JP7306381B2 - Conductor substrate, elastic wiring substrate, and elastic resin film for wiring substrate - Google Patents
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Description
本発明は、導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive substrate, a stretchable wiring substrate, and a stretchable resin film for a wiring substrate.
近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、例えば身体の曲面又は関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくい伸縮性電子装置（ストレッチャブルデバイス）が求められている。このような高い伸縮性を有するストレッチャブルデバイスを製造するために、高い伸縮性を有する伸縮性配線基板が求められる。そこで、例えば特許文献１は、伸縮自在の熱可塑性エラストマーから構成される伸縮性フレキシブル回路基板を提案している。 In recent years, in the fields of wearable devices and healthcare-related devices, there has been a demand for stretchable electronic devices (stretchable devices) that can be used along curved surfaces or joints of the body and that do not cause poor connection even when they are attached and detached. there is In order to manufacture a stretchable device having such high elasticity, a stretchable wiring substrate having high elasticity is required. Therefore, Patent Document 1, for example, proposes a stretchable flexible circuit board made of a stretchable thermoplastic elastomer.
伸縮性配線基板は、ストレッチャブルデバイスを製造する過程において、各種電子部品の実装等に伴って、例えば１００℃を超える高温に曝されることが多い。ところが、伸縮性配線基板は高温になると大きく熱膨張し、これがストレッチャブルデバイスの安定した製造の妨げになり得ることが明らかになった。また、従来の伸縮性配線基板を構成する伸縮性樹脂フィルムは、特に高温で高いタックを有するため、高温における伸縮性配線基板の取り扱い性にも問題があった。 Stretchable wiring boards are often exposed to high temperatures exceeding 100° C., for example, during the process of manufacturing stretchable devices, as various electronic components are mounted and the like. However, it has been found that the stretchable wiring substrate undergoes a large thermal expansion at high temperatures, which can hinder the stable manufacture of stretchable devices. In addition, since the stretchable resin film constituting the conventional stretchable wiring board has a high tackiness especially at high temperature, there is a problem in the handleability of the stretchable wiring board at high temperature.
そこで本発明の一側面の目的は、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れる伸縮性配線基板、並びにこれを得るために用いられる導体基板及び伸縮性樹脂フィルムを提供することにある。 Accordingly, an object of one aspect of the present invention is to provide an elastic wiring substrate having excellent stretchability, a small coefficient of thermal expansion, low tackiness at high temperatures and excellent handleability, and a conductor used for obtaining the same. An object of the present invention is to provide a substrate and a stretchable resin film.
本発明の一側面は、伸縮性樹脂フィルムと、前記伸縮性樹脂フィルム上に設けられた導体層と、を有する導体基板を提供する。前記伸縮性樹脂フィルムがゴム成分及びフィラを含有する。前記ゴム成分が架橋されていてもよい。 One aspect of the present invention provides a conductor substrate having a stretchable resin film and a conductor layer provided on the stretchable resin film. The elastic resin film contains a rubber component and a filler. The rubber component may be crosslinked.
上記本発明の一側面に係る導体基板によれば、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れる伸縮性配線基板を得ることができる。 According to the conductive substrate according to one aspect of the present invention, it is possible to obtain an elastic wiring substrate that has excellent elasticity, a small coefficient of thermal expansion, low tack at high temperatures, and excellent handleability.
本発明の別の一側面は、上記導体基板を含み、前記導体層が配線パターンを形成している、伸縮性配線基板を提供する。 Another aspect of the present invention provides an elastic wiring board including the above conductor board, wherein the conductor layer forms a wiring pattern.
上記導体基板は、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れる。 The conductive substrate has excellent stretchability, a small coefficient of thermal expansion, low tackiness at high temperatures, and excellent handleability.
本発明の更に別の一側面は、ゴム成分及びフィラを含有する、配線基板用伸縮性樹脂フィルムを提供する。言い換えると、本発明の更に別の一側面は、ゴム成分及びフィラを含有し、前記ゴム成分が架橋されていてもよい、伸縮性樹脂フィルムの、配線基板を製造するための応用を提供する。前記ゴム成分が架橋されていてもよい。 Yet another aspect of the present invention provides a stretchable resin film for wiring substrate, containing a rubber component and a filler. In other words, still another aspect of the present invention provides an application of a stretchable resin film containing a rubber component and a filler, wherein the rubber component may be crosslinked, for manufacturing a wiring board. The rubber component may be crosslinked.
上記伸縮性樹脂フィルムは、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れる伸縮性配線基板を与えることができる。 The stretchable resin film can provide a stretchable wiring board having excellent stretchability, a small coefficient of thermal expansion, low tackiness at high temperatures, and excellent handleability.
本発明の一側面によれば、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れる伸縮性配線基板が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a stretchable wiring board that has excellent stretchability, a small coefficient of thermal expansion, low tack at high temperatures, and excellent handleability.
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Several embodiments of the invention are described in detail below. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
図１は、伸縮性配線基板の一実施形態を示す平面図である。図１に示す伸縮性配線基板１は、伸縮性樹脂フィルム３と、伸縮性樹脂フィルム３上に設けられ、配線パターンを形成している導体層５とを有する導体基板である。伸縮性樹脂フィルム３は、ゴム成分及びフィラを含有する。主にゴム成分によって、伸縮性樹脂フィルムに容易に伸縮性が付与される。導体層５は、伸縮可能な波形部分を含む配線パターンを形成している。
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of an elastic wiring board. The stretchable wiring board 1 shown in FIG. 1 is a conductor board having a
伸縮性樹脂フィルム３は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂フィルムの測定サンプルを用いた引張試験において求められる。図２は、回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。１回目の引張試験で変位量（ひずみ）Ｘに達した時点で引張応力を開放して試験片を初期位置に戻し、その後、２回目の引張試験を行ったときに荷重が掛かり始めた時点の位置とＸとの差をＹとしたとき、式：Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、例えばＸを５０％として測定することができる。繰り返しの使用に対する耐性の観点から、回復率が８０％以上、８５％以上、又は９０％以上であってもよい。回復率の定義上の上限は１００％である。
The
ゴム成分は、１種又は２種以上のゴムを含む。ゴム成分に含まれるゴムは、熱可塑性エラストマーであってもよい。熱可塑性エラストマーの例としては、水素添加型スチレン系エラストマーが挙げられる。水素添加型スチレン系エラストマーは、不飽和二重結合を含むソフトセグメントを有するスチレン系エラストマーの不飽和二重結合に水素を付加反応させて得られるエラストマーである。水素添加型スチレン系エラストマーは、耐候性向上などの効果も期待できる。水素添加型スチレン系エラストマーの例としては、スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマー（ＳＥＢＳ、「水素添加スチレンブタジエンゴム」といわれることもある。）が挙げられる。 The rubber component contains one or more rubbers. The rubber contained in the rubber component may be a thermoplastic elastomer. Examples of thermoplastic elastomers include hydrogenated styrene elastomers. A hydrogenated styrenic elastomer is an elastomer obtained by adding hydrogen to the unsaturated double bond of a styrenic elastomer having a soft segment containing an unsaturated double bond. Hydrogenated styrene-based elastomers are also expected to have effects such as improved weather resistance. Examples of hydrogenated styrene elastomers include styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer elastomers (SEBS, sometimes referred to as "hydrogenated styrene-butadiene rubber").
ゴム成分は、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種のゴムを含んでいてもよい。 Rubber components include acrylic rubber, isoprene rubber, butyl rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, silicone rubber, urethane rubber, chloroprene rubber, ethylene-propylene rubber, fluororubber, vulcanized rubber, epichlorohydrin rubber, and chlorinated butyl rubber. It may contain at least one rubber selected from the group consisting of:
吸湿等による配線へのダメージを保護する観点から、ゴム成分は、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種のゴムを含んでいてもよい。スチレンブタジエンゴムを用いることにより、めっき工程に使用する各種薬液に対する伸縮性樹脂フィルムの耐性が向上し、歩留まりよく配線基板を製造することができる。 The rubber component may contain at least one rubber selected from styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, and butyl rubber from the viewpoint of protecting the wiring from damage due to moisture absorption or the like. By using styrene-butadiene rubber, the resistance of the stretchable resin film to various chemical solutions used in the plating process is improved, and wiring substrates can be produced with high yield.
アクリルゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ ＡＲシリーズ」、クラレ株式会社「クラリティシリーズ」が挙げられる。イソプレンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ ＩＲシリーズ」が挙げられる。ブチルゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＢＵＴＹＬシリーズ」が挙げられる。スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」が挙げられる。ブタジエンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ ＢＲシリーズ」が挙げられる。アクリロニトリルブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＪＳＲ ＮＢＲシリーズ」が挙げられる。シリコーンゴムの市販品としては、例えば信越シリコーン株式会社「ＫＭＰシリーズ」が挙げられる。エチレンプロピレンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＪＳＲ ＥＰシリーズ」が挙げられる。フッ素ゴムの市販品としては、例えばダイキン株式会社「ダイエルシリーズ」が挙げられる。エピクロルヒドリンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｈｙｄｒｉｎシリーズ」が挙げられる。 Commercially available acrylic rubbers include, for example, Nippon Zeon Co., Ltd. "Nipol AR Series" and Kuraray Co., Ltd. "Clarity Series." Examples of commercial products of isoprene rubber include Nippon Zeon Co., Ltd. “Nipol IR series”. Examples of commercial products of butyl rubber include JSR Corporation "BUTYL series". Commercially available styrene-butadiene rubbers include, for example, JSR Corporation "DYNARON SEBS Series" and "DYNARON HSBR Series", Kraton Polymer Japan Co., Ltd. "Krayton D Polymer Series", and Aron Kasei Co., Ltd. "AR Series". Examples of commercial products of butadiene rubber include Nippon Zeon Co., Ltd. "Nipol BR series". Examples of commercial products of acrylonitrile-butadiene rubber include JSR Corporation "JSR NBR Series". Examples of commercial products of silicone rubber include Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. "KMP Series". Commercially available ethylene propylene rubbers include, for example, JSR Corporation "JSR EP Series". Commercially available products of fluororubber include, for example, Daikin Co., Ltd. "DAI-EL Series". As a commercial product of epichlorohydrin rubber, Nippon Zeon Co., Ltd. "Hydrin series" is mentioned, for example.
ゴム成分は、合成により作製することもできる。例えば、アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等を反応させることにより得られる。 The rubber component can also be made synthetically. For example, acrylic rubber is obtained by reacting (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid ester, aromatic vinyl compound, vinyl cyanide compound, and the like.
ゴム成分は、架橋基の反応によって架橋されていてもよい。架橋されたゴム成分を用いることにより、伸縮性樹脂フィルムの耐熱性が向上し易い傾向がある。架橋基は、ゴム成分の分子鎖を架橋する反応、又はゴム成分の分子鎖と後述の架橋成分との反応による架橋構造体の形成を進行させ得る反応性基であればよい。その例としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、メルカプト基、水酸基、カルボキシル基、及び酸無水物基が挙げられる。 The rubber component may be crosslinked by reaction of the crosslinking groups. The use of a crosslinked rubber component tends to improve the heat resistance of the stretchable resin film. The cross-linking group may be a reactive group capable of promoting the reaction of cross-linking the molecular chains of the rubber component, or the formation of a cross-linked structure by the reaction of the molecular chains of the rubber component and a cross-linking component described below. Examples thereof include (meth)acryloyl groups, vinyl groups, epoxy groups, styryl groups, amino groups, isocyanurate groups, ureido groups, cyanate groups, isocyanate groups, mercapto groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, and acid anhydride groups. mentioned.
ゴム成分は、酸無水物基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方の架橋基の反応によって架橋されていてもよい。酸無水物基を有するゴムの例としては、無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムが挙げられる。無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムの市販品としては、例えば、旭化成株式会社製のスチレン系エラストマー「タフプレン９１２」がある。 The rubber component may be crosslinked by reaction of at least one of the acid anhydride group and the carboxyl group. Examples of rubbers with anhydride groups include rubbers partially modified with maleic anhydride. Commercially available rubbers partially modified with maleic anhydride include, for example, Asahi Kasei Corporation's styrenic elastomer "TUFPRENE 912".
無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸で変性された水素添加型スチレン系エラストマーであってもよい。無水マレイン酸で変性された水素添加型スチレン系エラストマーの例としては、無水マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマーが挙げられる。その市販品の例としては、クレイトンポリマージャパン株式会社の「ＦＧ１９０１」、「ＦＧ１９２４」、旭化成株式会社の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」、「タフテックＭ１９４３」がある。 The rubber partially modified with maleic anhydride may be a hydrogenated styrenic elastomer modified with maleic anhydride. Examples of hydrogenated styrene-based elastomers modified with maleic anhydride include maleic anhydride-modified styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer elastomers. Examples of commercially available products thereof include "FG1901" and "FG1924" from Kraton Polymer Japan Co., Ltd., and "Tuftec M1911", "Tuftec M1913" and "Tuftec M1943" from Asahi Kasei Corporation.
ゴム成分の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、２００００～２０００００、３００００～１５００００、又は５００００～１２５０００であってもよい。ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求められる標準ポリスチレン換算値を意味する。 The weight average molecular weight of the rubber component may be 20,000 to 200,000, 30,000 to 150,000, or 50,000 to 125,000 from the viewpoint of coating film properties. A weight average molecular weight (Mw) here means a standard polystyrene conversion value calculated|required by a gel permeation chromatography (GPC).
伸縮性樹脂フィルムにおけるゴム成分の含有量は、伸縮性樹脂フィルムのうちフィラ以外の成分の質量を基準として、３０～１００質量％、５０～１００質量％又は７０～１００質量％であってもよい。ゴム成分の含有量がこの範囲にあると、伸縮性樹脂フィルムが特に優れた伸縮性を有し易い。 The content of the rubber component in the stretchable resin film may be 30 to 100% by mass, 50 to 100% by mass, or 70 to 100% by mass based on the mass of the components other than the filler in the stretchable resin film. . When the content of the rubber component is within this range, the stretchable resin film tends to have particularly excellent stretchability.
伸縮性樹脂フィルムは、ゴム成分を含む樹脂相中に分散した１種又は２種以上のフィラを含む。フィラは、無機フィラ、有機フィラ、又はこれらの組み合わせであることができる。フィラは特に、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ、及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも１種の無機フィラを含んでいてもよい。 The stretchable resin film contains one or more fillers dispersed in a resin phase containing a rubber component. The filler can be inorganic filler, organic filler, or a combination thereof. The filler may particularly contain at least one inorganic filler selected from the group consisting of silica, glass, alumina, titanium oxide, carbon black, mica, and boron nitride.
フィラの平均粒径は、１０～５００ｎｍであってもよい。フィラの平均粒径がこの範囲内になると、伸縮性樹脂フィルムの熱膨張率の低減、及び伸縮性樹脂フィルムの高温でのタック抑制の点でより一層顕著な効果が得られる。同様の観点から、フィラの平均粒径は、４００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、１５０ｎｍ以下、又は８０ｎｍ以下であってもよい。本明細書において、フィラの平均粒径は、レーザ回折・散乱法によって求められる粒径の平均値（平均一次粒子径）を意味する。フィラの平均粒径の測定は、例えば、ナノ粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ－７５００ｎａｎｏ（株式会社島津製作所製）を用いて行うことができる。 The filler may have an average particle size of 10-500 nm. When the average particle size of the filler falls within this range, more remarkable effects can be obtained in terms of reducing the thermal expansion coefficient of the stretchable resin film and suppressing tackiness of the stretchable resin film at high temperatures. From the same point of view, the average particle size of the filler may be 400 nm or less, 300 nm or less, 200 nm or less, 150 nm or less, or 80 nm or less. In this specification, the average particle size of the filler means the average value of particle sizes (average primary particle size) determined by a laser diffraction/scattering method. The average particle size of the filler can be measured using, for example, a nanoparticle size distribution analyzer SALD-7500nano (manufactured by Shimadzu Corporation).
フィラの形状は特に限定されず、フィラは略球形、繊維状、不定形等の任意の形状を有することができる。 The shape of the filler is not particularly limited, and the filler can have any shape such as substantially spherical, fibrous, and amorphous.
フィラの表面が、官能基によって修飾されていてもよい。フィラの表面上に導入され得る官能基としては、例えば、アミノ基、フェニルアミノ基、フェニル基が挙げられる。官能基によって修飾された表面を有するフィラは、伸縮性樹脂フィルムと導体層の密着性向上に寄与し得る。 The surface of the filler may be modified with functional groups. Functional groups that can be introduced onto the surface of the filler include, for example, amino groups, phenylamino groups, and phenyl groups. A filler having a surface modified with a functional group can contribute to improving adhesion between the elastic resin film and the conductor layer.
伸縮性樹脂フィルムにおけるフィラの含有量は、ゴム成分１００質量部に対して、１～２００質量部であってもよい。フィラの含有量がこの範囲にあると、伸縮性樹脂フィルムの熱膨張率の低減、及び伸縮性樹脂フィルムの高温でのタック抑制の点でより一層顕著な効果が得られる。同様の観点から、フィラの含有量は、ゴム成分１００質量部に対して、１５０質量部以下、又は１００質量部以下であってもよい。 The content of the filler in the elastic resin film may be 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component. When the filler content is within this range, more significant effects are obtained in terms of reducing the thermal expansion coefficient of the stretchable resin film and suppressing tackiness of the stretchable resin film at high temperatures. From the same point of view, the filler content may be 150 parts by mass or less, or 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the rubber component.
伸縮性樹脂フィルムは、ゴム成分及びフィラを含有する樹脂組成物の硬化物であってもよい。この場合、樹脂組成物は架橋成分を更に含有してもよい。樹脂組成物の硬化物は、ゴム成分の架橋基同士の反応、ゴム成分の架橋基と架橋成分との反応、架橋成分の重合反応、又はこれらの組み合わせによって形成された架橋構造体を含む。伸縮性樹脂フィルムが樹脂組成物の硬化物であると、伸縮性樹脂フィルムの耐熱性が向上し易い傾向がある。 The elastic resin film may be a cured product of a resin composition containing a rubber component and filler. In this case, the resin composition may further contain a cross-linking component. The cured product of the resin composition includes a crosslinked structure formed by a reaction between the crosslinkable groups of the rubber component, a reaction between the crosslinkable groups of the rubber component and the crosslinkable component, a polymerization reaction of the crosslinkable component, or a combination thereof. When the stretchable resin film is a cured resin composition, the heat resistance of the stretchable resin film tends to be improved.
伸縮性樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物が含有し得る架橋成分は、１個以上の反応性基を有する化合物である。架橋成分は、例えば、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、メルカプト基、水酸基、及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物であってもよい。伸縮性樹脂フィルムの耐熱性向上の観点から、架橋成分は、エポキシ基、アミノ基、水酸基、及びカルボキシル基から選ばれる反応性基を有する化合物であってもよい。特に無水マレイン酸基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方を有するゴムと、エポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）との組み合わせにより、伸縮性樹脂フィルムの耐熱性及び低透湿度、伸縮性樹脂フィルムと導電層との密着性、及び、硬化後の伸縮性樹脂フィルムの低いタックの点で、特に優れた効果が得られる。伸縮性樹脂フィルムの耐熱性が向上すると、例えば窒素リフローのような加熱工程における伸縮性樹脂フィルムの劣化を抑制することができる。硬化後の伸縮性樹脂フィルムが低いタックを有すると、作業性良く導体基板又は配線基板を取り扱うことができる。 The cross-linking component that the resin composition for forming the stretchable resin film may contain is a compound having one or more reactive groups. The cross-linking component is, for example, selected from the group consisting of epoxy group, (meth)acryloyl group, vinyl group, styryl group, amino group, isocyanurate group, ureido group, cyanate group, isocyanate group, mercapto group, hydroxyl group, and carboxyl group. It may be a compound having at least one reactive group that is From the viewpoint of improving the heat resistance of the elastic resin film, the cross-linking component may be a compound having a reactive group selected from an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a carboxyl group. In particular, a combination of a rubber having at least one of a maleic anhydride group and a carboxyl group and a compound having an epoxy group (epoxy resin) improves the heat resistance and low moisture permeability of the stretchable resin film, as well as the stretchable resin film and the conductive layer. Especially excellent effects are obtained in terms of adhesion to the resin film and low tackiness of the stretchable resin film after curing. When the heat resistance of the stretchable resin film is improved, deterioration of the stretchable resin film in a heating process such as nitrogen reflow can be suppressed. When the stretchable resin film after curing has a low tack, it is possible to handle the conductive substrate or the wiring substrate with good workability.
架橋成分として用いられ得る、エポキシ基を含する化合物は、単官能、２官能、又は３官能以上の多官能のエポキシ樹脂であることができる。架橋成分は、十分な硬化性を得るために２官能又は３官能以上のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。 A compound containing an epoxy group that can be used as a cross-linking component can be a monofunctional, difunctional, or trifunctional or higher polyfunctional epoxy resin. The cross-linking component may contain a bifunctional, trifunctional or higher functional epoxy resin in order to obtain sufficient curability.
エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、及び脂肪鎖を有するエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種であってもよい。市販の脂肪鎖を有するエポキシ樹脂としては、例えばＤＩＣ株式会社製のＥＸＡ－４８１６が挙げられる。 Epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, and epoxy resins having fatty chains. It may be at least one selected. Examples of commercially available epoxy resins having fatty chains include EXA-4816 manufactured by DIC Corporation.
高いガラス転移温度を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂は、伸縮性樹脂フィルムの熱膨張率低減及び高温でのタック抑制に寄与することができる。例えば、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂との反応により、１８０℃以上、又は２００℃以上のガラス転移温度を有する硬化物を形成するエポキシ樹脂を選択してもよい。そのようなエポキシ樹脂の具体例としては、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂が挙げられる。 An epoxy resin that gives a cured product having a high glass transition temperature can contribute to reducing the thermal expansion coefficient of the elastic resin film and suppressing tackiness at high temperatures. For example, an epoxy resin that forms a cured product having a glass transition temperature of 180° C. or higher, or 200° C. or higher by reaction with a phenolic novolak resin as a curing agent may be selected. Specific examples of such epoxy resins include dicyclopentadiene type epoxy resins and naphthalene type epoxy resins.
架橋成分は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよい。（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、（メタ）アクリル酸エステルであってもよい。（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、１個、２個又は３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（例えば、単官能、２官能又は３官能以上の（メタ）アクリル酸エステル）であってもよい。十分な硬化性を得るためには、架橋成分は、２個又は３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であってもよい。 The cross-linking component may contain a compound having a (meth)acryloyl group. The compound having a (meth)acryloyl group may be a (meth)acrylic acid ester. The compound having a (meth)acryloyl group is a compound having one, two or three or more (meth)acryloyl groups (e.g., a monofunctional, difunctional or trifunctional or more (meth)acrylic acid ester). may In order to obtain sufficient curability, the cross-linking component may be a compound having two or more (meth)acryloyl groups.
単官能（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、及びモノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、及びモノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、及び２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート；並びにこれらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから単官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。 Monofunctional (meth)acrylic acid esters include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth) Acrylate, isoamyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octylheptyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate ) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl ( meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth)acrylate , methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, and mono(2-(meth)acryloyloxyethyl)succinate; cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate; acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, mono(2-(meth)acryloyloxyethyl)tetrahydrophthalate, and mono(2 - cycloaliphatic (meth)acrylates such as (meth)acryloyloxyethyl)hexahydrophthalate; benzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, o-biphenyl (meth)acrylate, 1-naphthyl (meth)acrylate, 2-naphthyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth)acrylate, o-phenylphenoxyethyl (meth)acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth)acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth)acrylate Acrylates, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-(o-phenyl) Aromatic (meth)acrylates such as phenoxy)propyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-(1-naphthoxy)propyl (meth)acrylate, and 2-hydroxy-3-(2-naphthoxy)propyl (meth)acrylate heterocyclic (meth)acrylates such as 2-tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, N-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, and 2-(meth)acryloyloxyethyl-N-carbazole; and these caprolactone modified form of. Among these, monofunctional (meth)acrylates may be selected from the above aliphatic (meth)acrylates and the above aromatic (meth)acrylates from the viewpoints of compatibility with the styrene elastomer, transparency and heat resistance.
２官能（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、及びエトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、及びエトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、及びエトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、及びエトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、及びフルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。スチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから２官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。 Examples of bifunctional (meth)acrylic acid esters include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate. ) acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, ethoxylated polypropylene glycol Di(meth)acrylate, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate (meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1 , 10-decanediol di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, and ethoxylated 2-methyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate. (Meth)acrylate; cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, propoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated propoxylated cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth)acrylates, ethoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth)acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol A diphenol (Meth)acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate (meth)acrylates and alicyclic (meth)acrylates such as ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol F di(meth)acrylate; ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, propoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxy Propoxylated bisphenol A di(meth)acrylate, ethoxylated bisphenol F di(meth)acrylate, propoxylated bisphenol F di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol F di(meth)acrylate, ethoxylated bisphenol AF di(meth)acrylate ) acrylates, propoxylated bisphenol AF di(meth)acrylates, ethoxylated propoxylated bisphenol AF di(meth)acrylates, ethoxylated fluorene di(meth)acrylates, propoxylated fluorene di(meth)acrylates, and ethoxylated propoxylated Aromatic (meth)acrylates such as fluorene-type di(meth)acrylates; Heterocyclic (meth) acrylates; Caprolactone modified products thereof; Aliphatic epoxy (meth) acrylates such as neopentyl glycol type epoxy (meth) acrylate; Alicyclic epoxy (meth)acrylates such as meth)acrylates and hydrogenated bisphenol F type epoxy (meth)acrylates; resorcinol type epoxy (meth)acrylates, bisphenol A type epoxy (meth)acrylates, bisphenol F type epoxy (meth)acrylates Aromatic epoxy (meth)acrylates such as acrylates, bisphenol AF type epoxy (meth)acrylates, and fluorene type epoxy (meth)acrylates can be mentioned. A bifunctional (meth)acrylate may be selected from the above aliphatic (meth)acrylates and the above aromatic (meth)acrylates from the viewpoints of compatibility with the styrene elastomer, transparency and heat resistance.
３官能以上の多官能（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、及びエトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、及びクレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。スチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから多官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。 Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated propoxy trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, propoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, Pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, and dipentaerythritol Aliphatic (meth)acrylates such as hexa(meth)acrylate; heterocycles such as ethoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, propoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate, and ethoxylated propoxylated isocyanuric acid tri(meth)acrylate Formula (meth)acrylates; caprolactone modified products thereof; aromatic epoxy (meth)acrylates such as phenol novolac type epoxy (meth)acrylates and cresol novolak type epoxy (meth)acrylates. Polyfunctional (meth)acrylates may be selected from the above aliphatic (meth)acrylates and the above aromatic (meth)acrylates from the viewpoints of compatibility with the styrene elastomer, transparency and heat resistance.
伸縮性樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物における架橋成分の含有量は、ゴム成分１００質量部に対して、１０質量部以上、１５質量部以上又は２０質量部以上であってもよく、７０質量部以下、６０質量部以下、又は５０質量部以下であってもよい。架橋成分の含有量が上記の範囲であると、伸縮性樹脂フィルムの特性を維持したまま、導体層との密着力が向上する傾向がある。 The content of the cross-linking component in the resin composition for forming the elastic resin film may be 10 parts by mass or more, 15 parts by mass or more, or 20 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the rubber component. It may be 60 parts by mass or less, or 50 parts by mass or less. When the content of the cross-linking component is within the above range, there is a tendency that the adhesion to the conductor layer is improved while maintaining the properties of the stretchable resin film.
伸縮性樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物は、架橋成分の重合反応（硬化反応）のための硬化剤、硬化促進剤又はこれらの両方を更に含有してもよい。硬化剤は、それ自体が架橋成分と反応する重合反応（硬化反応）の反応基質となる化合物である。硬化促進剤は、硬化反応の触媒として機能する化合物である。硬化剤及び硬化促進剤の両方の機能を有する化合物を用いることもできる。硬化剤及び硬化促進剤の含有量は、それぞれ、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であってもよい。 The resin composition for forming a stretchable resin film may further contain a curing agent, a curing accelerator, or both for the polymerization reaction (curing reaction) of the cross-linking component. A curing agent is a compound that itself becomes a reaction substrate for a polymerization reaction (curing reaction) that reacts with a cross-linking component. A curing accelerator is a compound that functions as a catalyst for the curing reaction. A compound that functions as both a curing agent and a curing accelerator can also be used. The contents of the curing agent and the curing accelerator may each be 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the rubber component and the cross-linking component.
架橋成分としてエポキシ基を有する化合物（エポキシ樹脂）を用いる場合、その硬化剤として、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、ポリメルカプタン、芳香族ポリアミン、酸無水物、カルボン酸、フェノールノボラック樹脂、エステル樹脂、及びジシアンジアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いてもよい。エポキシ基を有する化合物の硬化剤又は硬化促進剤として、三級アミン、イミダゾール、及びホスフィンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いてもよい。硬化前の樹脂組成物の保存安定性及び硬化性の観点から、イミダゾールを用いてもよい。ゴム成分が無水マレイン酸で変性されたゴムを含む場合、これと相溶するイミダゾールを選択してもよい。イミダゾールの含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であってもよい。 When a compound having an epoxy group (epoxy resin) is used as a cross-linking component, aliphatic polyamines, polyaminoamides, polymercaptans, aromatic polyamines, acid anhydrides, carboxylic acids, phenol novolac resins, ester resins, and At least one selected from the group consisting of dicyandiamide may be used. At least one selected from the group consisting of tertiary amines, imidazoles and phosphines may be used as a curing agent or curing accelerator for compounds having an epoxy group. From the viewpoint of storage stability and curability of the resin composition before curing, imidazole may be used. If the rubber component contains maleic anhydride-modified rubber, an imidazole compatible with this may be selected. The content of imidazole may be 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the rubber component and the cross-linking component.
架橋成分として（メタ）アクリロイル基を有する化合物を用いる場合、その硬化剤として、熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤を用いてもよい。 When a compound having a (meth)acryloyl group is used as a cross-linking component, a thermal radical polymerization initiator or a photoradical polymerization initiator may be used as the curing agent.
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、及びメチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、及び１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、及びジ－ｔ－ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、及びベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、及びジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、及びｔ－ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、及び２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物から熱ラジカル重合開始剤を選択してもよい。 Thermal radical polymerization initiators include, for example, ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methyl cyclohexanone peroxide; 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(t -butylperoxy)-2-methylcyclohexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(t-hexylperoxy)cyclohexane, and 1, Peroxyketals such as 1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; α,α'-bis(t-butylperoxy) dialkyl peroxides such as diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide, and benzoyl peroxide; oxide; peroxydicarbonate such as bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di-2-ethylhexylperoxydicarbonate, and di-3-methoxybutylperoxycarbonate; Oxycarbonate; t-butyl peroxypivalate, t-hexyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5- Bis(2-ethylhexanoylperoxy)hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexyl Peroxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurylate, t-butylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate peroxy esters such as carbonates, t-butyl peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis(benzoylperoxy)hexane, and t-butyl peroxyacetate;2,2 Azo compounds such as '-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2'-azobis(4-methoxy-2'-dimethylvaleronitrile). be done. From the viewpoint of curability, transparency, and heat resistance, the thermal radical polymerization initiator may be selected from the above diacyl peroxides, the above peroxyesters, and the above azo compounds.
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどのベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、及び１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オンなどのα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、及び１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンなどのα－アミノケトン；１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、及び２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、及び４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、及び２，３－ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、及びベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、及びエチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、及び１，７－ビス（９，９’－アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物；Ｎ－フェニルグリシン；並びにクマリンが挙げられる。 Examples of photoradical polymerization initiators include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one; 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- 1-one and α-hydroxyketones such as 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino- α-aminoketones such as 1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one and 1,2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one;1 oxime esters such as -[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octadione-2-(benzoyl)oxime; bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl) )-phosphine oxides such as 2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl)-4,5-di(methoxyphenyl)imidazole dimer, 2-(o-fluorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-methoxyphenyl)-4, 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 5-diphenylimidazole dimer and 2-(p-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer; benzophenone, N,N,N' , N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone, N,N,N',N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, and 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone. ; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone , 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, and 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether , and benzoin ethers such as benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin, and ethylbenzoin; benzyl compounds such as benzyldimethylketal; 9-phenylacridine and 1,7-bis(9,9'-acridinyl acridine compounds such as Luheptan); N-phenylglycine; and coumarins.
伸縮性樹脂フィルム、又はこれを形成するための樹脂組成物は、以上の成分の他、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、黄変防止剤、、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、難燃剤、レベリング剤などを、本発明の効果を著しく損なわない範囲で更に含有してもよい。 The elastic resin film or the resin composition for forming the same contains, in addition to the above components, if necessary, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an anti-hydrolysis agent, an anti-yellowing agent, , a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, a flame retardant, a leveling agent and the like may be further contained within a range that does not significantly impair the effects of the present invention.
伸縮性樹脂フィルム３の厚みは、５～１０００μｍであってもよい。伸縮性樹脂フィルムの厚みがこの範囲であると、伸縮性基材として十分な強度が得られ易く、かつ乾燥が十分に行えるため伸縮性樹脂フィルム中の残留溶媒量を低減できる。
The thickness of the
伸縮性樹脂フィルム３の導体層５とは反対側の主面の表面粗さＲａ値は、０．１μｍ以上であってもよい。当該Ｒａ値が０．１μｍ以上であることにより、伸縮性樹脂フィルム表面のタックがより低減される傾向がある。同様の観点から、当該Ｒａ値は、０．２μｍ以上、０．３μｍ以上、又は０．４μｍ以上であってもよい。当該Ｒａ値の上限値は、特に限定されないが、伸縮性樹脂フィルムの強度の観点から、２．０μｍ以下であってもよい。表面粗さＲａ値は、例えば、段差計（株式会社小坂研究所製、ＥＴ－２００）を用いて測定され得る。
The surface roughness Ra value of the main surface of the
伸縮性樹脂フィルムに凹凸を付与することにより、伸縮性樹脂フィルムの表面粗さＲａ値を上記範囲内にすることができる。伸縮性樹脂フィルムに凹凸を付与する方法としては例えば、Ｂステージの状態の伸縮性樹脂フィルム又は硬化反応後の伸縮性樹脂フィルムに凹凸転写基材を用いて凹凸パターンを転写した後、凹凸転写基材を剥離する方法、硬化後の伸縮性樹脂フィルムにエッチング処理、熱インプリント加工等のインプリント加工を施す方法、及び、金属箔の粗化面を伸縮性樹脂フィルムに圧着し、金属箔をエッチングする方法がある。 By imparting unevenness to the stretchable resin film, the surface roughness Ra value of the stretchable resin film can be set within the above range. As a method for imparting unevenness to a stretchable resin film, for example, after transferring a unevenness pattern to a stretchable resin film in a B-stage state or a stretchable resin film after a curing reaction using a unevenness transfer base material, the unevenness transfer base material is transferred. A method of peeling off the material, a method of etching the stretchable resin film after curing, a method of imprinting such as thermal imprinting, and a method of crimping the roughened surface of the metal foil to the stretchable resin film to remove the metal foil. There is a way to etch.
伸縮性樹脂フィルムの表面のタック値は、３０℃において０．７ｇｆ／ｍｍ２以下（６．９ｋＰａ以下）、０．５ｇｆ／ｍｍ２以下（４．９ｋＰａ以下）、又は０．４ｇｆ／ｍｍ２以下（３．９ｋＰａ以下）であってもよい。伸縮性樹脂フィルムの表面のタック値は、２００℃において４．５ｇｆ／ｍｍ２以下（４４ｋＰａ以下）、又は４．０ｇｆ／ｍｍ２以下（３９ｋＰａ以下）であってもよい。タック値の下限値は、特に限定されなく、０ｇｆ／ｍｍ２（０ｋＰａ）であってもよい。タック値は、例えば、タッキング試験機（株式会社レスカ製「ＴＡＣＩＩ」）を用いて測定される。The tack value of the surface of the elastic resin film is 0.7 gf/mm 2 or less (6.9 kPa or less), 0.5 gf/mm 2 or less (4.9 kPa or less), or 0.4 gf/mm 2 or less at 30°C. (3.9 kPa or less). The surface tack value of the elastic resin film may be 4.5 gf/mm 2 or less (44 kPa or less) or 4.0 gf/mm 2 or less (39 kPa or less) at 200°C. The lower limit of the tack value is not particularly limited, and may be 0 gf/mm 2 (0 kPa). The tack value is measured using, for example, a tack tester ("TACII" manufactured by Resca Co., Ltd.).
伸縮性樹脂フィルムの弾性率（引張弾性率）は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であってもよい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、基材としての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下、又は０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であってもよい。 The elastic modulus (tensile elastic modulus) of the elastic resin film may be 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less. When the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility of the substrate tend to be particularly excellent. From this point of view, the elastic modulus may be 0.3 MPa or more and 100 MPa or less, or 0.5 MPa or more and 50 MPa or less.
伸縮性樹脂フィルムの破断伸び率は、１００％以上であってもよい。破断伸び率が１００％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は１５０％以上、２００％以上、３００％以上又は５００％以上であってもよい。破断伸び率の上限は、特に制限されないが、通常１０００％程度以下である。 The elastic resin film may have an elongation at break of 100% or more. When the elongation at break is 100% or more, sufficient stretchability tends to be obtained. From this point of view, the elongation at break may be 150% or more, 200% or more, 300% or more, or 500% or more. Although the upper limit of the elongation at break is not particularly limited, it is usually about 1000% or less.
伸縮性樹脂フィルムは、キャリアフィルム、及びキャリアフィルム上に設けられた伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムの状態で、供給されてもよい。 The elastic resin film may be supplied in the form of a laminated film having a carrier film and an elastic resin film provided on the carrier film.
キャリアフィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリカーボネート；ポリエチレン、及びポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリアミド；ポリイミド；ポリアミドイミド；ポリエーテルイミド；ポリエーテルスルフィド；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルケトン；ポリフェニレンエーテル；ポリフェニレンスルフィド；ポリアリレート；ポリスルホン；並びに液晶ポリマが挙げられる。柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムをキャリアフィルムとして用いてもよい。 Examples of carrier films include, but are not limited to, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polycarbonates; polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polyamides; polyether sulfides; polyether sulfones; polyether ketones; polyphenylene ethers; From the viewpoint of flexibility and toughness, a film of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, or polysulfone is used as a carrier film. good too.
キャリアフィルムの厚みは、特に制限されないが、３～２５０μｍであってもよい。キャリアフィルムの厚みが３μｍ以上であると、キャリアフィルムが十分なフィルム強度を有し易い傾向がある。キャリアフィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚みは５～２００μｍ、又は７～１５０μｍであってもよい。伸縮性樹脂フィルムとの剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The thickness of the carrier film is not particularly limited, but may be 3 to 250 μm. When the thickness of the carrier film is 3 μm or more, the carrier film tends to have sufficient film strength. When the thickness of the carrier film is 250 µm or less, there is a tendency that sufficient flexibility can be easily obtained. From the above viewpoints, the thickness of the carrier film may be 5 to 200 μm, or 7 to 150 μm. From the viewpoint of improving releasability from the elastic resin film, a film obtained by subjecting the base film to release treatment with a silicone-based compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.
上記積層フィルムが、伸縮性樹脂フィルムを覆う保護フィルムを更に有していてもよい。 The laminated film may further have a protective film covering the stretchable resin film.
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、及びポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げられる。柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、又は、ポリエチレン及びポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムを保護フィルムとして用いてもよい。伸縮性樹脂フィルムとの剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより保護フィルムに離型処理が施されていてもよい。 The protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene. From the viewpoint of flexibility and toughness, a polyester such as polyethylene terephthalate, or a polyolefin film such as polyethylene and polypropylene may be used as the protective film. From the viewpoint of improving releasability from the stretchable resin film, the protective film may be subjected to release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like.
保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０～２５０μｍであってもよい。保護フィルムの厚みが１０μｍ以上であると保護フィルムが十分なフィルム強度を有し易い傾向がある。保護フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると保護フィルムが十分な柔軟性を有し易い傾向がある。以上の観点から、保護フィルムの厚みは１５～２００μｍ、又は２０～１５０μｍであってもよい。 The thickness of the protective film may be appropriately changed depending on the desired flexibility, and may be 10 to 250 μm. When the thickness of the protective film is 10 μm or more, the protective film tends to have sufficient film strength. When the thickness of the protective film is 250 μm or less, the protective film tends to have sufficient flexibility. From the above viewpoints, the thickness of the protective film may be 15 to 200 μm, or 20 to 150 μm.
伸縮性配線基板１（又は導体基板）が有する導体層５は、例えば、導体箔、又は導体めっき膜であることができる。
The
導体箔は、金属箔であることができる。金属箔の例としては、銅箔、チタン箔、ステンレス箔、ニッケル箔、パーマロイ箔、４２アロイ箔、コバール箔、ニクロム箔、ベリリウム銅箔、燐青銅箔、黄銅箔、洋白箔、アルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛箔、半田箔、鉄箔、タンタル箔、ニオブ箔、モリブデン箔、ジルコニウム箔、金箔、銀箔、パラジウム箔、モネル箔、インコネル箔、及びハステロイ箔が挙げられる。適切な弾性率等の観点から、導体箔は、銅箔、金箔、ニッケル箔、及び鉄箔から選ばれてもよい。配線形成性の観点から、導体箔は銅箔であってもよい。銅箔は、フォトリソグラフィーにより、伸縮性樹脂基材の特性を損なわずに、簡易的に配線パターンを形成できる。銅箔としては、特に制限はなく、例えば銅張積層板及びフレキシブル配線板等に用いられる電解銅箔及び圧延銅箔を使用できる。 The conductor foil can be a metal foil. Examples of metal foil include copper foil, titanium foil, stainless steel foil, nickel foil, permalloy foil, 42 alloy foil, kovar foil, nichrome foil, beryllium copper foil, phosphor bronze foil, brass foil, nickel silver foil, aluminum foil, Tin foil, lead foil, zinc foil, solder foil, iron foil, tantalum foil, niobium foil, molybdenum foil, zirconium foil, gold foil, silver foil, palladium foil, Monel foil, Inconel foil, and Hastelloy foil. The conductor foil may be selected from copper foil, gold foil, nickel foil, and iron foil from the viewpoint of appropriate elastic modulus and the like. From the viewpoint of wiring formability, the conductor foil may be copper foil. A copper foil can be easily formed into a wiring pattern by photolithography without impairing the properties of the stretchable resin base material. The copper foil is not particularly limited, and for example, electrolytic copper foil and rolled copper foil used for copper-clad laminates, flexible wiring boards and the like can be used.
導体めっき膜は、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により形成された膜であることができる。例えば、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行った後、伸縮性樹脂フィルムを無電解めっき液に浸漬してプライマーの表面全面に厚み０．３～１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要に応じて、電解めっき（電気めっき）をさらに行って、必要な厚みに調整することができる。無電解めっきに用いる無電解めっき液としては、任意の無電解めっき液を用いることが可能であり、特に制限はない。電解めっきについても通常の方法を採用することが可能であり、特に制限はない。導体めっき膜（無電解めっき膜、電解めっき膜）は、コスト面及び抵抗値の観点から銅めっき膜であってもよい。 The conductive plating film can be a film formed by a normal plating method used in an additive method or a semi-additive method. For example, after performing a plating catalyst imparting treatment for adhering palladium, the elastic resin film is immersed in an electroless plating solution to form an electroless plating layer (conductor layer) having a thickness of 0.3 to 1.5 μm on the entire surface of the primer. precipitate out. If necessary, further electroplating (electroplating) can be performed to adjust the required thickness. Any electroless plating solution can be used as the electroless plating solution used for electroless plating, and there is no particular limitation. As for electrolytic plating, it is possible to adopt a normal method, and there is no particular limitation. The conductor plated film (electroless plated film, electrolytic plated film) may be a copper plated film from the viewpoint of cost and resistance.
導体層の厚みは、特に制限はないが、１～５０μｍであってもよい。導体層の厚みが１μｍ以上であると、より容易に配線パターンを形成することができる。導体層の厚みが５０μｍ以下であると、エッチング及び取り扱いが特に容易である。 The thickness of the conductor layer is not particularly limited, but may be 1 to 50 μm. A wiring pattern can be formed more easily as the thickness of a conductor layer is 1 micrometer or more. Etching and handling are particularly easy when the thickness of the conductor layer is 50 μm or less.
伸縮性配線基板は、例えば、伸縮性樹脂フィルム及び伸縮性樹脂フィルム上に設けられた導体層を有する導体基板を準備することと、導体層に配線パターンを形成させることとを含む方法により、製造される。 The stretchable wiring board is manufactured by a method including, for example, preparing a stretchable resin film and a conductor board having a conductor layer provided on the stretchable resin film, and forming a wiring pattern on the conductor layer. be done.
導体層として導体箔を有する導体基板は、例えば、伸縮性樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物のワニスを導体箔に塗工すること、又は、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂フィルム上に導体箔を積層することを含む方法により得ることができる。伸縮性樹脂フィルムを形成するための樹脂組成物の塗膜を乾燥し、形成された樹脂層の加熱又は光照射によってこれを硬化させることで、伸縮性樹脂フィルムを形成してもよい。 A conductor substrate having a conductor foil as a conductor layer can be obtained, for example, by coating the conductor foil with a varnish of a resin composition for forming a stretchable resin film, or by coating a stretchable resin film formed on a carrier film. It can be obtained by a method comprising laminating a conductor foil on the A stretchable resin film may be formed by drying a coating film of a resin composition for forming a stretchable resin film and curing the formed resin layer by heating or light irradiation.
導体層として導体めっき膜を有する導体基板は、例えば、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂フィルム上に導体めっき膜を形成させる方法により、得ることができる。 A conductor substrate having a conductor plating film as a conductor layer is formed by forming a conductor plating film on a stretchable resin film formed on a carrier film, for example, by a normal plating method used in an additive method or a semi-additive method. ,Obtainable.
導体層に配線パターンを形成させる方法は、例えば、導体基板の導体層上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後のエッチングレジストを現像して、導体層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体層をエッチング液で除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含むことができる。 A method of forming a wiring pattern on a conductor layer includes, for example, the steps of forming an etching resist on the conductor layer of a conductor substrate, exposing the etching resist, developing the etching resist after exposure, and partially removing the conductor layer. The method may include a step of forming a covering resist pattern, a step of removing portions of the conductor layer not covered by the resist pattern with an etchant, and a step of removing the resist pattern.
あるいは、導体層に配線パターンを形成させる方法は、導体基板の導体層上にめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストを露光し、露光後のめっきレジストを現像して、導体層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体層上に、無電解めっき又は電解めっきによって導体めっき膜をさらに形成する工程と、レジストパターンを除去する工程と、導体層のうち、上記電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含んでいてもよい。 Alternatively, the method of forming a wiring pattern on a conductor layer includes the steps of forming a plating resist on the conductor layer of a conductor substrate, exposing the plating resist, developing the plating resist after exposure, and partially removing the conductor layer. forming a covering resist pattern; further forming a conductive plating film by electroless plating or electrolytic plating on portions of the conductor layer not covered by the resist pattern; removing the resist pattern; and a step of removing the portion not covered with the conductive plating film formed by the electroplating.
配線基板に各種の電子部品を搭載することにより、ストレッチャブルデバイスを得ることができる。 A stretchable device can be obtained by mounting various electronic components on a wiring board.
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
１．原材料
伸縮性樹脂フィルムを作製するための原材料として以下を準備した。
（Ａ）ゴム成分
・無水マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマー（商品名「ＦＧ１９２４ＧＴ」、クレイトンポリマージャパン株式会社製）
（Ｂ）架橋成分
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００Ｈ」、ＤＩＣ（株）製）
（Ｃ）硬化促進剤
・１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（商品名「１Ｂ２ＭＺ」、四国化成株式会社製）
（Ｄ）フィラ
・シリカフィラスラリＳＥ２０５０（商品名「ＳＥ２０５０ＫＮＫ」、株式会社アドマテックス製、平均粒径５００ｎｍ、フェニルアミノ基で表面修飾された球状シリカ粒子、シリカ濃度７０質量％のメチルイソブチルケトン分散液）
・シリカフィラスラリＣ４０（商品名「Ｃ４０」、ＣＩＫナノテック株式会社製、フェニルアミノ基で表面修飾されたシリカ粒子、平均粒径１００ｎｍ、シリカ濃度６５質量％のＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）分散液）
・シリカフィラスラリＣ１２０（商品名「Ｃ１２０」、ＣＩＫナノテック株式会社製、フェニルアミノ基で表面修飾されたシリカ粒子、平均粒径３０ｎｍ、シリカ濃度３０質量％のＭＩＢＫ分散液）
・シリカフィラスラリＦ１９（商品名「Ｆ１９」、ＣＩＫナノテック株式会社製、フェニル基で表面修飾されたシリカ粒子、平均粒径１００ｎｍ、シリカ濃度７０質量％のＭＩＢＫ分散液）
（Ｅ）溶剤
・トルエン
（キャリアフィルム／保護フィルム）
・離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚み２５μｍ）1. Raw Materials The following materials were prepared as raw materials for producing a stretchable resin film.
(A) Rubber component Maleic anhydride-modified styrene-ethylene butylene-styrene block copolymer elastomer (trade name “FG1924GT”, manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd.)
(B) Cross-linking component Dicyclopentadiene type epoxy resin (trade name “EPICLON HP7200H”, manufactured by DIC Corporation)
(C) Curing accelerator 1-benzyl-2-methylimidazole (trade name “1B2MZ”, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)
(D) Fila-Silica Fila Slurry SE2050 (trade name “SE2050KNK”, manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size 500 nm, spherical silica particles surface-modified with phenylamino groups, methyl isobutyl ketone dispersion with a silica concentration of 70% by mass )
・ Silica filler slurry C40 (trade name “C40”, manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., silica particles surface-modified with phenylamino groups, average particle size 100 nm, MIBK (methyl isobutyl ketone) dispersion with silica concentration 65% by mass)
・ Silica filler slurry C120 (trade name “C120”, manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., silica particles surface-modified with phenylamino groups,
・ Silica filler slurry F19 (trade name “F19”, manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., silica particles surface-modified with phenyl groups, average particle size 100 nm, MIBK dispersion with silica concentration 70% by mass)
(E) Solvent/toluene (carrier film/protective film)
・ Release-treated polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “Purex A31”, manufactured by Teijin DuPont Films Limited, thickness 25 μm)
２．伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルム
実施例１
１００質量部の無水マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマー（ＦＧ１９２４ＧＴ）、２００質量部のシリカフィラスラリ（ＳＥ２０５０）、及び５０質量部のトルエンを撹拌しながら均一に混合した。得られた混合物に、２５質量部のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ７２００Ｈ）、及び３．７５質量部の１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）を加え、混合物を更に撹拌して、樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスを、キャリアフィルムの離型処理面上にナイフコータ（株式会社康井精機製「ＳＮＣ－３５０」を用いて塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中で１００℃で２０分の加熱により乾燥して、厚み１００μｍの樹脂層を形成させた。形成された樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。積層フィルムを１８０℃で６０分加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂フィルム（樹脂層の硬化物）を有する積層フィルムを得た。2. Laminated film Example 1 having a stretchable resin film
100 parts by mass of maleic anhydride-modified styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer elastomer (FG1924GT), 200 parts by mass of silica filler slurry (SE2050), and 50 parts by mass of toluene were uniformly mixed with stirring. To the resulting mixture, 25 parts by mass of dicyclopentadiene type epoxy resin (HP7200H) and 3.75 parts by mass of 1-benzyl-2-methylimidazole (1B2MZ) are added, and the mixture is further stirred to obtain a resin varnish. got The resulting resin varnish was applied onto the release-treated surface of the carrier film using a knife coater ("SNC-350" manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.). ”), and dried by heating at 100 ° C. for 20 minutes to form a resin layer with a thickness of 100 μm.The formed resin layer was coated with the same release-treated PET film as the carrier film, and the release-treated surface was made of resin. Laminated film was obtained by sticking as a protective film in the direction of the layer side.The resin layer was cured by heating the laminated film at 180 ° C. for 60 minutes to have an elastic resin film (cured product of resin layer) A laminated film was obtained.
実施例２
２００質量部のシリカフィラスラリ（ＳＥ２０５０）を７０質量部のフィラを含む１０８質量部のシリカフィラスラリ（Ｃ４０）に代えたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニスを調製した。得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法で伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムを得た。Example 2
A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that 200 parts by mass of silica filler slurry (SE2050) was replaced with 108 parts by mass of silica filler slurry (C40) containing 70 parts by mass of filler. A laminate film having a stretchable resin film was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained resin varnish.
実施例３
２００質量部のシリカフィラスラリ（ＳＥ２０５０）を７０質量部のフィラを含む２３３質量部のシリカフィラスラリ（Ｃ１２０）に代えたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニスを調製した。得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法で伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムを得た。Example 3
A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that 200 parts by mass of silica filler slurry (SE2050) was replaced with 233 parts by mass of silica filler slurry (C120) containing 70 parts by mass of filler. A laminate film having a stretchable resin film was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained resin varnish.
実施例４
２００質量部のシリカフィラスラリ（ＳＥ２０５０）を７０質量部のフィラを含む１００質量部のシリカフィラスラリ（Ｆ１９）に代えたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニスを調製した。得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法で伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムを得た。Example 4
A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1, except that 200 parts by mass of silica filler slurry (SE2050) was replaced with 100 parts by mass of silica filler slurry (F19) containing 70 parts by mass of filler. A laminate film having a stretchable resin film was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained resin varnish.
実施例５
シリカフィラスラリ（ＳＥ２０５０）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ７２００Ｈ）、及び１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）の配合量を表１に示されるように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニスを調製した。得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法で伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムを得た。Example 5
Same as Example 1 except that the amounts of silica filler slurry (SE2050), dicyclopentadiene type epoxy resin (HP7200H), and 1-benzyl-2-methylimidazole (1B2MZ) were changed as shown in Table 1. Then, a resin varnish was prepared. A laminate film having a stretchable resin film was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained resin varnish.
比較例１
１００質量部の無水マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマー（ＦＧ１９２４ＧＴ）、２５質量部のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ７２００Ｈ）、及び３．７５質量部の１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）を、５０質量部のトルエンと混合し、混合物を撹拌して、樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスを用いて、実施例１と同様の方法で伸縮性樹脂フィルムを有する積層フィルムを得た。Comparative example 1
100 parts by mass of maleic anhydride-modified styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer elastomer (FG1924GT), 25 parts by mass of dicyclopentadiene type epoxy resin (HP7200H), and 3.75 parts by mass of 1-benzyl-2- Methylimidazole (1B2MZ) was mixed with 50 parts by mass of toluene and the mixture was stirred to obtain a resin varnish. A laminate film having a stretchable resin film was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained resin varnish.
比較例２及び３
無水マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体エラストマー（ＦＧ１９２４ＧＴ）、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ７２００Ｈ）の配合量を表１に示されるように変更したこと以外は比較例１と同様にして、樹脂ワニス及び積層フィルムを得た。Comparative Examples 2 and 3
Same as Comparative Example 1 except that the blending amounts of maleic anhydride-modified styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer elastomer (FG1924GT) and dicyclopentadiene type epoxy resin (HP7200H) were changed as shown in Table 1. to obtain a resin varnish and a laminated film.
３．評価
熱膨張率（ＣＴＥ）
積層フィルムから得た伸縮性樹脂フィルムのサンプルを用いて、伸縮性樹脂フィルムの０℃から１２０℃にかけての熱膨張率を以下の条件の熱機械分析（ＴＭＡ）法で測定した。
装置：ＳＳ６０００（セイコーインスツル株式会社）
サンプルサイズ：１０ｍｍ長×３ｍｍ幅
荷重：０．０５ＭＰa
温度：０～１２０℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ3. Rated coefficient of thermal expansion (CTE)
Using a sample of the elastic resin film obtained from the laminated film, the thermal expansion coefficient of the elastic resin film from 0° C. to 120° C. was measured by thermomechanical analysis (TMA) under the following conditions.
Device: SS6000 (Seiko Instruments Inc.)
Sample size: 10 mm length x 3 mm width Load: 0.05 MPa
Temperature: 0-120°C
Heating rate: 5°C/min
引張弾性率
長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状で、キャリアフィルム及び保護フィルムが除去された伸縮性樹脂フィルムの試験片を準備した。この試験片の引張試験をオートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ－Ｓ」）を用いて行い、応力－ひずみ曲線を得た。得られた応力－ひずみ曲線から、室温における引張弾性率を求めた。引張試験は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。引張弾性率は、応力０．５～１．０Ｎの範囲の応力－ひずみ曲線の傾きから求めた。Tensile Modulus A strip-shaped test piece of a stretchable resin film having a length of 40 mm and a width of 10 mm was prepared from which the carrier film and the protective film were removed. A tensile test of this test piece was performed using an autograph (Shimadzu Corporation "EZ-S") to obtain a stress-strain curve. The obtained stress-strain curve was used to determine the tensile modulus at room temperature. The tensile test was performed under the conditions of a chuck-to-chuck distance of 20 mm and a tensile speed of 50 mm/min. The tensile modulus was obtained from the slope of the stress-strain curve in the stress range of 0.5 to 1.0N.
回復率
長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状で、キャリアフィルム及び保護フィルムが除去された伸縮性樹脂フィルムの試験片を準備した。この試験片の回復率をマイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ ＷｏｒｋｓＩｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ ５９４８」）を用いた引張試験により測定した。１回目の引張試験で変位量（ひずみ）Ｘに達した時点で引張応力を開放して試験片を初期位置に戻し、その後、２回目の引張試験を行ったときに荷重が掛かり始めた時点の位置とＸとの差をＹとしたとき、式：Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で計算されるＲの値を回復率として記録した。本実施例では、ひずみＸを５０％とした。Recovery rate A test piece of a stretchable resin film having a length of 40 mm and a width of 10 mm was prepared from which the carrier film and the protective film were removed. The recovery rate of this test piece was measured by a tensile test using a microforce tester (Illinois Tool Works Inc "Instron 5948"). When the displacement amount (strain) X is reached in the first tensile test, the tensile stress is released and the test piece is returned to the initial position. The value of R calculated by the formula: R=(Y/X)×100, where Y is the difference between the position and X, was recorded as the recovery rate. In this example, the strain X was set to 50%.
タック値
積層フィルムから保護フィルムを除去し、露出した伸縮性樹脂フィルムの表面のタック値を、タッキング試験機（株式会社レスカ製「ＴＡＣＩＩ」）を用いて測定した。測定条件は、定荷重モード、浸没速度１２０ｍｍ／分、テスト速度６００ｍｍ/分、荷重１００ｇｆ、荷重保持時間１秒、温度３０℃又は２００℃に設定した。Tack Value The protective film was removed from the laminated film, and the tack value of the exposed elastic resin film surface was measured using a tack tester ("TACII" manufactured by Lesca Co., Ltd.). The measurement conditions were set to constant load mode, immersion speed of 120 mm/min, test speed of 600 mm/min, load of 100 gf, load holding time of 1 second, and temperature of 30°C or 200°C.
表１に、伸縮性樹脂フィルムを形成するために用いられた硬化性樹脂組成物の各成分の配合量、及び伸縮性樹脂フィルムの評価結果を示す。表中のフィラに関する括弧内の数値は、スラリ中の固形分（フィラ）の配合量である。 Table 1 shows the blending amount of each component of the curable resin composition used to form the stretchable resin film and the evaluation results of the stretchable resin film. Numerical values in parentheses relating to filler in the table are amounts of solid content (filler) in the slurry.
表に示されるように、フィラを含有する実施例の伸縮性樹脂フィルムは、優れた伸縮性を有しながら、熱膨張率が小さく、しかも高温でのタックが低く取り扱い性に優れるものであることが確認された。フィラを含有しない伸縮性樹脂フィルムであっても、比較例３のように架橋成分を増量することで高温でのタックは低減できるものの、その場合は熱膨張率が大きい点で問題があった。 As shown in the table, the elastic resin films of the examples containing the filler had excellent stretchability, a small coefficient of thermal expansion, low tackiness at high temperatures, and excellent handleability. was confirmed. Even with a stretchable resin film that does not contain a filler, tackiness at high temperatures can be reduced by increasing the amount of the cross-linking component as in Comparative Example 3, but in that case there is a problem in that the coefficient of thermal expansion is large.
１…伸縮性配線基板、３…伸縮性樹脂フィルム、５…導体層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Stretchable wiring board, 3... Stretchable resin film, 5... Conductor layer.
Claims (9)
前記伸縮性樹脂フィルム上に設けられた導体層と、を有し、
前記伸縮性樹脂フィルムがゴム成分、フィラ及び架橋成分を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物を含み、前記ゴム成分が、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、メルカプト基、水酸基、カルボキシル基、及び酸無水物基から選ばれる架橋基を有するゴムを含み、前記ゴム成分が、前記架橋成分との反応により架橋されている、導体基板。 a stretchable resin film;
and a conductor layer provided on the elastic resin film,
The stretchable resin film comprises a cured product of a curable resin composition containing a rubber component , a filler , and a cross-linking component , and the rubber component contains a (meth)acryloyl group, an epoxy group, a styryl group, an amino group, and an isocyanurate group. , a ureido group, a cyanate group, an isocyanate group, a mercapto group, a hydroxyl group, a carboxyl group, and a rubber having a cross-linking group selected from an acid anhydride group, wherein the rubber component is cross-linked by reaction with the cross- linking component , conductor board.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000119410A (en) | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Nitto Denko Corp | Polymeric film and adhesive sheet |
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|---|---|---|---|---|
| WO2003066741A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition |
| JP5082373B2 (en) * | 2005-10-18 | 2012-11-28 | 日立化成工業株式会社 | Resin composition for printed wiring board, prepreg, substrate, metal foil-clad laminate, metal foil with resin, and printed wiring board |
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Patent Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000119410A (en) | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Nitto Denko Corp | Polymeric film and adhesive sheet |
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