JP6789496B2 - Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device - Google Patents
Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6789496B2 JP6789496B2 JP2016075665A JP2016075665A JP6789496B2 JP 6789496 B2 JP6789496 B2 JP 6789496B2 JP 2016075665 A JP2016075665 A JP 2016075665A JP 2016075665 A JP2016075665 A JP 2016075665A JP 6789496 B2 JP6789496 B2 JP 6789496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- electric circuit
- curable resin
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 36
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 36
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 18
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 14
- 150000003440 styrenes Chemical group 0.000 claims description 3
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 134
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 55
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical class C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CCCCC1 VBQCFYPTKHCPGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- YZQCRYHZKMFKDE-UHFFFAOYSA-N 1-octadecylperoxyoctadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCCCCCCCC YZQCRYHZKMFKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-5,6,7,7a-tetrahydro-4h-isoindol-3a-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)NC(=O)C21CCOC(=O)C=C VJZBTBIZXCDAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class FC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVCBVNUOEFLXGK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyphenyl)-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC=C1C1=NC=CN1 JVCBVNUOEFLXGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 WXDJDZIIPSOZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-methylaniline Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1C NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDFGCAKEVMRBJU-UHFFFAOYSA-N CC(C[PH2]=O)CC(C)(C)C Chemical compound CC(C[PH2]=O)CC(C)(C)C UDFGCAKEVMRBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYDDXMYXZWTDQB-UHFFFAOYSA-N COc1cccc(OC)c1C(=O)P(=O)C(=O)c1c(OC)cccc1OC Chemical class COc1cccc(OC)c1C(=O)P(=O)C(=O)c1c(OC)cccc1OC VYDDXMYXZWTDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010227 cup method (microbiological evaluation) Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;1-methyl-4-propan-2-ylcyclohexane Chemical compound OO.CC(C)C1CCC(C)CC1 QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、硬化性樹脂シート、電気回路用可撓性基材、可撓性電気回路体及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a curable resin sheet, a flexible base material for an electric circuit, a flexible electric circuit body, and a semiconductor device.
近年、ウェアラブル機器に関して、小型化への要望に加え、身体のような曲面に沿って使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいためのフレキシブル性及び伸縮性が求められている。このようなウェアラブル機器を構成するためには、電気回路を形成し、センサ、通信、制御などのための半導体素子を搭載するための電気回路用基材に可撓性が求められる。 In recent years, in addition to the demand for miniaturization of wearable devices, flexibility and elasticity are required so that they can be used along curved surfaces such as the body and connection defects are unlikely to occur even if they are attached and detached. In order to form such a wearable device, flexibility is required for an electric circuit base material for forming an electric circuit and mounting a semiconductor element for a sensor, communication, control, and the like.
特許文献１には、電気回路用可撓性基材を形成する方法として、エラストマ性の材料、具体的には液状のシリコーンゴムを用いる方法が記載されている。
しかしながら、上記方法では、シート状の可橈性基材が、液状材料を金型に充填し、熱プレス、続いてオーブン中で加熱する工程を経て作製されるため、製造工程が煩雑で効率的な製造が困難である。また、より高い透明性を有する可撓性基材も求められていた。 However, in the above method, the sheet-shaped flexible base material is produced by filling a mold with a liquid material, hot pressing, and then heating in an oven, so that the manufacturing process is complicated and efficient. Difficult to manufacture. In addition, a flexible base material having higher transparency has also been required.
本発明の主な目的は、高い透明性を有する電気回路用可撓性基材を簡易に形成することにある。 A main object of the present invention is to easily form a flexible base material for an electric circuit having high transparency.
本発明の一側面は、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する硬化性樹脂シートに関する。本発明者らは鋭意検討の結果、この硬化性樹脂シートによって上記課題を解決できることを見出した。 One aspect of the present invention relates to a curable resin sheet containing (A) a styrene-based elastomer, (B) a polymerizable monomer, and (C) a polymerization initiator. As a result of diligent studies, the present inventors have found that this curable resin sheet can solve the above problems.
本発明の硬化性樹脂シートによって形成される電気回路用可撓性基材は、可撓性に優れ、また高い透明性を有する。高い透明性を有することから、可撓性基材を表示デバイス及びディスプレイなどへの適用が可能となる。シリコーンゴムによって形成された基材と比較して透湿性が低く電気回路への湿度の影響を抑制できる点でも、本発明の硬化性樹脂シートによって形成される可撓性基材は優れる。さらに、銅箔等の金属によって形成される回路との密着性に優れる可撓性基材が得られる。 The flexible base material for electric circuits formed by the curable resin sheet of the present invention has excellent flexibility and high transparency. Since it has high transparency, it is possible to apply a flexible base material to display devices, displays and the like. The flexible base material formed of the curable resin sheet of the present invention is also excellent in that it has lower moisture permeability than the base material formed of silicone rubber and can suppress the influence of humidity on the electric circuit. Further, a flexible base material having excellent adhesion to a circuit formed of a metal such as copper foil can be obtained.
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
一実施形態に係る電気回路可撓性基材は、電気回路を形成するための基材として用いられる。（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性モノマ及び（Ｃ）重合開始剤を含有する硬化性樹脂シートを活性光線の照及び／又は加熱によって硬化することを含む方法により、可撓性基材が形成される。言い換えると、可撓性基材は、硬化性樹脂シートの硬化物である。 The electric circuit flexible base material according to one embodiment is used as a base material for forming an electric circuit. A flexible substrate by a method comprising curing a curable resin sheet containing (A) a styrene-based elastomer, (B) a polymerizable monomer and (C) a polymerization initiator by irradiation with active light and / or heating. Is formed. In other words, the flexible substrate is a cured product of a curable resin sheet.
