JP7354729B2 - 異方性ボンド磁石の成形用金型及びこれを用いた製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、異方性ボンド磁石の成形用金型及びこれを用いた製造方法に関する。
一般に、ボンド磁石は、磁石粉末、有機樹脂等のバインダ成分、及び強化剤、可塑剤、滑剤等の添加剤等から成る複合ペレットを、射出成形、圧縮成形又は押出成形することにより製造される。特に、ポリアミド樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダとし、さらに射出成形法を用いて製造される磁石は、寸法精度が高い、後加工が必要ない、複雑な形状が簡単に得られる、金属や樹脂等との一体成形により接着の必要がない、など焼結磁石にはない多くの利点があり、エアコン室外機ファンモータなどの動力用や車載バルブの回転角度検出センサなどのセンサ用など幅広い用途で使われている。近年は、車両の軽量化や電動化に伴いモータ、センサの車両搭載数は年々増加傾向にあり、磁力が強い希土類ボンド磁石の使用も増えている。
ボンド磁石には、粒子内で磁化方向がランダムな方向の等方性磁石粉を用いた等方性ボンド磁石と、粒子内で磁化方向が揃った異方性磁石粉を用いた異方性ボンド磁石とがある。
等方性ボンド磁石は、形状作成時に磁化方向を揃える必要がなく簡易に形状を成形でき、表面磁束密度等の所望の磁束密度波形は形状や着磁ヨークの工夫で得られる。しかし、異方性ボンド磁石に比べて磁力が低く、モータでは小型化、高トルク化、高効率化など、センサでは小型化、高ギャップ化、高精度化等の阻害要因となっていた。
前記阻害要因を解決する手段として、等方性ボンド磁石よりも磁力の強い異方性ボンド磁石の使用が検討される。しかし、異方性ボンド磁石は、形状成形時に磁化方向を揃える必要がある。
等方性ボンド磁石は、形状作成時に磁化方向を揃える必要がなく簡易に形状を成形でき、表面磁束密度等の所望の磁束密度波形は形状や着磁ヨークの工夫で得られる。しかし、異方性ボンド磁石に比べて磁力が低く、モータでは小型化、高トルク化、高効率化など、センサでは小型化、高ギャップ化、高精度化等の阻害要因となっていた。
前記阻害要因を解決する手段として、等方性ボンド磁石よりも磁力の強い異方性ボンド磁石の使用が検討される。しかし、異方性ボンド磁石は、形状成形時に磁化方向を揃える必要がある。
異方性ボンド磁石の磁化方向を揃えるには、強い配向磁場が要求される。強い配向磁場を実現する手段としては例えば特許文献１が既に知られている。
特許文献１には、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁石に対向して複数の永久磁石からなる配向用磁石を配置し、複数の永久磁石は、対応する磁極の配向磁場方向に沿う磁場を与える主永久磁石と、主永久磁石を挟むように配置されて主永久磁石の磁場方向に対して所定角度で傾斜した方向の磁場を与える対構成の副永久磁石とを有し、更に、磁極と主永久磁石との間には強磁性材からなる配向磁性体を配置するようにした異方性ボンド磁石の成形用金型が開示されている。
異方性ボンド磁石製造中の配向磁場が高ければ高いほど、異方性ボンド磁石中の個々の磁石粉の配向が揃い、磁力が向上するため、金型内の発生磁場をできるだけ高くすることが望ましい。
特許文献１には、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁石に対向して複数の永久磁石からなる配向用磁石を配置し、複数の永久磁石は、対応する磁極の配向磁場方向に沿う磁場を与える主永久磁石と、主永久磁石を挟むように配置されて主永久磁石の磁場方向に対して所定角度で傾斜した方向の磁場を与える対構成の副永久磁石とを有し、更に、磁極と主永久磁石との間には強磁性材からなる配向磁性体を配置するようにした異方性ボンド磁石の成形用金型が開示されている。
異方性ボンド磁石製造中の配向磁場が高ければ高いほど、異方性ボンド磁石中の個々の磁石粉の配向が揃い、磁力が向上するため、金型内の発生磁場をできるだけ高くすることが望ましい。
金型内の発生磁場を高くする方法としては、より磁束密度の高い配向用磁石を用いる方法があるが、一般的に磁束密度が高い磁石ほど耐熱性が劣り、金型内で安定して使用できないという懸念がある。
また、配向用磁石の容積を増やすことで金型内の発生磁場を高くすることも可能であるが、金型内には配向用磁石の設置スペースが限られるため限界がある。例えば円環状のボンド磁石を成形するに際し、内周金型部品と外周金型部品との間に円環状のキャビティを確保し、当該キャビティ内に成形すべきボンド磁石を含む材料を充填し、内周金型部品に配向用磁石を設置し、内周側からボンド磁石の磁場を配向する態様にあっては、内周金型部品の限られたスペース内に配向用磁石を収容する必要がある。
更に、成形すべきボンド磁石を小型化しても、配向用磁石とボンド磁石との間を隔てる仕切り部品（スリーブ）は射出圧力に耐えるために一定の厚みを持つ必要がある。そのため得ようとするボンド磁石が小さいほど内周面積に対する仕切り部品（スリーブ）の割合が増えてしまい、内周金型部品側での配向用磁石の設置割合が少なくなってしまい、その分、配向度が低下してしまう懸念がある。
また、配向用磁石の容積を増やすことで金型内の発生磁場を高くすることも可能であるが、金型内には配向用磁石の設置スペースが限られるため限界がある。例えば円環状のボンド磁石を成形するに際し、内周金型部品と外周金型部品との間に円環状のキャビティを確保し、当該キャビティ内に成形すべきボンド磁石を含む材料を充填し、内周金型部品に配向用磁石を設置し、内周側からボンド磁石の磁場を配向する態様にあっては、内周金型部品の限られたスペース内に配向用磁石を収容する必要がある。
更に、成形すべきボンド磁石を小型化しても、配向用磁石とボンド磁石との間を隔てる仕切り部品（スリーブ）は射出圧力に耐えるために一定の厚みを持つ必要がある。そのため得ようとするボンド磁石が小さいほど内周面積に対する仕切り部品（スリーブ）の割合が増えてしまい、内周金型部品側での配向用磁石の設置割合が少なくなってしまい、その分、配向度が低下してしまう懸念がある。
また、成形すべきボンド磁石に対して外周側から磁場を配向する場合には、外周金型部品に配向用磁石を収容することから、一見すると配向用磁石の設置スペースを広く確保することが可能と考えられる。しかしながら、生産効率の観点から、実際の金型では複数個取りする方式が多く採用されており、このような方式では、複数の金型の外周金型部品に大きな配向用磁石を設置すると、各金型が大型化することに伴って金型の取り数が少なくなり、その分、ボンド磁石の製造原価の上昇につながり易い。更に、各金型内の成形すべきボンド磁石のキャビティ位置間の距離が広がるために、各金型のキャビティにボンド磁石の材料を充填する上で当該ボンド磁石の材料を搬送するための流路石の材料を充填する上で当該ボンド磁石の材料を搬送するための流路（ランナー）が長くなり、その分、リサイクルに回すボンド磁石材料が増えるため、ボンド磁石の製造原価が上昇する懸念がある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、異方性ボンド磁石を成形するに際し、配向用磁石の構造を工夫することで、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することにある。
本発明の第１の技術的特徴は、成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物が充填可能な空洞部を区画する金型部品と、前記空洞部に充填された組成物に面して設けられ、成形すべきボンド磁石の複数の各磁極に対向して配置される強磁性材からなる配向用磁性体と、前記配向用磁性体に対して磁場を与え、前記空洞部内の組成物の磁石材料を磁気的に配向させる配向用磁石と、を備え、前記配向用磁石は、前記配向用磁性体のうち前記各磁極に対向する面以外で前記配向用磁性体の厚さ方向領域内に面した周面の全域に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記各磁極の配向に要する第１の磁場を与える第１の永久磁石と、前記配向用磁性体のうち前記第１の永久磁石の配置面に隣接する側面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記第１の永久磁石の磁場方向に交差する方向で前記各極の配向に要する第２の磁場を与える第２の永久磁石と、を有し、前記配向用磁性体、前記第１の永久磁石及び前記第２の永久磁石は前記磁極毎に別個に設けられ、前記第１の永久磁石は、隣接する前記磁極の前記第１の永久磁石と接触して配置され、前記第２の永久磁石は、隣接する前記磁極の前記第２の永久磁石とは非接触に配置され、かつ、前記配向用磁性体には前記第１の永久磁石の磁場方向に対して６０°乃至９０°の角度をもって交差する前記第２の磁場を与えることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第２の技術的特徴は、第１の技術的特徴を備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第１の永久磁石は、前記配向用磁性体のうち前記各磁極とは反対側に位置する背面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記各磁極の配向磁場方向に沿う方向の磁場を与える主永久磁石と、前記配向用磁性体のうち前記各磁極の配列方向側に位置する両側面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記主永久磁石の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与える副永久磁石とを有することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第３の技術的特徴は、第２の技術的特徴を備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第１の永久磁石は、前記副永久磁石が前記主永久磁石を挟むように配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第４の技術的特徴は、第１乃至第３の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第２の永久磁石は、前記配向用磁性体と共に前記第１の永久磁石の一部に接触して配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第５の技術的特徴は、第１乃至第４の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第２の永久磁石は前記配向用磁性体に対して対構成で設けられていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第６の技術的特徴は、第１乃至第５の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品のうち前記空洞部と前記配向用磁性体とを隔てる部材は常磁性体であることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第７の技術的特徴は、第１乃至第６の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記内周金型部品の内側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第８の技術的特徴は、第１乃至第６の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記外周金型部品の外側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第３の技術的特徴は、第２の技術的特徴を備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第１の永久磁石は、前記副永久磁石が前記主永久磁石を挟むように配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第４の技術的特徴は、第１乃至第３の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第２の永久磁石は、前記配向用磁性体と共に前記第１の永久磁石の一部に接触して配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第５の技術的特徴は、第１乃至第４の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記第２の永久磁石は前記配向用磁性体に対して対構成で設けられていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第６の技術的特徴は、第１乃至第５の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品のうち前記空洞部と前記配向用磁性体とを隔てる部材は常磁性体であることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第７の技術的特徴は、第１乃至第６の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記内周金型部品の内側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第８の技術的特徴は、第１乃至第６の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型において、前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記外周金型部品の外側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型である。
