JP7364005B2 - 口腔内測定装置及び口腔内測定システム - Google Patents

口腔内測定装置及び口腔内測定システム Download PDF

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Description

本発明は、口腔内を測定する口腔内測定装置及び口腔内測定システムに関する。
特許文献１には、口腔内の水分測定器が開示されている。特許文献１に記載の水分測定器は、被測定部位に直接あるいはプラスチックフィルムなどを介して接触させてその被測定部位の水分を感知するセンサと、このセンサを備えた計測部からなる。
国際公開第２００４／０３８３５９号
近年、温度情報を取得する口腔内測定装置及び口腔内測定システムが求められている。
本発明の一態様の口腔内測定装置は、
長手方向を有する口腔内測定装置であって、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、前記デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
を備える。
本発明の一態様の口腔内測定システムは、
長手方向を有する口腔内測定装置と、
前記口腔内測定装置と通信する処理装置と、
を備え、
前記口腔内測定装置は、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
前記処理結果及び前記温度情報を前記処理装置に送信する第１通信部と、
を有し、
前記処理装置は、
前記口腔内測定装置の前記第１通信部から前記処理結果及び前記温度情報を受信する第２通信部と、
前記処理結果に基づいて測定対象物の量を算出する算出部と、
前記測定対象物の量の情報及び前記温度情報に基づいて、前記測定対象物の量を補正する補正処理部と、
を有する。
本発明によれば、温度情報を取得する口腔内測定装置及び口腔内測定システムを提供することができる。
本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の一例の概略斜視図である。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の一例の内部構成を示す模式図である。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の一例の概略構成を示すブロック図である。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置におけるセンサの一例の概略斜視図である。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。 基板を伝熱部材として使用する一例を示す模式図である。 補正前の測定値ばらつきの一例を示す模式図である。 補正後の測定値ばらつきの一例を示す模式図である。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置における補正係数の算出の一例を示すフローチャートである。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の動作の一例を示すフローチャートである。 温度情報の取得の一例を示すフローチャートである。 測定結果の補正の一例を示すフローチャートである。 本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置を使用している様子の一例を示す模式図である。 本発明に係る実施の形態２の口腔内測定装置の一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。 本発明に係る実施の形態３の口腔内測定装置の一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。 本発明に係る実施の形態４の口腔内測定システムの一例の概略構成を示すブロック図である。
（本発明に至った経緯）
口腔内を測定するセンサとして、例えば、特許文献１に記載の水分測定器が知られている。特許文献１に記載の水分測定器は、口腔内の被測定部位に直接あるいはプラスチックフィルムを介して接触させることにより、口腔内の水分を測定している。
特許文献１に記載の水分測定器のような口腔内測定装置においては、ユーザの口腔内に接触するため、口腔内測定装置自体の温度が上昇する場合がある。この場合、センサで取得した口腔内の情報を処理する処理部の温度が変化し、水分量の測定値にばらつきが生じるという課題がある。これは、本発明者らが発見した新たな課題である。
そこで、本発明者らは、温度情報を取得する温度情報取得部を備える構成を見出し、以下の発明に至った。
本発明の一態様の口腔内測定装置は、
長手方向を有する口腔内測定装置であって、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、前記デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
を備える。
このような構成により、処理部の温度情報を取得することができる。
前記口腔内測定装置は、更に、
前記センサ、前記処理部及び前記温度情報取得部を収納する筐体を備え、
前記筐体は、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の前記一端側に設けられるセンサ部と、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の他端側に設けられる把持部と、
棒状に形成され、且つ前記センサ部と前記把持部とを接続するプローブ部と、
を有し、
前記センサは、前記センサ部に配置され、
前記処理部及び前記温度情報取得部は、前記プローブ部の内部に配置されてもよい。
このような構成により、センサをユーザの口腔内に接触させやすい形状となると共に、処理部の温度情報を精度高く取得することができる。
前記温度情報取得部は、前記処理部よりも前記口腔内測定装置の前記長手方向の他端側に配置されてもよい。
このような構成により、ノイズの発生を抑制することができる。
前記処理部及び前記温度情報取得部は、伝熱部材を介して接触していてもよい。
このような構成により、処理部と温度情報取得部との熱的結合を向上させることができ、処理部の温度情報を精度高く取得することができる。
前記伝熱部材は、基板、金属部材、シリコーン及びカーボンのうちのいずれかであってもよい。
このような構成により、処理部の温度情報をより精度高く取得することができる。
前記伝熱部材は、前記基板のグランドパターンであってもよい。
このような構成により、処理部と温度情報取得部との熱的結合を向上させつつ、部品点数を減らすことができる。
前記処理部及び前記温度情報取得部は、熱伝導樹脂部材によってモールドされていてもよい。
このような構成により、処理部と温度情報取得部との熱的結合を向上させつつ、処理部と温度情報取得部とが外部負荷により破損することを抑制することができる。
前記口腔内測定装置は、更に、
前記処理部で出力された前記処理結果に基づいて口腔内の測定対象物の量を算出する算出部を備えていてもよい。
このような構成により、口腔内の測定対象物の量を測定することができる。
前記口腔内測定装置は、更に、
前記測定対象物の量の情報及び前記温度情報に基づいて、前記測定対象物の量を補正する補正処理部を備えてもよい。
このような構成により、処理部の温度情報に基づいて、測定対象物の量を補正することができる。
前記測定対象物の量は、水分量であってもよい。
このような構成により、口腔内の水分量を測定することができる。
本発明の一態様の口腔内測定システムは、
長手方向を有する口腔内測定装置と、
前記口腔内測定装置と通信する処理装置と、
を備え、
前記口腔内測定装置は、
前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
前記処理結果及び前記温度情報を前記処理装置に送信する第１通信部と、
を有し、
前記処理装置は、
前記口腔内測定装置の前記第１通信部から前記処理結果及び前記温度情報を受信する第２通信部と、
