JP7293389B2 - ストレージデバイスおよび制御方法 - Google Patents
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Description
Claims (21)
- 複数のNAND型フラッシュメモリチップを含むストレージ媒体へデータを書き込み、または、前記ストレージ媒体からデータを読み出す制御装置と、
前記制御装置から抜脱されている状態にある複数の前記ストレージ媒体を格納するストッカーと、を具備し、
前記制御装置は、前記ストレージ媒体を第1温度以上に昇温するための第1温度制御機構を有し、
前記ストッカーは、前記ストレージ媒体を前記第1温度より低い第2温度以下に冷却するための第2温度制御機構を有する、
ストレージデバイス。 - 前記制御装置は、
前記ストレージ媒体を保持するステージと、
前記ステージによって保持されている前記ストレージ媒体と対向し、当該対向する第1面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記ステージまたは前記プローブカードの少なくとも一方を移動させて、前記ストレージ媒体の前記プローブカードと対向する面に設けられている複数のパッド電極と前記複数のプローブとを接触させ、または、接触している状態にある前記複数のパッド電極と前記複数のプローブとを分離させる駆動部と、
を有し、
前記ストレージ媒体は、前記第1温度制御機構によって前記ステージ上において前記第1温度以上に昇温された後、前記駆動部によって前記複数のプローブと接触させられる、
請求項1に記載のストレージデバイス。 - 前記第1温度制御機構は、前記ステージ内に形成される複数の温度制御機構を含み、前記ストレージ媒体の前記ステージによって保持される面よりも面積の小さい複数の異なる領域ごとに異なる温度制御を行うことが可能である、
請求項2に記載のストレージデバイス。 - 前記第1温度制御機構は、前記ストレージ媒体の前記領域ごとの温度を、前記複数の温度制御機構によって、第1範囲内の温度に維持する、
請求項3に記載のストレージデバイス。 - 前記複数の異なる領域は、前記ストレージ媒体内の前記複数のNAND型フラッシュメモリチップの位置に各々対応する領域である、請求項4に記載のストレージデバイス。
- 前記第1温度制御機構は、前記プローブカードの前記第1面を制御対象として形成される温度制御機構を含む、請求項2~5のいずれか1項に記載のストレージデバイス。
- 前記プローブカードは、前記第1面と対向する第2面に配置される複数の半導体部品を含み、
前記第1温度制御機構は、前記第2面に配置される前記複数の半導体部品を冷却するための温度制御機構を含む、請求項2~6のいずれか1項に記載のストレージデバイス。 - 前記プローブカードの前記第1面と前記第2面との間に断熱材を有する、請求項7に記載のストレージデバイス。
- 前記複数の半導体部品は、前記NAND型フラッシュメモリチップを制御するコントローラー、複数の前記コントローラーを選択的に動作させるためのインターフェーススイッチ、FPGA、リレーまたはコンデンサーの中の少なくとも1つを含む、請求項7に記載のストレージデバイス。
- 前記複数の半導体部品の中の少なくとも1つは、前記ステージおよび前記プローブカードに設けられる複数の温度計によって計測される温度の少なくともいずれかを監視する、請求項7に記載のストレージデバイス。
- 前記第2温度制御機構は、冷却水、冷却空気または液体窒素を冷媒として用いる冷却機構を含む、請求項1または2に記載のストレージデバイス。
- 前記第2温度制御機構は、前記ストレージ媒体を保持する第1部分、前記第1部分と連結する第2部分、または、前記ストッカー全体に設けられる、ベルチェ素子を用いた電子冷却機構を含む、請求項1または2に記載のストレージデバイス。
- 前記制御装置は、前記ストレージ媒体の周囲を希ガスまたは不活性ガスで封止し、前記第1温度制御機構によって前記ストレージ媒体を前記ステージ上で昇温するリフレッシュ機構を有する、請求項3に記載のストレージデバイス。
- 前記希ガスまたは不活性ガスは、窒素、アルゴン、ヘリウム、クリプトンまたはキセノンのいずれかである、請求項13に記載のストレージデバイス。
- 前記制御装置は、前記複数のプローブと接触している前記ストレージ媒体を、第1ストレージ媒体から、前記ストッカー内の第2ストレージ媒体に入れ替える場合、前記第1温度以上の温度に維持されていた前記第1ストレージ媒体を、前記第1温度制御機構によって前記ステージ上において前記第1温度以下に冷却する、請求項2に記載のストレージデバイス。
- 前記制御装置は、前記複数のプローブと接触している前記ストレージ媒体を、第3ストレージ媒体から、前記ストッカー内の第4ストレージ媒体に入れ替える場合、前記第2温度以下に冷却されていた前記第4ストレージ媒体を、前記第1温度制御機構によって前記ステージ上において前記第1温度以上に昇温し、前記駆動部によって前記第4ストレージ媒体の前記複数のパッド電極と前記プローブカードとを接続させる、請求項2または15に記載のストレージデバイス。
- 前記制御装置から前記ストッカーへ前記ストレージ媒体を搬送し、または、前記ストッカーから前記制御装置へ前記ストレージ媒体を搬送する搬送システムをさらに具備し、
前記第1温度は、常温であり、
前記搬送システムは、前記第2温度以下に冷却されていた前記ストレージ媒体の前記ストッカーから前記制御装置への搬送時における結露防止を目的とする前記搬送システム内の空気調整を行うための第3温度制御機構を有する、
請求項1または2に記載のストレージデバイス。 - 前記ストレージ媒体は、半導体ウェハである、請求項1~17のいずれか1項に記載のストレージデバイス。
- 複数のNAND型フラッシュメモリチップを含むストレージ媒体を、第1温度以上に昇温し、ステージに載置された前記ストレージ媒体へデータを書き込み、または、前記ステージに載置された前記ストレージ媒体からデータを読み出す制御装置と、前記制御装置から抜脱されている状態にある複数の前記ストレージ媒体を、前記第1温度より低い第2温度以下に冷却して保管するストッカーと、を具備するストレージデバイスの制御方法であって、
前記制御装置は、前記ステージに載置されている前記ストレージ媒体を、第1ストレージ媒体から、前記ストッカー内の第2ストレージ媒体に入れ替える場合、
前記第1温度以上の温度に維持されていた前記第1ストレージ媒体を、前記制御装置内において前記第1温度以下に冷却することと、
前記第2温度以下に冷却されていた前記第2ストレージ媒体を、前記制御装置内において前記第1温度以上に昇温し、前記ステージに載置することと、
を具備する制御方法。 - 前記ストレージ媒体は、半導体ウェハである、請求項19に記載の制御方法。
- 複数のNAND型フラッシュメモリチップを含む半導体ウェハへデータを書き込み、または、前記半導体ウェハからデータを読み出すプローバーと、
前記プローバーから抜脱されている状態にある複数の前記半導体ウェハを格納するストッカーと、を具備し、
前記プローバーは、前記半導体ウェハを第1温度以上に昇温するための第1温度制御機構を有し、
前記ストッカーは、前記半導体ウェハを前記第1温度より低い第2温度以下に冷却するための第2温度制御機構を有する、
ストレージデバイス。
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