JP7352895B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本開示は、電子機器に関する。

特許文献１には、第１のケース本体と第２のケース本体とをヒンジ部によって開閉可能に連結した電子機器が開示されている。

特開２００９－１８１２８０号公報

本開示は、機械的強度を向上させた電子機器を提供することを目的する。

本開示の一態様の電子機器は、
金属材料で形成される筐体を備え、
前記筐体は、第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、を有する板状部材を備え、
前記板状部材には、前記板状部材の厚み方向に貫通孔が設けられており、
前記貫通孔を画定する前記板状部材の内壁は、
前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かって、前記貫通孔の寸法を小さくする方向に傾斜する傾斜面と、
前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かう方向に延び、且つ前記傾斜面と前記板状部材の前記第２主面とを接続する接続面と、
を有する。

本開示によれば、機械的強度を向上させた電子機器を提供することができる。

本開示に係る実施の形態１の電子機器の一例を示す概略斜視図である。 図１の電子機器の第２筐体の一例を示す概略斜視図である。 本開示に係る実施の形態１の電子機器における第１ケースと第２ケースとの固定の一例を示す概略斜視図である。 本開示に係る実施の形態１における第２ケースの一例の概略斜視図である。 図４のＺ２部分の概略拡大図である。 図５の第２ケースをＡ１－Ａ１線で切断した概略断面図である。 図５の第２ケースをＢ１－Ｂ１線で切断した概略断面図である。 本開示に係る実施の形態１における第２ケースの第１孔を作製する方法の一例を示す概略図である。 本開示に係る実施の形態１における固定部材の一例を示す概略斜視図である。 本開示に係る実施の形態１における固定部材による第１ケースと第２ケースとの固定の一例を示す概略拡大斜視図である。 本開示に係る実施の形態１における第１ケースと第２ケースとの固定の一例を示す概略断面図である。 本開示に係る実施の形態１における第１ケースと第２ケースとの固定の一例を示す概略断面図である。 本開示に係る実施の形態１におけるＬＩＤスイッチの設置の一例を示す概略断面図である。

（本開示に至った経緯）
電子機器として、例えば、ノートブック型コンピュータ（ラップトップＰＣ）が挙げられる。ノートブック型コンピュータは、表示部を有する第１筐体と、入力部を有する第２筐体と、第１筐体と第２筐体とを回動可能に接続するヒンジ部と、を備える。また、ノートブック型コンピュータは、第１筐体と第２筐体とが回動し、表示部と入力部とが対面する位置に配置される。

このようなコンピュータにおいて、金属材料で形成される筐体に設けられた板状部材に物体を挿入するための貫通孔が設けられている。物体としては、例えば、固定部材、電子部品、ケーブルなどが挙げられる。当該貫通孔に物体を挿入する際に、物体の貫通孔への位置決めを行うために貫通孔を画定する内壁に傾斜面を設ける場合がある。傾斜面に物体の先端を接触させながら、物体を貫通孔へ挿入することによって、傾斜面が物体の先端を貫通孔へと案内する。

しかしながら、薄い板状部材において、貫通孔を画定する内壁に傾斜面を設ける場合、傾斜面と板状部材の主面とで形成されるエッジ部分の厚みが薄くなる。このため、エッジ部分に物体の先端が接触すると、エッジ部分が削れてしまい、削れた金属粉が電子部品上に落下する。これにより、金属粉によって短絡するなどの問題が生じる。

そこで、本発明者らは、貫通孔を画定する内壁において、傾斜面と主面とを接続する接続面を形成し、傾斜面と板状部材の主面とで形成されるエッジ部分の厚みを大きくすることを見出し、以下の開示に至った。

本開示の一態様の電子機器は、
金属材料で形成される筐体を備え、
前記筐体、第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、を有する板状部材を備え、
前記板状部材には、前記板状部材の厚み方向に貫通孔が設けられており、
前記貫通孔を画定する前記板状部材の内壁は、
前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かって、前記貫通孔の寸法を小さくする方向に傾斜する傾斜面と、
前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かう方向に延び、且つ前記傾斜面と前記板状部材の前記第２主面とを接続する接続面と、
を有する。

