JP7297859B1

JP7297859B1 - 電子機器

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Publication number: JP7297859B1
Application number: JP2021210601A
Authority: JP
Inventors: 剛盛木村; 拓水今井
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2021-12-24
Publication date: 2023-06-26
Anticipated expiration: 2041-12-24
Also published as: EP4202601A1; US20230209766A1; CN116347834A; JP2023094973A

Abstract

【課題】複数の部品を収容しながらも筐体の奥行寸法を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と、処理装置が実装された基板と、スピーカー装置と、処理装置を冷却する冷却装置とを備える。基板は、縦置きされている。冷却装置は、上面及び下面に設けられた吸気口と、側面に設けられた排気口と、インペラとを有し、前記インペラの回転軸が前記筐体の上下方向に沿って配置されることで、前記筐体内で横置きされたファンと、前記ファンの排気口に面して配置され、前記筐体内で横置きされたフィンと、第１端部が前記処理装置と接続され、第２端部が前記フィンと接続されたヒートパイプと、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、通信会議の端末装置として利用可能な電子機器に関する。

現在、インターネットや電話回線等を利用し、遠隔地同士で音声や映像を介した会議や通話を行うことができる電子機器が利用されている。この種の電子機器は、相手側から発せられた音声等を出力するためのスピーカー装置を搭載している（例えば特許文献１参照）。

特開２０２０－１７８２４４号公報

ところで、近年は、ディスプレイを用いたオンライン会議の需要が増加している。このため、上記のような電子機器は、例えば壁掛けした大型ディスプレイの上や下に壁掛けで使用したいという要望が出ている。この場合、電子機器は、筐体の奥行寸法を最小限に抑え、壁からの突出長を抑える必要がある。

ところが、この種の電子機器は、スピーカー装置の他に、制御用の処理装置を実装した基板やその冷却用の冷却装置等が搭載される場合があり、奥行寸法の制約の中でこれらの部品を筐体内に収容できる必要がある。勿論、この種の電子機器は、机の上等に置いて使用する場合にも奥行寸法が小さいことが好ましい。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、複数の部品を収容しながらも筐体の奥行寸法を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容され、処理装置が実装された基板と、前記筐体内に収容され、スピーカーユニット及びスピーカーボックスを有するスピーカー装置と、前記筐体に収容され、前記処理装置を冷却する冷却装置と、を備え、前記基板は、前記筐体の上下方向に沿って縦置きされ、前記冷却装置は、上面及び下面に設けられた吸気口と、側面に設けられた排気口と、インペラとを有し、前記インペラの回転軸が前記筐体の上下方向に沿って配置されることで、前記筐体内で横置きされたファンと、前記ファンの排気口に面して配置され、前記筐体内で横置きされたフィンと、第１端部が前記処理装置と接続され、第２端部が前記フィンと接続されたヒートパイプと、を有する。これにより電子機器は、筐体内に基板、スピーカー装置、及び冷却装置を収容しつつも、基板を縦置きし、ファン及びフィンを横置きしたことで、筐体の奥行寸法を最小限に抑制できる。

本発明の第２態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、処理装置を実装した基板と、前記筐体に収容され、スピーカーユニット及びスピーカーボックスを有するスピーカー装置と、前記筐体に収容され、前記処理装置を冷却する冷却装置と、を備え、前記冷却装置は、上面及び下面に設けられた吸気口と、側面に設けられた排気口と、インペラとを有し、前記インペラの回転軸が前記筐体の上下方向に沿って配置されたファンと、前記ファンの排気口に面して配置されたフィンと、第１端部が前記処理装置と接続され、第２端部が前記フィンと接続されたヒートパイプと、前記スピーカーボックスの下で前記フィンに面して配置され、前記排気口から出て前記フィンを通過した空気を前記筐体外へと流通させるダクト部品と、を有する。これにより電子機器は、冷却装置の各部品が筐体の左右方向に沿って配置され、スピーカーボックスがその上に配置されるため、筐体の奥行寸法Ｄを最小限に抑制しつつ、各部品を筐体内に効率的に収容することができる。

本発明の上記態様によれば、複数の部品を収容しながらも筐体の奥行寸法を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

図１は、一実施形態に係る電子機器の一使用態様を示すシステム図である。図２Ａは、電子機器の正面図である。図２Ｂは、電子機器の背面図である。図２Ｃは、電子機器の底面図である。図２Ｄは、電子機器の側面図である。図３は、電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。図４は、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。図５は、図３中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。図６は、図３に示す右側の冷却装置及びその周辺部の模式的な正面断面図である。図７Ａは、図３に示す右側の冷却装置及びその周辺部の模式的な拡大図である。図７Ｂは、図７Ａに示す右側の冷却装置の上にスピーカー装置を設置した状態を示す図である。図８は、右側のスピーカー装置を筐体に取り付ける直前の状態を示す分解斜視図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の一使用態様を示すシステム図である。本実施形態の電子機器１０は、例えばインターネットで接続された遠隔地との間で音声や映像を利用した会議や通話を行うオンライン会議システムに用いることができる端末装置である。