本明細書において、スチレン系エラストマとは、ハードセグメントとしてのポリスチレンと、ソフトセグメントとしての、不飽和二重結合を含むジエン系エラストマと、を含有する共重合体を意味する。ジエン系エラストマは、例えば、ポリエチレン、ポリブチレン、及びポリイソプレンから選ばれる。 As used herein, the styrene-based elastomer means a copolymer containing polystyrene as a hard segment and a diene-based elastomer containing an unsaturated double bond as a soft segment. The diene-based elastomer is selected from, for example, polyethylene, polybutylene, and polyisoprene.
スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」が好適である。 As commercially available styrene-based elastomers, for example, JSR Corporation "Dynaron SEBS Series", Kraton Polymer Japan Co., Ltd. "Kraton D Polymer Series", and Aronkasei Co., Ltd. "AR Series" are suitable.
水素添加型スチレン系エラストマは、ジエン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させて形成された、ジエン系エラストマの水素付加体をソフトセグメントとして含有するスチレン系エラストマである。これによれば耐候性等の点でより優れた効果が期待できる。 The hydrogenated styrene-based elastomer is a styrene-based elastomer containing a hydrogenated compound of the diene-based elastomer as a soft segment, which is formed by adding hydrogen to an unsaturated double bond of the diene-based elastomer. According to this, a better effect can be expected in terms of weather resistance and the like.
水素添加型スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成ケミカルズ（株）「タフテックシリーズ」が好適である。 As commercially available hydrogenated styrene-based elastomers, for example, JSR Corporation "Dynaron HSBR Series", Kraton Polymer Japan Co., Ltd. "Kraton G Polymer Series", and Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd. "Tough Tech Series" are suitable.
スチレン系エラストマの重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。 The weight average molecular weight of the styrene-based elastomer is preferably 30,000 to 200,000, more preferably 50,000 to 150,000, and 75,000 to 125,000 from the viewpoint of coating film properties. Is particularly preferable. The weight average molecular weight (Mw) can be determined from the standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (GPC).
スチレン系エラストマの含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性モノマの合計量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましい。スチレン系エラストマの含有量が５０質量％以上であると可撓性がより一層高まる傾向があり、スチレン系エラストマの含有量が９０質量％以下であると露光時に重合性モノマによってスチレン系エラストマが絡め込まれて、硬化性樹脂シートが容易に硬化する傾向がある。以上の観点から、スチレン系エラストマの含有量は６０〜８５質量％であることがさらに好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。 The content of the styrene-based elastomer is preferably 50 to 90% by mass with respect to the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer. When the content of the styrene-based elastomer is 50% by mass or more, the flexibility tends to be further increased, and when the content of the styrene-based elastomer is 90% by mass or less, the styrene-based elastomer is entangled by the polymerizable monomer during exposure. The curable resin sheet tends to be easily cured by being incorporated. From the above viewpoint, the content of the styrene-based elastomer is more preferably 60 to 85% by mass, and particularly preferably 70 to 80% by mass.
（Ｂ）成分の重合性モノマとしては、加熱又は紫外線などの照射によって重合する化合物であれば特に制限はないが、材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性置換基を有する化合物が好適である。 The polymerizable monoma of the component (B) is not particularly limited as long as it is a compound that polymerizes by heating or irradiation with ultraviolet rays, but from the viewpoint of material selectivity and availability, for example, an ethylenically unsaturated group or the like. Compounds having a polymerizable substituent of the above are suitable.
具体的には、重合性モノマとしては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、及びアリール化ビニルなどが挙げられる。これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能、２官能又は多官能（３官能以上）のいずれでもよいが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。 Specific examples of the polymerizable monomer include (meth) acrylate, vinylidene halide, vinyl ether, vinyl ester, vinylpyridine, vinylamide, and vinyl arylated. Of these, (meth) acrylate and vinyl arylated are preferable from the viewpoint of transparency. The (meth) acrylate may be monofunctional, bifunctional or polyfunctional (trifunctional or higher), but bifunctional or polyfunctional (meth) acrylate is preferable in order to obtain sufficient curability.
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, and the like. Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl heptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy Aliphatic (meth) acrylates such as polypropylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (Meta) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) tetrahydrophthalate, mono (2- (meth)) Alicyclic (meth) acrylates such as acryloyloxyethyl) hexahydrophthalate; benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthyl ( Meta) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, o-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene Glyco Lu (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl Aromatic (meth) acrylates such as (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (2-naphthoxy) propyl (meth) acrylate; 2-tetrahydro Heterocyclic (meth) acrylates such as furfuryl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, and modified caprolactones thereof are mentioned. Be done. Among these, the above aliphatic (meth) acrylate and the above aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with styrene-based elastomer, transparency and heat resistance.
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate. , Ethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated polypropylene glycol di ( Meta) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di (meth) acrylate ) Acrylic, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10 -Adioxy (meth) such as decanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, 2-methyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate ethoxylated. Acrylic; cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth) Aacrylate, ethoxylated tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) Aacrylate, Propoxylated Hydrochlorinated Bisphenol A Di (Meta) Acrylate, Ethylene Propoxylated Hydrochlorinated Bisphenol A Di (Meta) Aacrylate, Ethylated Hydrohydrated Bisphenol F Di (Meta) Aacrylate, Propoxylated Hydrohydrated Bisphenol F Di (Meta) Oil rings such as acrylate, ethoxylated propoxyylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate Formula (meth) acrylate; ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, propoxylation Bisphenol F di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol AF di (meth) Aromatic (meth) acrylates such as acrylates, ethoxylated fluorene di (meth) acrylates, propoxylated fluorene di (meth) acrylates, ethoxylated propoxylated fluorene di (meth) acrylates; di (meth) ethoxylated isocyanurates. Heterocyclic (meth) acrylates such as acrylates, propoxylated isocyanurate di (meth) acrylates, ethoxylated propoxylated isocyanurate di (meth) acrylates; these caprolactone modifications; neopentyl glycol type epoxy (meth) acrylates, etc. Alicyclic epoxy (meth) acrylate such as aliphatic epoxy (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F type epoxy (meth) acrylate; Aromatic epoxy (meth) such as resorcinol type epoxy (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, bisphenol F type epoxy (meth) acrylate, bisphenol AF type epoxy (meth) acrylate, fluorene type epoxy (meth) acrylate Examples include acrylate. Among these, the above aliphatic (meth) acrylate and the above aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with styrene-based elastomer, transparency and heat resistance.
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the trifunctional or higher functional polyfunctional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated tri. Methylolpropane Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth) ) Acrylate (meth) acrylates such as acrylates; ethoxylated isocyanurate tri (meth) acrylates, propoxylated isocyanurate tri (meth) acrylates, ethoxylated propoxylated tri (meth) acrylates and the like heterocyclic (meth) Acrylate; modified caprolactones thereof; aromatic epoxy (meth) acrylates such as phenol novolac type epoxy (meth) acrylate and cresol novolac type epoxy (meth) acrylate can be mentioned. Among these, the above aliphatic (meth) acrylate and the above aromatic (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of compatibility with styrene-based elastomer, transparency and heat resistance.
これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせることができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせることもできる。 These compounds can be used alone or in combination of two or more, and can also be combined with other polymerizable compounds.
重合性モノマの含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性モノマの合計量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。重合性モノマの含有量が１０質量％以上であると、スチレン系エラストマとともに重合性モノマが硬化物を容易に形成できる傾向がある。重合性モノマの含有量が５０質量％以下であると、硬化物（可撓性基材）の強度及び可撓性がより一層高まる傾向がある。以上の観点から、重合性モノマの含有量が１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。 The content of the polymerizable monomer is preferably 10 to 50% by mass with respect to the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer. When the content of the polymerizable monomer is 10% by mass or more, the polymerizable monomer tends to easily form a cured product together with the styrene-based elastomer. When the content of the polymerizable monoma is 50% by mass or less, the strength and flexibility of the cured product (flexible base material) tend to be further increased. From the above viewpoint, it is more preferable that the content of the polymerizable monoma is 15 to 40% by mass.
（Ｃ）成分の重合開始剤は、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はない。例えば重合性モノマがエチレン性不飽和基を有する化合物を含む場合、熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤を重合性開始剤として用いることができる。硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。 The polymerization initiator of the component (C) is not particularly limited as long as it initiates polymerization by heating or irradiation with ultraviolet rays or the like. For example, when the polymerizable monoma contains a compound having an ethylenically unsaturated group, a thermal radical polymerization initiator or a photoradical polymerization initiator can be used as the polymerizable initiator. A photoradical polymerization initiator is preferable because it has a high curing rate and can be cured at room temperature.
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物が好ましい。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, and 1,1-bis (t-). Butyl peroxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Peroxyketals such as bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthanhydroperoxide; α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene , Dialkyl peroxides such as dicumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, di-t-butyl peroxide; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide, benzoyl peroxide; bis ( 4-t-Butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutylperoxydicarbonate and other peroxycarbonates; t- Butyl peroxypivalate, t-hexyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethyl) Hexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate , T-Butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-Butylperoxylaurylate, t-Butylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexylmonocarbonate, t-butyl Peroxyesters such as peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate; 2,2'-azobisisobuty Butyl, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-me) Examples thereof include azo compounds such as toxi-2'-dimethylvaleronitrile). Among these, the diacyl peroxide, the peroxy ester, and the azo compound are preferable from the viewpoint of curability, transparency, and heat resistance.
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。 Examples of the photoradical polymerization initiator include benzoyl ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-. Α-Hydroxyketones such as 1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1 Α-Aminoketones such as-(4-morpholinophenyl) -butane-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one; 1-[ (4-Phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime and other oxime esters; bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)- Phosphine oxides such as 2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-) Chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) 4,5-diphenyl 2,4,5-Triarylimidazole dimer such as imidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; benzophenone, N, N'-tetramethyl-4, Benzoyl compounds such as 4'-diaminobenzophenone, N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenquinone, 2-tert-butylanthraquinone , Octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10 -Chinone compounds such as phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether Which benzoin ethers; benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin, ethylbenzoin; benzyl compounds such as benzyldimethylketal; aclysine compounds such as 9-phenylaclydin, 1,7-bis (9,9'-acridinylheptane): Examples thereof include N-phenylglycine and coumarin.
前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。 In the 2,4,5-triarylimidazole dimer, the substituents of the aryl groups at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetric compound, or may give different and asymmetric compounds. Good. A thioxanthone compound and a tertiary amine may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。 Among these, the α-hydroxyketone and the phosphine oxide are preferable from the viewpoint of curability, transparency, and heat resistance. These thermal and photoradical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. In addition, it can be combined with a suitable sensitizer.
重合開始剤の含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性モノマの合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。重合開始剤の含有量が１０質量部以下であると十分な光透過性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。 The content of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer. When the content of the polymerization initiator is 0.1 parts by mass or more, sufficient curing tends to be easily obtained. When the content of the polymerization initiator is 10 parts by mass or less, sufficient light transmittance tends to be easily obtained. From the above viewpoint, the content of the polymerization initiator is more preferably 0.3 to 7 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass.
硬化性樹脂シートは、以上の成分の他、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果を実質的に損なわない範囲で更に含んでもよい。 In addition to the above components, the curable resin sheet contains so-called additives such as antioxidants, anti-yellowing agents, ultraviolet absorbers, visible light absorbers, colorants, plasticizers, stabilizers, and fillers, if necessary. The agent may be further contained as long as the effect of the present invention is not substantially impaired.
硬化性樹脂シートは、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分及び必要により他の成分を、有機溶剤に溶解又は分散して樹脂ワニスを得ることと、樹脂ワニスを後述の方法によって基材フィルム上に成膜することとを含む方法により、製造することができる。 The curable resin sheet is obtained by, for example, dissolving or dispersing the components (A) to (C) and, if necessary, other components in an organic solvent to obtain a resin varnish, and applying the resin varnish on the base film by the method described later. It can be produced by a method including forming a film on the surface.
ここで用いる有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分（有機溶媒以外の成分）濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。 The organic solvent used here is not particularly limited, but for example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesityrene, cumene and p-simene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, and the like. Ketones such as methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, γ-butyrolactone; ethylene carbonate, propylene carbonate, etc. Carbonated ester; Examples thereof include amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone. Of these, toluene and N, N-dimethylacetamide are preferable from the viewpoint of solubility and boiling point. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. The concentration of the solid content (components other than the organic solvent) in the resin varnish is usually preferably 20 to 80% by mass.
基材フィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。 The base film is not particularly limited, and for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, and the like. Examples thereof include polyester sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, and liquid crystal polymer. Among these, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyallylate, and polysulfone are preferable from the viewpoint of flexibility and toughness.
基材フィルムの厚みは、特に制限されないが、３〜２５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。硬化性樹脂シートとの剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The thickness of the base film is not particularly limited, but is preferably 3 to 250 μm. When it is 3 μm or more, the film strength is sufficient, and when it is 250 μm or less, sufficient flexibility can be obtained. From the above viewpoint, the thickness is more preferably 5 to 200 μm, and particularly preferably 7 to 150 μm. From the viewpoint of improving the peelability from the curable resin sheet, a film obtained by releasing the base film with a silicone-based compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used, if necessary.
必要に応じて保護フィルムを硬化性樹脂シート上に貼り付け、基材フィルム、硬化性樹脂シート及び保護フィルムからなる３層構造の積層フィルムとしてもよい。 If necessary, a protective film may be attached on the curable resin sheet to form a laminated film having a three-layer structure composed of a base film, a curable resin sheet and a protective film.
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。硬化性樹脂シートとの剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されていてもよい。 The protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefins such as polyethylene and polypropylene. Among these, polyesters such as polyethylene terephthalate; polyolefins such as polyethylene and polypropylene are preferable from the viewpoint of flexibility and toughness. From the viewpoint of improving the peelability from the curable resin sheet, a mold release treatment may be performed with a silicone-based compound, a fluorine-containing compound, or the like.
保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分である傾向があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。 The thickness of the protective film may be appropriately changed depending on the desired flexibility, but is preferably 10 to 250 μm. When the thickness is 10 μm or more, the film strength tends to be sufficient, and when the thickness is 250 μm or less, sufficient flexibility tends to be obtained. From the above viewpoint, the thickness is more preferably 15 to 200 μm, and particularly preferably 20 to 150 μm.
硬化性樹脂シートの乾燥後の厚みは、特に限定されないが、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。厚みが５μｍ以上であると、硬化性樹脂シート又はその硬化物（可撓性基材）の十分な強度が得られ易い。厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量が増えることなく、可撓性基材を加熱したときに発泡することが少ない。 The thickness of the curable resin sheet after drying is not particularly limited, but is usually preferably 5 to 1000 μm. When the thickness is 5 μm or more, sufficient strength of the curable resin sheet or its cured product (flexible base material) can be easily obtained. When the thickness is 1000 μm or less, drying can be sufficiently performed, so that the amount of residual solvent in the resin film does not increase and foaming is less likely to occur when the flexible base material is heated.
硬化性樹脂シートは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状の状態で硬化性樹脂シートを保存することもできる。 The curable resin sheet can be easily stored, for example, by winding it into a roll. Alternatively, the roll-shaped film can be cut out to a suitable size and the curable resin sheet can be stored in the sheet-like state.
硬化性樹脂シートを硬化して形成される可撓性基材は、ウェアラブル機器用の可撓性電気回路体を形成するための基材として好適である。 A flexible base material formed by curing a curable resin sheet is suitable as a base material for forming a flexible electric circuit body for a wearable device.
硬化性樹脂シートの硬化物（可撓性基材）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、基材としての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。 The elastic modulus of the cured product (flexible base material) of the curable resin sheet is preferably 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less. When the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility as a base material tend to be particularly excellent. From this point of view, the elastic modulus is more preferably 0.3 MPa or more and 100 MPa or less, and particularly preferably 0.5 MPa or more and 50 MPa or less.
可撓性基材の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上でありと、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。 The elongation at break of the flexible substrate is preferably 100% or more. When the elongation at break is 100% or more, sufficient elasticity tends to be easily obtained. From this viewpoint, the elongation at break is more preferably 300% or more, and particularly preferably 500% or more.
硬化性樹脂シートの硬化物（可撓性基材）の測定サンプルを用いた引張り試験において、１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ＝Ｙ／Ｘで計算されるＲを回復率と定義したときに、この回復率が８０％以上であることが好ましい。回復率は、Ｘを５０％として測定することができる。図１は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。 In the tensile test using the measurement sample of the cured product (flexible base material) of the curable resin sheet, the strain (displacement amount) applied in the first tensile test is set to X, then returned to the initial position and the tensile test is performed again. When the difference between the position when the load starts to be applied and X is defined as Y and R calculated by the formula: R = Y / X is defined as the recovery rate, this recovery rate is 80% or more. Is preferable. The recovery rate can be measured with X as 50%. FIG. 1 is a stress-strain curve showing a measurement example of the recovery rate. If the recovery rate is 80% or more, it can withstand repeated use. Therefore, the recovery rate is more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more.
可撓性基材の、分光ヘイズメータ（日本電色工業(株)製分光ヘイズメータ「ＳＨ７０００」）で測定した全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。可撓性基材の黄色度（Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ Ｉｎｄｅｘ）が５．０以下であることが好ましい。可撓性基材のヘイズが５．０％以下であることが好ましい。これらの特性を有する可撓性基材は、特に高い透明性を有する。この観点から、全光線透過率が８５％以上、黄色度が４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがさらに好ましく、全光線透過率が９０％以上、黄色度が３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが特に好ましい。 It is preferable that the total light transmittance of the flexible substrate measured by a spectroscopic haze meter (spectral haze meter "SH7000" manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) is 80% or more. The yellowness (Yellowness Index) of the flexible substrate is preferably 5.0 or less. The haze of the flexible substrate is preferably 5.0% or less. A flexible substrate having these properties has particularly high transparency. From this point of view, it is more preferable that the total light transmittance is 85% or more, the yellowness is 4.0 or less, and the haze is 4.0% or less, and the total light transmittance is 90% or more and the yellowness is 3.0. Hereinafter, it is particularly preferable that the haze is 3.0% or less.
