JP7344099B2 - 樹脂封止電気部品 - Google Patents

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Description

この発明は、電子部品を樹脂で封止した樹脂封止電気部品に関する。
特許文献1には、用途の異なるコンデンサ素子を同一ケース内に収容したコンデンサモジュールが記載されている。
特開2015-149805号公報
近年、小型化と高耐熱の両立を求められることがある。特許文献1では、コンデンサモジュールとは別に冷却装置(流路形成体)を設けてコンデンサモジュールの冷却を図っているが、より高温下での使用に耐え得るように放熱部材をコンデンサモジュールに組み込むことも考えられる。
ただ、既に複数のコンデンサ素子が収容されているケース内にさらに放熱部材を収容しようとすると絶縁が必要な個所が増え、必要な絶縁部材や工数も増加してしまう。
そこで本発明は、小型化と高耐熱を両立しつつ、簡単に絶縁を確保することができる樹脂封止電気部品の提供を目的とする。
本発明の樹脂封止電気部品は、第1電子部品2と、第1電子部品2に隣接する第2電子部品3とを備え、第1電子部品2の一方の電極2aに第1バスバー4が接続され、第1電子部品2の他方の電極2bに第2バスバー5が接続されており、第1バスバー4が第1電子部品2の電極2aから側面2cに延びており、第1電子部品2の側面2cと第1バスバー4との間には、側面2cから近い順に第1絶縁部材8、放熱部材7、第2絶縁部材9が位置しており、第2電子部品3には第3バスバー6が接続されており、第2絶縁部材9が、第1電子部品2の側面2cから第2電子部品3の方向へと延びており、第1電子部品2と第2電子部品3との間、及び第2電子部品3と第3バスバー6との間にそれぞれ介在する延出部93を有していることを特徴としている。
上記樹脂封止電気部品では、第2電子部品3が複数であって、第2電子部品3間に延出部93が介在していることが好ましい。
また、第1絶縁部材8と放熱部材7と第2絶縁部材9とが一体とされていることが好ましい。
さらに、第2バスバー5と第2絶縁部材9とが一体とされていることが好ましい。
本発明の樹脂封止電気部品は、第1電子部品と第2電子部品とを備えており、また、第1電子部品と第1バスバーとの間に放熱部材を備えていることから、小型化と高耐熱の両立を図ることができる。また、第2絶縁部材によって、第1バスバーと放熱部材、第1電子部品と第2電子部品、第2電子部品と第3バスバーの絶縁を確保することができるため、絶縁に必要な部品点数と工数の削減を図ることができる。
また、第2電子部品が複数であって、第2電子部品間に延出部が介在している場合、第2電子部品間の絶縁も簡単に確保することができる。
第1絶縁部材と放熱部材と第2絶縁部材とが一体とされている場合、組み立て作業が簡単になる。
第2バスバーと第2絶縁部材とが一体とされている場合も組み立て作業が簡単になる。
この発明の一実施形態に係る樹脂封止電気部品を示す分解斜視図である。 樹脂を省略した樹脂封止電気部品の斜視図である。 第2絶縁部材を背面且つ下から見上げた斜視図である。 樹脂封止電気部品の要部断面図である。
次に、この発明の樹脂封止電気部品の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の樹脂封止電気部品1は、図1及び図2に示すように、第1電子部品2と、第1電子部品2と用途が異なる第2電子部品3と、第1バスバー4と、第2バスバー5と、第3バスバー6と、放熱部材7と、第1絶縁部材8と、第2絶縁部材9と、これら部品を収容するケース10と、これら部品を樹脂封止する樹脂11(図4参照)とを備えている。以下、上記の各部品について説明していくが、説明における「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