前記処理結果に基づいて測定対象物の量を算出する算出部と、
前記測定対象物の量の情報及び前記温度情報に基づいて、前記測定対象物の量を補正する補正処理部と、
を有する。
このような構成により、処理部の温度情報を取得し、温度情報に基づいて測定対象物の量を補正することができる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。
（実施の形態１）
［全体構成］
図１は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａの一例の概略斜視図である。図２は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａの一例の内部構成を示す模式図である。図３は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置の一例の概略構成を示すブロック図である。図中のＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ、口腔内測定装置１Ａの幅方向、長さ方向、高さ方向を示す。
＜外観＞
口腔内測定装置１Ａの外観について説明する。図１及び図２に示すように、口腔内測定装置１Ａは、筐体２を備える。筐体２は、長手方向Ｄ１を有する棒状の形状を有する。具体的には、筐体２は、センサ部１０、プローブ部２０及び把持部３０を有する。
センサ部１０は、ユーザの口腔内に接触する部分である。センサ部１０は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の一端Ｅ１に設けられている。センサ部１０の外形寸法は、プローブ部２０及び把持部３０よりも小さく設計されている。例えば、センサ部１０のＸ方向の寸法及びＹ方向の寸法は、プローブ部２０及び把持部３０に比べて小さく設計されている。
プローブ部２０は、センサ部１０と把持部３０とを接続する。プローブ部２０は、棒状に形成されている。プローブ部２０は、把持部３０からセンサ部１０に向かってＸ方向の寸法及びＺ方向の寸法が小さくなっている。即ち、プローブ部２０は、把持部３０からセンサ部１０に向かって先細りしていく形状を有する。
把持部３０は、ユーザの口腔外にあり、ユーザが把持する部分である。把持部３０は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の他端Ｅ２に設けられている。把持部３０は、棒状に形成されている。把持部３０の外形寸法は、センサ部１０及びプローブ部２０よりも大きく設計されている。例えば、把持部３０のＸ、Ｙ，Ｚ方向の寸法は、センサ部１０及びプローブ部２０に比べて大きく設計されている。
筐体２は、例えば、樹脂で形成されている。また、筐体２の一部は、金属で形成されていてもよい。あるいは、筐体２の全体が金属で形成されていてもよい。
次に、口腔内測定装置１Ａを構成する構成要素について説明する。図１－図３に示すように、口腔内測定装置１Ａは、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２、基板２３、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３を備える。
なお、実施の形態１では、口腔内測定装置１Ａは、基板２３、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３を備える例について説明するが、これに限定されない。基板２３、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３は、口腔内測定装置１Ａとは別の装置に備えられていてもよい。
また、実施の形態１では、口腔内測定装置１Ａの測定対象物が水分であり、口腔内測定装置１Ａが水分量を測定する例について説明する。
＜センサ＞
センサ１１は、口腔内のアナログ情報を取得する。実施の形態１では、センサ１１は、例えば、静電容量センサである。センサ１１は、口腔内に接触し、口腔内のアナログ情報として静電容量の情報を取得する。
センサ１１は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の一端Ｅ１に設けられる。図４は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａにおけるセンサ１１の一例の概略斜視図である。図４に示すように、センサ１１は、センサ部１０に配置されている。具体的には、センサ１１は、センサ部１０の下面に配置されている。
センサ１１で取得された口腔内のアナログ情報は、処理部２１に送信される。
＜処理部＞
図１－図３に戻って、処理部２１は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１において中央部Ｃ１よりもセンサ１１側に配置される。具体的には、処理部２１は、プローブ部２０の内部に配置されている。
処理部２１は、センサ１１で取得した口腔内のアナログ情報をデジタル情報に変換処理する。また、処理部２１は、デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する。
処理部２１は、センサ１１で取得した静電容量の情報を周波数に変換する周波数変換回路を有する。
例えば、処理部２１は、静電容量とみなしたセンサ１１に対して繰返し充放電を行い、その充放電スピードによって決まる周期の周波数に変換する。
このように、処理部２１は、センサ１１で取得した口腔内の静電容量を示すアナログ情報を、周波数を示すデジタル情報に変換している。処理部２１でデジタル情報に変換された処理結果は、算出部３１に送信される。実施の形態１では、処理部２１でデジタル情報に変換された処理結果とは、周波数を意味する。
処理部２１は、半導体素子などで実現可能である。処理部２１は、例えば、マイコン、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵ、ＤＳＰ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ディスクリート半導体、ＬＳＩで構成することができる。処理部２１の機能は、ハードウェアのみで構成してもよいし、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせることにより実現してもよい。処理部２１は、処理部２１内の図示しない記憶部に格納されたデータやプログラムを読み出して種々の演算処理を行うことで、所定の機能を実現する。記憶部は、例えば、ハードディスク（ＨＤＤ）、ＳＳＤ、ＲＡＭ、ＤＲＡＭ、強誘電体メモリ、フラッシュメモリ、磁気ディスク、又はこれらの組み合わせによって実現できる。
＜温度情報取得部＞
温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報を取得する。また、温度情報取得部２２は、温度情報を出力する。処理部２１の温度情報は、処理部２１の処理結果の情報を補正するための処理部２１の温度の情報である。例えば、処理部２１の温度情報は、センサ１１でのアナログ情報の取得開始時及び取得終了後の温度の情報を含む。
例えば、温度情報取得部２２は、処理部２１の温度に関連する情報として処理部２１の電気抵抗を測定し、測定した電気抵抗の情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する。
例えば、温度情報取得部２２は、処理部２１の温度に関連する情報を取得する温度関連情報取得部と、温度関連情報取得部で取得した温度関連情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する温度算出部と、を備える。