このような構成により、機械的強度を向上させることができる。

本開示の第２態様の電子機器においては、
前記板状部材の前記第１主面と前記第２主面とのうち少なくともいずれか一方には、前記板状部材の厚み方向において前記板状部材から離れる方向に突出し、前記貫通孔を画定する前記内壁に接続される突出部が設けられていてもよい。

このような構成により、より機械的強度を向上させることができる。

本開示の第３態様の電子機器においては、
前記突出部の突出量は、前記板状部材の厚みの０．１倍以上１倍以下であってもよい。

このような構成により、より機械的強度を向上させることができる。

本開示の第４態様の電子機器においては、
前記貫通孔は、長手方向を有する矩形状に形成されており、
前記傾斜面及び前記接続面は、前記貫通孔の長手方向の両側に設けられていてもよい。

このような構成により、より機械的強度を向上させることができる。

本開示の第５態様の電子機器においては、
前記板状部材の厚みは、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

このような構成により、機械的強度を向上させることができる。

以下、本開示の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。

（実施の形態１）
［電子機器］
図１は、本開示に係る実施の形態１の電子機器１の一例を示す概略斜視図である。図２は、図１の電子機器１の第２筐体３の一例を示す概略斜視図である。図２においては、第１筐体２及びヒンジ部７の表示を省略している。なお、図中のＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ、電子機器１の幅方向、奥行き方向、高さ方向を示す。

図１及び図２に示すように、電子機器１は、ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ラップトップＰＣ）である。電子機器１は、第１筐体２と、第２筐体３と、を備える。第１筐体２及び第２筐体３は、薄い箱型の外郭を有しており、上面側から見て矩形状を有する。

第１筐体２は、表示部として、液晶パネル４を収納する。第２筐体３は、入力部として、キーボード５と、タッチパッド６と、を収納する。なお、本明細書では、液晶パネル４を表示部４と称し、キーボード５及びタッチパッド６を入力部５，６と称する場合がある。

第１筐体２と第２筐体３とは、ヒンジ部７を介して接続されている。ヒンジ部７は、第１筐体２と第２筐体３とを回動可能に接続している。ヒンジ部７によって、第１筐体２及び／又は第２筐体３が回動し、電子機器１を開閉することができる。具体的には、ヒンジ部７によって、電子機器１をオープン状態、クローズ状態、タブレット状態にすることができる。なお、「オープン状態」とは、第１筐体２と第２筐体３とが離れて、表示部４及び入力部５，６が露出している状態を意味する。「クローズ状態」とは、第１筐体２と第２筐体３とが対向して配置され、表示部４と入力部５，６とが対面しており、表示部４及び入力部５，６が露出していない状態を意味する。「タブレット状態」とは、第１筐体２と第２筐体３とを３６０°開くことによって、第１筐体２と第２筐体３とが対向して配置され、表示部４及び入力部５，６が露出している状態を意味する。

第２筐体３は、第１ケース１０と、第１ケース１０と勘合する第２ケース２０と、を有する。

第１ケース１０は、キーボード５及びタッチパッド６が設けられる側に配置される。言い換えると、第１ケース１０は、第１筐体２の液晶パネル４と対面する側に配置される。

第２ケース２０は、第１ケース１０の反対側に位置する。第２ケース２０には、脱着可能なカバー２１が取り付けられている。カバー２１は、例えば、バッテリーを覆っている。

第１ケース１０及び第２ケース２０は、金属材料で形成されている。金属材料としては、例えば、マグネシウム合金などの材料が挙げられる。

図３は、本開示に係る実施の形態１の電子機器１における第１ケース１０と第２ケース２０との固定の一例を示す概略斜視図である。図３においては、カバー２１とバッテリーの図示を省略している。図３に示すように、第１ケース１０と第２ケース２０とは、固定部材３０によって固定されている。実施の形態１では、固定部材３０は、第２筐体３の中央において、第１ケース１０と第２ケース２０とを固定している。なお、第２筐体３の外周部分においては、第１ケース１０と第２ケース２０とは、複数のねじによって固定されている。

