KR101742188B1 - 집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기 - Google Patents

집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기 Download PDF

Info

Publication number
KR101742188B1
KR101742188B1 KR1020127019738A KR20127019738A KR101742188B1 KR 101742188 B1 KR101742188 B1 KR 101742188B1 KR 1020127019738 A KR1020127019738 A KR 1020127019738A KR 20127019738 A KR20127019738 A KR 20127019738A KR 101742188 B1 KR101742188 B1 KR 101742188B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermocouple
delete delete
cold junction
digital
values
Prior art date
Application number
KR1020127019738A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130042462A (ko
Inventor
이자나 하이레키로스 아베라
Original Assignee
마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드 filed Critical 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드
Publication of KR20130042462A publication Critical patent/KR20130042462A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101742188B1 publication Critical patent/KR101742188B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
    • G01K7/12—Arrangements with respect to the cold junction, e.g. preventing influence of temperature of surrounding air
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/14—Arrangements for modifying the output characteristic, e.g. linearising

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

혼합 신호 집적 회로는 1) 적어도 하나의 열전쌍에 직접 연결하기 위해 채용된 차동 입력단들을 구비한 아날로그 프런트와, 2) 상기 열전쌍의 전압값들을 디지털 표현값들로 변환하기 위한 아날로그-디지털 변환기(ADC)와, 3) NIST(National Institute of Standards and Technology)에 기초한 계수 테이블로부터 각 타입의 열전쌍에 대한 고유의 계수들을 사용함으로써, 다차 다항식들을 실행하여 상기 열전쌍 기전 전압들(상기 디지털 표현값들)을 선형 온도 측정 단위들로 변환하기 위한 선형화 로직과, 4) 냉접점 온도를 측정하기 위한 집적 온도 센서와, 5) 선택적으로, 복수의 열전쌍들의 온도를 측정하기 위해 복수의 열전쌍들의 각각을 선택하기 위한 입력 멀티플렉서와, 6) 선택적으로, 측정 온도 값들, 고저 설정 포인트들, 경고 제한 값들 등을 저장하기 위한 레지스터들, 및 7) 파라미터들을 설정하고 온도 정보를 수신하기 위한 통신용 인터페이스를 포함한다.

Description

집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기{THERMOCOUPLE ELECTROMOTIVE FORCE VOLTAGE TO TEMPERATURE CONVERTER WITH INTEGRATED COLD-JUNCTION COMPENSATION AND LINEARIZATION}
본 발명은 혼합 신호 집적 회로들에 관한 것으로, 특히 열전쌍 센서들과 관련하여 사용되는 혼합 신호 집적 회로들로서, 프로그램가능한 아날로그 증폭기, NIST(National Institute of Standards and Technology)에 기초한 열전쌍 선형화 테이블들, 냉접점(cold-junction) 보상을 위한 등온 블록 온도 센서, 및 선택적으로, 입력 멀티플렉서 및/또는 측정 온도 값들, 고저 설정 포인트들, 및/또는 경고 제한 값들을 저장하기 위한 레지스터들을 구비한 혼합 신호 집적 회로들에 관한 것이다.
종래의 열전쌍 온도 센서 계측 인터페이스들은 복잡하고, 전력이 소모되고, 그리고 비용이 많이 드는 아날로그 계측과 선형화 회로들을 포함한다. 냉접점 보상은 일반적으로 서미스터 또는 RTD와 같은 개별의 독립형 센서를 이용하여 구현된다.
그러므로, 넓은 측정 온도 범위에 걸쳐 우수한 측정 정확도 및 분해능을 갖도록, 적어도 하나의 열전쌍으로의 직접 계측 인터페이스와 적어도 하나의 열전쌍으로부터의 전압들의 선형화와, 냉접점 온도 보상과 이들 선형화된 냉접점 온도 보상 전압들의 예를 들면, 섭씨, 화씨, 켈빈 등의 온도 측정 단위들로의 변환을 함께 포함하는, 상업용 및 산업용 계측 열 관리를 위한 저전력 집적 회로 해결책의 제공이 요구된다. 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 측정 온도 범위는 섭씨 약 -270도로부터 섭씨 약 1300도이며, 섭씨 0.5도보다 더 좋은 온도 측정 분해능을 갖는다.
본 발명의 개시에 의하면, 혼합 신호 집적 회로는 1) 적어도 하나의 열전쌍에 직접 연결하기 위해 채용된 차동 입력단들을 구비한 아날로그 프런트 엔드와, 2) 상기 열전쌍의 전압값들을 디지털 표현값들로 변환하기 위한 아날로그-디지털 변환기(ADC)와, 3) NIST(National Institute of Standards and Technology)에 기초한 계수 테이블로부터 각 타입의 열전쌍에 대한 고유의 계수들을 사용함으로써, 다차 다항식들을 실행하여 상기 열전쌍 기전 전압들(상기 디지털 표현값들)을 선형 온도 측정 단위들로 변환하기 위한 선형화 로직과 4) 냉접점 온도를 측정하기 위한 집적된 냉접점 온도 센서와, 5) 파라미터들을 설정하고 온도 정보를 수신하기 위한 통신용 인터페이스를 포함한다. 추가적인 선택 특징들은, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 6) 복수의 열전쌍들의 온도를 측정하기 위해 복수의 열전쌍들의 각각을 선택하기 위한 입력 멀티플렉서와, 6) 아날로그 프로그램가능한 이득 증폭기(PGA), 및 8) 측정 온도 값들, 고저 설정 포인트들, 경고 제한값들 등을 저장하기 위한 레지스터들이다. 선형화 회로는 메모리를 구비한 디지털 프로세서, 예를 들면 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 디지털 신호 처리기, ASIC(application specific integrated circuit), PLA(programmable logic array) 등의 일부일 수 있다. 디지털 프로세서는 또한, 입력 멀티플렉서와 PGA를 제어하고, 메모리에 레지스터 값들을 저장하고, 직렬 인터페이스를 통해 통신할 수 있다.
