JP2019149750A - 水晶振動素子及び水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本開示の実施形態に係る水晶振動子1(以下、「水晶」は省略することがある。)の概略構成を示す分解斜視図である。また、図2は、振動子1の構成を示す、図1のII−II線における断面図である。
水晶片15は、例えば、いわゆるATカット板である。すなわち、図1に示すように、水晶において、X軸(電気軸)、Y軸(機械軸)及びZ軸(光軸)からなる直交座標系XYZを、X軸回りに30°以上40°以下(一例として35°15′)回転させて直交座標系XY′Z′を定義したときに、水晶片15はXZ′平面に平行に切り出された板状である。
平板部31は、平板状に形成されている。従って、平板部31は、互いに概ね平面状で、概ね平行な1対の主面31aを有している。別の観点では、平板部31の主面31a間の厚さは、概ね一定である。
第1メサ部33は、台状に形成されている。従って、第1メサ部33は、例えば、平板部31の主面31aよりも高い位置にて広がる上面33aを有している。上面33aは、例えば、主面31aに対して概ね平行である。
第2メサ部35は、第1メサ部33と同様に、台状に形成されている。従って、第2メサ部35は、例えば、第1メサ部33の上面33aよりも高い位置にて広がる上面35aを有している。上面35aは、例えば、平板部31の主面31a及び第1メサ部33の上面33aに対して概ね平行である。
1対の励振電極17は、水晶片15の表面に重なる導電層により構成されている。導電層は、例えば、Au(金)、Ag(銀)又はAu−Ag合金等の金属である。導電層は、互いに材料が異なる複数の層から構成されていてもよい。
1対の引出電極19は、例えば、図3に示すように、1対のバンプ21と接合される少なくとも1対のパッド37と、当該1対のパッド37と1対の励振電極17とを接続する1対の配線39とを有している。これらは、例えば、励振電極17と同一の導電層によって構成されている。ただし、引出電極19の一部(例えばパッド37)又は全部は、励振電極17とは異なる材料から構成されていてもよい。
振動素子5の各種の寸法の一例について説明する。なお、平面視における各種の寸法を表す記号(L0、L1、L2、Le、W0、W1、W2、We、s1、s2)を図3に示す。また、各種の厚さを表す記号(t、Md、h1、h2)を図4及び図6(b)に示す。なお、平面視における寸法は、平面視方向に振動素子5を投影した平面上の距離であり、振動素子5の凹凸に沿った距離ではない。
振動子1は、素子搭載部材3、振動素子5及び蓋7をそれぞれ並行して準備し、素子搭載部材3に振動素子5を実装し、その後、蓋7によって凹部3aを気密封止することによって作製される。この際における、素子搭載部材3の製造方法、蓋7の製造方法、振動素子5の素子搭載部材3への実装方法、蓋7の素子搭載部材3への接合方法は、公知の方法と同様とされてよい。
以下、種々の変形例を例示する。
Claims (7)
- 厚み滑り振動用カットの板状であり、振動方向を長手方向としている水晶片と、
前記水晶片の両面に位置している1対の励振電極と、
を有しており、
前記水晶片は、
1対の主面を有している平板部と、
前記1対の主面から突出している台状の1対の第1メサ部と、
前記1対の第1メサ部の上面から突出している台状の1対の第2メサ部と、を有しており、
前記平板部は、前記長手方向の長さが平面視において前記長手方向に直交する短手方向の長さよりも長く、前記長手方向の長さが1000μm未満であり、
前記第1メサ部は、前記長手方向の長さが前記短手方向の長さよりも長く、前記平板部の主面の外縁の全周に亘って、当該外縁よりも内側に位置しており、
前記第2メサ部は、前記長手方向の長さが前記短手方向の長さよりも長く、前記長手方向両側において前記第1メサ部の上面の外縁よりも内側に位置しており、前記短手方向両側において前記第1メサ部の上面と同等の幅を有しており、
前記励振電極は、前記長手方向両側において、前記第2メサ部の上面の外縁に到達しているとともに前記第1メサ部の上面の外縁よりも内側に位置しており、前記短手方向両側において前記第2メサ部の上面の外縁よりも内側に位置している
水晶振動素子。 - 前記励振電極は、前記長手方向において前記第1メサ部の上面まで広がっている
請求項1に記載の水晶振動素子。 - 前記1対の励振電極と個別に接続されている1対の引出電極をさらに有しており、
前記1対の引出電極それぞれは、前記平板部の少なくとも一方の主面のうちの前記長手方向の一方側の端部に位置しているパッドを含んでおり、
平面視において、前記第1メサ部の上面の前記一方側の外縁と、前記第2メサ部の上面の前記一方側の外縁との距離が前記第1メサ部の上面の前記長手方向の長さの3%以上10%以下であり、
平面視において、前記励振電極の前記一方側の縁部と、前記パッドとの距離が40μm以上である
請求項1又は2に記載の水晶振動素子。 - 前記1対の励振電極と個別に接続されている1対の引出電極をさらに有しており、
前記平板部は、前記短手方向の一方の側面に一方の主面につながっているm面を有しており、
前記1対の引出電極の一方は、
前記一方の主面側に位置している前記励振電極から前記一方の側面の前記m面へ延び、次に当該m面上を前記長手方向の一方側へ延びる配線と、
前記平板部の前記一方側の端部に位置しており、前記配線に接続されているパッドと、を有している
請求項1〜3のいずれか1項に記載の水晶振動素子。 - 前記平板部の主面から前記第1メサ部の上面までの高さが、前記第1メサ部の上面から前記第2メサ部の上面までの高さの2倍以上9倍以下である
請求項1〜4のいずれか1項に記載の水晶振動素子。 - 前記平板部の前記長手方向の長さと、前記第1メサ部の上面の長手方向の長さとの差は、前記平板部の前記長手方向の長さの0.3倍未満である
請求項1〜5のいずれか1項に記載の水晶振動素子。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の水晶振動素子と、
前記水晶振動素子が実装されているパッケージと、
を有している水晶デバイス。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011650A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動素子 |
JP2016034122A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
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