固定部材３０は、第２筐体３の中央において、バッテリーが配置される空間に配置されている。固定部材３０は、バッテリーの位置決めをすると共に、第２筐体３内の電子部品を覆っている。このように、第２筐体３の中央において、第１ケース１０と第２ケース２０とは、固定部材３０によって固定される。実施の形態１では、固定部材３０は、電子部品を覆うカバーであり、且つバッテリーの位置決めを行う。

次に、固定部材３０による第１ケース１０と第２ケース２０との固定の一例について説明する。

図４は、本開示に係る実施の形態１における第２ケース２０の一例の概略斜視図である。図５は、図４の第２ケース２０のＺ１部分の概略拡大図である。図６は、図５の第２ケース２０をＡ１－Ａ１線で切断した概略断面図である。図７は、図５の第２ケース２０をＢ１－Ｂ１線で切断した概略断面図である。

図４－図７に示すように、第２ケース２０は、第１ケース１０に向かって延びる板状部材２２を有する。具体的には、板状部材２２は、第２ケース２０の内壁から第１ケース１０に向かう方向（Ｚ方向）に延びている。板状部材２２は、バッテリーを配置する空間とキーボード５などの電子部品が配置される空間とを区切る仕切り部としても機能する。

板状部材２２の厚みｔ１は、例えば、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。好ましくは、板状部材２２の厚みｔ１は、０．４ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である。より好ましくは、板状部材２２の厚みｔ１は、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。

板状部材２２は、第１主面ＰＳ１と、第１主面ＰＳ１と反対側の第２主面ＰＳ２と、を有する。第１主面ＰＳ１は、バッテリーが配置される側であって、固定部材３０が配置される側に設けられる面である。第２主面ＰＳ２は、キーボード５などの電子部品が配置される側に設けられる面である。

板状部材２２には、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂと、第２孔２４と、が設けられている。実施の形態１では、板状部材２２には、２つの第１孔２３Ａ，２３Ｂと、１つの第２孔２４と、が設けられている。また、板状部材２２において、第２孔２４は、２つの第１孔２３Ａ，２３Ｂとの間に設けられている。本明細書では、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂと、第２孔２４とを、貫通孔と称する場合がある。

図４－図６に示すように、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂは、板状部材２２を、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）に貫通する貫通孔である。言い換えると、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂは、第１主面ＰＳ１側の開口と第２主面ＰＳ２側の開口とが板状部材２２の内壁を通じて連通している。

複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂは、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）から見て矩形状を有している。複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂは、Ｘ方向に長手方向を有し、Ｚ方向に短手方向を有する。

第２孔２４は、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）から見て矩形状を有している。第２孔２４は、Ｘ方向に長手方向を有し、Ｚ方向に短手方向を有する。実施の形態１では、第２孔２４の長手方向（Ｘ方向）の寸法は、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂの長手方向（Ｘ方向）の寸法よりも大きい。また、第２孔２４は、板状部材２２において、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂよりも第２ケース２０側に設けられている。

第１孔２３Ａについて説明する。図６に示すように、第１孔２３Ａを画定する板状部材２２の内壁は、第１傾斜面２５Ａと、第１接続面２５Ｂと、を有する。実施の形態１では、第１傾斜面２５Ａおよび第１接続面２５Ｂは、矩形状の第１孔２３Ａの長手方向（Ｘ方向）の両側に設けられている。

第１傾斜面２５Ａは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かって、第１孔２３Ａの寸法を小さくする方向に傾斜している。具体的には、第１傾斜面２５Ａは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かって、第１孔２３Ａの長手方向（Ｘ方向）における寸法を小さくする方向に傾斜している。第１傾斜面２５Ａは、連続したフラット面であってもよいし、連続した湾曲面であってもよい。

