JP2018103524A

JP2018103524A - Flexible resin film and flexible composite sheet

Info

Publication number: JP2018103524A
Application number: JP2016254002A
Authority: JP
Inventors: タンイーシム; Tanyi Sim; 薫平山田; Kunpei Yamada; 崇司川守; Takashi Kawamori
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2016-12-27
Publication date: 2018-07-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible resin film that can protect a fiber base fabric without impairing the flexibility or conductivity of it, wherein the flexible resin film has flexibility and allows insulation.SOLUTION: A flexible resin film for coating at least one side of a flexible fiber base fabric, has a laminated structure of a first film layer and a second film layer, the second film layer having a minimum melt viscosity of 50 Pa s or more at 30-200°C.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、可撓性樹脂フィルム及び可撓性複合シートに関する。 The present invention relates to a flexible resin film and a flexible composite sheet.

近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、小型化への要望に加え、例えば身体の曲面または関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性を持つ材料及びフレキシブル基板が開発されている。 In recent years, in the fields of wearable devices and healthcare-related devices, in addition to the demand for miniaturization, for example, it can be used along curved surfaces or joints of the body, and it is flexible and stretchable so that it does not cause poor connection even when it is attached or detached. Materials and flexible substrates have been developed.

フレキシブル基板を保護するために、特許文献１には、フレキシブル基板に凹部を形成し、凹部の内部に実装した電子部品は長繊維強化樹脂を用いて封止して、フレキシブルな部品内蔵モジュールを得る方法が記載されている。特許文献２では、可撓性樹脂組成物及び樹脂フィルムは、可撓性及び透明性、さらには段差埋め込み性に優れ、ウェアラブル機器の回路基板を保護するための封止層として記載されている。更に、特許文献３には、繊維基布の表裏面上に可撓熱可塑性樹脂層を有する可撓防汚性複合シートが記載されている。特許文献４には、熱可塑性エラストマ樹脂および繊維から構成される医療用基布について記載されている。 In order to protect the flexible substrate, Patent Document 1 discloses that a concave portion is formed in the flexible substrate, and an electronic component mounted inside the concave portion is sealed with a long fiber reinforced resin to obtain a flexible component built-in module. A method is described. In Patent Document 2, a flexible resin composition and a resin film are described as a sealing layer for protecting a circuit board of a wearable device, which is excellent in flexibility and transparency, and further in step embedding. Furthermore, Patent Document 3 describes a flexible antifouling composite sheet having a flexible thermoplastic resin layer on the front and back surfaces of a fiber base fabric. Patent Document 4 describes a medical base fabric composed of a thermoplastic elastomer resin and fibers.

繊維基布は身体に対する親和性が高く、追従性及び意匠性が高いため、ウェアラブル機器への応用が期待されている。ウェアラブル機器用途の繊維基布は導電性を持つため、安全面及び耐久性のために保護が必要である。そこで、導電性を持つ繊維基布における絶縁性を確保したり、表面に防汚性を持たせるためのフィルムが必要である。 The fiber base fabric is highly compatible with the body, and has high followability and design, and therefore is expected to be applied to wearable devices. Since the fiber base fabric for wearable equipment has electrical conductivity, protection is necessary for safety and durability. Therefore, there is a need for a film for ensuring insulation in the conductive fiber base fabric and for imparting antifouling properties to the surface.

特開２０１２−１３４２７２号公報JP 2012-134272 A 国際公開第２０１６／０８０３４６号International Publication No. 2016/080346 特開２０１２−２３２４５５号公報JP 2012-232455 A 特開２００５−２４５６６６号公報JP 2005-245666 A

しかしながら、繊維基布のような複雑な編みこみ構造を持つ材料を、特許文献２に記載のような可撓性樹脂組成物を用いた封止層により保護することは困難である。上記可撓性樹脂組成物を用いて繊維基布に対して真空封止した場合、樹脂組成物が溶融し繊維の間に流れ込んでしまうことによって、繊維基布が硬くなり、身体に対する追従性が悪くなる。また、導電性を持つ繊維基布の場合は、樹脂の流れ込みにより接触不良が発生することが懸念される。 However, it is difficult to protect a material having a complicated braided structure such as a fiber base fabric with a sealing layer using a flexible resin composition as described in Patent Document 2. When the above-mentioned flexible resin composition is vacuum-sealed with respect to the fiber base fabric, the resin base melts and flows between the fibers, so that the fiber base fabric becomes hard and the followability to the body is improved. Deteriorate. Further, in the case of a conductive fiber base fabric, there is a concern that poor contact may occur due to the inflow of resin.

このような状況において、本発明の主な目的は、繊維基布の柔軟性及び導電性を損なわずに、繊維基布を保護することができる、可撓性を有し、絶縁可能な可撓性樹脂フィルム、及び、それを用いた可撓性複合シートを提供することにある。 In such a situation, the main object of the present invention is to provide flexibility and insulation that can protect the fiber base fabric without impairing the flexibility and conductivity of the fiber base fabric. It is in providing a flexible resin film and a flexible composite sheet using the same.

本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、可撓性樹脂フィルムを２層以上で構成し、少なくとも１層の粘度を特定の範囲内とすることにより上記課題を解決することができることを見出した。すなわち、本発明の一側面は、可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、上記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である、可撓性樹脂フィルムを提供する。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by configuring the flexible resin film with two or more layers and setting the viscosity of at least one layer within a specific range. . That is, one aspect of the present invention is a flexible resin film for covering at least one surface of a flexible fiber base fabric, and has a structure in which a first film layer and a second film layer are laminated. And the second film layer provides a flexible resin film having a minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. of 50 Pa · s or more.

本発明の他の一側面は、可撓性を有する繊維基布、及び、該繊維基布の少なくとも片面を被覆している可撓性樹脂層を備え、上記可撓性樹脂層は、上記可撓性樹脂フィルムを上記第２フィルム層が上記繊維基布側になる向きで上記繊維基布に積層して形成された層である、可撓性複合シートを提供する。 Another aspect of the present invention includes a flexible fiber base fabric and a flexible resin layer covering at least one surface of the fiber base fabric, and the flexible resin layer includes the flexible resin layer. Provided is a flexible composite sheet, which is a layer formed by laminating a flexible resin film on the fiber base fabric so that the second film layer faces the fiber base fabric.

本発明によれば、繊維基布の柔軟性及び導電性を損なわずに繊維基布を保護することができる、可撓性を有し、絶縁可能な可撓性樹脂フィルム、及び、それを用いた可撓性複合シートを提供することができる。本発明の可撓性樹脂フィルム及び可撓性複合シートは、繊維基布の柔軟性を損なわず、可撓性に優れるため、引張時に必要とされている荷重を低減することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexible resin film which has the flexibility which can protect a fiber base fabric, without impairing the softness | flexibility and electroconductivity of a fiber base fabric, and which can be insulated, and its use Flexible composite sheets can be provided. Since the flexible resin film and the flexible composite sheet of the present invention are excellent in flexibility without impairing the softness of the fiber base fabric, the load required at the time of tension can be reduced.

可撓性樹脂フィルムの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of a flexible resin film. 可撓性複合シートの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of a flexible composite sheet. 回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。It is a stress-strain curve which shows the example of a measurement of a recovery rate.

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

一実施形態に係る可撓性樹脂フィルムは、可撓性を有する繊維基布の少なくとも片面を被覆するための可撓性樹脂フィルムであって、第１フィルム層と第２フィルム層とが積層された構造を有し、上記第２フィルム層は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であるものである。可撓性樹脂フィルムは、第１フィルム層及び第２フィルム層からなる２層構造を有していてもよく、第１フィルム層及び第２フィルム層以外の層を更に含む３層以上の構造を有していてもよい。 A flexible resin film according to an embodiment is a flexible resin film for covering at least one surface of a flexible fiber base fabric, and a first film layer and a second film layer are laminated. The second film layer has a minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. of 50 Pa · s or more. The flexible resin film may have a two-layer structure including a first film layer and a second film layer, and has a structure of three or more layers further including layers other than the first film layer and the second film layer. You may have.

図１は、可撓性樹脂フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す可撓性樹脂フィルム１００は、第１フィルム層１と、第１フィルム層１上に設けられた第２フィルム層２とを備える。第１フィルム層１及び第２フィルム層２はいずれも可撓性を有する。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a flexible resin film. A flexible resin film 100 shown in FIG. 1 includes a first film layer 1 and a second film layer 2 provided on the first film layer 1. Both the first film layer 1 and the second film layer 2 have flexibility.

第２フィルム層２は、３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であるものである。上記粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることにより、良好な流動性が得られる。同様の観点から、上記粘度は５００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましい。一方、段差埋め込み性の観点から、上記最低溶融粘度は１０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。 The second film layer 2 has a minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. of 50 Pa · s or more. Good fluidity is obtained when the viscosity is 50 Pa · s or more. From the same viewpoint, the viscosity is more preferably 500 Pa · s or more, and further preferably 1000 Pa · s or more. On the other hand, from the viewpoint of step embedding property, the minimum melt viscosity is preferably 100,000 Pa · s or less, and more preferably 10,000 Pa · s or less.

第１フィルム層１は、第２フィルム層２よりも３０〜２００℃における最低溶融粘度が高いことが好ましく、第２フィルム層２よりも３０〜２００℃における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上高いことがより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以上高いことが更に好ましい。このような条件を満たすことにより、真空ラミネートする際、第１フィルム層１が流動せずに形状を維持したまま、第２フィルム層２のみ流動させることが可能である。第１フィルム層１の３０〜２００℃における最低溶融粘度の具体的な範囲は、５０〜１０００００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５００〜１００００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。 The first film layer 1 preferably has a minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. higher than that of the second film layer 2, and a minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. higher than that of the second film layer 2 by 50 Pa · s or more. Is more preferable, and it is still more preferable that it is higher than 500 Pa · s. By satisfying such conditions, it is possible to flow only the second film layer 2 while maintaining the shape without flowing the first film layer 1 when vacuum laminating. The specific range of the lowest melt viscosity at 30 to 200 ° C. of the first film layer 1 is preferably 50 to 100,000 Pa · s, and more preferably 500 to 10,000 Pa · s.

第１フィルム層１及び第２フィルム層２の３０〜２００℃における最低溶融粘度は、レオメータ（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲＥＳ−Ｇ２」）により測定することができる。 The minimum melt viscosity at 30 to 200 ° C. of the first film layer 1 and the second film layer 2 can be measured by a rheometer (“ARES-G2” manufactured by TA Instruments).

第１フィルム層１の膜厚は、第２フィルム層２の膜厚と同等又はそれ以上であることが好ましく、第１フィルム層１の膜厚が第２フィルム層２の膜厚よりも１μｍ以上厚いことがより好ましく、５μｍ以上厚いことが更に好ましい。このような膜厚の関係を満たすことにより、絶縁性及び保護性を向上することが期待できる。 The film thickness of the first film layer 1 is preferably equal to or greater than the film thickness of the second film layer 2, and the film thickness of the first film layer 1 is 1 μm or more than the film thickness of the second film layer 2. More preferably, it is thicker, and more preferably 5 μm or thicker. By satisfying such a film thickness relationship, it can be expected that the insulation and the protection are improved.

第１フィルム層の膜厚は、柔軟性および絶縁性を両立する観点から、３〜５００μｍであることが好ましく、５〜２５０μｍであることがより好ましく、１０〜１５０μｍであることが更に好ましい。 The film thickness of the first film layer is preferably 3 to 500 μm, more preferably 5 to 250 μm, and still more preferably 10 to 150 μm, from the viewpoint of achieving both flexibility and insulation.

第２フィルム層の膜厚は、０．５〜３００μｍであることが好ましく、３〜１５０μｍであることがより好ましい。第２フィルム層の膜厚が０．５μｍ未満の場合、第２フィルム層を形成する際の膜厚制御が困難であること、及び、繊維基布を被覆する際に繊維基布に流れ込む第２フィルム層の量が少なくなってしまうことによって、繊維基布に対する接着性が低下する傾向がある。一方、第２フィルム層の膜厚が３００μｍを超える場合、繊維基布を被覆する際に第２フィルム層が繊維の間に多く流れ込んでしまい、硬化後の可撓性複合シートが硬くなる傾向がある。 The film thickness of the second film layer is preferably 0.5 to 300 μm, and more preferably 3 to 150 μm. When the film thickness of the second film layer is less than 0.5 μm, it is difficult to control the film thickness when forming the second film layer, and the second that flows into the fiber base fabric when covering the fiber base fabric By decreasing the amount of the film layer, the adhesiveness to the fiber base fabric tends to be lowered. On the other hand, when the film thickness of the second film layer exceeds 300 μm, the second film layer often flows between the fibers when covering the fiber base fabric, and the flexible composite sheet after curing tends to be hard. is there.

第１フィルム層１及び第２フィルム層２は、それぞれ第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物を用いて形成することができる。第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは同一の組成であってもよく、異なる組成であってもよい。本実施形態の第１及び第２の樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂（以下、場合により「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）、及び、（Ｃ）重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）を含有することができる。 The 1st film layer 1 and the 2nd film layer 2 can be formed using the 1st resin composition and the 2nd resin composition, respectively. The first resin composition and the second resin composition may be the same composition or different compositions. The first and second resin compositions of the present embodiment include (A) a thermoplastic elastomer resin (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”), (B) a polymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as “(B ) Component ”) and (C) a polymerization initiator (hereinafter referred to as“ component (C) ”in some cases).

ここで、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂としては、スチレン系、塩ビ系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ニトリル系、ポリアミド系及びシリコーン系からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱可塑性エラストマ樹脂を用いることが好ましい。これらの中でも、（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂としては、スチレン系エラストマを好適に用いることができる。 Here, (A) as the thermoplastic elastomer resin, at least one thermoplastic elastomer resin selected from the group consisting of styrene, vinyl chloride, olefin, urethane, polyester, nitrile, polyamide and silicone is used. It is preferable to use it. Among these, as the thermoplastic elastomer resin (A), a styrene elastomer can be preferably used.

ここでスチレン系エラストマとは、ハードセグメントとしてのポリスチレンと、ソフトセグメントとしてのポリエチレン、ポリブチレン、及びポリイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を含むジエン系エラストマとを含む共重合体を基本単位構造として有するエラストマである。 Here, the styrene elastomer is a basic unit structure of a copolymer containing polystyrene as a hard segment and a diene elastomer containing an unsaturated double bond selected from polyethylene, polybutylene, polyisoprene and the like as a soft segment. As an elastomer.

スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」、（株）クラレ「セプトンシリーズ」及び「ハイブラーシリーズ」などを好適に用いることができる。 Examples of styrenic elastomers include JSR Corporation “Dynalon SEBS Series”, Clayton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton D Polymer Series”, Aron Kasei Co., Ltd. “AR Series”, Kuraray “Septon Series” and “ The “Hibler series” and the like can be preferably used.

スチレン系エラストマの中でも水素添加型スチレン系エラストマは、ソフトセグメントとしてのジエン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させたものであり、これによれば耐候性向上などの効果が期待できるためさらに好ましい。 Among styrene elastomers, hydrogenated styrene elastomers are those obtained by adding hydrogen to unsaturated double bonds of diene elastomer as a soft segment, which can be expected to improve weather resistance. Therefore, it is more preferable.

水素添加型スチレン系エラストマとしては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成（株）「タフテックシリーズ」などを好適に用いることができる。 As the hydrogenated styrene-based elastomer, for example, JSR Co., Ltd. “Dynalon HSBR Series”, Clayton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton G Polymer Series”, Asahi Kasei Co., Ltd. “Tough Tech Series” and the like can be suitably used.

（Ａ）熱可塑性エラストマ樹脂の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、４，０００〜２００，０００であることが好ましく、６，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。 (A) The weight average molecular weight of the thermoplastic elastomer resin is preferably 4,000 to 200,000, more preferably 6,000 to 150,000, more preferably 7000 to 125, from the viewpoint of coating properties. Is particularly preferred. A weight average molecular weight (Mw) can be calculated | required from the standard polystyrene conversion value by a gel permeation chromatography (GPC).

以下、（Ｂ）成分について説明する。（Ｂ）成分の重合性化合物としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合するものであれば特に制限はない。 Hereinafter, the component (B) will be described. The polymerizable compound (B) is not particularly limited as long as it is polymerized by heating or irradiation with ultraviolet rays.

（Ｂ）重合性化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル、エポキシ、オキセタンなどが挙げられる。これらのうち材料の選択性、入手の容易さ、透明性等の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能（単官能）、２官能又は多官能（３官能以上）のいずれでもよいが、十分な硬化性および柔軟性を得るためには１官能又は２官能（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the polymerizable compound (B) include (meth) acrylate, vinylidene halide, vinyl ether, vinyl ester, vinyl pyridine, vinyl amide, arylated vinyl, epoxy, oxetane and the like. Of these, (meth) acrylate and arylated vinyl are preferable from the viewpoints of material selectivity, availability, transparency, and the like. The (meth) acrylate may be monofunctional (monofunctional), bifunctional, or polyfunctional (more than trifunctional), but in order to obtain sufficient curability and flexibility, it is monofunctional or bifunctional (meth) acrylate. Is preferred.

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octylheptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (Meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Aliphatics such as methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethyleneglycol (meth) acrylate, methoxypolypropyleneglycol (meth) acrylate, ethoxypolypropyleneglycol (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate ( (Meth) acrylate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) ) Acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) tetrahydrophthalate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) hexahydrophthalate Cyclic (meth) acrylate; benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, o-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethyleneglycol (Meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl Aromatic (meth) acrylates such as (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (2-naphthoxy) propyl (meth) acrylate; 2-tetrahydro Heterocyclic (meth) acrylates such as furfuryl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, and their caprolactone modifications Body, and the like. Among these, the aliphatic (meth) acrylate and the aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with the styrene-based elastomer, transparency, and heat resistance.

２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate. , Propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated polypropylene glycol di ( (Meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl Recall di (meth) acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di ( (Meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, ethoxylated 2-methyl Aliphatic (meth) acrylates such as 1,3-propanediol di (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, etoxy Propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, ethoxylated tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, propoxylated tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated tri Cyclodecane dimethanol (meth) acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated water Alicyclic rings such as hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate Formula (meth) acrylate; ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, propoxylated Bisphenol F di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol AF di (meth) Acrylate, ethoxylated fluorene di (meth) acrylate, propoxylated fluorene di (meth) acrylate, ethoxylated propoxy fluorene di (meth) acrylate Heterocyclic (meth) acrylates such as ethoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate, propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate, etc. Acrylates; these caprolactone modified products; aliphatic epoxy (meth) acrylates such as neopentyl glycol type epoxy (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated Alicyclic epoxy (meth) acrylates such as bisphenol F type epoxy (meth) acrylate; resorcinol type epoxy (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, bisphenol Type epoxy (meth) acrylate, bisphenol AF type epoxy (meth) acrylates, and aromatic epoxy (meth) acrylates such as fluorene epoxy (meth) acrylate. Among these, the aliphatic (meth) acrylate and the aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with the styrene-based elastomer, transparency, and heat resistance.

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra (me ) Aliphatic (meth) acrylates such as acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, propoxylated Heterocyclic (meth) acrylates such as isocyanuric acid tri (meth) acrylate and ethoxylated propoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate; these caprolactone modified products; phenol novolac type epoxy (meth) acrylate, cresol novolac type epoxy (meta) ) Aromatic epoxy (meth) acrylates such as acrylate. Among these, the aliphatic (meth) acrylate and the aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with the styrene-based elastomer, transparency, and heat resistance.

これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。 These compounds can be used alone or in combination of two or more, and can also be used in combination with other polymerizable compounds.

第１の樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜１００質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、可撓性が十分で、１００質量％であれば、絶縁性を保つことができる。 In the first resin composition, the content of the component (A) is preferably 50 to 100% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B). If the content of the component (A) is 50% by mass or more, the flexibility is sufficient, and if it is 100% by mass, the insulation can be maintained.

第２の樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜９５質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、可撓性が十分で、９５質量％以下であれば、露光時に（Ｂ）成分によって絡め込まれて容易に硬化する。以上の観点から、第２の樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、５０〜９０質量％であることがより好ましく、６０〜８５質量％であることがさらに好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。 In the second resin composition, the content of the component (A) is preferably 50 to 95% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B). If the content of the component (A) is 50% by mass or more, the flexibility is sufficient, and if it is 95% by mass or less, the component is easily entangled by the component (B) during exposure. From the above viewpoint, the content of the component (A) in the second resin composition is more preferably 50 to 90% by mass, further preferably 60 to 85% by mass, and 70 to 80% by mass. It is particularly preferred that

第１の樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、０〜５０質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び可撓性が十分である。 In the first resin composition, the content of the component (B) is preferably 0 to 50% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B). If content of (B) component is 50 mass% or less, the intensity | strength and flexibility of hardened | cured material are enough.

第２の樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜５０質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５質量％以上であると、スチレン系エラストマとともに硬化することが容易となる。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び可撓性が十分である。以上の観点から、第２の樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、１０〜５０質量％であることがより好ましく、１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。 In the second resin composition, the content of the component (B) is preferably 5 to 50% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B). When the content of the component (B) is 5% by mass or more, it becomes easy to cure together with the styrenic elastomer. If content of (B) component is 50 mass% or less, the intensity | strength and flexibility of hardened | cured material are enough. From the above viewpoint, the content of the component (B) in the second resin composition is more preferably 10 to 50% by mass, and further preferably 15 to 40% by mass.

（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は人間に対して安全であるものであり、好ましくは生体適合性を持っている。 The component (A) and the component (B) are safe for humans and preferably have biocompatibility.

ここで生体適合性とは、皮膚刺激性、皮膚感作性、細胞毒性、血液適合性、生分解性などのうち少なくとも一つを満たすものである。生体適合性は国際規格ＩＳＯ１０９９３などを満たすものが望ましい。例えば、皮膚刺激性はＰＩＩが２以下のものを使用すると望ましい。また、皮膚感作性がないもの又は細胞毒性が陰性の重合性化合物を使用すると望ましい。 Here, the biocompatibility satisfies at least one of skin irritation, skin sensitization, cytotoxicity, blood compatibility, biodegradability, and the like. The biocompatibility preferably satisfies the international standard ISO10993. For example, it is desirable to use skin irritation having a PII of 2 or less. In addition, it is desirable to use a polymerizable compound having no skin sensitization or a negative cytotoxicity.

第１及び第２の樹脂組成物は、（Ｃ）重合開始剤などを使用することによって、活性光線の照射及び／又は加熱によって硬化することができる。 The first and second resin compositions can be cured by irradiation with actinic rays and / or heating by using (C) a polymerization initiator or the like.

（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。これらの中でも、繊維基布を劣化させることなく、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。 The polymerization initiator for component (C) is not particularly limited as long as it initiates polymerization by heating or irradiation with ultraviolet rays, for example, a compound having an ethylenically unsaturated group as the polymerizable compound for component (B). When used, examples of the polymerization initiator include a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator. Among these, a radical photopolymerization initiator is preferable because the curing rate is high and normal temperature curing is possible without deteriorating the fiber base fabric.

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物が好ましい。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t- Butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Peroxyketals such as bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene , Dicumyl peroxide, t-butyl cumylper Dialkyl peroxides such as oxide and di-t-butyl peroxide; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide and benzoyl peroxide; bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate Peroxycarbonates such as di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxycarbonate; t-butyl peroxypivalate, t-hexyl peroxy Pivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylper Oxy-2-e Ruhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2 Peroxyesters such as 2,5-bis (benzoylperoxy) hexane and t-butylperoxyacetate; 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) 2,2′-azobis (4-me Carboxymethyl-2'-dimethylvaleronitrile), and the azo compounds such as. Among these, the diacyl peroxide, the peroxyester, and the azo compound are preferable from the viewpoints of curability, transparency, and heat resistance.

光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。 Examples of the radical photopolymerization initiator include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- Α-hydroxy ketones such as 1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1 Α-amino ketones such as-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as (4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4,6 Phosphine oxides such as -trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole 2,4,5-tria such as dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Reel imidazole dimer; benzophenone, N, N′-tetramethyl-4, Benzophenone compounds such as' -diaminobenzophenone, N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, Octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10- Quinone compounds such as phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether A benzoin compound such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; a benzyl compound such as benzyldimethyl ketal; and an acridine compound such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9′-acridinylheptane): N-phenylglycine, coumarin and the like can be mentioned.

上記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。 In the 2,4,5-triarylimidazole dimer, the substituents of the aryl groups at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetric compounds, or differently give the asymmetric compounds. Good. A thioxanthone compound and a tertiary amine may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.

これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。 Among these, the α-hydroxy ketone and the phosphine oxide are preferable from the viewpoints of curability, transparency, and heat resistance. These thermal and photo radical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. Further, it can be combined with an appropriate sensitizer.

第１及び第２の樹脂組成物において、（Ｃ）成分の重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量が０．０１質量部以上であると、硬化が十分であり、１０質量部以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、第１及び第２の樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。但し、第１の樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量が０質量％である場合、（Ｃ）成分の含有量も０質量％であってもよい。 1st and 2nd resin composition WHEREIN: Content of the polymerization initiator of (C) component is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. Preferably there is. When the content of the component (C) is 0.01 parts by mass or more, curing is sufficient, and when it is 10 parts by mass or less, sufficient light transmittance is obtained. From the above viewpoint, the content of the component (C) in the first and second resin compositions is more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and further preferably 0.3 to 7 parts by mass. It is particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass. However, when the content of the component (B) in the first resin composition is 0% by mass, the content of the component (C) may also be 0% by mass.

この他に必要に応じて、第１及び第２の樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果を実質的に損なわない範囲で添加してもよい。 In addition to the above, in the first and second resin compositions, an antioxidant, an anti-yellowing agent, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, a stabilizer, a filler So-called additives such as may be added within a range that does not substantially impair the effects of the present invention.

一実施形態に係る第１及び第２の樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該第１及び第２の樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はない。例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、樹脂ワニスの全量を基準として、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。 The first and second resin compositions according to one embodiment may be diluted with a suitable organic solvent and used as a resin varnish. The organic solvent used here is not particularly limited as long as it can dissolve the first and second resin compositions. For example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl- Ketones such as 2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; N, N-dimethylformamide, N, N— Examples include amides such as dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone. Among these, toluene and N, N-dimethylacetamide are preferable from the viewpoints of solubility and boiling point. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. It is preferable that the solid content concentration (concentration of components other than the organic solvent) in the resin varnish is usually 20 to 80% by mass based on the total amount of the resin varnish.

第１フィルム層１は上記（Ａ）成分を好適に含有し、上述した第１の樹脂組成物のワニスを好適な基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより容易に製造することができる。また、第１の樹脂組成物が上記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する場合、第１フィルム層１は、塗膜を予め硬化させることにより形成される。 The first film layer 1 preferably contains the component (A), and is easily manufactured by applying the varnish of the first resin composition described above to a suitable base film and removing the solvent from the coating film. be able to. Moreover, when the 1st resin composition contains the said (B) component and (C) component, the 1st film layer 1 is formed by hardening a coating film previously.

第２フィルム層２は上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を好適に含有し、上述した第２の樹脂組成物のワニスを好適な基材フィルム又は第１フィルム層１に塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより形成することができる。第２フィルム層２を第１フィルム層１上に直接形成する場合、第２フィルム層２の形成により可撓性樹脂フィルム１００が得られる。また、第２フィルム層２を単独で形成する場合、第１フィルム層１と真空ラミネートすることによって容易に可撓性樹脂フィルム１００を製造することができる。 The second film layer 2 preferably contains the above components (A) to (C), and the varnish of the second resin composition described above is applied to a suitable base film or first film layer 1, and then from the coating film. It can be formed by removing the solvent. When the second film layer 2 is directly formed on the first film layer 1, the flexible resin film 100 is obtained by forming the second film layer 2. Moreover, when forming the 2nd film layer 2 independently, the flexible resin film 100 can be easily manufactured by vacuum laminating with the 1st film layer 1.

基材フィルムの材質としては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as a material of a base film, For example, Polyester, such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; Polyolefin, such as polyethylene and a polypropylene; Polycarbonate, polyamide, a polyimide, a polyamideimide, polyether Examples include imide, polyether sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, and liquid crystal polymer. Among these, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, and polysulfone are preferable from the viewpoints of flexibility and toughness.

基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、基材フィルムの厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。第１フィルム層１及び第２フィルム層２との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The thickness of the base film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 3 to 250 μm. When the thickness is 3 μm or more, the film strength is sufficient, and when it is 250 μm or less, sufficient flexibility is obtained. From the above viewpoint, the thickness of the base film is more preferably 5 to 200 μm, and particularly preferably 7 to 150 μm. From the viewpoint of improving the peelability from the first film layer 1 and the second film layer 2, a film that has been subjected to a release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.

必要に応じて保護フィルムを、基材フィルムが設けられていない第１フィルム層１又は第２フィルム層２上に貼り付け、基材フィルム、第１フィルム層１及び第２フィルム層２からなる可撓性樹脂フィルム１００、並びに、保護フィルムからなる４層構造の積層フィルムとしてもよい。 If necessary, a protective film may be applied on the first film layer 1 or the second film layer 2 where the base film is not provided, and the base film, the first film layer 1 and the second film layer 2 may be formed. It is good also as a laminated film of the 4 layer structure which consists of the flexible resin film 100 and a protective film.

保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。第１フィルム層１及び第２フィルム層２との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene. Among these, polyesters such as polyethylene terephthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene are preferable from the viewpoints of flexibility and toughness. From the viewpoint of improving the peelability from the first film layer 1 and the second film layer 2, a film that has been subjected to a release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.

保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、保護フィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。 The thickness of the protective film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 10 to 250 μm. When the thickness is 10 μm or more, the film strength is sufficient, and when it is 250 μm or less, sufficient flexibility is obtained. From the above viewpoint, the thickness of the protective film is more preferably 15 to 200 μm, and particularly preferably 20 to 150 μm.

可撓性樹脂フィルム１００において、第１フィルム層１は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、第１フィルム層１の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図３は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。 In the flexible resin film 100, the first film layer 1 can have stretchability such that the recovery rate after tensile deformation to 20% strain is 80% or more, for example. This recovery rate is obtained in a tensile test using a measurement sample of the first film layer 1. The strain (displacement amount) applied in the first tensile test is X, and then the difference between X and the position at which the load starts when the tensile test is performed again after returning to the initial position is defined as Y: %) = R calculated as Y / X × 100 is defined as the recovery rate. The recovery rate can be measured with X as 20%. FIG. 3 is a stress-strain curve showing an example of measuring the recovery rate. If the recovery rate is 80% or more, it can withstand repeated use, so the recovery rate is more preferably 85% or more, and still more preferably 90% or more.

第１フィルム層１の弾性率は、硬化後、２５℃において０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。 The elastic modulus of the first film layer 1 is preferably 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less at 25 ° C. after curing. If the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility as a film tend to be particularly excellent. From this viewpoint, the elastic modulus is more preferably from 0.3 MPa to 100 MPa, and particularly preferably from 0.5 MPa to 50 MPa.

第１フィルム層１の破断伸び率は、硬化後、２５℃において１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸び率は３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。 The elongation at break of the first film layer 1 is preferably 100% or more at 25 ° C. after curing. If the elongation at break is 100% or more, sufficient stretchability can be obtained. From this viewpoint, the elongation at break is more preferably 300% or more, and particularly preferably 500% or more.

可撓性樹脂フィルム１００において、第２フィルム層２はＢステージ状態であることが好ましい。 In the flexible resin film 100, the second film layer 2 is preferably in a B stage state.

可撓性樹脂フィルム１００は、基材フィルム及び必要に応じて更に保護フィルムを有した状態で、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状にして保存することもできる。 The flexible resin film 100 can be easily stored, for example, by winding it into a roll shape in a state having a base film and, if necessary, a protective film. Alternatively, a roll-shaped film can be cut into a suitable size and stored in a sheet shape.

本実施形態に係る可撓性樹脂フィルム１００は、繊維基布の保護材として好適である。 The flexible resin film 100 according to the present embodiment is suitable as a protective material for a fiber base fabric.

次に、可撓性複合シートについて説明する。一実施形態に係る可撓性複合シートは、可撓性を有する繊維基布、及び、該繊維基布の少なくとも片面を被覆している可撓性樹脂層を備え、上記可撓性樹脂層は、上述した可撓性樹脂フィルムを上記第２フィルム層が上記繊維基布側になる向きで上記繊維基布に積層して形成された層である、可撓性複合シートである。 Next, the flexible composite sheet will be described. A flexible composite sheet according to an embodiment includes a flexible fiber base fabric, and a flexible resin layer covering at least one surface of the fiber base fabric, and the flexible resin layer includes: A flexible composite sheet, which is a layer formed by laminating the above-described flexible resin film on the fiber base fabric so that the second film layer faces the fiber base fabric.

図２は、可撓性複合シートの一実施形態を示す断面図である。図２に示す可撓性複合シート２００は、可撓性を有する繊維基布４０と、該繊維基布４０上に設けられた可撓性樹脂層３０とを備える。また、可撓性樹脂層３０は、繊維基布４０側に設けられた第２フィルム層の硬化物層２０と、第２フィルム層の硬化物層２０上に設けられた第１フィルム層の硬化物層１０とを備える。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the flexible composite sheet. A flexible composite sheet 200 shown in FIG. 2 includes a flexible fiber base fabric 40 and a flexible resin layer 30 provided on the fiber base fabric 40. Further, the flexible resin layer 30 includes a cured product layer 20 of the second film layer provided on the fiber base fabric 40 side, and a cured first film layer provided on the cured product layer 20 of the second film layer. A physical layer 10.

可撓性複合シート２００は、例えば、図１に示す可撓性樹脂フィルム１００を、第２フィルム層２が繊維基布４０側になる向きで繊維基布４０に積層し、硬化させることにより形成することができる。また、可撓性複合シート２００は、繊維基布４０上に直接第２フィルム層２を積層し、該第２フィルム層２上に第１フィルム層１を積層し、それら第１フィルム層１及び第２フィルム層２を硬化させることにより形成してもよい。 The flexible composite sheet 200 is formed, for example, by laminating the flexible resin film 100 shown in FIG. 1 on the fiber base fabric 40 in such a direction that the second film layer 2 is on the fiber base fabric 40 side and curing. can do. The flexible composite sheet 200 is formed by laminating the second film layer 2 directly on the fiber base fabric 40, laminating the first film layer 1 on the second film layer 2, and the first film layer 1 and The second film layer 2 may be formed by curing.

繊維基布４０の繊維としては、木綿、麻、リンネル、羊毛、絹、カシミヤ、石綿などの天然繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエチレン繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、又はビニロン繊維などの合成繊維、アセテートなどの半合成繊維、或いはガラス繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、又は炭素繊維などの無機繊維、金属繊維により編織されたものが挙げられ、これらは単独または２種以上からなる混用繊維によって構成されていてもよい。本実施形態に使用される繊維基布４０は、織布、編布、不織布のいずれでもよい。繊維基布４０には必要に応じて撥水処理、吸水防止処理、接着処理、難燃処理などが施されていてもよい。 The fibers of the fiber base fabric 40 include natural fibers such as cotton, hemp, linen, wool, silk, cashmere, asbestos, synthetic fibers such as polypropylene fibers, polyethylene fibers, polyester fibers, nylon fibers, or vinylon fibers, and acetate. Examples include semi-synthetic fibers, or glass fibers, silica fibers, alumina fibers, carbon fibers and other inorganic fibers, and those woven with metal fibers, which may be composed of single or two or more kinds of mixed fibers. Good. The fiber base fabric 40 used in the present embodiment may be any of a woven fabric, a knitted fabric, and a non-woven fabric. The fiber base fabric 40 may be subjected to water repellent treatment, water absorption prevention treatment, adhesion treatment, flame retardant treatment, and the like as necessary.

可撓性樹脂層３０は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。回復率の測定方法は先に説明した通りである。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。 The flexible resin layer 30 can have elasticity such that the recovery rate after tensile deformation to 20% strain is 80% or more, for example. The method for measuring the recovery rate is as described above. If the recovery rate is 80% or more, it can withstand repeated use, so the recovery rate is more preferably 85% or more, and still more preferably 90% or more.

可撓性樹脂層３０の弾性率は、２５℃において０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、可撓性複合シート２００としての扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。 The elastic modulus of the flexible resin layer 30 is preferably 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less at 25 ° C. If the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility as the flexible composite sheet 200 tend to be particularly excellent. From this viewpoint, the elastic modulus is more preferably from 0.3 MPa to 100 MPa, and particularly preferably from 0.5 MPa to 50 MPa.

可撓性樹脂層３０の破断伸び率は、２５℃において１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、破断伸び率は３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。 The elongation at break of the flexible resin layer 30 is preferably 100% or more at 25 ° C. If the elongation at break is 100% or more, sufficient stretchability can be obtained. From this viewpoint, the elongation at break is more preferably 300% or more, and particularly preferably 500% or more.

以下、可撓性複合シート２００の製造方法の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a method for producing the flexible composite sheet 200 will be described.

（工程１：封止工程）
繊維基布４０は可撓性樹脂フィルム１００で封止する。繊維基布４０は、例えば、繊維基布４０に可撓性樹脂フィルム１００を積層することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、ＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。 (Step 1: Sealing step)
The fiber base fabric 40 is sealed with a flexible resin film 100. The fiber base fabric 40 can be sealed by laminating the flexible resin film 100 on the fiber base fabric 40, for example. Sealing can be performed by heating press, roll lamination, vacuum lamination, printing method, dipping method, or the like. Among these, those that can be used in the roll-to-roll process are preferable because the manufacturing process can be shortened.

加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等による封止工程では、減圧下で繊維基布４０に可撓性樹脂フィルム１００を積層することが好ましい。封止時においては、可撓性樹脂フィルム１００を３０〜１７０℃に加熱することが好ましい。加熱温度を３０℃以上とすることで第２フィルム層２が流れ、繊維基布４０との密着性が向上する。１７０℃以下とすることで第２フィルム層２が流れすぎて、繊維基布４０の繊維の奥へ樹脂が過剰に流れ込むことを防ぎ、硬化後に可撓性複合シート２００が硬くなり過ぎることを防ぐことができる。同様の観点から、加熱温度はより好ましくは５０〜１５０℃であり、更に可撓性樹脂フィルム１００と繊維基布４０との接着性及び可撓性を両立するためには７０〜１２０℃が望ましい。圧着圧力は、０．０５〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。第２フィルム層２は温度と圧力によって流動性が変化するため、圧力は０．１〜５０ＭＰａが望ましい。 In the sealing step by heating press, roll lamination, vacuum lamination, or the like, it is preferable to laminate the flexible resin film 100 on the fiber base fabric 40 under reduced pressure. At the time of sealing, the flexible resin film 100 is preferably heated to 30 to 170 ° C. The 2nd film layer 2 flows by heating temperature being 30 degreeC or more, and adhesiveness with the fiber base fabric 40 improves. By setting it as 170 degrees C or less, the 2nd film layer 2 flows too much, it prevents that resin flows into the back of the fiber of the fiber base fabric 40, and prevents the flexible composite sheet 200 becoming hard too much after hardening. be able to. From the same viewpoint, the heating temperature is more preferably 50 to 150 ° C., and 70 to 120 ° C. is desirable in order to achieve both adhesiveness and flexibility between the flexible resin film 100 and the fiber base fabric 40. . The pressing pressure is preferably about 0.05 to 150 MPa (about 1 to 1500 kgf / cm ² ). Since the fluidity of the second film layer 2 changes depending on the temperature and pressure, the pressure is preferably 0.1 to 50 MPa.

（工程２：硬化工程）
封止工程において繊維基布４０を可撓性樹脂フィルム１００で封止した後、これらを硬化させることにより可撓性複合シート２００が得られる。硬化としては、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。繊維基布４０の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する可撓性樹脂フィルム１００が好ましい。また、室温で硬化できる観点から、光硬化する可撓性樹脂フィルム１００が好ましい。 (Process 2: Curing process)
After the fiber base fabric 40 is sealed with the flexible resin film 100 in the sealing step, the flexible composite sheet 200 is obtained by curing them. As curing, thermal curing by heating or photocuring by exposure can be performed. From the viewpoint of heat resistance of the fiber base fabric 40, a flexible resin film 100 that cures at a low temperature is preferable if it is thermosetting. Moreover, the flexible resin film 100 which photocures is preferable from a viewpoint which can be hardened | cured at room temperature.

以上の工程を経て、繊維基布４０の繊維の間に第２フィルム層の硬化物層２０が適度に入り込むことで繊維基布４０と可撓性樹脂層３０との密着性及び可撓性が両立され、繊維基布４０の柔軟性及び導電性を損なわずに繊維基布４０が可撓性樹脂層３０で保護された、良好な可撓性を有し、絶縁可能な可撓性複合シート２００を得ることができる。 Through the above steps, the cured product layer 20 of the second film layer appropriately enters between the fibers of the fiber base fabric 40 so that the adhesion and flexibility between the fiber base fabric 40 and the flexible resin layer 30 are improved. A flexible composite sheet having good flexibility and insulation, in which the fiber base fabric 40 is protected by the flexible resin layer 30 without compromising the flexibility and conductivity of the fiber base fabric 40. 200 can be obtained.

本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.

以下の実施例及び比較例において、各層の最低溶融粘度は以下の方法で測定した。すなわち、レオメータ（ＴＡインスツルメント社製「ＡＲＥＳ−Ｇ２」）を用いて以下の条件で最低溶融粘度を測定した。
測定温度：３０℃〜２００℃
昇温速度：１０℃／分
周波数：１０Ｈｚ
ひずみ：３％
アルミサンプルプレート：８φ
サンプル膜厚：２００〜３００μｍ In the following examples and comparative examples, the minimum melt viscosity of each layer was measured by the following method. That is, the minimum melt viscosity was measured under the following conditions using a rheometer (“ARES-G2” manufactured by TA Instruments).
Measurement temperature: 30 ° C to 200 ° C
Temperature rising rate: 10 ° C./min Frequency: 10 Hz
Strain: 3%
Aluminum sample plate: 8φ
Sample thickness: 200-300 μm

＜実施例１＞
［樹脂ワニスＴＳ１の調製］
（Ａ）成分として水素添加型スチレンブタジエンゴム（スチレン系エラストマ、ＪＳＲ（株）製「ダイナロン２３２４Ｐ」、重量平均分子量：１．０×１０^５）８０質量部、（Ｂ）成分としてカプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジアクリレート（日本化薬（株）製「カヤラドＨＸ−２２０」）１０質量部、及びラウリル酸アクリレート（日立化成（株）製「ＦＡ１１２Ａ」）１０質量部、（Ｃ）成分としてビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア８１９」）１．５質量部、並びに溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し、樹脂ワニスＴＳ１を得た。 <Example 1>
[Preparation of Resin Varnish TS1]
(A) Hydrogenated styrene-butadiene rubber (styrene elastomer, “Dynalon 2324P” manufactured by JSR Corporation, weight average molecular weight: 1.0 × 10 ⁵ ) 80 parts by mass as component (A), caprolactone-modified hydroxypivalin as component (B) 10 parts by weight of acid neopentyl glycol ester diacrylate (“Kayarad HX-220” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 10 parts by weight of lauric acid acrylate (“FA112A” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), as component (C) 1.5 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (“Irgacure 819” manufactured by BASF) and 125 parts by mass of toluene as a solvent were mixed with stirring to obtain a resin varnish TS1.

［可撓性第１フィルム層ＹＳ１の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が７０μｍとなるように調節した。得られた積層フィルムに対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、可撓性第１フィルム層ＹＳ１を得た。得られた可撓性第１フィルム層ＹＳ１の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は５０００Ｐａ・ｓ、最大値は１００００Ｐａ・ｓであった。 [Production of Flexible First Film Layer YS1]
A surface release-treated PET film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness 38 μm) was prepared as a base film. Resin varnish TS1 was applied onto the release-treated surface of this PET film using a knife coater (“SNC-350” manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.). Subsequently, it was dried at 100 ° C. for 20 minutes in a dryer (“MSO-80TPS” manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.) to form a resin film. On the formed resin film, the same surface release treatment PET film as that of the base film was pasted as a protective film with the release treatment surface facing the resin film side to obtain a laminated film. The thickness of the resin film can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this example, the thickness of the resin film after drying was adjusted to 70 μm. The obtained laminated film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) using an ultraviolet exposure machine (“ML-320FSAT” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) to obtain a flexible first film layer YS1. The minimum value (minimum melt viscosity) of the melt viscosity at 30 to 200 ° C. of the obtained flexible first film layer YS1 was 5000 Pa · s, and the maximum value was 10,000 Pa · s.

［可撓性第２フィルム層ＹＳ２の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が３０μｍとなるように調節し、当該樹脂フィルムからなる可撓性第２フィルム層ＹＳ２を得た。得られた可撓性第２フィルム層ＹＳ２の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は２５００Ｐａ・ｓ、最大値は６０００Ｐａ・ｓであった。 [Production of Flexible Second Film Layer YS2]
A surface release-treated PET film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness 38 μm) was prepared as a base film. Resin varnish TS1 was applied onto the release-treated surface of this PET film using a knife coater (“SNC-350” manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.). Subsequently, it was dried at 100 ° C. for 20 minutes in a dryer (“MSO-80TPS” manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.) to form a resin film. On the formed resin film, the same surface release treatment PET film as that of the base film was pasted as a protective film with the release treatment surface facing the resin film side to obtain a laminated film. The thickness of the resin film can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this example, the thickness of the resin film after drying was adjusted to 30 μm to obtain a flexible second film layer YS2 made of the resin film. The minimum value (minimum melt viscosity) of the melt viscosity at 30 to 200 ° C. of the obtained flexible second film layer YS2 was 2500 Pa · s, and the maximum value was 6000 Pa · s.

［可撓性樹脂フィルムＡＳ１の作製］
可撓性第１フィルム層ＹＳ１から保護フィルムを除去し、予め保護フィルムを除去した可撓性第２フィルム層ＹＳ２を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートし、可撓性樹脂フィルムＡＳ１を得た。 [Production of flexible resin film AS1]
The protective film is removed from the flexible first film layer YS1, the flexible second film layer YS2 from which the protective film has been removed in advance is laminated, and a vacuum pressure laminator (“V130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) is attached. The laminate was laminated under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 90 ° C., and a pressurization time of 60 seconds to obtain a flexible resin film AS1.

［可撓性複合シートＳＳ１の作製］
可撓性樹脂フィルムＡＳ１における可撓性第２フィルム層ＹＳ２側の保護フィルムを除去し、繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。得られた積層フィルムに対し、可撓性第１フィルム層ＹＳ１側に紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、可撓性複合シートＳＳ１を得た。 [Production of Flexible Composite Sheet SS1]
The protective film on the flexible second film layer YS2 side of the flexible resin film AS1 is removed, and a fiber base fabric (“Copper Mesh” manufactured by Kleber Co., Ltd.) is laminated, and a vacuum pressure laminator (Nichigo Morton) Using “V130” manufactured by Co., Ltd., lamination was performed under conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 90 ° C., and a pressing time of 60 seconds. The obtained laminated film is irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) by an ultraviolet exposure machine (“ML-320FSAT” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) on the flexible first film layer YS1 side. A composite sheet SS1 was obtained.

＜比較例１＞
［樹脂ワニスＴＳ１の調製］
実施例１と同様の方法で樹脂ワニスＴＳ１を調製した。 <Comparative Example 1>
[Preparation of Resin Varnish TS1]
Resin varnish TS1 was prepared in the same manner as in Example 1.

［可撓性樹脂フィルムＡＳ２の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＴＳ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、樹脂フィルムを形成した。形成した樹脂フィルムに、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では乾燥後の樹脂フィルムの膜厚が１００μｍとなるように調節し、当該樹脂フィルムからなる可撓性樹脂フィルムＡＳ２を得た。得られた可撓性樹脂フィルムＡＳ２の３０〜２００℃における溶融粘度の最小値（最低溶融粘度）は５０００Ｐａ・ｓ、最大値は１００００Ｐａ・ｓであった。 [Production of flexible resin film AS2]
A surface release-treated PET film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness 38 μm) was prepared as a base film. Resin varnish TS1 was applied onto the release-treated surface of this PET film using a knife coater (“SNC-350” manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.). Subsequently, it was dried at 100 ° C. for 20 minutes in a dryer (“MSO-80TPS” manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.) to form a resin film. On the formed resin film, the same surface release treatment PET film as that of the base film was pasted as a protective film with the release treatment surface facing the resin film side to obtain a laminated film. The thickness of the resin film can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this example, the thickness of the resin film after drying was adjusted to 100 μm, and a flexible resin film AS2 made of the resin film was obtained. The minimum value (minimum melt viscosity) of the melt viscosity at 30 to 200 ° C. of the obtained flexible resin film AS2 was 5000 Pa · s, and the maximum value was 10,000 Pa · s.

［可撓性複合シートＳＳ２の作製］
可撓性樹脂フィルムＡＳ２の保護フィルムを除去し、繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を積層し、真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。得られた積層フィルムに対し、紫外線露光機（ミカサ（株）製「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射し、可撓性複合シートＳＳ２を得た。 [Production of Flexible Composite Sheet SS2]
The protective film of the flexible resin film AS2 is removed, a fiber base fabric (“Copper Mesh” manufactured by Kleber Co., Ltd.) is laminated, and a vacuum / pressure laminator (“V130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) is used. Then, lamination was performed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 90 ° C., and a pressing time of 60 seconds. The resulting laminated film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) using an ultraviolet exposure machine (“ML-320FSAT” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) to obtain a flexible composite sheet SS2.

＜比較例２＞
繊維基布（（株）クレバァ社製「銅メッシュ」）を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出した。 <Comparative example 2>
A fiber base fabric (“Copper Mesh” manufactured by Kleber) was cut into a length of 40 mm and a width of 10 mm.

［荷重の測定］
実施例１及び比較例１で得られた可撓性複合シートＳＳ１及び可撓性複合シートＳＳ２を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して、可撓性複合シートの測定用サンプルを得た。測定用サンプルの応力−ひずみ曲線を、オートグラフ（（株）島津製作所製「ＥＺ−Ｓ」）を用いて測定し、その応力−ひずみ曲線からひずみ１００％時の荷重を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、引張時可撓性複合シートに必要とされている荷重を測定した。比較例２も同様に評価を行った。結果を表１に示す。 [Measurement of load]
The flexible composite sheet SS1 and the flexible composite sheet SS2 obtained in Example 1 and Comparative Example 1 were cut into a length of 40 mm and a width of 10 mm, the protective film was removed, and a sample for measuring the flexible composite sheet Got. The stress-strain curve of the measurement sample was measured using an autograph (“EZ-S” manufactured by Shimadzu Corporation), and the load at 100% strain was determined from the stress-strain curve. The distance between chucks at the time of measurement was 20 mm, and the pulling speed was 50 mm / min. Here, the load required for the flexible composite sheet during tension was measured. Comparative example 2 was also evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

［絶縁性の測定］
実施例１及び比較例１で得られた可撓性複合シートＳＳ１及び可撓性複合シートＳＳ２を長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して、可撓性複合シートの絶縁性測定用サンプルを得た。ポケットテスター（（株）カスタム社製「ポケットテスターＣＤＭ−０３Ｄ」）を用いて、繊維基布４０と可撓性樹脂層３０の絶縁性を評価した。比較例２も同様に評価を行った。結果を表１に示す。 [Measurement of insulation]
The flexible composite sheet SS1 and the flexible composite sheet SS2 obtained in Example 1 and Comparative Example 1 were cut into a length of 40 mm and a width of 10 mm, the protective film was removed, and the insulation measurement of the flexible composite sheet was performed. A sample was obtained. The insulation properties of the fiber base fabric 40 and the flexible resin layer 30 were evaluated using a pocket tester ("Pocket Tester CDM-03D" manufactured by Custom Co., Ltd.). Comparative example 2 was also evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.

＊比較例２を基準として算出する。

* Calculated based on Comparative Example 2.

本発明の第１フィルム層及び第２フィルム層から構成された可撓性樹脂フィルムＡＳ１を繊維基布に積層することによって、単層の可撓性樹脂フィルムＡＳ２と比べて、絶縁性に優れ、引張時に必要とされている荷重が大幅に低下することができた。 By laminating the flexible resin film AS1 composed of the first film layer and the second film layer of the present invention on the fiber base fabric, compared with the single-layer flexible resin film AS2, the insulation is excellent. The load required at the time of tension could be greatly reduced.

本発明の可撓性樹脂フィルムは、絶縁性および可撓性に優れ、ウェアラブル機器の繊維基布を保護するための封止層として好適に用いることができる。 The flexible resin film of the present invention is excellent in insulation and flexibility, and can be suitably used as a sealing layer for protecting a fiber base fabric of a wearable device.

１…第１フィルム層、２…第２フィルム層、１０…第１フィルム層の硬化物層、２０…第２フィルム層の硬化物層、３０…可撓性樹脂層、４０…繊維基布、１００…可撓性樹脂フィルム、２００…可撓性複合シート。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st film layer, 2 ... 2nd film layer, 10 ... Hardened | cured material layer of 1st film layer, 20 ... Hardened | cured material layer of 2nd film layer, 30 ... Flexible resin layer, 40 ... Fiber base fabric, 100: flexible resin film, 200: flexible composite sheet.

Claims

A flexible resin film for covering at least one side of a flexible fiber base fabric,
Having a structure in which a first film layer and a second film layer are laminated;
The said 2nd film layer is a flexible resin film whose minimum melt viscosity in 30-200 degreeC is 50 Pa.s or more.

The flexible resin film of Claim 1 whose film thickness of a said 1st film layer is more than the film thickness of a said 2nd film layer.

The said 1st film layer is a flexible resin film of Claim 1 or 2 which is a layer formed using the (A) 1st resin composition containing a thermoplastic elastomer resin.

The flexible resin film according to claim 3, wherein the first resin composition further contains (B) a polymerizable compound and (C) a polymerization initiator.

The second film layer is a layer formed using a second resin composition containing (A) a thermoplastic elastomer resin, (B) a polymerizable compound, and (C) a polymerization initiator. Item 5. The flexible resin film according to any one of Items 1 to 4.

In the second resin composition, the content of the (A) thermoplastic elastomer resin is 50 to 95% by mass with respect to the total amount of the (A) thermoplastic elastomer resin and the (B) polymerizable compound. ,
The content of the polymerizable compound (B) is 5 to 50% by mass with respect to the total amount of the (A) thermoplastic elastomer resin and the (B) polymerizable compound,
The content of the (C) polymerization initiator is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (A) thermoplastic elastomer resin and the (B) polymerizable compound.
The flexible resin film according to claim 5.

The said (B) polymeric compound contains the compound which has at least 1 sort (s) of group selected from the group which consists of a (meth) acryloyl group, a vinyl ether group, an epoxy group, and an oxetanyl group at the terminal. A flexible resin film according to claim 1.

The flexible resin film according to any one of claims 4 to 7, wherein the (C) polymerization initiator is a compound that generates active species by light or heat.

The (A) thermoplastic elastomer resin contains at least one thermoplastic elastomer resin selected from the group consisting of styrene, vinyl chloride, olefin, urethane, polyester, nitrile, polyamide and silicone. Item 9. The flexible resin film according to any one of Items 3 to 8.

The flexible resin film according to any one of claims 1 to 9, wherein a recovery rate after tensile deformation of the first film layer to 20% is 80% or more.

The flexible resin film according to claim 1, wherein the second film layer is in a B-stage state.

A flexible fiber base fabric, and a flexible resin layer covering at least one side of the fiber base fabric,
The flexible resin layer is formed by laminating the flexible resin film according to any one of claims 1 to 11 on the fiber base fabric in a direction in which the second film layer is on the fiber base fabric side. A flexible composite sheet which is a formed layer.

The flexible composite sheet according to claim 12, wherein the fiber base fabric includes natural fibers, synthetic fibers, semi-synthetic fibers, inorganic fibers, metal fibers, or fibers formed by combining them.