JP7351586B2 - セラミック樹脂複合筐体、その作製方法、および端末 - Google Patents

Description

本願は、２０１９年１２月３０日に中国国家知識産権局に提出された「ＣＥＲＡＭＩＣ ＲＥＳＩＮ ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ ＨＯＵＳＩＮＧ，ＰＲＥＰＡＲＡＴＩＯＮ ＭＥＴＨＯＤ ＴＨＥＲＥＯＦ，ＡＮＤ ＴＥＲＭＩＮＡＬ」と題する中国特許出願第２０１９１１４２４９６２．９号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本発明の実施形態は、端末筐体技術の分野、特に、セラミック樹脂複合筐体、その作製方法、および端末に関する。

セラミック材料は、機械的かつ電気的な特性に優れており、外観が温かみのある翡翠のような質感である。セラミック材料は、端末デバイス筐体で使用されると、製品の性能およびユーザ体験を向上させることができる。ただし、セラミック材料の加工および微細構造の成形は難しく、結果として、歩留まり率が低くなり、コストが高くなる。樹脂には、総合的な機械的特性に優れ、成形しやすいという利点があり、これによって、微細構造の成形がしやすくなり、設計の自由度が高くなる。また、樹脂材料は密度が小さく、インテリジェントターミナルの筐体の成形に樹脂材料が使用されると優れた軽量化機能を有する。２つの材料の利点を総合的に利用するために、業界ではセラミック材料および樹脂材料を使用して複合材料を形成する。ただし、セラミック材料および樹脂材料は、物理的かつ化学的な特性が大きく異なる。その結果、ミクロレベルの堅い結合を得るのが難しく、セラミック材料と樹脂材料との間の結合界面の結合強度が高くない。

これを考慮して、本発明の実施形態は、セラミックと樹脂との間の結合強度が低いという既存の問題をある程度解決するセラミック樹脂複合筐体を提供する。

具体的には、本発明の実施形態の第１態様は、セラミック部材と、射出成形によりセラミック部材上に成形される樹脂部材とを含むセラミック樹脂複合筐体を提供する。樹脂部材と結合される、セラミック部材の表面は、セラミック部材の表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含む。長尺帯状穴は開放穴構造を有する。長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい。長尺帯状穴は、樹脂部材を構成する樹脂材料で充填される。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴は有機繊維の強熱減量により形成され、前記複数の長尺帯状穴は前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで曲がりくねって延びる。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴の全ての位置における孔径は同じまたは基本的に同じである。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に大きくなる。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に小さくなる。

本発明のある実装では、前記セラミック部材に占める前記複数の長尺帯状穴の体積割合が１％から３５％である。

本発明のある実装では、前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に占める前記複数の長尺帯状穴の面積割合は１％から６０％の範囲である。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴のうちの幾つかまたは全ての前記孔径は１５μｍから５００μｍの範囲である。

本発明のある実装では、前記複数の長尺帯状穴は、前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に均等に分布している。

本発明のある実装では、前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面は複数の非長尺帯状穴を更に含み、前記複数の非長尺帯状穴は、前記樹脂部材を構成する前記樹脂材料で充填される。

本発明のある実装では、セラミック部材の材料は、酸化物セラミック材料、窒化物セラミック材料、および炭化物セラミック材料のうちの１つまたは複数を含む。

本発明のある実装では、樹脂部材の材料は熱可塑性樹脂である。

本発明のある実装では、前記樹脂部材は補強成分を更に有し、前記補強成分は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、およびタルクのうちの１つまたは複数を含む。

本発明のある実装では、樹脂部材は一体構造であってもよいし、セラミック部材の表面に結合される複数の別構造を含んでもよい。

本発明の実施形態の第１態様で提供するセラミック樹脂複合筐体は、一体構造に複合されるセラミック部材および樹脂部材を含み、セラミック部材は、表面から内部まで延びるミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの長尺帯状穴を含み、樹脂材料の一部が長尺帯状穴に浸透し、その結果、セラミック部材と樹脂部材との間の結合界面上にミクロレベルの堅い結合が形成され、結合強度が高くなる。セラミック部材に浸透する樹脂材料はセラミック部材も強靭化する。また、長尺帯状穴は小さい孔径を有する。従って、セラミックの完全性が著しく損なわれることはなく、セラミック基板の機械的特性はあまり弱化しない。

第２態様によると、本発明の実施形態は、セラミック樹脂複合筐体の作製方法を更に提供する。この方法は、有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する段階であって、射出成形が予め実行される、前記セラミック部材の表面は、前記セラミック部材の前記表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含み、前記複数の長尺帯状穴は前記有機繊維の強熱減量により形成され、前記複数の長尺帯状穴は開放穴構造を有し、前記複数の長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、前記複数の長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい、段階と、窒素化合物を含む水溶液を使用することにより前記セラミック部材に対する含浸を実行して、前記窒素化合物を含む前記水溶液が前記複数の長尺帯状穴に入ることができるようにし、次に、乾燥を実行して前記複数の長尺帯状穴の内壁に前記窒素化合物の層を付着させる段階と、前記乾燥させたセラミック部材に対する射出成形を実行し、樹脂液が前記複数の長尺帯状穴に入って前記窒素化合物と発熱反応を起こすことができるようにし、前記射出成形の完了後に樹脂部分に対する微細構造加工を実行して、セラミック樹脂複合筐体を取得する段階とを備える。

本発明のある実装では、前記窒素化合物は、アンモニア、ヒドラジン化合物およびその誘導体、並びに水溶性アミンのうちの１つまたは複数を含む。

本発明のある実装では、有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する前記段階のための特定の方法は、射出成型法、テープキャスティング法、３Ｄプリンティング法、高温圧縮法、およびスラリ浸漬／研磨法のうちの１つまたは複数を含む。

