JP2020088219A - 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents
圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020088219A JP2020088219A JP2018221985A JP2018221985A JP2020088219A JP 2020088219 A JP2020088219 A JP 2020088219A JP 2018221985 A JP2018221985 A JP 2018221985A JP 2018221985 A JP2018221985 A JP 2018221985A JP 2020088219 A JP2020088219 A JP 2020088219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive portion
- piezoelectric
- piezoelectric layer
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Abstract
【課題】圧電素子の電極の蓄積した電荷に起因して圧電体層に電圧が印加される可能性を低減する。【解決手段】第1方向に積層された第1電極と圧電体層と第2電極とを含む圧電素子と、前記第1方向に直交する第2方向において前記第1電極に間隔をあけて隣合う導電部とを具備し、前記導電部は、前記第2電極に電気的に接続され、前記第1方向における前記第1電極と前記第2電極との間の第1間隔に対する、前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間の第2間隔の比Qが、5≦Q≦30を満たす圧電デバイス。【選択図】図6
Description
本発明は、振動板の振動によりインク等の液体を噴射する技術に関する。
圧電素子を利用して圧力室内の液体をノズルから噴射する技術が従来から提案されている。例えば特許文献1に開示される通り、圧電素子は、第1電極と圧電体層と第2電極との積層で構成される。第1電極に対する駆動信号の供給をスイッチにより制御することで圧電素子が駆動される。
駆動信号の供給を制御するスイッチのオフ抵抗が小さい構成では、オフ状態に維持されたスイッチを介して圧電素子の第1電極に電荷が供給される場合がある。第1電極に電荷が蓄積されると、第1電極と第2電極との間に直流電圧が継続的に印加される。したがって、圧電素子が変形した状態に維持されるという問題がある。なお、以上の説明では、スイッチを介して供給される電荷が第1電極に蓄積される場合を便宜的に例示したが、他の理由により第1電極に電荷が蓄積される可能性もある。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る圧電デバイスは、第1方向に積層された第1電極と圧電体層と第2電極とを含む圧電素子と、前記第1方向に直交する第2方向において前記第1電極に間隔をあけて隣合う導電部とを具備し、前記導電部は、前記第2電極に電気的に接続され、前記第1方向における前記第1電極と前記第2電極との間の第1間隔に対する、前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間の第2間隔の比Qが、5≦Q≦30を満たす。
本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、第1方向に積層された第1電極と圧電体層と第2電極とを含み、圧力室内の液体をノズルから噴射させる圧電素子と、前記第1方向に直交する第2方向において前記第1電極に間隔をあけて隣合う導電部とを具備し、前記導電部は、前記第2電極に電気的に接続され、前記第1方向における前記第1電極と前記第2電極との間の第1間隔に対する、前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間の第2間隔の比Qが、5≦Q≦30を満たす。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る液体噴射装置100を例示する模式図である。第1実施形態の液体噴射装置100は、液体の例示であるインクを媒体12に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体12は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体12として利用される。図1に例示される通り、液体噴射装置100には、インクを貯留する液体容器14が設置される。例えば液体噴射装置100に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが液体容器14として利用される。
図1は、第1実施形態に係る液体噴射装置100を例示する模式図である。第1実施形態の液体噴射装置100は、液体の例示であるインクを媒体12に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体12は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体12として利用される。図1に例示される通り、液体噴射装置100には、インクを貯留する液体容器14が設置される。例えば液体噴射装置100に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが液体容器14として利用される。
図1に例示される通り、液体噴射装置100は、制御ユニット20と搬送機構22と移動機構24と液体噴射ヘッド26とを具備する。制御ユニット20は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置100の各要素を統括的に制御する。搬送機構22は、制御ユニット20による制御のもとで媒体12をY軸に沿って搬送する。
