JP7354652B2 - 液体吐出ヘッド、および液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、および液体吐出装置に関する。

圧力室の壁面を構成する振動板を圧電素子により振動させることで、当該圧力室に充填されたインク等の液体をノズルから吐出する技術が従来から提案されている。特許文献１に記載の液体吐出ヘッドは、流路基板と、流路基板上に形成された振動板と、振動板上に形成された複数の圧電素子が配列された圧電素子列と、圧電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保する封止基板と、を備える。

特開２００９－２０２５９９号公報

特許文献１に記載の封止基板は、１つの圧電素子列を構成する複数の圧電素子の上側に位置する封止基板の厚さが、当該複数の圧電素子の配列方向において一定となり、且つ、当該複数の圧電素子を覆うように、設けられている。特許文献１では、封止基板の剛性を向上させることで、封止基板に接合された流路基板の剛性を向上させる。しかし、かかる構成の封止基板によって複数の圧電素子が覆われると、共振周波数が所望の周波数からずれてしまうおそれがあった。その結果、吐出量や吐出速度等の吐出性能が低下するおそれがあった。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、前記保護部の第１部分と、前記第１部分と前記所定方向における位置が異なる前記保護部の第２部分と、について、前記第１部分の剛性は前記第２部分の剛性よりも高い。

本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、前記保護部には、前記空間に連通する貫通孔が設けられる。

本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、前記保護部には、前記複数の圧力室側の部分に溝が設けられる。

本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、前記保護部の第１部分と、前記第１部分と前記所定方向における位置が異なる前記保護部の第２部分と、について、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さよりも厚い。

本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出ヘッドであって、複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、前記圧力室基板の上部に配置され、前記圧力室基板の厚さ方向に沿う壁状の保護部と、を有する。

本発明の好適な態様に係る液体吐出ヘッドは、第１ノズルおよび第２ノズルが設けられるノズルプレートと、前記第１ノズルに連通する第１圧力室、および前記第２ノズルに連通する第２圧力室が設けられる圧力室基板と、前記圧力室基板に対して前記ノズルプレートと反対に配置される振動板、前記第１圧力室に対応して前記振動板に設けられる第１圧電素子、および前記第２圧力室に対応して前記振動板に設けられる第２圧電素子を有するアクチュエーターと、前記アクチュエーターに接触し、前記第１圧電素子および前記第２圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を備え、前記保護部は、第１部分と、前記第１圧電素子と前記第２圧電素子との並ぶ方向に沿って前記第１部分と並び、前記第１部分の剛性よりも高い剛性の第２部分と、を有する。

第１実施形態に係る液体吐出装置の構成を例示するブロック図である。 液体吐出ヘッドの分解斜視図である。 液体吐出ヘッドの断面図である。 アクチュエーターの一部を拡大した断面図である。 保護部の平面図である。 図５におけるｃ－ｃ線の断面図である。 第２実施形態における保護部の平面図である。 図７におけるｄ－ｄ線の断面図である。 第３実施形態における保護部の平面図である。 図９におけるｅ－ｅ線の断面図である。 第４実施形態における保護部の平面図である。 図１１におけるｆ－ｆ線の断面図である。 変形例における保護部の平面図である。 変形例における保護部の平面図である。

１．第１実施形態
１－１．液体吐出装置１００の全体構成
図１は、第１実施形態に係る液体吐出装置１００を例示する構成図である。なお、以下では、説明の便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を適宜用いて説明する。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は互いに直交する。また、－Ｚ方向を「上」とし、＋Ｚ方向を「下」とする。また、本明細書において「要素Ａの上部に要素Ｂが配置される」という表現は、要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触する構成に限定されない。要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触していない構成も、「要素Ａの上部に要素Ｂが配置される」という概念に包含される。

第１実施形態の液体吐出装置１００は、「液体」の一例であるインクを媒体１２に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体吐出装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体吐出装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが、液体容器１４として利用される。

図１に例示される通り、液体吐出装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体吐出ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、「制御部」の例示である。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の１または複数の処理回路と半導体メモリー等の１または複数の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を統括的に制御する。例えば、制御ユニット２０は、液体吐出ヘッド２６の動作を制御する。

搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２を＋Ｙ方向に搬送する。また、移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体吐出ヘッド２６をＸ軸に沿って往復させる。Ｘ軸は、媒体１２が搬送される方向に沿うＹ軸に交差する。第１実施形態の移動機構２４は、液体吐出ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体吐出ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体吐出ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。

液体吐出ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に吐出する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して各液体吐出ヘッド２６が媒体１２にインクを吐出することで、媒体１２の表面に画像が形成される。

１－２．液体吐出ヘッド２６の全体構成
図２は、液体吐出ヘッド２６の分解斜視図である。図３は、図２おけるａ－ａ線の断面図である。図３に図示された断面は、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面である。Ｚ軸は、液体吐出ヘッド２６によるインクの吐出方向に沿う軸線である。

図２に例示される通り、液体吐出ヘッド２６は、Ｙ軸に沿って配列された複数のノズルＮを具備する。複数のノズルＮのうち任意のノズルＮが第１ノズルＮｕであり、当該ノズルＮとＹ軸に沿って並ぶ他の任意のノズルＮが第２ノズルＮｖである。また、第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ軸に沿って相互に間隔をあけて並設された第１ノズル列Ｌaと第２ノズル列Ｌbとに区分される。第１ノズル列Ｌaおよび第２ノズル列Ｌbの各々は、Ｙ軸に沿って直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。第１実施形態の液体吐出ヘッド２６は、第１ノズル列Ｌaの各ノズルＮに関連する要素と第２ノズル列Ｌbの各ノズルＮに関連する要素とが略面対称に配置された構造である。そこで、以下の説明では、第１ノズル列Ｌaに対応する要素を重点的に説明し、第２ノズル列Ｌbに対応する要素の説明は適宜に割愛する。

図２および図３に例示される通り、液体吐出ヘッド２６は、流路構造体３０と複数の圧電素子３４と保護部３５と筐体部３６と配線基板５１とを具備する。流路構造体３０は、複数のノズルＮの各々にインクを供給するための流路が内部に形成された構造体である。流路構造体３０は、流路基板３１と圧力室基板３２と振動板３３とノズルプレート４１と吸振体４２とで構成される。振動板３３と複数の圧電素子３４とで、アクチュエーター３が構成される。また、流路構造体３０を構成する各部材は、Ｙ軸に沿った長尺な板状部材である。流路基板３１における＋Ｚ軸側の表面に圧力室基板３２と筐体部３６とが設置される。他方、流路基板３１における－Ｚ軸側の表面に、ノズルプレート４１および吸振体４２が設置される。例えば接着剤により各部材が固定される。

ノズルプレート４１は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを吐出する円形状の貫通孔である。但しノズルＮの形状は必ずしも真円形状でなくとも良く、楕円形状、或いはその他の異形な形状であっても良い。ノズルプレート４１は、例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコン（Ｓｉ）の単結晶基板を加工することで製造される。ただし、ノズルプレート４１の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図２および図３に例示される通り、流路基板３１には、空間Ｒaと複数の供給流路３１２と複数の連通流路３１４と中継液室３１６とが形成される。空間Ｒaは、Ｙ軸に沿う長尺状に形成された開口である。供給流路３１２および連通流路３１４の各々は、ノズルＮ毎に形成された貫通孔である。中継液室３１６は、複数のノズルＮにわたりＹ軸に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３１２とを相互に連通させる。複数の連通流路３１４の各々は、当該連通流路３１４に対応する１個のノズルＮに＋Ｚ方向から見た平面視で重なる。

図２および図３に例示される通り、圧力室基板３２には複数の圧力室Ｃ１が設けられる。圧力室Ｃ１は、圧力室基板３２の壁面３２０により形成され、平面視でＸ軸に沿う長尺状をなす空間である。圧力室Ｃ１は、流路基板３１と振動板３３との間に位置する空間である。圧力室Ｃ１は、ノズルＮ毎に形成される。図２に例示される通り、複数の圧力室Ｃ１はＹ軸に沿って配列される。複数の圧力室Ｃ１のうち第１ノズルＮｕに連通する圧力室Ｃ１が第１圧力室Ｃ１ｕであり、第２ノズルＮｖに連通する圧力室Ｃ１が第２圧力室Ｃ１ｖである。また、流路基板３１および圧力室基板３２は、前述のノズルプレート４１と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３１および圧力室基板３２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図３に例示される通り、圧力室Ｃ１の上部には、弾性的に変形可能な振動板３３が配置される。振動板３３は、圧力室基板３２に積層され、圧力室基板３２における流路基板３１とは反対の表面に接触する。振動板３３は、平面視でＹ軸に沿う長尺な矩形状に形成された板状部材である。振動板３３の厚さ方向は、Ｚ軸に沿った方向と平行である。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃ１は、連通流路３１４および供給流路３１２に連通する。したがって、圧力室Ｃ１は、連通流路３１４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３１２と中継液室３１６とを介して空間Ｒaに連通する。なお、図２では説明のし易さのため圧力室基板３２と振動板３３を別基板のように図示しているが、実際には１つのシリコン基板に積層されたものである。振動板３３の一部または全部は、圧力室基板３２と別部材であってもよいし、一体であってもよい。

図２および図３に例示される通り、振動板３３のうち圧力室Ｃ１とは反対側の表面には圧力室Ｃ１毎に圧電素子３４が形成される。圧電素子３４は、圧力室Ｃ１に対応して設けられる。具体的には、１個の圧電素子３４は、平面視で１個の圧力室Ｃ１と重なる。図２に例示される通り、複数の圧電素子３４のうち第１圧力室Ｃ１ｕに対応して設けられる圧電素子３４が第１圧電素子３４ｕであり、第２圧力室Ｃ１ｖに対応して設けられる圧電素子３４が第２圧電素子３４ｖである。圧電素子３４は、平面視でＸ軸に沿う長尺状の受動素子である。圧電素子３４は、インクを吐出する圧力を生成する。すなわち、圧電素子３４は、圧力室Ｃ１内のインクの圧力を変動させる。

図２に例示される通り、複数の圧電素子３４は、Ｘ軸に沿って相互に間隔をあけて並設された第１圧電素子列Ｌ１と第２圧電素子列Ｌ２とに区分される。第１圧電素子列Ｌ１および第２圧電素子列Ｌ２の各々は、Ｙ軸に沿って直線状に配列された複数の圧電素子３４の集合である。第２圧電素子列Ｌ２は、第１圧電素子列Ｌ１と所定方向に交差する交差方向に異なる位置に設けられる。当該所定方向は、Ｙ軸に沿った方向であり、第１圧電素子列Ｌ１に含まれる複数の圧電素子３４が並ぶ方向である。なお、当該所定方向は、第２圧電素子列Ｌ２に含まれる複数の圧電素子３４が並ぶ方向であるともいえる。当該交差方向は、Ｘ軸に沿った方向であり、第１圧電素子列Ｌ１と第２圧電素子列Ｌ２とが並ぶ方向である。

図３の筐体部３６は、複数の圧力室Ｃ１に供給されるインクを貯留するためのケースであり、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。筐体部３６には空間Ｒbと供給口３６１とが形成される。供給口３６１は、液体容器１４からインクが供給される管路であり、空間Ｒbに連通する。筐体部３６の空間Ｒbと流路基板３１の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃ１に供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。液体容器１４から供給されて供給口３６１を通過したインクが液体貯留室Ｒに貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、中継液室３１６から各供給流路３１２に分岐して複数の圧力室Ｃ１に並列に供給および充填される。吸振体４２は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムまたはプレートであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。

保護部３５は、複数の圧電素子３４を保護するとともに圧力室基板３２および振動板３３の機械的な強度を補強する構造体である。保護部３５は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。なお、保護部３５については後で詳述する。また、振動板３３の表面には配線基板５１が接合される。配線基板５１は、制御ユニット２０と液体吐出ヘッド２６とを電気的に接続するための複数の配線が形成された実装部品である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板５１が好適に採用される。圧電素子３４を駆動するための駆動信号および基準電圧が配線基板５１から各圧電素子３４に供給される。

１－３．アクチュエーター３の構成
図４は、アクチュエーター３の一部を拡大した断面図である。なお、図４では、第１圧電素子列Ｌ１に関連する要素が示される。本実施形態では、図２に例示される第１圧電素子列Ｌ１に関連する要素と第２圧電素子列Ｌ２に関連する要素とは略面対称に配置される。そこで、以下の説明では、第１圧電素子列Ｌ１に対応する要素を重点的に説明し、第２圧電素子列Ｌ２に対応する要素の説明は適宜に割愛する。

図４に例示される通り、アクチュエーター３は、前述の振動板３３と複数の圧電素子３４とで構成される。アクチュエーター３は、駆動信号が印加されることで圧力室Ｃ１の圧力を変化させる。

１－３ａ．振動板３３の構成
図４に例示される通り、振動板３３は、第１層３３１と第２層３３２を含む。第１層３３１は、圧力室基板３２に積層される。第１層３３１は、圧力室基板３２に接触する部分と、平面視で圧力室Ｃ１と重なる部分とを有する。第１層３３１は、二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）等のシリコン酸化物で形成される弾性膜である。第２層３３２は、第１層３３１に積層される。第２層３３２は、第１層３３１と圧電素子３４との間に配置され、第１層３３１と圧電素子３４との両方と接触する。第２層３３２は、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）等のジルコニウム酸化物で形成される絶縁層である。なお、第２層３３２と後述の圧電体３４３との間には、これらの間を埋める金属層３４４が配置される。金属層３４４は、第１電極３４１とは絶縁される。

第１層３３１および第２層３３２の各々は、熱酸化またはスパッタリング等の公知の成膜技術により形成される。例えば、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃ１に対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、圧力室基板３２と振動板３３の一部または全部とを一体に形成することが可能である。

１－３ｂ．圧電素子３４の構成
図４に例示される通り、圧電素子３４は、概略的には、第１電極３４１と圧電体３４３と第２電極３４２とを振動板３３側から以上の順番で積層した構造体である。Ｚ軸は、第１電極３４１と圧電体３４３と第２電極３４２とが積層される方向に沿った軸に相当する。なお、本明細書において「要素Ａの面上に要素Ｂが形成される」という表現は、要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素Ａの表面に要素Ｃが形成され、要素Ｃの表面に要素Ｂが形成された構成でも、要素Ａと要素Ｂとの一部または全部が平面視で重なる構成であれば、「要素Ａの面上に要素Ｂが形成される」という概念に包含される。

第１電極３４１は、振動板３３の面上に形成される。第１電極３４１は、圧電素子３４毎に相互に離間して形成された個別電極である。第１電極３４１は、Ｘ軸に沿う長尺状をなす。複数の第１電極３４１は、相互に間隔をあけてＹ軸に沿って配列される。第１電極３４１は、例えば白金（Ｐｔ）またはイリジウム（Ｉｒ）等の導電材料で形成される。第１電極３４１には第１配線３７が電気的に接続される。第１配線３７は、図３に示す配線基板５１から駆動信号が供給されるリード配線であり、第１電極３４１に駆動信号を供給する。第１電極３４１は、圧電体３４３に電圧を印加する電極の例示である。第１配線３７は、第１電極３４１よりも低抵抗な導電材料で形成される。例えば、第１配線３７は、ニクロム（ＮｉＣｒ）で形成された導電膜の表面に金（Ａｕ）の導電膜を積層した構造の導電パターンである。

圧電体３４３は、第１電極３４１の上部に形成され、第１電極３４１に接触する。圧電体３４３は、複数の圧電素子３４にわたりＹ軸に沿って連続する帯状の誘電膜である。圧電体３４３は、複数の圧電素子３４で共通である。圧電体３４３は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）等の公知の圧電材料で形成される。詳細な図示はしないが、圧電体３４３のうち相互に隣り合う各圧力室Ｃ１の間隙に対応する領域には、Ｘ軸に沿う切欠が形成される。当該切欠は、圧電体３４３を貫通する開口である。当該切欠が形成されることで、各圧電素子３４は圧力室Ｃ１毎に個別に変形し、圧電素子３４の相互間における振動の伝播が抑制される。なお、圧電体３４３の厚さ方向の一部を除去した有底孔を切欠として形成してもよい。

第２電極３４２は、圧電体３４３の上部に形成され、圧電体３４３に接触する。第２電極３４２は、複数の圧電素子３４にわたり連続するようにＹ軸に沿って延在する帯状の共通電極である。第２電極３４２には所定の基準電圧が印加される。基準電圧は一定の電圧であり、例えば接地電圧よりも高い電圧に設定される。第２電極３４２に印加される基準電圧と第１電極３４１に供給される駆動信号との差分に相当する電圧が圧電体３４３に印加される。なお、第２電極３４２には、接地電圧が印加されてもよい。また、第２電極３４２は、例えば白金（Ｐｔ）またはイリジウム（Ｉｒ）等の低抵抗な導電材料で形成される。また、第２電極３４２を、圧電体３４３に電圧を印加する電極として捉えてもよい。

第２電極３４２の面上には、第２電極３４２に電気的に接続される第２配線３８が形成される。第２配線３８には、図３に示す配線基板５１を介して図示しない基準電圧が供給される。図４に例示される通り、第２配線３８は、Ｙ軸に沿って延在する帯状の第１導電層３８１と、Ｙ軸に沿って延在する帯状の第２導電層３８２とを有する。第１導電層３８１および第２導電層３８２は、Ｘ軸に沿って所定の間隔をあけて並ぶ。第１導電層３８１および第２導電層３８２が設けられることで、第２電極３４２における基準電圧の電圧降下が抑制される。また、第１導電層３８１および第２導電層３８２は、振動板３３の振動を抑制するための錘としても機能する。第２配線３８は、第２電極３４２よりも低抵抗な導電材料で形成される。例えば、第２配線３８は、ニクロム（ＮｉＣｒ）で形成された導電膜の表面に金（Ａｕ）の導電膜を積層した構造の導電パターンである。第１導電層３８１と第２導電層３８２は不図示の＋Ｙ方向端部および－Ｙ方向端部で電気的に接続される。

第１電極３４１と第２電極３４２との間に電圧が印加されることで圧電体３４３が変形することにより、圧電素子３４は、振動板３３を撓み変形させるエネルギーを生成する。圧電素子３４が生成したエネルギーにより振動板３３が振動することにより圧力室Ｃ１の圧力が変化し、圧力室Ｃ１内のインクが図３に示すノズルＮから吐出される。

１－４．保護部３５の構成
図４、図５および図６を参照しつつ、保護部３５について詳述する。図５は、保護部３５の平面図である。図６は、図５におけるｃ－ｃ線の断面図である。また、図４は、図５におけるｂ－ｂ線断面図に相当する。

図４に例示される通り、保護部３５は、圧電素子３４に対して圧力室Ｃ１と反対に位置する。保護部３５は、アクチュエーター３に接着剤７０で固定される。保護部３５を備えることで、薄膜なアクチュエーター３を保護することができる。例えば、製造時においてアクチュエーター３が破損するおそれを抑制することができる。

図５に例示される通り、保護部３５は、Ｙ軸に沿った長尺な板状部材である。保護部３５の中央には、配線基板５１が挿通される配線用孔３０１が設けられる。配線用孔３０１は、保護部３５を貫通する孔である。配線用孔３０１は、保護部３５の厚さ方向に沿って形成される。配線用孔３０１の平面視での形状は、Ｙ軸に沿った長尺状である。

図４および図５に例示される通り、保護部３５には、素子用凹部３５０が形成される。素子用凹部３５０は、保護部３５のうち振動板３３との対向面３５８に形成された凹みである。素子用凹部３５０は、複数の圧電素子３４に共通で形成される空間を形成する。素子用凹部３５０は、圧電素子３４の振動による変位を許容する。

図５に例示される通り、素子用凹部３５０は、四角形の枠状をなし、平面視で配線用孔３０１を囲む。素子用凹部３５０は、部分３５０１および部分３５０２を含む。部分３５０１は、素子用凹部３５０のうちＹ軸に沿う長尺状をなし、平面視で配線用孔３０１に対して＋Ｘ軸に位置する。部分３５０２は、素子用凹部３５０のうちＹ軸に沿う長尺状をなし、平面視で配線用孔３０１に対して－Ｘ軸に位置する。部分３５０１は、平面視で図２示す第１圧電素子列Ｌ１と重なる。部分３５０２は、平面視で図２示す第２圧電素子列Ｌ２と重なる。

図６に例示される通り、保護部３５の厚さＤ１は、アクチュエーター３の厚さよりも大きい。厚さＤ１は、保護部３５のうちの素子用凹部３５０の底面３５７から上面３５９までのＺ軸に沿った長さである。アクチュエーター３の厚さは、振動板３３の下面から第２電極３４２の上面までのＺ軸に沿った長さである。なお、保護部３５のうちの対向面３５８から上面３５９までのＺ軸に沿った長さである厚さも、アクチュエーター３の厚さよりも厚い。また、保護部３５の剛性は、アクチュエーター３の剛性よりも高い。

図５および図６に例示される通り、保護部３５には、複数の第１貫通孔３５１ａ、複数の第２貫通孔３５１ｂ、および複数の第３貫通孔３５１ｃが設けられる。なお、本明細書において、第１貫通孔３５１ａ、第２貫通孔３５１ｂおよび第３貫通孔３５１ｃを区別しない場合には、貫通孔３５１と表記する。

図６に例示される通り、貫通孔３５１は、保護部３５を貫通する孔である。貫通孔３５１は、保護部３５の厚さ方向に沿って形成され、素子用凹部３５０に連通する。よって、貫通孔３５１は、保護部３５の上面３５９と素子用凹部３５０の底面３５７との両方に開口する。また、貫通孔３５１は、保護部３５のＸ軸に沿った方向における中心Ｏ３と異なる位置に設けられる。つまり、貫通孔３５１は、前述の配線用孔３０１とは異なる孔である。また、貫通孔３５１の体積は、配線用孔３０１の体積よりも小さい。かかる貫通孔３５１を設けることで、保護部３５の剛性を低下させ、各圧電素子３４の共振周波数を調整することができる。

図５に例示される通り、貫通孔３５１の平面視での形状は、Ｘ軸に沿った方向を長手方向とする矩形状である。貫通孔３５１は、平面視で、保護部３５の中心Ｏ３よりもＹ軸における端に近い位置に形成される。また、貫通孔３５１は、平面視で、圧電素子３４と重なる。１個の貫通孔３５１は、平面視で、１個の圧電素子３４と重なってもよいし、複数の圧電素子３４と重なってもよい。

複数の貫通孔３５１は、図２に示す第１圧電素子列Ｌ１に対応する列と第２圧電素子列Ｌ２に対応する列とに区分される。第１圧電素子列Ｌ１に対応する列に属する複数の貫通孔３５１は、Ｙ軸に沿って並ぶ。図５に例示される通り、平面視で配線用孔３０１に対して＋Ｘ軸側に位置する複数の貫通孔３５１は、Ｙ軸に沿って一列に並ぶ。同様に、図２に示す第２圧電素子列Ｌ２に対応する列に属する複数の貫通孔３５１は、Ｙ軸に沿って並ぶ。図５に例示される通り、平面視で配線用孔３０１に対して－Ｘ軸側に位置する複数の貫通孔３５１は、Ｙ軸に沿って一列に並ぶ。

図５および図６に例示される通り、第２貫通孔３５１ｂの体積は、第１貫通孔３５１ａの体積よりも小さく、第３貫通孔３５１ｃの体積よりも大きい。図５に例示される通り、第２貫通孔３５１ｂの幅Ｗ１ｂは、第１貫通孔３５１ａの幅Ｗ１ａよりも小さく、第３貫通孔３５１ｃの幅Ｗ１ｃよりも大きい。幅Ｗ１ａ、Ｗ１ｂおよびＷ１ｃは、Ｙ軸に沿った長さである。図６に例示される通り、第２貫通孔３５１ｂの長さＬ１ｂは、第１貫通孔３５１ａの長さＬ１ａよりも短く、第３貫通孔３５１ｃの長さＬ１ｃよりも長い。長さＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ１ｃは、Ｘ軸に沿った長さである。

図５に例示される通り、第２貫通孔３５１ｂと第１貫通孔３５１ａとの間の間隔Ｐａは、第２貫通孔３５１ｂと第３貫通孔３５１ｃとの間の間隔Ｐｃよりも大きい。間隔Ｐａは、第２貫通孔３５１ｂと第１貫通孔３５１ａとの間の離間距離である。間隔Ｐｃは、第２貫通孔３５１ｂと第３貫通孔３５１ｃとの間の離間距離である。

ここで、前述のように、保護部３５の剛性は、アクチュエーター３の剛性よりも高い。そのため、保護部３５をアクチュエーター３に接合すると、アクチュエーター３が保護部３５により押さえ付けられてアクチュエーター３は振動し難くなる傾向が強い。それゆえ、圧電素子３４の共振周波数が高くなり、その結果、吐出量等の吐出性能が低下するおそれがある。また、例えば製造バラつき等により、各圧電素子３４には、共振周波数のバラつきが発生し易い。そのため、他の圧電素子３４の共振周波数に比べて共振周波数が高い圧電素子３４は、保護部３５が設けられることで、その共振周波数がさらに高くなり易い。その結果、所望の吐出量が得られなくなってしまうおそれがある。そこで、保護部３５では、貫通孔３５１が設けられている。

保護部３５における貫通孔３５１を含まない部分が第１部分Ａ１であり、保護部３５における貫通孔３５１を含む部分が第２部分Ａ２１であるとする。第１部分Ａ１および第２部分Ａ２１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に沿った各長さは等しい。保護部３５では、第１部分Ａ１の剛性は、第２部分Ａ２１の剛性よりも高い。このように、保護部３５が第１部分Ａ１の剛性よりも低い剛性を有する第２部分Ａ２１を有することで、第２部分Ａ２１を有さない場合に比べ、保護部３５の剛性を低下させることができる。そのため、第２部分Ａ２１を有さない場合に比べ、アクチュエーター３を振動させ易くすることができる。その結果、複数の圧電素子３４における平均的な共振周波数を低下させることができるので、保護部３５を設けることによる吐出量の低下を抑制することができる。よって、保護部３５によってアクチュエーター３を保護しつつ、吐出量の低下を抑制することができる。

また、各圧電素子３４の共振周波数の分布を補正するよう、保護部３５に第２部分Ａ２１を設けることにより保護部３５の剛性を調整することで、各圧電素子３４の共振周波数のバラつきを調整することができる。そのため、例えば製造バラつき等により共振周波数のバラつきがあっても、圧電素子３４の共振周波数の分布と保護部３５の剛性とを調整するよう貫通孔３５１を設けることで、共振周波数のバラつきを低減することができる。それゆえ、インクの吐出量等のバラつきを低減することができる。

例えば、アクチュエーター３では、複数の圧電素子３４の並ぶ方向に沿って、すなわちＹ軸に沿って、共振周波数のバラつきが発生し易い。具体的には例えば、第１圧電素子列Ｌ１の中央よりも端側における共振周波数が高くなり易い。そのため、第１圧電素子列Ｌ１の中央よりも端側に第２部分Ａ２１を設けることで、共振周波数のバラつきを低減することができる。別の言い方をすれば、図５に例示される通り、保護部３５の中心Ｏ３よりも端に近い位置に貫通孔３５１が設けられることで、共振周波数のバラつきを低減することができる。なお、保護部３５のうちの第２圧電素子列Ｌ２に対応する部分についても同様である。

なお、保護部３５における第２部分Ａ２１の配置は図示の例に限定されない。第２部分Ａ２１を、各圧電素子３４の共振周波数の分布に応じて任意の箇所に設けることで、共振周波数のバラつきを効果的に低減することができる。

図５に例示される通り、貫通孔３５１を含む第２部分Ａ２１は、所定方向であるＹ軸に沿った方向における異なる位置に複数設けられる。そのため、第２部分Ａ２１が１個である場合に比べて、共振周波数のバラつきをより効果的に低減することができる。それゆえ、インクの吐出量等のバラつきをより低減することができる。なお、第２部分Ａ２１の個数は、図示の数に限定されず、１個でもよいし、６個以外の複数でもよい。

第１圧電素子列Ｌ１の中央から端に近づくほど共振周波数が高くなる場合、図５に例示される通り、保護部３５の中心Ｏ３から端に近づくほど貫通孔３５１の体積を大きくすることで、共振周波数のバラつきを特に好適に低減することができる。また、第１圧電素子列Ｌ１の中央から端に近づくほど共振周波数が高くなる場合、図５に例示される通り、間隔Ｐａを間隔Ｐｃよりも大きくすることにより、共振周波数のバラつきを好適に低減することができる。なお、保護部３５のうちの第２圧電素子列Ｌ２に対応する部分についても同様である。

また、第２部分Ａ２１の剛性を第１部分Ａ１の剛性よりも低くするよう貫通孔３５１を設けることで、第２部分Ａ２１の剛性を第１部分Ａ１の剛性に比べて簡単に低くすることができる。そのため、例えばアクチュエーター３の製造後に、貫通孔３５１を設けることで共振周波数の調整を簡単に行うことができる。よって、製造バラつきによる共振周波数のバラつきを簡単かつ適切に抑制することができる。

以上説明した液体吐出ヘッド２６を具備する液体吐出装置１００によれば、制御ユニット２０の制御のもとで液体吐出ヘッド２６が動作することで、吐出性能のバラつきを抑制することができる。そのため、液体吐出装置１００によれば、高精度な液体吐出を実現することができる。

また、複数のノズルＮが高密度に配置されるほど、アクチュエーター３の必要な変形量を確保するためにアクチュエーター３の厚さは薄くなる傾向がある。アクチュエーター３の厚さが薄くなることで、保護部３５の影響を受け易くなる。ノズルＮの高密度化を図っても、液体吐出ヘッド２６によれば、吐出性能のバラつきを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１貫通孔３５１ａ、第２貫通孔３５１ｂおよび第３貫通孔３５１ｃの各体積は異なるが、各体積の関係は図示の例に限定されない。例えば、各体積は同一であってもよい。同様に、幅Ｗ１ａ、Ｗ１ｂおよびＷ１ｃは互いに異なるが、これらは互いに等しくてもよい。また、長さＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ１ｃは互いに異なるが、これらは互いに等しくてもよい。また、幅Ｗ１ａ、Ｗ１ｂおよびＷ１ｃと、長さＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ１ｃと、のうちのいずれか一方のみを変更することにより、第１貫通孔３５１ａ、第２貫通孔３５１ｂおよび第３貫通孔３５１ｃの各体積が調整されてもよい。また、間隔Ｐａおよび間隔Ｐｃは、互いに等しくてもよい。間隔Ｐａよりも間隔Ｐｃが大きくてもよい。複数の貫通孔３５１は、Ｙ軸に沿って等間隔で並んでもよい。また、各貫通孔３５１の形状は図示の例に限定されず、任意である。例えば、各貫通孔３５１の平面視形状は、円形、または四角形以外の多角形であってもよい。貫通孔３５１の個数は、図示の数に限定されず、１個でもよいし、６個以外の複数でもよい。

２．第２実施形態
第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図７は、第２実施形態における保護部３５Ａの平面図である。図８は、図７におけるｄ－ｄ線の断面図である。図７および図８に例示される通り、保護部３５Ａには、複数の第１凹部３５２ａ、複数の第２凹部３５２ｂ、および複数の第３凹部３５２ｃが設けられる。なお、本明細書において、第１凹部３５２ａ、第２凹部３５２ｂおよび第３凹部３５２ｃを区別しない場合には、凹部３５２と表記する。また、凹部３５２の形状および配置等について、第１実施形態における貫通孔３５１の形状および配置等と同様の内容の説明は適宜に省略される。

図７および図８に例示される通り、凹部３５２は、保護部３５Ａのうち複数の圧力室Ｃ１側の部分に設けられた溝である。凹部３５２は、素子用凹部３５０の底面３５７に形成される凹みであり、素子用凹部３５０内に開口する。図８に例示される通り、第２凹部３５２ｂの深さＤ１ｂは、第１凹部３５２ａの深さＤ１ａよりも小さく、第３凹部３５２ｃの深さＤ１ｃよりも大きい。

本実施形態において、第２部分Ａ２２は、保護部３５Ａにおける凹部３５２を含む部分である。第１部分Ａ１は、保護部３５Ｂにおける凹部３５２を含まない部分である。第１部分Ａ１および第２部分Ａ２２のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に沿った各長さは等しい。第１部分Ａ１の剛性は、第２部分Ａ２２の剛性よりも高い。

保護部３５Ａが第２部分Ａ２２を有することで、第２部分Ａ２２を有さない場合に比べ、保護部３５Ａの剛性を低下させることができる。そのため、本実施形態においても第１実施形態と同様に、各圧電素子３４の共振周波数を調整することができ、保護部３５Ａを設けることによる吐出量の低下を抑制することができる。また、保護部３５Ａに凹部３５２を設けることで、製造バラつきによる共振周波数のバラつきを簡単かつ適切に抑制することができる。

３．第３実施形態
第３実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図９は、第３実施形態における保護部３５Ｂの平面図である。図１０は、図９におけるｅ－ｅ線の断面図である。図９および図１０に例示される通り、保護部３５Ｂには、複数の第１スリット３５３ａ、複数の第２スリット３５３ｂ、および複数の第３スリット３５３ｃが設けられる。なお、本明細書において、第１スリット３５３ａ、第２スリット３５３ｂおよび第３スリット３５３ｃを区別しない場合には、スリット３５３と表記する。また、スリット３５３の形状および配置等について、第１実施形態における貫通孔３５１の形状および配置等と同様の内容の説明は適宜に省略される。

図９および図１０に例示される通り、スリット３５３は、保護部３５Ｂのうち複数の圧力室Ｃ１とは反対の部分に設けられる切れ込みである。スリット３５３は、保護部３５の上面３５９および側面に開口する。各スリット３５３のＸ軸に沿った長さは互いに等しい。図１０に例示される通り、第２スリット３５３ｂが設けられる部分の厚さＤ２ｂは、第１スリット３５３ａが設けられる部分の厚さＤ２ａよりも薄く、第３スリット３５３ｃが設けられる部分の厚さＤ２ｃよりも厚い。厚さＤ２ａは、素子用凹部３５０の底面３５７と第１スリット３５３ａの底面との間のＺ軸に沿った長さである。ただし、厚さＤ２ａは、対向面３５８と第１スリット３５３ａの底面との間のＺ軸に沿った長さとして捉えてもよい。なお、厚さＤ２ｂおよびＤ２ｃについても同様である。

本実施形態において、第２部分Ａ２３は、保護部３５Ｂにおけるスリット３５３を含む部分である。第１部分Ａ１は、保護部３５Ｂにおけるスリット３５３を含まない部分である。第１部分Ａ１および第２部分Ａ２３のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に沿った各長さは等しい。第１部分Ａ１の剛性は、第２部分Ａ２３の剛性よりも高い。

保護部３５Ｂが第２部分Ａ２３を有することで、第２部分Ａ２３を有さない場合に比べ、保護部３５Ｂの剛性を低下させることができる。そのため、本実施形態においても第１実施形態と同様に、各圧電素子３４の共振周波数を調整することができ、保護部３５Ｂを設けることによる吐出量の低下を抑制することができる。また、例えばアクチュエーター３の製造後にスリット３５３を設けることで共振周波数の調整を行うことができるので、製造バラつきによる共振周波数のバラつきを簡単かつ適切に抑制することができる。

４．第４実施形態
第４実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図１１は、第４実施形態における保護部３５Ｃの平面図である。図１２は、図１０におけるｆ－ｆ線の断面図である。図１１に示すように、保護部３５Ｃは、枠状の第１壁部３５５１および第２壁部３５５２を有する。第１壁部３５５１および第２壁部３５５２は、それぞれ、Ｚ軸に沿う壁状をなす。Ｚ軸は、前述の圧力室基板３２の厚さ方向に沿う軸線である。第１壁部３５５１および第２壁部３５５２は、それぞれ、圧力室基板３２から上方に向かって突出する。また、第２壁部３５５２は、平面視で第１壁部３５５１を囲む。第１壁部３５５１と第２壁部３５５２とは、互いに離間しており、第１壁部３５５１と第２壁部３５５２との間には、空間３５５Ｃが設けられる。つまり、本実施形態における保護部３５Ｃは、複数の圧電素子３４の上部を覆う部分を有さない。そのため、保護部３５Ｃの剛性を特に低下させることができる。よって、保護部３５Ｃが設けられることによる吐出性能の低下を特に効果的に抑制することができる。

図１２に例示される通り、保護部３５Ｃの一部は、圧電体３４３と重ならない。また、保護部３５Ｃは、平面視で複数のアクチュエーター３のうちの振動領域を挟むように配置される。保護部３５Ｃは、圧電体３４３のうちの平面視で振動領域と重ならない。そのため、保護部３５Ｃが設けられることによる吐出性能への影響を特に低減することができる。なお、当該振動領域は、振動板３３のうち平面視で圧力室Ｃ１に重なる領域であり、圧電素子３４の駆動により振動する領域である。また、本実施形態では保護部３５Ｃの一部は圧電体３４３と平面視で重なるが、保護部３５Ｃの全部が圧電体３４３と重なっていなくてもよい。

５．変形例
以上に例示した実施形態は多様に変形され得る。前述の実施形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