温度関連情報取得部は、例えば、サーミスタ、白金電極又は熱電対を用いることができる。実施の形態１では、温度情報取得部２２は、サーミスタを用いている。温度情報取得部２２は、処理部２１の温度に関連する情報として電気抵抗を測定し、電気抵抗の情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する。言い換えると、温度情報取得部２２は、温度関連情報取得部によって電気抵抗の情報を取得し、温度情報算出部によって電気抵抗の情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する。
温度情報取得部２２は、複数回の温度測定を実施する。即ち、温度情報取得部２２は、複数の温度情報を取得する。例えば、温度情報取得部２２は、測定開始時と測定終了時の処理部２１の温度情報を取得する。測定開始時とは、センサ１１を口腔内に接触させたときである。測定終了時とは、センサ１１による口腔内の情報を取得し終えた時である。温度情報取得部２２は、複数の温度情報に基づいて補正に用いる温度情報を決定する。例えば、温度情報取得部２２は、複数の温度情報の平均値を、補正に用いる温度情報として決定してもよい。あるいは、温度情報取得部２２は、複数の温度情報の中央値を、補正に用いる温度情報として決定してもよい。
このように、温度情報取得部２２は、温度関連情報取得部においてアナログ情報を取得し、温度情報算出部においてアナログ情報をデジタル情報に変換処理している。具体的には、温度情報取得部２２は、アナログ情報である電気抵抗の情報を、デジタル情報である温度情報に変換処理している。
温度情報取得部２２で取得された温度情報は、補正処理部３２に出力される。実施の形態１では、温度情報取得部２２で取得された温度情報は、処理部２１を介して補正処理部３２に送信される。なお、温度情報取得部２２で取得された温度情報は、処理部２１を介さずに補正処理部３２に直接送信されてもよい。言い換えると、温度情報取得部２２が温度情報を出力するとは、処理部２１を介して補正処理部３２に温度情報を送信すること、及び処理部２１を介さずに補正処理部３２に温度情報を直接送信すること、を含む。
図５は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａの一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。図５に示すように、処理部２１及び温度情報取得部２２は、基板２３上に搭載され、且つプローブ部２０の内部に配置されている。
温度情報取得部２２は、処理部２１よりも口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の一端Ｅ１側に配置されていない。言い換えると、温度情報取得部２２は、処理部２１よりも口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の他端Ｅ２側に配置されている。センサ１１から処理部２１へはアナログ情報が送信されるため、センサ１１と処理部２１との間に、温度情報取得部２２を配置することを避けることによって、ノイズの発生を抑制することができる。
温度情報取得部２２は、半導体素子などで実現可能である。温度情報取得部２２は、例えば、マイコンで構成することができる。温度情報取得部２２の機能は、ハードウェアのみで構成してもよいし、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせることにより実現してもよい。温度情報取得部２２は、処理部２１内の図示しない記憶部に格納されたデータやプログラムを読み出して種々の演算処理を行うことで、所定の機能を実現する。
＜基板＞
基板２３は、処理部２１及び温度情報取得部２２を搭載する。実施の形態１では、基板２３は処理部２１の温度を温度情報取得部２２に伝熱する伝熱部材として機能する。
図６は、基板２３を伝熱部材として使用する一例を示す模式図である。図６に示すように、基板２３は、グランドパターン２３ａを有する。グランドパターン２３ａは、銅箔パターンで形成されている。グランドパターン２３ａは、処理部２１と温度情報取得部２２とを接続している。即ち、処理部２１と温度情報取得部２２とは、基板２３のグランドパターン２３ａを介して接触している。これにより、基板２３のグランドパターン２３ａを伝熱部材として使用することができ、処理部２１の熱を、グランドパターン２３ａを介して温度情報取得部２２に伝熱することができる。
このように、基板２３のグランドパターン２３ａは、処理部２１の熱を温度情報取得部２２へ伝熱する伝熱部材として使用されている。
＜算出部＞
図１－図３に戻って、算出部３１は、処理部２１で出力された処理結果に基づいて水分量を算出する。具体的には、算出部３１は、処理部２１から出力された周波数の情報に基づいて水分量を算出する。算出部３１は、例えば、周波数の変化量に基づいて水分量を算出する水分量算出回路を有する。なお、周波数の変化量とは、基準周波数と、処理部２１において静電容量の情報に基づいて変換された周波数との差である。基準周波数とは、標準的な空気雰囲気中における周波数を意味する。
算出部３１で算出された水分量の情報は、補正処理部３２に送信される。
算出部３１は、把持部３０の内部に配置されている。
＜補正処理部＞
補正処理部３２は、水分量の情報及び温度情報に基づいて、水分量を補正する。
例えば、補正処理部３２は、温度情報及び補正係数Ｋに基づいて補正量を算出する。補正係数Ｋは、口腔内測定装置１Ａによる水分量の測定前に算出される。例えば、補正係数Ｋは、口腔内測定装置１Ａの製造時に算出されてもよい。補正係数Ｋの算出については後述する。
例えば、補正処理部３２は、算出した補正量を、算出部３１で算出された水分量に加算する。これにより、補正処理部３２は、算出部３１で算出された水分量を補正する。
補正処理部３２で補正された水分量の情報は、操作表示部３３に送信される。
補正処理部３２は、把持部３０の内部に配置されている。
補正処理部３２は、半導体素子などで実現可能である。補正処理部３２は、例えば、マイコン、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵ、ＤＳＰ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣで構成することができる。補正処理部３２の機能は、ハードウェアのみで構成してもよいし、ハードウェアとソフトウェアとを組み合わせることにより実現してもよい。補正処理部３２は、補正処理部３２内の図示しない記憶部に格納されたデータやプログラムを読み出して種々の演算処理を行うことで、所定の機能を実現する。記憶部は、例えば、ハードディスク（ＨＤＤ）、ＳＳＤ、ＲＡＭ、ＤＲＡＭ、強誘電体メモリ、フラッシュメモリ、磁気ディスク、又はこれらの組み合わせによって実現できる。
ここで、処理部２１の温度変化による測定値ばらつきについて説明する。図７は、補正前の測定値ばらつきの一例を示す模式図である。なお、図７において、横軸は処理部２１の温度を示し、縦軸は測定値ばらつきを示す。測定値ばらつきとは、処理部２１で処理された処理結果のばらつきを意味する。図７においては、測定値ばらつきは、処理部２１の温度が２５℃のときを基準「１」とした場合の変動率を示している。
図７に示すように、処理部２１の温度が変化することによって、測定値ばらつきが生じる。このように、処理部２１の温度が変化すると、処理部２１の処理結果に影響を及ぼす。このため、処理部２１の温度が変化すると、口腔内を精度高く測定することができなくなる場合がある。
このため、補正処理部３２は、算出部３１で算出された水分量を処理部２１の温度情報に基づいて補正している。図８は、補正後の測定値ばらつきの一例を示す模式図である。なお、図８において、横軸及び縦軸は、図７に示す縦軸及び横軸と同じである。図８に示すように、口腔内測定装置１Ａは、補正処理部３２による補正処理を行うことによって、測定値ばらつきを小さくしている。これにより、処理部２１の温度が変化しても、口腔内の水分量を精度高く測定することができる。
＜操作表示部＞
操作表示部３３は、ユーザからの入力を受け付けると共に、補正処理部３２で補正された水分量の情報を表示する。例えば、操作表示部３３は、ユーザからの操作を受け付ける操作部と、情報を表示する表示部とを備える。
