配線パターンのそれぞれを、前記電力配線パターンとして示し、
前記データ補正部は、前記電気素子と前記電源ラインとを接続する電源接続ラインの配線パターンである電源接続配線パターンおよび前記電気素子と前記グランドラインとを接続するグランド接続ラインの配線パターンであるグランド接続配線パターンのそれぞれを、前記接続配線パターンとして生成する請求項1ないし9のいずれか一項に記載の配線パターン生成装置。 - 前記電気素子は、発光ダイオード素子である請求項1ないし10のいずれか一項に記載の配線パターン生成装置。
- 請求項1ないし11のいずれか一項に記載の配線パターン生成装置と、
前記基板を露光する露光ヘッドと
を備え、
前記配線パターン生成装置により生成された前記補正パターンデータに基づき前記露光ヘッドにより前記基板を露光することで、前記電力配線パターンおよび前記接続配線パターンを前記基板に描画する描画システム。 - 基板に配置された電気素子の位置を示す素子配置データと、前記電気素子に電力を供給する電力ラインの配線パターンである電力配線パターンを示すパターンデータとを取得する工程と、
前記素子配置データが示す前記電気素子の位置と、前記パターンデータが示す前記電力配線パターンとに基づき、前記電気素子と前記電力ラインとを接続する接続ラインの配線パターンである接続配線パターンを生成することで、前記電力配線パターンおよび前記接続配線パターンを示す補正パターンデータを生成する工程と
を備え、
前記パターンデータにおいて、所定の形状および寸法を有するテンプレートパターンを、前記接続配線パターンの少なくとも一部として前記電気素子と前記電力配線パターンとの間に配置することで、前記接続配線パターンを生成する配線パターン生成方法。 - 基板に配置された電気素子の位置を示す素子配置データと、前記電気素子に電力を供給する電力ラインの配線パターンである電力配線パターンを示すパターンデータとを取得する工程と、
前記素子配置データが示す前記電気素子の位置と、前記パターンデータが示す前記電力配線パターンとに基づき、前記電気素子と前記電力ラインとを接続する接続ラインの配線パターンである接続配線パターンを生成することで、前記電力配線パターンおよび前記接続配線パターンを示す補正パターンデータを生成する工程と
を、コンピュータに実行させて、
前記コンピュータが、前記パターンデータにおいて、所定の形状および寸法を有するテンプレートパターンを、前記接続配線パターンの少なくとも一部として前記電気素子と前記電力配線パターンとの間に配置することで、前記接続配線パターンを生成する配線パターン生成プログラム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020027816A JP7365262B2 (ja) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | 配線パターン生成装置、描画システム、配線パターン生成方法および配線パターン生成プログラム |
CN202110191441.4A CN113297821A (zh) | 2020-02-21 | 2021-02-19 | 布线图案生成装置、描画系统、布线图案生成方法以及布线图案生成程序 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2021131500A JP2021131500A (ja) | 2021-09-09 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2020027816A Active JP7365262B2 (ja) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | 配線パターン生成装置、描画システム、配線パターン生成方法および配線パターン生成プログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP7365262B2 (ja) |
CN (1) | CN113297821A (ja) |
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Publication number | Publication date |
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JP2021131500A (ja) | 2021-09-09 |
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