図１に示すオンライン会議システムは、本実施形態に係る電子機器１０と、タッチパネル操作部１２と、外部ディスプレイ１４と、パーソナルコンピュータ１６とを含む。図１に示すように、電子機器１０は、例えば会議室の壁に壁掛け固定された外部ディスプレイ１４の上方又は下方に壁掛け固定される。電子機器１０は、テーブル等の上に載置して用いることもできる。

タッチパネル操作部１２は、電子機器１０に対する入力操作用のタッチパネル式端末である。外部ディスプレイ１４は、例えば電子機器１０とインターネット１８及びクラウドサーバー１９を介して接続された会議相手側のパーソナルコンピュータ２０からの情報を表示することができる。具体的には、外部ディスプレイ１４は、電子機器１０の制御下に会議相手の顔映像や資料等を表示する。パーソナルコンピュータ１６は、例えば電子機器１０の使用者からの資料等を外部ディスプレイ１４及び相手側のパーソナルコンピュータ２０に送信することができる。パーソナルコンピュータ１６は、タッチパネル操作部１２に代えて電子機器１０に対する入力操作用として用いてもよい。

電子機器１０と、タッチパネル操作部１２、外部ディスプレイ１４、及びパーソナルコンピュータ１６とは、例えばＵＳＢ規格やＨＤＭＩ（登録商標）規格等の所定の接続規格に準拠したコネクタ及びケーブルを用いて接続される。

先ず、電子機器１０の外観構造を説明する。

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、及び図２Ｄは、それぞれ電子機器１０の正面図、背面図、底面図、及び側面図である。図２Ｄは、電子機器１０の左側面図を図示しているが、右側面図はこれと左右対称構造である。

図２Ａ～図２Ｄに示すように、電子機器１０は、筐体２２を備える。以下、電子機器１０及びその各要素について、図２Ａに示す正面から見た方向を基準として、筐体２２の高さ方向を上下、筐体２２の幅方向を左右、筐体２２の奥行方向を前後、と呼んで説明する。

筐体２２は、横長のバー形状を有し、略直方体形状の箱体である。すなわち筐体２２の正面２２ａ及び背面２２ｂは、それぞれ左右方向に横長な幅寸法Ｗと、幅寸法Ｗよりも小さい高さ寸法Ｈとを有する。筐体２２の上面２２ｃ、及び下面２２ｄは、それぞれ左右方向に横長な幅寸法Ｗと、幅寸法Ｗよりも小さく前後方向に幅狭な奥行寸法Ｄとを有する。筐体２２の左側面２２ｅ及び右側面２２ｆは、それぞれ前後方向に幅狭な奥行寸法Ｄと、奥行寸法Ｄよりも多少大きい上下方向の高さ寸法Ｈとを有する。

図２Ａに示すように、正面２２ａには、カメラ２４と、マイク２５と、ライト２６とが設けられている。

カメラ２４は、電子機器１０の正面側に位置する使用者を撮像するカメラデバイスである。カメラ２４は、正面２２ａの左右略中央の上部に配置されている。図２Ａ中の参照符号２４ａは、カメラ２４を物理的に遮蔽可能なスライド式のシャッターである。マイク２５は、電子機器１０の使用者の音声等を集音するマイクデバイスである。マイク２５は、カメラ２４の下方で左右方向に並んだ複数のマイク孔から正面２２ａを臨んでいる。ライト２６は、電子機器１０の動作状態やマイク２５の集音状態等を使用者に通知するための光通知部であり、スマートライトとも呼ばれる。ライト２６は、カメラ２４とマイク２５との間に設けられた横長な細い光透過窓から正面２ａを臨んでいる。正面２２ａには、さらに電子機器１０の電源ランプ等も設けられている。

図２Ｂに示すように、背面２２ｂには、左右一対の背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒと、カバープレート２８とが設けられている。

背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒは、筐体２２の内外を連通する開口である。背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒは、例えば多数の孔部を集合させたメッシュ構造、又は複数のスリットを並列した構造である。背面２２ｂの左右方向の中心に対して、背面吸気口２７Ｌは左側に設けられ、背面吸気口２７Ｒは右側に設けられている。