ADC는 LSb(least significant bit) 당 약 2μV의 전형적인 측정 분해능으로, 열전쌍 열접점에서 생성된 열전쌍(들) 기전력 (EMF) 전압(들)을 측정한다. 냉접점 온도 센서는 열전쌍 냉접점의 주위 온도를 측정한다. 디지털 프로세서, 예를 들면 마이크로컨트롤러는 ADC 출력 데이터와 집적된 온도 센서 데이터를 읽는다. 디지털 ADC 출력 데이터와 집적된 온도 센서 데이터는 가산되고, 그 다음 사용될 열전쌍의 타입에 기초하여 9차의 다항식을 이용하여 선형화된다. 다항식에 사용된 계수들은 열전상의 각 타입에 대해 적절한 값들을 갖는 룩-업 테이블로부터 제공되는데, 이들 값들은 NIST((National Institute of Standards and Technology)에 의해 제공된 표준 값들이다. 선형화 후에, 디지털 데이터는 우수한 측정 정확도 및 분해능을 가지고 넓은 측정 온도 범위에 걸쳐, 원하는 온도 측정 단위들, 예를 들면 섭씨, 화씨, 켈빈 등으로 변환될 수 있다.
보정, 선형화 그리고 변환된 온도 측정 단위들은 직렬 인터페이스(예를 들면, I2C, SPI 등)를 통해 이용가능할 수 있고 및/또는 메모리의 레지스터들에 저장될 수 있다.
첨부한 도면과 관련된 다음의 설명을 참조하면, 본 발명을 보다 완전하게 이해할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열전쌍 인터페이스와 선형화 집적 회로 디바이스의 아날로그 프런드 엔드의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열전쌍 인터페이스와 선형화 집적 회로 디바이스의 디지털 처리 백 엔드의 블록도이다.
본 발명은 다양한 수정물 및 대체 형태가 가능하지만, 바람직한 실시예들이 도면에 도시되고 여기에 상세히 설명되었다. 하지만, 바람직한 실시예들의 설명은 본 발명을 여기에 개시된 바람직한 형태로 한정하려는 것이 아니며, 오히려 반대로, 본 발명은 첨부한 청구범위에 의해 한정된 모든 수정물 및 등가물을 포함하려 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 구성요소는 동일한 번호로 나타내고, 유사한 구성요소는 소문자를 달리하여 동일한 번호로 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열전쌍 인터페이스와 선형화 집적 회로 디바이스의 아날로그 프런드 엔드(front end)의 블록도이다. 열전쌍 인터페이스와 선형화 집적 회로 디바이스의 아날로그 프런트 엔드(100)는, 아날로그 멀티플렉서(106), 프로그램가능한 이득 증폭기(PGA)(104), 아날로그-디지털 변환기(ADC)(102), 및 냉접점 온도 센서(112)를 포함한다. 집적 회로 디바이스의 외부에는 적어도 하나의 열전쌍(110)의 냉접점들에의 연결을 위해 사용되는 등온(isothermal) 블록(108)이 있다. 냉접점 온도 센서(112)는 등온 블록(108)에 열에 의해 연결된다. 냉접점 온도 센서(112)로부터의 냉접점 온도는 적어도 하나의 열전쌍(110)의 선형화된 온도값들의 온도 정정에 사용된다.
아날로그 멀티플렉서(106)는 (등온 블록(108)을 통해) 복수의 열전쌍들(110a-110n)로 인터페이싱을 할 수 있다. PGA(104)는 ADC(102)의 아날로그 입력 감도를 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 아날로그 멀티플렉서(106), PGA(104) 및 ADC(102)는 데이터 획득 및 제어 로직(226)(도 2 참조)에 의해 제어될 수 있다. ADC(102)는 한정하는 것은 아니지만 예를 들면, 델타-시그마 ADC일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열전쌍 인터페이스와 선형화 집적 회로 디바이스의 디지털 처리 백 엔드(back end)의 블록도이다. 열전쌍 인터페이스 및 선형화 집적 회로 디바이스의 디지털 처리 백 엔드(200)는 선형화 프로세서(218), NIST 계수들의 테이블(220), 디지털 가산기(222), 냉접점 온도 인터페이스(224), 데이터 획득 및 제어 로직(226), 메모리 및/또는 레지스터들(228), 및 예를 들면 직렬 I2C, SPI, SMBus 등의 통신용 인터페이스(230)를 포함할 수 있다.