第１傾斜面２５Ａは、第１孔２３Ａに物体を挿入する際のガイドとして機能する。例えば、第１孔２３Ａに物体を挿入する際に、物体の先端を第１傾斜面２５Ａに接触させながら、第１孔２３Ａへ挿入することができる。このように、第１傾斜面２５Ａは、第１孔２３Ａに物体を挿入する際にガイドとして機能し、挿入する物体の位置決めを容易に行うことができる。実施の形態１では、第１孔２３Ａには、後述する固定部材３０の第１挿入部３１Ａ（図１０参照）が挿入される。

第１接続面２５Ｂは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かう方向に延び、且つ第１傾斜面２５Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とを接続する。第１接続面２５Ｂは、板状部材２２の厚み方向に延びている。第１接続面２５Ｂと第２主面ＰＳ２とのなす角度は、第１傾斜面２５Ａと第２主面ＰＳ２となす角度よりも大きい。例えば、第１接続面２５Ｂは、第１傾斜面２５Ａの端部から板状部材２２の第２主面ＰＳ２と直交する方向に延び、板状部材２２の第２主面ＰＳ２と接続される。第１傾斜面２５Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とが第１接続面２５Ｂを介して接続されることによって、第１孔２３Ａの内壁と第２主面ＰＳ２とで形成されるエッジ部分の厚みを大きくしている。

例えば、第１接続面２５Ｂを介さずに第１傾斜面２５Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とが接続される場合、第１孔２３Ａの内壁と第２主面ＰＳ２とで形成されるエッジ部分の厚みが小さい。このため、第１傾斜面２５Ａに物体を接触させながら第１孔２３Ａに挿入すると、エッジ部分が削れやすい。また、第１孔２３Ａに物体が挿入された後も、第１孔２３Ａ内を物体が動き、エッジ部分に接触する場合がある。この場合にもエッジ部分が削れてしまうことがある。

第２ケース２０は、金属材料で形成されているため、エッジ部分の削れた金属材料が電子部品などに落下すると短絡などの問題が生じる場合がある。

そこで、第１傾斜面２５Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とを第１接続面２５Ｂを介して接続する。これにより、第１孔２３Ａの内壁と第２主面ＰＳ２とで形成されるエッジ部分の厚みを大きくすることができる。その結果、物体がエッジ部分に接触しても、エッジ部分が削れることを抑制している。

実施の形態１では、板状部材２２の第２主面ＰＳ２には、突出部２６が設けられている。突出部２６は、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）において板状部材２２の第２主面ＰＳ２から板状部材２２と離れる方向に突出し、第１孔２３Ａを画定する板状部材２２の内壁に接続されている。第１接続面２５Ｂは、突出部２６の側壁に形成されている。なお、「板状部材２２の第２主面ＰＳ２から板状部材２２と離れる方向」とは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１側から第２主面ＰＳ２側へ向かう方向を意味する。

突出部２６は、矩形状の第１孔２３Ａの長手方向（Ｘ方向）の両側に設けられている。突出部２６は、第１孔２３Ａの長手方向（Ｘ方向）の両側において、板状部材２２の第２主面ＰＳ２から板状部材２２と離れる方向に突出している。これにより、第１孔２３Ａの内壁に第１接続面２５Ｂを形成することができる。言い換えると、第１接続面２５Ｂは、突出部２６の側壁によって形成される。

また、突出部２６の突出量ｔ２を調整することによって、第１接続面２５ＢのＹ方向の寸法を調整することができる。即ち、突出部２６の突出量ｔ２を調整することによって、エッジ部分の厚みを調整することができる。

突出部２６の突出量ｔ２は、板状部材２２の厚みｔ１の０．１倍以上１倍以下である。好ましくは、突出部２６の突出量ｔ２は、板状部材２２の厚みｔ１の０．３倍以上０．８倍以下である。より好ましくは、突出部２６の突出量ｔ２は、板状部材２２の厚みｔ１の０．４倍以上０．７倍以下である。

実施の形態１では、第１孔２３Ｂは、第１孔２３Ａと同様の構造を有するため、説明を省略する。

次に、第２孔２４について説明する。図７に示すように、第２孔２４を画定する板状部材２２の内壁は、第２傾斜面２７Ａと、第２接続面２７Ｂと、を有する。実施の形態１では、第２傾斜面２７Ａおよび第２接続面２７Ｂは、矩形状の第２孔２４の長手方向の両側に設けられている。