カバープレート２８は、図２Ｃに示すように背面２２ｂの左右中央に形成された凹状部２８ａを隠すための着脱式のプレートである。凹状部２８ａには、接続端子部３０が配設される（図３参照）。接続端子部３０は、電子機器１０をタッチパネル操作部１２、外部ディスプレイ１４、パーソナルコンピュータ１６、及びインターネット１８等に接続するためのコネクタ３０ａが接続される外部端子群である。これら外部機器からのケーブル３０ｂ及びコネクタ３０ａは、凹状部２８ａに収容され、カバープレート２８で隠される。図３中の参照符号３１は、各ケーブル３０ｂをまとめるための結束バンドを引っ掛けるための台座である。接続端子部３０には、さらに電子機器１０を外部電源に接続するための電源ケーブルも接続される。

図２Ｃに示すように、下面２２ｄには、左右一対の底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒと、左右一対のゴム脚３３Ｌ，３３Ｒとが設けられている。上面２２ｃは、下面２２ｄと略同一の外形を有するが、フラットなプレートで形成されている。

底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒは、筐体２２の内外を連通する開口である。底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒは、背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒと同様なメッシュ構造やスリット構造で構成されるとよい。筐体２２の左右方向を基準として、底面吸気口３２Ｌは背面吸気口２７Ｌと略同位置に設けられ、底面吸気口３２Ｒは背面吸気口２７Ｒと略同位置に設けられている（図８も参照）。

ゴム脚３３Ｌ，３３Ｒは、電子機器１０をデーブル等に載置して使用する際の脚部である。ゴム脚３３Ｌ，３３Ｒは、左右の底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒを跨ぐように配置され、下面２２ｄの左右両端よりも多少中央寄りの位置に固定されている。ゴム脚３３Ｌ，３３Ｒは、電子機器１０をテーブル等に載置した際に底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒが塞がれることを防止する必要がある。つまりゴム脚３３Ｌ，３３Ｒは、底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒへの空気の通り道を十分に確保できる程度の高さである必要がある。本実施形態では、ゴム脚３３Ｌ，３３Ｒの高さは、例えば５ｍｍ程度である。

図２Ｄに示すように、左側面２２ｅには、側面排気口３４Ｌが設けられている。

側面排気口３４Ｌは、筐体２２の内外を連通する開口である。側面排気口３４Ｌは、背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒと同様なメッシュ構造やスリット構造で構成されるとよい。側面排気口３４Ｌは、左側面２２ｅの最下部に設けられている。右側面２２ｆは、図２Ｄに示す左側面２２ｅと左右対称構造であり、側面排気口３４Ｒが設けられている（図３参照）。

上記したように、電子機器１０は、ゴム脚３３Ｌ，３３Ｒを使用せず、会議室の壁等に壁掛けで設置することもできる。壁掛けで使用する場合、電子機器１０は、図２Ｃに示すように、ブラケットプレート３６を背面２２ｂに取り付けて使用する。ブラケットプレート３６は、左右方向に長尺な金属プレートであり、左右の表面から突出した連結板３６ａが背面２２ｂにねじ止め等で固定される。連結板３６ａ，３６ｂは、筐体２２の左右方向を基準として、後述する冷却装置４０Ｌ，４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒとオーバーラップする位置で連結される（図３参照）。これにより電子機器１０は、ブラケットプレート３６を壁にねじ止め等で固定することでは容易に壁掛けで設置することができる。

次に、電子機器１０の内部構造を説明する。

図３は、電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。図３は、筐体２２の上面２２ｃを形成するプレートを取り外し、筐体２２の内部を上から見た図である。

図３に示すように、電子機器１０は、基板３８と、左右一対の冷却装置４０Ｌ，４０Ｒと、左右一対のスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒとを筐体２２の内部に収容している。

基板３８は、電子機器１０のマザーボードである。基板３８は、処理装置３８ａの他、メモリ、及びＳＳＤ（Solid State Drive）等の各種電子部品を実装している。処理装置３８ａは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。

筐体２２の内部には、ブラケット４４がねじ止め等で固定されている。基板３８は、ブラケット４４に固定され、これにより筐体２２内で支持される。ブラケット４４は、横ブラケット４４ａ及び縦ブラケット４４ｂを有し、略Ｔ字状に構成された金属プレートである。横ブラケット４４ａは、筐体２２内の底面２２ｇに沿って横置きされるプレート状部材である。縦ブラケット４４ｂは、横ブラケット４４ａの上面から上方に起立し、正面２２ａ及び背面２２ｂに沿って縦置きされるプレート状部材である。

基板３８は、縦ブラケット４４ｂの後面にねじ止め等で固定される。これにより基板３８は、筐体２２内でその下方向に沿って縦置きされる（図４も参照）。つまり基板３８は、面方向が上下左右に沿い、板厚方向が前後方向に沿った姿勢で設置される。

基板３８は、前面がブラケット４４の取付面となり、後面が処理装置３８ａ等の実装面となる。基板３８の実装面には、所定の間隔を設けてサブカード３８ｂが接続されている。サブカード３８ｂも縦ブラケット４４ｂに支持され、筐体２２内で縦置きされている。

図４は、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。図５は、図３中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。図４及び図５は、図３に示す右側の冷却装置４０Ｒ及びその周辺部の構成を示している。図４及び図５は、ブラケット４４及びサブカード３８ｂ等の図示を省略している。図６は、図３に示す右側の冷却装置４０Ｒ及びその周辺部の模式的な正面断面図である。図７Ａは、図３に示す右側の冷却装置４０Ｒ及びその周辺部の模式的な拡大図である。図６は、ブラケット４４等の図示を省略している。

図３に示すように、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは左右対称構造であり、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒも同様である。そこで、以下では、右側の冷却装置４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｒについて代表的に説明し、左側の冷却装置４０Ｌ及びスピーカー装置４２Ｌについての詳細な説明は省略する。

冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、基板３８に実装された処理装置３８ａや他の電子部品を冷却するものである。

図３～図７Ａに示すように、冷却装置４０Ｒは、ファン４６と、フィン４８と、ヒートパイプ５０と、ダクト部品５２とを有する。

ファン４６は、ファン筐体４６ａと、ファン筐体４６ａに収容された回転軸部４６ｂ及びインペラ４６ｃとを備える。ファン４６は、回転軸部４６ｂがモータによって回転することで、その外周側に設けられたインペラ４６ｃが回転する遠心ファンである。ファン４６は、インペラ４６ｃの回転軸、つまり回転軸部４６ｂの軸方向が筐体２２の上下方向に沿って配置され、筐体２２内で横置きされている。より具体的には、ファン４６は、ブラケット４４の横ブラケット４４ａの下面に固定され、筐体２２の底面２２ｇに沿って横置きされ、底面２２ｇとの間には僅かな隙間のみが形成されている。ファン４６は、底面２２ｇに載置されてもよい。

ファン４６は、上吸気口５４と、下吸気口５５と、排気口５６とを有する。

上吸気口５４は、ファン筐体４６ａの上面に形成された開口である。下吸気口５５は、ファン筐体４６ａの下面に形成された開口である。吸気口５４，５５は、例えば円形状、ドーナツ形状、又は複数の楕円を周方向に並べた形状の貫通孔である。上吸気口５４は、左右方向で背面吸気口２７Ｒとオーバーラップしており、主として背面吸気口２７Ｒから吸気する。下吸気口５５は、底面吸気口３２Ｒと対向しており、主として底面吸気口３２Ｒから吸気する。排気口５６は、ファン筐体４６ａの左右方向で基板３８側とは逆側を向いた側面に形成された開口である。つまり排気口５６は、冷却装置４６Ｒではファン筐体４６ａの右側面に形成され、冷却装置４６Ｌではファン筐体４６ａの左側面に形成されている。

フィン４８は、複数の薄い金属プレートを等間隔に並べてヒートシンクである。フィン４８は、ファン４６の排気口５６に面して配置されている。つまりフィン４８は、冷却装置４６Ｒではファン筐体４６ａの右側面に対向し、冷却装置４６Ｌではファン筐体４６ａの左側面に対向している。フィン４８を構成する各金属プレートは、上下方向に起立すると共に左右方向に延在し、前後方向に平行に並んでいる。これにより隣接する金属プレートの間には、ファン４６から送られた空気が通過する隙間が形成されている。

ヒートパイプ５０は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ５０は、金属パイプを扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内部の密閉空間に作動流体が封入されたものである。ヒートパイプ５０は、第１端部５０ａが受熱プレート５８を介して処理装置３８ａと接続され、第２端部５０ｂがフィン４８と接続されている。受熱プレート５８は、銅又はアルミニウム等の高い熱伝導率の金属で形成されている。受熱プレート５８は、処理装置３８ａ等とヒートパイプ５０とを隙間なく密着させ、熱伝達効率を高めるためのものである。

本実施形態の電子機器１０は、基板３８が縦置きされ、フィン４８がファン４６と共に底面２２ｇに近接して横置きされている。つまり筐体２２の上下方向で、処理装置３８ａがフィン４８よりも上方に配置されている。また、処理装置３８ａ及び受熱プレート５８は、筐体２２の前後方向で略中央にある。一方、フィン４８は、その放熱面積を最大限に確保するため、筐体２２の前後方向の内寸の略全長に亘って延在している。ヒートパイプ５０は、第１端部５０ａが受熱プレート５８の後面に形成された溝部に嵌合され、実質的に受熱プレート５８の側端面に接続される。第２端部５０ｂは、フィン４８の前端面に接続される。

このため、ヒートパイプ５０は、第１端部５０ａと第２端部５０ｂとの位置関係が、上下左右前後方向において位置ずれしている。そこで、ヒートパイプ５０は、上下左右前後方向において３次元的に湾曲した曲げ部５０ｃを端部５０ａ，５０ｂ間に有する。

図４、図６及び図７Ａに示すように、本実施形態の曲げ部５０ｃは、第１端部５０ａから第２端部５０ｂに向かって順に、第１曲げ部Ｂ１と、第２曲げ部Ｂ２と、第３曲げ部Ｂ３とを有する。

以下、曲げ部５０ｃでの曲げ方向について、ヒートパイプ５０の延在方向、つまりヒートパイプ５０を構成するパイプの軸方向が、筐体２２の上下左右前後方向においてどのように変化しているかを示して説明する。また、上記したように、以下の説明は右側の冷却装置５０Ｒのヒートパイプ５０の曲げ方向を例示したものであり、左側の冷却装置５０Ｌのヒートパイプ５０の曲げ方向は右側のものと左右が逆になる。

第１端部５０ａは、縦置きされた受熱プレート５８の右側端面に接続され、左右方向に沿って延びている。第１曲げ部Ｂ１は、この第１端部５０ａから第２端部５０ｂに向かう方向（以下、「第１方向」と呼ぶ。）に向かって、次第に右、前、及び下の各方向に同時に捻られるように湾曲している。

第１曲げ部Ｂ１と第２曲げ部Ｂ２との間は、第１方向に向かって右に移動しつつ、前斜め下に向かう直線部分となっている。第２曲げ部Ｂ２は、第１方向に向かって、次第に右及び下の各方向に同時に捻られるように湾曲している。

第２曲げ部Ｂ２と第３曲げ部Ｂ３との間は、第１方向に向かって右斜め下に向かう直線部分となっている。第３曲げ部Ｂ３は、第１方向に向かって、次第に右、後、及び下の各方向に同時に捻られるように湾曲している。第２端部５０ｂは、前後方向に短く延在し、横置きされたフィン４８の前側面に接続されている。

言うまでもないが、曲げ部５０ｃの曲げ方向は上記した曲げ部Ｂ１～Ｂ３を有するものに限定されない。すなわち曲げ部５０ｃの曲げ方向は、受熱プレート５８とフィン４８の位置関係及び他の部品との位置関係に基づき各種形状に変更可能である。また、曲げ部５０ｃでの曲げ数は、３以外でもよい。但し、曲げ部５０ｃは、ヒートパイプ５０内部の密閉空間が潰れることを回避するため、例えば直角等の曲げは避けた方がよい。また、ヒートパイプ５０の全長も可能な限り短くできることが好ましい。その点、本実施形態での受熱プレート５８とフィン４８の配置では、上記した曲げ部Ｂ１～Ｂ３を有する構成が好ましい。

図５～図７Ａに示すように、ダクト部品５２は、ファン４６の排気口５６からフィン４８を通過した空気を側面排気口３４Ｒへと導くための空気ダクトを形成する。ダクト部品５２は、樹脂製又は金属製の部品である。ダクト部品５２は、例えば３辺を互いに直交させた略Ｕ字状のプレートで構成されている。ダクト部品５２が形成するダクトの高さは、フィン４８の高さと同一か又は多少高い。ダクト部品５２が形成するダクトの前後幅は、フィン４８の前後幅と同一か又は多少広い。

ダクト部品５２は、矩形断面の角筒で構成されてもよい。本実施形態では、フラットな筐体２２の底面２２ｇが、ダクト部品５２が形成するダクトの下壁として機能するため、ダクト部品５２は下板を設けない略Ｕ字形状としている。

図７Ｂは、図７Ａに示す右側の冷却装置４０Ｒの上にスピーカー装置４２Ｒを設置した状態を示す図である。図８は、右側のスピーカー装置４２Ｒを筐体２２に取り付ける直前の状態を示す分解斜視図である。

スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒは、筐体２２の外側に向けて音を出力する装置である。具体的には、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒは、筐体２２の外面に設けたサランネット６０を通して音を出す（図２Ａ～図２Ｄ参照）。

サランネット６０は、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒからの音を筐体２２外に通過させるためのネット部材である。サランネット６０は、筐体２２に多数の孔部を設けて代用してもよい。図２Ａ～図２Ｄに示すように、本実施形態の場合、サランネット６０は、例えば筐体２２の正面２２ａ及び側面２２ｅ，２２ｆの略下半分と、背面２２ｂの左右両端部の略下半分とに設けられている。

図７Ｂ及び図８に示すように、スピーカー装置４２Ｒは、スピーカーユニット６２と、スピーカーボックス６４とを有する。

スピーカーユニット６２は、実際に音を出力する部分である。スピーカーユニット６２は、例えば振動板、磁石、及びボイスコイルを組み合わせたものであり、公知のスピーカーユニットと同一又は同様でよい。

スピーカーボックス６４は、スピーカーユニット６２のバックチャンバとなる空洞が形成された箱体であり、エンクロージャーとも呼ばれる。スピーカーユニット６２は、スピーカーボックス６４の前面に取り付けられている。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、スピーカーボックス６４は、ファン４６、フィン４８及びダクト部品５２を覆い隠すようにその上方に設置される。すなわちスピーカーボックス６４は、ファン４６、フィン４８及びダクト部品５２の略全体を覆うほどの大きな前後左右の幅寸法を有する。これによりスピーカーボックス６４は、筐体２２内で可能な限り大きな容積を確保できている。

スピーカーボックス６４の前面及び後面には、それぞれ一対の取付棒６４ａ，６４ａが固定されている。取付棒６４ａは、スピーカー装置４２Ｒを筐体２２内で支持するための帯板状の支持部材である。取付棒６４ａは、スピーカー装置４２Ｒの振動を筐体２２に伝達することを防止できる必要があり、例えばゴム製である。取付棒６４ａは、筐体２２の内面に上方に沿って形成されたポケット部６６に挿入され、その下面は底面２２ｇに支持される。この際、スピーカーボックス６４は、筐体２２の内面と、ファン４６、フィン４８及びダクト部品５２との間に所定の隙間が形成される。つまりスピーカーボックス６４は、筐体２２内で実質的にフローティング状態で弾性支持されている。

図６に示すように、スピーカーボックス６４の下面には、他の部分よりも下面が上に凹んだ逃げ部６４ｂが設けられている。逃げ部６４ｂは、ファン４６の直上部分に設けられ、ダクト部品５２の直上部分よりも一段上にオフセットされている。逃げ部６４ｂは、スピーカーボックス６４の容積の減少を最小限に抑えつつ、ファン４６の上吸気口５４が塞がれることを回避するためのものである。

このように構成された冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、基板３８に実装された処理装置３８ａ等の熱を受熱プレート５８を介してヒートパイプ５０が吸熱する。本実施形態では、左右の冷却装置４０Ｌ，４０Ｒが１枚の受熱プレート５８を共用している（図３参照）。受熱プレート５８は、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒのそれぞれの専用として１枚ずつ設置されてもよい。

受熱プレート５８からヒートパイプ５０に伝達された熱は、ヒートパイプ５０で高効率にフィン４８まで輸送され、フィン４８に伝達される。フィン４８に伝達された熱は、ファン４６の排気口５６からの空気を受けて効率よく放熱される。そして、フィン４８を通過した高温の排気は、ダクト部品５２と筐体２２の底面２２ｇとで形成された空気ダクトを通過し、側面排気口３４Ｌ，３４Ｒを通して筐体２２外に排出される。図４及び図６中に１点鎖線で示す矢印は、ファン４６が吸引する空気及びファン４６が排出する空気の流れを模式的に示している。

この際、ファン４６は、筐体２２外の空気を底面吸気口３２Ｌ，３２Ｒを通して下吸気口５５から吸引する。さらに、ファン４６は、筐体２２外の空気を背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒを通して上吸気口５４から吸引する。ここで、背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒと上吸気口５４との間は、スピーカーボックス６４で大部分の空間が塞がれているが、スピーカーボックス６４の周囲の隙間を通して空気は上吸気口５４に吸引される。この際、スピーカーボックス６４は、ファン４６の直上の下面に逃げ部６４ｂを有する（図６参照）。このため、背面吸気口２７Ｌ，２７Ｒを通過して空気が円滑に上吸気口５４へと吸引される。

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、筐体２２と、処理装置３８ａを実装した基板３８と、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒと、処理装置３８ａを冷却する冷却装置４０Ｌ，４０Ｒとを備える。ここで、基板３８は、筐体２２の上下方向に沿って縦置きされている。また、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、筐体２２内で横置きされたファン４６及びフィン４８と、処理装置３８ａとフィン４８とを接続するヒートパイプ５０とを有する。なお、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは一方のみを備えてもよい。同様にスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒは一方のみを備えてもよい。

このように電子機器１０は、筐体２２内に基板３８、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒ、及び冷却装置４０Ｌ，４０Ｒを収容している。しかしながら、電子機器１０は、基板３８を縦置きし、ファン４６及びフィン４８を横置きし、基板３８に実装された処理装置３８ａとフィン４８の間をヒートパイプ５０で接続している。これにより電子機器１０は、大きな表面積を必要とする基板３８を縦置きしたことで、筐体２２の奥行寸法Ｄに基板３８が影響を与えることを回避し、筐体２２の奥行寸法Ｄを最小限に抑制できる。例えば本実施形態の電子機器１０の奥行寸法Ｄは、９０ｍｍ以下である。その結果、電子機器１０は、壁掛けで設置された際、壁面からの突出長が抑制される（図２Ｃ参照）。しかも電子機器１０は、ファン４６及びフィン４８が横置きされている。このため、その上方に大きな空間を確保でき、ここにスピーカーボックス６４の設置空間を確保することができ、スピーカーボックス６４の容積の増大にも貢献する。

電子機器１０は、処理装置３８ａがフィン４８よりも上方に配置されている。そして、ヒートパイプ５０は、これら処理装置３８ａとフィン４８との間を接続している。すなわちヒートパイプ５０は、第１端部５０ａと第２端部５０ｂとの間に、筐体２２の上下方向、左右方向、及び前後方向において湾曲した曲げ部５０ｃを有する。これによりヒートパイプ５０は、上下左右前後方向に位置が異なる処理装置３８ａとフィン４８との間を、狭い奥行寸法Ｄを有する筐体２２内で確実に接続できる。しかもヒートパイプ５０は、３次元的な曲げ部５０ｃを有することで、パイプに無理な屈曲が形成されず、内部の密閉空間が閉塞されて熱伝達性能が低下することも抑制できる。

冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、スピーカーボックス６４の下でフィン４８に面して配置され、ファン４６の排気口５６から出てフィン４８を通過した空気を筐体２２外へと流通させるダクト部品５２を有する。このため、ファン４６から排出された空気が筐体２２内に漏れ出して風量が低下することを抑制できる。また、いわゆるエアーノイズも低減でき、マイク２５への影響も抑制できる。例えばスピーカーボックス６４で代用できる場合等には、ダクト部品５２は省略されてもよい。

また、本実施形態の電子機器１０は、筐体２２と、処理装置３８ａを実装した基板３８と、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒと、処理装置３８ａを冷却する冷却装置４０Ｌ，４０Ｒとを備える。そして、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、インペラ４６ｃの回転軸部４６ｂが筐体２２の上下方向に沿って配置されたファン４６と、フィン４８と、処理装置３８ａとフィン４８とを接続するヒートパイプ５０と、ダクト部品５２とを有する。このダクト部品５２は、スピーカーボックス６４の下でフィン４８に面して配置され、ファン４６の排気口５６から出てフィン４８を通過した空気を筐体２２外へと流通させる空気ダクトを形成する。

このように、電子機器１０は、ファン４６の側面に排気口５６を設け、この排気口５６の側方にフィン４８及びダクト部品５２を配置し、その上にスピーカーボックス６４を配置している。すなわち電子機器１０は、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒの各部品が筐体２２の左右方向に沿って配置され、スピーカーボックス６４はその上に配置される。その結果、電子機器１０は、筐体２２の奥行寸法Ｄを最小限に抑制しつつ、各部品を筐体２２内に効率的に収容することができる。

しかも本実施形態の電子機器１０は、一対のスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒと、一対の冷却装置４０Ｌ，４０Ｒを備えるため、良好な音質と高い冷却性能が得られる。この際、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒ及び冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは、中央の基板３８を挟んで左右にそれぞれ配置されているため、筐体２２の奥行寸法Ｄを増大させる必要はない。また、電子機器１０は、中央の基板３８の左右に均等にスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒ及び冷却装置４０Ｌ，４０Ｒが配置され、重量バランスもよい。

この際、電子機器１０は、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒ及び冷却装置４０Ｌ，４０Ｒがなく、筐体２２内で比較的スペースを確保し易い基板３８の後側の背面２２ｂに凹状部２８ａを設け、ここに接続端子部３０を設けている。このため、図２Ｃに示すように、電子機器１０は、壁掛けで固定した場合に接続端子部３０に接続されたコネクタ３０ａやケーブル３０ｂにより、実質的な奥行寸法が増加することもない。

しかも電子機器１０を壁掛けで固定するためのブラケットプレート３６は、連結板３６ａ，３６ｂが、筐体２２の左右方向を基準として、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒとオーバーラップする位置で連結される。このため、筐体２２は、基板３８よりも重い重量物である冷却装置４０Ｌ，４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒの重量を直接的にブラケットプレート３６で受けることができる。このため、電子機器１０は、壁掛け固定時に、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒの重量によって筐体２２の左右両側部が反り変形することも抑制できる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０電子機器
２２筐体
２７Ｌ，２７Ｒ背面吸気口
３０接続端子部
３２Ｌ，３２Ｒ底面吸気口
３４Ｌ，３４Ｒ側面排気口
３６ブラケットプレート
３８基板
３８ａ処理装置
４０Ｌ，４０Ｒ冷却装置
４２Ｌ，４２Ｒスピーカー装置
４６ファン
４８フィン
５０ヒートパイプ
５０ｃ曲げ部
５２ダクト部品
６２スピーカーユニット
６４スピーカーボックス

Claims

電子機器であって、
横長のバー形状を有する筐体と、
前記筐体内に収容され、処理装置が実装された基板と、
前記筐体内に収容され、スピーカーユニット及びスピーカーボックスを有するスピーカー装置と、
前記筐体に収容され、前記処理装置を冷却する冷却装置と、
を備え、
前記基板は、面方向が前記筐体の上下左右に沿って配置されると共に、板厚方向が前記筐体の前後方向に沿って配置されることで、前記筐体の上下方向に沿って縦置きされ、
前記冷却装置は、
上面及び下面に設けられた吸気口と、側面に設けられた排気口と、インペラとを有し、前記インペラの回転軸が前記筐体の上下方向に沿って配置されることで、前記筐体内で横置きされたファンと、
前記ファンの排気口に面して配置され、前記筐体内で横置きされたフィンと、
第１端部が前記処理装置と接続され、第２端部が前記フィンと接続されたヒートパイプと、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記処理装置は、前記筐体の上下方向で前記フィンよりも上方に配置され、
前記ヒートパイプは、前記第１端部と前記第２端部との間に、前記筐体の上下方向、左右方向、及び前後方向において湾曲した曲げ部を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記スピーカーボックスは、前記基板の側方において前記ファン及び前記ファンの上方に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項３に記載の電子機器であって、
前記冷却装置は、さらに、前記スピーカーボックスの下で前記フィンに面して配置され、前記排気口から出て前記フィンを通過した空気を前記筐体外へと流通させるダクト部品を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項４に記載の電子機器であって、
前記筐体は、
底面に形成され、前記ファンの下面に設けられた前記吸気口と対向する底面吸気口と、
前記底面と直交する背面に形成され、前記ファンの上面に設けられた前記吸気口に連通する背面吸気口と、
前記底面及び前記背面と直交する側面に形成され、前記ダクト部品の出口と対向する側面排気口と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
電子機器であって、
横長のバー形状を有する筐体と、
前記筐体に収容され、処理装置を実装した基板と、
前記筐体に収容され、スピーカーユニット及びスピーカーボックスを有するスピーカー装置と、
前記筐体に収容され、前記処理装置を冷却する冷却装置と、
を備え、
前記冷却装置は、
上面及び下面に設けられた吸気口と、側面に設けられた排気口と、インペラとを有し、前記インペラの回転軸が前記筐体の上下方向に沿って配置されたファンと、
前記ファンの排気口に面して配置されたフィンと、
第１端部が前記処理装置と接続され、第２端部が前記フィンと接続されたヒートパイプと、
前記スピーカーボックスの下で前記フィンに面して配置され、前記排気口から出て前記フィンを通過した空気を前記筐体外へと流通させるダクト部品と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項６に記載の電子機器であって、
前記ファン及び前記フィンは、前記筐体の底面に沿って横置きされ、
前記基板は、面方向が前記筐体の上下左右に沿って配置されると共に、板厚方向が前記筐体の前後方向に沿って配置されることで、前記筐体の上下方向に沿って縦置きされ、
前記スピーカーボックスは、前記基板の側方において前記ダクト部品、前記ファン及び前記ファンの上方に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項７に記載の電子機器であって、
前記処理装置は、前記筐体の上下方向で前記フィンよりも上方に配置され、
前記ヒートパイプは、前記第１端部と前記第２端部との間に、前記筐体の上下方向、左右方向、及び前後方向において湾曲した曲げ部を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～８のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記基板は、前記筐体の左右方向での中央を含む位置に配置され、
前記スピーカー装置及び前記冷却装置は、それぞれ左右一対設けられ、前記基板の左右両側に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項９に記載の電子機器であって、
さらに、前記基板の後方に配置された接続端子部を備え、
前記接続端子部は、前記筐体の背面の一部に形成された凹状部に配置されている
ことを特徴とする電子機器。