操作部は、ユーザからの入力を受け付ける１つ又は複数のボタンを有する。複数のボタンは、例えば、電源ＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源ボタンなどを含む。電源ボタンによる電源ＯＮ／ＯＦＦの切り替えによって、口腔内測定装置１Ａの測定可能状態を切り替えることができる。
表示部は、補正処理部３２で補正された水分量の情報を表示するディスプレイを有する。
操作表示部３３は、把持部３０の上面に配置される。
口腔内測定装置１Ａは、口腔内測定装置１Ａを構成する構成要素を統括的に制御する制御部を備える。制御部は、例えば、プログラムを記憶したメモリと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサに対応する処理回路を備える。例えば、制御部においては、プロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行する。実施の形態１では、制御部は、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２、基板２３、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３を制御する。
［補正係数の算出］
補正処理部３２の補正処理に用いられる補正係数Ｋの算出の一例について図９を用いて説明する。図９は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａにおける補正係数Ｋの算出の一例を示すフローチャートである。
図９に示すように、ステップＳＴ１では、処理部２１の温度を変化させて、口腔内測定装置１Ａによる測定を実施する。具体的には、センサ１１に触れている対象物を所定の条件下にした状態で処理部２１の温度を段階的に変化させ、各温度において口腔内測定装置１Ａによる測定を行う。所定の条件とは、センサ１１に触れている対象物の水分量が一定に維持された状態である。処理部２１の温度は、例えば、ヒータなどの加熱装置を用いて変化させている。
ステップＳＴ１では、例えば、処理部２１の温度を２１℃～２８℃の間で１℃ずつ変化させる。処理部２１は、各温度においてセンサ１１で取得したアナログ情報を処理する。
実施の形態１では、処理部２１は、センサ１１で取得した静電容量を周波数に変換している。このため、ステップＳＴ１では、処理部２１の温度を段階的に変化させ、処理部２１が各温度における周波数を取得する。これにより、処理部２１の処理結果として、処理部２１の温度情報と、各温度における周波数（測定値）の情報とを取得する。
処理部２１の処理結果は、算出部３１と補正処理部３２とに送信される。具体的には、各温度における周波数の情報が算出部３１に送信される。複数の温度の情報が補正処理部３２に送信される。
算出部３１は、各温度における周波数の情報に基づいて、各温度の水分量を算出する。算出部３１は、各温度の水分量の情報を補正処理部３２に送信する。
ステップＳＴ２では、各温度の水分量の情報と、処理部２１の処理結果と処理部２１の温度情報とに基づいて、近似式を算出する。具体的には、補正処理部３２は、ステップＳＴ１で変化させた処理部２１の温度情報と、ステップＳＴ１で取得した各温度における水分量（測定値）の情報とに基づいて、近似式を算出する。近似式は、例えば、以下の式で算出される。
Figure 0007364005000001
ここで、「Ｍ」は水分量（測定値）を示し、「T」は処理部２１の温度を示し、「ａ」及び「ｂ」は任意の数値を示す。
ステップＳＴ３では、ステップＳＴ２で算出した近似式に基づいて、補正係数Ｋを決定する。例えば、補正処理部３２は、上記の近似式の傾きである「ａ」を補正係数Ｋに決定する。補正処理部３２は、補正係数Ｋを記憶部に記憶する。
このように、ステップＳＴ１～ＳＴ３を実施することによって、補正係数Ｋを算出することができる。なお、ステップＳＴ２において算出される近似式は一例であって、上記の式に限定されない。例えば、近似式は、１次式又は多項式であってもよい。
［口腔内測定装置の動作］
口腔内測定装置の動作の一例、即ち、口腔内測定方法の一例について図１０－図１２を用いて説明する。図１０は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａの動作の一例を示すフローチャートである。図１１は、温度情報の取得の一例を示すフローチャートである。図１２は、測定結果の補正の一例を示すフローチャートである。
図１０に示すように、ステップＳＴ１１では、センサ１１によって、口腔内のアナログ情報を取得する。具体的には、センサ１１がユーザの口腔内に接触することによって、口腔内のアナログ情報を取得する。センサ１１で取得された情報は、処理部２１に送信される。
実施の形態１では、センサ１１は静電容量センサであるため、センサ１１は口腔内のアナログ情報として静電容量の情報を取得する。
ステップＳＴ１２では、処理部２１によって、センサ１１で取得された口腔内のアナログ情報をデジタル情報に変換処理する。実施の形態１では、処理部２１は、センサ１１で取得した静電容量の情報を周波数に変換する。このように、処理部２１は、センサ１１で取得した静電容量を示すアナログ情報を、周波数を示すデジタル情報に変換処理する。
ステップＳＴ１３では、温度情報取得部２２によって、処理部２１の温度情報を取得する。具体的には、ステップＳＴ１３では、温度情報取得部２２は、測定開始時及び測定開始前における処理部２１の温度をそれぞれ取得し、測定開始時及び測定開始前における処理部２１の温度の平均値を算出する。
図１１は、温度の取得の一例を示すフローチャートである。図１１に示すフローチャートは、測定開始時及び測定終了時に温度情報取得部２２によって実施される処理を示している。
図１１に示すように、ステップＳＴ１３Ａでは、温度情報取得部２２の温度関連情報取得部によって、処理部２１の温度に関連する情報を取得する。実施の形態１では、温度関連情報取得部は、サーミスタである。このため、温度関連情報取得部は、処理部２１の温度に関連する情報として、処理部２１の電気抵抗の情報を取得する。
ステップＳＴ１３Ｂでは、温度情報取得部２２の温度情報算出部によって、温度関連情報取得部で取得された温度に関連する情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する。実施の形態１では、温度情報算出部は、温度関連情報取得部で取得された処理部２１の電気抵抗の情報に基づいて処理部２１の温度を算出する。
このように、ステップＳＴ１３Ａ及びＳＴ１３Ｂを実施することによって、温度情報取得部２２は測定開始時及び測定終了時における処理部２１の温度を取得する。
ステップＳＴ１３では、温度情報取得部２２は、測定開始時及び測定開始前における処理部２１の温度の平均値を、処理部２１の温度情報として使用する。
ステップＳＴ１４では、処理部２１及び温度情報取得部２２によって、デジタル情報に変換処理された処理結果（周波数の情報）と温度情報とを出力する。実施の形態１では、処理部２１は、処理結果を算出部３１に送信する。温度情報取得部２２は、処理部２１を介して、温度情報を補正処理部３２に送信する。
ステップＳＴ１５では、算出部３１によって、処理部２１の処理結果に基づいて、水分量を算出する。実施の形態１では、算出部３１は、処理部２１で変換された周波数に基づいて、周波数の変化量を算出する。また、算出部３１は、周波数の変化量に基づいて水分量を算出する。算出部３１は、算出した水分量の情報を補正処理部３２に送信する。
ステップＳＴ１６では、補正処理部３２によって、水分量の情報と温度情報とに基づいて、水分量を補正する。実施の形態１では、補正処理部３２によって、温度情報取得部２２で取得された処理部２１の温度情報に基づいて、算出部３１で算出された水分量を補正する。
図１２は、処理結果の補正の一例を示すフローチャートである。図１２に示すように、ステップＳＴ１６は、ステップＳＴ１６Ａ－ＳＴ１６Ｂを有する。
ステップＳＴ１６Ａでは、補正処理部３２によって、処理部２１の温度情報と補正係数Ｋとに基づいて補正量を算出する。例えば、補正処理部３２は、以下の式によって補正量を算出する。
Figure 0007364005000002
ここで、「Ｑ」は補正量を示し、「Ｋ」は補正係数を示し、「Ｔ１」は処理部２１の温度を示し、「Ｔ０」は基準温度を示す。
補正係数Ｋは、測定開始前に予め算出された値であって、補正処理部３２の記憶部に格納されている。温度Ｔ１は、ステップＳＴ１３で取得した処理部２１の温度情報に基づく。基準温度Ｔ０は、基準とする温度であり、任意の値に設定される。基準温度Ｔ０は、補正処理部３２の記憶部に格納されている。
このように、補正処理部３２は、記憶部から補正係数Ｋと基準温度Ｔ０を読み出し、処理部２１の温度Ｔ１と基準温度Ｔ０との差に補正係数Ｋを乗算することによって補正量Ｑを算出する。
なお、上記した補正量の算出式は一例であって、上記の式に限定されない。
ステップＳＴ１６Ｂでは、補正処理部３２によって、補正量Ｑに基づいて処理部２１の処理結果を補正する。例えば、補正処理部３２は、以下の式を用いて処理部２１の処理結果を補正する。
Figure 0007364005000003
ここで、「Ｐ」は補正された水分量を示し、「Ｍ」は補正前の水分量（測定値）を示し、「Ｑ」は補正量を示す。
このように、補正処理部３２は、補正前の水分量Ｍに、補正量Ｑを加算することによって、水分量を補正する。
なお、上記した水分量の補正式は一例であって、上記の式に限定されない。
補正処理部３２で補正された水分量の情報は、操作表示部３３に送信される。
図１０に戻って、ステップＳＴ１７では、操作表示部３３によって、補正された水分量の情報を表示する。例えば、操作表示部３３は、補正された水分量を数値で表示する。あるいは、操作表示部３３は、補正された水分量をグラフ又はインジケータで表示する。
このように、ステップＳＴ１１～ＳＴ１７を実施することによって、水分量を補正して、表示することができる。
［口腔内測定装置の使用方法］
口腔内測定装置１Ａの使用方法の一例について図１３を用いて説明する。図１３は、本発明に係る実施の形態１の口腔内測定装置１Ａを使用している様子の一例を示す模式図である。
図１３に示すように、口腔内測定装置１Ａのセンサ部１０及びプローブ部２０をフィルム３によって覆う。操作表示部３３の電源ボタンを押して、口腔内測定装置１Ａの電源をＯＮにする。これにより、口腔内測定装置１Ａを測定可能な状態にする。
口腔内測定装置１Ａを用いて複数回の測定を行う。例えば、口腔内測定装置１Ａを用いて３回の測定を行う。
各測定においては、センサ部１０の下面に設けられたセンサ１１をユーザの口腔内に接触させる。例えば、センサ１１を、ユーザの舌部に接触させる。センサ１１をユーザの舌部に接触させて、測定を開始する。
測定が終了すると、例えば、口腔内測定装置１Ａが音声情報によってユーザに測定の終了を通知する。
上記の測定を３回実施した後、操作表示部３３に、測定結果が表示される。
［効果］
実施の形態１に係る口腔内測定装置１Ａによれば、以下の効果を奏することができる。
口腔内測定装置１Ａは、センサ１１、処理部２１及び温度情報取得部２２を備える。センサ１１は、口腔内測定装置１Ａの長手方向の一端Ｅ１に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得する。処理部２１は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１において中央部Ｃ１よりもセンサ１１側に配置される。また、処理部２１は、センサ１１で取得したアナログ情報をデジタル情報に変換処理し、デジタル情報に変換された処理結果を出力する。温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報を取得し、温度情報を出力する。
このような構成により、処理部２１の温度情報を取得することができる。また、口腔内測定装置１Ａは、処理部２１の温度変化による処理結果のばらつきを抑制するために、取得した温度情報を出力することができる。例えば、口腔内測定装置１Ａでは、温度情報に基づいて測定結果を補正する補正処理部３２に温度情報を出力することができる。これにより、温度情報に基づいて測定結果を補正することができる。
また、センサ１１で取得したアナログ情報は、ノイズの影響を受けやすい。口腔内測定装置１Ａでは、処理部２１を口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１において中央部Ｃ１よりもセンサ１１側に配置することによって、ノイズの発生を抑制することができる。
センサ１１は口腔内に接触するため、処理部２１をセンサ１１に近づけて配置するほど、口腔内の熱が処理部２１に伝熱しやすくなり、処理部２１の温度が変化しやすくなる。口腔内測定装置１Ａは、温度情報取得部２２によって処理部２１の温度情報を取得し、処理結果を補正するための情報を出力することができる。このため、口腔内を精度高く測定することができる。
口腔内測定装置１Ａは、センサ１１、処理部２１及び温度情報取得部２２を収納する筐体２を備える。筐体２は、センサ部１０、プローブ部２０及び把持部３０を有する。センサ部１０は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の一端Ｅ１側に設けられる。プローブ部２０は、棒状に形成され、且つセンサ部１０と把持部３０とを接続する。把持部３０は、口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の他端Ｅ２側に設けられる。センサ１１は、センサ部１０に配置される。処理部２１及び温度情報取得部２２は、プローブ部２０の内部に配置される。このような構成により、センサ１１をユーザの口腔内に接触させやすい形状となると共に、処理部２１の温度情報を精度高く取得することができる。
温度情報取得部２２は、処理部２１よりも口腔内測定装置１Ａの長手方向Ｄ１の他端Ｅ２側に配置される。このような構成により、センサ１１と処理部２１との間に、温度情報取得部２２を配置することを避けることができ、ノイズの発生を抑制することができる。
処理部２１及び温度情報取得部２２は、伝熱部材として基板２３のグランドパターン２３ａを介して接触している。このような構成により、処理部２１と温度情報取得部２２との熱的結合を向上させることができる。これにより、温度情報取得部２２によって処理部２１の温度情報を精度高く取得することができる。
口腔内測定装置１Ａは、更に、処理部２１で出力された処理結果に基づいて水分量を算出する算出部３１を備える。このような構成により、処理部２１で処理された処理結果に基づいて、口腔内の水分量を算出することができる。
口腔内測定装置１Ａは、更に、水分量の情報及び温度情報に基づいて、水分量を補正する補正処理部３２を備える。このような構成により、補正処理部３２によって、処理部２１の温度情報に基づいて、水分量を補正することができる。これにより、測定の精度を向上させることができる。
なお、実施の形態１では、口腔内測定装置１Ａは、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２、基板２３、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３を備える例について説明したが、これ限定されない。口腔内測定装置１Ａは、これらの構成要素を１つの装置で実現してもよいし、複数の装置で実現してもよい。例えば、処理部２１と温度情報取得部２２とが一体で形成されていてもよい。センサ１１と処理部２１とが一体で形成されていてもよい。算出部３１と補正処理部３２とが一体で形成されていてもよい。
実施の形態１では、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３が口腔内測定装置１Ａに設けられる例について説明したが、これに限定されない。算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３は、口腔内測定装置１Ａに設けられていなくてもよい。例えば、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３は、口腔内測定装置１Ａとは別の処理装置に設けられていてもよい。
実施の形態１では、口腔内測定装置１Ａの測定対象物が水分であり、口腔内測定装置１Ａが口腔内の水分量を測定する例について説明したが、これに限定されない。口腔内測定装置１Ａは口腔内の状態を測定できればよい。例えば、口腔内測定装置１Ａは、唾液の分泌量、咬合力、舌圧力、舌の色調及び／又は唾液中に含まれる各種物質の量を測定してもよい。具体的には、口腔内測定装置１Ａは、測定対象物として、分泌される電解質の量、各種酵素、たんぱく質、アンモニアなどを測定してもよい。この場合、算出部３１は、これらの測定対象物の量を算出してもよい。
実施の形態１では、筐体２がセンサ部１０、プローブ部２０及び把持部３０を備える例について説明したが、これに限定されない。筐体２は、長手方向を有していればよい。
実施の形態１では、センサ１１が静電容量センサである例について説明したが、これに限定されない。センサ１１は口腔内のアナログ情報を取得できるセンサであればよい。例えば、センサ１１は、インピーダンス測定センサ、光センサ、荷重センサ、及び湿度センサのうちの少なくともいずれか１つであってもよい。
実施の形態１では、処理部２１は、静電容量を周波数に変換処理する例について説明したが、これに限定されない。処理部２１は、センサ１１で取得したアナログ情報をデジタル情報に変換する回路を有していればよい。また、処理部２１は、他の処理回路を有していてもよい。
実施の形態１では、算出部３１が把持部３０の内部に配置される例について説明したが、これに限定されない。例えば、算出部３１は、プローブ部２０の内部に配置されていてもよい。この場合、算出部３１は処理部２１と一体で形成されていてもよい。例えば、処理部２１が静電容量の情報を周波数に変換する周波数変換回路と、周波数の変化量に基づいて水分量を算出する水分量算出回路と、を有していてもよい。
実施の形態１では、温度情報取得部２２が温度関連情報取得部と温度情報算出部とを有する例について説明したが、これに限定されない。例えば、温度情報取得部２２は、温度情報算出部を備えていなくてもよい。この場合、温度情報算出部は、処理部２１に設けられていてもよい。あるいは、温度情報算出部は、算出部３１又は補正処理部３２に設けられていてもよい。
実施の形態１では、温度関連情報取得部がサーミスタである例について説明したが、これに限定されない。温度関連情報取得部は、処理部２１の温度情報を算出できる温度関連情報を取得できればよい。例えば、温度関連情報取得部は、赤外線センサであってもよい。
実施の形態１では、温度情報取得部２２が温度関連情報に基づいて処理部２１の温度情報を算出する例について説明したが、これに限定されない。温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報を取得できればよく、温度関連情報を取得することは必須ではない。
実施の形態１では、温度情報取得部２２が測定開始時及び測定終了時における処理部２１の温度情報を取得する例について説明したが、これに限定されない。温度情報取得部２２は、測定を行う際に複数の温度情報を取得できればよい。例えば、温度情報取得部２２は、測定前、測定中及び／又は測定後の処理部２１の温度情報を取得してもよい。
実施の形態１では、処理部２１及び温度情報取得部２２は、基板２３に搭載される例について説明したが、これに限定されない。基板２３は必須の構成ではない。
実施の形態１では、基板２３のグランドパターン２３ａが、処理部２１と温度情報取得部２２とを接続する伝熱部材として使用される例について説明したが、これに限定されない。処理部２１及び温度情報取得部２２は、伝熱部材を介して接触していればよい。例えば、伝熱部材として、基板２３とは別の部材を使用してもよい。あるいは、基板２３においては、グランドパターン２３ａ以外の部分を伝熱部材として使用してもよい。
実施の形態１では、補正係数Ｋが口腔内測定装置１Ａの製造時に算出される例について説明したが、これに限定されない。例えば、補正係数Ｋは測定が行われる前に算出されればよい。
実施の形態１では、補正処理部３２が補正係数Ｋを用いて補正量を算出する例について説明したが、これに限定されない。補正処理部３２は、処理部２１の温度情報に基づいて補正量を算出できればよい。例えば、補正処理部３２は、処理部２１の温度と補正量との関係を示すテーブルを用いて補正量を算出してもよい。
実施の形態１では、口腔内測定装置１Ａの使用方法として、複数回の測定を行う例について説明したが、これに限定されない。口腔内測定装置１Ａの使用方法として、１回の測定を行ってもよい。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る口腔内測定装置について説明する。なお、実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
実施の形態２の口腔内測定装置の一例について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明に係る実施の形態２の口腔内測定装置１Ｂの一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。
実施の形態２では、基板２３を備えず、別の伝熱部材２４を備えている点で、実施の形態１と異なる。
図１４に示すように、口腔内測定装置１Ｂは、処理部２１と温度情報取得部２２とを接続する伝熱部材２４を備える。伝熱部材２４は、熱伝導性の高い材料で形成されている。例えば、伝熱部材２４は、金属部材、シリコーン又はカーボン等で形成される。金属部材としては、例えば、アルミニウムなどの部材を用いることができる。
伝熱部材２４は、ブロック状に形成されている。また、伝熱部材２４は、処理部２１及び温度情報取得部２２の少なくとも一部を覆っている。言い換えると、処理部２１及び温度情報取得部２２の少なくとも一部は、伝熱部材２４に埋没されている。実施の形態２では、処理部２１は下面を除いて伝熱部材２４に埋没されている。温度情報取得部２２は、上面を除いて伝熱部材２４に埋没されている。
［効果］
実施の形態２に係る口腔内測定装置１Ｂによれば、以下の効果を奏することができる。
口腔内測定装置１Ｂは、処理部２１と温度情報取得部２２とを接続する伝熱部材２４を備える。伝熱部材２４は、金属、シリコーン又はカーボン等で形成される。このような構成により、処理部２１と温度情報取得部２２との熱的結合を向上させることができる。
処理部２１及び温度情報取得部２２の少なくとも一部は、伝熱部材２４に埋没されている。言い換えると、伝熱部材２４は、処理部２１及び温度情報取得部２２の少なくとも一部を覆っている。このような構成により、処理部２１及び温度情報取得部２２と伝熱部材２４との接触面積を大きくすることができるため、処理部２１の熱が温度情報取得部２２により伝熱しやすくなる。これにより、温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報をより精度高く取得することができる。
なお、実施の形態２では、伝熱部材２４がブロック状に形成される例について説明したが、これに限定されない。伝熱部材２４は、処理部２１と温度情報取得部２２とを接続可能な形状を有していればよい。
実施の形態２では、処理部２１が下面を除いて伝熱部材２４に埋没され、温度情報取得部２２が上面を除いて伝熱部材２４に埋没されている例について説明したが、これに限定されない。処理部２１及び温度情報取得部２２は、伝熱部材２４に接触していればよい。例えば、処理部２１及び温度情報取得部２２の全体が伝熱部材２４に埋没されていてもよい。あるいは、処理部２１及び温度情報取得部２２の少なくとも一部が、伝熱部材２４に配置されていてもよい。
実施の形態２では、口腔内測定装置１Ｂが処理部２１及び温度情報取得部２２を搭載する基板を備えない例について説明したが、これに限定されない。口腔内測定装置１Ｂは処理部２１及び温度情報取得部２２を搭載する基板を備えていてもよい。
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る口腔内測定装置について説明する。なお、実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態３においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