第２傾斜面２７Ａは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かって、第２孔２４の寸法を小さくする方向に傾斜している。具体的には、第２傾斜面２７Ａは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かって、第２孔２４の長手方向（Ｘ方向）における寸法を小さくする方向に傾斜している。第２傾斜面２７Ａは、連続したフラット面であってもよいし、連続した湾曲面であってもよい。

第２傾斜面２７Ａは、第１傾斜面２５Ａと同様に、第２孔２４に物体を挿入する際のガイドとして機能する。実施の形態１では、第２孔２４には、後述する固定部材３０の第２挿入部３２（図１０参照）が挿入される。

第２接続面２７Ｂは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かう方向に延び、且つ第２傾斜面２７Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とを接続する。具体的には、第２接続面２７Ｂは、第２傾斜面２７Ａの端部から板状部材２２の第２主面ＰＳ２と直交する方向に延び、板状部材２２の第２主面ＰＳ２と接続される。第２傾斜面２７Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とが第２接続面２７Ｂを介して接続されることによって、第２孔２４の内壁と第２主面ＰＳ２とで形成されるエッジ部分の厚みを大きくしている。これにより、第２孔２４内に物体が挿入される際に、物体がエッジ部分に接触して削れることを抑制している。

実施の形態１では、板状部材２２の第１主面ＰＳ１には、突出部２８が設けられている。突出部２８は、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）において板状部材２２の第１主面ＰＳ１から板状部材２２と離れる方向に突出し、第２孔２４を画定する板状部材２２の内壁に接続されている。第２傾斜面２７Ａは、突出部２８の側壁に形成されている。なお、「板状部材２２の第１主面ＰＳ１から板状部材２２と離れる方向」とは、板状部材２２の第２主面ＰＳ２側から第１主面ＰＳ１側へ向かう方向を意味する。

突出部２８は、矩形状の第２孔２４の長手方向（Ｘ方向）の両側に設けられている。突出部２８は、第２孔２４の長手方向（Ｘ方向）の両側において、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から板状部材２２と離れる方向に突出している。これにより、突出部２８の側壁に、第２傾斜面２７Ａを形成し、第２孔２４の内壁に第２接続面２７Ｂを形成することができる。

また、突出部２８の突出量ｔ３を調整することによって、第２接続面２７ＢのＹ方向の寸法を調整することができる。即ち、突出部２８の突出量ｔ３を調整することによって、エッジ部分の厚みを調整することができる。突出部２８の突出量ｔ３は、突出部２６の突出量ｔ２と同様である。

図８は、本開示に係る実施の形態１における第２ケース２０の第１孔２３Ａを作製する方法の一例を示す概略図である。図８に示すように、第２ケース２０の第１孔２３Ａは、ＮＣフライス４０を用いて作製される。具体的には、板状部材２２の第１主面ＰＳ１側からＮＣフライス４０を接触させ、水平方向（Ｘ方向）に移動させることによって、板状部材２２を削る。これにより、矩形状の第１孔２３Ａが作製される。なお、第１孔２３Ｂ及び第２孔２４についても、第１孔２３Ａの作製方法と同様の方法で作製することができる。

図９は、本開示に係る実施の形態１における固定部材３０の一例を示す概略斜視図である。図９に示すように、固定部材３０は、板状の本体部３０Ａと、複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂと、第２挿入部３２と、を備える。固定部材３０は、例えば、樹脂材料で形成されている。

本体部３０Ａは、矩形状の板部材で形成されている。本体部３０Ａの一端には、複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂおよび第２挿入部３２が設けられている。本体部３０Ａは、例えば、複数のねじによって第１ケース１０に固定されている。

実施の形態１では、固定部材３０の本体部３０Ａの一端には、２つの第１挿入部３１Ａ，３１Ｂと、１つの第２挿入部３２と、が設けられている。また、本体部３０Ａの一端において、第２挿入部３２は、２つの第１挿入部３１Ａ，３１Ｂとの間に設けられている。

複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂ及び第２挿入部３２は、第２ケース２０の板状部材２２に設けられた複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４に挿入される。複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂ及び第２挿入部３２の位置は、板状部材２２の複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４の位置に対応している。

第１挿入部３１Ａについて説明する。第１挿入部３１Ａは、板状に形成されている。第１挿入部３１Ａは、凹状に湾曲する湾曲部３３を有する。

湾曲部３３は、第１挿入部３１Ａを側方から見て、即ちＸ方向から見てＵ字状に形成されている。第１挿入部３１Ａに湾曲部３３を形成することによって、第１挿入部３１Ａにばね性を持たすことができる。

例えば、湾曲部３３は、本体部３０Ａ側に近い位置に設けられている。これにより、第１挿入部３１Ａが第１孔２３Ａに配置された状態において、湾曲部３３は、第１孔２３Ａの外側に配置される。

実施の形態１では、第１挿入部３１Ｂは、第１挿入部３１Ａと同様であるため、第１挿入部３１Ｂの説明を省略する。

第２挿入部３２は、板状に形成されている。実施の形態１では、第２挿入部３２のＸ方向の寸法は、複数の第１挿入部３１Ａ，３１ＢのＸ方向の寸法より大きい。

第２挿入部３２は、第１ケース１０から第２ケース２０に向かう方向（Ｚ方向）に屈曲し、且つ板状部材２２側に屈曲している。具体的には、第２挿入部３２の先端は、Ｘ方向から見て逆Ｌ字状に形成されている。

図１０は、本開示に係る実施の形態１における固定部材３０による第１ケース１０と第２ケース２０との固定の一例を示す概略拡大斜視図である。図１１及び図１２は、本開示に係る実施の形態１における第１ケース１０と第２ケース２０との固定の一例を示す概略断面図である。なお、図１１は、第１挿入部３１Ａが第１孔２３Ａに挿入されている状態を示し、図１２は、第２挿入部３２が第２孔２４に挿入されている状態を示す。

図１０－図１２に示すように、複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂ及び第２挿入部３２は、それぞれ、第２ケース２０の板状部材２２に設けられた複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４に挿入される。

図１１に示すように、第１ケース１０は、第２ケース２０に向かって延びる凸部１１を有する。凸部１１は、板状部材２２で仕切られた空間のうち、キーボード５などの電子部品が配置される空間に配置される。凸部１１において、板状部材２２と対面する側の側壁には、凹部１２が設けられている。

第１挿入部３１Ａの先端は、凸部１１の側壁に設けられた凹部１２に配置される。これにより、第１挿入部３１Ａの先端は、凹部１２を画定する内壁に接触する。第１挿入部３１Ａのうち第１孔２３Ａ内に配置される部分は、Ｚ方向において第１孔２３Ａを画定する板状部材２２の内壁に接触する。これにより、第１挿入部３１Ａを第１ケース１０側に引き込むことができるため、第１ケース１０と第２ケース２０とを強固に固定することができる。

図１２に示すように、第２挿入部３２のうち第２孔２４内に配置される部分は、Ｚ方向において第２孔２４を画定する板状部材２２の内壁に接触する。これにより、第２挿入部３２がＺ方向において第２孔２４を画定する板状部材２２の内壁を支持し、第１ケース１０と第２ケース２０との固定の強度を担保することができる。

次に、ＬＩＤスイッチの設置の一例について図１３を用いて説明する。図１３は、本開示に係る実施の形態１におけるＬＩＤスイッチ５０，５１の設置の一例を示す概略断面図である。

図１３に示すように、第１ケース１０には、第２ケース２０に向かって延びる板状のリブ１３が設けられている。リブ１３には、リブ１３の厚み方向（Ｘ方向）に突出するリブ側壁１４が設けられている。リブ側壁１４には、リブ１３の厚み方向（Ｘ方向）に窪んだ溝１５が設けられている。

複数のＬＩＤスイッチ５０，５１は、電子機器１の開閉状態を検出するために用いられるスイッチである。複数のＬＩＤスイッチ５０，５１は、電子機器１の開閉状態を検出するために、Ｚ方向に間隔を有して配置される。電子機器１の開閉状態とは、オープン状態、クローズ状態、タブレット状態とを含む。

複数のＬＩＤスイッチ５０，５１は、例えば、磁気センサである。

複数のＬＩＤスイッチ５０，５１は、フレキシブルプリント回路基板５２に搭載されている。本明細書では、フレキシブルプリント回路基板５２は、ＦＰＣ５２と称する場合がある。

ＦＰＣ５２は、リブ１３の側面に配置されている。ＦＰＣ５２は、例えば、接着剤によってリブ１３の側面に張り付けられている。ＦＰＣ５２は、リブ側壁１４に設けられた溝１５に嵌め込まれることによって、リブ１３に位置決めされる。

このような構成により、複数のＬＩＤスイッチ５０，５１をＺ方向に間隔を有して配置する構造を、別途部品などを用いることなく実現することができる。また、複数のＬＩＤスイッチ５０，５１をＦＰＣ５２に搭載し、ＦＰＣ５２をリブ１３の側面に配置することによって、省スペース化を実現することができる。

［効果］
実施の形態１の電子機器１によれば、以下の効果を奏することができる。

電子機器１は、金属材料で形成される筐体３を備える。筐体３は、第１主面ＰＳ１と、第１主面ＰＳ１と反対側の第２主面ＰＳ２と、を有する板状部材２２を備える。板状部材２２には、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）に貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４が設けられている。貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４を画定する板状部材２２の内壁は、傾斜面２５Ａ，２７Ａと、接続面２５Ｂ，２７Ｂと、を有する。傾斜面２５Ａ，２７Ａは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かって、貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４の寸法を小さくする方向に傾斜する。接続面２５Ｂ，２７Ｂは、板状部材２２の第１主面ＰＳ１から第２主面ＰＳ２に向かう方向に延び、且つ傾斜面２５Ａ，２７Ａと板状部材２２の第２主面ＰＳ２とを接続する。

このような構成により、貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４を画定する板状部材２２の内壁と第２主面ＰＳ２とで形成されるエッジ部分の厚みを大きくすることができる。これにより、エッジ部分に物体が接触しても、エッジ部分が削れることを抑制することができる。このように、機械的強度を向上させることができる。

板状部材２２の第１主面ＰＳ１と第２主面ＰＳ２とのうち少なくともいずれか一方には、板状部材２２の厚み方向（Ｙ方向）において板状部材２２から離れる方向に突出し、貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４を画定する内壁に接続される突出部２６，２８が設けられている。このような構成により、突出部２６，２８の側壁に、接続面２５Ｂ，２７Ｂを形成することができる。このため、薄い板状部材２２においても接続面２５Ｂ，２７Ｂを形成することができ、より機械強度を向上させることができる。

突出部２６、２８の突出量ｔ２、ｔ３は、板状部材２２の厚みｔ１の０．１倍以上１倍以下である。このような構成により、より機械強度を向上させることができる。

貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４は、長手方向を有する矩形状に形成されている。傾斜面２５Ａ，２７Ａ及び接続面２５Ｂ，２７Ｂは、貫通孔２３Ａ，２３Ｂ，２４の長手方向の両側に設けられている。このような構成により、より機械強度を向上させることができる。

板状部材２２の厚みｔ１は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。このような薄い板状部材であっても、機械的強度を向上させることができる。

なお、実施の形態１では、電子機器１として、ノートブック型パソコン（ラップトップＰＣ）を例として説明したが、これ限定されない。

実施の形態１では、板状部材２２には、２つの第１孔２３Ａ，２３Ｂと、１つの第２孔２４と、が形成されている例について説明したが、これに限定されない。板状部材２２には、１つ又は複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂが形成されていればよい。板状部材２２には、１つ又は複数の第２孔２４が形成されていてもよい。板状部材２２には、第２孔２４が形成されていなくてもよい。