열전쌍(110)으로부터의 비보상 전압이 ADC(102)에서 디지털화되면, 선형화 로직(218)은 열전쌍 타입, 예를 들면, J, K, B, E, N, R, S, T 등에 따라 NIST 계수들의 테이블에 저장된 NIST 상수들을 이용하여 다차 방정식을 해결한다. NIST 개수들의 테이블(220)은 비휘발성 메모리, 예를 들면 EEPROM(electrically erasable and programmable read only memory)에 저장될 수 있다.
열전쌍(110)으로부터의 디지털 전압 표현 값들이 선형화되면, 냉접점 온도 조절이 디지털 가산기(222)에서 이루어진다. 냉접점 온도 조절의 목적은 열전쌍 열접점 값들을 0도 섭씨 기준 온도로 정규화하는 것이다. 냉접점 온도 센서(112)는 한정하는 것은 아니지만, 예를 들면, 서미스터, RTD 등일 수 있으며, 냉접점 온도 센서(112)의 아날로그 출력은 디지털 가산기(222)에 제공되기 전에 냉접점 온도 인터페이스(223)에서 디지털 값들로 변환될 수 있다.
데이터 획득 및 제어 로직(226)은 디지털 가산기(222)의 선형화되고 정규화된 디지털 온도 값들을 원하는 온도 측정 단위들, 예를 들면 섭씨, 화씨, 켈빈 등으로 변환하기 위해 사용될 수 있다. 데이터 획득 및 제어 로직(226)은 또한 메모리/레지스터들(228)에 가변적인 측정 온도 값들을 저장하고 및/또는 비교할 수 있다. 고저 제한 온도 값들은 경고 및 제어 기능들을 위해 메모리/레지스터들(228)에 저장될 수 있다.
통신용 인터페이스(230)는 온도 값들을 읽고, 예를 들면, 메모리/레지스터들(228)에 설정 포인트들 및 경고 제한 값을 입력하는 처리 제어 등의 온도 관련 활동을 제어하기 위해 사용될 수 있다.
열전쌍 인터페이스 및 선형화 집적 회로 디바이스를 위한 집적 회로 패키지들은, 한정하는 것은 아니지만, 예를 들면, MSOP(Mini small Outline Package), SOIC(Small Outline Integrated Circuit), DFN(Dual Flat No-lead) 등일 수 있다. 집적 회로 패키지들이 등온 블록(108)에 열에 의해 가깝게 연결된다면, DFN 패키지가 냉접점 열전도의 우수성 때문에 바람직하다.
마이크로컨트롤러와 같은 혼합 신호 집적 회로는 등온 블록(108) 및 열전쌍들(110)을 제외하고 여기에 개시된 모든 요소들을 포함할 수 있을 것으로 예상할 수 있다. 등온 블록(108)은 적어도 하나의 열전쌍(110)의 냉측 와이어들로 연결을 용이하게 하기 위해, 예를 들면, 열전쌍(110)의 와이어들로의 연결을 용이하게 하는 스크류 단자들을 채용할 수 있다. 이 발명의 목적은 상업용 및 산업용 온도 감시 및 제어 시스템들 내부로의 열전쌍들의 집적 및 이용을 용이하게 하기 위해, 간단하고, 저가격으로 그리고 구현이 용이하고, 강력한 집적 회로 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명이 바람직한 실시예를 참조하여 특별히 도시되고 설명되었지만, 이러한 참조는 본 발명의 한정을 내포하지 않고 이러한 한정을 의미하지도 않는다. 개시된 본 발명은 이 기술분야의 당업자에 의해 형태와 기능에 있어서 수정물, 대체물, 및 등가물이 고려될 수 있다. 본 발명의 도시되고 설명된 실시예들은 단지 예로서, 본 발명의 범위를 한정하지 않는다.

Claims (29)

  1. 열전쌍 기전력 전압들을 온도 값들로 변환하고 그리고 집적된 냉접점 보상 및 선형화를 갖기 위한 혼합-신호 집적 회로로서,
    열전쌍에 결합되도록 동작 가능한 아날로그 입력부를 구비한 아날로그-디지털 변환기;
    상기 아날로그-디지털 변환기의 디지털 출력부에 결합되는 선형화 로직;
    상기 열전쌍을 위해 NIST 계수들의 테이블을 저장하는 비휘발성 메모리, - 상기 열전쌍 기전력 전압들의 선형화와 연관된 다항식을 풀 때에는, 상기 선형화 로직이 상기 비휘발성 메모리에 결합되어 상기 NIST 계수 테이블의 계수들을 사용함 -;
    집적된 냉접점 온도 센서;
    상기 냉접점 온도 센서의 온도를 디지털 냉접점 온도 값들로 변환하기 위한 냉접점 온도 센서 인터페이스;
    온도 베이스로 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들을 제공하기 위해, 상기 선형화 로직의 상기 선형화된 디지털 온도 값들에 상기 디지털 냉접점 온도 값들을 더하는 디지털 가산기;
    상기 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들을 수신하고, 이들 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들을 외부 시스템에 이용가능하게 하기 위해, 상기 디지털 가산기의 출력부에 결합되는 데이터 획득 및 제어 로직; 및
    상기 열전쌍의 등온 연결 블록에 열에 의해 결합되도록 설계된 상기 혼합-신호 집적 회로를 위한 집적 회로 패키지를 포함하는 혼합-신호 집적 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온도 베이스는 섭씨 0도인, 혼합-신호 집적 회로.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열전쌍 및 상기 아날로그-디지털 변환기 사이에 결합되는 프로그램 가능한 이득 증폭기를 더 포함하고,
    상기 프로그램 가능한 이득 증폭기는 상기 데이터 획득 및 제어 로직에 의해 제어되는, 혼합-신호 집적 회로.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로그램 가능한 이득 증폭기의 입력부에 결합되는 출력부, 및 복수의 열전쌍들의 각 열전쌍을 상기 프로그램 가능한 이득 증폭기에 선택적으로 결합하기 위해 사용된 복수의 입력부를 구비한 아날로그 멀티플렉서를 더 포함하고,
    상기 아날로그 멀티플렉서는 상기 데이터 획득 및 제어 로직에 의해 제어되는, 혼합-신호 집적 회로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 데이터 획득 및 제어 로직에 결합되고, 설정 포인트들, 경고 제한 값들 및 상기 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들 중 선택된 값들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 디지털 값들을 저장하고 검색하기 위해 구성된 메모리 레지스터들을 더 포함하는, 혼합-신호 집적 회로.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 외부 시스템으로 상기 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들을 전달하기 위해 상기 데이터 획득 및 제어 로직에 결합되는 직렬 통신 인터페이스를 더 포함하는, 혼합-신호 집적 회로.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 직렬 통신 인터페이스는 I2C, SPI 및 SMBus로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 혼합-신호 집적 회로.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 데이터 획득 및 제어 로직은 상기 정규화된 냉접점 온도 보상 디지털 온도 값들을 섭씨, 화씨 및 켈빈으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 온도 표현값들로 변환하는, 혼합-신호 집적 회로.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 비휘발성 메모리에 저장된 상기 NIST 계수들의 테이블은, J, K, B, E, N, R, S 및 T 타입 열전쌍들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 열전쌍들을 위한 것인, 혼합-신호 집적 회로.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 집적 회로 패키지는 듀얼 플랫 노-리드(Dual Flat No-Lead) 집적 회로 패키지인, 혼합-신호 집적 회로.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 집적 회로 패키지는 소형의 작은 외형 패키지(Mini Small Outline Package) 및 소형의 외형 집적 회로(Small Outline Integrated Circuit)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 혼합-신호 집적 회로.
  12. 제3항에 따른 혼합-신호 집적 회로를 포함하는 시스템으로서,
    상기 열전쌍을 상기 아날로그 멀티플렉서 또는 상기 프로그램 가능한 이득 증폭기에 전기적으로 결합시키기 위해 상기 혼합-신호 집적 회로에 아주 근접한 등온선 블록과 결합되는 적어도 하나의 열전쌍을 포함하고,
    상기 근접은 상기 열전쌍의 온도 측정을 위해 상기 집적된 냉접점 온도 센서와 상기 등온선 블록 사이의 열에 의한 결합을 제공하는, 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 열전쌍은 J, K, B, E, N, R, S 및 T 타입 열전쌍들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 시스템.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
KR1020127019738A 2010-03-31 2011-03-28 집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기 KR101742188B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31985410P 2010-03-31 2010-03-31
US61/319,854 2010-03-31
US12/851,631 US8485724B2 (en) 2010-03-31 2010-08-06 Thermocouple electromotive force voltage to temperature converter with integrated cold-junction compensation and linearization
US12/851,631 2010-08-06
PCT/US2011/030143 WO2011123377A1 (en) 2010-03-31 2011-03-28 Thermocouple electromotive force voltage to temperature converter with integrated cold-junction compensation and linearization