第１部分Ａ１は、図５、図７および図９の位置に限定されない。第１部分Ａ１は、第２部分Ａ２１の剛性、第２部分Ａ２２の剛性または第２部分Ａ２３の剛性よりも高い剛性を有すればよい。図１３は、変形例における保護部３５Ｄの平面図である。例えば、図１３に例示される通り、第１部分Ａ１１は、第１貫通孔３５１ａを含む部分であり、第２部分Ａ２４は、第２貫通孔３５１ｂを含む部分であってもよい。

図１４は、変形例における保護部３５Ｅの平面図である。図１４に示すように、保護部３５Ｅは、１個の「圧電素子列」ごとに設けられてもよい。＋Ｘ軸側に位置する保護部３５Ｅが、第１圧電素子列Ｌ１に対応し、－Ｘ軸側に位置する保護部３５Ｅが、第２圧電素子列Ｌ２に対応する。

第１実施形態では、振動板３３は第１層３３１と第２層３３２とが積層された積層体で構成されるが、第１層３３１と第２層３３２との間には他の要素が介在してもよい。また、振動板３３は、第２層３３２が省略されてもよい。また、振動板３３と圧力室基板３２との間には、他の要素が介在していてもよい。

第１実施形態では、圧電素子３４の第１電極３４１を個別電極として第２電極３４２を共通電極としたが、第１電極３４１を共通電極として第２電極３４２を個別電極としてもよい。また、第１電極３４１および第２電極３４２の双方を個別電極としてもよい。

第１実施形態では、圧電素子３４は、第１電極３４１と圧電体３４３と第２電極３４２とが積層した構造体であるが、第１電極３４１と圧電体３４３との間には、圧電素子３４としての機能を損なわない程度に他の要素が介在していてもよい。同様に、第２電極３４２と圧電体３４３との間には、他の要素が介在していてもよい。

第１実施形態では、液体吐出ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体吐出装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体吐出装置にも本発明を適用することが可能である。

第１実施形態で例示した液体吐出装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を吐出する液体吐出装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

各実施形態では第１圧電素子列Ｌ１と第２圧電素子列Ｌ２の２つの圧電素子列を備える系について説明したが、他の形態による実施も可能である。圧電素子列を１つのみ備えていても良いし、３以上の複数列備えていても良い。

３…アクチュエーター、２０…制御ユニット、２６…液体吐出ヘッド、３０…流路構造体、３１…流路基板、３２…圧力室基板、３３…振動板、３４…圧電素子、３５…保護部、４１…ノズルプレート、５１…配線基板、７０…接着剤、１００…液体吐出装置、３０１…配線用孔、３３１…第１層、３３２…第２層、３４１…第１電極、３４２…第２電極、３４３…圧電体、３５０…素子用凹部、３５１…貫通孔、３５１ａ…第１貫通孔、３５１ｂ…第２貫通孔、３５１ｃ…第３貫通孔、３５２…凹部、３５３…スリット、３５７…底面、３５８…対向面、３５９…上面、Ａ１…第１部分、Ａ２１…第２部分、Ａ２２…第２部分、Ｃ１…圧力室、Ｌ１…第１圧電素子列、Ｌ２…第２圧電素子列、Ｎ…ノズル。

Claims (10)

1. 液体吐出ヘッドであって、
   複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、
   前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、
   前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、
   前記保護部の第１部分と、前記第１部分と前記所定方向における位置が異なる前記保護部の第２部分と、について、前記第１部分の剛性は前記第２部分の剛性よりも高く、
   前記第１部分は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央に設けられ、
   前記第２部分は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央よりも端側に設けられることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記第２部分は、前記所定方向における異なる位置に複数設けられることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記第２部分は、貫通孔が設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記第２部分における前記複数の圧力室側には、溝が設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記圧電素子列は、第１圧電素子列であり、
   前記第１圧電素子列と前記所定方向に交差する交差方向に異なる位置に設けられた第２圧電素子列をさらに含み、
   前記第２部分は、前記保護部の前記交差方向における中央と異なる位置に設けられることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 液体吐出ヘッドであって、
   複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、
   前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、
   前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、
   前記保護部には、前記空間に連通する貫通孔が設けられ、
   前記貫通孔は、前記所定方向における異なる位置に複数設けられ、
   前記貫通孔は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央よりも端側に設けられ、且つ、前記圧電素子列の前記所定方向における中央には設けられないことを特徴とする液体吐出ヘッド。
8. 液体吐出ヘッドであって、
   複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、
   前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、
   前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、
   前記保護部には、前記複数の圧力室側の部分に溝が設けられ、
   前記溝は、前記所定方向における異なる位置に複数設けられ、
   前記溝は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央よりも端側に設けられ、且つ、前記圧電素子列の前記所定方向における中央には設けられないことを特徴とする液体吐出ヘッド。
9. 液体吐出ヘッドであって、
   複数の圧力室が設けられる圧力室基板と、
   前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、液体を吐出する圧力を生成する複数の圧電素子が所定方向に配列された圧電素子列と、
   前記圧電素子列に対して前記複数の圧力室と反対に位置し、前記複数の圧電素子に共通する空間を形成する保護部と、を有し、
   前記保護部の第１部分と、前記第１部分と前記所定方向における位置が異なる前記保護部の第２部分と、について、前記第１部分の厚さは前記第２部分の厚さよりも厚く、
   前記第２部分は、前記所定方向における異なる位置に複数設けられ、
   前記第１部分は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央に設けられ、
   前記第２部分は、前記圧電素子列の前記所定方向における中央よりも端側に設けられることを特徴とする液体吐出ヘッド。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドと、
    前記液体吐出ヘッドの動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする液体吐出装置。

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