JP7302618B2 - 水晶振動子およびその製造方法 - Google Patents

水晶振動子およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7302618B2
JP7302618B2 JP2021043931A JP2021043931A JP7302618B2 JP 7302618 B2 JP7302618 B2 JP 7302618B2 JP 2021043931 A JP2021043931 A JP 2021043931A JP 2021043931 A JP2021043931 A JP 2021043931A JP 7302618 B2 JP7302618 B2 JP 7302618B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
inclined surface
vibrating portion
vibrating
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021043931A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022143433A (ja
Inventor
賢周 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP2021043931A priority Critical patent/JP7302618B2/ja
Priority to PCT/JP2022/010698 priority patent/WO2022196532A1/ja
Priority to CN202280020671.7A priority patent/CN117044103A/zh
Priority to EP22771282.5A priority patent/EP4311108A1/en
Priority to TW111109280A priority patent/TWI824438B/zh
Publication of JP2022143433A publication Critical patent/JP2022143433A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7302618B2 publication Critical patent/JP7302618B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
    • H03H9/02023Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles consisting of quartz
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0595Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414Resonance frequency
    • H03H2003/0421Modification of the thickness of an element
    • H03H2003/0435Modification of the thickness of an element of a piezoelectric layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

本発明は、SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子およびその製造方法に関する。
従来、恒温槽型水晶発振器に用いられる水晶振動子として、SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子(以下、「SCカット水晶振動子」とも言う)が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。SCカット水晶振動子は、ATカット水晶振動板を備えた水晶振動子と同様の3次曲線状の温度特性を有し、温度変化の緩やかな変極点が94℃付近にある。
特許第3194442号公報 国際公開第2005/008887号
上述のようなSCカット水晶振動子は、主振動(基本波)のCモードの振動以外に、Bモードの振動を生じる。矩形のSCカット水晶振動板の場合、Bモードの発振周波数は、Cモードの発振周波数の略1.09倍であり、また、Bモードの等価抵抗(以下、「CI」と言う)は、CモードのCIに略等しいか、場合によってはそれよりも小さい。このため、特に対策を行わなかった場合、SCカット水晶振動子がBモードで発振してしまう可能性があり、信頼性を欠くことになる。
本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、主振動のCモードで確実に発振させることが可能な信頼性の高い水晶振動子およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子であって、前記SCカット水晶振動板は、振動部と、当該振動部の外周側に設けられた外枠部とを備え、前記振動部と前記外枠部との間には、当該SCカット水晶振動板の厚み方向に貫通する貫通部が設けられた構成になっており、前記振動部の前記貫通部側の端部には、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面が設けられており、前記傾斜面の裏側の部分には、前記傾斜面の突出する方向に傾斜する第2の傾斜面が形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、傾斜面によって水晶振動子のBモードでの発振が抑制されるので、主振動(基本波)であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
また、前記傾斜面の裏側の部分には、前記傾斜面の突出する方向に傾斜する第2の傾斜面が形成されており、傾斜面および第2の傾斜面によって、水晶振動子のBモードでの発振が効果的に抑制されるので、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
