JP7327579B1 - 半導体装置及び電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
半導体装置1は、直流電力を交流電力に変換する電力変換装置である。図1は、第1実施形態に係る半導体装置1の斜視図である。図2は、第1実施形態に係る半導体装置1の分解斜視図である。図3は、第1実施形態に係る半導体装置1の断面図である。なお、図2において、熱伝導部材41、熱伝導部材42及び熱伝導部材43の図示は省略している。また、図3において、半導体パッケージ11、半導体パッケージ12、半導体パッケージ13及び冷却器20のそれぞれの内部構成は省略して示している。
半導体パッケージ10により、半導体パッケージ11、半導体パッケージ12及び半導体パッケージ13のそれぞれについて説明する。図4は、第1実施形態に係る半導体装置1が備える半導体パッケージ10の上面図である。図5は、第1実施形態に係る半導体装置1が備える半導体パッケージ10の底面図である。図6は、第1実施形態に係る半導体装置1が備える半導体パッケージ10の内部構成を示す上面図である。図7は、第1実施形態に係る半導体装置1が備える半導体パッケージ10の内部構成を示す底面図である。図6及び図7においては、ケース10Pを点線で示す。
冷却器20は、半導体パッケージ10を冷却する。冷却器20の内部には、冷媒が通流する。冷却器20は、内部を通流する冷媒(例えば冷却水)と半導体パッケージ10との間で熱交換することにより、半導体パッケージ10を冷却する。なお、冷媒は水に限らず、不凍液を含む液体でもよい。
シール部材30は、半導体パッケージ10と冷却器20との間に、熱伝導部材を保持する。シール部材30は、半導体パッケージ10と冷却器20との間に挟み込まれる。シール部材30は、半導体パッケージ10及び冷却器20のそれぞれと密着して設けられる。
熱伝導部材41、熱伝導部材42及び熱伝導部材43のそれぞれは、半導体パッケージ10の熱を、冷却器20に伝導する。熱伝導部材41、熱伝導部材42及び熱伝導部材43のそれぞれは、例えば、ガリウムを主成分とし、使用状態において流動性を有する金属により構成される。
固定部材50は、半導体パッケージ11、半導体パッケージ12及び半導体パッケージ13のそれぞれを、冷却器20に向けて押して固定する。固定部材50が、半導体パッケージ11、半導体パッケージ12及び半導体パッケージ13のそれぞれを、冷却器20に向けて押すことにより、シール部材30が圧縮される。シール部材30が圧縮されることにより、閉塞空間SP1、閉塞空間SP2及び閉塞空間SP3のそれぞれにおいて気密を確保できる。
半導体装置1の組み立てについてより詳しく説明する。図8は、第1実施形態に係る半導体装置1の製造方法について説明する図である。
次に、第2実施形態に係る半導体装置について説明する。第2実施形態に係る半導体装置は、第1実施形態に係る半導体装置1と、半導体パッケージの固定手段が異なる。第2実施形態に係る半導体装置は、接着剤により半導体パッケージを固定する。
次に、第3実施形態に係る半導体装置について説明する。第3実施形態に係る半導体装置は、第1実施形態に係る半導体装置1と、半導体パッケージの固定手段が異なる。第3実施形態に係る半導体装置は、封止樹脂により半導体パッケージを固定する。
次に、第4実施形態に係る半導体装置について説明する。図11は、第4実施形態に係る半導体装置4の分解斜視図である。なお、図11において、熱伝導部材の図示は省略している。第4実施形態に係る半導体装置4は、第1実施形態に係る半導体装置1におけるシール部材30に換えて、シール部材330を備える。
次に、第5実施形態に係る半導体装置について説明する。図12は、第5実施形態に係る半導体装置5の分解斜視図である。なお、図12において、熱伝導部材の図示は省略している。第5実施形態に係る半導体装置5は、第1実施形態に係る半導体装置1におけるシール部材30に換えて、シール部材431、シール部材432及びシール部材433を備える。
次に、第6実施形態に係る半導体装置について説明する。図13は、第6実施形態に係る半導体装置6の分解斜視図である。なお、図13において、熱伝導部材の図示は省略している。第6実施形態に係る半導体装置6は、第1実施形態に係る半導体装置1における冷却器20に換えて、冷却器520を備える。
次に、第7実施形態に係る半導体装置について説明する。図14は、第7実施形態に係る半導体装置7の分解斜視図である。なお、図14において、熱伝導部材の図示は省略している。第7実施形態に係る半導体装置7は、第4実施形態に係る半導体装置4において、冷却器20に換えて、冷却器620を備える。
10、11、12、13 半導体パッケージ
20 冷却器
20S 面
30 シール部材
30h1、30h2、30h3 開口部
41、42、43 熱伝導部材
50 固定部材
60 接着剤
80 封止樹脂
110 半導体パッケージ
110g 溝
110S2 下面
330 シール部材
330h 開口部
431、432、433 シール部材
431h、432h、433h 開口部
520 冷却器
520g 溝
520S 面
620 冷却器
620g1、620g2、620g3 溝
620S 面
Claims (9)
- 半導体パッケージと、
内部に冷媒が通流し、前記半導体パッケージを冷却する冷却器と、
前記半導体パッケージと前記冷却器との間に挟まれて設けられ、前記半導体パッケージと前記冷却器との間を貫通する開口部を有するシール部材と、
前記開口部に充填される流動性を有する金属により構成される熱伝導部材と、
前記半導体パッケージ、前記シール部材及び前記冷却器を封止する封止樹脂と、
を備え、
前記冷却器及び前記半導体パッケージの少なくとも一方は、前記シール部材と接触する面に、前記シール部材が挿入される溝を備える、
半導体装置。 - 前記冷却器は、銅又は銅合金により形成される、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記冷却器は、アルミニウム又はアルミニウム合金により形成される、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記冷却器は、表面に銅、銅合金、ニッケル又はニッケル合金により形成される層を有する、
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記冷却器は、表面に酸化アルミニウムの層を有する、
請求項3に記載の半導体装置。 - 前記半導体パッケージを前記冷却器に押圧する固定部材を備える、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体パッケージと前記シール部材とを固定する接着剤を備える、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記封止樹脂は、前記半導体パッケージ、前記シール部材及び前記冷却器を囲むように封止する、
請求項1に記載の半導体装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の半導体装置を備える電力変換装置。
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