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130042462A KR20130042462A (ko) 2013-04-26
KR101742188B1 true KR101742188B1 (ko) 2017-05-31

Family

ID=44709644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127019738A KR101742188B1 (ko) 2010-03-31 2011-03-28 집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8485724B2 (ko)
EP (1) EP2553412A1 (ko)
KR (1) KR101742188B1 (ko)
CN (1) CN102782468B (ko)
TW (1) TWI516752B (ko)
WO (1) WO2011123377A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008304425A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Yokogawa Electric Corp 温度測定装置
US8182139B2 (en) * 2008-05-30 2012-05-22 Apple Inc. Calibration of temperature sensing circuitry in an electronic device
US8794830B2 (en) * 2010-10-13 2014-08-05 Biosense Webster, Inc. Catheter with digitized temperature measurement in control handle
US9429478B2 (en) * 2012-02-10 2016-08-30 Extron Company Thermocouple with integrity monitoring
FR2993981B1 (fr) * 2012-07-24 2015-04-03 Commissariat Energie Atomique Calorimetre auto-etalonnable par substitution electrique
US20140050248A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Bae Systems Controls Inc. I/o connector incorporating a cold junction
CN103029566B (zh) * 2013-01-10 2015-05-06 安徽江淮汽车股份有限公司 电动汽车电机控制器的冷却控制电路
US9279731B2 (en) * 2013-03-12 2016-03-08 Lam Research Corporation Multichannel thermocouple compensation for three dimensional temperature gradient
KR101704222B1 (ko) * 2015-06-24 2017-02-08 엘에스산전 주식회사 열전대를 이용한 온도 측정 장치의 온도 드리프트 보정 방법
DE102015113842A1 (de) * 2015-08-20 2017-02-23 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Temperaturmessgerät mit Vergleichstemperaturbestimmung
FR3063343B1 (fr) * 2017-02-28 2019-06-07 Safran Helicopter Engines Mesure thermometrique par maillage de sondes, notamment au sein de turbomachines
CN107024297A (zh) * 2017-04-25 2017-08-08 淮阴师范学院 一种热电偶的传感器补偿器
CN107449521B (zh) * 2017-07-31 2020-01-17 深圳市泰和安科技有限公司 温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质
JP6851299B2 (ja) * 2017-10-31 2021-03-31 三菱電機株式会社 温度計測装置
JP6973161B2 (ja) * 2018-02-21 2021-11-24 オムロン株式会社 温度測定装置、周囲温度測定方法、および、周囲温度測定プログラム
CN109459155B (zh) * 2018-11-16 2024-03-15 天水电气传动研究所有限责任公司 一种用于高压大电流特种电源的温度检测装置
CN111912539A (zh) * 2020-08-14 2020-11-10 北京优航机电技术有限公司 一种基于双拟合算法的k型热电偶非线性修正方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7489022B2 (en) 2005-08-02 2009-02-10 Viasat, Inc. Radio frequency over-molded leadframe package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4482261A (en) * 1982-07-15 1984-11-13 Owens-Corning Fiberglas Corporation Method for simultaneous reference junction compensation of a plurality of thermocouples
CN2426143Y (zh) * 2000-04-30 2001-04-04 西门子数控（南京）有限公司 注塑成型机中的温度测量电路
US20040008725A1 (en) * 2002-07-15 2004-01-15 Analog Devices, Inc. Method and an interface circuit configurable in two communication protocol modes
JP2004085384A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Seiko Epson Corp 温度センサ回路、半導体集積回路及びその調整方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7489022B2 (en) 2005-08-02 2009-02-10 Viasat, Inc. Radio frequency over-molded leadframe package

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MEASURING TEMPERATURE WITH THERMOCOUPLES─A TUTORIAL(1996.03.30)

Also Published As

Publication number Publication date
TW201205053A (en) 2012-02-01
US20110243188A1 (en) 2011-10-06
WO2011123377A1 (en) 2011-10-06
CN102782468A (zh) 2012-11-14
TWI516752B (zh) 2016-01-11
CN102782468B (zh) 2015-03-25
EP2553412A1 (en) 2013-02-06
KR20130042462A (ko) 2013-04-26
US8485724B2 (en) 2013-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101742188B1 (ko) 집적된 냉접점 보상 및 선형화를 구비한 열전쌍 기전력 전압-온도 변환기
KR101610420B1 (ko) 비선형 센서를 선형화하기 위한 장치
ES2705433T3 (es) Método para la compensación de deriva de temperatura de dispositivo de medición de temperatura que usa termopar
JP4214124B2 (ja) 耳式体温計
Duff et al. Two ways to measure temperature using thermocouples feature simplicity, accuracy, and flexibility
US5857777A (en) Smart temperature sensing device
US20060262829A1 (en) Infrared temperature sensing device
JP7364005B2 (ja) 口腔内測定装置及び口腔内測定システム
US20120219035A1 (en) Temperature estimation apparatus and method in thermocouple input module of plc
WO2023272908A1 (zh) 高精度温度测量方法及测量系统
CN111272297A (zh) 一种电子体温枪
KR20080090005A (ko) 열전대를 이용하는 온도측정 장치 및 그 방법
US9915568B2 (en) Circuit device, temperature detection device, electronic device, and temperature detection method
CN111189561A (zh) 超高温远端温度测量校准方法、测量校准电路及介质
Arunachalam et al. Embedded temperature monitoring and control unit
Engin et al. Compensation of thermocouple nonlinearities with embedded system
JP2003070750A (ja) 耳式体温計の温度補正装置
JP5682822B2 (ja) 温度ドリフト補正装置
JP6851299B2 (ja) 温度計測装置
CN108195477B (zh) 一种精度可调的温度传感器及测试方法
KR20130011182A (ko) 컴팩트 열전대 모듈 및 그것을 장착한 ｐｌｃ
JPH11281489A (ja) 温度計及び温度測定方法
Cigoy How to select the right temperature sensor
JP2001272249A (ja) 汎用計測装置
TW200823441A (en) Calibration method for infrared temperature measurement device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant