JP7314423B2 - 接合方法 - Google Patents
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Description
また、第2複合材20は、短手方向SDに沿って平坦状に形成されるものとしたが、短手方向SDに沿って曲率を有する円弧形状に形成されていてもよい。
本開示に係る接合方法は、それぞれ繊維基材と熱可塑性樹脂とを含む第1複合材(10)および第2複合材(20)を接合部材(30)を介して接合する方法であって、前記第1複合材(10)は、軸線(X)に沿って延びる板状に形成されるとともに第1接合領域(11)と前記第1接合領域(11)に隣接する第1隣接領域(12)とを有し、前記第2複合材(20)は、前記軸線(X)に沿って延びる板状に形成されるとともに第2接合領域(21)と前記第2接合領域(21)に隣接する第2隣接領域(22)とを有し、前記第1接合領域(11)が有する第1接合面(11a)と前記第2接合領域(21)が有する第2接合面(21a)とが対向するように配置した状態で、前記第1隣接領域(12)と前記第2隣接領域(22)との間に前記軸線(X)に沿って延びる隙間(CL)が形成され、前記接合部材(30)は、熱伝導性材料と熱可塑性樹脂とを含み、前記軸線(X)に沿って延びる板状に形成される熱伝導部(31)と、前記熱伝導部(31)に連結されるとともに前記隙間(CL)に対応する形状を有する補強部(32)と、を有し、前記熱伝導部(31)は、前記第1接合面(11a)に接合される第1被接合面(31a)と前記第2接合面(21a)に接合される第2被接合面(31b)とを有し、前記補強部(32)は、前記第1隣接領域(12)の第1隣接面(12a)に接合される第1補強面(32a)と、前記第2隣接領域(22)の第2隣接面(22a)に接合される第2補強面(32b)とを有し、前記第1被接合面(31a)が前記第1接合面(11a)と接触し、前記第2被接合面(31b)が前記第2接合面(21a)と接触し、前記第1補強面(32a)が前記第1隣接面(12a)と接触し、前記第2補強面(32b)が前記第2隣接面(22a)と接触するように前記第1複合材(10)、前記第2複合材(20)、および前記接合部材(30)を設置する設置工程(S105)と、前記熱伝導部(31)を挟んだ状態で、前記第1複合材(10)の前記第1接合領域(11)と前記第2複合材(20)の前記第2接合領域(21)とを近づけるように加圧する加圧工程(S106)と、前記加圧工程(S106)により加圧された状態で前記熱伝導部(31)を加熱し、前記第1被接合面(31a)と前記第1接合面(11a)とを接合させ、前記第2被接合面(31b)と前記第2接合面(21a)とを接合させ、前記第1補強面(32a)と前記第1隣接面(12a)とを接合させ、前記第2補強面(32b)と前記第2隣接面(22a)とを接合させる加熱工程(S107)と、を備える。
本構成に係る接合方法によれば、一対の電極部に電圧を印加して熱伝導部に電流を流すことにより熱伝導部を加熱し、熱伝導部から補強部へ更に熱を伝達することができる。
本構成の接合方法によれば、誘導コイルにより接合部材に含まれる熱伝導性材料に電流を発生させることにより熱伝導部を加熱し、熱伝導部から補強部へ更に熱を伝達することができる。
本構成の接合方法によれば、超音波発振器を介して第1複合材の第1接合領域を振動させることにより熱伝導部を加熱し、熱伝導部から補強部へ更に熱を伝達することができる。
本構成の接合方法によれば、活性化処理をすることにより、第1接合面と第1被接合面との接合強度を高め、第2接合面と第2被接合面との接合強度を高めることができる。
本構成の接合方法によれば、一対の加圧ローラを軸線に移動させることにより、第1複合部材と第2複合部材の軸線に沿った各領域を連続的に加圧することができる。
本構成の接合方法によれば、平坦状に形成される熱伝導シートの一部を複数回折り曲げる比較的簡易な動作により補強部を形成することができる。また、熱伝導シートの一部を巻き込むようにして補強部を形成するため、熱伝導部から第1補強面および第2補強面への熱伝達特性を向上させることができる。
本開示に係る構造体は、繊維基材と熱可塑性樹脂とを含む第1複合材と、繊維基材と熱可塑性樹脂とを含む第2複合材と、前記第1複合材と前記第2複合材とを接合する接合部材と、を備え、前記第1複合材は、軸線に沿って延びる板状に形成されるとともに第1接合領域と前記第1接合領域に隣接する第1隣接領域とを有し、前記第2複合材は、前記軸線に沿って延びる板状に形成されるとともに第2接合領域と前記第2接合領域に隣接する第2隣接領域とを有し、前記第1接合領域が有する第1接合面と前記第2接合領域が有する第2接合面とが対向するように配置した状態で、前記第1隣接領域と前記第2隣接領域との間に前記軸線に沿って延びる隙間が形成され、前記接合部材は、熱伝導性材料と熱可塑性樹脂とを含み、前記軸線に沿って延びる板状に形成される熱伝導部と、前記熱伝導部に連結されるとともに前記隙間に対応する形状を有する補強部と、を有し、前記熱伝導部は、前記第1接合面に接合される第1被接合面と前記第2接合面に接合される第2被接合面とを有し、前記補強部は、前記第1隣接領域の第1隣接面に接合される第1補強面と、前記第2隣接領域の第2隣接面に接合される第2補強面とを有する。
11 第1接合領域
11a 第1接合面
12 第1隣接領域
12a 第1隣接面
20 第2複合材
21 第2接合領域
21a 第2接合面
22 第2隣接領域
22a 第2隣接面
30 接合部材
31 熱伝導部
31a 第1被接合面
31b 第2被接合面
32 補強部
32a 第1補強面
32b 第2補強面
100 構造体
210 接合ローラ(加圧ローラ;加圧部材)
211 第1回転軸
212 電極部
213 誘導コイル
214 加圧プレート
220 接合ローラ
221 第2回転軸
222 電極部
223 誘導コイル
224 加圧プレート(加圧部材)
CL 隙間
HD 高さ方向
LD 長手方向
SD 短手方向
θ 傾斜角度
Claims (6)
- それぞれ繊維基材と熱可塑性樹脂とを含む第1複合材および第2複合材を接合部材を介して接合する接合方法であって、
前記第1複合材は、軸線に沿って延びる板状に形成されるとともに第1接合領域と前記第1接合領域に隣接する第1隣接領域とを有し、
前記第2複合材は、前記軸線に沿って延びる板状に形成されるとともに第2接合領域と前記第2接合領域に隣接する第2隣接領域とを有し、
前記第1接合領域が有する第1接合面と前記第2接合領域が有する第2接合面とが対向するように配置した状態で、前記第1隣接領域と前記第2隣接領域との間に前記軸線に沿って延びる隙間が形成され、
前記接合部材は、熱伝導性材料と前記熱可塑性樹脂とを含み、前記軸線に沿って延びる板状に形成される熱伝導部と、前記熱伝導部に連結されるとともに前記隙間に対応する形状を有する補強部と、を有し、
前記熱伝導部は、前記第1接合面に接合される第1被接合面と前記第2接合面に接合される第2被接合面とを有し、
前記補強部は、前記第1隣接領域の第1隣接面に接合される第1補強面と、前記第2隣接領域の第2隣接面に接合される第2補強面とを有し、
前記第1被接合面が前記第1接合面と接触し、前記第2被接合面が前記第2接合面と接触し、前記第1補強面が前記第1隣接面と接触し、前記第2補強面が前記第2隣接面と接触するように前記第1複合材、前記第2複合材、および前記接合部材を設置する設置工程と、
前記熱伝導部を挟んだ状態で、一対の加圧部材を前記第1複合材の前記第1接合領域と前記第2複合材の前記第2接合領域に接触させた状態で前記軸線に沿って移動させて加圧する加圧工程と、
一対の前記加圧部材を前記軸線に沿って移動させながら一対の前記加圧部材を介して前記熱伝導部を加熱し、前記第1被接合面と前記第1接合面とを接合させ、前記第2被接合面と前記第2接合面とを接合させ、前記第1補強面と前記第1隣接面とを接合させ、前記第2補強面と前記第2隣接面とを接合させる加熱工程と、を備える接合方法。 - 前記第1複合材および前記第2複合材には、導電性材料が含まれており、
前記接合部材に含まれる前記熱伝導性材料は導電性を有し、
前記加熱工程は、前記第1接合領域および前記第2接合領域に電気的に接続された一対の電極部に電圧を印加することにより、前記熱伝導部に電流を流して該熱伝導部を加熱する請求項1に記載の接合方法。 - 前記接合部材に含まれる前記熱伝導性材料は導電性を有し、
前記加熱工程は、誘導コイルにより前記熱伝導性材料に電流を発生させることにより、前記熱伝導部を加熱する請求項1に記載の接合方法。 - 前記加熱工程は、超音波発振器を介して前記第1接合領域を振動させることにより、前記熱伝導部を加熱する請求項1に記載の接合方法。
- 前記第1接合面と、前記第1被接合面と、前記第2接合面と、前記第2被接合面とを活性化処理する活性化工程を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記熱伝導性材料と前記熱可塑性樹脂とを含む平坦状に形成される熱伝導シートの一部を巻き込むように複数回折り曲げて前記補強部を形成する接合部材成形工程と、を備える請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の接合方法。
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US20090032184A1 (en) | 2005-04-08 | 2009-02-05 | Ali Yousefpour | Resistance Welding of Thermoplastics |
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2020
- 2020-09-23 WO PCT/JP2020/035838 patent/WO2022064568A1/ja active Application Filing
- 2020-09-23 JP JP2022551470A patent/JP7314423B2/ja active Active
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