本発明のある実装では、有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する前記段階は、セラミック粉末と、前記有機繊維と、結合剤とを混合してセラミック部材のグリーンボディを作製し、かつ、前記セラミック部材のグリーンボディを焼結して前記セラミック部材を取得する段階を有する。

本発明のある実装では、有機繊維は、強熱減量が実行され得る人工繊維および天然繊維のうちの少なくとも一方を含む。

本発明のある実装では、含浸過程は真空条件で実行される。

本発明のある実装では、超音波振動が含浸過程で実行される。

本発明のある実装では、前記乾燥の方式は空気乾燥または凍結乾燥であり、前記空気乾燥の温度は１０℃から８０℃の範囲である。

本発明の実施形態の第２態様で提供する作製方法は、物理的な埋め込みおよび化学反応の二重効果の下、セラミックと樹脂との間の堅い結合を実装する。一方では、セラミック部材の内部まで延びる長尺帯状穴が有機繊維の強熱減量により作製され、樹脂が長尺帯状穴に浸透して樹脂とセラミックとの結合を強める。他方では、窒素化合物が含浸により長尺帯状穴の内壁に付着し、射出成形過程において、窒素化合物と穴に浸透する樹脂とが発熱反応を起こして熱を提供することで、樹脂液流の前端を低粘度の流動状態に保ち続ける。このように、樹脂は長尺帯状穴に円滑に浸透し、冷却に起因して樹脂液流の前端の粘度が増すことにより樹脂が穴に円滑に浸透できないといった問題が回避される。また、本発明の実施形態では、穴は有機繊維の強熱減量により形成される。セラミック構造の完全性が著しく損なわれることはなく、強酸および強アルカリは必要ない。有機繊維の強熱減量は、環境に優しく省エネのセラミック焼結過程で完了する。

本発明の実施形態は、本発明の実施形態の第１態様に係るセラミック樹脂複合筐体を含む端末を更に提供する。セラミック樹脂複合筐体は、端末の表カバー、中枠、または裏カバーなどの筐体構造として機能してよい。本発明の実施形態で提供する端末の筐体は、セラミックの質感および外観並びに樹脂により形成される内部微細構造の両方を有し、それによって、市場競争力が向上する。

本発明の実施形態は、ディスプレイと、携帯電話の外側に組み付けられる筐体と、筐体の内側に配置されるメインボードおよびバッテリとを含む携帯電話を更に提供する。筐体の全体または一部が、本発明の実施形態の第１態様の任意の実装に係るセラミック樹脂複合筐体である。

本発明のある実装では、筐体は、携帯電話の裏側に組み付けられる裏カバーを含む。代替的に、筐体は、携帯電話の表側に組み付けられる表カバーを含む。代替的に、筐体は、携帯電話に組み付けられる中枠を含む。代替的に、筐体は、裏カバー、表カバー、および中枠のうちの１つまたは複数を含む。

中枠は、携帯電話の表カバーと裏カバーとの間に配置される。代替的に、中枠は、携帯電話のディスプレイと裏カバーとの間に配置される。

本発明のある実装では、裏カバーおよび中枠は一体構造または別構造である。

本発明のある実装では、裏カバーはセラミック樹脂複合筐体であり、セラミック部材は携帯電話の裏カバーの主な外観ボディを形成するとともにセラミックの外観および質感を呈し、樹脂部材は裏カバーの枠および裏カバーの内側の機能的構造を形成する。従って、裏カバーは、セラミックの質感および外観並びに内部の微細な機能的構造の両方を有する。

本発明のある実施形態に係る携帯電話１００の概略構造図である。

本発明のある実施形態に係る携帯電話筐体１１の概略構造図である。

本発明のある実施形態に係るセラミック樹脂複合筐体の概略構造図である。

本発明のある実施形態に係る携帯電話の裏カバーのおもて面の部分的な概略構造図である。 本発明のある実施形態に係る携帯電話の裏カバーの裏面の部分的な概略構造図である。

本発明のある実施形態に係る作製方法のステップＳ１０１で作製されるセラミック部材の概略構造図である。

本発明のある実施形態に係る作製方法のステップＳ１０２の射出成形過程におけるセラミックと樹脂との複合の概略図である。

以下では、本発明の実施形態における添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

本発明の実施形態は、端末の筐体に適用され得るセラミック樹脂複合筐体を提供する。その結果、端末筐体は、セラミックの外観および質感並びに樹脂により形成される内部微細構造の両方を有し、それによって、端末製品の市場競争力が向上する。端末は、携帯電話であってもよいし、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ポータブルコンピュータ、またはインテリジェントウェアラブル製品などの電子製品であってもよい。端末筐体の一部または端末筐体の全体が、本発明の実施形態で提供するセラミック樹脂複合筐体であってよい。端末筐体は、端末の内部成分を保護するように構成され、かつ、ユーザが直接見たり触れたりすることができる、外部構造部材である。