移動機構24は、制御ユニット20による制御のもとで液体噴射ヘッド26をX軸に沿って往復させる。X軸は、媒体12が搬送されるY軸に交差する。例えばX軸とY軸とは相互に直交する。第1実施形態の移動機構24は、液体噴射ヘッド26を収容する略箱型の搬送体242と、搬送体242が固定された搬送ベルト244とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド26を搬送体242に搭載した構成、または、液体容器14を液体噴射ヘッド26とともに搬送体242に搭載した構成も採用され得る。
液体噴射ヘッド26は、液体容器14から供給されるインクを制御ユニット20による制御のもとで複数のノズルから媒体12に噴射する。搬送機構22による媒体12の搬送と搬送体242の反復的な往復とに並行して各液体噴射ヘッド26が媒体12にインクを噴射することで、媒体12の表面に画像が形成される。
図2は、液体噴射装置100の機能的な構成を例示するブロック図である。搬送機構22および移動機構24の図示は便宜的に省略した。図2に例示される通り、第1実施形態の制御ユニット20は、制御信号Sおよび駆動信号Dを液体噴射ヘッド26に供給する。制御信号Sは、複数のノズルの各々についてインクの噴射の有無および噴射量を指示する信号である。駆動信号Dは、所定の周期で時間的に変動する電圧信号である。
図2に例示される通り、第1実施形態の液体噴射ヘッド26は、複数のノズルにそれぞれ対応する複数の圧電素子38と、複数の圧電素子38の各々を駆動する駆動回路62とを具備する。駆動回路62は、複数の圧電素子38にそれぞれ対応する複数のスイッチSWを具備する。複数のスイッチSWの各々は、圧電素子38に対する駆動信号Dの供給/停止を制御信号Sに応じて切替えるトランスファーゲートで構成される。
図3は、液体噴射ヘッド26の分解斜視図であり、図4は、図3におけるa−a線の断面図である。図3に例示される通り、X-Y平面に垂直なZ軸を想定する。図4に図示された断面は、X-Z平面に平行な断面である。Z軸は、液体噴射ヘッド26によるインクの噴射方向に沿う軸線である。図3に例示される通り、任意の地点からみてZ軸に沿う一方側を「Z1側」と表記し、反対側を「Z2側」と表記する。同様に、任意の地点からみてX軸に沿う一方側を「X1側」と表記し、反対側を「X2側」と表記する。
図3および図4に例示される通り、液体噴射ヘッド26は、Y軸に沿って長い略矩形状の流路基板32を具備する。流路基板32におけるZ1側の面上には、圧力室基板34と振動板36と複数の圧電素子38と筐体部42と封止体44とが設置される。流路基板32におけるZ2側の面上には、ノズル板46と吸振体48とが設置される。液体噴射ヘッド26の各要素は、概略的には流路基板32と同様にY軸に沿って長い板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。
図3に例示される通り、ノズル板46は、Y軸に沿って配列する複数のノズルNが形成された板状部材である。各ノズルNは、インクが通過する貫通孔である。なお、流路基板32と圧力室基板34とノズル板46とは、例えばシリコン(Si)の単結晶基板をエッチング等の半導体製造技術により加工することで形成される。ただし、液体噴射ヘッド26の各要素の材料や製法は任意である。Y軸の方向は、複数のノズルNが配列する方向とも換言され得る。第1実施形態の液体噴射ヘッド26においては、Y軸に沿って1インチあたり300個以上の高密度で複数のノズルNが形成される。すなわち、複数のノズルNがY軸に沿って300npi(nozzle per inch)以上の密度で形成される。さらに好適な態様では、Y軸に沿って1インチあたり600個(600npi)以上の高密度で複数のノズルNが形成される。
流路基板32は、インクの流路を形成するための板状部材である。図3および図4に例示される通り、流路基板32には、開口部322と供給流路324と連通流路326とが形成される。開口部322は、Z軸の方向からの平面視において、Y軸に沿って複数のノズルNにわたり連続する貫通孔である。供給流路324および連通流路326は、ノズルN毎に個別に形成された貫通孔である。また、図4に例示される通り、流路基板32のうちZ2側の表面には、複数の供給流路324にわたる中継流路328が形成される。中継流路328は、開口部322と複数の供給流路324とを連通させる流路である。
筐体部42は、例えば樹脂材料の射出成形で製造された構造体であり、流路基板32におけるZ1側の表面に固定される。図4に例示される通り、筐体部42には収容部422と導入口424とが形成される。収容部422は、流路基板32の開口部322に対応した外形の凹部である。導入口424は、収容部422に連通する貫通孔である。図4から理解される通り、流路基板32の開口部322と筐体部42の収容部422とを相互に連通させた空間が液体貯留室(リザーバー)Rとして機能する。液体容器14から供給されて導入口424を通過したインクが液体貯留室Rに貯留される。
吸振体48は、液体貯留室R内の圧力変動を吸収する。吸振体48は、例えば弾性変形が可能な可撓性のシート部材を含む。具体的には、流路基板32の開口部322と中継流路328と複数の供給流路324とを閉塞して液体貯留室Rの底面を構成するように、流路基板32におけるZ2側の表面に吸振体48が設置される。
図3および図4に例示される通り、圧力室基板34は、複数のノズルNにそれぞれ対応する複数の圧力室Cが形成された板状部材である。複数の圧力室Cは、Y軸に沿って相互に間隔をあけて配列する。各圧力室Cは、X軸に沿って長い開口である。圧力室CのX1側の端部は、平面視で1個の供給流路324に重なり、圧力室CのX2側の端部は、平面視で流路基板32の1個の連通流路326に重なる。
