JP7285059B2 - 半導体装置製造方法 - Google Patents
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後記のようにして得られるエポキシ基含有のポリオルガノシルセスキオキサン100質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート200質量部と、アンチモン系スルホニウム塩(商品名「SI-150L」,三新化学工業株式会社製)0.45質量部(固形分換算)と、(4-ヒドロキシフェニル)ジメチルスルホニウムメチルサルファイト(商品名「サンエイドSI助剤」,三新化学工業株式会社製)0.05質量部とを混合し、接着剤組成物(接着剤組成物C1)を得た。
後記のようにして得られるエポキシ基含有のポリオルガノシルセスキオキサン100質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート115質量部と、アンチモン系スルホニウム塩(商品名「SI-150L」,三新化学工業株式会社製)0.45質量部(固形分換算)と、(4-ヒドロキシフェニル)ジメチルスルホニウムメチルサルファイト(商品名「サンエイドSI助剤」,三新化学工業株式会社製)0.05質量部とを混合し、接着剤組成物(接着剤組成物C2)を得た。
還流冷却器と、窒素ガス導入管と、撹拌装置と、温度計とを備えた300mLのフラスコ内で、窒素ガスを導入しながら、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン161.5mmol(39.79g)と、フェニルトリメトキシシラン9mmol(1.69g)と、溶媒としてのアセトン165.9gとを混合して50℃に昇温した。次に、当該混合物に、5%炭酸カリウム水溶液4.7g(炭酸カリウムは1.7mmol)を5分かけて滴下し、続いて水1700mmol(30.6g)を20分かけて滴下した。滴下操作の間、混合物に著しい温度上昇は生じなかった。この滴下操作の後、フラスコ内に窒素ガスを導入しながら、50℃で4時間、重縮合反応を行った。重縮合反応後の反応溶液中の生成物を分析したところ、数平均分子量は1900であり、分子量分散度は1.5であった。そして、静置されて冷却された反応溶液について、相分離によって生じる下層液(水相)が中性になるまで水洗を繰り返した後、上層液を分取し、1mmHgおよび40℃の条件で、溶媒量が25質量%になるまで上層液から溶媒を留去し、無色透明の液状の生成物(エポキシ基含有ポリオルガノシルセスキオキサン)を得た。
二つのウエハとその間の粘着剤層との積層構造を有する5枚の第1ウエハ積層体および5枚の第2ウエハ積層体を作製し、各ウエハ積層体において発生するボイドの数を計測した。
まず、2枚のシリコンウエハを用意した。各シリコンウエハは、直径が300mmであり、厚さが775μmであり、一方の面にシランカップリング剤処理を施したものである。シリコンウエハのシランカップリング剤処理においては、シリコンウエハの一方の面に対するシランカップリング剤(商品名「KBE403」,信越化学工業株式会社製)のスピンコーティングによる塗布、および、その後の120℃での5分間の加熱を行った。次に、各シリコンウエハのシランカップリング剤処理面(接合予定面)に上記の接着剤組成物C1をスピンコーティングによって塗布して接着剤組成物層を形成した後、この組成物層を伴うシリコンウエハについて、80℃で4分間の加熱を行い、続いて100℃で2分間の加熱を行った。これにより、接着剤組成物層を乾燥させ、各シリコンウエハの片面上に厚さ1.25μmの接着剤層を形成した。次に、形成された接着剤層を伴う2枚のシリコンウエハを、当該接着剤層を介して、温度50℃および加圧力3000g/cm2の条件で貼り合わせた。次に、この貼合せによって得られたウエハ積層体について、130℃で30分間の加熱を行い、続いて170℃で30分間の加熱を行い、これによってウエハ間の接着剤層を硬化させて両ウエハを接合した。以上のような方法により、実施例1の5枚のウエハ積層体を作製した。
まず、2枚のシリコンウエハを用意した。各シリコンウエハは、直径が300mmであり、厚さが775μmであり、一方の面にシランカップリング剤処理を施したものである。シリコンウエハのシランカップリング剤処理は、実施例1に関して上述したのと同様にして行った。次に、一方のシリコンウエハのシランカップリング剤処理面(接合予定面)に上記の接着剤組成物C2をスピンコーティングによって塗布して接着剤組成物層を形成した後、この組成物層を伴うシリコンウエハについて、80℃で4分間の加熱を行い、続いて100℃で2分間の加熱を行った。これにより、接着剤組成物層を乾燥させ、シリコンウエハの片面上に厚さ2.5μmの接着剤層を形成した。次に、形成された接着剤層を伴うシリコンウエハと、接着剤層を伴わないシリコンウエハとを、当該接着剤層を介して、温度50℃および加圧力3000g/cm2の条件で貼り合わせた。次に、この貼合せによって得られたウエハ積層体について、130℃で30分間の加熱を行い、続いて170℃で30分間の加熱を行い、これによってウエハ間の接着剤層を硬化させて両ウエハを接合した。以上のような方法により、比較例1の5枚のウエハ積層体を作製した。
実施例1および比較例1の各ウエハ積層体について、次のようにして、ウエハ間の接合性ないし接合の強固さを調べた。まず、ウエハ積層体から、図18に示す模式的な形状およびサイズを有する試験片Xをダイシング加工によって作製した。試験片Xは、シリコン層101と、シリコン層102と、これらの間に介在する部分を有する接着剤層103とを含む。接着剤層103は、シリコン層102側にて露出する領域103aを有する。この試験片Xについて、引張試験機(商品名「テンシロン万能材料試験機 RTF-1310」,株式会社エー・アンド・デイ製)を使用してシリコン層間の剥離に係る剥離試験を行った。具体的には、試験片Xについて、両面粘着テープ104(商品名「KM-30D-BK」,ダイヤテックス株式会社製)を介して土台Y(その表面の一部を図18に示す)に接合した後、領域103aに係止可能な先端形状を有する部材(図示略)によって試験片Xのシリコン層101と接着剤層103とをその図中右端側にて矢印D方向に引っ張って剥離試験を行った。この剥離試験での引張速度は1000mm/分とした。このような剥離試験において、実施例1の5枚のウエハ積層体に由来する5枚の試験片では、シリコン層間の剥離が生じなかった。これに対し、比較例1の5枚のウエハ積層体に由来する5枚の試験片のうち、3枚の試験片で剥離が生じた。この結果から、実施例1のウエハ積層体は、比較例1の積層体よりも、ウエハ間において高い接合強度を実現するのに適することが判る。
11 ウエハ(第1ウエハ)
11a,11b 面
12R 補強ウエハ(補強第2ウエハ)
12 ウエハ(第2ウエハ)
12a,12b 面
13 仮接着剤層
21 接着剤層
31 貫通電極
101,102 シリコン層
103 接着剤層
104 両面粘着テープ
Claims (7)
- 複数の半導体素子を含む積層構造を有する半導体装置を製造するための方法であって、
それぞれが貼合せ面を有する一対のウエハの各貼合せ面に接着剤層を形成する少なくとも一つの第1工程と、
前記第1工程ごとに行われる少なくとも一つの、前記接着剤層を伴う前記貼合せ面どうしを前記接着剤層を介して接合する第2工程と、
前記第2工程より後に、前記一対のウエハにおける一方のウエハに対する研削によって当該ウエハを薄化する第3工程と、
前記第3工程ごとに得られるウエハ積層体の薄化されたウエハとその直下の接着剤層とを貫通する貫通電極を形成する第4工程と、を含み、
前記第1~第4工程が複数存在する場合、2回目以降の第1工程、及び第2工程は、前記第4工程によって貫通電極が形成された後のウエハ積層体における第3工程にて薄化された側の面と、新たなウエハの一方の面に接着剤層が形成されて接合され、2回目以降の第4工程は、直前の第3工程によって得られたウエハ積層体の薄化されたウエハとその直下の接着剤層とを貫通する貫通電極を形成する、半導体装置製造方法。 - 前記一対のウエハにおける一方のウエハは他方のウエハよりも薄い、請求項1に記載の半導体装置製造方法。
- 前記第1工程とこれに続く前記第2工程、第3工程、及び第4工程とを少なくとも1サイクルに含むプロセスを複数サイクル行うことによって得られるウエハ積層体の積層方向において、最後の第2工程で追加されたウエハとは反対側の端に位置するウエハ、に対する研削によって当該ウエハを薄化する第5工程を更に含む、請求項1又は2に記載の半導体装置製造方法。
- 第1ウエハ、並びに、支持基板と、第2ウエハと、当該支持基板および第2ウエハの間の仮接着剤層とを含む積層構造を有する補強第2ウエハを、用意する工程と、
前記第1ウエハ上に接着剤層を形成し、且つ、前記補強第2ウエハにおける前記第2ウエハ上に接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層を伴う前記第1および第2ウエハを当該接着剤層を介して接合する工程と、
前記支持基板と前記第2ウエハとの間における前記仮接着剤層による仮接着状態を解除して前記支持基板を取り外す工程と、
前記取外し工程を経て得られるウエハ積層体の第2ウエハとその直下の接着剤層とを貫通する貫通電極を形成する工程と、を含む半導体装置製造方法。 - 支持基板と、追加の第2ウエハと、当該支持基板および第2ウエハの間の仮接着剤層とを含む積層構造を有する補強第2ウエハにおける前記第2ウエハ上に接着剤層を形成し、且つ、前記第1ウエハ上の第2ウエハ上に接着剤層を形成する、少なくとも一つの接着剤層形成工程と、
前記接着剤層形成工程ごとに行われる少なくとも一つの、前記接着剤層を伴う前記第2ウエハどうしを当該接着剤層を介して接合するウエハ追加工程と、
前記ウエハ追加工程ごとに行われる少なくとも一つの、前記支持基板と前記第2ウエハとの間における前記仮接着剤層による仮接着状態を解除して前記支持基板を取り外す工程と、
前記取外し工程ごとに得られるウエハ積層体の追加の第2ウエハとその直下の接着剤層とを貫通する貫通電極を形成する工程と、を更に含み、
前記接着剤層形成工程、ウエハ追加工程、取り外す工程、及び貫通電極を形成する工程が複数存在する場合、2回目以降の接着剤層形成工程、及びウエハ追加工程は、前記貫通電極を形成する工程によって貫通電極が形成された後のウエハ積層体における追加の第2ウエハ上に接着剤層が形成されて接合され、2回目以降の貫通電極を形成する工程は、直前の取外し工程によって得られたウエハ積層体のウエハ積層体の追加の第2ウエハとその直下の接着剤層とを貫通する貫通電極を形成する、請求項4に記載の半導体装置製造方法。 - 前記第1ウエハに対する研削によって当該第1ウエハを薄化する工程を更に含む、請求項4または5に記載の半導体装置製造方法。
- 前記接着剤層が、ポリオルガノシルセスキオキサン含有熱硬化型接着剤を含む、請求項1から6のいずれか一つに記載の半導体装置製造方法。
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