携帯電話１００を例として使用する。図１は、本発明のある実施形態に係る携帯電話１００の概略構造図である。携帯電話１００は、携帯電話１００の外側に組み付けられる筐体１１と、筐体１１の内側に配置されるメインボードおよびバッテリなどの構成要素とを含む。図２に示すように、筐体１１は、携帯電話１００の表側（すなわち、ディスプレイ側）に組み付けられる表カバー１２を具体的に含んでもよいし、携帯電話１００の裏側に組み付けられる裏カバー１３を含んでもよい。本発明の幾つかの実装では、筐体１１は、表カバー１２と裏カバー１３との間に配置される中枠１４を更に含んでよく、中枠１４は、メインボードおよびバッテリなどの構成要素を支えるように構成される。本発明のある実装では、表カバー１２、裏カバー１３、および／または中枠１４が一体的に、本発明の実施形態で提供するセラミック樹脂複合筐体であるか、または、表カバー１２、裏カバー１３、および／または中枠１４の一部がセラミック樹脂複合筐体である。例えば、裏カバー１３の一部または表カバー１２もしくは中枠１４の一部がセラミック樹脂複合筐体である。本発明の幾つかの実装では、裏カバー１３および中枠１４は一体構造であってよい。本発明の幾つかの他の実装では、裏カバー１３および中枠１４は代替的に別構造であってもよい。携帯電話１００はディスプレイを更に含む。ベゼルレスのスクリーンを有するある携帯電話では、通常は表カバーが筐体に含まれず、中枠がディスプレイと裏カバー１３との間に配置される。代替的に、ベゼルレスのスクリーンを有する幾つかの携帯電話では、むき出しの中枠が筐体に含まれない場合がある。

図３に示すように、本発明の実施形態で提供するセラミック樹脂複合筐体１０は、セラミック部材１０１と、射出成形によりセラミック部材１０１上に成形される樹脂部材１０２とを含む。樹脂部材１０２と結合される、セラミック部材１０１の表面は、セラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びる複数の長尺帯状穴１０３を含む。長尺帯状穴１０３は開放穴構造を有する。長尺帯状穴１０３の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲である。長尺帯状穴１０３のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい。長尺帯状穴１０３は、樹脂部材１０２を構成する樹脂材料で充填される。

本発明の実施形態で提供するセラミック樹脂複合筐体１０では、成熟した射出成形過程を使用することによりセラミックと樹脂との一体成形を完了することができ、複合筐体はセラミックの外観および質感を有し、樹脂材料により形成される微細構造も有する。セラミック部材１０１は、表面から内部まで延びるミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの長尺帯状穴１０３を含み、樹脂材料は長尺帯状穴１０３に浸透し、その結果、ミクロレベルの堅い結合がセラミック部材１０１と樹脂部材との間の結合界面上に形成され、結合強度が高くなる。また、セラミック部材１０１に浸透する樹脂材料はセラミック部材１０１に対しても同様の繊維強靭化効果を有し、引き抜き効果（ｐｕｌｌ－ｏｕｔ ｅｆｆｅｃｔ）によりセラミック部材１０１の亀裂に必要な界面エネルギーが向上する。従って、純粋なセラミック基板と比較して、本発明の実施形態におけるセラミック樹脂複合筐体は、強靭性に優れており、落下などの衝撃荷重があった場合に損傷する確率が低い。本発明の実施形態における長尺帯状穴１０３によってセラミックの完全性が著しく損なわれることはなく、セラミック基板の機械的特性はあまり弱化しない。また、純粋なセラミック基板と比較して、本発明の実施形態におけるセラミック樹脂複合筐体１０は密度が低く、これは端末デバイスの軽量化に有益である。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３は有機繊維の強熱減量により形成される。セラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びる長尺帯状の繊維状穴は、繊維強熱減量法を使用することによりセラミック部材１０１に形成される。巨視的に見て、長尺帯状穴１０３はアンダーカット構造を形成することができ、その接着剤引き込み効果（ｇｌｕｅ ｐｕｌｌｉｎｇ ｅｆｆｅｃｔ）は、粒状の穴の接着剤引き込み効果より優れている。従って、セラミックと樹脂との間の結合強度を向上させることができる。微視的に見て、長尺帯状穴１０３はセラミック部材１０１の内部閉鎖穴を活性化してそれに接続することができ、穴は射出成形後に（図３に示すように）樹脂材料で充填され、損傷過程で引き抜き効果があり、それによって、結合強度が更に向上する。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３はセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで曲がりくねって延びる。樹脂材料は、曲がりくねって延びる長尺帯状穴１０３に浸透し、これは、引き抜き効果によりセラミックと樹脂との間の界面結合強度を向上するのにより有益である。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３は開放穴構造を有する。ここで、長尺帯状穴１０３の開放端は、樹脂部材１０２と結合される、セラミック部材１０１の表面に配置され、長尺帯状穴１０３の閉鎖端は、セラミック部材１０１の内部に配置される。樹脂材料は開放端から長尺帯状穴１０３に入ってよい。本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３は有機繊維の強熱減量により形成される。従って、長尺帯状穴１０３の孔径は有機繊維の厚さで決定され、孔径の制御がしやすい。本発明のある実装では、複数の長尺帯状穴１０３の孔径は同じであってもよいし、異なっていてもよい。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３の全ての位置における孔径が同じまたは基本的に同じであってもよいし、長尺帯状穴１０３がセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びるにつれて長尺帯状穴１０３の孔径が徐々に大きくなってもよいし、長尺帯状穴１０３がセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びるにつれて長尺帯状穴１０３の孔径が徐々に小さくなってもよい。全ての位置における孔径は同じまたは基本的に同じであってよく、これによって、作製がしやすくなる。孔径は、長尺帯状穴１０３がセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びるにつれて徐々に大きくなり、これは、優れたアンダーカット構造の形成および結合強度の向上に役立つ。孔径は、長尺帯状穴１０３がセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びるにつれて徐々に小さくなり、これによって、樹脂材料が浸透しやすくなり、その結果、穴が樹脂で円滑に充填される。本発明のある実施形態では、上記３つの形態の長尺帯状穴１０３が同時に存在してもよいし、上記３つの形態のうちの１つまたは２つのみが存在してもよい。言うまでもなく、本発明の幾つかの他の実装では更に、長尺帯状穴１０３がセラミック部材１０１の表面からセラミック部材１０１の内部まで延びるにつれて長尺帯状穴１０３の孔径が不規則に変化する場合がある。

本発明のある実装では、樹脂材料が長尺帯状穴１０３によりよく浸透できるように、長尺帯状穴１０３のうちの幾つかまたは全ての孔径は１５μｍから５００μｍの範囲である。

本発明のある実装では、セラミックの強度が確実に高くなるように、セラミック部材１０１に占める複数の長尺帯状穴１０３の体積割合が１％から３５％である。更に、セラミック部材１０１に占める複数の長尺帯状穴１０３の体積割合は１０％から２５％の間に制御されてよい。長尺帯状穴１０３の体積割合を適切にすることで、セラミックと樹脂との間の高い結合強度を保証することができ、セラミック部材１０１のボディが高い強度を有するようにすることができる。

本発明のある実装では、セラミックと樹脂との間の堅い結合を保証するために、樹脂部材と結合される、セラミック部材１０１の表面に占める複数の長尺帯状穴１０３の面積割合が１％から６０％の範囲である。更に、複数の長尺帯状穴１０３の面積割合は１０％から３０％の範囲であってよい。長尺帯状穴１０３の面積割合を適切にすることで、セラミックと樹脂との間の高い結合強度を保証することができる。

本発明のある実装では、セラミックと樹脂との間に優れた結合を形成するために、複数の長尺帯状穴１０３は、樹脂部材と結合される、セラミック部材１０１の表面に均等に分布している。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３が有機繊維の強熱減量により形成されることから、閉鎖穴構造を有する少量の長尺帯状穴１０３が、繊維分布の問題に起因してセラミック部材１０１の内部に存在する場合もある。すなわち、幾つかの繊維がセラミックの内部にのみ分布しており、セラミックの表面まで延びていない場合は、閉鎖穴構造を有する長尺帯状穴１０３が有機繊維の強熱減量後にセラミックの内部に形成される。閉鎖穴とは、外側に接続されない、多孔質固体中の空洞および細孔チャネルを指し、開放穴とは、外側に接続される、多孔質固体中の空洞および細孔チャネルを指す。

本発明のある実装では、セラミック部材１０１の表面および内部は複数の非長尺帯状穴１０４を更に含んでよい。これらの非長尺帯状穴１０４は繊維の強熱減量により形成されるのではなく、セラミックの焼成過程における原料または別の理由に起因して必然的に生成される。非長尺帯状穴１０４の形状は限定されず、規則的または不規則的な形状であってよい。例えば、非長尺帯状穴１０４は球形または準球形の穴であってよく、非長尺帯状穴１０４の孔径は大部分がミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルである。これらの非長尺帯状穴１０４のうちの幾つかがセラミック部材１０１の表面に分布し、開放穴構造を有し、これらの非長尺帯状穴１０４のうちの幾つかがセラミック部材１０１の内部に分布し、閉鎖穴構造を有する。図３に示すように、開放穴構造を有する長尺帯状穴１０３は、セラミック部材１０１の内部にある閉鎖した非長尺帯状穴１０４のうちの幾つかを活性化してそれらに接続することができ、その結果、閉鎖した非長尺帯状穴１０４も射出成形後に樹脂材料で充填され、それによって、結合強度が更に向上する。

本発明のある実装では、セラミックの強度を確保するために、セラミック部材１０１の内部にある様々な穴の総体積割合が４０％を超えないように制御される。更には、セラミック部材１０１の内部にある様々な穴の総体積割合が３０％を超えないように制御される。更には、セラミック部材１０１の内部にある様々な穴の総体積割合が２５％を超えない場合がある。

本発明のある実装では、セラミック部材１０１の材料は、酸化物セラミック材料、窒化物セラミック材料、および炭化物セラミック材料のうちの１つまたは複数を含む。具体的には、酸化物セラミック材料は、例えば、アルミナ、ジルコニア、酸化ケイ素、およびカオリンのうちの１つまたは複数であってよく、窒化物セラミック材料は、例えば、窒化ケイ素および窒化ホウ素のうちの１つまたは複数であってよく、炭化物セラミック材料は、例えば、炭化ケイ素であってよい。本発明のある実装では、セラミック部材１０１は厚さ０．２５ｍｍから０．７ｍｍのセラミック平板であってよい。

本発明のある実装では、樹脂部材の材料が熱可塑性樹脂である。樹脂材料を成熟した射出成形過程によりセラミック部材１０１に結合することができ、これによって、複雑かつ微細な構造の成形がしやすくなり、構造設計の自由度が比較的高くなり、加工に便利でコストが低くなる。具体的には、熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂のうちの１つまたは複数であってよく、具体的には、ポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、または脂肪族ポリアミド樹脂と芳香族ポリアミド樹脂との混合物であってよい。

本発明のある実装では、樹脂部材の機械的特性を最適化するために、樹脂部材は補強成分を更に含んでよい。ここで、補強成分は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、およびタルクのうちの１つまたは複数を含んでよい。

本発明のある実装では、セラミック部材１０１および樹脂部材の特定の形状および構造は限定されず、セラミック部材１０１および樹脂部材は実際の製品要件に従って成形されてよい。樹脂部材は一体構造であってもよいし、セラミック部材１０１の表面に結合される複数の別構造を含んでもよい。

図４Ａおよび図４Ｂは、本発明の特定の実施形態に係る携帯電話１００の裏カバー１５の概略構造図である。裏カバー１５は、温かみのある翡翠のようなセラミック部材１５１および微細構造を有する樹脂部材１５２の両方を有する。この実施形態では、セラミック部材１５１は携帯電話１００の裏カバー１５の主な外観ボディを形成するとともにセラミックの外観および質感を呈し、樹脂部材１５２は裏カバー１５の枠および裏カバー１５の内側の機能的構造を形成し、これによって、微細な加工がしやすくなる。日常の使用では、セラミック部材が直接的な衝撃にさらされることはあまりなく、損傷の確率が低減する。また、ミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの結合がセラミック部材１５１と樹脂部材１５２との間の表面に実装され、結合強度が高い。また、セラミック部材１５１に浸透する樹脂が繊維強靭化効果を有することもでき、これによって、衝撃および損傷に対する複合筐体の耐性が更に最適化される。

本発明の実施形態で提供するセラミック樹脂複合筐体は、一体構造に複合されるセラミック部材および樹脂部材を含む。ここで、セラミック部材は、表面から内部まで延びるミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの長尺帯状穴１０３を含み、樹脂材料は長尺帯状穴１０３に部分的に浸透し、その結果、セラミック部材と樹脂部材との間の結合界面上にミクロレベルの堅い結合が形成され、結合強度が高くなる。セラミック部材に浸透する樹脂材料はセラミック部材も強靭化する。また、長尺帯状穴１０３は小さい孔径を有する。従って、セラミックの完全性が著しく損なわれることはなく、セラミック基板の機械的特性はあまり弱化しない。

それに応じて、本発明のある実施形態は、以下のステップを含むセラミック樹脂複合筐体の作製方法を更に提供する。

Ｓ１０１：有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する。ここで、射出成形が予め実行される、セラミック部材の表面は、セラミック部材の表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴１０３を含み、長尺帯状穴１０３は有機繊維の強熱減量により形成され、長尺帯状穴１０３は開放穴構造を有し、長尺帯状穴１０３の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、長尺帯状穴１０３のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい。図５は、長尺帯状穴１０３を含むセラミック部材の概略構造図である。ここで、１０３は、開放穴構造を有する長尺帯状穴１０３である。

Ｓ１０２：窒素化合物を含む水溶液を使用することによりセラミック部材に対する含浸を実行して、窒素化合物を含む水溶液が長尺帯状穴１０３に入ることができるようにし、次に、乾燥を実行して長尺帯状穴１０３の内壁に窒素化合物の層を付着させる。

Ｓ１０３：乾燥させたセラミック部材に対する射出成形を実行し、樹脂液が長尺帯状穴１０３に入って窒素化合物と発熱反応を起こすことができるようにし、射出成形の完了後に樹脂部分に対する微細構造加工を実行して、セラミック樹脂複合筐体を取得する。図６は、射出成形過程におけるセラミックと樹脂との複合の概略図である。ここで、１０５は、射出成形過程で樹脂液が流れるランナである。

本発明のある実装では、ステップＳ１０１において、強熱減量が実行され得る人工繊維および／または天然繊維が有機繊維として選択および使用されてよい。具体的には、例えば、有機繊維は、以下に限定されるわけではないが、ナイロン繊維、防爆繊維、および天然木片のうちの１つまたは複数であってよい。有機繊維の直径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、有機繊維のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい。有機繊維の直径および長さによって、最終的に形成される長尺帯状穴１０３の孔径および長さが直接決定される。添加される有機繊維の量は、０．１ｗｔ％から５ｗｔ％の間に制御される。適切な量の有機繊維を添加することで、十分な穴を形成することができるだけでなく、セラミック基板が過度に弱化するのを回避することもできる。セラミック部材は、有機繊維を細孔形成剤として使用することにより作製され、セラミック部材中の穴の大きさを制御しやすい。セラミック部材には巨視的な穴が含まれないが、代わりに、セラミック基板の内部に至る多量のミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの長尺帯状穴１０３が含まれる。

本発明のある実装では、予め設定された形状のセラミック部材の特定の作製方法が限定されない。予め設定された形状のセラミック部材は、射出成型法、テープキャスティング法、３Ｄプリンティング法、高温圧縮法、およびスラリ浸漬／研磨法（ｓｌｕｒｒｙ ｄｉｐｐｉｎｇ ａｎｄ ｓａｎｄｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ）のうちの１つまたは複数を使用することにより作製されてよい。ここでは、層ごとのスラリ浸漬法によって、穴の分布をよりよく制御することができ、セラミック部材の厚さ方向に沿った穴の分布勾配をよりよく調整することができる。本発明の幾つかの実装では、セラミックの表面に占める穴の割合が高く、セラミックの内部にある穴の割合が低く、その結果、射出成形がしやすくなる場合がある。本発明の幾つかの他の実装では代替的に、セラミックの内部にある穴の割合が高く、セラミックの表面に占める穴の割合が低く、その結果、アンダーカット構造が強くなる場合がある。具体的には、特定の製品要件に従って調整が実行されてよい。

本発明のこの実施形態では、予め設定された形状のセラミック部材の特定の作製過程が、セラミック粉末と、有機繊維と、結合剤とを混合してセラミック部材のグリーンボディを作製し、このセラミック部材のグリーンボディを焼結してセラミック部材を取得することであってよい。セラミック粉末の粒径は０．１μｍから１００μｍの間である。セラミック粉末のタイプは、酸化物セラミック材料、窒化物セラミック材料、および炭化物セラミック材料のうちの１つまたは複数であってよい。具体的には、酸化物セラミック材料は、例えば、アルミナ、ジルコニア、酸化ケイ素、およびカオリン（本質的には、ケイ酸アルミニウム化合物）のうちの１つまたは複数であってよく、窒化物セラミック材料は、例えば、窒化ケイ素および窒化ホウ素のうちの１つまたは複数であってよく、炭化物セラミック材料は、例えば、炭化ケイ素であってよい。シリカゾル、ジルコニウムゾル、水ガラス、またはジルコニウムジアセテートなどが結合剤として選択および使用されてよい。グリーンボディの作製完了後、グリーンボディを３０分間から２４時間にわたって８５０℃から１５５０℃で焙焼し、次に、炉で冷却して、セラミック部材の作製を完了することができる。言うまでもなく、様々なタイプのセラミックがあり、異なるセラミックの焙焼要件には大きなばらつきがある。従って、上記の焙焼条件は一般的な焙焼パラメータに過ぎず、特殊セラミックの焙焼パラメータは上記の範囲に含まれない場合がある。

本発明のこの実施形態では、セラミック部材は厚さ０．２５ｍｍから０．７ｍｍのセラミック平板であってよい。

本発明の特定の実施形態では、中央粒径２μｍのアルミナ粉末がセラミック粉末として選択および使用され、３０ｗｔ％のシリカゾルが結合剤として選択および使用され、直径１０μｍのナイロン繊維が有機繊維として選択および使用される。ここでは、ナイロン繊維のうちの少なくとも幾つかの長さが１００μｍより大きく、かつ、２００μｍより小さいかそれに等しく、添加されるナイロン繊維の量が１．２ｗｔ％である。セラミック部材は厚さ０．７ｍｍの平板である。

本発明のある実装では、穴は有機繊維の強熱減量方式でセラミックの内部に形成され、取得される穴は、セラミックの表面に限定されることなくセラミックの内部まで延びることができ、必要に応じてセラミック基板全体に分布することができる。第２に、この方法では、様々なタイプの酸およびアルカリを使用する必要がなく、優れた環境保護効果が得られる。更に、有機繊維の強熱減量過程はセラミック焼結過程で同期的に実装され、これには優れた省エネ効果がある。

本発明のある実装では、長尺帯状穴１０３が開放穴であり、長尺帯状穴１０３の孔径が７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、長尺帯状穴１０３のうちの少なくとも幾つかの長さが１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい。特定の長さの長尺帯状穴１０３はセラミックの内部までよりよく延びることができる。

本発明のある実装では、ステップＳ１０２において、前記窒素化合物は、アンモニア、ヒドラジン化合物およびその誘導体、並びに水溶性アミンのうちの１つまたは複数を含む。窒素化合物を含む水溶液の濃度は１ｗｔ％から３５ｗｔ％の範囲であってよく、具体的には、例えば、５ｗｔ％、１０ｗｔ％、２０ｗｔ％、３０ｗｔ％、または３５ｗｔ％であってよい。含浸継続時間は２分間から６０分間であってよく、特定の継続時間がセラミック部材中の穴の形態に基づいて決定される。穴が深くなり孔径が小さくなるほど、必要な含浸継続時間が長くなる。例えば、含浸継続時間は２０分間、３０分間、４０分間、５０分間、または６０分間であってよい。

本発明のある実施形態では、窒素化合物を含む水溶液が長尺帯状穴１０３へより円滑に入り、長尺帯状穴１０３の内壁と完全に接触し続けることができるように、真空条件および／または超音波振動の補助処理が含浸過程で使用される。超音波処理によって開放穴構造を有する長尺帯状穴１０３からのガスの放出を促進することもでき、それによって、窒素化合物を含む水溶液が穴に入りやすくなる。

本発明のある実装では、含浸後に取得されるセラミック部材に対して乾燥を実行する方式が空気乾燥または凍結乾燥であってよい。ここでは、空気乾燥の温度が１０℃から８０℃の範囲であり、風速が３ｍ／ｓから８ｍ／ｓの範囲であってよく、継続時間が１０時間から２４時間の範囲であってよい。適切な温度の制御によって窒素元素の損失を低減することができる。本発明の特定の実装では、横吹空気乾燥が使用されてよい。横吹の風速は５ｍ／ｓであり、継続時間は２４時間である。流体力学の原理によると、深い穴が乾燥している場合は、横吹によってより優れた効果が得られる。乾燥の実行後に窒素化合物の層が穴の内壁に付着する。射出成形過程では、窒素化合物が樹脂と発熱反応を起こして、樹脂液が穴に浸透するのを促進する。

本発明のある実装では、ステップＳ１０３において、乾燥させたセラミック部材は射出成形のために射出成形金型に入れられる。射出成形材料は熱可塑性樹脂である。このタイプの樹脂は、穴の内壁上の窒素化合物と、エステル／アミン間の発熱反応を起こすことができる。具体的には、熱可塑性樹脂は、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂のうちの１つまたは複数であってよく、具体的には、ポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、または脂肪族ポリアミド樹脂と芳香族ポリアミド樹脂との混合物であってよい。樹脂原料のタイプに基づいて特定の射出成形パラメータが決定され得る。通常、射出口の温度は２２０℃から４００℃の範囲であり、金型の温度は１８０℃から４００℃の範囲である。更に、射出口の温度は２９５℃から３２０℃の範囲であり、金型の温度は２３０℃から２６０℃の範囲である。射出過程では、流動性に優れた高温溶融樹脂が高圧下でセラミック部材中の長尺帯状穴１０３に入り、穴の内壁上の窒素化合物と、エステル／アミン間の発熱反応を起こす。このように、樹脂液流の前端における温度が急激に低下することはなく、前端は長時間にわたり低粘度状態を保ち続けてセラミックの表面およびセラミックの内部におけるミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの穴に円滑に入り、界面上にミクロンレベルおよび／またはサブミクロンレベルの埋め込み構造を形成することができる。

樹脂の機械的特性を最適化するために、特定の量の補強成分が樹脂に添加されてもよい。補強成分は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、およびタルクのうちの１つまたは複数を含んでよい。

本発明の特定の実装では、６６ｗｔ％のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）および３４ｗｔ％のガラス繊維が樹脂部材材料として選択および使用される。射出成形過程では、射出口の温度が３３０℃であり、金型の温度が２６０℃である。

本発明のある実装では、射出成形過程の完了後、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）などの機械加工法を使用して複合筐体の樹脂部分に対する微細構造加工を実行して、目標複合筐体を取得してよい。

言うまでもなく、本発明の実施形態におけるセラミックと樹脂との結合方式は別の既存の結合方式と更に組み合わせられてよく、例えば、リベット留めおよびマクロサイズの穴の接着剤引き込みと更に組み合わせられてよい。

本発明の実施形態で提供する作製方法は、物理的な埋め込みおよび化学反応の二重効果の下、セラミックと樹脂との間の堅い結合を実装する。一方では、セラミック部材の内部まで延びる長尺帯状穴１０３が有機繊維の強熱減量により作製され、樹脂が長尺帯状穴１０３に浸透して樹脂とセラミックとの結合を強める。他方では、穴が含浸により窒素化合物で強化され、射出成形過程において、窒素化合物と穴に浸透する樹脂とが発熱反応を起こして熱を提供することで、射出成形に使用される樹脂液流の前端を低粘度の流動状態に保ち続ける。このように、樹脂は長尺帯状穴１０３に円滑に浸透し、冷却に起因して樹脂液流の前端の粘度が増すことにより樹脂が穴に円滑に浸透できないといった問題がある程度解決される。また、本発明の実施形態では、穴は有機繊維の強熱減量により形成される。セラミック構造の完全性が著しく損なわれることはなく、強酸および強アルカリは必要ない。有機繊維の強熱減量は、環境に優しく省エネのセラミック焼結過程で完了する。
［他の考えられる項目］
（項目１）
セラミック部材と、射出成形により前記セラミック部材上に成形される樹脂部材とを備えるセラミック樹脂複合筐体であって、
前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の表面は、前記セラミック部材の前記表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含み、前記複数の長尺帯状穴は開放穴構造を有し、前記複数の長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、前記複数の長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しく、前記複数の長尺帯状穴は、前記樹脂部材を構成する樹脂材料で充填される、
セラミック樹脂複合筐体。
（項目２）
前記複数の長尺帯状穴は有機繊維の強熱減量により形成され、前記複数の長尺帯状穴は前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで曲がりくねって延びる、項目１に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目３）
前記複数の長尺帯状穴の全ての位置における孔径は同じまたは基本的に同じである、項目１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目４）
前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に大きくなる、項目１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目５）
前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に小さくなる、項目１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目６）
前記セラミック部材に占める前記複数の長尺帯状穴の体積割合は１％から３５％である、項目１から５のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目７）
前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に占める前記複数の長尺帯状穴の面積割合は１％から６０％の範囲である、項目１から６のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目８）
前記複数の長尺帯状穴のうちの幾つかまたは全ての前記孔径は１５μｍから５００μｍの範囲である、項目１から７のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目９）
前記複数の長尺帯状穴は、前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に均等に分布している、項目１から８のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目１０）
前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面は複数の非長尺帯状穴を更に含み、前記複数の非長尺帯状穴は、前記樹脂部材を構成する前記樹脂材料で充填される、項目１から９のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目１１）
前記セラミック部材の材料は、酸化物セラミック材料、窒化物セラミック材料、および炭化物セラミック材料のうちの１つまたは複数を含む、項目１から１０のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目１２）
前記樹脂部材の材料は熱可塑性樹脂である、項目１から１１のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目１３）
前記樹脂部材は補強成分を更に有し、前記補強成分は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、およびタルクのうちの１つまたは複数を含む、項目１から１２のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
（項目１４）
セラミック樹脂複合筐体の作製方法であって、
有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する段階であって、射出成形が予め実行される、前記セラミック部材の表面は、前記セラミック部材の前記表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含み、前記複数の長尺帯状穴は前記有機繊維の強熱減量により形成され、前記複数の長尺帯状穴は開放穴構造を有し、前記複数の長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、前記複数の長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい、段階と、
窒素化合物を含む水溶液を使用することにより前記セラミック部材に対する含浸を実行して、前記窒素化合物を含む前記水溶液が前記複数の長尺帯状穴に入ることができるようにし、次に、乾燥を実行して前記複数の長尺帯状穴の内壁に前記窒素化合物の層を付着させる段階と、
前記乾燥させたセラミック部材に対する射出成形を実行し、樹脂液が前記複数の長尺帯状穴に入って前記窒素化合物と発熱反応を起こすことができるようにし、前記射出成形の完了後に樹脂部分に対する微細構造加工を実行して、セラミック樹脂複合筐体を取得する段階と
を備えるセラミック樹脂複合筐体の作製方法。
（項目１５）
前記窒素化合物は、アンモニア、ヒドラジン化合物およびその誘導体、並びに水溶性アミンのうちの１つまたは複数を含む、項目１４に記載の作製方法。
（項目１６）
有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する前記段階のための特定の方法は、射出成型法、テープキャスティング法、３Ｄプリンティング法、高温圧縮法、およびスラリ浸漬／研磨法のうちの１つまたは複数を含む、項目１４または１５に記載の作製方法。
（項目１７）
有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する前記段階は、セラミック粉末と、前記有機繊維と、結合剤とを混合してセラミック部材のグリーンボディを作製し、かつ、前記セラミック部材のグリーンボディを焼結して前記セラミック部材を取得する段階を有する、項目１４から１６のいずれか一項に記載の作製方法。
（項目１８）
前記有機繊維は、強熱減量が実行され得る人工繊維および天然繊維のうちの少なくとも一方を含む、項目１４から１７のいずれか一項に記載の作製方法。
（項目１９）
前記含浸過程は真空条件で実行される、項目１４から１８のいずれか一項に記載の作製方法。
（項目２０）
超音波振動が前記含浸過程で実行される、項目１４から１９のいずれか一項に記載の作製方法。
（項目２１）
前記乾燥の方式は空気乾燥または凍結乾燥であり、前記空気乾燥の温度は１０℃から８０℃の範囲である、項目１４から２０のいずれか一項に記載の作製方法。
（項目２２）
項目１から１３のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体を備える端末。
（項目２３）
携帯電話であって、前記携帯電話は、ディスプレイと、前記携帯電話の外側に組み付けられる筐体と、前記筐体の内側に配置されるメインボードおよびバッテリとを備え、前記筐体の全体または一部が、項目１から１３のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体である、携帯電話。
（項目２４）
前記筐体は、前記携帯電話の表側に組み付けられる表カバーと、前記携帯電話の裏側に組み付けられる裏カバーと、前記表カバーと前記裏カバーとの間に配置される中枠とを有する、項目２３に記載の携帯電話。
（項目２５）
前記筐体は、前記携帯電話の裏側に組み付けられる裏カバーを有する、項目２３に記載の携帯電話。
（項目２６）
前記筐体は、前記携帯電話の裏側に組み付けられる裏カバーと、前記ディスプレイと前記裏カバーとの間に配置される中枠とを有する、項目２３に記載の携帯電話。
（項目２７）
前記裏カバーおよび前記中枠は一体構造または別構造である、項目２４または２６に記載の携帯電話。

Claims (15)

1. セラミック部材と、射出成形により前記セラミック部材上に成形される樹脂部材とを備えるセラミック樹脂複合筐体であって、
   前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の表面は、前記セラミック部材の前記表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含み、前記複数の長尺帯状穴は開放穴構造を有し、前記複数の長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、前記複数の長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しく、前記複数の長尺帯状穴は、前記樹脂部材を構成する樹脂材料で充填され、前記複数の長尺帯状穴は前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで曲がりくねって延びる、
   セラミック樹脂複合筐体。
2. 前記複数の長尺帯状穴は有機繊維の強熱減量により形成される、請求項１に記載のセラミック樹脂複合筐体。
3. 前記複数の長尺帯状穴の全ての位置における孔径は同じまたは基本的に同じである、請求項１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
4. 前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に大きくなる、請求項１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
5. 前記複数の長尺帯状穴の前記孔径は、前記複数の長尺帯状穴が前記セラミック部材の前記表面から前記セラミック部材の前記内部まで延びるにつれて徐々に小さくなる、請求項１または２に記載のセラミック樹脂複合筐体。
6. 前記セラミック部材に占める前記複数の長尺帯状穴の体積割合は１％から３５％である、請求項１から５のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
7. 前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に占める前記複数の長尺帯状穴の面積割合は１％から６０％の範囲である、請求項１から６のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
8. 前記複数の長尺帯状穴のうちの幾つかまたは全ての前記孔径は１５μｍから５００μｍの範囲である、請求項１から７のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
9. 前記複数の長尺帯状穴は、前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面に均等に分布している、請求項１から８のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
10. 前記樹脂部材と結合される、前記セラミック部材の前記表面は複数の非長尺帯状穴を更に含み、前記複数の非長尺帯状穴は、前記樹脂部材を構成する前記樹脂材料で充填される、請求項１から９のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
11. 前記セラミック部材の材料は、酸化物セラミック材料、窒化物セラミック材料、および炭化物セラミック材料のうちの１つまたは複数を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体。
12. セラミック樹脂複合筐体の作製方法であって、
    有機繊維を細孔形成剤として使用することにより、予め設定された形状のセラミック部材を作製する段階であって、射出成形が予め実行される、前記セラミック部材の表面は、前記セラミック部材の前記表面から内部まで延びる複数の長尺帯状穴を含み、前記複数の長尺帯状穴は前記有機繊維の強熱減量により形成され、前記複数の長尺帯状穴は開放穴構造を有し、前記複数の長尺帯状穴の孔径は７００ｎｍから５００μｍの範囲であり、前記複数の長尺帯状穴のうちの少なくとも幾つかの長さは１００μｍより大きく、かつ、１０００μｍより小さいかそれに等しい、段階と、
    窒素化合物を含む水溶液を使用することにより前記セラミック部材に対する含浸を実行して、前記窒素化合物を含む前記水溶液が前記複数の長尺帯状穴に入ることができるようにし、次に、乾燥を実行して前記複数の長尺帯状穴の内壁に前記窒素化合物の層を付着させる段階と、
    前記乾燥させたセラミック部材に対する射出成形を実行し、樹脂液が前記複数の長尺帯状穴に入って前記窒素化合物と発熱反応を起こすことができるようにし、前記射出成形の完了後に樹脂部分に対する微細構造加工を実行して、セラミック樹脂複合筐体を取得する段階と
    を備える作製方法。
13. 前記窒素化合物は、アンモニア、ヒドラジン化合物およびその誘導体、並びに水溶性アミンのうちの１つまたは複数を含む、請求項１２に記載の作製方法。
14. 請求項１から１１のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体を備える端末。
15. 携帯電話であって、前記携帯電話は、ディスプレイと、前記携帯電話の外側に組み付けられる筐体と、前記筐体の内側に配置されるメインボードおよびバッテリとを備え、前記筐体の全体または一部が、請求項１から１１のいずれか一項に記載のセラミック樹脂複合筐体である、携帯電話。

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