本発明の第９の技術的特徴は、第１乃至第８の技術的特徴のいずれかを備えた異方性ボンド磁石の成形用金型を用いて異方性ボンド磁石を製造するに際し、前記成形用金型の空洞部に成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物を充填する充填工程と、前記充填工程後において前記成形用金型の配向用磁石にて前記空洞部に充填された組成物を磁気的に配向させると共に所定の形状に成形する配向・成形工程と、前記配向・成形工程にて成形された異方性ボンド磁石を冷却して前記成形用金型から取り出す取出工程と、を含むことを特徴とする異方性ボンド磁石の製造方法である。
本発明の第１の技術的特徴によれば、異方性ボンド磁石を成形するに際し、配向用磁石の構造を工夫することで、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することができる。
特に、第２の永久磁石を有しない態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができるほか、成形すべき異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を正弦波状に近似した滑らかな波形形状に調整することができる。
本発明の第２の技術的特徴によれば、第１の永久磁石として主永久磁石及び副永久磁石を組み合わせて構成することで、主永久磁石又は副永久磁石のみで第１の永久磁石を構成する場合に比べて、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、波形形状の調整が容易な磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することができる。
本発明の第３の技術的特徴によれば、第１の永久磁石として、副永久磁石が主永久磁石を挟まない態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第４の技術的特徴によれば、第２の永久磁石が配向用磁性体のみに面して配置されている態様に比べて、第１の永久磁石の磁場を補強することができ、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第５の技術的特徴によれば、配向用磁性体の片側に第２の永久磁石を設置した態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第６の技術的特徴によれば、空洞部と配向用磁性体とを隔てる部材を強磁性体で構成する場合に比べて、各磁極への配向磁場が金型部品の一部から漏洩する事態を抑制することができる。
本発明の第７の技術的特徴によれば、外周金型部品の外側に配向用磁性体、配向用磁石を設置する態様に比べて、内周金型部品の内側の狭いスペースを有効利用することで、成形用金型をコンパクトにして、円環状の異方性ボンド磁石を配向・成形することができる。
本発明の第８の技術的特徴によれば、内周金型部品の内側に配向用磁性体、配向用磁石を設置する態様に比べて、広いスペースを利用して配向用磁性体、配向用磁石を設置することができる。
本発明の第９の技術的特徴によれば、異方性ボンド磁石を成形するに際し、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することが可能な成形用金型を用いて、磁力が高い高品質の異方性ボンド磁石を容易に製造することができる。
特に、第２の永久磁石を有しない態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができるほか、成形すべき異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を正弦波状に近似した滑らかな波形形状に調整することができる。
本発明の第２の技術的特徴によれば、第１の永久磁石として主永久磁石及び副永久磁石を組み合わせて構成することで、主永久磁石又は副永久磁石のみで第１の永久磁石を構成する場合に比べて、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、波形形状の調整が容易な磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することができる。
本発明の第３の技術的特徴によれば、第１の永久磁石として、副永久磁石が主永久磁石を挟まない態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第４の技術的特徴によれば、第２の永久磁石が配向用磁性体のみに面して配置されている態様に比べて、第１の永久磁石の磁場を補強することができ、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第５の技術的特徴によれば、配向用磁性体の片側に第２の永久磁石を設置した態様に比べて、各磁極に対する配向磁場を大きくすることができる。
本発明の第６の技術的特徴によれば、空洞部と配向用磁性体とを隔てる部材を強磁性体で構成する場合に比べて、各磁極への配向磁場が金型部品の一部から漏洩する事態を抑制することができる。
本発明の第７の技術的特徴によれば、外周金型部品の外側に配向用磁性体、配向用磁石を設置する態様に比べて、内周金型部品の内側の狭いスペースを有効利用することで、成形用金型をコンパクトにして、円環状の異方性ボンド磁石を配向・成形することができる。
本発明の第８の技術的特徴によれば、内周金型部品の内側に配向用磁性体、配向用磁石を設置する態様に比べて、広いスペースを利用して配向用磁性体、配向用磁石を設置することができる。
本発明の第９の技術的特徴によれば、異方性ボンド磁石を成形するに際し、成形対象に対してより強い配向磁場を発生させ、磁力に優れた異方性ボンド磁石を製造することが可能な成形用金型を用いて、磁力が高い高品質の異方性ボンド磁石を容易に製造することができる。
◎実施の形態の概要
図１（ａ）は本発明が適用された異方性ボンド磁石の成形用金型の実施の形態の概要を示す説明図である。
同図において、異方性ボンド磁石の成形用金型１は、成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍが充填可能な空洞部３を区画する金型部品２と、空洞部３に充填された組成物Ｃｍに面して設けられ、成形すべきボンド磁石の複数の各磁極Ｍｐに対向して配置される強磁性材からなる配向用磁性体４と、配向用磁性体４に対して磁場を与え、空洞部３内の組成物Ｃｍの磁石材料を磁気的に配向させる配向用磁石５と、を備え、配向用磁石５は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向用磁性体４の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面の全域に配置され且つ配向用磁性体４に対して各磁極Ｍｐの配向に要する第１の磁場を与える第１の永久磁石６と、配向用磁性体４のうち第１の永久磁石６の配置面に隣接する側面に配置され且つ配向用磁性体４に対して第１の永久磁石６の磁場方向に交差する方向で各磁極Ｍｐの配向に要する第２の磁場を与える第２の永久磁石７と、を有するものである。
そして、本例では、配向用磁性体４、第１の永久磁石６及び第２の永久磁石７は磁極Ｍｐ毎に別個に設けられ、第１の永久磁石６は、隣接する磁極Ｍｐの第１の永久磁石６と接触して配置され、第２の永久磁石７は、隣接する磁極Ｍｐの第２の永久磁石７とは非接触に配置されている。
図１（ａ）は本発明が適用された異方性ボンド磁石の成形用金型の実施の形態の概要を示す説明図である。
同図において、異方性ボンド磁石の成形用金型１は、成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍが充填可能な空洞部３を区画する金型部品２と、空洞部３に充填された組成物Ｃｍに面して設けられ、成形すべきボンド磁石の複数の各磁極Ｍｐに対向して配置される強磁性材からなる配向用磁性体４と、配向用磁性体４に対して磁場を与え、空洞部３内の組成物Ｃｍの磁石材料を磁気的に配向させる配向用磁石５と、を備え、配向用磁石５は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向用磁性体４の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面の全域に配置され且つ配向用磁性体４に対して各磁極Ｍｐの配向に要する第１の磁場を与える第１の永久磁石６と、配向用磁性体４のうち第１の永久磁石６の配置面に隣接する側面に配置され且つ配向用磁性体４に対して第１の永久磁石６の磁場方向に交差する方向で各磁極Ｍｐの配向に要する第２の磁場を与える第２の永久磁石７と、を有するものである。
そして、本例では、配向用磁性体４、第１の永久磁石６及び第２の永久磁石７は磁極Ｍｐ毎に別個に設けられ、第１の永久磁石６は、隣接する磁極Ｍｐの第１の永久磁石６と接触して配置され、第２の永久磁石７は、隣接する磁極Ｍｐの第２の永久磁石７とは非接触に配置されている。
このような技術的手段において、本発明の成形用金型１は各種形状の異方性ボンド磁石を成形するのに適用できるが、モータ等で広く用いられる円環状の異方性ボンド磁石の成形用金型において特に有効な技術である。
また、金型部品２は、成形すべき異方性ボンド磁石の形状に対応した空洞部３を区画するものであればよく、空洞部３としては円環状、円柱状、板状など適宜選定して差し支えない。
更に、配向用磁性体４は成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向して配置されていればよい。配向用磁性体４は強磁性材からなるものであれば適宜選定して差し支えなく、配向用磁石５からの配向磁場を集中させて各磁極Ｍｐに与える作用を奏する。
また、金型部品２は、成形すべき異方性ボンド磁石の形状に対応した空洞部３を区画するものであればよく、空洞部３としては円環状、円柱状、板状など適宜選定して差し支えない。
更に、配向用磁性体４は成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向して配置されていればよい。配向用磁性体４は強磁性材からなるものであれば適宜選定して差し支えなく、配向用磁石５からの配向磁場を集中させて各磁極Ｍｐに与える作用を奏する。
更にまた、配向用磁石５は、第１、第２の永久磁石６，７を含むものであればよく、対応する配向用磁性体４に対し第１の永久磁石６、第２の永久磁石７の磁石数については適宜選定して差し支えなく、第２の永久磁石７の設置箇所については配向用磁性体４の片側、両側のいずれでもよい。
ここで、配向用磁石５のうち第１の永久磁石６は、金型部品２の空洞部３を挟んだ片方の部品領域に配向用磁性体４と共に設置されるものである。つまり、空洞部３の形状に合わせて成形されるボンド磁石の磁極Ｍｐに面した領域に配向用磁性体４が設置されると共に、この配向用磁性体４の磁極Ｍｐに対向する面以外で配向用磁性体４の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面に配置されることとなる。このとき、第１の永久磁石６の大きさ、形状は空洞部３を挟んだ片方の部品領域のスペース内に収容されることが必要であり、特に、空洞部３を挟んだ片方の部品領域が限られたスペースの場合には、第１の永久磁石６による配向磁場が配向用磁性体４を介して各磁極Ｍｐに作用したとしても、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場が不足する可能性がある。
このような状況にあっても、本実施の形態では、配向用磁石５として第２の永久磁石７が設けられ、第２の永久磁石７による配向磁場が配向用磁性体４を介して各磁極Ｍｐに足されて作用することから、第１の永久磁石６だけによる配向磁場に比べて、より強い配向磁場を各磁極Ｍｐに作用させることが可能になる。
ここで、配向用磁石５のうち第１の永久磁石６は、金型部品２の空洞部３を挟んだ片方の部品領域に配向用磁性体４と共に設置されるものである。つまり、空洞部３の形状に合わせて成形されるボンド磁石の磁極Ｍｐに面した領域に配向用磁性体４が設置されると共に、この配向用磁性体４の磁極Ｍｐに対向する面以外で配向用磁性体４の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面に配置されることとなる。このとき、第１の永久磁石６の大きさ、形状は空洞部３を挟んだ片方の部品領域のスペース内に収容されることが必要であり、特に、空洞部３を挟んだ片方の部品領域が限られたスペースの場合には、第１の永久磁石６による配向磁場が配向用磁性体４を介して各磁極Ｍｐに作用したとしても、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場が不足する可能性がある。
このような状況にあっても、本実施の形態では、配向用磁石５として第２の永久磁石７が設けられ、第２の永久磁石７による配向磁場が配向用磁性体４を介して各磁極Ｍｐに足されて作用することから、第１の永久磁石６だけによる配向磁場に比べて、より強い配向磁場を各磁極Ｍｐに作用させることが可能になる。
次に、本実施の形態に係る成形用金型の代表的態様又は好ましい態様について説明する。
先ず、配向用磁石５としての第１の永久磁石６の好ましい態様としては、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐとは反対側に位置する背面に配置され且つ配向用磁性体４に対して各磁極Ｍｐの配向磁場方向に沿う方向の磁場を与える主永久磁石８と、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐの配列方向側に位置する両側面に配置され且つ配向用磁性体４に対して主永久磁石８の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与える副永久磁石９（本例では９ａ，９ｂ）とを有するものが挙げられる。本例では、強磁性材からなる配向用磁性体４は、第１の永久磁石６としての主永久磁石８及び副永久磁石９（９ａ，９ｂ）による配向磁場を集中させて各磁極Ｍｐに与えるものである。
このとき、主永久磁石８、対構成の副永久磁石９（９ａ，９ｂ）は夫々単一のものを用いてもよいが、これに限られず、複数に分割するものを用いるようにしてもよい。そして、主永久磁石８は各磁極Ｍｐに作用させる基本的な配向磁場を与えるものであり、副永久磁石９（９ａ，９ｂ）は主永久磁石８の配向磁場を補強すると共に、成形すべき異方性ボンド磁石の表面磁束密度波形を正弦波状に調整する上で有効である。
先ず、配向用磁石５としての第１の永久磁石６の好ましい態様としては、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐとは反対側に位置する背面に配置され且つ配向用磁性体４に対して各磁極Ｍｐの配向磁場方向に沿う方向の磁場を与える主永久磁石８と、配向用磁性体４のうち各磁極Ｍｐの配列方向側に位置する両側面に配置され且つ配向用磁性体４に対して主永久磁石８の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与える副永久磁石９（本例では９ａ，９ｂ）とを有するものが挙げられる。本例では、強磁性材からなる配向用磁性体４は、第１の永久磁石６としての主永久磁石８及び副永久磁石９（９ａ，９ｂ）による配向磁場を集中させて各磁極Ｍｐに与えるものである。
このとき、主永久磁石８、対構成の副永久磁石９（９ａ，９ｂ）は夫々単一のものを用いてもよいが、これに限られず、複数に分割するものを用いるようにしてもよい。そして、主永久磁石８は各磁極Ｍｐに作用させる基本的な配向磁場を与えるものであり、副永久磁石９（９ａ，９ｂ）は主永久磁石８の配向磁場を補強すると共に、成形すべき異方性ボンド磁石の表面磁束密度波形を正弦波状に調整する上で有効である。
また、本態様において、第１の永久磁石６（主永久磁石８、副永久磁石９（９ａ，９ｂ））の好ましいレイアウトとしては、副永久磁石９（９ａ，９ｂ）が主永久磁石８を挟むように配置されている態様が挙げられる。本例では、副永久磁石９（９ａ，９ｂ）からの磁場は、配向用磁性体４のみならず、主永久磁石８にも作用することから、その分、各磁極Ｍｐに対する配向磁場を大きくする上で有効である。
また、第２の永久磁石７の好ましい態様としては、配向用磁性体４には第１の永久磁石６の磁場方向に対して６０°乃至９０°の角度をもって交差する第２の磁場を与えることが好ましい。本例は、第２の永久磁石７の配向磁場の好ましい態様であって、配向用磁性体４内により多くの磁場量を与えるようにしたものである。ここで、６０°以上としたのは、これよりも小さい角度の傾斜では配向用磁性体４に与えられる磁場量が少なくなることによる。
更に、第２の永久磁石７の別の好ましい態様としては、配向用磁性体４に対して対構成で設けられている態様が挙げられる。本例は、配向用磁性体４の両側に対して対構成の第２の永久磁石７を備え、第２の永久磁石７から配向用磁性体４に作用する配向磁場を片側に第２の永久磁石７を備えた態様よりも多く確保するものである。
また、第２の永久磁石７の好ましい態様としては、配向用磁性体４には第１の永久磁石６の磁場方向に対して６０°乃至９０°の角度をもって交差する第２の磁場を与えることが好ましい。本例は、第２の永久磁石７の配向磁場の好ましい態様であって、配向用磁性体４内により多くの磁場量を与えるようにしたものである。ここで、６０°以上としたのは、これよりも小さい角度の傾斜では配向用磁性体４に与えられる磁場量が少なくなることによる。
更に、第２の永久磁石７の別の好ましい態様としては、配向用磁性体４に対して対構成で設けられている態様が挙げられる。本例は、配向用磁性体４の両側に対して対構成の第２の永久磁石７を備え、第２の永久磁石７から配向用磁性体４に作用する配向磁場を片側に第２の永久磁石７を備えた態様よりも多く確保するものである。
また、金型部品２の好ましい態様としては、金型部品２のうち空洞部３と配向用磁性体４とを隔てる部材は常磁性体である態様が挙げられる。本例は、空洞部３と配向用磁性体４との間を隔てる部材を常磁性体で構成することで、各磁極Ｍｐへの配向磁場が金型部品２の一部（空洞部３と配向用磁性体４とを隔てる部材）から漏洩する事態を抑制する上で好ましい。但し、空洞部３と配向用磁性体４とを隔てる部材につき一部の強磁性体については使用することは可能である。この点については後述する。
更に、配向用磁性体４及び配向用磁石５の好ましい配置例としては、金型部品２は、円環状空洞部３を区画する内周金型部品２ａ及び外周金型部品２ｂを有し、内周金型部品２ａの内側に配向用磁性体４及び配向用磁石５を設置する態様や、あるいは、外周金型部品２ｂの外側に配向用磁性体４及び配向用磁石５を設置する態様が挙げられる。前者は円環状空洞部３の形状に成形される異方性ボンド磁石の内周側に配向磁場を作用させて磁極Ｍｐを形成するものであり、一方、後者は同異方性ボンド磁石の外周側に配向磁場を作用させて磁極Ｍｐを形成するものである。
更に、配向用磁性体４及び配向用磁石５の好ましい配置例としては、金型部品２は、円環状空洞部３を区画する内周金型部品２ａ及び外周金型部品２ｂを有し、内周金型部品２ａの内側に配向用磁性体４及び配向用磁石５を設置する態様や、あるいは、外周金型部品２ｂの外側に配向用磁性体４及び配向用磁石５を設置する態様が挙げられる。前者は円環状空洞部３の形状に成形される異方性ボンド磁石の内周側に配向磁場を作用させて磁極Ｍｐを形成するものであり、一方、後者は同異方性ボンド磁石の外周側に配向磁場を作用させて磁極Ｍｐを形成するものである。
また、異方性ボンド磁石の製造方法としては、図１（ｃ）に示すように、前述した成形用金型１を用いて異方性ボンド磁石を製造するに際し、成形用金型１の空洞部３に成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを充填する充填工程と、充填工程後において成形用金型１の配向用磁石５にて空洞部３に充填された組成物Ｃｍを磁気的に配向させると共に所定の形状の成形する配向・成形工程と、配向・成形工程にて成形された異方性ボンド磁石を冷却して成形用金型１から取り出す取出工程と、を含むものが挙げられる。本例は、成形材料の充填工程、配向・成形工程及び取出工程を有するものであればよく、配向・成形工程としては、射出成形、押出成形などが含まれる。
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいて本発明をより詳細に説明する。
◎実施の形態１
図２は実施の形態１に係る異方性ボンド磁石の製造装置の全体構成を示す。
同図において、異方性ボンド磁石の製造装置は、射出成形にて異方性ボンド磁石を製造する射出成形機であって、異方性ボンド磁石を成形する成形用金型（以下金型と略記する）３０と、異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを金型３０内に射出注入する射出ユニット２０とを備えている。
ここで、磁石の材料としては、フェライト系、Ｓｍ－Ｃｏ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系等及び／若しくはそれらの混合系から適宜選択することが可能であるが、各材料の飽和磁化に留意することが必要である。すなわち、例えばフェライト系材料で成形した磁石は所望の表面磁束密度波形が得られても、同じ金型で例えばＳｍ－Ｆｅ－Ｎ系材料で成形した磁石は表面磁束密度波形が異なる場合がある。本例では、磁石の材料を含む組成物Ｃｍとして、例えば異方性Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ微粉末や異方性Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ微粉末等の希土類異方性磁石粉体を１種類以上と熱可塑性樹脂との混合物を使用したものとする。
◎実施の形態１
図２は実施の形態１に係る異方性ボンド磁石の製造装置の全体構成を示す。
同図において、異方性ボンド磁石の製造装置は、射出成形にて異方性ボンド磁石を製造する射出成形機であって、異方性ボンド磁石を成形する成形用金型（以下金型と略記する）３０と、異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを金型３０内に射出注入する射出ユニット２０とを備えている。
ここで、磁石の材料としては、フェライト系、Ｓｍ－Ｃｏ系、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系等及び／若しくはそれらの混合系から適宜選択することが可能であるが、各材料の飽和磁化に留意することが必要である。すなわち、例えばフェライト系材料で成形した磁石は所望の表面磁束密度波形が得られても、同じ金型で例えばＳｍ－Ｆｅ－Ｎ系材料で成形した磁石は表面磁束密度波形が異なる場合がある。本例では、磁石の材料を含む組成物Ｃｍとして、例えば異方性Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ微粉末や異方性Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ微粉末等の希土類異方性磁石粉体を１種類以上と熱可塑性樹脂との混合物を使用したものとする。
＜射出ユニット＞
本例では、射出ユニット２０は、磁石材料を含む組成物Ｃｍをホッパ２２からシリンダ２１内に投入し、シリンダ２１内に投入された組成物Ｃｍをヒータ２３にて加熱溶融すると共に、シリンダ２１内で進退可能なスクリューロッド２４で溶融した組成物Ｃｍをシリンダ２１の射出口２５側に所定量貯めた後、金型３０内に射出するものである。
本例では、射出ユニット２０は、磁石材料を含む組成物Ｃｍをホッパ２２からシリンダ２１内に投入し、シリンダ２１内に投入された組成物Ｃｍをヒータ２３にて加熱溶融すると共に、シリンダ２１内で進退可能なスクリューロッド２４で溶融した組成物Ｃｍをシリンダ２１の射出口２５側に所定量貯めた後、金型３０内に射出するものである。
＜金型＞
本例では、金型３０は、図２及び図３に示すように、固定金型３１と可動金型３２とを有し、両者間に成形すべき異方性ボンド磁石の形状に対応した空洞部（本例では円環状空洞部）４３を確保するようにしたものである。
ここで、固定金型３１は所定箇所に固定側取付板３３で射出成形機に取り付けられ、射出ユニット２０の射出口２５に連通し且つ空洞部４３に通じる供給経路（ランナーに相当）２６を有している。
また、可動金型３２は図示外の型締めユニットにて矢印方向に進退可能な可動側取付板３４に取り付けられており、型締めユニットの進退で固定金型３１と可動金型３２とは図示外の位置合わせ機構により、位置合わせされるようになっている。尚、本例では、固定金型３１と可動金型３２との境界面が金型分割面ＰＬとして機能するようになっている。
そして、可動金型３２は、可動側取付板３４に固定された可動側型板３５の円柱状凹所３５ａ内に金型部品４０を組み込んで構成されている。
本例では、金型３０は、図２及び図３に示すように、固定金型３１と可動金型３２とを有し、両者間に成形すべき異方性ボンド磁石の形状に対応した空洞部（本例では円環状空洞部）４３を確保するようにしたものである。
ここで、固定金型３１は所定箇所に固定側取付板３３で射出成形機に取り付けられ、射出ユニット２０の射出口２５に連通し且つ空洞部４３に通じる供給経路（ランナーに相当）２６を有している。
また、可動金型３２は図示外の型締めユニットにて矢印方向に進退可能な可動側取付板３４に取り付けられており、型締めユニットの進退で固定金型３１と可動金型３２とは図示外の位置合わせ機構により、位置合わせされるようになっている。尚、本例では、固定金型３１と可動金型３２との境界面が金型分割面ＰＬとして機能するようになっている。
そして、可動金型３２は、可動側取付板３４に固定された可動側型板３５の円柱状凹所３５ａ内に金型部品４０を組み込んで構成されている。
本例では、金型部品４０は、円柱状凹所３５ａの中央寄りに設置される内周金型部品４１と、円柱状凹所３５ａの外周側に設置される外周金型部品４２とを備え、内周金型部品４１と外周金型部品４２との間に円環状空洞部４３を確保するようになっている。
ここで、内周金型部品４１は、円環状空洞部４３の内周側を区画する円環状の内周スリーブ４５を有し、この内周スリーブ４５内には成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対して配向磁場を与える配向磁場生成ユニット５０を組み込んだものである。
本例において、内周スリーブ４５は、円環状空洞部４３の高さ寸法よりも固定金型３１側に張り出した張り出し部４５ａを有しており、この張り出し部４５ａが固定金型３１の凹部３１ａに収容されるようになっている。