圧力室基板34のうち流路基板32に対向する表面とは反対側の表面には振動板36が設置される。振動板36は、弾性的に変形可能な板状部材である。例えば、振動板36は、酸化シリコン(SiO2)で形成された第1層と、酸化ジルコニウム(ZrO2)で形成された第2層との積層で構成される。
図4から理解される通り、流路基板32と振動板36とは、各圧力室Cの内側で相互に間隔をあけて対向する。圧力室Cは、流路基板32と振動板36との間に位置し、当該圧力室C内に充填されたインクに圧力を付与するための空間である。振動板36は、圧力室Cの壁面を構成する。液体貯留室Rに貯留されたインクは、中継流路328から各供給流路324に分岐して複数の圧力室Cに並列に供給および充填される。すなわち、液体貯留室Rは、複数の圧力室Cにインクを供給するための共通液室として機能する。
図3および図4に例示される通り、振動板36のうち圧力室基板34に対向する表面とは反対側の表面には、複数のノズルNにそれぞれ対応する複数の圧電素子38が設置される。各圧電素子38は、駆動信号Dの供給により変形する圧電アクチュエーターであり、X軸に沿う長い形状に形成される。複数の圧電素子38は、複数の圧力室Cに対応するようにY軸に沿って配列する。圧電素子38の変形に連動して振動板36が振動すると、圧力室C内の圧力が変動することで、圧力室Cに充填されたインクが連通流路326とノズルNとを通過して噴射される。すなわち、圧電素子38は、振動板36を振動させることで圧力室C内のインクをノズルNから噴射させる駆動素子である。
振動板36と圧電素子38とは、駆動信号Dの供給により振動する圧電デバイスとして機能する。液体噴射ヘッド26は、インクを収容する圧力室Cと、圧力室Cからインクを噴射させる圧電デバイスとを具備する。
図3および図4の封止体44は、複数の圧電素子38を外気から保護するとともに圧力室基板34および振動板36の機械的な強度を補強する構造体である。封止体44は、振動板36の表面に例えば接着剤で固定される。封止体44のうち振動板36との対向面に形成された凹部の内側に複数の圧電素子38が収容される。
図4に例示される通り、振動板36の表面には、例えば配線基板60が接合される。配線基板60は、制御ユニット20と液体噴射ヘッド26とを電気的に接続するための複数の配線(図示略)が形成された実装部品である。例えばFPC(Flexible Printed Circuit)またはFFC(Flexible Flat Cable)等の可撓性の配線基板60が好適に採用される。図2に例示した駆動回路62は、配線基板60に実装される。
各圧電素子38の具体的な構成を以下に詳述する。図5は、圧電素子38の近傍を拡大した平面図である。なお、図5においては、任意の1個の要素の奥側に位置する要素の輪郭も便宜的に実線で図示されている。また、図6は、図5におけるb−b線の断面図である。
図2および図6に例示される通り、圧電素子38は、概略的には、第1電極51と圧電体層52と第2電極53とをZ軸の方向に積層した構造体である。なお、本明細書において「要素Aと要素Bとが積層される」という表現は、要素Aと要素Bとが直接的に接触する構成に限定されない。すなわち、要素Aと要素Bとが一部または全部において平面視で相互に重なるならば、要素Aと要素Bとの間に他の要素Cが介在する構成でも、「要素Aと要素Bとが積層される」という概念に包含される。また、「要素Aの面上に要素Bが形成される」という表現も同様に、要素Aと要素Bとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素Aの表面に要素Cが形成され、要素Cの表面に要素Bが形成された構成でも、要素Aと要素Bとの一部または全部が平面視で重なる構成であれば、「要素Aの面上に要素Bが形成される」という概念に包含される。第1電極51と圧電体層52と第2電極53とが積層されるZ軸の方向は「第1方向」の一例である。
図5および図6に例示される通り、第1電極51は、振動板36の面上に形成される。第1電極51は、圧電素子38毎に相互に離間して形成された個別電極である。具体的には、X軸に沿って長い複数の第1電極51が、相互に間隔をあけてY軸の方向に配列する。第1電極51は、例えば白金(Pt)またはイリジウム(Ir)等の導電材料で形成される。第1電極51のうちX2側の端部に形成された接続端子に駆動回路62から駆動信号Dが供給される。
図5および図6に例示される通り、振動板36の面上には第1導電部54Aが形成される。図5においては、第1電極51と第1導電部54Aとに便宜的に網掛が付加されている。図7は、第1電極51と第2電極53と第1導電部54Aとに着目した平面図である。図5から図7に例示される通り、第1導電部54Aは、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する帯状の電極である。すなわち、第1導電部54Aと各第1電極51とは相互に直交する方向に延在する。第1導電部54Aは、複数の第1電極51からみてX1側に位置する。具体的には、第1導電部54Aは、X軸の方向に所定の間隔(以下「第2間隔」という)D2をあけて複数の第1電極51に隣合う。第2間隔D2は、第1電極51におけるX1側の端部と、第1導電部54AにおけるX2側の周縁との距離である。第1導電部54Aは「導電部」の一例であり、X軸の方向は「第2方向」の一例である。
第1実施形態の第1導電部54Aは、各第1電極51と同層で形成される。すなわち、振動板36の面上に成膜された導電膜を選択的に除去することで、複数の第1電極51と第1導電部54Aとが、共通の工程において共通の材料により一括的に形成される。したがって、第1電極51と第1導電部54Aとは、例えば白金(Pt)またはイリジウム(Ir)等の共通の導電材料で形成される。また、第1電極51の膜厚と第1導電部54Aの膜厚とは略同一である。なお、第1電極51と第1導電部54Aとを個別に形成してもよい。
圧電体層52は、複数の第1電極51および第1導電部54Aの面上に形成される。圧電体層52は、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する帯状の誘電膜である。各第1電極51および第1導電部54Aは、圧電体層52により被覆される。圧電体層52は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)等の圧電材料で形成される。図6に例示される通り、X軸の方向における各第1電極51と第1導電部54Aとの第2間隔D2内には圧電体層52が介在する。以上の構成によれば、第1電極51と第1導電部54Aとの間に圧電体層52を介在させた簡便な構成により、第1電極51と第1導電部54Aとを電気的に絶縁することが可能である。
なお、第1導電部54Aを省略した構成(以下「比較例」という)では、第1電極51の膜厚を反映した段差が圧電体層52の表面に形成される可能性がある。また、圧電体層52を焼成する過程において、圧電体層52のうち第1電極51に重なる領域と第1電極51に重ならない領域との間で温度差が発生する可能性がある。以上のような段差および温度差に起因して、比較例においては、圧電体層52のうち第1電極51に重なる領域と第1電極51に重ならない領域との間で圧電特性が相違する可能性がある。比較例とは対照的に、第1実施形態では、第1電極51および第1導電部54Aの双方を下地として圧電体層52が形成される。以上の構成によれば、圧電体層52の表面の段差および焼成時の温度差が低減される。したがって、第1実施形態によれば、比較例と比較して、広範囲にわたり均質な圧電体層52を形成できるという利点がある。すなわち、第1導電部54Aは、圧電体層52を均質に形成するための下地層として機能する。
図5に例示される通り、圧電体層52のうち相互に隣合う各圧力室Cの間隙に対応する領域には、X軸に沿って長い切欠521が形成される。切欠521は、圧電体層52を貫通する開口である。以上の構成によれば、各圧電素子38は圧力室C毎に個別に変形し、圧電素子38の相互間における振動の伝播が抑制される。したがって、各ノズルNによるインクの噴射特性を高精度に制御することが可能である。噴射特性は、例えば噴射量、噴射方向または噴射速度である。
圧電体層52において平面視で第1導電部54Aに重なる領域には貫通孔Hが形成される。貫通孔Hは、圧電体層52を貫通する開口である。図5においては貫通孔Hに斜線が付加されている。貫通孔Hは、複数の切欠521からみてX1側に形成され、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する。なお、圧電素子38毎に個別に貫通孔Hを形成してもよい。圧電体層52を選択的に除去することで切欠521と貫通孔Hとが一括的に形成される。
第2電極53は、圧電体層52の面上に形成される。第1実施形態の第2電極53は、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する帯状の共通電極である。第2電極53は、例えばアルミニウム(Al),白金(Pt)またはイリジウム(Ir)等の導電材料で形成される。図6に例示される通り、Z軸の方向における第1電極51と第2電極53との間隔(以下「第1間隔」という)D1は、圧電体層52の膜厚に相当する。第2電極53には所定の基準電圧Vbsが印加される。具体的には、図7に例示される通り、Y軸に沿う第2電極53の両端部の近傍に配線基板60から基準電圧Vbsが供給される。
図5から図7に例示される通り、第2電極53は、第1導電部54Aに平面視で重なる。また、第2電極53は、圧電体層52の貫通孔Hに平面視で重なる。第2電極53のうち貫通孔Hの内側に位置する部分は、当該貫通孔Hの内側に露出した第1導電部54Aに接触する。すなわち、第1導電部54Aは、圧電体層52の貫通孔Hを介して第2電極53に電気的に接続される。したがって、第1導電部54Aには第2電極53を介して基準電圧Vbsが印加される。以上の通り、第1実施形態では、第1導電部54Aと第2電極53とが平面視で重なるから、第1導電部54Aと第2電極53とを簡便な構成により電気的に接続できる。具体的には、圧電体層52に貫通孔Hを形成する簡便な構成により第1導電部54Aと第2電極53とを電気的に接続することが可能である。
第1電極51に供給される駆動信号Dと第2電極53に供給される基準電圧Vbsとの電圧差に応じて両電極間の圧電体層52が変形する。すなわち、第1電極51と第2電極53とが圧電体層52を挟んで相互に対向する部分が圧電素子38として機能する。圧力室C毎に圧電素子38が個別に形成される。具体的には、X軸に沿って長い複数の圧電素子38が、相互に間隔をあけてY軸の方向に配列する。
図5および図6に例示される通り、第2電極53には第1補助電極55と第2補助電極56とが積層される。第1補助電極55および第2補助電極56は、第2電極53の表面に接触することで、第2電極53に電気的に接続される。第1補助電極55は、第2電極53におけるX1側の縁辺に沿ってY軸の方向に延在する帯状の導電膜である。第1補助電極55は、圧電体層52の貫通孔Hに平面視で重なる。第1補助電極55のうち貫通孔Hに対応する部分は、第2電極53とともに貫通孔Hの内側に位置する。以上の構成によれば、貫通孔Hの内部において第1導電部54Aと第2電極53と第1補助電極55とを確実に導通させることが可能である。
第2補助電極56は、第2電極53におけるX2側の縁辺に沿ってY軸の方向に延在する帯状の導電膜である。第1補助電極55および第2補助電極56は、第2電極53よりも導電率が高い導電材料により形成される。例えば、第1補助電極55および第2補助電極56の各々は、ニクロム(NiCr)で形成された導電膜の表面に金(Au)の導電膜を積層した電極である。例えば、第2電極53の面上に形成された導電膜を選択的に除去することで、第1補助電極55と第2補助電極56とが、共通の工程において共通の材料で一括的に形成される。なお、第1補助電極55および第2補助電極56を省略してもよい。また、第1補助電極55および第2補助電極56の各々を金(Au)のみで形成してもよいが、前述の例示のようにニクロム(NiCr)を併用することで製造コストを削減できるという利点がある。
液体噴射ヘッド26がインクを噴射しない待機状態では、第2電極53に基準電圧Vbsが印加された状態で、駆動回路62の複数のスイッチSWがオフ状態に維持される。駆動回路62における各スイッチSWのオフ抵抗が小さい構成では、待機状態においてオフ状態に維持されたスイッチSWを介して電流のリークが発生し得る。すなわち、各スイッチSWを介して圧電素子38の第1電極51に電荷が供給される。第1電極51に電荷が蓄積されると、第1電極51と第2電極53との間に意図しない直流電圧が継続的に印加される。以上の状態では、圧電素子38が変形した状態に維持されるから、振動板36に継続的に応力が作用する結果となる。したがって、圧電素子38または振動板36に破損が発生する可能性がある。以上の課題を解決する観点から、第1実施形態では、待機状態において駆動回路62から第1電極51に供給される電荷が第1導電部54Aに徐々に放電されるように、第1電極51と第1導電部54Aとの第2間隔D2が選定される。
第1電極51の電荷を第1導電部54Aに放電する観点からは、第2間隔D2が充分に小さいことが要求される。他方、第2間隔D2が過度に小さい構成では、第1電極51と第1導電部54Aとが短絡し、液体噴射ヘッド26の動作時に圧電素子38に所期の電圧を印加できない可能性がある。以上の事情を背景として、本願発明者は、第1電極51から第1導電部54Aに対する電荷の放電と、第1電極51と第1導電部54Aとの短絡の防止とを両立するという観点から、第2間隔D2の好適な範囲を決定するための実験を実施した。
図8は、第2間隔D2を相違させた複数の場合について、第1電極51から第1導電部54Aにリークする電流量Lと経過時間Tとの関係を表すグラフである。第2間隔D2が小さいほど、第1電極51から第1導電部54Aにリークする電流量Lが増加する、という傾向が図8から確認できる。また、図9は、第2間隔D2を相違させた複数の場合について、第1電極51の電荷に起因した振動板36の破損の有無と、第1電極51から第1導電部54Aにリークする電流量Lとを調査した結果である。図9の電流量Lは、図8のうち経過時間Tが800秒の時点における電流量である。図9の構成1は、第1導電部54Aを省略した比較例の構成である。構成2から構成5の各々では、第1電極51と第1導電部54Aとの第2間隔D2を相違させた。
図9には、第2間隔D2に加えて第1間隔D1と間隔比Qとが図示されている。第1間隔D1は、前述の通り、Z軸の方向における第1電極51と第2電極53との間隔である。図9の間隔比Qは、第1間隔D1に対する第2間隔D2の比(Q=D2/D1)である。すなわち、間隔比Qが大きいほど、第1電極51と第1導電部54Aとの間の第2間隔D2が第1間隔D1に対して大きいことを意味する。
図9から理解される通り、間隔比Qが30以下の数値に設定された構成では、第1電極51と第1導電部54Aとの間に流れる電流量Lが適度に確保される。すなわち、第1電極51に供給された電荷が第1導電部54Aに充分に放電される。なお、第1電極51と第1導電部54Aとは第2間隔D2をあけて相互に離間するが、実際には、第1電極51に供給された電荷が、圧電体層52における結晶部分の格子欠陥または多結晶の粒界等を介して第1導電部54Aに移動すると推測される。以上のように第1電極51から第1導電部54Aに電荷が移動する結果、図9から確認できる通り、電流量Lが適切に確保される構成では、第1電極51の電荷に起因した圧電素子38または振動板36の破損が有効に抑制される。具体的には、間隔比Qが30以下に設定された構成3から構成5においては、圧電素子38または振動板36の破損が抑制された。なお、前述の通り、第1電極51の電荷は、圧電体層52の多結晶の粒界を介して第1導電部54Aに移動すると推測される。したがって、圧電体層52を多結晶で形成した構成によれば、第1電極51から第1導電部54Aに電荷を移動させ易い。
以上の知見を考慮して、第1実施形態では、間隔比Qが30以下となるように第1間隔D1および第2間隔D2が設定される。以上の構成によれば、第1電極51に蓄積された電荷が第1導電部54Aに適度に放電されるから、待機状態において圧電体層52に直流電圧が継続的に印加される可能性が低減される。したがって、第1電極51に蓄積された電荷に起因して圧電素子38または振動板36に破損が発生する可能性を低減することが可能である。
他方、間隔比Qが過度に小さい場合、第1電極51から第1導電部54Aに電荷が過剰に移動し、前述の通り第1電極51に所期の電圧を印加できない可能性がある。また、第1電極51から第1導電部54Aに対する電荷の移動により第1電極51の電圧が低下するから、第1電極51に所期の電圧を印加するためには駆動信号Dの電圧を上昇させる必要がある。本願発明者による実験によれば、間隔比Qが5未満の数値に設定された構成では、第1電極51から第1導電部54Aに対して電荷が過剰に移動するという傾向が観測された。他方、間隔比Qを5以上の数値に設定した構成によれば、第1電極51の電荷を適度に第1導電部54Aに放電しながら、圧電素子38または振動板36の破損を有効に抑制できる。以上の知見を考慮して、第1実施形態では、間隔比Qが5以上となるように第1間隔D1および第2間隔D2が設定される。
以上に説明した通り、第1実施形態においては、間隔比Qが5以上かつ30以下の範囲内(5≦Q≦30)の適切な数値に設定される。したがって、第1電極51と第1導電部54Aとの短絡の可能性を低減しながら、第1電極51に蓄積された電荷に起因して圧電体層52に直流電圧が継続的に印加される可能性を低減することが可能である。
ところで、第2電極53に印加される基準電圧Vbsには圧電素子38毎のバラツキが発生し得る。例えば、図7の例示のように第2電極53の両端部の接続端子から基準電圧Vbsを印加する構成では、Y軸の方向における第2電極53の中央部のように接続端子から離間した位置において、第1電極51の駆動信号Dに追従して基準電圧Vbsが変動する場合がある。また、第2電極53が延在する方向に沿って基準電圧Vbsの電圧降下が顕著となる場合もある。以上のように基準電圧Vbsに圧電素子38毎のバラツキが発生すると、第1電極51と第2電極53との間に印加される電圧が圧電素子38毎に相違する。したがって、インクの噴射量または噴射速度等の噴射特性がノズルN毎に相違し得るという問題がある。
第1実施形態によれば、複数の圧電素子38にわたる第1導電部54Aに第2電極53が電気的に接続されるから、第1導電部54Aが形成されない比較例と比較して、第2電極53に印加される基準電圧Vbsの誤差が低減される。したがって、各圧電素子38に対応するノズルNからのインクの噴射特性を複数のノズルNにわたり均一に近付けることが可能である。第1実施形態では、第2電極53が複数の圧電素子38にわたる共通電極であるから、第2電極53に印加される基準電圧Vbsの誤差を低減できるという効果は格別に有効である。また、第2電極53よりも導電率が高い導電材料で形成された第1補助電極55および第2補助配線45が第2電極53に積層されるから、第2電極53に印加される基準電圧Vbsの誤差を低減できるという効果は格別に顕著である。
<第2実施形態>
第2実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
第2実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
図10は、第2実施形態における液体噴射ヘッド26のうち圧電素子38の近傍を拡大した断面図である。第1実施形態で参照した図6に対応する断面が図10には図示されている。
図10に例示される通り、第2実施形態では圧電体層52に貫通孔Hが形成されない。第2電極53は、圧電体層52の表面と当該圧電体層52のX1側の側面と第1導電部54Aの表面とを被覆するように形成される。すなわち、第2電極53は、圧電体層52の表面からX1側の側面を介して第1導電部54Aの表面に到達する。したがって、第2実施形態においても第1実施形態と同様に、第2電極53と第1導電部54Aとが電気的に接続される。第1導電部54Aには第2電極53を介して基準電圧Vbsが印加される。
第2実施形態における第1導電部54Aの平面形状は第1実施形態と同様である。すなわち、第1導電部54Aは、X軸の方向に第2間隔D2をあけて複数の第1電極51に隣合う。第1間隔D1に対する第2間隔D2の間隔比Qが5以上かつ30以下の数値であることも、第1実施形態と同様である。したがって、第2実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第2実施形態では、圧電体層52に貫通孔Hを形成する必要がないという利点がある。
<第3実施形態>
図11は、第3実施形態における液体噴射ヘッド26のうち圧電素子38の近傍を拡大した断面図である。第1実施形態で参照した図6に対応する断面が図11には図示されている。図11に例示される通り、第3実施形態では、第1電極51および第2電極53から独立した第1導電部54Aは省略される。
図11は、第3実施形態における液体噴射ヘッド26のうち圧電素子38の近傍を拡大した断面図である。第1実施形態で参照した図6に対応する断面が図11には図示されている。図11に例示される通り、第3実施形態では、第1電極51および第2電極53から独立した第1導電部54Aは省略される。
図11に例示される通り、第3実施形態の第2電極53は、圧電体層52の表面およびX1側の側面を被覆する部分と、振動板36の面上に位置する部分(以下「第2導電部」という)54Bとを含む。すなわち、第2導電部54Bは第2電極53に連続し、複数の圧電素子38にわたりY軸に沿って連続する。第2導電部54Bは、X軸の方向に第2間隔D2をあけて複数の第1電極51に隣合う。各第1電極51と第2導電部54Bとの第2間隔D2内には圧電体層52が介在する。第2導電部54Bは「導電部」の一例である。
第3実施形態においても第1実施形態と同様に、第1間隔D1に対する第2間隔D2の間隔比Qが5以上かつ30以下の範囲内の数値に設定される。したがって、待機状態において第1電極51に供給される電荷は、圧電体層52を介して第2導電部54Bに放電される。以上の説明から理解される通り、第3実施形態においても、第1電極51と第2導電部54Bとの短絡を抑制しながら、第1電極51の電荷を適度に第1導電部54Aに放電することが可能である。また、第3実施形態では、第2導電部54Bが第2電極53に連続するから、第2電極53と第2導電部54Bとを、共通の工程において共通の材料で一括的に形成できるという利点もある。
<第4実施形態>
図12は、第4実施形態における液体噴射ヘッド26のうち圧電素子38の近傍を拡大した断面図である。第1実施形態で参照した図6に対応する断面が図12には図示されている。図12に例示される通り、第4実施形態の液体噴射ヘッド26は、第3実施形態と同様の構成に絶縁膜58を追加した構成である。
図12は、第4実施形態における液体噴射ヘッド26のうち圧電素子38の近傍を拡大した断面図である。第1実施形態で参照した図6に対応する断面が図12には図示されている。図12に例示される通り、第4実施形態の液体噴射ヘッド26は、第3実施形態と同様の構成に絶縁膜58を追加した構成である。
絶縁膜58は、酸化シリコン等の絶縁材料で形成された被膜である。例えば圧電体層52よりも比誘電率が低い絶縁材料で絶縁膜58が形成される。図12に例示される通り、絶縁膜58は、圧電体層52の表面のうちX1側の周縁の部分と当該圧電体層52におけるX1側の側面と振動板36の表面とを被覆する。以上の構成によれば、圧電体層52がX1側の周縁の部分から剥離する可能性、または、圧電体層52と第1電極51または振動板36との界面から水分が進入する可能性を低減することが可能である。すなわち、絶縁膜58は、圧電体層52を保護する保護膜として機能する。
第4実施形態の第2電極53は、圧電体層52および絶縁膜58を被覆する部分と、振動板36の面上に位置する第2導電部54Bとを含む。第2導電部54Bは、第3実施形態と同様に、X軸の方向に第2間隔D2をあけて複数の第1電極51に隣合う。第4実施形態では、図12から理解される通り、各第1電極51と第2導電部54Bとの第2間隔D2内に絶縁膜58が介在する。
第4実施形態においても第1実施形態と同様に、第1間隔D1に対する第2間隔D2の間隔比Qが5以上かつ30以下の範囲内の数値に設定される。したがって、待機状態において第1電極51に供給される電荷は、絶縁膜58を介して第2導電部54Bに放電される。以上の説明から理解される通り、第4実施形態においても、第1電極51と第2導電部54Bとの短絡を抑制しながら、第1電極51の電荷を適度に第1導電部54Aに放電することが可能である。
<変形例>
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。なお、以下の説明では、前述の各形態で例示した第1導電部54Aと第2導電部54Bとを総称して便宜的に「導電部54」と表記する。
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。なお、以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。なお、以下の説明では、前述の各形態で例示した第1導電部54Aと第2導電部54Bとを総称して便宜的に「導電部54」と表記する。
(1)前述の各形態では、第2電極53を複数の圧電素子38にわたり連続する共通電極としたが、第2電極53を、圧電素子38毎に個別に形成された個別電極としてもよい。例えば、圧電素子38毎に個別に形成された第2電極53を、圧電素子38毎に形成された貫通孔Hを介して導電部54に電気的に接続してもよい。
(2)前述の各形態では、複数の圧電素子38にわたり連続する導電部54を例示したが、圧電素子38毎に個別に導電部54を形成してもよい。また、所定個の圧電素子38の集合毎に導電部54を形成してもよい。
(3)前述の各形態では、液体噴射ヘッド26を搭載した搬送体242を往復させるシリアル方式の液体噴射装置100を例示したが、複数のノズルNが媒体12の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
(4)前述の各形態で例示した液体噴射装置100は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。細胞等の生体分子を噴射する液体噴射装置は、生体分子を基板上に固定したバイオチップの製造装置として利用される。
100…液体噴射装置、12…媒体、14…液体容器、20…制御ユニット、22…搬送機構、24…移動機構、26…液体噴射ヘッド、32……流路基板、34……圧力室基板、36……振動板、38……圧電素子、42……筐体部、44……封止体、46……ノズル板、N……ノズル、48……吸振体、51…第1電極、52…圧電体層、53…第2電極、54A…第1導電部、54B…第2導電部、55…第1補助電極、56…第2補助電極、58…絶縁膜、60……配線基板、62…駆動回路、C…圧力室、R…液体貯留室。
Claims (10)
- 第1方向に積層された第1電極と圧電体層と第2電極とを含む圧電素子と、
前記第1方向に直交する第2方向において前記第1電極に間隔をあけて隣合う導電部とを具備し、
前記導電部は、前記第2電極に電気的に接続され、
前記第1方向における前記第1電極と前記第2電極との間の第1間隔に対する、前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間の第2間隔の比Qが、5≦Q≦30を満たす
圧電デバイス。 - 前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間には、前記圧電体層が介在する
請求項1の圧電デバイス。 - 前記第2電極は、前記導電部に平面視で重なる
請求項1または請求項2の圧電デバイス。 - 前記第2電極は、前記圧電体層に形成された貫通孔を介して前記導電部に電気的に接続される
請求項3の圧電デバイス。 - 前記第2電極に積層され、当該第2電極に電気的に接続される補助電極を具備し、
前記補助電極の一部は前記貫通孔の内側に位置する
請求項4の圧電デバイス。 - 前記導電部は、前記第2電極に連続する部分である
請求項1または請求項2の圧電デバイス。 - 前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間には、前記圧電体層よりも比誘電率が低い絶縁膜が介在する
請求項6の圧電デバイス。 - 第1方向に積層された第1電極と圧電体層と第2電極とを含み、圧力室内の液体をノズルから噴射させる圧電素子と、
前記第1方向に直交する第2方向において前記第1電極に間隔をあけて隣合う導電部とを具備し、
前記導電部は、前記第2電極に電気的に接続され、
前記第1方向における前記第1電極と前記第2電極との間の第1間隔に対する、前記第2方向における前記第1電極と前記導電部との間の第2間隔の比Qが、5≦Q≦30を満たす
液体噴射ヘッド。 - 前記圧電素子を含む複数の圧電素子を具備し、
前記第2電極および前記導電部は、前記複数の圧電素子にわたり連続する
請求項8の液体噴射ヘッド。 - 請求項8または請求項9の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018221985A JP2020088219A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018221985A JP2020088219A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020088219A true JP2020088219A (ja) | 2020-06-04 |
Family
ID=70908910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018221985A Pending JP2020088219A (ja) | 2018-11-28 | 2018-11-28 | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020088219A (ja) |
-
2018
- 2018-11-28 JP JP2018221985A patent/JP2020088219A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10569540B2 (en) | Liquid ejection head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric device | |
US11123986B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric device | |
US11260662B2 (en) | Liquid discharge head and liquid discharge apparatus | |
JP6413803B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2020088219A (ja) | 圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
CN111204127B (zh) | 液体喷出头以及液体喷出装置 | |
JP2020082564A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US10737493B2 (en) | Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus | |
US11577512B2 (en) | Liquid discharge head, liquid discharge apparatus, and actuator | |
JP2021024151A (ja) | 液体吐出ヘッド、および液体吐出装置 | |
US10814626B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2019217758A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US11040533B2 (en) | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus | |
JP7302197B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US11273639B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and electronic device | |
JP2019025796A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US10843463B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP6972808B2 (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および圧電デバイス | |
JP7087296B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイス | |
JP2020001369A (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2019202534A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電デバイス | |
JP2019204834A (ja) | 圧電デバイスの製造方法、圧電デバイス、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2018176589A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電素子 | |
JP2021053853A (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および圧電デバイス | |
JP2022035545A (ja) | 液体吐出ヘッド、およびアクチュエーター |