実施の形態１では、固定部材３０が電子部品を覆うカバーである例について説明したが、これに限定されない。固定部材３０は、他の部品で形成されていてもよい。

実施の形態１では、固定部材３０が２つの第１挿入部３１Ａ，３１Ｂと、第２挿入部３２と、を有する例について説明したが、これに限定されない。固定部材３０は、１つ又は複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂを有していればよい。固定部材３０は、１つ又は複数の第２挿入部３２を有していてもよい。固定部材３０は、第２挿入部３２を有していなくてもよい。

実施の形態１では、複数の第１挿入部３１Ａ、３１Ｂが湾曲部３３を有する例について説明したが、これに限定されない。複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂは、湾曲部３３を有していなくてもよい。

実施の形態１では、第１ケース１０が凸部１１を有する例について説明したが、これに限定されない。第１ケース１０は凸部１１を有していなくてもよい。

実施の形態１では、板状部材２２がバッテリーを配置する空間とキーボード５などの電子部品が配置される空間とを区切っている例について説明したが、これに限定されない。板状部材２２は、薄い厚みの部材であればよい。

実施の形態１では、板状部材２２が第２ケース２０に設けられる例について説明したが、これに限定されない。第１ケース１０と第２ケース２０とは、互いに置換可能である。例えば、板状部材２２は、第１ケース１０に設けられていてもよい。この場合、第２ケース２０に固定部材３０が取り付けられてもよい。

実施の形態１では、板状部材２２の複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４には、固定部材３０の複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂおよび第２挿入部３２が挿入される例について説明したが、これに限定されない。複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４には、複数の第１挿入部３１Ａ，３１Ｂおよび第２挿入部３２以外の物体が挿入されてもよい。

実施の形態１では、複数の第１孔２３Ａ，２３Ｂおよび第２孔２４の長手方向両側には、板状部材２２から突出する突出部２６，２８が設けられる例について説明したが、これに限定されない。突出部２６，２８は、必須の構成ではない。

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

本開示は、筐体の生産コストを低減することができるため、電子機器（例えば、ラップトップＰＣなど）に有用である。

１ 電子機器
２ 第１筐体
３ 第２筐体
４ 液晶パネル
５ キーボード
６ タッチパッド
７ ヒンジ部
１０ 第１ケース
１１ 凸部
１２ 凹部
１３ リブ
１４ リブ側壁
１５ 溝
２０ 第２ケース
２１ カバー
２２ 板状部材
２３Ａ，２３Ｂ 第１孔
２４ 第２孔
２５Ａ 第１傾斜面
２５Ｂ 第１接続面
２６ 突出部
２７Ａ 第２傾斜面
２７Ｂ 第２接続面
２８ 突出部
３０ 固定部材
３０Ａ 本体部
３１Ａ，３１Ｂ 第１挿入部
３２ 第２挿入部
３３ 湾曲部
４０ ＮＣフライス
５０ ＬＩＤスイッチ
５１ ＬＩＤスイッチ
５２ フレキシブルプリント回路基板

Claims (5)

1. 金属材料で形成される筐体を備え、
   前記筐体は、第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面と、を有する板状部材を備え、
   前記板状部材には、前記板状部材の厚み方向に貫通孔が設けられており、
   前記貫通孔を画定する前記板状部材の内壁は、
   前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かって、前記貫通孔の寸法を小さくする方向に傾斜する傾斜面と、
   前記板状部材の前記第１主面から前記第２主面に向かう方向に延び、且つ前記傾斜面と前記板状部材の前記第２主面とを接続する接続面と、
   を有し、
   前記貫通孔には、前記筐体を固定する固定部材の挿入部が前記第１主面側から前記第２主面側に向かって挿入される、電子機器。
2. 前記板状部材の前記第１主面と前記第２主面とのうち少なくともいずれか一方には、前記板状部材の厚み方向において前記板状部材から離れる方向に突出し、前記貫通孔を画定する前記内壁に接続される突出部が設けられている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記突出部の突出量は、前記板状部材の厚みの０．１倍以上１倍以下である、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記貫通孔は、長手方向を有する矩形状に形成されており、
   前記傾斜面及び前記接続面は、前記貫通孔の長手方向の両側に設けられている、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記板状部材の厚みは、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の電子機器。

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