上記構成において、前記傾斜面のSCカット水晶振動板の結晶軸(例えばZ軸)に沿った第1方向の幅が、前記振動部の第1方向の幅に対し、10%以上であることが好ましい。この構成によれば、所定の幅を有する傾斜面によって、水晶振動子のBモードでの発振が抑制され、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
上記構成において、前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることが好ましい。この構成によれば、SCカット水晶振動板のZ軸方向に沿って所定の幅を有する傾斜面によって、水晶振動子のBモードでの発振が抑制され、主振動であるCモード発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
また、本発明は、SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子の製造方法であって、前記SCカット水晶振動板の片面に対する周波数調整エッチングの後に、振動部の端部に貫通部を形成する外形エッチングを行って、前記振動部の前記貫通部側の端部に、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面を形成し、前記傾斜面の裏側の部分には、前記傾斜面の突出する方向に傾斜する第2の傾斜面を形成することを特徴とする。
上記構成によれば、SCカット水晶振動板の片面に対する周波数調整エッチングによって、水晶の異方性により振動部の振動面に対して傾斜する傾斜面が現れる。水晶振動子のサイズが小さいほど、貫通部の幅が小さくなり、貫通部を形成するための外形エッチングのエッチング量が小さくなる。このため、外形エッチングの後において、周波数調整エッチングによって形成された傾斜面が、振動部の端部に残存する。この傾斜面によって水晶振動子のBモードでの発振を抑制することができ、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
上記構成において、前記傾斜面のSCカット水晶振動板の結晶軸(例えばZ軸)に沿った第1方向の幅が、前記振動部の第1方向の幅に対し、10%以上であることが好ましい。この構成によれば、外形エッチングの後に振動部の端部に形成された傾斜面によって、水晶振動子のBモードでの発振を抑制することができ、主振動であるCモード発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
上記構成において、前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることが好ましい。この構成によれば、外形エッチングの後に振動部のZ軸方向の端部に形成された傾斜面によって、水晶振動子のBモードでの発振を抑制することができ、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
本発明によれば、傾斜面によって水晶振動子のBモードでの発振が抑制されるので、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子を提供することができる。
図1は、本実施形態にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示した概略構成図である。 図2は、水晶振動子の第1封止部材の第1主面側の概略平面図である。 図3は、水晶振動子の第1封止部材の第2主面側の概略平面図である。 図4は、水晶振動子の水晶振動板の第1主面側の概略平面図である。 図5は、水晶振動子の水晶振動板の第2主面側の概略平面図である。 図6は、水晶振動子の第2封止部材の第1主面側の概略平面図である。 図7は、水晶振動子の第2封止部材の第2主面側の概略平面図である。 図8は、図4のA1-A1線断面図である。 図9は、本実施形態にかかる水晶振動子の製造方法の概略を示す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
まず、本実施形態にかかる水晶振動子100の基本的な構造を説明する。水晶振動子100は、図1に示すように、水晶振動板10、第1封止部材20、および第2封止部材30を備えて構成されている。この水晶振動子100では、水晶振動板10と第1封止部材20とが接合され、水晶振動板10と第2封止部材30とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成される。すなわち、水晶振動子100においては、水晶振動板10の両主面のそれぞれに第1封止部材20および第2封止部材30が接合されることでパッケージの内部空間(キャビティ)が形成され、この内部空間に振動部11(図4、図5参照)が気密封止される。
本実施形態にかかる水晶振動子100は、例えば、1.0×0.8mmのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。水晶振動子100は、外部に設けられる外部回路基板(図示省略)に半田を介して電気的に接続されるようになっている。
次に、上記した水晶振動子100における水晶振動板10、第1封止部材20および第2封止部材30の各部材について、図1~図7を用いて説明する。なお、ここでは、接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。図2~図7は、水晶振動板10、第1封止部材20および第2封止部材30のそれぞれの一構成例を示しているに過ぎず、これらは本発明を限定するものではない。
