JP7318224B2 - インプリントモールド用基板、インプリントモールド、およびインプリントモールド用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)に示されるインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図である。図2は、本開示の他の実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す平面図である。図3は、図1(A)に示されるインプリントモールド用基板を構成する凸構造部の上面部をなす辺11Sを拡大した部分拡大図であり、上面部の各辺の真直度について説明するための模式図である。図4は、凸構造部の上面部が平面視略角丸矩形状であるインプリントモールド用基板において、真直度を求めるための基準線を定義する方法について説明するための模式平面図である。
図5は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの概略構成を示す切断端面図である。本実施形態におけるインプリントモールド20は、上記インプリントモールド用基板1の凸構造部11の上面部11Aに形成されてなる微細凹凸パターン21を有する。
図6は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールド用基板の製造方法の各工程を切断端面図で示す工程フロー図である。図7は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールド用基板の製造方法の各工程を切断端面図で示す、図6に続く工程フロー図である。図8(A)~(D)は、図7(A)に示されるウェットエッチング工程において、基材の主面上を当該主面に沿って一方向にエッチング液を流動させる方法の一例を示す模式図である。図9は、図7(A)に示されるウェットエッチング工程において、基材の主面上を当該主面に沿って一方向にエッチング液を流動させる方法の他の例を示す模式図である。
まず、主面12A’及びそれに対向する対向面12B’を有する基材12’を準備し、基材12’の主面12A’にハードマスク層30及びレジスト層40をこの順に積層する(図6(A)参照)。
上記レジスト層40に対して所定の開口を有するフォトマスク(図示省略)を介した露光処理及び現像処理を施すことで、凸構造部11に対応するレジストパターン41を形成する(図6(B)参照)。
上記のようにして形成されたレジストパターン41をエッチングマスクとし、開口部から露出するハードマスク層30を、例えば、塩素系(Cl2+O2)のエッチングガスを用いてドライエッチングすることで、基材12’の主面12A’上にマスクパターン31を形成する(図6(C)参照)。
上記のようにして形成されたマスクパターン31をマスクとして基材12’にウェットエッチング処理を施し、その後、残存するマスクパターン31を除去することで、凸構造部11を形成する(図7(A)参照)。このとき、凸構造部11の上面部11Aの各辺が実質的に直線になるように、基材12’にウェットエッチング処理を施す。なお、ウェットエッチング処理におけるエッチング液としては、例えばフッ酸等が好適に用いられる。
続いて、基材12’の対向面12B’に研削加工を施すことで、窪み部13を形成してもよい(図7(B)参照)。
上記のようにして作製されたインプリントモールド用基板1の凸構造部11の上面部11A(パターン領域)に、微細凹凸パターン21に対応するハードマスクパターンを形成し、ハードマスクパターンをマスクとしてインプリントモールド用基板1にドライエッチング処理を施し、凸構造部11の上面部11Aに微細凹凸パターン21を形成することで、インプリントモールド20(図5参照)を製造することができる。インプリントモールド用基板1のドライエッチングは、当該インプリントモールド用基板1の構成材料の種類に応じて適宜エッチングガスを選択して行われ得る。エッチングガスとしては、例えば、フッ素系ガスを用いることができる。
[インプリントモールド用基板の作製]
主面及びそれに対向する対向面を有する石英ガラス基板(152mm×152mm、厚さ6.35mm)を準備した。
・エッチング液の粘度:1.1mPa・s(20℃)
・エッチング液の密度:1.1g/cm3
・循環経路を流れるエッチング液の流量:6L/min
エッチング液を循環させずに、石英ガラス基板をその主面の面内方向に沿って、エッチング槽の底面側からエッチング液の液面側に向かう方向と同一方向及びその逆方向に交互に連続して往復揺動(揺動回数:60往復/分、揺動速度:60cm/s)させることで、石英ガラス基板の主面上を当該主面に沿って相対的に双方向にエッチング液を流動させた以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板を作製した。かかるインプリントモールド用基板の凸構造部の上面部の各辺の真直度(距離SG)を実施例1と同様にして計測したところ、各辺の真直度(距離SG)は、いずれも1μm以下であった。
エッチング液循環処理中に、石英ガラス基板をその主面の面内方向に沿って、エッチング槽の底面側からエッチング液の液面側に向かう方向と同一方向及びその逆方向に交互に連続して往復揺動させることで、石英ガラス基板の主面上を当該主面に沿ってエッチング液を相対的に双方向に流動させる処理を行った以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板を作製した。かかるインプリントモールド用基板の凸構造部の上面部の各辺の真直度(距離SG)を実施例1と同様にして計測したところ、各辺の真直度(距離SG)は、いずれも0.6μm以下であった。
エッチング液を循環させずに、石英ガラス基板をエッチング液に浸漬させた状態でエッチングした以外は、実施例1と同様にしてインプリントモールド用基板を作製した。かかるインプリントモールド用基板の凸構造部の上面部の各辺の真直度(距離SG)を実施例1と同様にして計測したところ、各辺の真直度(距離SG)は、いずれも3μmを超えていた。
11…凸構造部
11A…上面部
11B…側壁部
12…基部
12A…第1面
12B…第2面
13…窪み部
20…インプリントモールド
21…微細凹凸パターン
Claims (10)
- 第1面及び当該第1面に対向する第2面を有する基部と、
前記第1面から突出する凸構造部と
を備え、
前記凸構造部は、基材の主面に形成された所定のエッチングマスクをマスクとしてエッチング液が前記基材の前記主面上を前記主面に沿って一方向に相対的に流動するように前記基材をエッチングすることで形成され、外周が複数の辺で構成されている上面部と、前記上面部の外周及び前記基部の前記第1面の間に連続するラウンド形状の側壁部とを有し、
前記上面部の各辺は、実質的に直線により構成され、
前記上面部の各辺の真直度が2μm以下である
インプリントモールド用基板。 - 前記基部の平面視形状は略矩形状であり、
平面視において、前記上面部の外周を構成する各辺と、前記基部の外周を構成するいずれかの各辺とが略平行である
請求項1に記載のインプリントモールド用基板。 - 前記上面部の平面視形状が略矩形状である
請求項1又は2に記載のインプリントモールド用基板。 - 前記基部の前記第2面には窪み部が形成されており、
前記窪み部は、前記基部の前記第1面側に前記窪み部を投影した投影領域内に前記凸構造部が包摂され得るように前記基部の前記第2面に形成されている
請求項1~3のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。 - 前記インプリントモールド用基板は、石英ガラス基板である
請求項1~4のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。 - 請求項1~5のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の前記上面部に微細凹凸パターンが形成されてなる
インプリントモールド。 - 第1面及び当該第1面に対向する第2面を有する基部と、前記第1面から突出する凸構造部とを備え、前記凸構造部は、外周が複数の辺で構成されている上面部と、前記上面部の外周及び前記基部の前記第1面の間に連続するラウンド形状の側壁部とを有するインプリントモールド用基板の製造方法であって、
主面及び当該主面に対向する対向面を有し、前記上面部に対応する形状のエッチングマスクが前記主面上に形成されてなる基材を準備する準備工程と、
前記エッチングマスクをマスクとして前記基材をエッチングするエッチング工程と
を有し、
前記エッチング工程において、エッチング液が前記基材の前記主面上を当該主面に沿って一方向に相対的に流動するように前記基材をエッチングすることで、前記凸構造部の前記上面部の各辺を実質的に直線にし、前記凸構造部の前記上面部の各辺の真直度を2μm以下とする
インプリントモールド用基板の製造方法。 - 前記エッチング工程において、前記基材を前記エッチング液に浸漬させた状態で、前記エッチング液が前記基材の主面上を当該主面に沿って一方向に相対的に流動するように前記基材をエッチングする
請求項7に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。 - 前記エッチング工程において、前記エッチング液に浸漬させた状態の前記基材を前記主面に略平行な一方向に揺動させながら前記基材をエッチングする
請求項7又は8に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。 - 前記基材は石英ガラスで構成されており、前記エッチング液はフッ酸を含む
請求項7~9のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
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