JP7334418B2 - 電気音響変換器用振動板フィルムおよび電気音響変換器用振動板 - Google Patents

Description

本発明は、ポリフェニルサルホンおよびポリエーテルエーテルケトンを含むフィルムで、特に電気音響変換器用振動板などとして好適に使用することができるフィルムに関する。

マイクロスピーカーに用いられる電気音響変換器用振動板は、高音域と低音域の再現性（音の再現性）を確保するため、引張弾性率が特定の範囲内であることが好ましい。また、近年の電気音響変換器用振動板は薄いフィルムを接着剤や粘着剤を介して何層にも重ねて使用することが多く、用いられるフィルムには薄膜化が求められている。その中で、フィルムが薄くても扱いやすくするため、高い引張弾性率（剛性）が必要となる。更に、電気音響変換器の高出力化に伴い、より破れにくく、耐久性の高い材料が必要となる。

ポリフェニルサルホンやポリエーテルエーテルケトン等に代表されるスーパーエンジニアリングプラスチックは、耐熱性や気化特性に優れるため、電気音響変換器用振動板として好適に使用することができる。しかしながら、ポリフェニルサルホン単独では耐久性や耐衝撃性が低いため、高出力での使用に耐えられない。また、ポリエーテルエーテルケトン単独では引張弾性率が高すぎるため、幅広い音域の確保が難しい。すなわち、単独の樹脂を用いた振動板では、全ての要求特性（耐久性、音の再現性）を満たすことは困難であった。

特許文献１には、ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとを主成分として含有するフィルムからなるスピーカー振動板が開示されており、成形性と高出力時の耐久性に優れる旨の記載がある。

特開２００８－１３１２３９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の振動板はポリエーテルエーテルケトンの結晶性が高いため、耐久性が不十分であった。

本発明は、このような状況下でなされたものであり、優れた耐久性、耐衝撃性、および、音の再現性を有する電気音響変換器用振動板フィルムを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、鋭意検討した結果、上記従来技術の課題を解決し得るフィルムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明の課題は、ポリフェニルサルホンおよびポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂組成物からなり、当該ポリエーテルエーテルケトンの降温過程における結晶化温度が２８８℃以下である電気音響変換器用振動板フィルムによって解決される。

本発明によれば優れた耐久性、耐衝撃性、および、音の再現性を有するフィルムを提供することが可能となる。

本発明のフィルム（以下、「該フィルム」と称することがある。）は、ポリフェニルサルホンおよびポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂組成物からなる電気音響変換器用振動板フィルムである。以下、詳細に説明する。

［ポリフェニルサルホン］
本発明のフィルムはポリフェニルサルホンを含むことが重要である。ポリフェニルサルホンが含まれることによって、該フィルムを電気音響変換器用振動板として使用した場合に、高音と低音の再現性に優れる。
該フィルムに含まれるポリフェニルサルホンの割合としては、下限については５０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることが更に好ましい。該フィルムに含まれるポリフェニルサルホンの割合の下限がかかる範囲であれば、該フィルムは音の再現性に優れる。一方、上限については９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることが更に好ましい。該フィルムに含まれるポリフェニルサルホンの割合の上限がかかる範囲であれば、該フィルムは耐久性に優れる。

本発明のフィルムに含まれるポリフェニルサルホンは、下記構造式（１）で表される繰り返し単位を有する。

ポリフェニルサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましい。ポリフェニルサルホンの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、該フィルムは剛性と耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。

ポリフェニルサルホンのガラス転移温度は、下限については１４０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることが更に好ましい。一方、上限については、２８０℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましく、２４０℃以下であることが更に好ましい。ポリフェニルサルホンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。

ポリフェニルサルホンは、公知の製法により製造することができるだけでなく、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、ソルベイ社製「Ｒａｄｅｌ」シリーズ、ＢＡＳＦ社製「Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ」シリーズ、ＵＪＵ社製「Ｐａｒｙｌｓ Ｆ１０００」シリーズ、ＨＯＲＡＮ社製「Ｐ２００」「Ｐ３００」等が挙げられる。

［ポリエーテルエーテルケトン］
本発明のフィルムは、ポリエーテルエーテルケトンを含むことが重要である。ポリエーテルエーテルケトンを含むことにより、該フィルムを電気音響変換器用振動板として使用した場合に、高出力時にも耐え得る耐久性を有する。
該フィルムに含まれるポリエーテルエーテルケトンの割合としては、下限については１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが更に好ましい。該フィルムに含まれるポリエーテルエーテルケトンの割合の下限がかかる範囲であれば、該フィルムは耐久性に優れる。一方、上限については５０質量％以下であることが好ましく、４５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが更に好ましい。該フィルムに含まれるポリエーテルエーテルケトンの割合の上限がかかる範囲であれば、該フィルムは音の再現性に優れる。

ポリエーテルエーテルケトンは、下記構造式（２）で表される繰り返し単位を有する。

ポリエーテルエーテルケトンの繰り返し単位の合計数（重合度）は下限については、１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については５００以下であることが好ましく１００以下であることがより好ましい。前記ポリエーテルエーテルケトンの繰り返し単位の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、該フィルムは耐熱性や耐衝撃性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。

ポリエーテルエーテルケトンの降温過程における結晶化温度は、２８８℃以下であることが重要であり、２８７℃以下であることが好ましく、２８６℃以下であることがより好ましい。ポリエーテルエーテルケトンのような結晶性材料は、溶融状態から冷却固化してフィルムに成形する際、急冷した場合でも、僅かながら結晶化が進行する。結晶化すると、結晶が起点となってフィルムが破れやすくなるため、耐久性、耐衝撃性が低下する。降温過程における結晶化温度がかかる範囲であれば、結晶化が十分に遅いため、フィルムの製造工程におけるポリエーテルエーテルケトンの結晶化が抑制され、ひいては耐久性、耐衝撃性に優れたフィルムが得られる。
なお、降温過程における結晶化温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して、４００℃から室温までの降温過程における結晶化ピーク温度を算出することによって求めることができる。

ポリエーテルエーテルケトンの３８０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度は、下限については５００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、５５０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、６００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましい。樹脂材料においては、一般に溶融粘度の高さは分子量の高さとみることができる。分子量が高くなると、分子鎖の絡み合いが増すため、衝撃に強くなり、耐久性、耐衝撃性を向上することができる。一方、溶融粘度の上限としては８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、７５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、７００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましい。溶融粘度がかかる範囲であれば、十分な流動性を有し、溶融成形が可能となる。
なお、３８０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準拠して、キャピラリーレオメータを用いて測定することができる。

ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解温度は、下限については３００℃以上であることが好ましく、３１５℃以上であることがより好ましく、３３０℃以上であることが更に好ましい。一方、上限については、４００℃以下であることが好ましく、３８０℃以下であることがより好ましく、３６０℃以下であることが更に好ましい。ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解温度がかかる範囲であれば、該フィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。

ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解熱量は、下限については２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、２５Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、３０Ｊ／ｇ以上であることが更に好ましい。結晶融解熱量の下限がかかる範囲であれば、該フィルムは耐熱性に優れる。一方、上限については４５Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、４０Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、３５Ｊ／ｇ以下であることが更に好ましい。結晶融解熱量の大きさは結晶性の高さを表しており、結晶性が高いほどフィルムの耐久性や耐衝撃性は低下する傾向にある。結晶融解熱量の上限がかかる範囲であれば、該フィルムは耐久性や耐衝撃性に優れる。また、結晶融解熱量の上限がかかる範囲であれば、ポリエーテルエーテルケトンを溶融させるのに必要なエネルギーが少なくて済むため、該フィルムは溶融成形性に優れる。

ポリエーテルエーテルケトンのガラス転移温度は、下限については、１２０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。一方、上限については、２００℃以下であることが好ましく、１８０℃以下であることがより好ましい。ポリエーテルエーテルケトンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、該フィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。

ポリエーテルエーテルケトンは、公知の製法により製造することができるだけでなく、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、例えば、ビクトレックス社製「ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ」シリーズ、ソルベイ社製「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ」シリーズ、ダイセル・エボニック社製「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ」シリーズ等が挙げられる。

［電気音響変換器用振動板フィルム］
本発明の電気音響変換器用振動板フィルムは、ポリフェニルサルホンおよびポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂組成物からなる。ポリフェニルサルホンは引張弾性率が特定の範囲内にあるため、電気音響変換器用振動板として使用した場合に幅広い音域に対応することができる。一方、ポリエーテルエーテルケトンは耐久性に優れるため、電気音響変換器用振動板として使用した場合に高出力時にも耐え得る。該フィルムは、これらの樹脂成分が含まれることにより、耐久性、耐衝撃性、および、音の再現性に優れる。

該フィルムに含まれるポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンの混合質量比は、９０／１０～５０／５０であることが好ましく、８５／１５～５５／４５であることがより好ましく、８０／２０～６０／４０であることが更に好ましい。ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンの混合質量比がかかる範囲であれば、該フィルムは耐久性、耐衝撃性、および、音の再現性に優れる。

２３℃における該フィルムの引張弾性率は２０００ＭＰａ～２５００ＭＰａであることが好ましく、２１００ＭＰａ～２４００ＭＰａであることがより好ましい。該フィルムの引張弾性率がかかる範囲であれば、幅広い音域の再現性に優れると共に、薄膜でも扱いやすい剛性を有する。なお、引張弾性率は、例えばＪＩＳ Ｋ７１６１－１：２０１４に準拠して測定することができる。

厚み１００μｍ、２３℃における該フィルムの耐折強度は２０００回以上であることが好ましく、４０００回以上であることがより好ましく、６０００回以上であることが更に好ましい。該フィルムの耐折強度がかかる範囲であれば、高出力時にも耐え得る耐久性を有する。なお、耐折強度は、例えばＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠して測定することができる。

厚み１００μｍ、２３℃における該フィルムのパンクチャー衝撃強度は３．０Ｊ以上であることが好ましく、３．１Ｊ以上であることがより好ましく、３．２Ｊ以上であることが更に好ましい。該フィルムのパンクチャー衝撃強度がかかる範囲であれば、高出力時にも耐え得る耐衝撃性を有する。なお、パンクチャー衝撃強度は、例えばＪＩＳ Ｋ７２１１－１：２００６に準拠して測定することができる。

該フィルムは、ポリエーテルエーテルケトンが完全に結晶化していない状態でもよく、結晶化している状態でも良いが、耐久性、耐衝撃性をより向上させるため、完全に結晶化していない状態であることが好ましい。完全に結晶化していないとは、該フィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の昇温過程において発熱ピークが発現する状態を意味する。該フィルムにおけるＤＳＣ昇温過程の発熱ピーク面積から算出される結晶化熱量は、１Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、２Ｊ／ｇ以上であることがより好ましく、３Ｊ／ｇ以上であることが更に好ましく、４Ｊ／ｇ以上であることが特に好ましく、５Ｊ／ｇ以上であることがとりわけ好ましい。ポリフェニルサルホンは非晶性の樹脂であるため、該フィルムにおけるＤＳＣ昇温過程の発熱ピーク面積から算出される結晶化熱量は、実質的に該フィルムに含まれるポリエーテルエーテルケトンの結晶化熱量を表しており、これが上記範囲である場合、ポリエーテルエーテルケトンは完全に結晶化しておらず、結果として該フィルムは耐久性、耐衝撃性に優れる。

該フィルムの厚みは、下限としては、３μｍ以上であることが好ましく、６μｍ以上であることがより好ましく、９μｍ以上であることが更に好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましく、５０μｍ以上であることがとりわけ好ましい。厚みが３μｍ以上であれば、該フィルムは十分な剛性を有しており、電気音響変換器用振動板として二次加工する際にハンドリング性に優れる。
一方、上限としては、５００μｍ以下であることが好ましく、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることが更に好ましく、３５０μｍ以下であることが特に好ましい。厚みが５００μｍ以下であれば、省スペース化することができ、ひいては電気音響変換器を小型化することができる。

該フィルムは、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂成分が含まれていてもよい。他の樹脂成分として、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、脂肪族ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンサルファイド、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルイミドサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリアミドイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー、またはこれらの共重合体、またはこれらの混合物が挙げられる。他の樹脂成分を更に含む場合、下限としては０．１質量％以上であることが好ましく、０．３質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることが更に好ましく、１質量％以上であることが特に好ましく、３質量％以上であることがとりわけ好ましい。上限としては１０質量％以下であることが好ましく、９質量％以下であることがより好ましく、８質量％以下であることが更に好ましく、７質量％以下であることが特に好ましく、５質量％以下であることがとりわけ好ましい。他の樹脂成分を更に含む場合、その含有割合がかかる範囲であれば、本発明の効果を維持したまま適宜必要な効果を付与することができる。

なお、該フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。

［製造方法］
該フィルムは、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって製造することができる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されないが、生産性や厚み制御の観点から、押出成形、特にＴダイ法が好ましい。

本発明のフィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、フィルムの構成材料を、無延伸又は延伸フィルムとして得ることができ、二次加工性の観点から、無延伸フィルムとして得ることが好ましい。なお、無延伸フィルムとは、シートの配向を制御する目的で、積極的に延伸しないフィルムであり、Ｔダイ法でキャストロールにより引き取る際に配向したフィルムも含まれる。

無延伸フィルムの場合、例えば、各構成材料を溶融混練した後、押出成形し、冷却することにより製造することができる。溶融混練には、単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いることができる。溶融温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類に応じて適宜調整されるが、生産性等の観点から、下限については３２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３４０℃以上であり、３５０℃以上であることが更に好ましく、３６０℃以上であることが特に好ましい。
一方、上限については４５０℃以下であることが好ましく、４００℃以下であることがより好ましく、３９０℃以下であることが更に好ましい。溶融温度がかかる範囲であれば、樹脂の分解や架橋を抑制しつつ、十分に流動させることができる。成形は、例えば、Ｔダイ等の金型を用いた押出成形により行うことができる。

キャストロールの温度は、下限については５０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることが更に好ましい。キャストロール温度の下限がかかる範囲であれば、フィルムとの密着性に優れ、急冷によるシワが入らない、外観良好なフィルムが得られる。
一方、上限については２５０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１５０℃以下であることが更に好ましい。キャストロールの温度の上限がかかる範囲であれば、フィルムがロールに貼り付き、その後離れる際に生じる貼り付き跡も生じない、外観良好なフィルムが得られる。また、ポリエーテルエーテルケトンの結晶化を抑制し、ひいては耐久性、耐衝撃性に優れたフィルムが得られる。なお、キャストロールとフィルムとの密着性を向上させるために、タッチロールを使用することが好ましい。

［用途・使用態様］
本発明のフィルムは、耐熱性に優れ、引張弾性率が特定の範囲にある。このため、該フィルムを成形して電気音響変換器用振動板として好適に使用することができる。

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。

１．フィルムの製造
実施例及び比較例においては、以下の原料を用い、下記表１に示す配合組成のフィルムを製造した。

＜ポリフェニルサルホン＞
・Ｕｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎ（ＢＡＳＦ社製、（１）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２１７℃）

＜ポリエーテルエーテルケトン＞
・ＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ－８１０ＮＴ（Ｓｏｌｖａｙ社製、（２）の繰り返し単位、結晶融解温度＝３３４℃、結晶融解熱量＝３４Ｊ／ｇ、ガラス転移温度＝１５０℃、降温過程における結晶化温度＝２８５℃、３８０℃・せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度＝６５０Ｐａ・ｓ）
・ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ５０００Ｇ（ダイセル・エボニック社製、（２）の繰り返し単位、結晶融解温度＝３３７℃、結晶融解熱量＝４２Ｊ／ｇ、ガラス転移温度＝１４８℃、降温過程における結晶化温度＝２８９℃、３８０℃・せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度＝５９０Ｐａ・ｓ）
・ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ ４５０Ｇ（ビクトレックス社製、（２）の繰り返し単位、結晶融解温度＝３３９℃、結晶融解熱量＝４０Ｊ／ｇ、ガラス転移温度＝１５１℃、降温過程における結晶化温度＝２９５℃、３８０℃・せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度＝４２０Ｐａ・ｓ）

（実施例１）
ポリフェニルサルホンとしてＵｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎを７０質量％、ポリエーテルエーテルケトンとしてＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ－８１０ＮＴを３０質量％となるように原料ペレットをドライブレンドした。ブレンド後の原料をΦ４０ｍｍ単軸押出機に投入して混練しながら溶融させ、口金（Ｔダイ）から押出し、キャストロールに密着させ、単層フィルムを得た。この時、押出機、導管、口金（Ｔダイ）の温度は３８０℃とし、キャストロールの温度は１２０℃とした。得られた厚み１００μｍの単層フィルムについて、引張弾性率、耐折強度、パンクチャー衝撃強度の評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例１）
ポリエーテルエーテルケトンとして、ＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ－８１０ＮＴの代わりにＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ５０００Ｇを使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例２）
ポリエーテルエーテルケトンとして、ＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ－８１０ＮＴの代わりにＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ４５０Ｇを使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例３）
原料として、ポリフェニルサルホンであるＵｌｔｒａｓｏｎ Ｐ３０１０Ｎを単独で使用し、キャストロールの温度を２００℃とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。

（比較例４）
原料として、ポリエーテルエーテルケトンであるＫｅｔａＳｐｉｒｅ ＫＴ－８１０ＮＴを単独で使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムの作製及び評価を行った。評価結果を表１に示す。

２．樹脂原料の評価
上記実施例、比較例及び参考例で使用した樹脂原料は、以下のようにして各種項目についての評価測定を行った。

（１）結晶化温度
樹脂ペレットについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して、示差走査熱量計（パーキンエルマージャパン社製「Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」）を用いて、４００℃から室温まで、冷却速度１０℃／分で降温過程における樹脂ペレットの結晶化温度を測定した。

（２）溶融粘度
樹脂ペレットについて、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準拠して、キャピラリーレオメータ（キャピログラフ１Ｄ型、東洋精機製作所社製）を用いて、３８０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ^－１における溶融粘度を測定した。

３．フィルムの評価
上記実施例、比較例及び参考例で製造した各フィルムは、以下のようにして各種項目についての評価測定を行った。ここで、フィルムの「縦」とは、Ｔダイからフィルム状の成形品が押し出されてくる方向を指し、また、フィルム面内でこれに直交する方向を「横」とする。

（１）引張弾性率
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４－１に準拠して、「引張圧縮試験機２０５型」（インテスコ社製）を用い、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で、２３℃における引張弾性率を測定して、以下の基準で評価した。
○：引張弾性率が２０００ＭＰａ～２５００ＭＰａ
×：引張弾性率が２０００ＭＰａ未満、または２５００ＭＰａを超える

（２）耐折強度
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠して、ＭＩＴ折曲疲労試験機（東洋精機）を用いて、耐折強度を測定して、以下の基準で評価した。
○：耐折強度が２０００回以上
×：耐折強度が２０００回未満

（３）パンクチャー衝撃強度
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２４－２：１９９９に準拠して、高速パンクチャー衝撃試験機ハイドロショット ＨＩＴＳ－Ｐ１０（島津製作所）を用いて、２３℃の温度環境下で、打ち抜き径０．５インチ、試験速度３ｍ／ｓｅｃの条件で測定して、以下の基準で評価した。
○：パンクチャー衝撃強度が３．０Ｊ以上
×：パンクチャー衝撃強度が３．０Ｊ未満

実施例１で得られたフィルムは、ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとが最適な配合質量比で含まれており、かつ、ポリエーテルエーテルケトンの結晶化温度及び溶融粘度が最適な範囲にあるため、引張弾性率が好ましい範囲にあるだけでなく、耐折強度で評価した耐久性、及びパンクチャー衝撃強度で評価した耐衝撃性も優れた値を示した。従って、実施例１のフィルムを用いてなる電気音響変換器用振動板は、幅広い音域の再現性と、高出力時の耐久性、耐衝撃性に優れるものとなる。

一方、比較例１で得られたフィルムは、ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとが最適な配合質量比で含まれており、かつ、ポリエーテルエーテルケトンの溶融粘度も最適な範囲にあるものの、ポリエーテルエーテルケトンの結晶化温度が高い、すなわち結晶化が速いため、フィルムの製造工程で結晶化が進行したと考えられる。その結果として、耐折強度で評価したフィルムの耐久性が低くなった。従って、比較例１のフィルムを用いてなる電気音響変換器用振動板は、高出力時の振動によって破壊される恐れがある。

また、比較例２で得られたフィルムは、ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとが最適な配合比で含まれているものの、ポリエーテルエーテルケトンの結晶化温度が高く、また、溶融粘度が低いため、耐折強度で評価した耐久性、及びパンクチャー衝撃強度で評価した耐衝撃性が低くなった。従って、比較例２のフィルムを用いてなる電気音響変換器用振動板は、高出力時の振動によって破壊される恐れがある。

比較例３で得られたフィルムは、ポリフェニルサルホンを単独で使用したため、耐折強度で評価した耐久性、及びパンクチャー衝撃強度で評価した耐衝撃性が低くなった。従って、比較例３のフィルムを用いてなる電気音響変換器用振動板は、高出力時の振動によって破壊される恐れがある。

比較例４で得られたフィルムは、ポリエーテルエーテルケトンを単独で使用したため、引張弾性率の値がかなり高くなった。従って、本参考例のフィルムを用いてなる電気音響変換器用振動板は、幅広い音域の確保が難しくなる恐れがある。また、比較例４はポリエーテルエーテルケトンを単独で使用したにも関わらず、実施例１よりもパンクチャー衝撃強度が低くなっている。このことから、ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとをブレンドすることにより、パンクチャー衝撃強度で評価した耐衝撃性が向上できることが分かる。

Claims (7)

1. ポリフェニルサルホンおよびポリエーテルエーテルケトンを含む樹脂組成物からなり、当該ポリエーテルエーテルケトンの降温過程における結晶化温度が２８６℃以下であり、
   前記ポリエーテルエーテルケトンの３８０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ ^－１ における溶融粘度が６００Ｐａ・ｓ以上、７００Ｐａ・ｓ以下であり、
   前記ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解熱量が、３０Ｊ／ｇ以上、３５Ｊ／ｇ以下である電気音響変換器用振動板フィルム。
2. 前記ポリエーテルエーテルケトンの結晶融解温度が、３００℃以上、４００℃以下である、請求項１に記載の電気音響変換器用振動板フィルム。
3. ポリフェニルサルホンとポリエーテルエーテルケトンとの混合質量比が、９０／１０～５０／５０である請求項１または２に記載の電気音響変換器用振動板フィルム。
4. ２３℃における引張弾性率が２０００ＭＰａ～２５００ＭＰａである請求項１～３のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板フィルム。
5. 厚み１００μｍ、２３℃における耐折強度が２０００回以上である請求項１～４のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板フィルム。
6. 厚み１００μｍ、２３℃におけるパンクチャー衝撃強度が３．０Ｊ以上である請求項１～５のいずれかに記載の電気音響変換器用振動板フィルム。
7. 請求項１～６のいずれかに記載の振動板フィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板。