一方、外周金型部品４２は円環状空洞部４３の外周側を区画する円環状の外周スリーブ４７を有している。本例では、外周スリーブ４７は、円環状空洞部４３の高さ寸法に対応した高さ寸法を有するものであり、可動側型板３５の円柱状凹所３５ａの深さ寸法と略同等に選定されている。尚、この外周スリーブ４７は、可動側型板３５とは別体に設けられてもよいし、可動側型板３５の円柱状凹所３５ａの周面に予め一体的に組み込むようにしてもよいことは勿論である。
ここで、内周金型部品４１は、円環状空洞部４３の内周側を区画する円環状の内周スリーブ４５を有し、この内周スリーブ４５内には成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対して配向磁場を与える配向磁場生成ユニット５０を組み込んだものである。
本例において、内周スリーブ４５は、円環状空洞部４３の高さ寸法よりも固定金型３１側に張り出した張り出し部４５ａを有しており、この張り出し部４５ａが固定金型３１の凹部３１ａに収容されるようになっている。
一方、外周金型部品４２は円環状空洞部４３の外周側を区画する円環状の外周スリーブ４７を有している。本例では、外周スリーブ４７は、円環状空洞部４３の高さ寸法に対応した高さ寸法を有するものであり、可動側型板３５の円柱状凹所３５ａの深さ寸法と略同等に選定されている。尚、この外周スリーブ４７は、可動側型板３５とは別体に設けられてもよいし、可動側型板３５の円柱状凹所３５ａの周面に予め一体的に組み込むようにしてもよいことは勿論である。
本例において、内周スリーブ４５の素材としては適宜選定して差し支えないが、配向磁場生成ユニット５０にて生成した配向磁場を成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐに作用させる際に、配向磁場の一部が内周スリーブ４５によって極力漏洩しないことを考慮すると、常磁性体であることが好ましい。ここで、常磁性とは、外部磁場が無いときには磁化を持たず、磁場を印加するとその方向に弱く磁化する磁性を指す。
但し、内周スリーブ４５について強磁性体であっても使用可能なものもある。本件発明者等は、例えば磁性材であるが、飽和磁束密度Ｊｓが１．３５（Ｔ）以下、ロックウェル硬さＨＲＣが５０以上であるものは使用可能であることを確認している。ここで、Ｊｓが規定値を超える場合には、内周スリーブ４５が隣接する配向磁場生成ユニット５０との間の磁気回路として作用してしまい、円環状空洞部４３内の組成物Ｃｍの磁石材料に対して作用する磁場が弱くなってしまう。また、ＨＲＣが既定値未満である場合には、金型３０から異方性ボンド磁石を取り出す際に内周スリーブ４５が摩耗し易く、異方性ボンド磁石の表面性が損なわれ易い。
但し、内周スリーブ４５について強磁性体であっても使用可能なものもある。本件発明者等は、例えば磁性材であるが、飽和磁束密度Ｊｓが１．３５（Ｔ）以下、ロックウェル硬さＨＲＣが５０以上であるものは使用可能であることを確認している。ここで、Ｊｓが規定値を超える場合には、内周スリーブ４５が隣接する配向磁場生成ユニット５０との間の磁気回路として作用してしまい、円環状空洞部４３内の組成物Ｃｍの磁石材料に対して作用する磁場が弱くなってしまう。また、ＨＲＣが既定値未満である場合には、金型３０から異方性ボンド磁石を取り出す際に内周スリーブ４５が摩耗し易く、異方性ボンド磁石の表面性が損なわれ易い。
また、内周スリーブ４５の厚さが厚くなると、配向磁場生成ユニット５０と成形すべきボンド磁石との距離が大きくなり、その分、配向磁場生成ユニット５０により生成された配向磁場が低下する懸念がある。このため、内周スリーブ４５としては、厚さが０．３～１．５ｍｍ程度に作製されたものが用いられる。内周スリーブ４５の厚さが１．５ｍｍ以下の薄さであれば、配向磁場生成ユニット５０からの配向磁場が円環状空洞部４３内の組成物Ｃｍに作用し易く、内周スリーブ４５の剛性を確保するという観点からすれば、厚さが０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
また、外周スリーブ４７については、内周スリーブ４５とは異なり、配向磁場生成ユニット５０との関係が少ないことから、常磁性体である必要性は少なく、また、厚さについては円環状空洞部４３内での成形圧などの耐圧を有するものであれば適宜選定して差し支えない。
また、外周スリーブ４７については、内周スリーブ４５とは異なり、配向磁場生成ユニット５０との関係が少ないことから、常磁性体である必要性は少なく、また、厚さについては円環状空洞部４３内での成形圧などの耐圧を有するものであれば適宜選定して差し支えない。
－配向磁場生成ユニット－
本例において、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石は内周部に予め決められた間隔毎に複数（ｎ個：図４ではｎ＝４）の磁極Ｍｐ（Ｎ，Ｓ，Ｎ，Ｓ）を具備するものであり、配向磁場生成ユニット５０は、各磁極Ｍｐに対応して夫々所定の配向磁場Ｈを生成して与えるようになっている。
本例では、配向磁場生成ユニット５０は、図３乃至図５に示すように、内周スリーブ４５に面した箇所のうち円環状空洞部４３に対応する領域に設置される基本配向磁場生成ユニット５１と、基本配向磁場生成ユニット５１に付設され、当該基本配向磁場生成ユニット５１により生成される配向磁場を更に強めるアシスト磁石６０とを備えている。
本例において、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石は内周部に予め決められた間隔毎に複数（ｎ個：図４ではｎ＝４）の磁極Ｍｐ（Ｎ，Ｓ，Ｎ，Ｓ）を具備するものであり、配向磁場生成ユニット５０は、各磁極Ｍｐに対応して夫々所定の配向磁場Ｈを生成して与えるようになっている。
本例では、配向磁場生成ユニット５０は、図３乃至図５に示すように、内周スリーブ４５に面した箇所のうち円環状空洞部４３に対応する領域に設置される基本配向磁場生成ユニット５１と、基本配向磁場生成ユニット５１に付設され、当該基本配向磁場生成ユニット５１により生成される配向磁場を更に強めるアシスト磁石６０とを備えている。
－基本配向磁場生成ユニット－
本例において、基本配向磁場生成ユニット５１は、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には主永久磁石５４と副永久磁石５５とを設置するようにしたものである。
＜配向ヨーク＞
ここで、配向ヨーク５２は、成形すべきボンド磁石が円環状であることから、部分円環状の形状を有しており、この配向ヨーク５２のうち成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所は、各磁極Ｍｐに対して略均等な配向磁場を与える上で必要な面積を有している。本例では、配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向した箇所の面積をＡ１、その反対側の面積をＡ２とすると、Ａ１＞Ａ２を満たす態様に構成されている。
本例において、基本配向磁場生成ユニット５１は、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域Ｒ内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には主永久磁石５４と副永久磁石５５とを設置するようにしたものである。
＜配向ヨーク＞
ここで、配向ヨーク５２は、成形すべきボンド磁石が円環状であることから、部分円環状の形状を有しており、この配向ヨーク５２のうち成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所は、各磁極Ｍｐに対して略均等な配向磁場を与える上で必要な面積を有している。本例では、配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向した箇所の面積をＡ１、その反対側の面積をＡ２とすると、Ａ１＞Ａ２を満たす態様に構成されている。
＜主永久磁石・副永久磁石＞
本例では、主永久磁石５４は、予め決められた中心角θ１（本例ではθ１＝３０°～６０°）の扇形状に形成されており、配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐとは反対側に位置する背面に接触して配置され、配向ヨーク５２に対して各磁極Ｍｐの配向磁場方向に沿う方向の磁場（Ｎ又はＳの磁力）を与えるものである。
また、副永久磁石５５（具体的には５５ａ，５５ｂ）は、予め決められた中心角θ２（本例ではθ２＝１５°～３０°）の扇形状に形成されており、主永久磁石５４及び配向ヨーク５２を挟むように一対配置され、主永久磁石５４の磁場方向に対して交差する方向の磁場（Ｎ又はＳの磁力）を作用させるようになっている。
そして、本例では、各磁極Ｍｐに対する主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）のレイアウトは、θ１＋２θ２＝９０°になるようになっている。
尚、図４乃至図６において、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に表記されている矢印は、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、一方、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
本例では、主永久磁石５４は、予め決められた中心角θ１（本例ではθ１＝３０°～６０°）の扇形状に形成されており、配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐとは反対側に位置する背面に接触して配置され、配向ヨーク５２に対して各磁極Ｍｐの配向磁場方向に沿う方向の磁場（Ｎ又はＳの磁力）を与えるものである。
また、副永久磁石５５（具体的には５５ａ，５５ｂ）は、予め決められた中心角θ２（本例ではθ２＝１５°～３０°）の扇形状に形成されており、主永久磁石５４及び配向ヨーク５２を挟むように一対配置され、主永久磁石５４の磁場方向に対して交差する方向の磁場（Ｎ又はＳの磁力）を作用させるようになっている。
そして、本例では、各磁極Ｍｐに対する主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）のレイアウトは、θ１＋２θ２＝９０°になるようになっている。
尚、図４乃至図６において、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に表記されている矢印は、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、一方、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
ここで、第１の永久磁石（主永久磁石５４、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ））は、特に材質を問わないが、少なくとも三つ使用するため、例えばＳｍ－Ｃｏ焼結磁石に比べて強度が高く、ワイヤカット等で精度良い加工が可能な例えばＮｄ－Ｆｅ－Ｂ焼結磁石を用いることが好ましい。この種のＮｄ－Ｆｅ－Ｂ焼結磁石は、短辺が１ｍｍ程度であれば加工、着磁後の組立が割れ・欠けなく行えることから、各磁極Ｍｐあたり三個より多くの数に分割して配置することは磁石の表面磁束密度の波形を所望の波形にする上で有用である。よって、主永久磁石５４、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）は夫々単数で使用することが一般的であるが、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の全部若しくは一部を複数に分割して使用することも可能である。但し、各磁極Ｍｐあたりの磁石数が増加すると、その分、コストアップにつながるので、留意することが必要である。
更に、本例では、主永久磁石５４は、内周スリーブ４５の中心と成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐ中心とを結んだ基準線ｍに対して±２０°の角度範囲内の磁場方向のＮ又はＳの磁力を有している。
また、一方の副永久磁石５５ａは、基準線ｍに対して予め決められた角度で交差する磁場方向の磁力を有しており、他方の副永久磁石５５ｂは、基準線ｍに対して一方の副永久磁石５５ａの磁場方向と線対称となる磁場方向の磁力を有している。
そして、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の磁場方向としては、主永久磁石５４が磁極Ｍｐに向かう磁場方向のＮの磁力を有する場合には、主永久磁石５４に向かう磁場方向の磁力を有するようにすればよく、逆に、主永久磁石５４が磁極Ｍｐから離れる磁場方向のＳの磁力を有する場合には、主永久磁石５４から離れる磁場方向の磁力を有するようにすればよい。
尚、図４乃至図６において、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に表記されている矢印マークは、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、一方、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
また、一方の副永久磁石５５ａは、基準線ｍに対して予め決められた角度で交差する磁場方向の磁力を有しており、他方の副永久磁石５５ｂは、基準線ｍに対して一方の副永久磁石５５ａの磁場方向と線対称となる磁場方向の磁力を有している。
そして、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の磁場方向としては、主永久磁石５４が磁極Ｍｐに向かう磁場方向のＮの磁力を有する場合には、主永久磁石５４に向かう磁場方向の磁力を有するようにすればよく、逆に、主永久磁石５４が磁極Ｍｐから離れる磁場方向のＳの磁力を有する場合には、主永久磁石５４から離れる磁場方向の磁力を有するようにすればよい。
尚、図４乃至図６において、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に表記されている矢印マークは、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、一方、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
－アシスト磁石－
特に、本実施の形態では、前述した基本配向磁場生成ユニット５１には配向用磁石５３の一要素として第２の永久磁石に相当するアシスト磁石６０が付設されている。
本例では、アシスト磁石６０は、図４乃至図６に示すように、配向ヨーク５２の横断面形状と略同様な横断面形状を有しており、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の配置面に隣接する片側の側面に固着されている。更に、このアシスト磁石６０は、内周スリーブ４５の張り出し部４５ａの内周面にも固着されている。
そして、本例では、アシスト磁石６０は、配向ヨーク５２に対して主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与えるようになっている。
ここで、図７（ａ）に示すように、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場Ｈの方向に対してアシスト磁石６０の磁場方向が角度αであるとすれば、α≧６０°であることが好ましい。
また、アシスト磁石６０に表記されている矢印マークのうち、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
尚、本例では、アシスト磁石６０は、配向ヨーク５２にのみ接触して配置されているが、これに限られるものではなく、主永久磁石５４又は副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）にも接触して配置するようにしても差し支えない。
特に、本実施の形態では、前述した基本配向磁場生成ユニット５１には配向用磁石５３の一要素として第２の永久磁石に相当するアシスト磁石６０が付設されている。
本例では、アシスト磁石６０は、図４乃至図６に示すように、配向ヨーク５２の横断面形状と略同様な横断面形状を有しており、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の配置面に隣接する片側の側面に固着されている。更に、このアシスト磁石６０は、内周スリーブ４５の張り出し部４５ａの内周面にも固着されている。
そして、本例では、アシスト磁石６０は、配向ヨーク５２に対して主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与えるようになっている。
ここで、図７（ａ）に示すように、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場Ｈの方向に対してアシスト磁石６０の磁場方向が角度αであるとすれば、α≧６０°であることが好ましい。
また、アシスト磁石６０に表記されている矢印マークのうち、配向ヨーク５２に向かうものがＮの磁力を示し、配向ヨーク５２から離れる方向に向かうものがＳの磁力を示す。
尚、本例では、アシスト磁石６０は、配向ヨーク５２にのみ接触して配置されているが、これに限られるものではなく、主永久磁石５４又は副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）にも接触して配置するようにしても差し支えない。
－配向磁場生成ユニットの作用について－
次に、本実施の形態に係る成形用金型で採用した配向磁場生成ユニット５０により生成される配向磁場について説明する。
図４に示すように、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐには、図７（ａ）に示すように、配向用磁石５３として、第１の永久磁石である主永久磁石５４、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及び第２の永久磁石であるアシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐに配向される。
つまり、図７（ａ）において、配向用磁石５３のうち、主永久磁石５４からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用し、また、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用するほか、主永久磁石５４の磁場を補強すると共に補強された磁場が配向ヨーク５２に間接的に作用し、更に、アシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用する。このため、円環状空洞部４３に充填された組成物Ｃｍのうち成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには主永久磁石５４、対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及びアシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
このとき、例えば図７（ｂ）に示すように、基本配向磁場生成ユニット５１のみを備えた比較の形態１にあっては、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには、主永久磁石５４及び対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには配向磁場Ｈ’が与えられる。
この状態において、本実施の形態のように、アシスト磁石６０を含む配向磁場生成ユニット５０により生成した配向磁場Ｈと、比較の形態１に係る基本配向磁場生成ユニット５１により生成した配向磁場Ｈ’とを対比すると、配向磁場Ｈが配向磁場Ｈ’よりもアシスト磁石６０による磁場増加分だけ磁場量が多いことが理解される。
次に、本実施の形態に係る成形用金型で採用した配向磁場生成ユニット５０により生成される配向磁場について説明する。
図４に示すように、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐには、図７（ａ）に示すように、配向用磁石５３として、第１の永久磁石である主永久磁石５４、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及び第２の永久磁石であるアシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐに配向される。
つまり、図７（ａ）において、配向用磁石５３のうち、主永久磁石５４からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用し、また、副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用するほか、主永久磁石５４の磁場を補強すると共に補強された磁場が配向ヨーク５２に間接的に作用し、更に、アシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２に直接作用する。このため、円環状空洞部４３に充填された組成物Ｃｍのうち成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには主永久磁石５４、対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及びアシスト磁石６０からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
このとき、例えば図７（ｂ）に示すように、基本配向磁場生成ユニット５１のみを備えた比較の形態１にあっては、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには、主永久磁石５４及び対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには配向磁場Ｈ’が与えられる。
この状態において、本実施の形態のように、アシスト磁石６０を含む配向磁場生成ユニット５０により生成した配向磁場Ｈと、比較の形態１に係る基本配向磁場生成ユニット５１により生成した配向磁場Ｈ’とを対比すると、配向磁場Ｈが配向磁場Ｈ’よりもアシスト磁石６０による磁場増加分だけ磁場量が多いことが理解される。
－異方性ボンド磁石の製造方法－
次に、本実施の形態に係る異方性ボンド磁石の製造方法について説明する。
先ず、図示外の型締めユニットにより金型３０を締めた状態にセットし、この後、射出ユニット２０により異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを金型３０の円環状空洞部４３に射出注入して保圧する。この状態で、金型３０の円環状空洞部４３に充填された組成物Ｃｍには内周金型部品４１に組み込んだ配向磁場生成ユニット５０による配向磁場が作用し、円環状空洞部４３内では異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向が揃えられ、異方性ボンド磁石が成形される。この後、異方性ボンド磁石を冷却、固化させた後、図示外の型締めユニットにて金型３０を開き、金型３０から異方性ボンド磁石の成形品を取り出すようにすればよい。
このような製造過程で得られた異方性ボンド磁石の成形品については、後述する実施例で示すように、表面磁束密度波形を安定的に形成でき、かつ、金型３０から異方性ボンド磁石を取り出す際に成形品の表面性は良好に保たれる。
尚、成形頻度が増すと、成形時に発生するバリ等により、内周スリーブ４５や外周スリーブ４７の表面に傷が付き、成形されたボンド磁石の外観に影響を及ぼすため、これらの部材は一般的には消耗品として定期的に交換される。
また、フェライト系異方性ボンド磁石では金型３０から取り出した成形品を別途着磁することなく、そのまま使用されることがあるが、希土類異方性磁石粉体を用いたボンド磁石（希土類異方性ボンド磁石）では、取り出し後の成形品を着磁装置にて別途着磁した方がばらつきが少ない、強い磁力の磁石を得ることができる。
次に、本実施の形態に係る異方性ボンド磁石の製造方法について説明する。
先ず、図示外の型締めユニットにより金型３０を締めた状態にセットし、この後、射出ユニット２０により異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを金型３０の円環状空洞部４３に射出注入して保圧する。この状態で、金型３０の円環状空洞部４３に充填された組成物Ｃｍには内周金型部品４１に組み込んだ配向磁場生成ユニット５０による配向磁場が作用し、円環状空洞部４３内では異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向が揃えられ、異方性ボンド磁石が成形される。この後、異方性ボンド磁石を冷却、固化させた後、図示外の型締めユニットにて金型３０を開き、金型３０から異方性ボンド磁石の成形品を取り出すようにすればよい。
このような製造過程で得られた異方性ボンド磁石の成形品については、後述する実施例で示すように、表面磁束密度波形を安定的に形成でき、かつ、金型３０から異方性ボンド磁石を取り出す際に成形品の表面性は良好に保たれる。
尚、成形頻度が増すと、成形時に発生するバリ等により、内周スリーブ４５や外周スリーブ４７の表面に傷が付き、成形されたボンド磁石の外観に影響を及ぼすため、これらの部材は一般的には消耗品として定期的に交換される。
また、フェライト系異方性ボンド磁石では金型３０から取り出した成形品を別途着磁することなく、そのまま使用されることがあるが、希土類異方性磁石粉体を用いたボンド磁石（希土類異方性ボンド磁石）では、取り出し後の成形品を着磁装置にて別途着磁した方がばらつきが少ない、強い磁力の磁石を得ることができる。
◎実施の形態２
図８は実施の形態２に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、配向磁場生成ユニット５０の基本的構成は、実施の形態１と略同様であるが、実施の形態１と異なり、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に隣接する両側面にアシスト磁石６０（具体的には６０ａ，６０ｂ）を固着するようにしたものである。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施の形態１と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本実施の形態によれば、配向磁場生成ユニット５０は、基本配向磁場生成ユニット５１の両側にアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）を装備したものであるため、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには主永久磁石５４、対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及び対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
このため、本実施の形態では、配向ヨーク５２の両側に位置するアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）の磁場が配向ヨーク５２に作用することから、実施の形態１のように、片側にアシスト磁石６０を装備した態様に比べて、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場Ｈをより強くすることが可能である。
図８は実施の形態２に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、配向磁場生成ユニット５０の基本的構成は、実施の形態１と略同様であるが、実施の形態１と異なり、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）に隣接する両側面にアシスト磁石６０（具体的には６０ａ，６０ｂ）を固着するようにしたものである。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施の形態１と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本実施の形態によれば、配向磁場生成ユニット５０は、基本配向磁場生成ユニット５１の両側にアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）を装備したものであるため、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには主永久磁石５４、対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及び対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
このため、本実施の形態では、配向ヨーク５２の両側に位置するアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）の磁場が配向ヨーク５２に作用することから、実施の形態１のように、片側にアシスト磁石６０を装備した態様に比べて、各磁極Ｍｐに作用する配向磁場Ｈをより強くすることが可能である。
◎実施の形態３
図９（ａ）は実施の形態３に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、金型３０の基本的構成は、実施の形態１，２と略同様に、内周金型部品４１と外周金型部品４２との間に円環状空洞部４３を有し、当該円環状空洞部４３に異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを充填し、異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐ（本例では四つ）に対して配向磁場を与え、かつ、異方性ボンド磁石を成形するものであるが、実施の形態１，２とは異なり、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込み、異方性ボンド磁石の外周面に所定間隔毎に磁極Ｍｐを形成するものである。
本例において、内周金型部品４１は円柱状の内周コア４６を有し、外周金型部品４２は外周スリーブ４７を有し、内周コア４６と外周スリーブ４７との間に円環状空洞部４３を確保するようになっている。そして、外周スリーブ４７の外側に配向磁場生成ユニット５０が設置されている。
特に、本例では、円環状空洞部４３と配向磁場生成ユニット５０との間を仕切る部材である外周スリーブ４７については、配向磁場生成ユニット５０にて生成された配向磁場の一部漏洩を有効に抑制するという観点から、実施の形態１の「内周スリーブ４５」と略同様に、常磁性体で構成するなどの対策を施すことが好ましい。
図９（ａ）は実施の形態３に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、金型３０の基本的構成は、実施の形態１，２と略同様に、内周金型部品４１と外周金型部品４２との間に円環状空洞部４３を有し、当該円環状空洞部４３に異方性ボンド磁石の材料を含む組成物Ｃｍを充填し、異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐ（本例では四つ）に対して配向磁場を与え、かつ、異方性ボンド磁石を成形するものであるが、実施の形態１，２とは異なり、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込み、異方性ボンド磁石の外周面に所定間隔毎に磁極Ｍｐを形成するものである。
本例において、内周金型部品４１は円柱状の内周コア４６を有し、外周金型部品４２は外周スリーブ４７を有し、内周コア４６と外周スリーブ４７との間に円環状空洞部４３を確保するようになっている。そして、外周スリーブ４７の外側に配向磁場生成ユニット５０が設置されている。
特に、本例では、円環状空洞部４３と配向磁場生成ユニット５０との間を仕切る部材である外周スリーブ４７については、配向磁場生成ユニット５０にて生成された配向磁場の一部漏洩を有効に抑制するという観点から、実施の形態１の「内周スリーブ４５」と略同様に、常磁性体で構成するなどの対策を施すことが好ましい。
本例において、配向磁場生成ユニット５０は、図９（ａ）（ｂ）に示すように、基本配向磁場生成ユニット５１と、この基本配向磁場生成ユニット５１に付設されるアシスト磁石６０とを備えたものである。
ここで、基本配向磁場生成ユニット５１は、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には対構成の永久磁石５６（本例では５６ａ，５６ｂ）を設置するようにしたものである。
ここで、基本配向磁場生成ユニット５１は、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には対構成の永久磁石５６（本例では５６ａ，５６ｂ）を設置するようにしたものである。
本例では、配向ヨーク５２は、各磁極Ｍｐに対向した部位が外周スリーブ４７の外周面に沿って湾曲した底辺部になっている断面略三角形状を有するものであって、配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐの配列方向に沿う両側には対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）が配置されている。本例において、対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）は上底部及び下底部が湾曲した断面略台形状に形成されている。そして、この基本配向磁場生成ユニット５１は、外周スリーブ４７の外側において、各磁極Ｍｐに対して略９０°の角度範囲の部分円環形状を有し、配向ヨーク５２及び対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）が接触した状態で設置されている。
特に、本例では、配向ヨーク５２のうち対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の配置面に隣接する両側面には対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）が付設されている。そして、本例では、対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２の横断面形状と略同様な横断面形状を有している。
尚、本実施の形態では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は基本配向磁場生成ユニット５１の両側に設置する態様が開示されているが、いずれか一方の片側にアシスト磁石６０（６０ａ又は６０ｂ）を設置するようにしてもよいことは勿論である。
特に、本例では、配向ヨーク５２のうち対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の配置面に隣接する両側面には対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）が付設されている。そして、本例では、対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２の横断面形状と略同様な横断面形状を有している。
尚、本実施の形態では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は基本配向磁場生成ユニット５１の両側に設置する態様が開示されているが、いずれか一方の片側にアシスト磁石６０（６０ａ又は６０ｂ）を設置するようにしてもよいことは勿論である。
本実施の形態によれば、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）及び対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
特に、本例では、第１の永久磁石の構成が実施の形態１と異なっているが、対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であることから、実施の形態１のような第１の永久磁石の構成（主永久磁石５４＋対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ））を採用しなくても、各磁極Ｍｐには充分に強い配向磁場が与えられる。
また、本実施の形態のように、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様にあっては、内周金型部品４１に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様に比べて、配向ヨーク５２、対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であるが、生産効率を向上させる観点から、複数の金型を用いて複数個取りする方式を採用する場合には、金型自体の大型化を回避するように、外周スリーブ４７の外側において金型３０の径寸法があまり嵩まないように、アシスト磁石６０を利用した配向磁場生成ユニット５０を設置することが好ましい。
特に、本例では、第１の永久磁石の構成が実施の形態１と異なっているが、対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であることから、実施の形態１のような第１の永久磁石の構成（主永久磁石５４＋対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ））を採用しなくても、各磁極Ｍｐには充分に強い配向磁場が与えられる。
また、本実施の形態のように、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様にあっては、内周金型部品４１に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様に比べて、配向ヨーク５２、対構成の永久磁石５６（５６ａ，５６ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であるが、生産効率を向上させる観点から、複数の金型を用いて複数個取りする方式を採用する場合には、金型自体の大型化を回避するように、外周スリーブ４７の外側において金型３０の径寸法があまり嵩まないように、アシスト磁石６０を利用した配向磁場生成ユニット５０を設置することが好ましい。
◎実施の形態４
図１０（ａ）は実施の形態４に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、金型３０の基本的構成は、実施の形態３と略同様に、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込み、異方性ボンド磁石の外周面に所定間隔毎に磁極Ｍｐを形成するものであるが、配向磁場生成ユニット５０が実施の形態３と異なる構成を備えている。尚、実施の形態３と同様な構成要素については実施の形態３と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本例において、配向磁場生成ユニット５０は、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、基本配向磁場生成ユニット５１と、この基本配向磁場生成ユニット５１に付設されるアシスト磁石６０とを備えたものである。
ここで、基本配向磁場生成ユニット５１は、実施の形態１，２と略同様な構成を採用したもので、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には主永久磁石５４と副永久磁石５５とを設置するようにしたものである。
図１０（ａ）は実施の形態４に係る金型に組み込まれる配向磁場生成ユニットの要部を示す。
同図において、金型３０の基本的構成は、実施の形態３と略同様に、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込み、異方性ボンド磁石の外周面に所定間隔毎に磁極Ｍｐを形成するものであるが、配向磁場生成ユニット５０が実施の形態３と異なる構成を備えている。尚、実施の形態３と同様な構成要素については実施の形態３と同様な符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本例において、配向磁場生成ユニット５０は、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、基本配向磁場生成ユニット５１と、この基本配向磁場生成ユニット５１に付設されるアシスト磁石６０とを備えたものである。
ここで、基本配向磁場生成ユニット５１は、実施の形態１，２と略同様な構成を採用したもので、成形すべき円環状の異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐに対向した箇所に強磁性材（例えばＦｅ）からなる配向用磁性体としての配向ヨーク５２を設置し、この配向ヨーク５２のうち各磁極Ｍｐに対向する面以外で配向ヨーク５２の厚さ方向領域内に面した周面に配向用磁石５３の一要素である第１の永久磁石、具体的には主永久磁石５４と副永久磁石５５とを設置するようにしたものである。
本例では、配向ヨーク５２は部分円環形状を有するものであって、異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐとは反対側の背面に部分円環形状の主永久磁石５４が接触して配置され、また、配向ヨーク５２及び主永久磁石５４のうち各磁極Ｍｐの配列方向に沿う両側には対構成の同じく部分円環形状の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）が配置されている。そして、この基本配向磁場生成ユニット５１は、外周スリーブ４７の外側において、各磁極Ｍｐに対して略９０°の角度範囲の部分円環形状を有し、配向ヨーク５２、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）が接触した状態で設置されている。
更に、本例では、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の配置面に隣接する両側面には対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）が付設されている。そして、本例では、対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２及び主永久磁石５４を組み合わせた横断面形状と略同様な横断面形状を有しており、本例では配向ヨーク５２のみならず、主永久磁石５４の両側面にも接触して配置されている。
尚、本実施の形態では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は基本配向磁場生成ユニット５１の両側に設置する態様が開示されているが、いずれか一方の片側にアシスト磁石６０（６０ａ又は６０ｂ）を設置するようにしてもよいことは勿論である。
更に、本例では、配向ヨーク５２のうち主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の配置面に隣接する両側面には対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）が付設されている。そして、本例では、対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２及び主永久磁石５４を組み合わせた横断面形状と略同様な横断面形状を有しており、本例では配向ヨーク５２のみならず、主永久磁石５４の両側面にも接触して配置されている。
尚、本実施の形態では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は基本配向磁場生成ユニット５１の両側に設置する態様が開示されているが、いずれか一方の片側にアシスト磁石６０（６０ａ又は６０ｂ）を設置するようにしてもよいことは勿論である。
本実施の形態によれば、成形すべきボンド磁石の各磁極Ｍｐには主永久磁石５４、対構成の副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）及び対構成のアシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）からの磁場が配向ヨーク５２に集中した状態で各磁極Ｍｐに作用することになり、各磁極Ｍｐには強い配向磁場Ｈがその配向方向を制御した状態で与えられる。
特に、本例では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２に限らず、主永久磁石５４にも接触して配置されることから、主永久磁石５４の磁場を補強するようにも作用し、補強された磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐの配向磁場の一部として作用する点で好ましい。
また、本実施の形態のように、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様にあっては、内周金型部品４１に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様に比べて、配向ヨーク５２、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であるが、実施の形態３と同様に、金型自体の大型化を回避するという観点からすれば、外周スリーブ４７の外側において金型３０の径寸法があまり嵩まないように、アシスト磁石６０を利用した配向磁場生成ユニット５０を設置することが好ましい。
特に、本例では、アシスト磁石６０（６０ａ，６０ｂ）は配向ヨーク５２に限らず、主永久磁石５４にも接触して配置されることから、主永久磁石５４の磁場を補強するようにも作用し、補強された磁場が配向ヨーク５２を介して各磁極Ｍｐの配向磁場の一部として作用する点で好ましい。
また、本実施の形態のように、外周金型部品４２に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様にあっては、内周金型部品４１に配向磁場生成ユニット５０を組み込む態様に比べて、配向ヨーク５２、主永久磁石５４及び副永久磁石５５（５５ａ，５５ｂ）の設置スペースを広く確保することが可能であるが、実施の形態３と同様に、金型自体の大型化を回避するという観点からすれば、外周スリーブ４７の外側において金型３０の径寸法があまり嵩まないように、アシスト磁石６０を利用した配向磁場生成ユニット５０を設置することが好ましい。
◎実施例１
実施例１は、実施の形態１に係る金型（片側アシスト磁石）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して９０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
本実施例においては、ボンド磁石の寸法を外径φ１０ｍｍ、内径８ｍｍ、高さ４ｍｍとして金型を作製した。また、内周金型部品としての内周スリーブの厚みは１ｍｍ、材質を日立金属株式会社製ＨＰＭ７５とした。更に、配向ヨークはφ６（外径）×φ３．５（内径）×２２．５（中心角）とした。
また、住友金属鉱山株式会社製の異方性ボンド磁石材料ＷｅｌｌｍａｘＳ３Ａ１２Ｍを使用して、異方性ボンド磁石を成形した。
実施例１は、実施の形態１に係る金型（片側アシスト磁石）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して９０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
本実施例においては、ボンド磁石の寸法を外径φ１０ｍｍ、内径８ｍｍ、高さ４ｍｍとして金型を作製した。また、内周金型部品としての内周スリーブの厚みは１ｍｍ、材質を日立金属株式会社製ＨＰＭ７５とした。更に、配向ヨークはφ６（外径）×φ３．５（内径）×２２．５（中心角）とした。
また、住友金属鉱山株式会社製の異方性ボンド磁石材料ＷｅｌｌｍａｘＳ３Ａ１２Ｍを使用して、異方性ボンド磁石を成形した。
◎実施例２
実施例２は、実施例１と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して６０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎実施例３
実施例３は、実施の形態２に係る金型（両側アシスト磁石）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して９０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。尚、その他の条件は実施例１と略同様である。
◎実施例４
実施例４は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して６０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
実施例２は、実施例１と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して６０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎実施例３
実施例３は、実施の形態２に係る金型（両側アシスト磁石）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して９０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。尚、その他の条件は実施例１と略同様である。
◎実施例４
実施例４は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して６０°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎実施例５
実施例５は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して４５°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎実施例６
実施例６は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して７５°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎比較例１
比較例１は、比較の形態１に係る金型（アシスト磁石無し）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。
実施例５は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して４５°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎実施例６
実施例６は、実施例３と略同様の金型であるが、本例のアシスト磁石は、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極Ｍｐの配向磁場の方向に対して７５°の角度で交差する方向の磁場を備えた態様である。
◎比較例１
比較例１は、比較の形態１に係る金型（アシスト磁石無し）を具現化して用い、これにより、成形すべき異方性ボンド磁石に配向磁場を与えて成形し、成形された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定した。
－配向磁場生成ユニットの評価－
実施例１、実施例３及び比較例１に係る金型を用いて製造された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定したところ、図１１に示す結果が得られた。尚、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の測定方法としては、ガウスメータのプローブをボンド磁石の外周面に接触させ、ボンド磁石を回転させながら測定する手法を採用した。
図１１によれば、実施例１、実施例３の異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布は、比較例１に比べて、正弦波状に近似した滑らかな波形形状を有し、かつ、充分な配向磁場が得られていることが把握される。
また、実施例１、実施例３及び比較例１について、図１１に示す結果から、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値比を調べたところ、図１２に示す結果が得られた。
図１２によれば、比較例１の積分値を１００％とした場合、実施例１の積分値が１０６％、実施例３の積分値が１１４％であることが理解され、アシスト磁石がある態様（実施例１，３）がアシスト磁石無しの態様（比較例１）に比べて、配向度が高いことが理解され、更に、両側アシスト磁石の態様（実施例３）が片側アシスト磁石の態様（実施例１）に比べて更に配向度が高くなることが理解される。
実施例１、実施例３及び比較例１に係る金型を用いて製造された異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布を測定したところ、図１１に示す結果が得られた。尚、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の測定方法としては、ガウスメータのプローブをボンド磁石の外周面に接触させ、ボンド磁石を回転させながら測定する手法を採用した。
