JP7303482B2 - カバーガラス - Google Patents

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Description

本発明は、カバーガラスに関し、特に携帯電話、デジタルカメラ、PDA(携帯端末)等のタッチパネルディスプレイに好適なカバーガラスに関する。
携帯電話、デジタルカメラ、PDA(携帯端末)等は、益々普及する傾向にある。これらの用途には、タッチパネルディスプレイのカバーガラスとして、イオン交換処理された強化ガラスが用いられている(特許文献1、非特許文献1参照)。
特開2006-83045号公報 特表2016-524581号公報
泉谷徹郎等、「新しいガラスとその物性」、初版、株式会社経営システム研究所、1984年8月20日、p.451-498
カバーガラス、特にスマートフォンに使用されるカバーガラスは、屋外で使用されることが多いため、ハードスクラッチ、つまり幅や深さが大きな引っ掻き傷が付き易い。結果として、その傷を起点として、カバーガラスが破損し易くなる。よって、カバーガラスの耐傷性を高めることが重要になる。
耐傷性を高める方法として、カバーガラスの硬度を高めることが検討されている。詳述すると、従来のガラスは、地上に多く存在するシリカ(砂)よりも硬度が大幅に低いため、シリカに起因して表面傷が付き易いという性質を有している。よって、カバーガラスの硬度を高めると、表面に傷が付き難くなると考えられる。しかし、カバーガラスの硬度を高めようとすると、ガラスの高温粘度が上昇して、溶融性や成形性が大幅に低下する。更にガラス組成のバランスが崩れて、成形時に失透ブツが発生し易くなる。結果として、良品採取が困難になる。
また、ガラス表面に硬質の薄膜を形成すると、カバーガラスの硬度が高くなることが知られている(例えば、特許文献2参照)。しかし、ガラス表面に硬質の薄膜を形成すると、カバーガラスの透明性が低下したり、膜応力によってカバーガラスに反りが発生したりする虞がある。
なお、サファイアは、硬度が高いため、カバー部材に好適であるように見える。しかし、サファイアは、大きな寸法の板状体を大量生産することが困難である。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その技術的課題は、耐傷性が高いカバーガラスを創案することである。
本発明者等が種々の検討を行った結果、ガラスの破壊靱性K1Cと傷の大きさが密接に関係していることを見出すと共に、カバーガラスの破壊靱性K1Cを所定値よりも高めることにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明のカバーガラスは、破壊靱性K1Cが0.9MPa・m0.5以上であることを特徴とする。ここで、「破壊靱性K1C」は、JIS R1607「ファインセラミックスの破壊靱性試験方法」に基づき、予き裂導入破壊試験法(SEPB法:Single-Edge-Precracked-Beam method)を用いて測定したものである。SEPB法は、予き裂導入試験片の3点曲げ破壊試験によって試験片が破壊するまでの最大荷重を測定し、最大荷重、予き裂長さ、試験片寸法及び曲げ支点間距離から平面歪み破壊靱性K1Cを求める方法である。なお、各ガラスの破壊靱性K1Cの測定値は測定5回の平均値とする。
本発明のカバーガラスは、上記の通り、破壊靱性K1Cが0.9以上であることを特徴とする。このようにすれば、表面傷が付き難くなると共に、ハードスクラッチが付いた場合でも、その傷の幅や深さを低減することができる。図1は、破壊靱性K1Cと傷の幅(width)との関係を示すグラフであり、図2は、破壊靱性K1Cと傷の深さ(depth)との関係を示すグラフである。図1、2から明らかように、破壊靱性が0.9MPa・m0.5より大きくなると、傷の幅と深さが顕著に低減することが分かる。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成中のMgOの含有量が10モル%より多いことが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成として、モル%で、SiO 30~70%、Al 5~30%、B 0~15%、LiO 0~7%、NaO 0~20%、KO 0~10%、MgO 10超~50%を含有することが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成中のPの含有量が1モル%以上であることが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、[MgO]/[Al]≧1.0の関係を満たすことが好ましい。ここで、「[MgO]/[Al]」は、MgOのモル%含有量をAlのモル%含有量で割った値を指す。
また、本発明のカバーガラスは、[MgO]/[NaO]≧1.0の関係を満たすことが好ましい。ここで、「[MgO]/[NaO]」は、MgOのモル%含有量をNaOのモル%含有量で割った値を指す。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成中のLiOの含有量が0.1モル%より多いことが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成として、モル%で、SiO 60~80%、Al 1~30%、B 0~15%、LiO 0.1超~30%、NaO 0~20%、KO 0~10%、MgO 0~20%を含有することが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、ガラス組成中にYを0.1モル%以上含むことが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、ヤング率が90GPa以上であることが好ましい。ここで、「ヤング率」は、周知の共振法で測定することができる。
また、本発明のカバーガラスは、表面にイオン交換による圧縮応力層を有することが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、圧縮応力層の圧縮応力値が300MPa以上、且つ応力深さが15μm以上であることが好ましい。ここで、「圧縮応力値」と「応力深さ」は、表面応力計(折原製作所の表面応力計FSM-6000LE)により算出した値を指す。
また、本発明のカバーガラスは、CTリミットが65MPaより大きいことが好ましい。ここで、「CTリミット」とは、寸法0.1mm以上になる破片数が100個/インチとなる内部の引っ張り応力値を指す。「破片数が100個/インチとなる内部の引っ張り応力値」は、まず、定盤上でダイヤモンドチップを用いたインデンターテストを行い、遅れ破壊を生じさせた時の破片数が100個/インチを超えたCTcv値(2点)における破片数データと、破片数が100個/インチ未満である時のCTcv値(2点)における破片数データとを採取し、次に計4点のCTcv値における破片数データから指数近似曲線を引いた後、その近似曲線から破片数が100となるCTcv値をCTリミットとして算出したものである。なお、CTcv値は、折原製作所の表面応力計FSM-6000LEのソフトFsmVにより得ることができる。また、各点における破片数データは、測定3回の平均値とする。
また、本発明のカバーガラスは、タッチパネルディスプレイに用いることが好ましい。
破壊靱性K1Cとクラックの幅(width)との関係を示すグラフである。 破壊靱性K1Cとクラックの深さ(depth)との関係を示すグラフである。 [実施例2]の欄における試料の板厚とCTリミットの関係を示すグラフである。
本発明のカバーガラスにおいて、破壊靱性K1Cは0.9MPa・m0.5以上であり、好ましくは1.0MPa・m0.5以上であり、特に好ましくは1.1~3.5MPa・m0.5である。特に、イオン交換処理されていない状態での破壊靱性K1Cは0.9MPa・m0.5以上であることが好ましく、より好ましくは1.0MPa・m0.5以上であり、特に好ましくは1.1~3.5MPa・m0.5である。破壊靱性K1Cが小さ過ぎると、カバーガラスの表面に傷が付き易くなる。またハードスクラッチが付いた場合でも、その傷の幅や深さが大きくなり易い。更にイオン交換処理した後に、非脆弱性(CTリミット)が高くなる。
本発明のカバーガラスにおいて、ヤング率は、好ましくは90GPa以上、100GPa以上、特に105~150GPaである。ヤング率が低いと、板厚が薄い場合に、カバーガラスが撓み易くなる。
本発明のカバーガラスは、下記に示すガラス組成範囲A及び/又はガラス組成範囲Bに含まれるガラス組成を有することが好ましい。
ガラス組成範囲Aは、ガラス組成として、モル%で、SiO 30~70%、Al 5~30%、B 0~15%、LiO 0~7%、NaO 0~20%、KO 0~10%、MgO 10超~50%を含有する。各成分の含有範囲を限定した理由を下記に示す。なお、各成分の含有範囲の説明において、%表示は、特に断りがない限り、モル%を指す。
SiOは、ガラスのネットワークを形成する成分である。SiOの含有量は、好ましくは30~70%、32~61%、33~55%、34~50%未満、特に35~45%である。SiOの含有量が少な過ぎると、ガラス化し難くなり、また熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下し易くなる。一方、SiOの含有量が多過ぎると、溶融性や成形性が低下し易くなり、また熱膨張係数が低くなり過ぎて、周辺材料の熱膨張係数に整合させ難くなる。
Alは、破壊靱性K1Cを高める成分であり、またイオン交換性能、歪点、ヤング率を高める成分である。Alの含有量が少な過ぎると、破壊靱性K1Cが低下し易くなり、またイオン交換性能を十分に発揮できない虞が生じる。よって、Alの含有量は、好ましくは5%以上、8%以上、10%以上、12%以上、14%以上、特に15%以上である。一方、Alの含有量が多過ぎると、高温粘度が上昇して、溶融性や成形性が低下し易くなる。また、ガラスに失透結晶が析出し易くなって、オーバーフローダウンドロー法等で板状に成形し難くなる。特に、成形体耐火物としてアルミナ系耐火物を用いて、オーバーフローダウンドロー法で板状に成形する場合、アルミナ系耐火物との界面にスピネルの失透結晶が析出し易くなる。更に耐酸性も低下し、酸処理工程に適用し難くなる。よって、Alの含有量は、好ましくは30%以下、25%以下、特に21%以下である。
は、高温粘度や密度を低下させると共に、ガラスを安定化させて、液相温度を低下させる成分である。しかし、Bの含有量が多過ぎると、ヤング率が低下し易くなる。よって、Bの含有量は、好ましくは0~15%、0.1~10%、1~7%、特に2~5%である。
LiOは、イオン交換成分であり、また高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分であると共に、破壊靱性K1Cを大幅に高める成分である。一方、LiOの含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなり、またイオン交換処理時にイオン交換溶液中に溶出して、イオン交換溶液を劣化させる虞がある。よって、LiOの含有量は、好ましくは0~7%、0~3%、0~1.5%、0~1%未満、0~0.5%、0~0.3%、0~0.1%未満、特に0.01~0.05%である。
NaOは、イオン交換成分であり、圧縮応力層の圧縮応力値を高める成分であり、また高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分である。またNaOは、耐失透性を高める成分であり、特にアルミナ系耐火物との反応で生じる失透を抑制する成分である。NaOの含有量が多過ぎると、上記効果を享受し難くなる。一方、NaOの含有量が少な過ぎると、高温粘度が上昇して、溶融性や成形性が低下したり、圧縮応力層の圧縮応力値が低下し易くなる。よって、NaOの含有量は、好ましくは0~20%、1~17%、特に5~15%である。
Oは、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分であるが、アルカリ金属酸化物の中では、圧縮応力層の圧縮応力値を低下させて、応力深さを増大させる成分であるため、圧縮応力値を高める観点からは有利ではない。よって、KOの含有量は、好ましくは0~10%、0~5%、特に0~1%未満である。
MgOは、破壊靱性K1Cを大幅に高める成分であり、溶融性や成形性を高める成分である。しかし、MgOの含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなり、特にアルミナ系耐火物との反応で生じる失透を抑制し難くなる。よって、MgOの含有量は、好ましくは10超~50%、15~45%、20~42%、25~40%、特に30~35%である。
は、イオン交換性能を高める成分であり、特に応力深さを大きくする成分である。しかし、Pの含有量が多過ぎると、ガラスが分相したり、耐水性が低下し易くなる。よって、Pの含有量は、好ましくは0~20%、0.5~19%、1~18%、特に2~15%である。
AlとMgOの合量は、好ましくは20超~55%、25~50%、30~45%、32~42%、特に35~40%である。AlとMgOの合量が少な過ぎると、破壊靱性K1Cが低下し易くなる。
[MgO]/[Al]は、好ましくは0.9以上、1.2以上、特に1.5~3.5である。[MgO]/[Al]が小さ過ぎると、破壊靱性K1Cを高めつつ、溶融性や成形性が低下させることが困難になる。
[MgO]/[NaO]は、好ましくは1.0以上、1.5以上、特に2.0~20である。[MgO]/[NaO]が小さ過ぎると、破壊靱性K1Cが低下し易くなる。
ガラス組成範囲Bは、ガラス組成として、モル%で、SiO 60~80%、Al 1~30%、B 0~15%、LiO 0.1超~30%、NaO 0~20%、KO 0~10%、MgO 0~20%を含有する。各成分の含有範囲を限定した理由を下記に示す。なお、各成分の含有範囲の説明において、%表示は、特に断りがない限り、モル%を指す。
SiOは、ガラスのネットワークを形成する成分である。SiOの含有量は、好ましくは60~80%、63~78%、特に65~75%である。SiOの含有量が少な過ぎると、ガラス化し難くなり、また熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下し易くなる。一方、SiOの含有量が多過ぎると、溶融性や成形性が低下し易くなり、また熱膨張係数が低くなり過ぎて、周辺材料の熱膨張係数に整合させ難くなる。
Alは、破壊靱性K1Cを高める成分であり、またイオン交換性能、歪点、ヤング率を高める成分である。Alの含有量が少な過ぎると、破壊靱性K1Cが低下し易くなり、またイオン交換性能を十分に発揮できない虞が生じる。よって、Alの含有量は、好ましくは1%以上、5%以上、8%以上、10%以上、特に12%以上である。一方、Alの含有量が多過ぎると、高温粘度が上昇して、溶融性や成形性が低下し易くなる。また、ガラスに失透結晶が析出し易くなって、オーバーフローダウンドロー法等で板状に成形し難くなる。特に、成形体耐火物としてアルミナ系耐火物を用いて、オーバーフローダウンドロー法で板状に成形する場合、アルミナ系耐火物との界面にスピネルの失透結晶が析出し易くなる。更に耐酸性も低下し、酸処理工程に適用し難くなる。よって、Alの含有量は、好ましくは30%以下、25%以下、特に21%以下である。
は、高温粘度や密度を低下させると共に、ガラスを安定化させて、液相温度を低下させる成分である。しかし、Bの含有量が多過ぎると、ヤング率が低下し易くなる。よって、Bの含有量は、好ましくは0~15%、0~10%、0~5%、特に0~1%である。
LiOは、イオン交換成分であり、また高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分であると共に、破壊靱性K1Cを大幅に高める成分である。一方、LiOの含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなり、またイオン交換処理時にイオン交換溶液中に溶出して、イオン交換溶液を劣化させる虞がある。よって、LiOの含有量は、好ましくは0.1超~30%、0.1~20%、0.1~18%、3~15%、特に5~12%である。
NaOは、イオン交換成分であり、圧縮応力層の圧縮応力値を高める成分であり、また高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分である。またNaOは、耐失透性を高める成分であり、特にアルミナ系耐火物との反応で生じる失透を抑制する成分である。NaOの含有量が多過ぎると、上記効果を享受し難くなる。一方、NaOの含有量が少な過ぎると、高温粘度が上昇して、溶融性や成形性が低下したり、圧縮応力層の圧縮応力値が低下し易くなる。よって、NaOの含有量は、好ましくは0~20%、0~10%未満、特に0.1~5%である。
Oは、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分であるが、アルカリ金属酸化物の中では、圧縮応力層の圧縮応力値を低下させて、応力深さを増大させる成分であるため、圧縮応力値を高める観点からは有利ではない。よって、KOの含有量は、好ましくは0~10%、0~5%、特に0~1%未満である。
MgOは、破壊靱性K1Cを大幅に高める成分であり、溶融性や成形性を高める成分である。しかし、MgOの含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなり、特にアルミナ系耐火物との反応で生じる失透を抑制し難くなる。よって、MgOの含有量は、好ましくは0~20%であり、さらに好ましくは0~20%、0~10%、0~8%、0.1~5%、特に1~3%である。
は、イオン交換性能を高める成分であり、特に応力深さを大きくする成分である。しかし、Pの含有量が多過ぎると、ガラスが分相したり、耐水性が低下し易くなる。よって、Pの含有量は、好ましくは0~10%、0~3%、0~1%、特に0~0.5%である。
ガラス組成範囲A、Bには、上記成分以外にも、例えば以下の成分を導入してもよい。
CaOは、他の成分と比較して、耐失透性の低下を伴うことなく、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める効果が大きい成分である。しかし、CaOの含有量が多過ぎると、イオン交換性能が低下したり、イオン交換処理時にイオン交換溶液を劣化させ易くなる。よって、CaOの含有量は、好ましくは0~6%、0~5%、0~4%、0~3.5%、0~3%、0~2%、0~1%、特に0~0.5%である。
SrOとBaOは、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高めたり、歪点やヤング率を高める成分であるが、それらの含有量が多過ぎると、破壊靱性K1Cが低下し易くなることに加えて、密度や熱膨張係数が高くなったり、ガラスが失透し易くなる。よって、SrOとBaOの好適な含有量は、それぞれ0~5%、0~2%、0~1.5%、0~1%、0~0.5%、0~0.1%、特に0~0.1%未満である。
ZnOは、低温粘性を低下させずに、高温粘性を低下させる成分である。またイオン交換性能を高める成分であり、特に圧縮応力値を高める効果が大きい成分である。しかし、ZnOの含有量が多過ぎると、ガラスが分相したり、耐失透性が低下したり、密度が高くなったり、応力深さが小さくなる傾向がある。よって、ZnOの含有量は、好ましくは0~3%、0~2%、0~1%、特に0~1%未満である。
ZrOは、ヤング率を高める成分であると共に、液相粘度付近の粘性や歪点を高める成分であるが、その含有量が多過ぎると、耐失透性が著しく低下する虞がある。よって、ZrOの含有量は0~10%、0~5%、0~3%、好ましくは0~1%、特に0~0.1%である。
TiOは、イオン交換性能ヤング率を高める成分であり、また高温粘度を低下させる成分であるが、その含有量が多過ぎると、透明性や耐失透性が低下し易くなる。よって、TiOの含有量は、好ましくは0~10%、0~4.5%、0~1%未満、0~0.5%、特に0~0.3%である。
SnOは、イオン交換性能を高める成分であるが、その含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなる。よって、SnOの含有量は、好ましくは0~3%、0.01~3%、0.05~3%、0.1~3%、特に0.2~3%である。
清澄剤として、Cl、SO、CeOの群(好ましくはCl、SOの群)から選択された一種又は二種以上を0.001~1%添加してもよい。
また、清澄剤として、Sbを0.001~1%添加しても良い。ガラスの組成により変化する高温粘性に応じて、効果的な清澄剤を添加することができる。
Feの好適な含有量は1000ppm未満(0.1%未満)、800ppm未満、600ppm未満、400ppm未満、特に300ppm未満である。更に、Feの含有量を上記範囲に規制した上で、モル比SnO/(Fe+SnO)を0.8以上、0.9以上、特に0.95以上に規制することが好ましい。このようにすれば、波長400~770nm、厚み1mmにおける全光線透過率が向上し易くなる。
は、破壊靱性K1Cを高める成分である。しかし、Yは、原料自体のコストが高く、また多量に添加すると、耐失透性が低下し易くなる。よって、Yの含有量は、好ましくは0~15%、0.1~12%、1~10%、1.5~8%、特に2~6%である。
Gd、Nb、La、Taは、破壊靱性K1Cを高める成分である。しかし、Gd、Nb、La、Taは、原料自体のコストが高く、また多量に添加すると、耐失透性が低下し易くなる。Gd、Nb、La、Taの合量及び個別の含有量は、好ましくは0~15%、0~10%、0~5%、特に0~3%である。
本発明のカバーガラスは、環境的配慮から、ガラス組成として、実質的にAs、PbO、F等を含有しないことが好ましい。また、環境的配慮から、実質的にBiを含有しないことも好ましい。「実質的に~を含有しない」とは、ガラス成分として積極的に明示の成分を添加しないものの、不純物レベルの添加を許容する趣旨であり、具体的には、明示の成分の含有量が0.05%未満の場合を指す。
本発明のカバーガラスは、上記特性に加えて、以下の特性を有することが好ましい。
密度は、好ましくは3.50g/cm以下、3.25g/cm以下、3.00g/cm以下、2.90g/cm以下、2.80g/cm以下、2.70g/cm以下、2.60g/cm以下、2.55g/cm以下、2.50g/cm以下、2.49g/cm以下、特に2.40~2.47g/cmである。密度が低い程、カバーガラスを軽量化することができる。なお、ガラス組成中のSiO、B、Pの含有量を増量したり、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、ZnO、ZrO、TiOの含有量を減量すれば、密度が低下し易くなる。
高温粘度102.5dPa・sにおける温度は、好ましくは1660℃以下、1640℃未満、1630℃以下、1620℃以下、下限は特に制限されないが、1600℃~1400℃が好ましい。高温粘度102.5dPa・sにおける温度が高過ぎると、溶融性や成形性が低下して、溶融ガラスを板状に成形し難くなる。
液相粘度は、好ましくは103.0dPa・s以上、103.5dPa・s以上、104.0dPa・s以上、104.4dPa・s以上、104.8dPa・s以上、105.0dPa・s以上、105.3dPa・s以上、特に105.5dPa・s以上である。なお、液相粘度が高い程、耐失透性が向上し、成形時に失透ブツが発生し難くなる。ここで、「液相粘度」とは、液相温度における粘度を白金球引き上げ法で測定した値を指す。「液相温度」とは、標準篩30メッシュ(500μm)を通過し、50メッシュ(300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れて、温度勾配炉中に24時間保持した後、白金ボートを取り出し、顕微鏡観察により、ガラス内部に失透(失透ブツ)が認められた最も高い温度とする。
本発明のカバーガラスにおいて、板厚は、好ましくは2.0mm以下、1.5mm以下、1.3mm以下、1.1mm以下、1.0mm以下、特に0.9mm以下である。板厚が小さい程、カバーガラスを軽量化することができる。一方、板厚が薄過ぎると、所望の機械的強度を得難くなる。よって、板厚は、好ましくは0.3mm以上、0.4mm以上、0.5mm以上、0.6mm以上、特に0.7mm以上である。
本発明のカバーガラスを製造する方法は、例えば、以下の通りである。まず所望のガラス組成になるように調合したガラス原料を連続溶融炉に投入して、1400~1700℃で加熱溶融し、清澄した後、溶融ガラスを成形装置に供給した上で板状に成形し、冷却することが好ましい。板状に成形した後に、所定寸法に切断加工する方法は、周知の方法を採用することができる。
溶融ガラスを板状に成形する方法として、オーバーフローダウンドロー法を採用することが好ましい。オーバーフローダウンドロー法は、高品位なカバーガラスを大量に作製し得る方法である。ここで、「オーバーフローダウンドロー法」は、成形体耐火物の両側から溶融ガラスを溢れさせて、溢れた溶融ガラスを成形体耐火物の下端で合流させながら、下方に延伸成形して板状に成形する方法である。オーバーフローダウンドロー法では、カバーガラスの表面となるべき面は成形体耐火物の表面に接触せず、自由表面の状態で板状に成形される。このため、未研磨で表面品位が良好なカバーガラスを安価に製造することができる。
オーバーフローダウンドロー法以外にも、種々の成形方法を採用することができる。例えば、フロート法、ダウンドロー法(スロットダウンドロー法、リドロー法等)、ロールアウト法、プレス法等の成形方法を採用することができる。
本発明のカバーガラスは、イオン交換処理の有無は問わないが、イオン交換処理を行うと、表面に圧縮応力層が形成されるため、破壊靱性K1Cを高めることができる。イオン交換処理の条件は、特に限定されず、ガラスの粘度特性、厚み、内部の引っ張り応力、寸法変化等を考慮して最適な条件を選択すればよい。特に、KNO溶融塩中のKイオンをガラス中のNa成分とイオン交換すると、圧縮応力層を効率良く形成することができる。イオン交換処理の際、イオン交換溶液の温度は400~450℃が好ましく、イオン交換時間は2~6時間が好ましい。このようにすれば、表面に圧縮応力層を効率良く形成することができる。また、NaNO溶融塩、KNOとNaNO混合溶融塩中のNaイオンをガラス中のLi成分とイオン交換してもよい。
本発明のカバーガラスは、表面にイオン交換による圧縮応力層を有することが好ましく、圧縮応力層の圧縮応力値は300MPa以上、400MPa以上、500MPa以上、600MPa以上、特に700MPa以上が好ましい。圧縮応力値が大きい程、破壊靱性K1Cが高くなる。一方、表面に極端に大きな圧縮応力が形成されると、内在する引っ張り応力が極端に高くなり、またイオン交換処理前後の寸法変化が大きくなる虞がある。このため、圧縮応力層の圧縮応力値は1800MPa以下、1650MPa以下、特に1500MPa以下が好ましい。なお、イオン交換時間を短くしたり、イオン交換溶液の温度を下げれば、圧縮応力値が大きくなる傾向がある。
圧縮応力層の応力深さは、好ましくは15μm以上、20μm以上、25μm以上、30μm以上、特に35μm以上である。応力深さが大きい程、機械的強度のバラツキが小さくなる。一方、応力深さが大きい程、内在する引っ張り応力が高くなり、またイオン交換処理前後で寸法変化が大きくなる虞がある。更に、応力深さが大き過ぎると、圧縮応力値が低下する傾向がある。よって、応力深さは、好ましくは60μm以下、50μm以下、特に45μm以下である。なお、イオン交換時間を長くしたり、イオン交換溶液の温度を上げれば、応力深さが大きくなる傾向がある。
内部の引っ張り応力値は、好ましくは150MPa以下、120PMa以下、100MPa以下、80MPa以下、70MPa以下、特に60MPa以下である。内部の引っ張り応力値が高過ぎると、ハードスクラッチにより、カバーガラスが自己破壊し易くなる。一方、内部の引っ張り応力値が低過ぎると、カバーガラスの機械的強度を確保し難くなる。内部の引っ張り応力値は、好ましくは15MPa以上、25MPa以上、35MPa以上、特に40MPa以上である。なお、内部の引っ張り応力値は、(圧縮応力値×応力深さ)/(板厚-2×応力深さ)により算出される値であり、折原製作所の表面応力計FSM-6000LEのソフトFsmVにより測定することができる。
CTリミットは、好ましくは65MPa以上、70MPa以上、80MPa以上、90MPa以上、特に100MPa~300MPaである。また、板厚0.5mm換算のCTリミットは、好ましくは65MPa以上、70MPa以上、80MPa以上、90MPa以上、特に100MPa~300MPaである。CTリミットが低過ぎると、応力深さを大きくすることが困難になり、カバーガラスの機械的強度を確保し難くなる。
本発明のカバーガラスは、非晶質ガラスが好ましいが、熱処理などにより結晶化して、結晶化ガラスであってもよい。
以下、実施例に基づいて、本発明を説明する。なお、以下の実施例は、単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。
表1は、本発明の実施例(試料No.1~14)のガラス組成とガラス特性を示している。
Figure 0007303482000001
次のようにして表中の各試料を作製した。まず表中のガラス組成になるように、ガラス原料を調合し、白金ポットを用いて1550℃で21時間溶融した。続いて、得られた溶融ガラスをカーボン板の上に流し出して、平板形状に成形した後、徐冷炉で徐冷した。得られた板状ガラスについて、板厚が0.8mmになるように表面を光学研磨した後、種々の特性を評価した。
ヤング率Eは、周知の共振法によって測定した値である。
破壊靱性K1Cは、JIS R1607「ファインセラミックスの破壊靱性試験方法」に基づき、SEPB法を用いて測定したものである。なお、各ガラスの破壊靱性値は5点の平均値より求めた。
表1から明らかなように、試料No.1~14は、破壊靱性K1Cが0.9以上であるため、耐傷性が高いものと考えられる。
表2は、本発明の実施例(試料No.15)と比較例(試料No.16)のガラス組成とガラス特性を示している。
Figure 0007303482000002
次のようにして表中の各試料を作製した。まず表中のガラス組成になるように、ガラス原料を調合し、白金ポットを用いて1450℃で8時間溶融した。続いて、得られた溶融ガラスをカーボン板の上に流し出して、平板形状に成形した後、徐冷炉で徐冷した。得られた板状ガラスについて、種々の板厚になるように表面を光学研磨した後、種々の特性を評価した。
ヤング率Eと破壊靱性K1Cは、上記の方法により求めたものである。
密度は、周知のアルキメデス法によって測定した値である。
熱膨張係数αは、30~380℃の温度範囲においてディラトメーターで測定した値である。
光弾性定数は、ユニオプト製の光弾性定数測定装置で算出した値である。
屈折率ndは、Vブロック法にて測定したものである。ndとは、d線における屈折率である。
次に、試料No.15、16について、430~480℃のKNO溶融塩中に、各試料を4~8時間浸漬することにより、イオン交換処理を行い、各板厚において、各種CTcv値を有する強化ガラスを得た。なお、CTcv値は、上記光弾性定数、屈折率ndに基づき、折原製作所の表面応力計FSM-6000LEのソフトFsmVのCTcv値から得たものである。
続いて、試料No.15、16の各種板厚において、種々の条件でイオン交換処理を行い、応力状態の異なる強化ガラスを作製した。続いて、定盤上でダイヤモンドチップを用いたインデンターテストを行い、遅れ破壊を生じさせた時の寸法0.1mm以上になる破片数が100個/インチを超えたCTcv値(2点)における破片数データと、破片数が100個/インチ未満である時のCTcv値(2点)における破片数データとを採取した。各点における破片数データは、3回の測定における平均値である。更に、計4点のCTcv値における破片数データから指数近似曲線を引いた後、その近似曲線から破片数が100となるCTcv値をCTリミットとして算出した。その結果を図3に示す。なお、図3において、点線は試料No.15の板厚とCTリミットの関係を示すグラフ、実線は、試料No.16の板厚とCTリミットの関係を示すグラフである。
図3から分かるように、試料No.15は、破壊靱性K1Cが高いため、試料No.16よりもCTリミットが高かった。

Claims (13)

  1. 表面にイオン交換による圧縮応力層を有し、ガラス組成として、モル%で、SiO 30~70%、Al 5~30%、B 3.5~15%、NaO 1~6%、KO 0~1%未満を含有することを特徴とし、破壊靱性K1Cが0.9MPa・m0.5以上であることを特徴とするカバーガラス。
  2. ガラス組成中のMgOの含有量が10モル%より多いことを特徴とする請求項1に記載のカバーガラス。
  3. ガラス組成として、モル%で、LiO 0~7%、MgO 10超~50%を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のカバーガ
    ラス。
  4. ガラス組成中のPの含有量が1モル%以上であることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のカバーガラス。
  5. [MgO]/[Al]≧0.9の関係を満たすことを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のカバーガラス。
  6. [MgO]/[NaO]≧1.0の関係を満たすことを特徴とする請求項1~5の何れかに記載のカバーガラス。
  7. ガラス組成中のLiOの含有量が0.1モル%より多いことを特徴とする請求項1~6の何れかに記載のカバーガラス。
  8. ガラス組成として、モル%で、SiO 50.5~80%、Al 5~30%、B 3.7~15%、LiO 0.1超~40%、NaO 0.1~10%未満、KO 0~1%未満、MgO 0~20%を含有することを特徴とし、破壊靱性K1Cが0.9MPa・m0.5以上であることを特徴とする請求項1~6の何れかに記載のカバーガラス。
  9. ガラス組成中にYを0.1モル%以上含むことを特徴とする請求項1~8の何れかに記載のカバーガラス。
  10. ヤング率が90GPa以上であることを特徴とする請求項1~9の何れかに記載のカバーガラス。
  11. 圧縮応力層の圧縮応力値が300MPa以上、且つ応力深さが15μm以上であることを特徴とする請求項1~10の何れかに記載のカバーガラス。
  12. 板厚が2.0mm以下であり、CTリミットが65MPaより大きいことを特徴とする請求項1~11の何れかに記載のカバーガラス。
  13. タッチパネルディスプレイに用いることを特徴とする請求項1~12の何れかに記載のカバーガラス。
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