水晶振動板10は、図4、図5に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面(第1主面101,第2主面102)が平坦平滑面(鏡面加工)として形成されている。本実施形態では、水晶振動板10として、SCカット水晶板が用いられている。図4、図5に示す水晶振動板10では、水晶振動板10の両主面101,102が、XZ平面とされている。このXZ平面において、水晶振動板10の短手方向(短辺方向)に平行な方向がX軸方向とされ、水晶振動板10の長手方向(長辺方向)に平行な方向がZ軸方向とされている。SCカットは、水晶の3つの結晶軸である電気軸(X軸)、機械軸(Y軸)、および光学軸(Z軸)のうち、例えばY軸に直交する面をX軸を中心にして約33°回転し、さらにこの回転した位置からZ軸を中心にして約22°回転した面から切り出す加工手法である。なお、図4、図5等に示すX軸方向、Z軸方向は、便宜上、SCカット水晶板を切り出すときの切り出し方向(上記2回の回転後の各結晶軸の方向)としている(Y軸方向も同様)。なお、上述した切断角度は一例であり、一般的なSCカットの切断角度の範囲において他の角度であってもよい。例えばY軸に直交する面をX軸を中心にして回転する角度を約33~35°とし、さらにこの回転した位置からZ軸を中心にして回転する角度を約22~24°とすることが可能である。
水晶振動板10の両主面101,102には、一対の励振電極(第1励振電極111,第2励振電極112)が形成されている。水晶振動板10は、略矩形に形成された振動部11と、この振動部11の外周を取り囲む外枠部12と、振動部11と外枠部12とを連結することで振動部11を保持する保持部13とを有している。すなわち、水晶振動板10は、振動部11、外枠部12および保持部13が一体的に設けられた構成となっている。保持部13は、振動部11の+X方向かつ-Z方向に位置する1つの角部のみから、-Z方向に向けて外枠部12まで延びている(突出している)。振動部11と外枠部12との間には、貫通部(スリット)10aが形成されている。本実施形態では、水晶振動板10には、振動部11と外枠部12とを連結する保持部13が1つのみ設けられており、貫通部10aが振動部11の外周囲を囲うように連続して形成されている。
第1励振電極111は振動部11の第1主面101側に設けられ、第2励振電極112は振動部11の第2主面102側に設けられている。第1励振電極111,第2励振電極112には、これらの励振電極を外部電極端子に接続するための引出配線(第1引出配線113,第2引出配線114)が接続されている。第1引出配線113は、第1励振電極111から引き出され、保持部13を経由して、外枠部12に形成された接続用接合パターン14に繋がっている。第2引出配線114は、第2励振電極112から引き出され、保持部13を経由して、外枠部12に形成された接続用接合パターン15に繋がっている。
水晶振動板10の両主面(第1主面101,第2主面102)には、水晶振動板10を第1封止部材20および第2封止部材30に接合するための振動板側封止部がそれぞれ設けられている。第1主面101の振動板側封止部としては振動板側第1接合パターン121が形成されており、第2主面102の振動板側封止部としては振動板側第2接合パターン122が形成されている。振動板側第1接合パターン121および振動板側第2接合パターン122は、外枠部12に設けられており、平面視で環状に形成されている。
また、水晶振動板10には、図4、図5に示すように、第1主面101と第2主面102との間を貫通する5つのスルーホールが形成されている。具体的には、4つの第1スルーホール161は、外枠部12の4隅(角部)の領域にそれぞれ設けられている。第2スルーホール162は、外枠部12であって、振動部11のZ軸方向の一方側(図4、図5では、-Z方向側)に設けられている。第1スルーホール161の周囲には、それぞれ接続用接合パターン123が形成されている。また、第2スルーホール162の周囲には、第1主面101側では接続用接合パターン124が、第2主面102側では接続用接合パターン15が形成されている。
第1スルーホール161および第2スルーホール162には、第1主面101と第2主面102とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第1スルーホール161および第2スルーホール162それぞれの中央部分は、第1主面101と第2主面102との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。振動板側第1接合パターン121の外周縁は、水晶振動板10(外枠部12)の第1主面101の外周縁に近接して設けられている。振動板側第2接合パターン122の外周縁は、水晶振動板10(外枠部12)の第2主面102の外周縁に近接して設けられている。なお、本実施形態では、第1主面101と第2主面102との間を貫通する5つのスルーホールが形成されている例を挙げたが、スルーホールを形成せずに、第1封止部材20の側面の一部を切り欠き、当該切り欠かれた領域の内壁面に電極が被着したキャスタレーションを形成してもよい(第2封止部材30についても同様)。
第1封止部材20は、図2、図3に示すように、1枚の水晶板から形成された直方体の基板であり、この第1封止部材20の第2主面202(水晶振動板10に接合する面)は平坦平滑面(鏡面加工)として形成されている。なお、第1封止部材20は振動部を有するものではないが、水晶振動板10と同様にSCカット水晶板を用いることで、水晶振動板10と第1封止部材20の熱膨張率を同じにすることができ、水晶振動子100における熱変形を抑制することができる。また、第1封止部材20におけるX軸、Y軸およびZ軸の向きも水晶振動板10と同じとされている。第1封止部材20は、SCカットやATカット以外の切断角度の水晶板やガラスを用いてもよい(第2封止部材30についても同様)。
第1封止部材20の第1主面201(水晶振動板10に面しない外方の主面)には、図2に示すように、配線用の第1、第2端子22,23と、シールド用(アース接続用)の金属膜28とが形成されている。配線用の第1、第2端子22,23は、水晶振動板10の第1、第2励振電極111,112と、第2封止部材30の外部電極端子32とを電気的に接続するための配線として設けられている。第1、第2端子22,23は、Z軸方向の両端部に設けられており、第1端子22が、+Z方向側に設けられ、第2端子23が、-Z方向側に設けられている。第1、第2端子22,23は、X軸方向に延びるように形成されている。第1端子22および第2端子23は、略矩形状に形成されている。金属膜28は、第1、第2端子22,23の間に設けられており、第1、第2端子22,23とは所定の間隔を隔てて配置されている。金属膜28は、第1封止部材20の第1主面201の第1、第2端子22,23が形成されていない領域のうち、ほとんど全ての領域に設けられている。金属膜28は、第1封止部材20の第1主面201の+X方向の端部から-X方向の端部にわたって設けられている。
第1封止部材20には、図2、図3に示すように、第1主面201と第2主面202との間を貫通する6つのスルーホールが形成されている。具体的には、4つの第3スルーホール211が、第1封止部材20の4隅(角部)の領域に設けられている。第4,第5スルーホール212,213は、図2、図3の+Z方向および-Z方向にそれぞれ設けられている。
第3スルーホール211および第4,第5スルーホール212,213には、第1主面201と第2主面202とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第3スルーホール211および第4,第5スルーホール212,213それぞれの中央部分は、第1主面201と第2主面202との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。そして、第1封止部材20の第1主面201の対角に位置する2つの第3スルーホール211,211(図2、図3の+X方向かつ+Z方向の角部に位置する第3スルーホール211と、-X方向かつ-Z方向の角部に位置する第3スルーホール211)の貫通電極同士が、金属膜28によって電気的に接続されている。また、-X方向かつ+Z方向の角部に位置する第3スルーホール211の貫通電極と、第4スルーホール212の貫通電極とが、第1端子22によって電気的に接続されている。+X方向かつ-Z方向の角部に位置する第3スルーホール211の貫通電極と、第5スルーホール213の貫通電極とが、第2端子23によって電気的に接続されている。
第1封止部材20の第2主面202には、水晶振動板10に接合するための封止部材側第1封止部としての封止部材側第1接合パターン24が形成されている。封止部材側第1接合パターン24は、平面視で環状に形成されている。また、第1封止部材20の第2主面202では、第3スルーホール211の周囲に接続用接合パターン25がそれぞれ形成されている。第4スルーホール212の周囲には接続用接合パターン261が、第5スルーホール213の周囲には接続用接合パターン262が形成されている。さらに、接続用接合パターン261に対して第1封止部材20の長軸方向の反対側(-Z方向側)には接続用接合パターン263が形成されており、接続用接合パターン261と接続用接合パターン263とは配線パターン27によって接続されている。封止部材側第1接合パターン24の外周縁は、第1封止部材20の第2主面202の外周縁に近接して設けられている。
第2封止部材30は、図6、図7に示すように、1枚の水晶板から形成された直方体の基板であり、この第2封止部材30の第1主面301(水晶振動板10に接合する面)は平坦平滑面(鏡面加工)として形成されている。なお、第2封止部材30においても、水晶振動板10と同様にSCカット水晶板を用い、X軸、Y軸およびZ軸の向きも水晶振動板10と同じとすることが望ましい。
この第2封止部材30の第1主面301には、水晶振動板10に接合するための封止部材側第2封止部としての封止部材側第2接合パターン31が形成されている。封止部材側第2接合パターン31は、平面視で環状に形成されている。封止部材側第2接合パターン31の外周縁は、第2封止部材30の第1主面301の外周縁に近接して設けられている。
第2封止部材30の第2主面302(水晶振動板10に面しない外方の主面)には、水晶振動子100の外部に設けられる外部回路基板に電気的に接続する4つの外部電極端子32が設けられている。外部電極端子32は、第2封止部材30の第2主面302の4隅(隅部)にそれぞれ位置する。外部電極端子32は、平面視で、水晶振動子100のパッケージの内部空間に沿ってそれぞれ設けられており、略L字状に形成されている。外部電極端子32は、平面視で、上述した水晶振動板10の外枠部12と重複する位置に設けられている。
第2封止部材30には、図6、図7に示すように、第1主面301と第2主面302との間を貫通する4つのスルーホールが形成されている。具体的には、4つの第6スルーホール33は、第2封止部材30の4隅(角部)の領域に設けられている。第6スルーホール33には、第1主面301と第2主面302とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、第6スルーホール33それぞれの内壁面に沿って形成されている。このように第6スルーホール33の内壁面に形成された貫通電極によって、第1主面301に形成された電極と、第2主面302に形成された外部電極端子32とが導通されている。また、第6スルーホール33それぞれの中央部分は、第1主面301と第2主面302との間を貫通した中空状態の貫通部分となっている。また、第2封止部材30の第1主面301では、第6スルーホール33の周囲には、それぞれ接続用接合パターン34が形成されている。
上記構成の水晶振動板10、第1封止部材20、および第2封止部材30を含む水晶振動子100では、水晶振動板10と第1封止部材20とが振動板側第1接合パターン121および封止部材側第1接合パターン24を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板10と第2封止部材30とが振動板側第2接合パターン122および封止部材側第2接合パターン31を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図1に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。これにより、パッケージの内部空間、つまり、振動部11の収容空間が気密封止される。
この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。そして、接続用接合パターン同士の接合により、水晶振動子100では、第1励振電極111、第2励振電極112、外部電極端子32の電気的導通が得られるようになっている。具体的には、第1励振電極111は、第1引出配線113、配線パターン27、第4スルーホール212、第1端子22、第3スルーホール211、第1スルーホール161、および第6スルーホール33を順に経由して、外部電極端子32に接続される。第2励振電極112は、第2引出配線114、第2スルーホール162、第5スルーホール213、第2端子23、第3スルーホール211、第1スルーホール161、および第6スルーホール33を順に経由して、外部電極端子32に接続される。また、金属膜28は、第3スルーホール211、第1スルーホール161、および第6スルーホール33を順に経由して、アース接続(グランド接続、外部電極端子32の一部を利用)されている。
水晶振動子100において、各種接合パターンは、複数の層が水晶板上に積層されてなり、その最下層側からTi(チタン)層とAu(金)層とが蒸着またはスパッタリングにより形成されているものとすることが好ましい。また、水晶振動子100に形成される他の配線や電極も、接合パターンと同一の構成とすれば、接合パターンや配線および電極を同時にパターニングでき、好ましい。
上述のように構成された水晶振動子100では、水晶振動板10の振動部11を気密封止する封止部(シールパス)115,116は、平面視で、環状に形成されている。シールパス115は、上述した振動板側第1接合パターン121および封止部材側第1接合パターン24の拡散接合(Au-Au接合)によって形成され、シールパス115の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。同様に、シールパス116は、上述した振動板側第2接合パターン122および封止部材側第2接合パターン31の拡散接合(Au-Au接合)によって形成され、シールパス116の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。
このように拡散接合によってシールパス115,116が形成された水晶振動子100において、第1封止部材20と水晶振動板10とは、1.00μm以下のギャップを有し、第2封止部材30と水晶振動板10とは、1.00μm以下のギャップを有する。つまり、第1封止部材20と水晶振動板10との間のシールパス115の厚みが、1.00μm以下であり、第2封止部材30と水晶振動板10との間のシールパス116の厚みが、1.00μm以下(具体的には、本実施の形態のAu-Au接合では0.15μm~1.00μm)である。なお、比較例として、Snを用いた従来の金属ペースト封止材では、5μm~20μmとなる。
本実施形態では、上記構成の水晶振動子100において、水晶振動板10は、振動部11と外枠部12との間には、水晶振動板10の厚み方向に貫通する貫通部10aが設けられた構成になっており、振動部11の貫通部10a側の端部には、厚み方向に突出する突起部(突出部)11aが形成され、突起部11aには、振動部11の振動面11bに対し傾斜する傾斜面11cが設けられている。この点について、図4、図5、図8を参照して説明する。
突起部11aは、振動部11の-Z軸方向側の端部に設けられており、振動部11の振動面11bに対し厚み方向に突出している。図8の例では、突起部11aは、振動部11の振動面11bよりも上方側(例えば+Y方向側)に突出している。突起部11aは、X軸方向に沿って延びており、振動部11の+X軸方向側の端部から-X軸方向側の端部にわたって設けられている。
突起部11aの表面(図8の上面)は、振動部11の振動面11b(XZ平面)に対し所定の角度で傾斜する傾斜面11cになっている。なお、傾斜面11cには、曲率を帯びている斜面や、段状の斜面や、微小な屈曲部を有している斜面も含まれる。また、突起部11aの裏面側(図8の下面側)には、厚み方向に凹む凹部が設けられており、傾斜面11cと同じ方向に傾斜する第2の傾斜面11dになっている。なお、第2の傾斜面11dは、傾斜面11cとは異なる角度で傾斜しているが、同じ角度で傾斜していてもよい。また、図8の例では、振動部11の+Z軸方向側(図8の左側)の端部にも、振動部11の振動面11bに対し傾斜する傾斜面が設けられているが、厚み方向に突出する突起部は設けられていない。
突起部11aは、振動部11の振動面11bの部分に対し、貫通部10a側にL2の距離だけ突出している。言い換えれば、突起部11aの水晶振動板10の結晶軸に沿った第1方向(この場合、Z軸方向)の幅が、L2になっている。突起部11aのZ軸方向に沿った幅L2が、振動部11のZ軸方向の幅L1に対し、10~30%になっている。この幅L2は、1.0×0.8mmのサイズの水晶振動板10の場合、例えば60~70μmになり、振動部11のZ軸方向の幅L1は、例えば550~570μmになる。なお、貫通部10aのZ軸方向に沿った幅は、1.0×0.8mmのサイズの水晶振動板10の場合、例えば50~60μmになる。
上述のような傾斜面11cを有する水晶振動子100の製造方法について、図9を参照して説明する。図9は、水晶振動子100の製造工程の一部を示しており、ウエハ状態の水晶振動板10に対する工程を示している。
図9に示すように、水晶振動子100の製造工程において、水晶振動板10のウエハに対して、周波数調整エッチング工程、外形エッチング工程、および電極形成工程が行われる。周波数調整エッチング工程は、水晶振動板10のウエハに対し、ウエットエッチングによって水晶振動板10の厚みを調整して発振周波数の調整を行う工程である。周波数調整エッチングは、水晶振動板10のウエハの片面に対して行われる。なお、周波数調整エッチングは、水晶振動板10のウエハの両面に対して行ってもよい。
周波数調整エッチングにより、水晶振動板10のウエハに上述した突起部11aとなる部分が現れる。なお、本実施形態では、周波数調整エッチング工程の前工程において、周波数調整エッチング工程で片面がエッチングされる側とは反対側の面に予め溝b1を形成している。このような溝b1を周波数調整エッチング工程の前に形成しておくことによって、周波数調整エッチング工程において、Z軸方向に沿った幅が微小な貫通部10aを確実に貫通させることができる。
外形エッチング工程は、水晶振動板10のウエハに対し、ウエットエッチングによって水晶振動板10に振動部11の外形を形成する工程である。外形エッチングは、水晶振動板10のウエハの片面(周波数調整エッチングを行った面)に対して行われる。外形エッチングにより、水晶振動板10のウエハに上述した貫通部10aが形成され、振動部11と外枠部12が貫通部10aによって区画される。この際、周波数調整エッチングによって形成された突起部11aとなる部分が、振動部11の貫通部10a側の端部に残存する。
電極形成工程は、振動部11、外枠部12、貫通部10a等が形成された水晶振動板10のウエハに対し、スパッタリングおよびフォトリソグラフィによって、上述した第1、第2励振電極111,112等を振動部11に形成する工程である。
本実施形態によれば、突起部11aの傾斜面11cによって水晶振動子100のBモードでの発振が抑制されるので、主振動(基本波)であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子100を提供することができる。ここで、SCカット水晶振動子100の主振動であるCモードでの発振は、主に振動部11の平坦な部分(振動面11bの部分)で行われ、突起部11aの存在によって、Cモードでの発振が影響を受けることは少ない。一方、副振動であるBモードでの発振に対しては突起部11aの存在が大きく影響し、水晶振動子100のチップサイズが小さいほど突起部11aの影響が大きくなる。突起部11aの傾斜面11cにより、Bモードでの発振のCIが大きくなり(悪化し)、Bモードでの発振が抑制される。その結果、突起部11aによって影響を受けにくいCモードでの発振を確実に行わせることができる。
また、突起部11aの傾斜面11cの裏側の部分には、傾斜面11cの突出する方向に傾斜する第2の傾斜面11dが形成されているので、突起部11aの傾斜面11cと第2の傾斜面11dによって、水晶振動子100のBモードでの発振が効果的に抑制されるので、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子100を提供することができる。
本実施形態では、突起部11aの水晶振動板10のZ軸方向の幅L2が、振動部11のZ軸方向の幅L1に対し、10~30%になっているので、所定の幅L2を有する突起部11aの傾斜面11cによって、水晶振動子100のBモードでの発振が抑制され、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子100を提供することができる。なお、突起部11aの水晶振動板10のZ軸方向の幅L2が、振動部11のZ軸方向の幅L1に対し、10%よりも小さくなると、水晶振動子100のチップサイズに対して突起部11aの影響が小さくなり、Bモードでの発振の抑制効果を充分に得ることができなくなる。一方、突起部11aの水晶振動板10のZ軸方向の幅L2が、振動部11のZ軸方向の幅L1に対し、30%よりも大きくなると、その分、振動部11の平坦な部分(振動面11bの部分)が小さくなるので、主振動であるCモードでの発振への悪影響が大きくなる。
また、突起部11aは、振動部11の-Z軸方向側の端部に設けられており、X軸方向に沿って延びているので、Z軸方向に沿って所定の幅L2を有する突起部11aの傾斜面11cによって、水晶振動子100のBモードでの発振が抑制され、主振動であるCモード発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子100を提供することができる。
さらに、上述したような突起部11aを有する水晶振動子100の製造方法によれば、水晶振動板10の片面に対する周波数調整エッチングによって、水晶の異方性により振動部11の振動面11bに対して傾斜する傾斜面11cが現れる。水晶振動子100のサイズが小さいほど、貫通部10aの幅が小さくなり、貫通部10aを形成するための外形エッチングのエッチング量が小さくなる。このため、外形エッチングの後において、周波数調整エッチングによって形成された傾斜面11cが、突起部11aとして振動部11の端部に残存する。なお、本発明の実施形態において、突起部11aのY軸方向における高さ(最大厚み)は、外枠部12の高さ(厚み)よりも小さくなっている。この突起部11aによって水晶振動子100のBモードでの発振を抑制することができ、主振動であるCモードでの発振を確実に行わせることができ、信頼性の高い水晶振動子100を提供することができる。
今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
上記実施形態では、水晶振動板10が、振動部11と外枠部12とを連結する保持部13が1つのみ設けられ、貫通部10aが振動部11の外周囲を囲うように連続して形成された構成であったが、振動部11と外枠部12との間に貫通部10aが設けられた構成であればよく、水晶振動板10の構成はさまざまに変更することが可能である。例えば、水晶振動板10を、振動部11と外枠部12とを連結する保持部13が2つ以上設けられた構成としてもよい。
上述した突起部11aの形状は一例であって、振動部11の振動面11bに対し傾斜する傾斜面11cが設けられた形状であればよく、突起部11aの形状はさまざまに変更することが可能である。
上記実施形態では、第2封止部材30の第2主面302の外部電極端子32の数を4つとしたが、これに限定されるものではなく、外部電極端子32の数を、例えば、2つ、6つ、あるいは8つ等としてもよい。また、本発明を水晶振動子100に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば水晶発振器等にも本発明を適用してもよい。
また、上記実施形態では、水晶振動子100における電極の導通を、主にスルーホールを介して行ったが、水晶振動子100のパッケージの内側壁や外側壁の壁面や、側壁に設けられたキャスタレーションを介して電極の導通を行ってもよい。
上記実施形態では、第1封止部材20および第2封止部材30を水晶板によって形成したが、これに限定されるものではなく、第1封止部材20および第2封止部材30を、例えば、ガラスまたは樹脂によって形成してもよい。
10 水晶振動板(SCカット水晶振動板)
10a 貫通部
11 振動部
11a 突起部
11b 振動面
11c 傾斜面
12 外枠部
100 水晶振動子(SCカット水晶振動子)

Claims (8)

  1. SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子であって、
    前記SCカット水晶振動板は、振動部と、当該振動部の外周側に設けられた外枠部とを備え、前記振動部と前記外枠部との間には、当該SCカット水晶振動板の厚み方向に貫通する貫通部が設けられた構成になっており、
    前記振動部の前記貫通部側の端部には、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面が設けられており、
    前記傾斜面の裏側の部分には、前記傾斜面の突出する方向に傾斜する第2の傾斜面が形成されていることを特徴とする水晶振動子。
  2. SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子であって、
    前記SCカット水晶振動板は、振動部と、当該振動部の外周側に設けられた外枠部とを備え、前記振動部と前記外枠部との間には、当該SCカット水晶振動板の厚み方向に貫通する貫通部が設けられた構成になっており、
    前記振動部の前記貫通部側の端部には、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面が設けられており、
    前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることを特徴とする水晶振動子。
  3. 請求項1に記載の水晶振動子において、
    前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることを特徴とする水晶振動子。
  4. 請求項1~3のいずれか1つに記載の水晶振動子において、
    前記傾斜面のSCカット水晶振動板の結晶軸に沿った第1方向の幅が、前記振動部の第1方向の幅に対し、10%以上であることを特徴とする水晶振動子。
  5. SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子の製造方法であって、
    前記SCカット水晶振動板の片面に対する周波数調整エッチングの後に、振動部の端部に貫通部を形成する外形エッチングを行って、前記振動部の前記貫通部側の端部に、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面を形成し、
    前記傾斜面の裏側の部分には、前記傾斜面の突出する方向に傾斜する第2の傾斜面を形成することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
  6. SCカット水晶振動板を備えた水晶振動子の製造方法であって、
    前記SCカット水晶振動板の片面に対する周波数調整エッチングの後に、振動部の端部に貫通部を形成する外形エッチングを行って、前記振動部の前記貫通部側の端部に、厚み方向に突出し、前記振動部の振動面に対し傾斜する傾斜面を形成し、
    前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることを特徴とする水晶振動子の製造方法。
  7. 請求項5に記載の水晶振動子の製造方法において、
    前記傾斜面は、前記振動部のSCカット水晶振動板のZ軸方向の端部に設けられ、且つSCカット水晶振動板のX軸方向に沿って延びていることを特徴とする水晶振動子の製造方法。
  8. 請求項5~7のいずれか1つに記載の水晶振動子の製造方法において、
    前記傾斜面のSCカット水晶振動板の結晶軸に沿った第1方向の幅が、前記振動部の第1方向の幅に対し、10%以上であることを特徴とする水晶振動子の製造方法。
JP2021043931A 2021-03-17 2021-03-17 水晶振動子およびその製造方法 Active JP7302618B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021043931A JP7302618B2 (ja) 2021-03-17 2021-03-17 水晶振動子およびその製造方法
PCT/JP2022/010698 WO2022196532A1 (ja) 2021-03-17 2022-03-10 水晶振動子およびその製造方法
CN202280020671.7A CN117044103A (zh) 2021-03-17 2022-03-10 晶体谐振器及其制造方法
EP22771282.5A EP4311108A1 (en) 2021-03-17 2022-03-10 Quartz resonator and method for producing same
TW111109280A TWI824438B (zh) 2021-03-17 2022-03-14 晶體振動子及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021043931A JP7302618B2 (ja) 2021-03-17 2021-03-17 水晶振動子およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022143433A JP2022143433A (ja) 2022-10-03
JP7302618B2 true JP7302618B2 (ja) 2023-07-04

Family

ID=83320635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021043931A Active JP7302618B2 (ja) 2021-03-17 2021-03-17 水晶振動子およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4311108A1 (ja)
JP (1) JP7302618B2 (ja)
CN (1) CN117044103A (ja)
TW (1) TWI824438B (ja)
WO (1) WO2022196532A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110388A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Citizen Watch Co Ltd 圧電振動素子とその製造方法、および圧電デバイス
WO2005008887A1 (ja) 2003-07-18 2005-01-27 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Scカット水晶振動子
JP2013143682A (ja) 2012-01-11 2013-07-22 Seiko Epson Corp 圧電振動素子、圧電振動素子の製造方法、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07104257B2 (ja) 1989-12-21 1995-11-13 信越化学工業株式会社 自動粘度測定装置
US7339309B2 (en) * 2004-09-14 2008-03-04 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface mount crystal oscillator
US8963402B2 (en) * 2010-11-30 2015-02-24 Seiko Epson Corporation Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device
JP5824967B2 (ja) * 2011-08-24 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器
JP6080449B2 (ja) * 2012-09-18 2017-02-15 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN106160694B (zh) * 2014-09-16 2019-07-30 三星电机株式会社 压电振动构件、制造压电振动构件的方法和压电振动器
JP6569874B2 (ja) * 2015-05-08 2019-09-04 株式会社村田製作所 水晶振動子及びその製造方法
JP2017183808A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 京セラ株式会社 水晶素子および水晶デバイス
JP2021043931A (ja) 2019-09-03 2021-03-18 富士電機株式会社 コンピュータ装置及びデバッグ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003110388A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Citizen Watch Co Ltd 圧電振動素子とその製造方法、および圧電デバイス
WO2005008887A1 (ja) 2003-07-18 2005-01-27 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Scカット水晶振動子
JP2013143682A (ja) 2012-01-11 2013-07-22 Seiko Epson Corp 圧電振動素子、圧電振動素子の製造方法、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022143433A (ja) 2022-10-03
TW202245414A (zh) 2022-11-16
EP4311108A1 (en) 2024-01-24
TWI824438B (zh) 2023-12-01
WO2022196532A1 (ja) 2022-09-22
CN117044103A (zh) 2023-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018097132A1 (ja) 圧電振動デバイスおよびそれを備えたSiPモジュール
TWI729621B (zh) 壓電振動器件
US11824512B2 (en) Piezoelectric resonator device
JP7188454B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP7302618B2 (ja) 水晶振動子およびその製造方法
JP2019009716A (ja) 水晶振動板および水晶振動デバイス
JP7196726B2 (ja) 水晶ウエハ
US11411549B2 (en) Crystal resonator plate and crystal resonator device
WO2022270543A1 (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
WO2022255113A1 (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
WO2024024614A1 (ja) 水晶振動板および水晶振動デバイス
JP6614258B2 (ja) 圧電振動デバイス
WO2020241790A1 (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
JP2020088725A (ja) 水晶振動板および水晶振動デバイス
WO2024047745A1 (ja) 振動デバイス
JP2019149750A (ja) 水晶振動素子及び水晶デバイス
JP7227571B2 (ja) 振動素子、振動子及び振動素子の製造方法
JP6874722B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP2022154545A (ja) 圧電振動板および圧電振動デバイス
JP2022184006A (ja) 圧電振動デバイス
JP2019009565A (ja) 水晶振動板および水晶振動デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230523

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230605

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7302618

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150