JP7304946B2 - レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びレンズ駆動装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、例えばカメラ付き携帯機器等に搭載されるレンズ駆動装置、レンズ駆動装置を含むカメラモジュール、及び、レンズ駆動装置の製造方法に関する。

従来、ヨークと、レンズホルダと、レンズホルダの外周に配置されるコイルと、コイルに対向するようにヨークに取り付けられた駆動用マグネットと、を含むレンズホルダ駆動装置が知られている（特許文献１参照。）。この装置では、レンズホルダは、導電性の板ばねによって光軸方向に移動可能に保持されている。また、レンズホルダは、レンズホルダの位置を検出するためのセンサ用マグネットを備えている。レンズホルダの位置は、センサ用マグネットに対向するようにフレキシブルプリント基板に取り付けられたホールセンサの出力に基づいて導き出される。導き出されたレンズホルダの位置は、駆動電流のフィードバック制御に利用される。

特開２０１６－３８４４４号公報

しかしながら、上述のレンズホルダ駆動装置では、フレキシブルプリント基板は、板ばねと垂直になるように、固定側部材としての外壁に取り付けられている。板ばねの外部接続端子が、フレキシブルプリント基板に形成されたすり鉢状のくぼみ内に差し込まれた状態で、半田によってそのくぼみに接合されるように構成されているためである。この構成は、フレキシブルプリント基板のベース部材への取り付けを複雑にしている。

そこで、フレキシブルプリント基板等の配線基板のベース部材への取り付けが容易に行われるように構成されたレンズ駆動装置を提供することが望まれる。

本発明の実施形態に係るレンズ駆動装置は、筐体を含む固定側部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動可能に支持する支持部材と、少なくともコイル及び駆動用磁石を有して構成され、前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動させる駆動機構と、前記レンズ保持部材に保持された検出用磁石と、前記検出用磁石の磁界を検出する磁気センサと、複数の端子部材が設けられたベース部材と、前記ベース部材とともに前記筐体を構成するカバー部材と、を有し、前記端子部材は、前記ベース部材の上面に露出している接続部と、前記ベース部材から下方に突出する端子部と、前記接続部と前記端子部との間にある前記ベース部材の内部に埋め込まれた部分と、を有し、前記磁気センサは、配線基板に実装されており、前記配線基板は、一面側に形成され前記接続部と対向する導電性の接合部と、他面側に形成された導電部と、前記接合部と前記導電部とを接続する、少なくとも内周面に導体を有する穴部と、を有し、前記接続部と前記接合部とが半田によって接続されており、前記穴部は、前記導体によって塞がれている。

上述の手段により、配線基板のベース部材への取り付けが容易に行われるように構成されたレンズ駆動装置が提供される。

レンズ駆動装置の分解斜視図である。 レンズ駆動装置の上方斜視図である。 レンズ駆動装置の正面図である。 レンズ駆動装置の上面図である。 レンズ駆動装置の底面図である。 カバー部材が取り外された状態にあるレンズ駆動装置の上方斜視図である。 カバー部材及びヨークが取り外された状態にあるレンズ駆動装置の上方斜視図である。 カバー部材、ヨーク、及びスペーサ部材が取り外された状態にあるレンズ駆動装置の上方斜視図である。 レンズ保持部材の上方斜視図である。 コイルが取り付けられたレンズ保持部材の上方斜視図である。 レンズ保持部材の下方斜視図である。 コイルが取り付けられたレンズ保持部材の下方斜視図である。 レンズ保持部材の上面図である。 コイルが取り付けられたレンズ保持部材の上面図である。 レンズ保持部材の底面図である。 コイルが取り付けられたレンズ保持部材の底面図である。 レンズ保持部材の一部の拡大図である。 レンズ保持部材の別の一部の拡大図である。 カバー部材、端子部材、及びベース部材が取り外された状態にあるレンズ駆動装置の底面図である。 カバー部材、端子部材、ベース部材、スペーサ部材、上側板ばね、下側板ばね、及びヨークが取り外された状態にあるレンズ駆動装置の底面図である。 上側板ばねの上面図である。 下側板ばねの上面図である。 レンズ駆動装置における板ばねとコイルとの接続構造の底面図である。 レンズ駆動装置における板ばねとコイルとの接続構造の側面図である。 レンズ駆動装置のベース部材の分解斜視図及び完成斜視図である。 端子部材が埋め込まれたベース部材の上面図である。 配線基板が取り付けられたベース部材の上面図である。 配線基板の上面図である。 配線基板の上面に配置される上側パターン層の上面図である。 配線基板の下面に配置される下側パターン層の上面図である。 配線基板の底面図である。 配線基板の断面図である。 端子部材の斜視図である。 端子部材及び配線基板の斜視図である。 端子部材、配線基板、及び下側板ばねの斜視図である。 コイル、端子部材、配線基板、及び下側板ばねの斜視図である。 駆動機構の底面図である。 駆動機構の側面図である。 駆動機構の正面図である。 駆動機構の背面図である。 スペーサ部材及び磁界発生部材の斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係るレンズ駆動装置１０１について図面を参照して説明する。図１は、レンズ駆動装置１０１の分解斜視図である。図２Ａは、レンズ駆動装置１０１の上方斜視図であり、図２Ｂは、Ｘ１側から見たレンズ駆動装置１０１の正面図である。図３Ａは、レンズ駆動装置１０１の上面図であり、図３Ｂは、レンズ駆動装置１０１の底面図である。図４Ａは、カバー部材４を取り外した状態のレンズ駆動装置１０１の上方斜視図であり、図４Ｂは、ヨーク４０を更に取り外した状態のレンズ駆動装置１０１の上方斜視図であり、図４Ｃは、スペーサ部材１を更に取り外した状態のレンズ駆動装置１０１の上方斜視図である。図４Ａ～図４Ｃは何れも図２Ａに対応している。

レンズ駆動装置１０１は、図１に示すように、レンズ体（図示せず。）を保持可能なレンズ保持部材２と、レンズ保持部材２をレンズ体に関する光軸方向（Ｚ軸方向）に沿って移動させる駆動機構ＭＫと、レンズ保持部材２を光軸方向に移動可能に支持する支持部材としての板ばね６と、板ばね６が固定される固定側部材ＲＧと、電気的な接続をもたらす端子部材７とを含む。レンズ体は、例えば、少なくとも１枚のレンズを備えた筒状のレンズバレルであり、その中心軸線が光軸方向に沿うように構成されている。光軸方向は、レンズ体に関する光軸ＪＤの方向、及び、光軸ＪＤに平行な方向を含む。

駆動機構ＭＫは、図１に示すように、上面視で略矩形状の外形を有するレンズ保持部材２の４つの側面のうちの対向する２つに保持される２つのオーバル形状の巻回部１３（図５Ｂ参照。）を有するコイル３と、ヨーク４０と、径方向（光軸方向に垂直な方向）においてコイル３と対向して配置された磁界発生部材５と、レンズ保持部材２に取り付けられた検出用磁石８（図６Ａ参照。）及びバランス用磁石９（図６Ａ参照。）と、配線基板１０に取り付けられた磁気検出部材１１とを含む。

検出用磁石８は、レンズ保持部材２の位置を検出するためにレンズ保持部材２に取り付けられる二極磁石である。バランス用磁石９は、検出用磁石８の重量がレンズ保持部材２に及ぼす影響を相殺するためにレンズ保持部材２に取り付けられる二極磁石であり、検出用磁石８と同じ重量を有する。本実施形態では、検出用磁石８及びバランス用磁石９は何れも、接着剤でレンズ保持部材２に固定されている。

磁気検出部材１１は、検出用磁石８が発生させる磁界を検出する磁気センサと、コイル３に流れる電流を制御する電流制御回路が内蔵されたドライバＩＣとを含む。磁気センサは、例えば、ホール素子である。本実施形態では、磁気検出部材１１は、少なくともホール素子とドライバＩＣを構成するチップとが１つのパッケージに収められた電子部品によって構成されている。

カバー部材４は、矩形箱状の外側ケースを構成している。本実施形態では、カバー部材４は、オーステナイト系ステンレス鋼等の非磁性体で形成されている。

具体的には、カバー部材４は、図１に示すように、収納部４ｓを定める箱状の外形を有する。そして、カバー部材４は、矩形筒状の外周壁部４Ａと、外周壁部４Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた平板環状の上板部４Ｂとを有する。上板部４Ｂには、開口が形成されている。

外周壁部４Ａは、第１側板部４Ａ１～第４側板部４Ａ４を含む。第１側板部４Ａ１及び第２側板部４Ａ２は互いに対向し、第３側板部４Ａ３及び第４側板部４Ａ４は互いに対向している。また、本実施形態では、第１側板部４Ａ１及び第２側板部４Ａ２は、第３側板部４Ａ３及び第４側板部４Ａ４のそれぞれに対して垂直である。

ヨーク４０は、駆動機構ＭＫの一部を構成している。本実施形態では、ヨーク４０は、鉄等の軟磁性体材料で形成された板材に抜き加工及び絞り加工を施して作製される。

具体的には、ヨーク４０は、図１に示すように、側壁部４０Ａと、側壁部４０Ａの上端（Ｚ１側の端）と連続するように設けられた平板環状の上壁部４０Ｂとを有する。上壁部４０Ｂには、開口が形成されている。

側壁部４０Ａは、カバー部材４の第１側板部４Ａ１に対向するように配置される第１側壁部４０Ａ１と、カバー部材４の第２側板部４Ａ２に対向するように配置される第２側壁部４０Ａ２とを含む。第１側壁部４０Ａ１及び第２側壁部４０Ａ２は互いに対向している。

検出用磁石８は、上面視で略矩形の外形を有するレンズ保持部材２の角部の１つの下部側（Ｚ２側）に配置されている。具体的には、検出用磁石８は、レンズ保持部材２の４つの辺部のうちの、第１側板部４Ａ１に対向する辺部と第４側板部４Ａ４に対向する辺部との間にある角部の下部側で、第１側板部４Ａ１よりも第４側板部４Ａ４に近い位置に形成された凹部内に嵌め込まれている。

バランス用磁石９は、レンズ保持部材２の角部の別の１つの下部側に配置されている。具体的には、バランス用磁石９は、レンズ保持部材２の４つの辺部のうちの、第２側板部４Ａ２に対向する辺部と第３側板部４Ａ３に対向する辺部との間にある角部の下部側で、第２側板部４Ａ２よりも第３側板部４Ａ３に近い位置に形成された凹部内に嵌め込まれている。

このように構成されたカバー部材４は、コイル３、磁界発生部材５、及びヨーク４０を収納部４ｓ内に収容し、且つ、図２Ａに示すように、ベース部材１８に結合されてベース部材１８とともに筐体を構成する。

磁界発生部材５は、駆動機構ＭＫの一部を構成している。本実施形態では、磁界発生部材５は、駆動用磁石として機能する。具体的には、磁界発生部材５は、第１側板部４Ａ１（第１側壁部４０Ａ１）に対向するように配置される第１磁界発生部材５Ａと、第２側板部４Ａ２（第２側壁部４０Ａ２）に対向するように配置される第２磁界発生部材５Ｂと、を含む。

第１磁界発生部材５Ａは、２つの二極磁石の組み合わせで構成されている。但し、第１磁界発生部材５Ａは、１つの二極磁石で構成されていてもよく、１つの四極磁石で構成されていてもよい。第２磁界発生部材５Ｂについても同様である。

具体的には、第１磁界発生部材５Ａは、図１に示すように、第１上側磁石５ＡＵ及び第１下側磁石５ＡＬを含む。また、第２磁界発生部材５Ｂは、第２上側磁石５ＢＵ及び第２下側磁石５ＢＬを含む。

第１上側磁石５ＡＵ、第１下側磁石５ＡＬ、第２上側磁石５ＢＵ、及び第２下側磁石５ＢＬは何れも略直方体形状をなしている。そして、磁界発生部材５は、コイル３（巻回部１３）の外側に位置するとともに、ヨーク４０の第１側壁部４０Ａ１及び第２側壁部４０Ａ２に沿うように配置されている。また、磁界発生部材５は、接着剤により、側壁部４０Ａの内面に固定されている。内面は、光軸ＪＤに面する側の面である。

板ばね６は、レンズ保持部材２とヨーク４０（スペーサ部材１）との間に配置される上側板ばね１６と、レンズ保持部材２とベース部材１８との間に配置される下側板ばね２６とを含む。下側板ばね２６は、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂを含む。

固定側部材ＲＧは、スペーサ部材１と、カバー部材４と、ヨーク４０と、端子部材７が埋め込まれたベース部材１８とを含む。

スペーサ部材１は、レンズ保持部材２がＺ１方向に移動したときに上側板ばね１６の弾性腕部１６ｇが弾性変形できるようにするために配置されている。

レンズ駆動装置１０１は、略直方体形状を有し、撮像素子（図示せず。）を実装した基板（図示せず。）の上に取り付けられる。基板と、レンズ駆動装置１０１と、レンズ保持部材２に装着されたレンズ体と、レンズ体に対向するように基板に実装された撮像素子とはカメラモジュールを構成する。コイル３は、下側板ばね２６、端子部材７、及び配線基板１０を介して磁気検出部材１１に接続される。磁気検出部材１１に備えられた電流制御回路（ドライバＩＣ）からコイル３に電流が流れると、駆動機構ＭＫは、光軸方向に沿った電磁力を発生させる。

レンズ駆動装置１０１は、この電磁力を利用し、撮像素子のＺ１側（被写体側）で、光軸方向に沿ってレンズ保持部材２を移動させることで自動焦点調節機能を実現する。具体的には、レンズ駆動装置１０１は、撮像素子から離れる方向にレンズ保持部材２を移動させてマクロ撮影を可能にし、撮像素子に近づく方向にレンズ保持部材２を移動させて無限遠撮影を可能にしている。

次に、レンズ保持部材２と駆動機構ＭＫについて説明する。図５Ａは、レンズ保持部材２の上方斜視図であり、図５Ｂは、図５Ａのレンズ保持部材２にコイル３が巻かれたときのレンズ保持部材２の状態を示す。図６Ａは、レンズ保持部材２の下方斜視図であり、図６Ｂは、図６Ａのレンズ保持部材２にコイル３が巻かれたときのレンズ保持部材２の状態を示す。図７Ａは、レンズ保持部材２の上面図であり、図７Ｂは、図７Ａのレンズ保持部材２にコイル３が巻かれたときのレンズ保持部材２の状態を示す。図８Ａは、レンズ保持部材２の底面図であり、図８Ｂは、図８Ａに示すレンズ保持部材２にコイル３が巻かれたときのレンズ保持部材２の状態を示す。図９Ａは、図８Ｂに示す部分Ｐの拡大図であり、図９Ｂは、図８Ｂに示す部分Ｑの拡大斜視図である。図１０Ａは、カバー部材４、端子部材７、及びベース部材１８が取り外された状態のレンズ駆動装置１０１の底面図であり、図１０Ｂは、更に、スペーサ部材１、上側板ばね１６、下側板ばね２６、及びヨーク４０が取り外された状態のレンズ駆動装置１０１の底面図である。

レンズ保持部材２は、合成樹脂を射出成形することによって作製されている。本実施形態では、レンズ保持部材２は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を射出成形することによって作製されている。具体的には、レンズ保持部材２は、図５Ａに示すように、光軸方向に沿って延びる貫通孔が形成された筒状部１２を含む。

筒状部１２には、レンズ体が装着されるように、円筒状の内周面にねじ溝が設けられている。また、筒状部１２には、被写体側の端面に４つの窪み１２ｄｈを有した台座部１２ｄが設けられている。台座部１２ｄには、図４Ｂに示すように、上側板ばね１６の内側部分１６ｉが載置される。

筒状部１２の外周面には、図５Ａに示すように、コイル３を保持する巻き付け突起１２ｐが設けられている。本実施形態では、巻き付け突起１２ｐは、光軸方向に垂直な軸の周囲にコイル３が巻き付けられるよう、筒状部１２の外周面から径方向外側（Ｘ１方向外側及びＸ２方向外側）に突出する略直方体形状をなしている。具体的には、巻き付け突起１２ｐは、レンズ保持部材２の互いに対向する２つの外側面（Ｘ１側の面及びＸ２側の面）に配置されている。

コイル３は、図５Ｂに示すように、巻き付け突起１２ｐに導電性の線材を巻回して形成されている。具体的には、コイル３は、図６Ｂに示すように、第１側板部４Ａ１と対向するように配置される第１コイル３Ａと、第２側板部４Ａ２と対向するように配置される第２コイル３Ｂと、第１コイル３Ａと第２コイル３Ｂとを繋ぐ連結部３Ｃとを含む。そして、巻き付け突起１２ｐは、第１コイル３Ａが巻き付けられる第１巻き付け突起１２ｐＡと、第２コイル３Ｂが巻き付けられる第２巻き付け突起１２ｐＢとを含む。本実施形態では、コイル３は、接着剤を用いずに巻き付け突起１２ｐに固定されているが、接着剤を用いて巻き付け突起１２ｐに固定されてもよい。また、コイル３の巻き方向は、任意であり、磁界発生部材５の配置（着磁方向）に応じて決定される。

第１コイル３Ａは、第１巻き付け突起１２ｐＡの周囲に環状に巻かれて形成されたコイル本体部としての巻回部１３を含み、第２コイル３Ｂは、第２巻き付け突起１２ｐＢの周囲に環状に巻かれて形成されたコイル本体部としての巻回部１３を含む。図５Ｂは、明瞭化のため、巻回部１３に関しては、絶縁部材で表面を被覆された導電性の線材の詳細な巻回状態の図示を省略している。巻回部１３を図示する他の図についても同様である。

レンズ保持部材２は、図６Ａに示すように、撮像素子側（Ｚ２側）の端面から下方（Ｚ２方向）に突出した、角形凸状の突出部としての２つの保持部７２と、丸形凸状の４つの突設部２ｔとを含む。

保持部７２は、図６Ｂに示すように、コイル３の巻き始め側に対応する第１保持部７２Ａと、コイル３の巻き終わり側に対応する第２保持部７２Ｂとを含む。コイル３の両端は、保持部７２に巻き付けられて保持されている。

突設部２ｔは、図６Ａ及び図１０Ａに示すように、下側板ばね２６Ａに対応する２つの突設部２ｔと、下側板ばね２６Ｂに対応する２つの突設部２ｔとを含む。突設部２ｔには、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれの可動側支持部としての内側部分２６ｉが装着されて固定されている。下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれの内側部分２６ｉの固定は、内側部分２６ｉに形成された貫通孔に挿通された突設部２ｔを熱かしめすることによって実現される。本実施形態に関する図では、突設部２ｔは、熱かしめされた後の先端が変形した状態で図示されている。なお、突設部２ｔは、冷間かしめされてもよい。

次に、レンズ駆動装置１０１の駆動機構ＭＫについて説明する。駆動機構ＭＫは、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、コイル３と、ヨーク４０と、ヨーク４０を構成する２つの側壁部４０Ａ（第１側壁部４０Ａ１及び第２側壁部４０Ａ２）と対向するように配置された２つの磁界発生部材５とを含む。具体的には、磁界発生部材５は、第１側壁部４０Ａ１に対向するように配置された第１磁界発生部材５Ａと、第２側壁部４０Ａ２に対向するように配置された第２磁界発生部材５Ｂとを含む。そして、駆動機構ＭＫは、コイル３に流れる電流と磁界発生部材５が発生する磁界とで駆動力（推力）を発生させ、レンズ保持部材２を光軸方向に沿って上下に移動させる。

コイル３の延在部３３は、図８Ｂ、図９Ａ、及び図９Ｂに示すように、コイル３の巻き始め側で第１コイル３Ａに繋がっている第１延在部３３Ａと、コイル３の巻き終わり側で第２コイル３Ｂに繋がっている第２延在部３３Ｂとを含む。

具体的には、第１延在部３３Ａは、図９Ａに示すように、第１保持部７２Ａに巻き付けられる巻き付け部３３ｍと、レンズ保持部材２の底面（Ｚ２側の面）と対向して延びる第１対向部３３ｃと、レンズ保持部材２の底面と前面（Ｘ１側の面）の間にある縁部に対向して延びる第２対向部３３ｋとを含む。第２延在部３３Ｂは、図９Ｂに示すように、第２保持部７２Ｂに巻き付けられる巻き付け部３３ｍと、レンズ保持部材２の底面（Ｚ２側の面）と対向して延びる第１対向部３３ｃと、レンズ保持部材２の底面と後面（Ｘ２側の面）の間にある縁部に対向して延びる第２対向部３３ｋとを含む。

本実施形態では、第１延在部３３Ａは、コイル３の線材が第１巻き付け突起１２ｐＡの外周に巻き付けられる前に、レンズ保持部材２の第１保持部７２Ａに巻き付けられる。図９Ａに示す例では、コイル３の線材の一部が第１保持部７２Ａに３ターン巻き付けられている。これにより、巻き付け部３３ｍが第１保持部７２Ａに形成され、第１延在部３３Ａの一部が第１保持部７２Ａに保持される。但し、第１延在部３３Ａは、コイル３の線材が第１巻き付け突起１２ｐＡの外周に巻き付けられた後で、第１保持部７２Ａに巻き付けられてもよい。

コイル３の線材が第１保持部７２Ａに巻き付けられた後で、第１巻き付け突起１２ｐＡの外周に線材が巻き付けられる。その際には、図９Ａに示すように、巻き付け部３３ｍから延びる線材は、レンズ保持部材２の底面と対向するように延び、更に、レンズ保持部材２の底面と前面の間にある縁部に対向するように延びる。このとき、レンズ保持部材２の底面と対向する部分が第１延在部３３Ａの第１対向部３３ｃを構成し、レンズ保持部材２の縁部と対向する部分が第１延在部３３Ａの第２対向部３３ｋを構成する。

第１延在部３３Ａの第２対向部３３ｋは、レンズ保持部材２の縁部に対向して延びる際、図９Ａに示すように、レンズ保持部材２の縁部に接するように構成されている。そのため、落下等により強い衝撃がレンズ駆動装置１０１に加えられた際には、コイル３の第１延在部３３Ａはレンズ保持部材２の縁部に押し付けられる。本実施形態では、レンズ保持部材２の縁部は湾曲するように構成されている。そのため、第１延在部３３Ａは、レンズ保持部材２の縁部で切断され難い。第２延在部３３Ｂと接するレンズ保持部材２の縁部についても同様である。

その後、第１コイル３Ａの巻回部１３から引き出された線材によって連結部３Ｃが形成される。そして、連結部３Ｃが形成された後で、第２巻き付け突起１２ｐＢの外周にも同様に線材が巻き付けられる。そして、第１巻き付け突起１２ｐＡの外周への線材の巻き付けと、第２巻き付け突起１２ｐＢの外周への線材の巻き付けとが終了すると、第２コイル３Ｂの巻回部１３の巻き終わり側の端部に繋がる第２延在部３３Ｂは、図９Ｂに示すように、レンズ保持部材２の後面側から底面側に引き出される。具体的には、第２対向部３３ｋがレンズ保持部材２の底面と後面の間にある縁部に対向して延び、第１対向部３３ｃがレンズ保持部材２の底面と対向して延び、巻き付け部３３ｍがレンズ保持部材２の第２保持部７２Ｂに巻き付けられる。図９Ｂに示す例では、第２延在部３３Ｂは、第２保持部７２Ｂに３ターン巻き付けられている。

次に、板ばね６及び固定側部材ＲＧの詳細について説明する。図１１Ａは、上側板ばね１６の上面図であり、図１１Ｂは、下側板ばね２６の上面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂは、下側板ばね２６Ｂとコイル３との接続構造の一例を説明する図である。具体的には、図１２Ａは、図１０Ａに示す部分Ｔの拡大図であり、図１２Ｂは、図１０Ａに示す部分ＴをＸ２側から見たときの下側板ばね２６Ｂ、コイル３、及びレンズ保持部材２の拡大図である。なお、図１２Ａ及び図１２Ｂでは、説明を分かり易くするため、接合材としての導電性接着剤ＣＡがクロスハッチングで示されている。図１３は、固定側部材ＲＧとしてのベース部材１８を説明する図である。具体的には、図１３は、端子部材７が埋め込まれるベース部材１８の分解斜視図及び完成斜視図である。

本実施形態では、板ばね６は、銅合金を主な材料とした金属板から作製されている。そして、板ばね６は、レンズ保持部材２とヨーク４０（スペーサ部材１）との間に配置される上側板ばね１６と、レンズ保持部材２とベース部材１８との間に配置される下側板ばね２６とを含む。レンズ保持部材２と板ばね６（上側板ばね１６、下側板ばね２６Ａ、及び下側板ばね２６Ｂ）のそれぞれとが係合された状態で、板ばね６は、レンズ保持部材２が光軸方向（Ｚ軸方向）へ移動可能となるように、レンズ保持部材２を空中で支持している。下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂは、コイル３に電流を供給するための給電部材として機能する。そのため、下側板ばね２６Ａはコイル３の一端部に電気的に接続され、下側板ばね２６Ｂはコイル３の他端部に電気的に接続されている。上側板ばね１６とヨーク４０との間にはスペーサ部材１が配置されている。

上側板ばね１６は、図１１Ａに示すように、上面視で略矩形状を有し、レンズ保持部材２に固定される可動側支持部としての内側部分１６ｉと、固定側部材ＲＧとしてのスペーサ部材１に固定される固定側支持部としての外側部分１６ｅと、内側部分１６ｉと外側部分１６ｅとの間に位置する４つの弾性腕部１６ｇとを含む。具体的には、内側部分１６ｉは、レンズ保持部材２の台座部１２ｄと対向するように設けられている。外側部分１６ｅは、４つの角部分１６ｂと、隣接する２つの角部分１６ｂを繋ぐ４つの桟部１６ｒとを有している。桟部１６ｒは、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、スペーサ部材１と磁界発生部材５とで挟持されて接着剤で固定される。角部分１６ｂは、接着剤でスペーサ部材１の角部に固定される。スペーサ部材１、ヨーク４０、及び磁界発生部材５は、固定側部材ＲＧとして機能する。

具体的には、上側板ばね１６がレンズ駆動装置１０１に組み込まれた際には、図４Ｂに示すように、内側部分１６ｉは、レンズ保持部材２の台座部１２ｄ（図５Ａ参照。）に載置される。そして、内側部分１６ｉと台座部１２ｄとを、窪み１２ｄｈ（図５Ａ参照。）に塗布された接着剤で固定することにより、内側部分１６ｉはレンズ保持部材２に固定される。外側部分１６ｅは、図４Ｃに示すように、磁界発生部材５の上面（Ｚ１側の面）に接し、スペーサ部材１（図４Ｂ参照。）と磁界発生部材５との間に挟持されて固定される。

上側板ばね１６は、図１１Ａに示すように、略４回回転対称となるように形成されている。そして、内側部分１６ｉでレンズ保持部材２に固定され、外側部分１６ｅでスペーサ部材１を介してヨーク４０及びカバー部材４に固定されている。そのため、上側板ばね１６は、レンズ保持部材２をバランス良く空中で支持できる。

下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂは、図１１Ｂに示すように、それぞれの内側形状が略半円形状となるように構成されている。そして、レンズ保持部材２に固定される可動側支持部としての内側部分２６ｉと、固定側部材ＲＧとしてのベース部材１８に固定される固定側支持部としての外側部分２６ｅと、内側部分２６ｉと外側部分２６ｅとの間に位置する弾性腕部２６ｇとを含む。

下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれの内側部分２６ｉは、図１１Ｂに示すように、レンズ保持部材２と係合される２つの内側接合部分２６ｃと、２つの内側接合部分２６ｃを繋ぐ第１連結部２６ｐと、コイル３の延在部３３と対向する接続板部２６ｈとを含む。

下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂがレンズ駆動装置１０１に組み込まれた際には、図６Ａに示すレンズ保持部材２の４つの突設部２ｔのそれぞれは、図１１Ｂに示す下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれの内側接合部分２６ｃに設けられた円形の貫通孔に挿通されて嵌合される。これにより、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれの内側部分２６ｉは、レンズ保持部材２に位置決めされ且つ固定される。下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂは、例えば、レンズ保持部材２の突設部２ｔに熱かしめ又は冷間かしめを施すことで、レンズ保持部材２に固定される。

以下では、主に下側板ばね２６Ｂとレンズ保持部材２及びコイル３との関係を説明する。但し、下側板ばね２６Ｂに関する説明は、下側板ばね２６Ａにも同様に適用される。

下側板ばね２６Ｂの内側部分２６ｉの接続板部２６ｈは、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、レンズ駆動装置１０１が組み立てられた際には、レンズ保持部材２の突堤部８２と対向する。すなわち、接続板部２６ｈの被写体側（Ｚ１側）の面は、図１２Ａに示すように、突堤部８２で囲まれた凹状の収容部８２ｓと対向する。そして、コイル３の第２延在部３３Ｂの第１対向部３３ｃは、図１２Ａに示すように、下側板ばね２６Ｂの内側部分２６ｉ（接続板部２６ｈ）の被写体側の面とレンズ保持部材２の撮像素子側（Ｚ２側）の面との間を通って延びる。突堤部８２は、レンズ保持部材２の底面に形成された段差部によって構成されている。

収容部８２ｓは、コイル３の第２延在部３３Ｂと下側板ばね２６Ｂとを接続する導電性接着剤ＣＡを収容できるように構成されている。本実施形態では、突堤部８２が第２保持部７２Ｂと隣り合う位置に形成されているので、第２保持部７２Ｂの側壁は、突堤部８２の一部として好適に利用されている。したがって、第２保持部７２Ｂと隣り合う位置に収容部８２ｓが設けられている。

下側板ばね２６Ｂがレンズ保持部材２に組み付けられた際には、図１２Ｂに示すように、第２保持部７２Ｂは、その先端が下側板ばね２６Ｂの内側部分２６ｉの撮像素子側（Ｚ２側）に位置するように、内側部分２６ｉよりも下方（Ｚ２方向）に突出している。また、巻き付け部３３ｍの一部も内側部分２６ｉの撮像素子側（Ｚ２側）に位置するように第２保持部７２Ｂに巻き付けられていてもよい。

下側板ばね２６Ｂとコイル３の第２延在部３３Ｂは、合成樹脂中に銀粒子等の導電性フィラーが分散された導電性接着剤ＣＡで電気的且つ物理的に接続されている。具体的には、下側板ばね２６Ｂをレンズ保持部材２に組み込む前に、レンズ保持部材２の突堤部８２で囲まれた収容部８２ｓに導電性接着剤ＣＡが充填され、その後、下側板ばね２６Ｂがレンズ保持部材２に装着される。そして、レンズ保持部材２の突設部２ｔが熱かしめされ、且つ、レンズ保持部材２（収容部８２ｓ）、下側板ばね２６Ｂ（接続板部２６ｈ）、及び第２延在部３３Ｂ（第１対向部３３ｃ）のそれぞれに付着している導電性接着剤ＣＡが熱硬化される。導電性接着剤ＣＡの収容部８２ｓへの充填から導電性接着剤ＣＡの熱硬化までは、第２保持部７２Ｂが鉛直上方に突出するようにレンズ保持部材２が逆さまにされた状態で行われる。そのため、導電性接着剤ＣＡは、流動性を有する場合であっても、所望の位置（収容部８２ｓ内の位置）に適切に保持され得る。そして、第１対向部３３ｃの一部は、収容部８２ｓ内に配置されているため、導電性接着剤ＣＡ内に埋設される。なお、導電性接着剤ＣＡは、熱硬化型に限らず、紫外線硬化型のものであってもよい。

下側板ばね２６Ｂの外側部分２６ｅは、図１１Ｂに示すように、ベース部材１８と係合される２つの外側接合部分２６ｄと、２つの外側接合部分２６ｄを繋ぐ第２連結部２６ｑとを含む。下側板ばね２６Ｂの外側接合部分２６ｄに設けられた貫通孔は、ベース部材１８の上面に設けられた突設部１８ｔ（図１３参照。）と嵌合する。これにより、下側板ばね２６Ｂの外側部分２６ｅは、ベース部材１８に位置決めされ且つ固定される。

下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂは、図１１Ｂに示すように、略２回回転対称となるように形成されている。そして、下側板ばね２６Ｂは、２つの内側接合部分２６ｃでレンズ保持部材２に接続され、２つの外側接合部分２６ｄでベース部材１８に接続されている。下側板ばね２６Ａについても同様である。この構成により、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂは、レンズ保持部材２を光軸方向へ移動可能な状態でバランス良く空中で支持することができる。

次に、固定側部材ＲＧの詳細について説明する。固定側部材ＲＧは、上側板ばね１６を固定するスペーサ部材１、カバー部材４、磁界発生部材５、及びヨーク４０と、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれを固定するベース部材１８とを含む。

ベース部材１８は、合成樹脂を射出成形することによって作製される。ベース部材１８は、レンズ保持部材２の下側（Ｚ２側）に配置されており、カバー部材４とともに筐体を構成する。本実施形態では、ベース部材１８は、レンズ保持部材２と同じ合成樹脂材である液晶ポリマー（ＬＣＰ）を射出成形することによって作製されている。具体的には、ベース部材１８は、図１３に示すように、上面視で略矩形状の外形を有する部材であり、中央に円形の開口１８ｋが形成されている。また、ベース部材１８の被写体側（Ｚ１側）の面（上面）には、上方に向けて突出する６つの突設部１８ｔが設けられている。突設部１８ｔは、下側板ばね２６Ａ及び下側板ばね２６Ｂのそれぞれにおける外側接合部分２６ｄに設けられた貫通孔に挿通され且つ嵌合される。この際、突設部１８ｔは熱かしめが施されて外側接合部分２６ｄに固定される。本実施形態に関する図では、突設部１８ｔは、熱かしめされた後の先端が変形した状態で図示されている。突設部１８ｔは冷間かしめが施されて外側接合部分２６ｄに固定されてもよい。

ベース部材１８には、図１３に示すように、銅若しくは鉄又はそれらを主成分とする合金等の材料を含む金属板から形成された端子部材７がインサート成形されて埋め込まれている。本実施形態では、端子部材７は、第１端子部材７Ａ～第１０端子部材７Ｊを含む。

第１端子部材７Ａは、ベース部材１８の角部から光軸方向に垂直な方向に外側に突出する端部７ＡＲと、ベース部材１８の正面側（Ｘ１側）でベース部材１８から下方（Ｚ２方向）に突出する端子部７ＡＴとを有する。第２端子部材７Ｂは、ベース部材１８の角部から光軸方向に垂直な方向に外側に突出する端部７ＢＲを有する。第３端子部材７Ｃは、ベース部材１８の角部から光軸方向に垂直な方向に外側に突出する端部７ＣＲを有する。第４端子部材７Ｄは、ベース部材１８の角部から光軸方向に垂直な方向に外側に突出する端部７ＤＲを有する。

端部７ＡＲ、７ＢＲ、７ＣＲ、及び７ＤＲのそれぞれは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、カバー部材４の四隅の下端部と接触するように構成されている。この構成により、第１端子部材７Ａ～第４端子部材７Ｄのそれぞれは、カバー部材４を介して互いに電気的に接続され、且つ、第１端子部材７Ａの端子部７ＡＴを通じて接地される。

ベース部材１８は、カバー部材４の外周壁部４Ａの内面とベース部材１８の外周側面とが組み合わさって位置決めされた後で、端部７ＡＲ、７ＢＲ、７ＣＲ、及び７ＤＲのそれぞれとカバー部材４の四隅の下端部とが溶接されてカバー部材４に固定される。カバー部材４とベース部材１８とは少なくとも部分的に接着剤で固定されてもよい。

第５端子部材７Ｅは、ベース部材１８の上面（Ｚ１側の面）から露出する接続部７ＥＰと、ベース部材１８の下面（Ｚ２側の面）から露出する接続部７ＥＱ（図３Ｂ参照。）と、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第１接合部ＴＭ１と接触する接続部７ＥＳとを有する。

第６端子部材７Ｆは、ベース部材１８の上面（Ｚ１側の面）から露出する接続部７ＦＰと、ベース部材１８の下面（Ｚ２側の面）から露出する接続部７ＦＱ（図３Ｂ参照。）と、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第６接合部ＴＭ６と接触する接続部７ＦＳとを有する。

ベース部材１８は、接続部７ＥＰの表面と接続部７ＦＰの表面とが同一平面上に位置するように構成されている。また、ベース部材１８は、接続部７ＥＱの表面と接続部７ＦＱの表面とが同一平面上に位置するように構成されている。

第７端子部材７Ｇは、ベース部材１８の正面側（Ｘ１側）でベース部材１８から下方（Ｚ２方向）に突出する端子部７ＧＴと、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第２接合部ＴＭ２と接触する接続部７ＧＳとを有する。

第８端子部材７Ｈは、ベース部材１８の正面側（Ｘ１側）でベース部材１８から下方（Ｚ２方向）に突出する端子部７ＨＴと、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第３接合部ＴＭ３と接触する接続部７ＨＳとを有する。

第９端子部材７Ｉは、ベース部材１８の正面側（Ｘ１側）でベース部材１８から下方（Ｚ２方向）に突出する端子部７ＩＴと、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第４接合部ＴＭ４と接触する接続部７ＩＳとを有する。

第１０端子部材７Ｊは、ベース部材１８の正面側（Ｘ１側）でベース部材１８から下方（Ｚ２方向）に突出する端子部７ＪＴと、配線基板１０に形成された６つの接合部ＴＭ（図１５Ｃ参照。）のうちの１つである第５接合部ＴＭ５と接触する接続部７ＪＳとを有する。

次に、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ～図１５Ｄ、及び図１６を参照し、配線基板１０の詳細について説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、配線基板１０とベース部材１８との位置関係を示す図である。具体的には、図１４Ａは、端子部材７が埋め込まれたベース部材１８の上面図を示し、図１４Ｂは、配線基板１０が取り付けられたベース部材１８の上面図を示す。図１４Ａは、図１４Ｂにおける配線基板１０の図示を省略した図に相当する。図１５Ａ～図１５Ｄは、配線基板１０に形成されるパターン層を示す図である。具体的には、図１５Ａは、配線基板１０の上面図を示す。図１５Ｂは、配線基板１０の上面（Ｚ１側の面）に配置される実際には不可視の上側パターン層１０Ｌ１を可視的に示し、図１５Ｃは、配線基板１０の下面（Ｚ２側の面）に配置される実際には不可視の下側パターン層１０Ｌ２を可視的に示す。図１５Ｄは、配線基板１０の下面図を示す。図１６は、配線基板１０におけるビアホールＶＨが形成された部分の断面図を示す。なお、理解を容易にするために、図１５Ｃでは、配線基板１０の下面に配置された下側パターン層１０Ｌ２は、上面側（Ｚ１側）から透視した態様で表されている。

配線基板１０は、両面に導電性の配線パターンが形成された両面プリント基板であり、耐熱性を有するポリイミドフィルムで形成された基部１０Ｂと、基部１０Ｂの上面に配置される上側パターン層１０Ｌ１と、上側パターン層１０Ｌ１の一部を覆う絶縁性の上側レジスト層１０Ｒ１と、基部１０Ｂの下面に配置される下側パターン層１０Ｌ２と、下側パターン層１０Ｌ２の一部を覆う絶縁性の下側レジスト層１０Ｒ２とを有する。配線基板１０は、フレキシブル配線基板として構成されているが、リジッド配線基板であってもよく、リジッドフレキシブル配線基板であってもよい。なお、図１５Ａでは、上側レジスト層１０Ｒ１はドットハッチングで示され、図１５Ｄでは、下側レジスト層１０Ｒ２はドットハッチングで示されている。

上側パターン層１０Ｌ１及び下側パターン層１０Ｌ２のそれぞれにおける配線パターンは、例えば、銅で形成されている。本実施形態では、図１６に示すように、上側パターン層１０Ｌ１は、銅箔層ＣＦ１と、銅箔層ＣＦ１を覆う銅メッキ層ＣＰ１とで構成されている。同様に、下側パターン層１０Ｌ２は、銅箔層ＣＦ２と、銅箔層ＣＦ２を覆う銅メッキ層ＣＰ２とで構成されている。

配線基板１０は、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、端子部材７における６つの接続部７ＥＳ～７ＪＳのそれぞれと磁気検出部材１１とが電気的に接続されるように、ベース部材１８の上面に取り付けられる。本実施形態では、配線基板１０における配線パターン（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６（図１５Ｃ参照。））と端子部材７における接続部７ＥＳ～７ＪＳとは、接合材としての半田ＳＤによって接合される。但し、配線パターン（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と接続部７ＥＳ～７ＪＳとは、接合材としての導電性接着剤によって接合されてもよい。

図１４Ａは、ベース部材１８の上面に形成された凹部１８Ｒ内に配置された磁気検出部材１１及びコンデンサ１４を示しているが、磁気検出部材１１及びコンデンサ１４は、実際には、配線基板１０の下面（Ｚ２側の面）に半田付け等によって取り付けられた後で、配線基板１０と共に、配線基板１０に取り付けられた状態で、ベース部材１８に組み込まれる。具体的には、磁気検出部材１１及びコンデンサ１４は、図１４Ａに示すように、凹部１８Ｒ内に収容される。

上側パターン層１０Ｌ１は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、６つの導電部ＴＨ（第１導電部ＴＨ１～第６導電部ＴＨ６）と、８つの補助導電部ＮＴ（第１補助導電部ＮＴ１～第８補助導電部ＮＴ８）とを含む。６つの導電部ＴＨと８つの補助導電部ＮＴとは交互に配置されている。

下側パターン層１０Ｌ２は、図１５Ｃ及び図１５Ｄに示すように、磁気検出部材１１における６つの接続部（図示せず。）に接続される第１ランド部ＬＤ１～第６ランド部ＬＤ６と、コンデンサ１４における２つの電極（図示せず。）に接続される第７ランド部ＬＤ７及び第８ランド部ＬＤ８とを含む。

また、下側パターン層１０Ｌ２は、６つの接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と、７つの導電性のパターン部ＰＴ（第１パターン部ＰＴ１～第７パターン部ＰＴ７）とを含む。６つの接合部ＴＭと７つのパターン部ＰＴとは交互に配置されている。なお、下側パターン層１０Ｌ２は、図１５Ｄに示すように、下側レジスト層１０Ｒ２から第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６が露出するように構成されている。

上側パターン層１０Ｌ１における導電部ＴＨは、図１６に示すように、ビアホールＶＨを介し、下側パターン層１０Ｌ２における接合部ＴＭに接続されている。ビアホールＶＨは、内周面に導体を有する穴部の一例である。内周面の導体は、下側パターン層１０Ｌ２における接合部ＴＭと上側パターン層１０Ｌ１における導電部ＴＨとを接続している。本実施形態では、ビアホールＶＨは、基部１０Ｂの上面に銅箔層ＣＦ１が形成され且つ基部１０Ｂの下面に銅箔層ＣＦ２が形成された段階で、レーザによって形成された穴（銅箔層ＣＦ１及び基部１０Ｂを貫通するが銅箔層ＣＦ２を貫通しない穴）に銅メッキを施すことで形成される。この構成により、上側パターン層１０Ｌ１における導電部ＴＨに加えられた熱は、ビアホールＶＨを構成している銅メッキ層ＣＰ１を通じて下側パターン層１０Ｌ２における接合部ＴＭに伝えられる。

本実施形態では、半田ＳＤ（図１４Ａ参照。）による配線パターン（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６（図１５Ｃ参照。））と接続部７ＥＳ～７ＪＳとの接合は、上述のような銅メッキ層ＣＰ１を通じた熱伝導を利用することで実現される。

具体的には、上記接合は、上側パターン層１０Ｌ１における導電部ＴＨの上面（Ｚ１側の面）に押し当てられる加熱ポンチ等の加熱部材による熱で下側パターン層１０Ｌ２における接合部ＴＭの下面（Ｚ２側の面）に塗布された半田ペーストを溶融することで実現される。半田ペーストは、端子部材７の接続部７ＥＳ～７ＪＳ（図１４Ａ参照。）に塗布されていてもよい。図１４Ａに示す半田ＳＤは、溶融した半田ペーストが固化したものである。但し、半田ＳＤは、例えば、磁気検出部材１１及びコンデンサ１４を配線基板１０に接合するためのリフロー工程で溶融した半田ペーストが固化したものであってもよい。すなわち、半田ペーストは、リフロー工程の前に、磁気検出部材１１及びコンデンサ１４を配線基板１０に接合するための半田ペーストと共に、接合部ＴＭの下面に塗布されたものであってもよい。この場合、半田ＳＤは、ベース部材１８に載置される前の配線基板１０の接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に、固化した状態で付着している。

図１５Ａの点線で示す範囲ＨＡは、加熱部材の一例である加熱ポンチの加熱面の大きさを表している。加熱ポンチは、図１４Ｂに示す状態にある配線基板１０の上面（Ｚ１側の面）における範囲ＨＡに対して上側（Ｚ１側）から押し付けられる。配線基板１０の上面における範囲ＨＡは、上側レジスト層１０Ｒ１で覆われていない。そのため、導電部ＴＨに形成されたビアホールＶＨは、導電部ＴＨの表面に露出した状態となっている。加熱ポンチの加熱面が直接的に導電部ＴＨと接触できるようにするためである。

本実施形態では、配線基板１０は、加熱ポンチの加熱面が導電部ＴＨの上面ばかりでなく補助導電部ＮＴの上面にも接触するように構成されている。補助導電部ＮＴに加えられた熱は、基部１０Ｂを暖めることはできるが、下側パターン層１０Ｌ２における配線パターンに熱伝導によって伝えられることはない。上側パターン層１０Ｌ１における補助導電部ＮＴにはビアホールが形成されていないため、すなわち、補助導電部ＮＴが下側パターン層１０Ｌ２における配線パターンには接続されていないためである。

下側パターン層１０Ｌ２におけるパターン部ＰＴは、図１５Ｃ及び図１５Ｄに示すように、下側レジスト層１０Ｒ２の一部を構成する延設部ＥＸ（第１延設部ＥＸ１～第５延設部ＥＸ５）で覆われている。すなわち、下側パターン層１０Ｌ２における６つの接合部ＴＭのそれぞれの間には、パターン部ＰＴ（第１パターン部ＰＴ１～第５パターン部ＰＴ５）と延設部ＥＸ（第１延設部ＥＸ１～第５延設部ＥＸ５）とで構成される積層構造が配置されている。これらの積層構造の剛性により、配線基板１０は、上側パターン層１０Ｌ１における導電部ＴＨの上面に加熱ポンチが押し当てられた場合に基部１０Ｂが変形してしまうのを抑制できる。また、これらの積層構造は、下側パターン層１０Ｌ２における接合部ＴＭの下面に塗布された半田ペーストが溶融したときに、その溶融した半田ペーストが２つの接合部ＴＭの間に広がってしまうのを防止できる。これらの積層構造は、基部１０Ｂから接合部ＴＭよりも高く隆起した状態で形成されるためである。その結果、これらの積層構造は、配線基板１０における配線パターン（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と端子部材７における接続部７ＥＳ～７ＪＳ（図１４Ａ参照。）とを接合する半田ＳＤの厚みが過度に薄くなってしまうのを防止できる。本実施形態では、半田ＳＤは、積層構造における延設部ＥＸの厚みとほぼ同じ厚みを有するように構成されている。

本実施形態では、磁気検出部材１１における６つの接続部と第１ランド部ＬＤ１～第６ランド部ＬＤ６とは半田付けによって接合される。同様に、コンデンサ１４における２つの電極と第７ランド部ＬＤ７及び第８ランド部ＬＤ８とは半田付けによって接合される。コンデンサ１４は、電源電圧（ＶＤＤ）と接地電圧（ＶＳＳ）との間に接続されるバイパスコンデンサである。

第１ランド部ＬＤ１は、接地電圧（ＶＳＳ）に接続されるランド部である。第２ランド部ＬＤ２は、電源電圧（ＶＤＤ）に接続されるランド部である。第３ランド部ＬＤ３は、データ信号ライン（ＳＤＡ）に接続されるランド部である。第４ランド部ＬＤ４は、クロック信号ライン（ＳＣＬ）に接続されるランド部である。第５ランド部ＬＤ５及び第６ランド部ＬＤ６は、磁気検出部材１１におけるドライバＩＣ（電流制御回路）によって制御される電流の出力に利用されるランド部である。具体的には、第５ランド部ＬＤ５は、第１電流出力ライン（ＯＵＴ１）に接続されるランド部であり、第６ランド部ＬＤ６は、第２電流出力ライン（ＯＵＴ２）に接続されるランド部である。

第１接合部ＴＭ１は、第１電流出力ライン（ＯＵＴ１）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＥＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第１接合部ＴＭ１は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ビアホールＶＨ９及びビアホールＶＨ１０、第１導電部ＴＨ１、並びにビアホールＶＨ１を介して第５ランド部ＬＤ５に繋がっている。第１接合部ＴＭ１と第１導電部ＴＨ１とは、２つのビアホールＶＨ（ビアホールＶＨ９及びビアホールＶＨ１０）を介して接続されている。

第２接合部ＴＭ２は、接地電圧（ＶＳＳ）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＧＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第２接合部ＴＭ２は、図１５Ｃに示すように、下側パターン層１０Ｌ２における配線パターンを通じて第１ランド部ＬＤ１及び第７ランド部ＬＤ７のそれぞれに繋がっている。

第３接合部ＴＭ３は、電源電圧（ＶＤＤ）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＨＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第３接合部ＴＭ３は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ビアホールＶＨ７及びビアホールＶＨ４を介して第２ランド部ＬＤ２及び第８ランド部ＬＤ８に繋がっている。

第４接合部ＴＭ４は、データ信号ライン（ＳＤＡ）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＩＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第４接合部ＴＭ４は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ビアホールＶＨ５及びビアホールＶＨ３を介して第３ランド部ＬＤ３に繋がっている。

第５接合部ＴＭ５は、クロック信号ライン（ＳＣＬ）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＪＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第５接合部ＴＭ５は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ビアホールＶＨ１４、第５導電部ＴＨ５、及びビアホールＶＨ８を介して第４ランド部ＬＤ４に繋がっている。

第６接合部ＴＭ６は、第２電流出力ライン（ＯＵＴ２）に接続される接合部であり、端子部材７の接続部７ＦＳ（図１４Ａ参照。）と接合するように構成されている。本実施形態では、第６接合部ＴＭ６は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、ビアホールＶＨ１５及びビアホールＶＨ１６、第６導電部ＴＨ６、並びにビアホールＶＨ２を介して第６ランド部ＬＤ６に繋がっている。第６接合部ＴＭ６と第６導電部ＴＨ６とは、２つのビアホールＶＨ（ビアホールＶＨ１５及びビアホールＶＨ１６）を介して接続されている。

本実施形態では、上述のように、配線基板１０は、第１導電部ＴＨ１及び第６導電部ＴＨ６のような表面積が比較的大きい導電部ＴＨには２つのビアホールＶＨが形成され、第２導電部ＴＨ２～第５導電部ＴＨ５のような表面積が比較的小さい導電部には１つのビアホールＶＨが形成されるように構成されている。第１導電部ＴＨ１～第６導電部ＴＨ６のそれぞれに押し当てられた加熱ポンチの熱によって第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６のそれぞれの温度をほぼ同じ上昇率で上昇させるためである。

但し、複数の接合部ＴＭのそれぞれの温度をほぼ同じ上昇率で上昇させるために、導電部ＴＨと接合部ＴＭの少なくとも１つの組み合わせは、３つ以上のビアホールＶＨを介して接続されていてもよい。

また、本実施形態では、加熱ポンチによる熱を伝えるためのビアホールＶＨ９～ビアホールＶＨ１６のそれぞれは、同じ形状を有するように構成されている。しかしながら、第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６のそれぞれの温度をほぼ同じ上昇率で上昇させるために、ビアホールＶＨの少なくとも１つは、他のビアホールＶＨとは異なる形状を有していてもよい。例えば、ビアホールＶＨ９は、ビアホールＶＨ１０の内径とは異なる内径を有するように構成されていてもよい。

また、本実施形態では、対応する導電部ＴＨと接合部ＴＭとは、ほぼ同じ大きさとなるように構成されている。例えば、第１導電部ＴＨ１は、第１接合部ＴＭ１とほぼ同じ大きさとなるように構成されている。但し、第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６のそれぞれの温度をほぼ同じ上昇率で上昇させるために、対応する導電部ＴＨと接合部ＴＭとは、互いに異なる大きさを有していてもよい。

このように、第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６のそれぞれの温度をほぼ同じ上昇率で上昇させることができるのであれば、ビアホールＶＨの配置及びサイズ等は任意であり、導電部ＴＨ及び接合部ＴＭのそれぞれの大きさも任意に決定され得る。

この構成により、磁気検出部材１１におけるドライバＩＣは、例えば、第４接合部ＴＭ４を通じて、外部の制御装置等から、光軸方向におけるレンズ保持部材２の目標位置に関する指令を受けることができる。そして、ドライバＩＣは、ホール素子が検出する磁界の大きさに基づいてレンズ保持部材２の現在位置を特定し、レンズ保持部材２の現在位置と目標位置との間の差がゼロになるようにコイル３を流れる電流の大きさを増減させることができる。すなわち、ドライバＩＣは、光軸方向におけるレンズ保持部材２の位置のフィードバック制御を実現できる。

次に、図１７Ａ～図１７Ｄを参照し、コイル３、端子部材７、配線基板１０、及び下側板ばね２６の電気的且つ物理的な接続関係について説明する。図１７Ａ～図１７Ｄは、コイル３、端子部材７、配線基板１０、及び下側板ばね２６の電気的且つ物理的な接続関係を示す図である。具体的には、図１７Ａは、端子部材７の斜視図であり、図１７Ｂは、端子部材７及び配線基板１０の斜視図であり、図１７Ｃは、端子部材７、配線基板１０、及び下側板ばね２６の斜視図であり、図１７Ｄは、コイル３、端子部材７、配線基板１０、及び下側板ばね２６の斜視図である。なお、図１７Ａ～図１７Ｄは、電流が流れている部材をドットハッチングで示している。

配線基板１０における接合部ＴＭ（図１５Ｄ参照。）は、端子部材７に接続されている。具体的には、第２接合部ＴＭ２は、半田ＳＤにより、第７端子部材７Ｇの接続部７ＧＳ（図１７Ａ参照。）に接続され、第３接合部ＴＭ３は、半田ＳＤにより、第８端子部材７Ｈの接続部７ＨＳ（図１７Ａ参照。）に接続されている。

第５端子部材７Ｅは、図１３及び図１７Ｂに示すように、ベース部材１８の上面で露出する接続部７ＥＰを有する。同様に、第６端子部材７Ｆは、ベース部材１８の上面で露出する接続部７ＦＰを有する。接続部７ＥＰ（図１７Ｂ参照。）は、溶接又は導電性接着剤により、下側板ばね２６Ａの外側接合部分２６ｄ（図１７Ｃ参照。）に接続されている。同様に、接続部７ＦＰ（図１７Ｂ参照。）は、溶接又は導電性接着剤により、下側板ばね２６Ｂの外側接合部分２６ｄ（図１７Ｃ参照。）に接続されている。

なお、接続部７ＥＰは、配線基板１０よりも上側（Ｚ１側）に位置するように構成されている。すなわち、ベース部材１８は、配線基板１０及び下側板ばね２６Ａがベース部材１８に組み付けられたときに、下側板ばね２６Ａが配線基板１０と接触しないよう、配線基板１０の上方で配線基板１０から離れた状態で下側板ばね２６Ａを保持できるように構成されている。配線基板１０は、下側板ばね２６Ａとベース部材１８との間の空間に収容される。そのため、この構成は、レンズ駆動装置１０１の筐体内のスペース効率を高めることができる。

下側板ばね２６Ａの接続板部２６ｈ（図１７Ｃ参照。）は、導電性接着剤により、第１コイル３Ａに繋がる第１延在部３３Ａの第１対向部３３ｃ（図１７Ｄでは不可視。）に接続されている。同様に、下側板ばね２６Ｂの接続板部２６ｈ（図１７Ｃ参照。）は、導電性接着剤により、第２コイル３Ｂに繋がる第２延在部３３Ｂの第１対向部３３ｃ（図１７Ｄ参照。）に接続されている。

上述のような接続関係により、不図示の電源から第７端子部材７Ｇと第８端子部材７Ｈとを介して磁気検出部材１１に電圧が加えられる。この際、第８端子部材７Ｈは、電源電圧（ＶＤＤ）に接続されるため、電子部品で構成される磁気検出部材１１は、その電源電圧（ＶＤＤ）で駆動される。電流は、例えば、図１７Ａの矢印ＡＲ１で示すように第８端子部材７Ｈの端子部７ＨＴから接続部７ＨＳへ流れる。そして、磁気検出部材１１から出力される電流は、ドライバＩＣの制御の下、図１７Ｂの矢印ＡＲ２で示すように、第５端子部材７Ｅの接続部７ＥＳ（図１７Ａ参照。）から接続部７ＥＰに流れ、更に、図１７Ｃの矢印ＡＲ３で示すように、下側板ばね２６Ａの外側接合部分２６ｄから接続板部２６ｈに流れ、更に、図１７Ｄの矢印ＡＲ４～矢印ＡＲ８で示すように、第１延在部３３Ａの第１対向部３３ｃ（図１７Ｄでは不可視。）から第１コイル３Ａ、連結部３Ｃ、及び第２コイル３Ｂを介して第２延在部３３Ｂの第１対向部３３ｃに流れる。その後、電流は、図１７Ｃの矢印ＡＲ９で示すように、下側板ばね２６Ｂの接続板部２６ｈから外側接合部分２６ｄに流れ、更に、図１７Ｂの矢印ＡＲ１０で示すように、第６端子部材７Ｆの接続部７ＦＰから接続部７ＦＳ（図１７Ａ参照。）に流れ、更に、配線基板１０における配線パターンを通って磁気検出部材１１へと流れる。

図１７Ａ～図１７Ｄに示す例では、第５端子部材７Ｅの接続部７ＥＳから第６端子部材７Ｆの接続部７ＦＳに向かって電流が流れるが、第６端子部材７Ｆの接続部７ＦＳから第５端子部材７Ｅの接続部７ＥＳに向かって電流が流れる場合、その電流は、同じ経路を逆方向に流れる。

磁気検出部材１１におけるドライバＩＣは、第５端子部材７Ｅの接続部７ＥＳと第６端子部材７Ｆの接続部７ＦＳとの間を流れる電流の向き及び大きさを変えることで、駆動機構ＭＫが発生させる電磁力の向き及び大きさを変えることができ、その結果、光軸方向におけるレンズ保持部材２の位置を制御できる。本実施形態では、磁気検出部材１１におけるホール素子は、検出用磁石８が発生させる磁界を検出する。そして、ドライバＩＣは、ホール素子が検出した磁界の大きさに基づき、光軸方向におけるレンズ保持部材２の現在位置を特定する。そして、ドライバＩＣは、光軸方向におけるレンズ保持部材２の現在位置と目標位置との差がゼロとなるよう、第５端子部材７Ｅの接続部７ＥＳと第６端子部材７Ｆの接続部７ＦＳとの間を流れる電流の向き及び大きさを変化させる。このようにして、ドライバＩＣは、光軸方向におけるレンズ保持部材２の位置をフィードバック制御できる。

次に、図１８Ａ～図１８Ｄを参照し、コイル３に電流が流れていない初期状態での、コイル３、磁界発生部材５、検出用磁石８、バランス用磁石９、及び磁気検出部材１１の配置の一例について説明する。なお、本実施形態における初期状態は、光軸ＪＤが仮想鉛直面に対して直交するようにレンズ駆動装置１０１が向けられたときの初期状態を意味する。図１８Ａ～図１８Ｄは、コイル３、磁界発生部材５、検出用磁石８、バランス用磁石９、及び磁気検出部材１１の配置の一例を示す。具体的には、図１８Ａは、駆動機構ＭＫの底面図である。図１８Ｂは、駆動機構ＭＫをＹ１側から見たときの駆動機構ＭＫの側面図である。図１８Ｃは、駆動機構ＭＫをＸ１側から見たときの駆動機構ＭＫの正面図である。図１８Ｄは、駆動機構ＭＫをＸ２側から見たときの駆動機構ＭＫの背面図である。駆動機構ＭＫは、コイル３、磁界発生部材５、検出用磁石８、バランス用磁石９、磁気検出部材１１、及びヨーク４０を含む。なお、明瞭化のため、図１８Ａでは、レンズ保持部材２が図示され、磁気検出部材１１及びヨーク４０の図示が省略されている。また、図１８Ｂ～図１８Ｄでは、磁気検出部材１１が図示され、レンズ保持部材２及びヨーク４０の図示が省略されている。また、図１８Ａ～図１８Ｄでは、磁石のＮ極がクロスハッチングで表され、磁石のＳ極が斜線ハッチングで表され、コイル３がドットハッチングで表されている。

図１８Ａに示すように、第１コイル３Ａは、第１磁界発生部材５Ａと対向するように配置され、第２コイル３Ｂは、第２磁界発生部材５Ｂと対向するように配置されている。

検出用磁石８は、光軸方向であるＺ軸方向に分極着磁された二極磁石であり、図８Ｂ～図８Ｄに示すように、配線基板１０の下側（Ｚ２側）に取り付けられた磁気検出部材１１とＺ軸方向において対向するように配置されている。

バランス用磁石９は、Ｚ軸方向に分極着磁された二極磁石であり、望ましくは図１８Ｂに示すように、Ｚ軸方向において検出用磁石８と同じ高さとなるように配置されている。

また、検出用磁石８は、直線距離で比較すると、第２磁界発生部材５Ｂよりも第１磁界発生部材５Ａに近い位置に配置され、バランス用磁石９は、直線距離で比較すると、第１磁界発生部材５Ａよりも第２磁界発生部材５Ｂに近い位置に配置されている。したがって、本実施形態では、Ｘ軸方向における検出用磁石８と第１磁界発生部材５Ａとの間の距離ＤＳ１は、検出用磁石８と第２磁界発生部材５Ｂとの間の距離ＤＳ２よりも小さい。また、Ｘ軸方向におけるバランス用磁石９と第２磁界発生部材５Ｂとの間の距離ＤＳ３は、バランス用磁石９と第１磁界発生部材５Ａとの間の距離ＤＳ４よりも小さい。

また、検出用磁石８及びバランス用磁石９は、光軸ＪＤと検出用磁石８との間の距離ＤＳ５が、光軸ＪＤとバランス用磁石９との間の距離ＤＳ６と等しくなるように、レンズ保持部材２に取り付けられている。検出用磁石８の重量がレンズ保持部材２に及ぼす影響をバランス用磁石９によって相殺するためである。

本実施形態では、図１８Ｂに示すように、検出用磁石８及びバランス用磁石９は何れも、上側部分（Ｚ１側の部分）がＳ極となり、下側部分（Ｚ２側の部分）がＮ極となるように配置されている。

第１上側磁石５ＡＵは、第１コイル３Ａの上部と対向する内側部分（Ｘ２側の部分）がＮ極となり、外側部分（Ｘ１側の部分）がＳ極となるように配置されている。また、第１下側磁石５ＡＬは、第１コイル３Ａの下部と対向する内側部分（Ｘ２側の部分）がＳ極となり、外側部分（Ｘ１側の部分）がＮ極となるように配置されている。第１コイル３Ａの上部と下部とでは、電流の流れる方向が逆となっているためである。

第２上側磁石５ＢＵは、第２コイル３Ｂの上部と対向する内側部分（Ｘ１側の部分）がＮ極となり、外側部分（Ｘ２側の部分）がＳ極となるように配置されている。また、第２下側磁石５ＢＬは、第２コイル３Ｂの下部と対向する内側部分（Ｘ１側の部分）がＳ極となり、外側部分（Ｘ２側の部分）がＮ極となるように配置されている。第２コイル３Ｂの上部と下部とでは、電流の流れる方向が逆となっているためである。

本実施形態では、第１磁界発生部材５Ａは、図１８Ｃに示すように、第１上側磁石５ＡＵのＳ極部分と第１下側磁石５ＡＬのＮ極部分との間の境界の位置（すなわち、第１上側磁石５ＡＵと第１下側磁石５ＡＬとの境界の位置）が、検出用磁石８よりも上に位置するように配置されている。同様に、第２磁界発生部材５Ｂは、図１８Ｄに示すように、第２上側磁石５ＢＵのＳ極部分と第２下側磁石５ＢＬのＮ極部分との間の境界の位置（すなわち、第２上側磁石５ＢＵと第２下側磁石５ＢＬとの境界の位置）が、バランス用磁石９よりも上に位置するように配置されている。

また、本実施形態では、図１８Ｂに示すように、検出用磁石８は、その上側部分（Ｓ極部分）の上下幅Ｈ１が、第１コイル３Ａの上下幅Ｈ２内に収まるように、且つ、第１磁界発生部材５Ａの上下幅Ｈ３内に収まるように配置されている。バランス用磁石９についても同様である。

上述の配置により、初期状態において、検出用磁石８の上側部分（Ｓ極部分）と第１上側磁石５ＡＵの内側部分（Ｎ極部分）との間には引力が生成される。そのため、検出用磁石８を支持する可動部としてのレンズ保持部材２は、図１８Ｂの矢印ＡＲ１２で示す方向に付勢される。すなわち、レンズ保持部材２には、レンズ保持部材２を第１磁界発生部材５Ａに近づけようとする力が作用する。

また、バランス用磁石９の上側部分（Ｓ極部分）と第２上側磁石５ＢＵの内側部分（Ｎ極部分）との間にも引力が生成される。そのため、レンズ保持部材２は、図１８Ｂの矢印ＡＲ１３で示す方向、すなわち、矢印ＡＲ１２で示す方向とは反対の方向に付勢される。すなわち、レンズ保持部材２には、レンズ保持部材２を第２磁界発生部材５Ｂに近づけようとする力が作用する。

その結果、レンズ保持部材２は、図１８Ａに示すように、矢印ＡＲ１４で示す方向と、矢印ＡＲ１５で示す方向とに同時に付勢される。すなわち、レンズ保持部材２は、両側から引っ張られるように力を受けるため、レンズ体の光軸ＪＤがずれたり、Ｚ軸に対して傾いたりしてしまうのを抑制できる。

なお、検出用磁石８は、図１８Ａに示すように、第１磁界発生部材５Ａの一端部の近傍に配置されている。そのため、検出用磁石８に作用する力は、厳密には、矢印ＡＲ１４で表されるＸ軸方向の成分ばかりでなくＹ軸方向の成分をも有する。すなわち、検出用磁石８に作用する力は、光軸ＪＤを中心とする円の接線方向に作用する力をレンズ保持部材２にもたらす。同様に、バランス用磁石９は、第２磁界発生部材５Ｂの他端部の近傍に配置されている。そのため、バランス用磁石９に作用する力も、厳密には、矢印ＡＲ１５で表されるＸ軸方向の成分ばかりでなくＹ軸方向の成分をも有する。すなわち、バランス用磁石９に作用する力は、光軸ＪＤを中心とする円の接線方向に作用する力をレンズ保持部材２にもたらす。しかしながら、接線方向に作用する２つの力は、レンズ保持部材２を光軸ＪＤ回りに回転させる傾向を有するのみであるため、レンズ体の光軸ＪＤをずらすことはない。また、光軸ＪＤ回りのレンズ保持部材２の回転は、板ばね６の剛性によって抑制されるため、この点においても、接線方向に作用する２つの力がレンズ体の光軸ＪＤをずらすことはない。

次に、図１９を参照し、スペーサ部材１及び磁界発生部材５の配置について説明する。図１９は、スペーサ部材１及び磁界発生部材５の斜視図である。なお、図１９は、明瞭化のため、実際にはスペーサ部材１と磁界発生部材５との間に配置される上側板ばね１６の図示を省略している。

スペーサ部材１は、ヨーク４０の上壁部４０Ｂの下面に接するようにヨーク４０の下側に配置される部材であり、枠状部ＦＲを有する。

枠状部ＦＲは、矩形環状をなす部材であり、第１辺部ＦＲ１～第４辺部ＦＲ４を有する。第１辺部ＦＲ１は、第１側板部４Ａ１及び第１側壁部４０Ａ１と対向するように配置され、第２辺部ＦＲ２は、第２側板部４Ａ２及び第２側壁部４０Ａ２と対向するように配置され、第３辺部ＦＲ３は、第３側板部４Ａ３と対向するように配置され、第４辺部ＦＲ４は、第４側板部４Ａ４と対向するように配置されている。

また、枠状部ＦＲは、磁界発生部材５の位置決めに利用される突出部ＰＲを有する。本実施形態では、突出部ＰＲは、第１磁界発生部材５Ａの位置決めに利用される一対の第１突出部ＰＲ１と、第２磁界発生部材５Ｂの位置決めに利用される一対の第２突出部ＰＲ２とを有する。

一対の第１突出部ＰＲ１は、第１辺部ＦＲ１のＺ２側の端面からＺ２方向に突出するように形成されている。そして、一対の第１突出部ＰＲ１は、その間に第１磁界発生部材５Ａが配置されるよう、第１磁界発生部材５Ａの幅とほぼ同じ大きさの間隔を空けて配置されている。

一対の第２突出部ＰＲ２は、第２辺部ＦＲ２のＺ２側の端面からＺ２方向に突出するように形成されている。そして、一対の第２突出部ＰＲ２は、その間に第２磁界発生部材５Ｂが配置されるよう、第２磁界発生部材５Ｂの幅とほぼ同じ大きさの間隔を空けて配置されている。

また、一対の第１突出部ＰＲ１は、第１上側磁石５ＡＵと第１下側磁石５ＡＬを同時に位置決めできるよう、第１上側磁石５ＡＵの高さＨ１０よりも大きい突出長さＨ１１を有するように構成されている。本実施形態では、一対の第１突出部ＰＲ１は、突出長さＨ１１が第１磁界発生部材５Ａの高さよりも小さくなるように構成されているが、第１磁界発生部材５Ａの高さよりも大きくなるように構成されていてもよい。一対の第２突出部ＰＲ２についても同様である。

上述の通り、本実施形態に係るレンズ駆動装置１０１は、筐体を含む固定側部材ＲＧと、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材２と、レンズ保持部材２を光軸方向へ移動可能に支持する支持部材としての板ばね６と、少なくともコイル３及び駆動用磁石（磁界発生部材５）を有して構成され、レンズ保持部材２を光軸方向へ移動させる駆動機構ＭＫと、レンズ保持部材２に保持された検出用磁石８と、検出用磁石８の磁界を検出してレンズ保持部材２の光軸方向における位置を検出するための磁気センサとしての磁気検出部材１１と、複数の端子部材７が設けられたベース部材１８と、ベース部材１８とともに筐体を構成するカバー部材４とを有している。そして、端子部材７の接続部７ＥＳ～７ＪＳは、例えば図１４Ａに示すように、ベース部材１８の表面（上面）に露出している。そして、磁気検出部材１１は、配線基板１０に実装されるように構成されている。そして、配線基板１０は、例えば図１５Ａ～図１５Ｄに示すように、一面側（Ｚ２側）に形成され接続部７ＥＳ～７ＪＳと対向する導電性の接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と、他面側（Ｚ１側）に形成された導電部ＴＨ（第１導電部ＴＨ１～第６導電部ＴＨ６）と、接合部ＴＭと導電部ＴＨとを接続する、少なくとも内周面に導体を有する穴部としてのビアホールＶＨ（ビアホールＶＨ９～ＶＨ１６）とを有する。そして、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）とは、例えば図１４Ａに示すように、半田ＳＤ等の接合材によって接続されている。

この構成により、レンズ駆動装置１０１では、配線基板１０のベース部材１８への取り付けが容易に行われる。そのため、この構成は、レンズ駆動装置１０１の生産効率を高めることができる。例えば、ベース部材１８の上に配線基板１０が積み重ねられた状態で、導電部ＴＨに熱が加えられるだけで、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）とが半田ＳＤによって接合されるためである。また、端子部材７の一部が配線基板１０に形成された孔に挿通される必要もないためである。

また、この構成では、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との接合部分は、配線基板１０とベース部材１８との間に挟まれることで、外部から遮蔽される。すなわち、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との接合は、レンズ駆動装置１０１の製品内部で完結される。そのため、この構成は、レンズ駆動装置１０１が落下等による衝撃を受けた場合であっても、その接合部分に影響が及ぶのを抑制することができ、ひいては、磁気検出部材１１の位置ズレ等が発生してしまうのを抑制或いは防止できる。また、この構成では、端子部材７の一部が配線基板１０を貫通して配線基板１０から突出することもなく、そのような突出部分に他の部材が接触してしまうおそれもない。すなわち、この構成は、端子部材７と配線基板１０とを接合するための複雑で壊れやすい構造を伴わない。そのため、この構成は、接続部７ＥＳ～７ＪＳ及び接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と他の部材との接触等に起因する磁気検出部材１１の位置ズレが発生してしまうのを抑制或いは防止できる。その結果、この構成は、検出用磁石８が発生させる磁界を磁気検出部材１１が適切に検出できるようにし、磁気検出部材１１によるレンズ保持部材２の位置検出の精度を高めることができる。

磁気センサとしての磁気検出部材１１は、典型的には、配線基板１０の一面側（Ｚ２側）に実装されている。例えば、図１５Ｄに示す例では、磁気検出部材１１は、配線基板１０の下面（Ｚ２側の面）に実装されている。すなわち、磁気検出部材１１は、加熱ポンチが押し当てられる配線基板１０の上面（Ｚ１側の面）とは反対側の面に実装されている。この構成により、加熱ポンチと磁気検出部材１１との接触が確実に回避される。そのため、この構成は、加熱ポンチによる導電部ＴＨの加熱が容易に行われるのを可能にする。

ベース部材１８には、磁気センサとしての磁気検出部材１１を収容可能な収容部としての凹部１８Ｒが形成されていてもよい。この構成により、ベース部材１８は、レンズ駆動装置１０１の高さ寸法が大きくなってしまうのを抑制できる。

隣り合う二つの導電部ＴＨの間には、補助導電部ＮＴが配置されていてもよい。すなわち、導電部ＴＨは、三つ以上が間隔を空けた状態で並んで配置されており、隣り合う二つの導電部ＴＨの間に位置する複数の部分のうちの少なくとも一つに、補助導電部ＮＴが配置されていてもよい。また、導電部ＴＨと補助導電部ＮＴとは、交互に並ぶように配置されていてもよい。例えば、図１５Ａに示すように、第１導電部ＴＨ１と第２導電部ＴＨ２との間には第３補助導電部ＮＴ３が配置されていてもよく、第２導電部ＴＨ２と第３導電部ＴＨ３との間には第４補助導電部ＮＴ４が配置されていてもよい。また、第３導電部ＴＨ３と第４導電部ＴＨ４との間には第５補助導電部ＮＴ５が配置されていてもよく、第４導電部ＴＨ４と第５導電部ＴＨ５との間には第６補助導電部ＮＴ６が配置されていてもよく、第５導電部ＴＨ５と第６導電部ＴＨ６との間には第７補助導電部ＮＴ７が配置されていてもよい。この構成により、配線基板１０は、加熱ポンチの加熱面のうち、基部１０Ｂに直接接触する部分の面積が過度に大きくなってしまうのを防止できる。

配線基板１０の他面側（Ｚ１側）には、例えば図１５Ａに示すように、他面側（Ｚ１側）に形成された配線パターンを覆う第１レジスト層としての上側レジスト層１０Ｒ１が、複数の導電部ＴＨが形成された領域を露出させて設けられていてもよい。

また、配線基板１０の一面側（Ｚ２側）には、例えば図１５Ｄに示すように、一面側（Ｚ２側）に形成された配線パターンを覆う第２レジスト層としての下側レジスト層１０Ｒ２が設けられており、隣り合う二つの接合部ＴＭの間に、下側レジスト層１０Ｒ２の一部としての延設部ＥＸが配置されていてもよい。具体的には、第１接合部ＴＭ１と第２接合部ＴＭ２との間には第１延設部ＥＸ１が配置され、第２接合部ＴＭ２と第３接合部ＴＭ３との間には第２延設部ＥＸ２が配置され、第３接合部ＴＭ３と第４接合部ＴＭ４との間には第３延設部ＥＸ３が配置され、第４接合部ＴＭ４と第５接合部ＴＭ５との間には第４延設部ＥＸ４が配置され、第５接合部ＴＭ５と第６接合部ＴＭ６との間には第５延設部ＥＸ５が配置されていてもよい。

隣り合う二つの接合部ＴＭの間には、図１５Ｃに示すように、導電層としてのパターン部ＰＴが形成されており、パターン部ＰＴは、図１５Ｄに示すように、第２レジスト層としての下側レジスト層１０Ｒ２の一部で覆われていてもよい。この構成により、パターン部ＰＴと下側レジスト層１０Ｒ２の延設部ＥＸとで構成される積層構造は、接合部ＴＭの下面に設けられた半田ペースト或いは固化した半田ＳＤが溶融したときに、その溶融した半田ＳＤが２つの接合部ＴＭの間に広がってしまうのを防止できる。その結果、これらの積層構造は、配線パターン（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）と端子部材７（接続部７ＥＳ～７ＪＳ）とを接合する半田ＳＤの厚みが過度に薄くなってしまうのをより確実に防止できる。

穴部としてのビアホールＶＨは、望ましくは、導体によって塞がれている。例えば、ビアホールＶＨは、図１６に示すように、接合部ＴＭを貫通することなく、上側（Ｚ１側）のみに開口するように構成されている。この構成は、接合部ＴＭの下面（Ｚ２側の面）に設けられた半田ＳＤが溶融したときに、その溶融した半田ＳＤがビアホールＶＨを通って接合部ＴＭの上面に達してしまうのを防止できる。そのため、この構成は、半田ＳＤが加熱ポンチの加熱面に付着してしまうのを防止できる。

本実施形態に係るレンズ駆動装置１０１の製造方法は、端子部材７の接続部７ＥＳ～７ＪＳと配線基板１０の接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）とが対向するように、ベース部材１８と配線基板１０とを重ねる載置工程と、配線基板１０の他面側（Ｚ１側）から導電部ＴＨ（第１導電部ＴＨ１～第６導電部ＴＨ６）を加熱することによって、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との間にある半田ＳＤを溶融して、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）とを半田付けする加熱工程とを有する。この製造方法は、レンズ駆動装置１０１の生産効率を高めることができる。この製造方法では、ベース部材１８の上に配線基板１０が積み重ねられた状態で、導電部ＴＨに熱が加えられるだけで、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）とが半田ＳＤによって接合されるためである。また、この製造方法では、端子部材７の一部が配線基板１０に形成された孔に挿通される必要もないためである。

なお、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との間にある半田ＳＤは、例えば、半田メッキにより、接続部７ＥＳ～７ＪＳ、又は、接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に付着した半田であってもよく、接続部７ＥＳ～７ＪＳ、又は、接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に塗布された半田ペーストに含まれる半田であってもよい。

上述の製造方法は、磁気センサとしての磁気検出部材１１を配線基板１０の一面側（Ｚ２側）に半田付けする実装工程を有していてもよい。実装工程は、例えば、リフロー工程を含んでいてもよい。この場合、接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との間に配置される半田ＳＤは、実装工程の際に、接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に塗布された半田ペーストが溶融して固化したものであってもよい。例えば、半田ＳＤは、接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に塗布された半田ペーストがリフロー工程で溶融した後で固化したものが更に加熱ポンチの熱で再溶融した後で固化したものであってもよい。すなわち、この半田ペーストは、磁気検出部材１１を配線基板１０に接合するために磁気検出部材１１又は配線基板１０に塗布される半田ペーストと同時に接合部ＴＭに塗布されたものであってもよい。この製造方法では、例えば、配線基板１０がベース部材１８の上に載置される前に接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に設けられた半田ＳＤを利用することで、半田ＳＤによる接続部７ＥＳ～７ＪＳと接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）との間の接合が実現される。そのため、この製造方法は、レンズ駆動装置１０１の生産効率を更に高めることができる。接続部７ＥＳ～７ＪＳ、又は、接合部ＴＭ（第１接合部ＴＭ１～第６接合部ＴＭ６）に半田メッキを施す必要がないためである。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に限定されることはない。上述した実施形態は、本発明の範囲を逸脱することなしに、種々の変形及び置換等が適用され得る。また、上述の実施形態を参照して説明された特徴のそれぞれは、技術的に矛盾しない限り、適宜に組み合わされてもよい。

例えば、自動焦点調節機能を実現する上記実施形態では、下側板ばね２６Ａと第１延在部３３Ａとが電気的に接続され、且つ、下側板ばね２６Ｂと第２延在部３３Ｂとが電気的に接続される構成としたが、本発明は、この構成に限定されない。本発明は、例えば、手振れ補正機能付きのレンズ駆動装置においては、上側板ばね１６が２つに分割され、その一方が第１延在部３３Ａに電気的に接続され、且つ、他方が第２延在部３３Ｂに電気的に接続される構成を含んでいてもよい。この構成では、上側板ばね１６は、磁石ホルダとレンズ保持部材２とを繋ぐように配置され、且つ、レンズ保持部材２を光軸方向へ移動可能に支持するように構成される。磁石ホルダは、レンズ保持部材２に保持されたコイル３に対向する磁界発生部材５を保持する部材であり、典型的には、サスペンションワイヤを介してベース部材１８に接続され、サスペンションワイヤにより、光軸方向に垂直な方向に移動可能に支持されている。具体的には、磁石ホルダは、磁界発生部材５と、磁界発生部材５に対向するようにベース部材１８上に設置された、コイル３とは別のコイルとによって構成される駆動機構によって光軸方向に垂直な方向に移動できるように構成されている。この場合、突出部としての保持部７２は、上側板ばね１６が配置される側であるレンズ保持部材２の上端部に設けられていてもよい。また、磁気検出部材１１は、磁石ホルダに保持されるのが好ましい。

また、上記実施形態では、コイル３は、レンズ保持部材２の４つの側面のうちの２つのそれぞれに保持される、光軸方向に垂直なコイル軸を有する２つの小判形（オーバル形状）のコイルで構成されている。しかしながら、本発明はこの構成に限定されない。コイル３は、光軸方向に延びるコイル軸を有するようにレンズ保持部材２の周囲に巻かれた環状のコイルであってもよい。

また、上記実施形態では、第１磁界発生部材５Ａは、光軸ＪＤに垂直な方向に着磁された、第１上側磁石５ＡＵと第１下側磁石５ＡＬとの組み合わせで構成されているが、光軸方向に沿って着磁された１つの二極磁石で構成されていてもよい。この場合、この二極磁石の上側部分は、第１上側磁石５ＡＵの内側部分に対応し、その下側部分は第１下側磁石５ＡＬの内側部分に対応する。第２磁界発生部材５Ｂについても同様である。

また、上記実施形態では、検出用磁石８及びバランス用磁石９は、磁極の配置（着磁方向）が光軸方向である上下方向で互いに同じとなるように取り付けられているが、光軸方向である上下方向で互いに逆となるように取り付けられていてもよい。この場合には、例えば、第２コイル３Ｂの巻回部１３の巻回方向は、上記実施形態における巻回方向とは逆の方向とされ、且つ、第２磁界発生部材５Ｂの磁極の配置（着磁方向）は、上記実施形態における磁極の配置（着磁方向）とは逆の配置とされる。

また、上記実施形態では、磁気検出部材１１は、ホール素子とドライバＩＣとを内蔵した電子部品で構成されているが、ドライバＩＣを含まずに、ホール素子又は磁気抵抗効果素子等の磁気検出素子で構成されていてもよい。この場合には、磁気検出素子は、レンズ駆動装置１０１の外部にある制御部に向けて検出信号を出力する。そして、制御部は、検出信号に基づき、制御部からコイル３に供給される電流を制御する。

本願は、２０１９年６月２５日に出願した日本国特許出願２０１９－１１７６２６号に基づく優先権を主張するものであり、この日本国特許出願の全内容を本願に参照により援用する。

１・・・スペーサ部材 ２・・・レンズ保持部材 ２ｔ・・・突設部 ３・・・コイル ３Ａ・・・第１コイル ３Ｂ・・・第２コイル ３Ｃ・・・連結部 ４・・・カバー部材 ４Ａ・・・外周壁部 ４Ａ１・・・第１側板部 ４Ａ２・・・第２側板部 ４Ａ３・・・第３側板部 ４Ａ４・・・第４側板部 ４Ｂ・・・上板部 ４ｓ・・・収納部 ５・・・磁界発生部材 ５Ａ・・・第１磁界発生部材 ５ＡＵ・・・第１上側磁石 ５ＡＬ・・・第１下側磁石 ５Ｂ・・・第２磁界発生部材 ５ＢＵ・・・第２上側磁石 ５ＢＬ・・・第２下側磁石 ６・・・板ばね ７・・・端子部材 ７Ａ・・・第１端子部材 ７Ｂ・・・第２端子部材 ７Ｃ・・・第３端子部材 ７Ｄ・・・第４端子部材 ７Ｅ・・・第５端子部材 ７Ｆ・・・第６端子部材 ７Ｇ・・・第７端子部材 ７Ｈ・・・第８端子部材 ７Ｉ・・・第９端子部材 ７Ｊ・・・第１０端子部材 ７ＡＲ～７ＤＲ・・・端部 ７ＡＴ、７ＧＴ～７ＪＴ・・・端子部 ７ＥＰ、７ＥＱ、７ＦＰ、７ＦＱ、７ＥＳ～７ＪＳ・・・接続部 ８・・・検出用磁石 ９・・・バランス用磁石 １０・・・配線基板 １０Ｂ・・・基部 １０Ｌ１・・・上側パターン層 １０Ｌ２・・・下側パターン層 １０Ｒ１・・・上側レジスト層 １０Ｒ２・・・下側レジスト層 １１・・・磁気検出部材 １２・・・筒状部 １２ｄ・・・台座部 １２ｄｈ・・・窪み １２ｐ・・・巻き付け突起 １２ｐＡ・・・第１巻き付け突起 １２ｐＢ・・・第２巻き付け突起 １３・・・巻回部 １４・・・コンデンサ １６・・・上側板ばね １６ｂ・・・角部分 １６ｅ・・・外側部分 １６ｇ・・・弾性腕部 １６ｉ・・・内側部分 １６ｒ・・・桟部 １８・・・ベース部材 １８ｋ・・・開口 １８ｔ・・・突設部 １８Ｒ・・・凹部 ２６、２６Ａ、２６Ｂ・・・下側板ばね ２６ｃ・・・内側接合部分 ２６ｄ・・・外側接合部分 ２６ｅ・・・外側部分 ２６ｇ・・・弾性腕部 ２６ｈ・・・接続板部 ２６ｉ・・・内側部分 ２６ｐ・・・第１連結部 ２６ｑ・・・第２連結部 ３３・・・延在部 ３３Ａ・・・第１延在部 ３３Ｂ・・・第２延在部 ３３ｃ・・・第１対向部 ３３ｋ・・・第２対向部 ３３ｍ・・・巻き付け部 ４０・・・ヨーク ４０Ａ・・・側壁部 ４０Ａ１・・・第１側壁部 ４０Ａ２・・・第２側壁部 ４０Ｂ・・・上壁部 ７２・・・保持部 ７２Ａ・・・第１保持部 ７２Ｂ・・・第２保持部 ８２・・・突堤部 ８２ｓ・・・収容部 １０１・・・レンズ駆動装置 ＣＡ・・・導電性接着剤 ＣＦ１、ＣＦ２・・・銅箔層 ＣＰ１、ＣＰ２・・・銅メッキ層 ＥＸ・・・延設部 ＦＲ・・・枠状部 ＦＲ１・・・第１辺部 ＦＲ２・・・第２辺部 ＦＲ３・・・第３辺部 ＦＲ４・・・第４辺部 ＪＤ・・・光軸 ＬＤ１・・・第１ランド部 ＬＤ２・・・第２ランド部 ＬＤ３・・・第３ランド部 ＬＤ４・・・第４ランド部 ＬＤ５・・・第５ランド部 ＬＤ６・・・第６ランド部 ＬＤ７・・・第７ランド部 ＬＤ８・・・第８ランド部 ＭＫ・・・駆動機構 ＮＴ・・・補助導電部 ＰＲ・・・突出部 ＰＲ１・・・第１突出部 ＰＲ２・・・第２突出部 ＰＴ・・・パターン部 ＲＧ・・・固定側部材 ＳＤ・・・半田 ＴＨ・・・導電部 ＴＭ・・・接合部 ＶＨ、ＶＨ１～ＶＨ１８・・・ビアホール

Claims (11)

1. 筐体を含む固定側部材と、
   レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、
   前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動可能に支持する支持部材と、
   少なくともコイル及び駆動用磁石を有して構成され、前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動させる駆動機構と、
   前記レンズ保持部材に保持された検出用磁石と、
   前記検出用磁石の磁界を検出する磁気センサと、
   複数の端子部材が設けられたベース部材と、
   前記ベース部材とともに前記筐体を構成するカバー部材と、を有し、
   前記端子部材は、前記ベース部材の上面に露出している接続部と、前記ベース部材から下方に突出する端子部と、前記接続部と前記端子部との間にある前記ベース部材の内部に埋め込まれた部分と、を有し、
   前記磁気センサは、配線基板に実装されており、
   前記配線基板は、一面側に形成され前記接続部と対向する導電性の接合部と、他面側に形成された導電部と、前記接合部と前記導電部とを接続する、少なくとも内周面に導体を有する穴部と、を有し、
   前記接続部と前記接合部とが半田によって接続されており、
   前記穴部は、前記導体によって塞がれている、
   ことを特徴とするレンズ駆動装置。
2. 前記磁気センサは、前記配線基板の前記一面側に実装されている、
   請求項１に記載のレンズ駆動装置。
3. 前記ベース部材には、前記磁気センサを収容可能な収容部が形成されている、
   請求項２に記載のレンズ駆動装置。
4. 隣り合う二つの前記導電部の間に、補助導電部が配置されている、
   請求項１乃至３の何れかに記載のレンズ駆動装置。
5. 前記導電部と前記補助導電部とは交互に配置されている、
   請求項４に記載のレンズ駆動装置。
6. 前記配線基板の前記他面側には、前記他面側に形成された配線パターンを覆う第１レジスト層が、複数の前記導電部が形成された領域を露出させて設けられている、
   請求項１乃至５の何れかに記載のレンズ駆動装置。
7. 前記配線基板の前記一面側には、前記一面側に形成された配線パターンを覆う第２レジスト層が設けられており、隣り合う二つの前記接合部の間に、前記第２レジスト層の一部が配置されている、
   請求項１乃至６の何れかに記載のレンズ駆動装置。
8. 隣り合う二つの前記接合部の間には、導電性のパターン部が形成されており、前記パターン部は、前記第２レジスト層の一部で覆われている、
   請求項７に記載のレンズ駆動装置。
9. 請求項１乃至８の何れかに記載のレンズ駆動装置と、
   前記レンズ体と、
   前記レンズ体に対向する撮像素子と、を有する、
   カメラモジュール。
10. 筐体を含む固定側部材と、
    レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、
    前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動可能に支持する支持部材と、
    少なくともコイル及び駆動用磁石を有して構成され、前記レンズ保持部材を光軸方向へ移動させる駆動機構と、
    前記レンズ保持部材に保持された検出用磁石と、
    前記検出用磁石の磁界を検出する磁気センサと、
    前記磁気センサが実装された配線基板と、
    複数の端子部材が設けられたベース部材と、
    前記ベース部材とともに前記筐体を構成するカバー部材と、を有するレンズ駆動装置の製造方法において、
    前記端子部材は、前記ベース部材の上面に露出している接続部と、前記ベース部材から下方に突出する端子部と、前記接続部と前記端子部との間にある前記ベース部材の内部に埋め込まれた部分と、を有し、
    前記配線基板は、一面側に形成された導電性の接合部と、他面側に形成された導電部と、前記接合部と前記導電部とを接続する少なくとも内周面に導体を有する穴部とを有したものであり、
    前記穴部は、前記導体によって塞がれており、
    前記端子部材の前記接続部と前記接合部とが対向するように、前記ベース部材と前記配線基板とを重ねる載置工程と、
    前記配線基板の他面側から前記導電部を加熱することによって、前記接続部と前記接合部との間にある半田を溶融して、前記接続部と前記接合部とを半田付けする加熱工程と、
    を有することを特徴とするレンズ駆動装置の製造方法。
11. 前記磁気センサを前記配線基板の前記一面側に半田付けする実装工程を有し、
    前記接続部と前記接合部との間に配置される半田は、前記実装工程の際に、前記接合部に塗布された半田ペーストが、溶融して固化したものである、
    請求項１０に記載のレンズ駆動装置の製造方法。

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