実施の形態３の口腔内測定装置の一例について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明に係る実施の形態３の口腔内測定装置１Ｃの一部の内部構成を拡大して示す概略拡大図である。
実施の形態３では、処理部２１及び温度情報取得部２２が熱伝導樹脂部材２５でモールドされている点で、実施の形態１と異なる。
図１５に示すように、口腔内測定装置１Ｃにおいては、処理部２１及び温度情報取得部２２が熱伝導樹脂部材２５でモールドされている。熱伝導樹脂部材２５は、例えば、ＰＣ，ＰＢＴ、エポキシ樹脂又はシリコーンなどの樹脂材料で形成されている。
［効果］
実施の形態３に係る口腔内測定装置１Ｃによれば、以下の効果を奏することができる。
口腔内測定装置１Ｃにおいては、処理部２１及び温度情報取得部２２が熱伝導樹脂部材２５でモールドされている。このような構成により、処理部２１と温度情報取得部２２との熱的結合を向上させることができる。また、処理部２１と温度情報取得部２２とを熱伝導樹脂部材２５によって保護することができる。例えば、口腔内測定装置１Ｃに外的付加が加わっても、熱伝導樹脂部材２５によって保護され、処理部２１及び温度情報取得部２２が破損することを抑制することができる。
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る口腔内測定システムについて説明する。なお、実施の形態４では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態４においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態４では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
実施の形態４の口腔内測定システムの一例について、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明に係る実施の形態４の口腔内測定システム５０の一例の概略構成を示すブロック図である。
実施の形態４では、口腔内測定装置１Ｄで取得した情報を処理装置４０に送信し、処理装置４０で水分量を算出する点で、実施の形態１と異なる。
図１６に示すように、口腔内測定システム５０は、口腔内測定装置１Ｄと、処理装置４０と、を備える。
＜口腔内測定装置＞
口腔内測定装置１Ｄは、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２及び第１通信部３４を備える。実施の形態４では、センサ１１、処理部２１及び温度情報取得部２２については、実施の形態１と同様であるため、詳細な説明を省略する。
第１通信部３４は、処理装置４０と通信する。具体的には、第１通信部３４は、処理部２１の処理結果と、温度情報とを処理装置４０に送信する。
第１通信部３４は、所定の通信規格に準拠して処理装置４０との通信を行う回路を含む。所定の通信規格は、例えば、ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＵＳＢ、ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＮ（controller area network）、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）を含む。
口腔内測定装置１Ｄでは、処理部２１は、センサ１１で取得したアナログ情報をデジタル情報に変換処理する。処理部２１は、デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する。実施の形態４では、処理部２１は、センサ１１で取得した静電容量を周波数に辺処理する。処理部２１は、デジタル情報に変換処理された処理結果として周波数の情報を、第１通信部３４を介して処理装置４０に送信する。
温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報を取得し、温度情報を出力する。実施の形態４では、温度情報取得部２２は、温度情報を、処理部２１及び第１通信部３４を介して処理装置４０に送信する。
口腔内測定装置１Ｄは、口腔内測定装置１Ｄを構成する構成要素を統括的に制御する第１制御部を備える。第１制御部は、例えば、プログラムを記憶したメモリと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサに対応する処理回路を備える。例えば、第１制御部においては、プロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行する。実施の形態４では、第１制御部は、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２及び第１通信部３４を制御する。
＜処理装置＞
処理装置４０は、口腔内測定装置１Ｄからの情報を受信し、受信した情報に基づいて水分量を算出する。具体的には、処理装置４０は、処理部２１で変換された周波数の情報に基づいて、水分量を算出する。また、処理装置４０は、算出した水分量と、処理部２１の温度情報とに基づいて、水分量を補正する。処理装置４０は、コンピュータである。例えば、処理装置４０は、スマートフォン又はタブレット端末などの携帯型の端末であってもよい。あるいは、処理装置４０は、ネットワークに接続されたサーバであってもよい。
処理装置４０は、第２通信部４１、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３を備える。実施の形態４では、算出部３１、補正処理部３２及び操作表示部３３については、操作表示部３３の操作を除いて、実施の形態１と同様であるため、詳細な説明を省略する。なお、実施の形態４では、処理装置４０において操作表示部３３は必須の構成ではない。
第２通信部４１は、口腔内測定装置１Ｄと通信する。具体的には、第２通信部４１は、口腔内測定装置１Ｄの第１通信部３４から処理結果及び温度情報を受信する。
第２通信部４１は、所定の通信規格に準拠して口腔内測定装置１Ｄとの通信を行う回路を含む。所定の通信規格は、例えば、ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＵＳＢ、ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＮ（controller area network）、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）を含む。
処理装置４０は、第２通信部４１を介して、口腔内測定装置１Ｄから処理結果と温度情報とを受信する。実施の形態４では、処理装置４０は、周波数を示すデジタル情報と温度情報とを第２通信部４１を介して口腔内測定装置１Ｄから受信する。
処理装置４０において、算出部３１は、周波数の情報に基づいて水分量を算出する。算出された水分量の情報は、補正処理部３２に送信される。補正処理部３２は、水分量の情報及び処理部２１の温度情報に基づいて、水分量を補正する。補正された水分量の情報は、操作表示部３３に送信される。操作表示部３３は、補正された水分量の情報を表示する。
処理装置４０は、処理装置４０を構成する構成要素を統括的に制御する第２制御部を備える。第２制御部は、例えば、プログラムを記憶したメモリと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサに対応する処理回路を備える。例えば、第２制御部においては、プロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行する。実施の形態４では、第２制御部は、算出部３１、補正処理部３２、操作表示部３３及び第２通信部４１を制御する。
［効果］
実施の形態４に係る口腔内測定システム５０によれば、以下の効果を奏することができる。
口腔内測定システム５０は、長手方向Ｄ１を有する口腔内測定装置１Ｄと、口腔内測定装置１Ｄと通信する処理装置４０と、を備える。口腔内測定装置１Ｄは、センサ１１、処理部２１、温度情報取得部２２及び第１通信部３４を有する。センサ１１は、口腔内測定装置１Ｄの長手方向Ｄ１の一端Ｅ１に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得する。処理部２１は、口腔内測定装置１Ｄの長手方向Ｄ１において中央部Ｃ１よりもセンサ１１側に配置されている。処理部２１は、センサ１１で取得したアナログ情報をデジタル情報に変換処理し、デジタル情報に変換された処理結果を出力する。温度情報取得部２２は、処理部２１の温度情報を取得し、温度情報を出力する。第１通信部３４は、処理結果及び温度情報を処理装置４０に送信する。処理装置４０は、第２通信部４１、算出部３１及び補正処理部３２を備える。第２通信部４１は、口腔内測定装置１Ｄの第１通信部３４から処理結果及び温度情報を受信する。算出部３１は、処理結果に基づいて水分量を算出する。補正処理部３２は、水分量の情報及び温度情報に基づいて、水分量を補正する。
このような構成により、口腔内測定装置１Ｄで取得した情報に基づいて、処理装置４０で水分量を算出すると共に水分量を補正することができる。具体的には、処理部２１の温度情報に基づいて、算出された水分量を補正することができる。
なお、実施の形態４では、処理装置４０が操作表示部３３を備える例について説明したが、これに限定されない。処理装置４０において、操作表示部３３は必須の構成ではない。例えば、操作表示部３３は口腔内測定装置１Ｄに設けられていてもよい。あるいは、操作表示部３３は別の外部機器に設けられていてもよい。
実施の形態４では、口腔内測定システム５０は、水分を測定対象物としている例について説明したが、これに限定されない。口腔内測定システム５０は、口腔内の測定対象物の量を測定できればよい。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
本発明の口腔内測定装置及び口腔内測定システムは、例えば、口腔内の水分量を測定する水分量測定装置などに適用できる。
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 口腔内測定装置
２ 筐体
１０ センサ部
１１ センサ
２０ プローブ部
２１ 処理部
２２ 温度情報取得部
２３ 基板
２３ａ グランドパターン
２４ 伝熱部材
２５ 熱伝導樹脂部材
３０ 把持部
３１ 算出部
３２ 補正処理部
３３ 操作表示部
３４ 第１通信部
４０ 処理装置
４１ 第２通信部
５０ 口腔内測定システム

Claims (15)

  1. 長手方向と、前記長手方向と直交する高さ方向とを有する口腔内測定装置であって、
    前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
    前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、前記デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
    前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
    前記センサ、前記処理部及び前記温度情報取得部を収納する筐体と、
    前記筐体内に配置され、前記処理部が実装される実装面を有する基板と、
    を備え、
    前記温度情報取得部は、前記処理部よりも前記口腔内測定装置の前記長手方向の他端側に配置され、
    前記筐体は、前記口腔内測定装置の前記長手方向の前記一端側に設けられ、前記センサが配置される下面を有するセンサ部を含み、
    前記センサ部の前記下面と前記基板の前記実装面は、前記口腔内測定装置の前記高さ方向に直交する、口腔内測定装置。
  2. 前記筐体は、
    前記口腔内測定装置の前記長手方向の他端側に設けられる把持部と、
    棒状に形成され、且つ前記センサ部と前記把持部とを接続するプローブ部と、
    を有し、
    前記処理部及び前記温度情報取得部は、前記プローブ部の内部に配置される、
    請求項１に記載の口腔内測定装置。
  3. 前記温度情報取得部は、前記センサと前記処理部との間に配置されない、
    請求項１又は２に記載の口腔内測定装置。
  4. 前記処理部及び前記温度情報取得部は、伝熱部材を介して接触している、
    請求項１～３のいずれか一項に記載の口腔内測定装置。
  5. 前記伝熱部材は、前記基板、金属部材、シリコーン及びカーボンのうちのいずれかである、
    請求項４に記載の口腔内測定装置。
  6. 前記伝熱部材は、前記基板のグランドパターンである、
    請求項５に記載の口腔内測定装置。
  7. 前記処理部及び前記温度情報取得部は、熱伝導樹脂部材によってモールドされている、
    請求項１又は２に記載の口腔内測定装置。
  8. 前記処理部及び前記温度情報取得部は、熱伝導樹脂部材によってモールドされており、
    前記熱伝導樹脂部材は、前記筐体と接触している、
    請求項１～３のいずれか一項に記載の口腔内測定装置。
  9. 更に、
    前記処理部で出力された前記処理結果に基づいて口腔内の測定対象物の量を算出する算出部を備える、
    請求項１～８のいずれか一項に記載の口腔内測定装置。
  10. 更に、
    前記測定対象物の量の情報及び前記温度情報に基づいて、前記測定対象物の量を補正する補正処理部を備える、
    請求項９に記載の口腔内測定装置。
  11. 前記温度情報取得部は、前記処理部を介さずに前記補正処理部に温度情報を送信する、
    請求項１０に記載の口腔内測定装置。
  12. 前記測定対象物の量は、水分量である、
    請求項９～１１のいずれか一項に記載の口腔内測定装置。
  13. 前記センサ部の前記下面と前記基板の前記実装面とは、異なる平面上に配置されている、
    請求項１～１２のいずれか一項に記載の口腔内測定装置。
  14. 前記口腔内測定装置の前記高さ方向において、前記センサと前記基板とは、重ならない位置に配置されている、
    請求項１３に記載の口腔内測定装置。
  15. 長手方向と、前記長手方向と直交する高さ方向とを有する口腔内測定装置と、
    前記口腔内測定装置と通信する処理装置と、
    を備え、
    前記口腔内測定装置は、
    前記口腔内測定装置の前記長手方向の一端に設けられ、且つ口腔内のアナログ情報を取得するセンサと、
    前記口腔内測定装置の前記長手方向において中央部よりも前記センサ側に配置され、且つ前記センサで取得した前記アナログ情報をデジタル情報に変換処理し、デジタル情報に変換処理された処理結果を出力する処理部と、
    前記処理部の温度情報を取得し、前記温度情報を出力する温度情報取得部と、
    前記センサ、前記処理部及び前記温度情報取得部を収納する筐体と、
    前記筐体内に配置され、前記処理部が実装される実装面を有する基板と、
    前記処理結果及び前記温度情報を前記処理装置に送信する第１通信部と、
    を有し、
    前記温度情報取得部は、前記処理部よりも前記口腔内測定装置の前記長手方向の他端側に配置され、
    前記筐体は、前記口腔内測定装置の前記長手方向の前記一端側に設けられ、前記センサが配置される下面を有するセンサ部を含み、
    前記センサ部の前記下面と前記基板の前記実装面は、前記口腔内測定装置の前記高さ方向に直交する、
    前記処理装置は、
    前記口腔内測定装置の前記第１通信部から前記処理結果及び前記温度情報を受信する第２通信部と、
    前記処理結果に基づいて測定対象物の量を算出する算出部と、
    前記測定対象物の量の情報及び前記温度情報に基づいて、前記測定対象物の量を補正する補正処理部と、
    を有する、口腔内測定システム。
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