図２は、電気回路体の一実施形態を模式的に示す断面図である。図２に示す電気回路体２００は、可撓性基材１１と、可撓性基材上に設けられた電気回路１２と、必要に応じて設けられる、可撓性基材１１及び電気回路１２を被覆する電気回路保護層１３とを備える。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of an electric circuit body. The
電気回路１２は、例えば、銅などの金属、金属又は炭素の粒子とこれを分散した樹脂とを含む材料、又は導電性高分子などの導電性の材料によって形成された導電層である。
The
図３は、電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。図３に示す方法は、以下の工程を含む。 FIG. 3 is a process diagram showing an embodiment of a method for manufacturing an electric circuit body. The method shown in FIG. 3 includes the following steps.
（工程１：電気回路形成）
まず、可撓性基材１１上に電気回路１２を形成する。電気回路の形成方法としては特に限定されないが、エッチング、めっき、印刷、転写等の方法が挙げられる。
(Step 1: Electrical circuit formation)
First, the
（工程２：電気回路保護層形成）
次に、可撓性基材１１及び電気回路１２を被覆する電気回路保護材１を設ける。例えば、フィルム状の電気回路保護材を加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法によって積層すること、又は、液状の電気回路保護材をコーティング、ディッピング、ディスペンスなどの塗布方法によって塗布してもよい。
(Step 2: Forming an electric circuit protective layer)
Next, the electric circuit
加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等による被覆工程では、減圧下でフィルム状の電気回路保護材を積層することが好ましい。被覆時においては、電気回路保護材を５０〜１７０℃に加熱することが好ましい。圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。 In the coating process by heat pressing, roll laminating, vacuum laminating, etc., it is preferable to laminate the film-shaped electric circuit protective material under reduced pressure. At the time of coating, it is preferable to heat the electric circuit protective material to 50 to 170 ° C. The crimping pressure is preferably about 0.1 to 150 MPa (about 1 to 1500 kgf / cm 2 ). There are no particular restrictions on these conditions.
（工程３：硬化）
次に、電気回路保護材１を硬化して、可撓性を有する電気回路保護層１３を形成させる。本工程が必要ない場合は、これを省略できる。これにより図２に示される電気回路体２００が得られる。硬化方法としては、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を用いることができる。工程の簡易化のためには、熱硬化であれば低温で硬化する電気回路保護材が好ましい。また、室温で硬化できる観点から、光硬化する電気回路保護材が好ましい。
(Step 3: Curing)
Next, the electric circuit
電気回路体に半導体素子を接続することにより、半導体素子が搭載された可撓性を有する半導体装置を得ることができる。 By connecting a semiconductor element to an electric circuit body, a flexible semiconductor device on which the semiconductor element is mounted can be obtained.
本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.
実施例１
［樹脂ワニスＶＡ１１の調合］
（Ａ）成分として水素添加型スチレンブタジエンゴム（スチレン系エラストマ、ＪＳＲ（株）「ダイナロン２３２４Ｐ」）８０質量部、（Ｂ）成分としてブタンジオールジアクリレート（日立化成（株）製「ファンクリルＦＡ−１２４ＡＳ」）２０質量部、（Ｃ）成分としてビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア８１９」）１．５質量部、及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し樹脂ワニスＶＡ１１を得た。
Example 1
[Preparation of resin varnish VA11]
80 parts by mass of hydrogenated styrene-butadiene rubber (styrene elastomer, JSR Co., Ltd. "Dynaron 2324P") as a component (A), butanediol diacrylate (Funkril FA-, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as a component (B) 124AS ”) 20 parts by mass, (C) 1.5 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphinoxide (“Irgacure 819” manufactured by BASF) as a component, and 125 parts by mass of toluene as a solvent. While mixing, a resin varnish VA11 was obtained.
[硬化性樹脂シートの作製]
基材フィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」を用いて樹脂ワニスＶＡ１１を塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、硬化性樹脂シートを形成させた。形成された硬化性樹脂シートに、基材フィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が硬化性樹脂シート側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムＦＡ１１を得た。硬化後の硬化性樹脂シート（可撓性基材）の厚さが１００μｍとなるように塗工機のギャップを調節した。
[Preparation of curable resin sheet]
A release-treated polyethylene terephthalate (PET) film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd., thickness 25 μm) was prepared as a base film. Resin varnish VA11 was applied on the release-treated surface of this PET film using a knife coater ("SNC-350" manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd.). The coating film was dried by a dryer (Futaba Kagaku Co., Ltd. "MSO-80TPS". A curable resin sheet was formed by drying at 100 ° C. for 20 minutes. The formed curable resin sheet was coated with the same release-treated PET film as the base film, and the release-treated surface was a curable resin. The laminated film FA11 was obtained by sticking it as a protective film so as to face the sheet side. The gap of the coating machine was adjusted so that the thickness of the curable resin sheet (flexible base material) after curing was 100 μm. ..
実施例２〜６、及び比較例１〜２
実施例１と同様の方法で、表１に示す配合比に従って樹脂ワニスを調合し、積層フィルムＦＡ１２〜ＦＡ１７を作製した。比較例２としてシリコーンゴム製のシート状フィルムＦＳ１８（厚さ１００μｍ）を準備した。
Examples 2-6 and Comparative Examples 1-2
Resin varnishes were blended according to the blending ratios shown in Table 1 in the same manner as in Example 1 to prepare laminated films FA12 to FA17. As Comparative Example 2, a sheet-shaped film FS18 (thickness 100 μm) made of silicone rubber was prepared.
［弾性率、伸び率の測定］
各硬化性樹脂シートに、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を５０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、可撓性基材を形成させた。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさに積層フィルムを切り出し、保護フィルム及び基材フィルムを除去して、可撓性基材の測定用サンプルを得た。測定用サンプルの応力−ひずみ曲線を、オートグラフ（(株）島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて測定し、その応力−ひずみ曲線から弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。荷重０．５から１．０Ｎにおける応力とひずみの関係から弾性率を求めた。サンプルが破断した際の時点のひずみから求められる伸び率を破断伸び率とした。
[Measurement of elastic modulus and elongation]
Each curable resin sheet was irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 5000 mJ / cm 2 by an ultraviolet exposure machine (Mikasa Co., Ltd. "ML-320FSAT") to form a flexible base material. Then, the laminated film was cut out to a size of 40 mm in length and 10 mm in width, and the protective film and the base film were removed to obtain a measurement sample of the flexible base material. The stress-strain curve of the measurement sample was measured using Autograph (Shimadzu Seisakusho Co., Ltd. "EZ-S"), and the elastic modulus and elongation were obtained from the stress-strain curve. The distance between the chucks at the time of measurement was 20 mm, and the tensile speed was 50 mm / min. The elastic modulus was determined from the relationship between stress and strain at a load of 0.5 to 1.0 N. The elongation rate obtained from the strain at the time when the sample broke was defined as the elongation at break.
［回復率の測定］
各硬化性樹脂シートに、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を５０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、可撓性基材を形成させた。その後、長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍの大きさに積層フィルムを切り出し、保護フィルム及び基材フィルムを除去して、可撓性基材の測定用サンプルを得た。測定用サンプルの回復率を、マイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ Ｗｏｒｋｓ Ｉｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ ５９４８」）を用いて測定した。
[Measurement of recovery rate]
Each curable resin sheet was irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 5000 mJ / cm 2 by an ultraviolet exposure machine (Mikasa Co., Ltd. "ML-320FSAT") to form a flexible base material. Then, the laminated film was cut out to a size of 70 mm in length and 5 mm in width, and the protective film and the base film were removed to obtain a measurement sample of the flexible base material. The recovery rate of the measurement sample was measured using a microforce tester (IllinoisTool Works Inc "Instron 5948").
回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置（変位量）とＸとの差をＹとしたときに、式：Ｒ＝Ｙ／Ｘで計算されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。 The recovery rate is the position (displacement amount) and X when the displacement amount (strain) applied in the first tensile test is X, then returned to the initial position and the load starts to be applied when the tensile test is performed again. When the difference is Y, it refers to R calculated by the formula: R = Y / X. In this measurement, the initial length (distance between chucks) was 50 mm, and X was 25 mm (strain 50%).
［全光線透過率、ＹＩ、ヘイズの測定］
積層フィルムから保護フィルムを除去し、硬化性樹脂シートを、スライドガラス（松浪硝子工業（株）「Ｓ１１１１」）上に真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度６０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。ラミネートされた硬化性樹脂シートに、前記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を５０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、可撓性基材を形成させた。その後、基材フィルムを剥がし、可撓性基材の全光線透過率、ＹＩ及びヘイズを分光ヘイズメータ（日本電色工業（株）「ＳＨ７０００」）を用いて測定した。
[Measurement of total light transmittance, YI, haze]
The protective film is removed from the laminated film, and the curable resin sheet is pressed on a slide glass (Matsunami Glass Industry Co., Ltd. "S1111") using a vacuum pressurizing laminator (Nichigo Morton Co., Ltd. "V130"). Lamination was performed under the conditions of 0.5 MPa, a temperature of 60 ° C., and a pressurization time of 60 seconds. The laminated curable resin sheet was irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 5000 mJ / cm 2 with the ultraviolet exposure machine to form a flexible base material. Then, the base film was peeled off, and the total light transmittance, YI and haze of the flexible base material were measured using a spectroscopic haze meter (Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. "SH7000").
［透湿度の評価］
実施例３又は比較例２の硬化性樹脂フィルムから形成された可撓性基材について、ＪＩＳ Ｚ ０２０８ 防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）に準じて透湿度を測定した。試験温度は４０℃、相対湿度は９０％とした。
[Evaluation of moisture permeability]
The moisture permeability of the flexible base material formed from the curable resin film of Example 3 or Comparative Example 2 was measured according to the moisture permeability test method (cup method) of JIS Z 0208 moisture-proof packaging material. The test temperature was 40 ° C. and the relative humidity was 90%.
［銅箔ピール強度の評価］
実施例３、比較例２及び比較例３の硬化性樹脂シートから形成された可撓性基材について、可撓性基材と銅回路の密着性を、９０度ピール試験にて評価した。積層フィルムから保護フィルム及び基材フィルムを剥がし、可撓性基材上に厚さ６ｎｍのＣｒ層をスパッタリングで形成した。スパッタリングは、ロードロック式スパッタリング装置（（株）アルバック社製、「ＳＩＨ−３５０−Ｔ０８」）を用いて、以下に示す条件１で行った。
（条件１）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
成膜レート：３４ｎｍ／ｍｉｎ
[Evaluation of copper foil peel strength]
With respect to the flexible base material formed from the curable resin sheets of Example 3, Comparative Example 2 and Comparative Example 3, the adhesion between the flexible base material and the copper circuit was evaluated by a 90-degree peel test. The protective film and the base film were peeled off from the laminated film, and a Cr layer having a thickness of 6 nm was formed on the flexible base material by sputtering. Sputtering was carried out under
(Condition 1)
Power: 500W
Argon flow rate: 100SCCM
Vacuum degree: 7.0 × 10 -1 Pa
Substrate temperature: Room temperature (25 ° C)
Film formation rate: 34 nm / min
次に、物理的に金属を層間絶縁層中に埋めこむ方法として、真空中から取り出すことなく逆スパッタリング処理を行った。逆スパッタリング処理は、前記ロードロック式スパッタリング装置を用いて、以下に示す条件２で行った。
（条件２）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
処理時間：０．５分
Next, as a method of physically embedding the metal in the interlayer insulating layer, a reverse sputtering treatment was performed without taking it out of vacuum. The reverse sputtering treatment was carried out under the condition 2 shown below using the load-lock type sputtering apparatus.
(Condition 2)
Power: 500W
Argon flow rate: 100SCCM
Vacuum degree: 7.0 × 10 -1 Pa
Substrate temperature: Room temperature (25 ° C)
Processing time: 0.5 minutes
さらに、真空中から取り出すことなく、スパッタリングにより厚さ５ｎｍのＣｒ層及び厚さ２００ｎｍの薄膜銅層をシード層として形成させた。スパッタリングは、以下に示す条件３で行った。
（条件３）
（Ｃｒ）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
成膜レート：３４ｎｍ／ｍｉｎ
（銅）
パワー：５００Ｗ
アルゴン流量：１００ＳＣＣＭ
真空度：７．０×１０−１Ｐａ
基板温度：室温（２５℃）
成膜レート：５２ｎｍ／ｍｉｎ
Further, a Cr layer having a thickness of 5 nm and a thin film copper layer having a thickness of 200 nm were formed as seed layers by sputtering without taking them out of vacuum. Sputtering was performed under condition 3 shown below.
(Condition 3)
(Cr)
Power: 500W
Argon flow rate: 100SCCM
Vacuum degree: 7.0 × 10 -1 Pa
Substrate temperature: Room temperature (25 ° C)
Film formation rate: 34 nm / min
(copper)
Power: 500W
Argon flow rate: 100SCCM
Vacuum degree: 7.0 × 10 -1 Pa
Substrate temperature: Room temperature (25 ° C)
Film formation rate: 52 nm / min
薄膜銅層上に、めっきレジスト（クラリアント・ジャパン株式会社製、「ＡＺ−１０ＸＴ」）を用いて厚さ５０μｍのめっきレジスト層を形成した。その後、露光と現像およびパターン銅めっきを行い、レジストの剥離とシード層のクイックエッチングを行うことによって、配線幅が１０ｍｍで、銅めっき厚が３５μｍのパターン配線を形成し、ピール強度測定用のサンプルを得た。 A plating resist layer having a thickness of 50 μm was formed on the thin-film copper layer using a plating resist (“AZ-10XT” manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.). After that, exposure, development, and pattern copper plating are performed, and by peeling off the resist and quick etching of the seed layer, a pattern wiring having a wiring width of 10 mm and a copper plating thickness of 35 μm is formed, and a sample for peel strength measurement is formed. Got
サンプルを両面テープ（日立マクセル（株）製「スリオンテックＮｏ．５５７９」にてＳＵＳ板に固定し、前記オートグラフを用い、引張り速度５０ｍｍ／分の条件で銅箔と可撓性基材の間の密着強度を測定した。 The sample was fixed to a SUS plate with double-sided tape (“Sliontec No. 5579” manufactured by Hitachi Maxell Co., Ltd., and using the autograph, between the copper foil and the flexible substrate under the condition of a tensile speed of 50 mm / min. The adhesion strength was measured.
実施例１〜６及び比較例１〜３の評価結果を表１に示す。 The evaluation results of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1.
１）水素添加型スチレンブタジエンゴム、ＪＳＲ（株）「ダイナロン２３２４Ｐ」、重量平均分子量：１．０×１０５
２）シリコーンゴムシート、タイガースポリマー（株）「ＳＲ−５０」
３）ゴム変性ポリアミド（日本化薬（株）「カヤフレックスＢＰＡＭ−１５５」、重量平均分子量：３．１×１０４
４）ブタンジオールジアクリレート（日立化成（株）「ファンクリルＦＡ−１２４ＡＳ」）
５）ヘキサンジオールジアクリレート（日立化成（株）「ファンクリルＦＡ−１２６ＡＳ」）
６）ノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）
７）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）「イルガキュア８１９」）
1) hydrogenated styrene-butadiene rubber, JSR (Co.) "Dynaron 2324P", weight average molecular weight: 1.0 × 10 5
2) Silicone rubber sheet, Tigers Polymer Co., Ltd. "SR-50"
3) Rubber-modified polyamide (Nippon Kayaku Co., Ltd. "Kayaflex BPAM-155", weight average molecular weight: 3.1 × 10 4
4) Butanediol diacrylate (Hitachi Chemical Co., Ltd. "Funkril FA-124AS")
5) Hexanediol diacrylate (Hitachi Chemical Co., Ltd. "Funkril FA-126AS")
6) Nonanediol diacrylate (Hitachi Chemical Co., Ltd. "Funkril FA-129AS")
7) Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (BASF Japan Ltd. "Irgacure 819")
スチレン系エラストマ、光重合性モノマ及び光重合開始剤を含む実施例１〜６の樹脂組成物によって形成された可撓性基材は、弾性率が低く高い可撓性を有するとともに透明性が高い。実施例３で確認されたように、これら可撓性基材は透湿度及び銅箔ピール強度の点でも優れている。 The flexible substrate formed by the resin compositions of Examples 1 to 6 containing a styrene-based elastomer, a photopolymerizable monomer, and a photopolymerization initiator has a low elastic modulus, high flexibility, and high transparency. .. As confirmed in Example 3, these flexible substrates are also excellent in terms of moisture permeability and copper foil peel strength.
一方、スチレン系エラストマ以外のエラストマ、光重合性モノマ及び光重合開始剤を含む比較例１の硬化性樹脂シートによって形成された基材は、弾性率が高く可撓性が十分でなく、透明性も低かった。スチレン系エラストマを含み、光重合性モノマ及び光重合開始剤を含まない比較例２の樹脂組成物によって形成された可撓性基材は、銅箔ピール強度がやや低かった。シリコーンゴムの比較例３は、透明性、透湿性及び銅箔ピール強度の点で十分でなかった。 On the other hand, the base material formed of the curable resin sheet of Comparative Example 1 containing an elastomer other than the styrene-based elastomer, a photopolymerizable monomer, and a photopolymerization initiator has a high elastic modulus, insufficient flexibility, and transparency. Was also low. The flexible base material formed of the resin composition of Comparative Example 2 containing a styrene-based elastomer and not containing a photopolymerizable monomer and a photopolymerization initiator had a slightly low copper foil peel strength. Comparative Example 3 of the silicone rubber was insufficient in terms of transparency, moisture permeability and copper foil peel strength.
１１…可撓性基材、１２…電気回路、１３…電気回路保護層、２００…電気回路体。 11 ... Flexible base material, 12 ... Electric circuit, 13 ... Electric circuit protection layer, 200 ... Electric circuit body.
Claims (7)
（Ｂ）重合性モノマ、及び
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤
を含有する、電気回路用可撓性基材を形成するために用いられる硬化性樹脂シートであって、
前記光ラジカル重合開始剤がα−ヒドロキシケトン及び／又はホスフィンオキシドである、
硬化性樹脂シート。 (A) Styrene-based elastomer,
A curable resin sheet used for forming a flexible base material for an electric circuit, which contains (B) a polymerizable monoma and (C) a photoradical polymerization initiator .
The photoradical polymerization initiator is α-hydroxyketone and / or phosphine oxide.
Curable resin sheet.
前記重合性モノマの含有量が、前記スチレン系エラストマ及び前記重合性モノマの合計量に対して１０〜５０質量％であり、
前記光ラジカル重合開始剤の含有量が、前記スチレン系エラストマ及び前記重合性モノマの合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性樹脂シート。 The content of the styrene-based elastomer is 50 to 90% by mass with respect to the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer.
The content of the polymerizable monomer is 10 to 50% by mass with respect to the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer.
According to any one of claims 1 to 3 , the content of the photoradical polymerization initiator is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the styrene-based elastomer and the polymerizable monomer. The curable resin sheet described.
前記可撓性基材上に形成された電気回路と、
を備える、可撓性電気回路体。 The flexible base material for an electric circuit according to claim 5 ,
The electric circuit formed on the flexible base material and
A flexible electric circuit body.
前記可撓性電気回路体に搭載された半導体素子と、
を具備する半導体装置。 The flexible electric circuit body according to claim 6 and
The semiconductor element mounted on the flexible electric circuit body and
A semiconductor device comprising.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016075665A JP6789496B2 (en) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016075665A JP6789496B2 (en) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017188546A JP2017188546A (en) | 2017-10-12 |
| JP6789496B2 true JP6789496B2 (en) | 2020-11-25 |
Family
ID=60044145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016075665A Active JP6789496B2 (en) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6789496B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109863180B (en) * | 2016-10-28 | 2022-03-18 | 昭和电工材料株式会社 | Curable composition for forming stretchable resin layer |
| JP7410633B2 (en) * | 2017-10-16 | 2024-01-10 | 株式会社レゾナック | Wiring board, stretchable device, laminate for forming wiring board, and method for manufacturing wiring board |
| JP7141873B2 (en) * | 2018-03-28 | 2022-09-26 | 株式会社日本触媒 | Copolymer and resin composition |
| JP2019197867A (en) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 日立化成株式会社 | Manufacturing method of conductive substrate, conductive substrate, stretchable wiring substrate, and stretchable device |
| WO2020084981A1 (en) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 東洋紡株式会社 | Method for manufacturing device connected body, and device connected body |
| WO2023190719A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | Resin composition, cured product, multilayer body, transparent antenna and image display device |
-
2016
- 2016-04-05 JP JP2016075665A patent/JP6789496B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017188546A (en) | 2017-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6624065B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing the same, and resin composition for forming flexible resin layer | |
| JP6789496B2 (en) | Curable resin sheet, flexible base material for electric circuit, flexible electric circuit body and semiconductor device | |
| JP2018116959A (en) | Circuit board device | |
| JP7127542B2 (en) | Curable composition for forming elastic resin layer | |
| JP6805821B2 (en) | Resin composition for forming a stretchable resin layer | |
| JPWO2018092778A1 (en) | Conductor board, wiring board, and method of manufacturing wiring board | |
| JP6766417B2 (en) | Curable resin sheet, flexible electric circuit body and semiconductor device | |
| JP7306381B2 (en) | Conductor substrate, elastic wiring substrate, and elastic resin film for wiring substrate | |
| JP7103227B2 (en) | Elastic member with metal leaf | |
| JP2010091733A (en) | Resin composition for forming core part and resin film for forming core part using the same, and optical waveguide using these | |
| JP2019189775A (en) | Photosetting composition for forming elastic resin layer, elastic resin layer, and semiconductor device | |
| JP2010091734A (en) | Resin composition for forming core part and resin film for forming core part using the same, and optical waveguide using these | |
| JP2018172460A (en) | Composition for forming flexible resin, resin film, electric circuit body, and semiconductor device | |
| JP2018103524A (en) | Flexible resin film and flexible composite sheet | |
| JP6939097B2 (en) | A curable resin composition for forming a flexible resin and a semiconductor device using the same. | |
| JP2021027099A (en) | Conductor substrate, stretchable wiring board, and stretchable resin film | |
| JP7439815B2 (en) | Wiring board and its manufacturing method | |
| JP2019182896A (en) | Flexible resin-forming curable resin composition, resin film, electric circuit body and semiconductor device | |
| JP2018111746A (en) | Curable resin composition for forming flexible resin, resin film, electric circuit body and semiconductor device | |
| WO2018092328A1 (en) | Wiring board, and production method therefor | |
| JP2019043974A (en) | Curable resin composition for forming flexible resin, resin film, electric circuit body, and semiconductor device | |
| JP2018116958A (en) | Manufacturing method of circuit board device | |
| JP2019182895A (en) | Flexible resin-forming curable resin composition, resin film, electric circuit body and semiconductor device | |
| JP2018111745A (en) | Curable resin composition for forming flexible resin, resin film, electric circuit body and semiconductor device | |
| JP2019026743A (en) | Curable resin composition for forming flexible resin, resin film and semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190305 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200303 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201012 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6789496 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |