JP7286240B2 - 加工装置、及び加工方法 - Google Patents
加工装置、及び加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7286240B2 JP7286240B2 JP2019037550A JP2019037550A JP7286240B2 JP 7286240 B2 JP7286240 B2 JP 7286240B2 JP 2019037550 A JP2019037550 A JP 2019037550A JP 2019037550 A JP2019037550 A JP 2019037550A JP 7286240 B2 JP7286240 B2 JP 7286240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- light
- processing
- shielding chamber
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
3 粘着テープ
5 フレーム
7 フレームユニット
2 切削装置(加工装置)
4,46 基台
6,48 遮光チャンバー
8,50 カセット載置台
10,52 カセット
12,60 開口
14,66 X軸方向移動テーブル
16,68 保持テーブル
16a,68a 保持面
18,70 光量検出ユニット
20,72,76 支持部
22,30,78 ガイドレール
24,32,80 移動プレート
26,34,82 ボールねじ
28,36,84 パルスモータ
38 撮像ユニット
40 切削ユニット(加工ユニット)
42,74 光源
44 切削装置(加工装置)
54 搬送ユニット
56 位置決めユニット
58,96 搬送アーム
62 テーブル面
86 研削ユニット(加工ユニット)
88 スピンドルハウジング
90 ホイールマウント
92 研削ホイール
94 研削砥石
98 洗浄装置
Claims (8)
- 光塑性効果を発現する被加工物を加工する加工装置であって、
外部からの光の進入が遮断される遮光チャンバーと、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルにより保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、
該保持テーブルに保持された該被加工物に照射される光の光量を検出可能な光量検出ユニットを該遮光チャンバーの内部空間に備え、
該遮光チャンバーの該内部空間において、該保持テーブルに保持された該被加工物に照射される光の光量を該光量検出ユニットで監視し、加工に適した硬度に変化した該被加工物を該加工ユニットで加工できることを特徴とする加工装置。 - 該保持テーブルに保持された該被加工物に対して所定の波長の光を照射する光源を該遮光チャンバーの該内部空間に備えることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 該保持テーブルに保持された該被加工物を撮像できる撮像ユニットを該遮光チャンバーの該内部空間に備え、
該遮光チャンバーの該内部空間において該保持テーブルに保持された該被加工物と、該加工ユニットと、が所定の位置関係となるように、該撮像ユニットにより取得された撮像画像を用いて該保持テーブルと、該加工ユニットと、を相対的に移動できることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の加工装置。 - 該撮像ユニットが赤外顕微鏡であることを特徴とする請求項3に記載の加工装置。
- 該被加工物を収容するカセットを載置できるカセット載置台を該遮光チャンバーの該内部空間に備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の加工装置。
- カセットに収容された該被加工物を遮光された搬送経路を経由して該保持テーブルへ搬送できることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の加工装置。
- 該被加工物を保管できる保管台を該遮光チャンバーの該内部空間に備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の加工装置。
- 光塑性効果を発現する被加工物を請求項1乃至7のいずれか一つに記載の加工装置を用いて加工する加工方法であって、
該被加工物を該保持テーブル上に搬送し、該保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該遮光チャンバーの該内部空間において、加工に適した硬度に変化した該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019037550A JP7286240B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 加工装置、及び加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019037550A JP7286240B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 加工装置、及び加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020141096A JP2020141096A (ja) | 2020-09-03 |
JP7286240B2 true JP7286240B2 (ja) | 2023-06-05 |
Family
ID=72280684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019037550A Active JP7286240B2 (ja) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 加工装置、及び加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7286240B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006035328A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Ebara Corp | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
JP2008004598A (ja) | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | ダイシング装置,ダイシング方法,半導体装置,及び半導体装置の製造方法 |
JP2008085233A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面劣化を防止する塗布装置、塗布方法、研磨洗浄装置及び研磨洗浄方法 |
JP2014220441A (ja) | 2013-05-10 | 2014-11-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
-
2019
- 2019-03-01 JP JP2019037550A patent/JP7286240B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006035328A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Ebara Corp | 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法 |
JP2008004598A (ja) | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | ダイシング装置,ダイシング方法,半導体装置,及び半導体装置の製造方法 |
JP2008085233A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面劣化を防止する塗布装置、塗布方法、研磨洗浄装置及び研磨洗浄方法 |
JP2014220441A (ja) | 2013-05-10 | 2014-11-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020141096A (ja) | 2020-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5073962B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6719825B2 (ja) | 研削装置及びウェーハの加工方法 | |
JP6953075B2 (ja) | 切削装置及びウェーハの加工方法 | |
JP6462422B2 (ja) | 切削装置及びウエーハの加工方法 | |
WO2003060974A1 (fr) | Element de protection pour plaquette semi-conductrice et procede de meulage d'une plaquette semi-conductrice | |
JP2020028944A (ja) | 研磨パッド | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
TW201923873A (zh) | 磨削裝置 | |
JP7286240B2 (ja) | 加工装置、及び加工方法 | |
KR20210030198A (ko) | 가공 장치 | |
JP2012016770A (ja) | 研削方法および研削装置 | |
JP2010114125A (ja) | 半導体ウエーハ加工装置 | |
CN116581052A (zh) | 清洗装置 | |
JP2012169487A (ja) | 研削装置 | |
TW201250922A (en) | Wafer supporting plate and method for using wafer supporting plate | |
JP5635892B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4796240B2 (ja) | 半導体ウエーハの研削方法 | |
JP6563766B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TWI789518B (zh) | 加工裝置 | |
JP2022037381A (ja) | 被加工物の洗浄方法 | |
JP2022099716A (ja) | 研削装置 | |
JP2017019055A (ja) | チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置 | |
JP2021082780A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP7358014B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7370265B2 (ja) | 加工方法及び加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7286240 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |