JP7332317B2 - フィルムヒータ - Google Patents
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Description
特許文献2には、柔軟性を有する面状の発熱部と、この発熱部を内包するよう形成された半硬化状態の半硬化樹脂被覆層と、を有する硬質面状発熱体製造用半硬化シートが開示されている。発熱部を内包する半硬化樹脂被覆層は、半硬化状態(Bステージ)であり、柔軟性および可塑性を有すると共に、その表面は粘着性を有しているため、あらゆる被着体の形状に対して追従し、貼付させることができることが記載されている。
特許文献2に開示されている発明は、特殊な樹脂皮膜を用いる必要があり、光硬化法により半硬化樹脂被覆層を完全硬化させるなど特殊な設備が必要で、施工法が複雑になりやすい。
特許文献3に開示されている発明は、信号灯の表示窓がドーム形の形状である場合には効果的であるが、それ以外に使用することは難しい。
本発明者らは、より製造が容易で、被着体の意匠性を損なうことなく、凹凸があるような形状の被着体に対しても簡単に貼着することができるフィルムヒータとして、超音波融着の原理を活用して導電線を支持シートの表面に埋め込むことを検討した。
超音波融着は、導電線を繰り出しながら熱可塑性樹脂からなる支持シートの表面を溶融させ、導電線を支持シートの表面に埋め込むことができる。しかし支持シートの材質が耐久性のある硬い材料であったり、意匠性を考慮して細い導電線を用いたりした場合、配設時の張力により導電線が細くなってしまい、その結果導電線の抵抗値が増加してしまうという問題が生じた。また、導電線が太い場合であっても、導電線と支持シートとの間のずり応力の増大に起因すると考えられる抵抗値の増加が認められた。さらに、導電線の抵抗値の増加の問題は、導電線が被覆されている場合に顕著であることも認められた。
本発明は、1つの実施形態において、前記導電性パターンが、一定の径を有する断面視で円形の導電線が超音波融着により前記接合層の表面に所定のパターンに埋め込まれてなるフィルムヒータである。
本発明では、前記接合層のJIS K6301:1995に基づく表面ゴム硬度が50°以下であるとよい。具体的には、前記接合層がホットメルト接着剤からなるとよい。
本発明では、前記支持シートがポリカーボネート樹脂からなるとよい。
本発明では、前記導電性パターンを構成する導電線が、自己融着性の絶縁被膜により被覆されているとよい。
本発明では、前記導電性パターンを構成する導電線の直径が150μm以下であるとよい。
本発明は、成形性がよく、機械的強度が高く、被着体に対する接着性に優れたフィルムヒータで、氷雪付着防止や融雪、曇り防止、保温など目的とした各種用途に適用可能である。
図1(a)は本発明のフィルムヒータの一例を模式的に示す平面図である。図1(b)は本発明のフィルムヒータの一例を模式的に示す断面図である。
図1によると、透明な熱可塑性樹脂シートからなる支持シート1の一方の面に、常温では固体で加熱溶融により接着性を示す接合層2を設け、該接合層上に導電線からなる導電性パターン3が設けられている。導電性パターン3は、接続端子部31と、接続端子部31から延びたリード部32と、リード部32から続く全体として非直線状のヒータ部33とが、一本の導電線からなる連続した線状パターンとして設けられている。図1では直線状に延びたリード部32の端部を続端子部31としている。
また、熱可塑性樹脂シートを用いることにより、凹凸があるような形状の被着体に対して簡単に貼着することができ、特に、被着体が樹脂成形体の場合、真空成型、熱プレス成型、ラミネート成型、インモールド成型、インサート成型などの成型方法で、樹脂成形体の表面にフィルムヒータを形成することができる。
熱可塑性樹脂シートには無機微細粉末あるいは有機フィラー、分散剤、酸化防止剤、相溶化剤、紫外線安定剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤等を適宜添加することができる。
熱可塑性樹脂シートの厚みは、0.030mm~1.000mm、好ましくは0.100mm~0.700mmであるとよい。
接合層の厚みは0.05mm~0.5mm、好ましくは0.1mm~0.3mmであるとよい。
接合層は、被着体への貼り付けや超音波融着の原理を活用して導電線を支持シートの表面に埋め込むために用いられる。超音波融着は、導電線を繰り出しながら接合層の表面を溶融させ、導電線を接合層の表面に埋め込むことができる。導電線を埋め込む層の材質が耐久性のある硬い材料であったり、意匠性を考慮して細い導電線を用いたりした場合、配設時の張力により導電線の抵抗値が増加してしまため、接合層としてはJIS K6301:1995に基づく表面ゴム硬度が50°以下であることが好ましい。これにより比較的硬いポリカーボネート樹脂を支持シートに用いても導電線の抵抗値増加を抑えることができる。
接合層は、本発明のフィルムヒータの使用温度よりも高い軟化温度を有するとともに、導電線を接合層の表面に埋め込む際の温度で溶融するものであるのが好ましい。
導電性パターンは、銀ペースト等の導電性インキを用いた印刷や銅箔等の金属箔のエッチングによりを形成することもできるが、一定の径を有する断面視で円形の導電線を所定のパターンに形成することが、一つの連続した線状としてヒータ部とリード部、接続端子部を容易に形成できる点で好ましい。
導電性パターンを導電線で構成する場合、その導電線は、少なくとも金属線を含んで構成され、好ましくは金属線が自己融着性の絶縁皮膜により被覆されてなるものとする。金属線は、例えば、銅、鉄、金、銅ニッケル、ニッケルクロム、鉄ニッケルクロム等の金属線であるが、導電性を有するものであれば他の材料を用いることもできる。電気抵抗や耐久性、コストの観点から、金属線として銅又は銅に亜鉛や鉛、錫、銀、アルミ、ニッケル、ベリリウム、ジルコニウムなどを単独もしくは複数組み合わせてある銅合金を用いることが好ましい。
導電性パターンを構成する導電線の直径は、例えば、0.03mm~0.2mmである。加熱対象となる被着体の意匠性を損なわないためには、全体として透明なフィルムヒータであることが好ましく、そのためには導電線はできるだけ細いほうがよい。導電線の直径は好ましくは、0.05mm~0.15mmである。また導電線の長さは、導電性パターンのパターン形態等に応じたものになる。
導電性パターンを形成するには、典型的には接合層上で導電線を引き回して、所定のパターン形態を描くことにより形成することができ、導電線を少なくとも接合層の表面に埋め込むことにより固定することができる。
接合層の表面への導電線の埋め込みは、例えば、超音波融着の原理を活用して導電線を支持シートの表面に埋め込むことが望ましい。超音波融着を行うに際しては、導電線を繰り出しながら接合層の表面を溶融させ、導電線を接合層の表面に埋め込むことが可能な配線描画装置を用いることができる。このような配線描画装置が備える超音波ヘッドにより、導電線を接合層の表面上へ繰り出しつつ、振動と加圧により接合層の表面に導電線を埋め込むことができる。
接合層の表面への導電線の埋め込みにより、接合層上での導電性パターンの位置決めを行うことができ、外部からの衝撃等による導電線の位置ずれの抑制を図ることができる。また、接合層の表面に導電線を埋め込むことで、接合層の表面上に導電線を配置することによる表面の凹凸の程度を低減することができる。
図1を参照すると、導電性パターン3は、接続端子部31と、接続端子部31から延びたリード部32と、リード部32から続く全体として非直線状のヒータ部33とが、一本の導電線からなる連続した線状パターンとして設けられる。
一本の連続した導電線で、接続端子部と、リード部と、ヒータ部とを形成することで、製造工程を容易にでき、低コストのフィルムヒータを製造することが可能となる。
導電線が絶縁皮膜で被覆されている場合は、接続端子部の導電線を被覆する絶縁皮膜を除去し、内部の金属線を露出させる。露出させる方法としては、ミーリング装置等による切削で可能であるが、金属板や外部電極と半田接続するときの熱で絶縁皮膜を溶融除去することができる。
図1では、導電性パターンは、ヒータ部33を中心に左右一対の接続端子部31と左右一対のリード部32からなり、導電線により一方の接続端子部31aの端部を始点としてリード部32aが延ばされ、このリード部32aから引き回された導電線でヒータ部33が形成され、このヒータ部33から他方のリード部32bが延ばされ、他方の接続端子部31bへと続く一本の導電線で、一つの連続した線状のヒータ部33、リード部32、接続端子部31が形成されている。
支持シートとなる熱可塑性樹脂シート(三菱樹脂社製ポリカシートDPI-AO、厚み0.075mm)を準備し、支持シートの表面に接合層を形成した。接合層としては、ポリエステル系ホットメルト(東亞合成社アロンメルトPES-111EHW、厚み0.1mm))を使用した。
接合層の表面ゴム硬度の測定を、古里精機製作所製HARDNESSTESTER ATYPEを使用し、JIS K6301:1995に基づくスプリング式A型より測定した。測定された表面ゴム硬度は、50°であった。
次に接合層の表面に導電線(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.1mm)を、超音波ヘッドを備えた配線描画装置(Ruhlamat社製WCE150、設定条件:USP1200、speed40%)を用いて埋め込み、図1に示すような導電性パターンを形成した。
導電性パターンは、リード部の長さが130mm、ヒータ部は、直線部分90mm、折り返し部分(ピッチ)10mm、折り返し回数(直線部分の線数)8回とし、接続端子部は直線部分17mmとした。最後に、縦170mmm×横120mmにカットし、フィルムヒータを作製した。
作製したフィルムヒータについて、埋め込み前後の抵抗値を測定し抵抗増加率を算出した。抵抗値の測定は、IWATSU製マルチメーターを使用した。抵抗増加率は、
抵抗増加率(%)=描画後抵抗値(Ω/m)/ 描画前抵抗値(Ω/m)×100-100
より算出した。ここでΩ/mは導電線1m当たりの抵抗値である。
作製したフィルムヒータの抵抗増加率は、2.0%であった。
表面ゴム硬度が43°である接合層を使用したことを除き、実施例1と同様にフィルムヒータを作製した。
作製したフィルムヒータの抵抗増加率は、0.1%であった。
接合層を形成せず支持シートの表面に導電性パターンを直接形成したことを除き、実施例1と同様にフィルムヒータを作製した。
作製したフィルムヒータの抵抗増加率は、15.9%であった。
2 接合層
33 ヒータ部
31a、31b 接続端子部
32a、32b リード部
33 ヒータ部
Claims (4)
- 透明な熱可塑性樹脂シートからなる支持シートの一方の面に、常温では固体で加熱溶融により被着体の表面に接着性を示す接合層を設け、前記接合層は、JIS K6301:1995に基づく表面ゴム硬度が50°以下であり、該接合層上に導電線からなる導電性パターンが設けられ、該導電性パターンは、一定の径を有する断面視で円形の導電線が超音波融着により前記接合層の表面に所定のパターンに埋め込まれ、接続端子部と、該接続端子部から延びたリード部と、該リード部から続く全体として非直線状のヒータ部とが、一本の導電線からなる連続した線状パターンとして設けられたことを特徴とするフィルムヒータ。
- 前記支持シートがポリカーボネート樹脂からなる請求項1に記載のフィルムヒータ。
- 前記導電性パターンを構成する導電線が、自己融着性の絶縁皮膜により被覆されてなる請求項1又は2に記載のフィルムヒータ。
- 前記導電性パターンを構成する導電線の直径が150μm以下である請求項1~3のいずれか1項に記載のフィルムヒータ。
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