第1電子部品2は、絶縁性のフィルムの表面に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図1に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部2a、2bがそれぞれ形成されている。この第1電子部品2は、軸方向から見ると俵状、具体的には、4つのコーナー部にR(アール)が設けられており、電極部2a、2b間(周囲面)に平坦部2c1と曲面部2c2とからなる側面2cを有している。そして、平坦部2c1を互いに対向させるようにして複数(図においては5個)並設されている。
第2電子部品3は、第1電子部品2と同様に、絶縁性のフィルムの表面に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部3a、3bがそれぞれ形成されている。この第2電子部品3も、軸方向から見ると俵状、具体的には、4つのコーナー部にR(アール)が設けられており、電極部3a、3b間(軸方向外周)に平坦部3c1と曲面部3c2とからなる側面3cを有している。そして、曲面部3c2同士を互いに対向させるようにして複数(図においては2個)並設されている。第2電子部品3の電極部3a、3bには各バスバーと接続するためのリード線31がそれぞれ接続されている。なお、本実施形態では、第2電子部品3はYコンデンサとして用いられている。
なお、第1電子部品2の並設方向と第2電子部品3の並設方向とは略直交している。具体的には、第1電子部品2の並設方向は左右方向であるのに対して、第2電子部品3の並設方向は前後方向である。そして、第1電子部品2の電極部2a、2bは前後方向に向き、第2電子部品3の電極部3a、3bは上下方向に向いている。
第1バスバー4は、並設された第1電子部品2の側面2c(曲面部2c2)に重なる本体部41と、本体部41の前側の端部から下方(第1電子部品2の一方(前側)の電極部2a)に延びる垂直部42と、垂直部42の下端から下方に延びて電極部2aとの接続に供される第1接続部43と、同じく垂直部42の下端から右方に延びて、2つの第2電子部品3のうちの一方(前側)の第2電子部品3の一方(上側)の電極部3aとリード線31を介して接続される第2接続部44と、本体部41の後ろ側の端部から上方に延びて図示しない外部機器との接続に供される第1外部接続部45と、本体部41の右側の端部から右方に延びて図示しない外部機器との接続に供される第2外部接続部46とを備えている。
第2バスバー5は、第1電子部品2の他方の電極部2bに重なる本体部51と、本体部51の上端から上方に延びて図示しない外部機器との接続に供される第1外部接続部52と、本体部51の右側の端部から右方に延びて図示しない外部機器との接続に供される第2外部接続部53とを備えている。
第1電子部品2の他方の電極部2bとの接続に供される第1接続部51aは、本体部51に設けられている。具体的には、本体部51を略U字状に切り抜くことで舌状の第1接続部51aを形成している。また、2つの第2電子部品3のうちの他方(後ろ側)の第2電子部品3の一方(上側)の電極部3aとリード線31を介して接続される第2接続部51bは、本体部51の右側の端部に設けられている。具体的には、本体部51の右側の端部の下方に、リード線31を通すためのスリットが設けられている。
ところで、第1バスバー4の第1外部接続部45と、第2バスバー5の第1外部接続部52とは一部が互いに重なり合っている(図2参照)。具体的には、外部機器との直接の当接箇所となる、第1バスバー4の第1外部接続部45の先端(上方)と、第2バスバー5の第1外部接続部52の先端(上方)とは互いに左右方向にずれている。一方で、第1バスバー4の第1外部接続部45の基端(下方)と第2バスバー5の第1外部接続部52の基端(下方)とは、ともに先端に比べて幅広とされており、後述する第2絶縁部材9の立ち上がり部92を介して互いに重なり合っている。
また、第1バスバー4の第2外部接続部46と、第2バスバー5の第2外部接続部53についても一部が互いに重なり合っている。具体的には、第1バスバー4の第2外部接続部46がケース10を跨ぐために一度上方に盛り上がった後に下方へ延びる略鉤状であって、また、第2バスバー5の第2外部接続部53についても同様の理由から略鉤状であって、第1バスバー4の第2外部接続部46が、第2バスバー5の第2外部接続部53に被さるようにして互いに重なり合っている。なお、外部機器との当接箇所となる先端については、互いに上下方向にずれている。
第3バスバー6は、第2電子部品3の右側において平坦部3c1と重なる本体部61と、本体部61の前後の端部からそれぞれ左方に延びて、第2電子部品3の他方(下側)の電極部3bとリード線31を介して接続される第1接続部62と、本体部61の上端から右方に延びて図示しないグランド(GND)との接続に供される第1外部接続部63とを備えている。この第1外部接続部63についても、ケース10を跨ぐために一度上方に盛り上がった後に下方へと延びる略鉤状とされている。
上記各バスバー4、5、6は、例えば銅やアルミニウム等の金属板を所定の形状に切り抜き、適宜折曲加工を施すことで形成されている。
放熱部材7は、第1電子部品2の曲面部2c2と重なる本体部71と、本体部71の後ろ側の端部から上方に延びて図示しない外部機器との接続に供される外部接続部72とを備えている。
本体部71は、5個並設された第1電子部品2の全てに重なるように左右方向の長さが定められている。この放熱部材7も、例えば銅やアルミニウム等の金属板を所定の形状に切り抜き、適宜折曲加工を施すことで形成されており、導電性を有する。
第1絶縁部材8は、例えばセルロース系の電気絶縁材料からなる絶縁紙であって、放熱部材7の本体部71より一回り大きな幅及び長さを有している。この第1絶縁部材8は、第1電子部品2の曲面部2c2と対向している。換言すれば、第1絶縁部材8は、第1電子部品2の曲面部2c2と放熱部材7の本体部71との間に位置している。そして、第1電子部品2と放熱部材7との間の絶縁を確保している。
第2絶縁部材9は、第1電子部品2の曲面部2c2と重なる本体部91と、本体部91の後ろ側の端部から上方に延びて、第1バスバー4の第1外部接続部45の基端と第2バスバー5の第1外部接続部52の基端との間に介在し双方の絶縁を確保する立ち上がり部92と、本体部91の右側の端部から第2電子部品3の方向に延びる延出部93とを備えている。
本体部91は、放熱部材7の本体部71より一回り大きな幅及び長さを有している。従って、放熱部材7と第1バスバー4との絶縁は確保されている。
延出部93は、図1及び3に示すように、本体部91の右側の端部から下方に延びる第1垂下部93aと、第1垂下部93aの下端から左右方向にそれぞれ延びる張出部93bと、張出部93bの左側の端部から下方に延びる第2垂下部93cと、張出部93bの右側の端部から下方に延びる第3垂下部93dと、張出部93bと第2垂下部93cと第3垂下部93dとで囲まれた空間を前後方向で区切る仕切部93eと、第3垂下部93dの上端から上方に延びる隔壁部93fとを備えている。
2つの第2電子部品3は、間に仕切部93eを介在させた状態で、張出部93bと第2垂下部93cと第3垂下部93dとで囲まれた空間に位置している。また、第2バスバー5の第2外部接続部53は、その基端側の一部が第1垂下部93aと隔壁部93fとの間に位置している。第3バスバー6の本体部61は、第3垂下部93dの右側に位置している。そして、第1電子部品2と第2電子部品3との間に第2垂下部93cが介在して双方の絶縁を確保している。また、第2電子部品3と第3バスバー6との間に第3垂下部93dが介在して双方の絶縁を確保している(図4参照)。
また、第2絶縁部材9は、図3に示すように、第2バスバー5と一体化するための第1固定手段を備えている。具体的には、立ち上がり部92の後ろ側の面から突出する突起92aが設けられている。第2バスバー5は、その突起92aに対応する位置に孔52aを備えており、突起92aを孔52aに差し込むことで第2絶縁部材9と第2バスバー5とが一体とされている。なお、この状態は、樹脂封止電気部品1が、第2絶縁部材9を第2バスバー5に固定する第1固定手段を備えているともいえる。
さらに、第2絶縁部材9は、第1絶縁部材8や放熱部材7と一体化するための第2固定手段を備えている。具体的には、本体部91の下面から突出する突起91aが設けられている。第1絶縁部材8と放熱部材7とは、その突起91aに対応する位置にそれぞれ孔71a、8aを備えており、突起91aをそれぞれの孔71a、8aに差し込むことで、第2絶縁部材9と第1絶縁部材8と放熱部材7とが一体とされている。なお、この状態は、樹脂封止電気部品1が、第1絶縁部材8と放熱部材7とを第2絶縁部材9に固定する第2固定手段を備えているともいえる。
上記構成の第2絶縁部材9は、例えば合成樹脂を成型することでなる。
ケース10は、底部10aと、四方を囲む側壁部10bと、後ろ側の側壁部10bから左右方向にそれぞれ延出された取付脚10cとを備えている。ケース10の上端は開口しており、内部には、各部品を収容可能な空間が形成されている。
ケース10内に充填される樹脂11は例えばエポキシ樹脂である。ただこれに限らず、ウレタン樹脂等の公知の種々の樹脂を使用可能である。
次に、樹脂封止電気部品1の製造方法について説明する。
まず、第1電子部品2の後ろ側の電極部2bと、第2バスバー5の本体部51とを重ね合わせるとともに、第1電子部品2の後ろ側の電極部2bと第2バスバー5の第1接続部51aとをはんだ付け等によって接続する。また、2つの第2電子部品3のうちの後ろ側の第2電子部品3の上側の電極部3aと、第2バスバー5の第2接続部51bとをリード線31を介して接続する。さらに、第2バスバー5に固定された第2電子部品3の下側の電極部3bと、第3バスバー6の後ろ側の第1接続部62とをリード線31を介して接続する。
次に、第1絶縁部材8と放熱部材7と第2絶縁部材9とを第2固定手段によって一体化して簡易モジュール品とする。具体的には、第2絶縁部材9の本体部91の下面の突起91aを第1絶縁部材8の孔8aと放熱部材7の孔71aとにそれぞれ挿入する。
次に、簡易モジュール品を第1固定手段によって第2バスバー5と一体化する。具体的には、第1電子部品2の曲面部2c2と第1絶縁部材8とを重ね合わせるとともに、第2絶縁部材9の立ち上がり部92の後ろ側の面の突起92aを第2バスバー5の孔52aに挿入する。
次に、第2絶縁部材9の本体部91と、第1バスバー4の本体部41とを重ね合わせるとともに、第1電子部品2の前側の電極部2aと第1バスバー4の第1接続部43とをはんだ付け等で接続する。また、2つの第2電子部品3のうちの前側の第2電子部品3の上側の電極部3aと、第1バスバー4の第2接続部44とをリード線31を介して接続する。さらに、第1バスバー4に固定された第2電子部品3の下側の電極部3bと、第3バスバー6の前側の第1接続部62とをリード線31を介して接続する。なお、この状態で、第1電子部品2の側面2cと第1バスバー4の本体部41との間に、側面2cから近い順に第1絶縁部材8、放熱部材7、第2絶縁部材9が位置することになる。また、第1電子部品2と第2電子部品3との間に第2絶縁部材9の第2垂下部93cが介在することになる。さらに、第2電子部品3と第3バスバー6との間に第3垂下部93dが介在することになる。
次に、これら一体となった各部品をケース10に収容する。この際、第1バスバー4の第1外部接続部45と、第2バスバー5の第1外部接続部52と、放熱部材7の外部接続部72と、第2絶縁部材9の立ち上がり部92とをケース10の開口部10dからケース10外に突出させる。また、第1バスバー4の第2外部接続部46と、第2バスバー5の第2外部接続部53と、第3バスバー6の第1外部接続部63とをケース10右側の側壁部10bを跨ぐようにしてケース10外に延出させる。
そして、ケース10内に樹脂11を充填して第1電子部品2と第2電子部品3とを樹脂封止する。具体的には、第1電子部品2、第2電子部品3、第1絶縁部材8を樹脂面下に位置させ、第1バスバー4、第2バスバー5、第3バスバー6、放熱部材7、第2絶縁部材9については、各外部接続部や立ち上がり部92を除いて樹脂面下に位置させる。そして樹脂11が硬化することで樹脂封止電気部品1の製造を完了する。
上記構成の樹脂封止電気部品1は、ひとつの第2絶縁部材9を組み込むだけで、第1電子部品2と第2電子部品3との間、第2電子部品3と第3バスバー6との間、放熱部材7と第1バスバー4との間、第2電子部品3間の絶縁を確保することができるため、部品点数と工数の大幅な削減が可能となり、コスト削減に大きく寄与する。また、第1固定手段と第2固定手段によって放熱部材7を固定・保持できるため、第1電子部品2の直近に精度良く放熱部材7を配置することができ、放熱効率の向上を図ることもできる。
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、第2電子部品3を2個設けていたが、1個でも良い。この場合、第2絶縁部材9の仕切部93eは不要である。
また、第1電子部品2や第2電子部品3は巻回型のフィルムコンデンサに限らず、積層型のフィルムコンデンサであってもよい。また、セラミックコンデンサ等、種々のコンデンサ素子であってもよい。さらにコンデンサ素子に限らず、半導体素子、抵抗器、インダクタ、圧電素子等、種々の電子部品を使用可能である。
また、第1固定手段や第2固定手段の数が2個とされていたが、1個でも3個以上であってもよい。2個以上であれば回転が拘束されるため、精度良く位置決めが可能となる。また、なお、第1固定手段や第2固定手段としては、突起と孔との嵌合に限らず、固定や位置決めができるものであれば種々の形状のものを採用できる。また、第1絶縁部材8や放熱部材7、第2バスバー5に突起を設けてもよい。
1 樹脂封止電気部品
2 第1電子部品
2a 一方の電極部
2b 他方の電極部
2c 側面
2c1 平坦部
2c2 曲面部
3 第2電子部品
3a 一方の電極部
3b 他方の電極部
3c 側面
3c1 平坦部
3c2 曲面部
31 リード線
4 第1バスバー
41 本体部(第1バスバー)
42 垂直部
43 第1接続部(第1バスバー)
44 第2接続部(第1バスバー)
45 第1外部接続部(第1バスバー)
46 第2外部接続部(第1バスバー)
5 第2バスバー
51 本体部(第2バスバー)
51a 第1接続部(第2バスバー)
51b 第2接続部(第2バスバー)
52 第1外部接続部(第2バスバー)
52a 孔
53 第2外部接続部(第2バスバー)
6 第3バスバー
61 本体部(第3バスバー)
62 第1接続部(第3バスバー)
63 第1外部接続部(第3バスバー)
7 放熱部材
71 本体部(放熱部材)
71a 孔
72 外部接続部
8 第1絶縁部材
8a 孔
9 第2絶縁部材
91 本体部(第2絶縁部材)
91a 突起
92 立ち上がり部
92a 突起
93 延出部
93a 第1垂下部
93b 張出部
93c 第2垂下部
93d 第3垂下部
93e 仕切部
93f 隔壁部
10 ケース
10a 底部
10b 側壁部
10c 取付脚
10d 開口部
11 樹脂

Claims (4)

  1. 第1電子部品と、
    第1電子部品に隣接する第2電子部品とを備え、
    第1電子部品の一方の電極に第1バスバーが接続され、
    第1電子部品の他方の電極に第2バスバーが接続されており、
    第1バスバーが第1電子部品の電極から側面に延びており、
    第1電子部品の側面と第1バスバーとの間には、側面から近い順に第1絶縁部材、放熱部材、第2絶縁部材が位置しており、
    第2電子部品には第3バスバーが接続されており、
    第2絶縁部材が、第1電子部品の側面から第2電子部品の方向へと延び、第1電子部品と第2電子部品との間及び第2電子部品と第3バスバーとの間にそれぞれ介在する延出部を有している、
    樹脂封止電気部品。
  2. 第2電子部品が複数であって、第2電子部品間に延出部が介在している、
    請求項1記載の樹脂封止電気部品。
  3. 第1絶縁部材と放熱部材と第2絶縁部材とが一体とされている、
    請求項1又は2記載の樹脂封止電気部品。
  4. 第2バスバーと第2絶縁部材とが一体とされている、
    請求項1から3のいずれかに記載の樹脂封止電気部品。
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