図１１によれば、実施例１、実施例３の異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布は、比較例１に比べて、正弦波状に近似した滑らかな波形形状を有し、かつ、充分な配向磁場が得られていることが把握される。
また、実施例１、実施例３及び比較例１について、図１１に示す結果から、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値比を調べたところ、図１２に示す結果が得られた。
図１２によれば、比較例１の積分値を１００％とした場合、実施例１の積分値が１０６％、実施例３の積分値が１１４％であることが理解され、アシスト磁石がある態様（実施例１，３）がアシスト磁石無しの態様（比較例１）に比べて、配向度が高いことが理解され、更に、両側アシスト磁石の態様（実施例３）が片側アシスト磁石の態様（実施例１）に比べて更に配向度が高くなることが理解される。
－アシスト磁石の配置例についての検討－
実施例１～４及び比較例１について、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値比を調べたところ、図１２に示す結果が得られた。
図１２によれば、例えば片側アシスト磁石の態様においては、アシスト磁石の磁場作用方向がボンド磁石の各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°である実施例１は、同６０°である実施例２に比べて２％高いことが理解される。このことからすると、アシスト磁石の磁場作用方向は、各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°に近い方が配向度が高いことが理解される。
また、両側アシスト磁石の態様についても、アシスト磁石の磁場作用方向がボンド磁石の各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°である実施例３は、同６０°である実施例４に比べて４％高いことが理解される。このことからすると、アシスト磁石の磁場作用方向は、各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°に近い方が配向度が高いことが理解される。
実施例１～４及び比較例１について、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値比を調べたところ、図１２に示す結果が得られた。
図１２によれば、例えば片側アシスト磁石の態様においては、アシスト磁石の磁場作用方向がボンド磁石の各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°である実施例１は、同６０°である実施例２に比べて２％高いことが理解される。このことからすると、アシスト磁石の磁場作用方向は、各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°に近い方が配向度が高いことが理解される。
また、両側アシスト磁石の態様についても、アシスト磁石の磁場作用方向がボンド磁石の各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°である実施例３は、同６０°である実施例４に比べて４％高いことが理解される。このことからすると、アシスト磁石の磁場作用方向は、各磁極Ｍｐに対する配向磁場の方向に対して９０°に近い方が配向度が高いことが理解される。
実施例３～６及び比較例１について、異方性ボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値比を調べたところ、図１３に示す結果が得られた。
同図によれば、両側アシスト磁石について、ボンド磁石の各磁極Ｍｐへの配向磁場方向に対するアシスト磁石の磁場作用方向を変化させたところ、比較例１に係るボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値を１００とすると、アシスト磁石の磁場作用方向の角度αが大きい方が配向度が高いことが理解される。ちなみに、配向度は、実施例５（α＝４５°）＜実施例４（α＝６０°）＜実施例６（α＝７５°）＜実施例３（α＝９０°）であることが確認された。
尚、片側アシスト磁石についても同様に調べたところ、ボンド磁石の各磁極への配向磁場方向に対するアシスト磁石の磁場作用方向を変化させたところ、図１３に示す結果と略同様な傾向が確認された。
同図によれば、両側アシスト磁石について、ボンド磁石の各磁極Ｍｐへの配向磁場方向に対するアシスト磁石の磁場作用方向を変化させたところ、比較例１に係るボンド磁石の表面磁束密度分布の積分値を１００とすると、アシスト磁石の磁場作用方向の角度αが大きい方が配向度が高いことが理解される。ちなみに、配向度は、実施例５（α＝４５°）＜実施例４（α＝６０°）＜実施例６（α＝７５°）＜実施例３（α＝９０°）であることが確認された。
尚、片側アシスト磁石についても同様に調べたところ、ボンド磁石の各磁極への配向磁場方向に対するアシスト磁石の磁場作用方向を変化させたところ、図１３に示す結果と略同様な傾向が確認された。
本発明の異方性ボンド磁石の成形用金型は、金型部品内の限られたスペースを有効に利用しつつ、配向用磁性体と複数の永久磁石からなる配向用磁石とを適正に組み合わせることで、成形すべき異方性ボンド磁石の各磁極に対して強い配向磁場を簡単に生成することが可能である。
１ 成形用金型
２ 金型部品
２ａ 内周金型部品
２ｂ 外周金型部品
３ 空洞部
４ 配向用磁性体
５ 配向用磁石
６ 第１の永久磁石
７ 第２の永久磁石
８ 主永久磁石
９（９ａ，９ｂ） 副永久磁石
Ｃｍ 組成物
Ｍｐ 磁極
２０ 射出ユニット
２１ シリンダ
２２ ホッパ
２３ ヒータ
２４ スクリューロッド
２５ 射出口
２６ 供給経路
３０ 金型
３１ 固定金型
３１ａ 凹部
３２ 可動金型
３３ 固定側取付板
３４ 可動側取付板
３５ 可動側型板
３５ａ 円柱状凹所
４０ 金型部品
４１ 内周金型部品
４２ 外周金型部品
４３ 空洞部
４５ 内周スリーブ
４５ａ 張り出し部
４６ 内周コア
４７ 外周スリーブ
５０ 配向磁場生成ユニット
５１ 基本配向磁場生成ユニット
５２ 配向ヨーク
５３ 配向用磁石
５４ 主永久磁石
５５（５５ａ，５５ｂ） 副永久磁石
５６（５６ａ，５６ｂ） 対構成の永久磁石
６０（６０ａ，６０ｂ） アシスト磁石
Ｈ，Ｈ’ 配向磁場
ｍ 基準線
２ 金型部品
２ａ 内周金型部品
２ｂ 外周金型部品
３ 空洞部
４ 配向用磁性体
５ 配向用磁石
６ 第１の永久磁石
７ 第２の永久磁石
８ 主永久磁石
９（９ａ，９ｂ） 副永久磁石
Ｃｍ 組成物
Ｍｐ 磁極
２０ 射出ユニット
２１ シリンダ
２２ ホッパ
２３ ヒータ
２４ スクリューロッド
２５ 射出口
２６ 供給経路
３０ 金型
３１ 固定金型
３１ａ 凹部
３２ 可動金型
３３ 固定側取付板
３４ 可動側取付板
３５ 可動側型板
３５ａ 円柱状凹所
４０ 金型部品
４１ 内周金型部品
４２ 外周金型部品
４３ 空洞部
４５ 内周スリーブ
４５ａ 張り出し部
４６ 内周コア
４７ 外周スリーブ
５０ 配向磁場生成ユニット
５１ 基本配向磁場生成ユニット
５２ 配向ヨーク
５３ 配向用磁石
５４ 主永久磁石
５５（５５ａ，５５ｂ） 副永久磁石
５６（５６ａ，５６ｂ） 対構成の永久磁石
６０（６０ａ，６０ｂ） アシスト磁石
Ｈ，Ｈ’ 配向磁場
ｍ 基準線
Claims (9)
- 成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物が充填可能な空洞部を区画する金型部品と、
前記空洞部に充填された組成物に面して設けられ、成形すべきボンド磁石の複数の各磁極に対向して配置される強磁性材からなる配向用磁性体と、
前記配向用磁性体に対して磁場を与え、前記空洞部内の組成物の磁石材料を磁気的に配向させる配向用磁石と、
を備え、
前記配向用磁石は、前記配向用磁性体のうち前記各磁極に対向する面以外で前記配向用磁性体の厚さ方向領域内に面した周面の全域に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記各磁極の配向に要する第１の磁場を与える第１の永久磁石と、
前記配向用磁性体のうち前記第１の永久磁石の配置面に隣接する側面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記第１の永久磁石の磁場方向に交差する方向で前記各磁極の配向に要する第２の磁場を与える第２の永久磁石と、
を有し、
前記配向用磁性体、前記第１の永久磁石及び前記第２の永久磁石は前記磁極毎に別個に設けられ、
前記第１の永久磁石は、隣接する前記磁極の前記第１の永久磁石と接触して配置され、
前記第２の永久磁石は、隣接する前記磁極の前記第２の永久磁石とは非接触に配置され、かつ、前記配向用磁性体には前記第１の永久磁石の磁場方向に対して６０°乃至９０°の角度をもって交差する前記第２の磁場を与えることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１に記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記第１の永久磁石は、前記配向用磁性体のうち前記各磁極とは反対側に位置する背面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記各磁極の配向磁場方向に沿う方向の磁場を与える主永久磁石と、前記配向用磁性体のうち前記各磁極の配列方向側に位置する両側面に配置され且つ前記配向用磁性体に対して前記主永久磁石の磁場方向に対して交差する方向の磁場を与える副永久磁石とを有することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項２に記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記第１の永久磁石は、前記副永久磁石が前記主永久磁石を挟むように配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至３のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記第２の永久磁石は、前記配向用磁性体と共に前記第１の永久磁石の一部に接触して配置されていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至４のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記第２の永久磁石は前記配向用磁性体に対して対構成で設けられていることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至５のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記金型部品のうち前記空洞部と前記配向用磁性体とを隔てる部材は常磁性体であることを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至６のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記内周金型部品の内側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至６のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型において、
前記金型部品は、円環状空洞部を区画する内周金型部品及び外周金型部品を有し、前記外周金型部品の外側に前記配向用磁性体及び前記配向用磁石を設置することを特徴とする異方性ボンド磁石の成形用金型。 - 請求項１乃至８のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の成形用金型を用いて異方性ボンド磁石を製造するに際し、
前記成形用金型の空洞部に成形すべき異方性ボンド磁石の材料を含む組成物を充填する充填工程と、
前記充填工程後において前記成形用金型の配向用磁石にて前記空洞部に充填された組成物を磁気的に配向させると共に所定の形状に成形する配向・成形工程と、
前記配向・成形工程にて成形された異方性ボンド磁石を冷却して前記成形用金型から取り出す取出工程と、
を含むことを特徴とする異方性ボンド磁石の製造方法。
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|---|---|---|---|---|
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| JPS62186507A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 極異方性樹脂磁石の製造方法及び製造用金型 |
-
2019
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|---|---|---|---|---|
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| JP2018127668A (ja) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 異方性ボンド磁石の成形用金型及びこれを用いた製造方法 |
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