JP7284760B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
1.第1の実施の形態(充填材料として感光性シートレジストを用いた例)
2.第2の実施の形態(充填材料として絶縁粒子を用いた例)
3.変形例(レーザによる開口加工を用いた例)
[配線基板の構造]
図1は、本技術の第1の実施の形態における配線基板10の構造例を示す断面図である。
図2は、本技術の第1の実施の形態における配線基板10の製造方法の一例を示す工程図である。
図3は、本技術の第1の実施の形態における配線基板10の他の構造例を示す断面図である。
図4は、本技術の第1の実施の形態における配線基板10のさらに他の構造例を示す断面図である。
[配線基板の構造]
図5は、本技術の第2の実施の形態における配線基板10の構造例を示す図である。同図におけるaは断面図であり、bは上面図である。
図6は、本技術の第2の実施の形態における配線基板10の製造方法の一例を示す工程図である。
図7は、本技術の第2の実施の形態における配線基板10の他の構造例を示す断面図である。
図8は、本技術の第2の実施の形態における配線基板10のさらに他の構造例を示す断面図である。
上述の実施の形態では、感光性シートレジストまたは絶縁粒子を用いて、貫通孔110の導体120の内側に絶縁体を充填していた。ここでは、その変形例として、絶縁体を充填した後に、レーザーなどにより開口加工を施して、他の絶縁体を注入する例について説明する。
図9は、本技術の実施の形態における配線基板10の製造方法の第1の変形例を示す工程図である。
図10は、本技術の実施の形態における配線基板10の製造方法の第2の変形例を示す工程図である。
(1)基材と、
前記基材を貫通する孔と、
前記孔の側壁に沿って形成された導体と、
前記導体の内側に充填された複数種類の絶縁体と
を具備する配線基板。
(2)前記複数種類の絶縁体のうち特定の種類の絶縁体は、他の種類の絶縁体よりも密着性が高く、
前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体よりも膨張率が低い
前記(1)に記載の配線基板。
(3)前記特定の種類の絶縁体は、前記導体を被覆し、
前記他の種類の絶縁体は、前記導体の内側に形成される
前記(2)に記載の配線基板。
(4)前記特定の種類の絶縁体は、前記導体の内側において互いに孔径方向に繋がる部分を備える
前記(3)に記載の配線基板。
(5)前記特定の種類の絶縁体と前記他の種類の絶縁体の孔径方向における面積比は、貫通方向に対して変化する
前記(3)または(4)に記載の配線基板。
(6)前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体とは異なる種類の粒状の絶縁体を含む
前記(3)に記載の配線基板。
(7)前記特定の種類の絶縁体は、粒状の絶縁体であり、
前記他の種類の絶縁体は、前記粒状の絶縁体の隙間に充填される
前記(2)に記載の配線基板。
(8)前記粒状の絶縁体は、前記導体との接触部において前記導体の形状に沿って変形した状態を有する
前記(7)に記載の配線基板。
(9)前記粒状の絶縁体は、他の前記粒状の絶縁体との接触部において互いの形状に沿って変形した状態を有する
前記(7)または(8)に記載の配線基板。
(10)前記貫通する孔の一方の開口部を塞ぐ他の導体をさらに具備する前記(1)から(9)のいずれかに記載の配線基板。
(11)前記基材は、シリコンまたはガラスである
前記(1)から(10)のいずれかに記載の配線基板。
(12)貫通する孔と前記孔の側壁に沿って形成された導体とを備える基材の少なくとも一方の面に複数種類の絶縁体からなるシート材を貼る工程と、
真空下で圧力を加えて前記シート材を前記導体の内側に充填させる工程と
を具備する配線基板の製造方法。
(13)貫通する孔と前記孔の側壁に沿って形成された導体とを備える基材の一方の面から粒状の絶縁体を含む複数種類の絶縁体を前記導体の内側に供給する工程と、
前記基材の一方の面から前記導体の内側の前記複数種類の絶縁体に圧力を印加する工程と
を具備する配線基板の製造方法。
100 基材
110 貫通孔
120 導体
210、220、230、240 絶縁体
231 接触部
310 カバーシート
410 スキージ
Claims (12)
- 基材と、
前記基材を貫通する孔と、
前記孔の側壁に沿って形成された導体と、
前記導体の内側に充填された複数種類の絶縁体と
を具備し、
前記複数種類の絶縁体のうち特定の種類の絶縁体は、他の種類の絶縁体よりも密着性が高い樹脂であり、
前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体よりも膨張率が低い材料である
配線基板。 - 前記特定の種類の絶縁体は、前記導体を被覆し、
前記他の種類の絶縁体は、前記導体の内側に形成される
請求項1記載の配線基板。 - 前記特定の種類の絶縁体は、前記導体の内側において互いに孔径方向に繋がる部分を備える
請求項2記載の配線基板。 - 前記特定の種類の絶縁体と前記他の種類の絶縁体の孔径方向における面積比は、貫通方向に対して変化する
請求項2記載の配線基板。 - 前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体とは異なる種類の粒状の絶縁体を含む
請求項2記載の配線基板。 - 前記特定の種類の絶縁体は、粒状の絶縁体であり、
前記他の種類の絶縁体は、前記粒状の絶縁体の隙間に充填される
請求項1記載の配線基板。 - 前記粒状の絶縁体は、前記導体との接触部において前記導体の形状に沿って変形した状態を有する
請求項6記載の配線基板。 - 前記粒状の絶縁体は、他の前記粒状の絶縁体との接触部において互いの形状に沿って変形した状態を有する
請求項6記載の配線基板。 - 前記貫通する孔の一方の開口部を塞ぐ他の導体をさらに具備する請求項1記載の配線基板。
- 前記基材は、シリコンまたはガラスである
請求項1記載の配線基板。 - 貫通する孔と前記孔の側壁に沿って形成された導体とを備える基材の少なくとも一方の面に複数種類の絶縁体からなるシート材を貼る工程と、
真空下で圧力を加えて前記シート材を前記導体の内側に充填させる工程と
を具備し、
前記複数種類の絶縁体のうち特定の種類の絶縁体は、他の種類の絶縁体よりも密着性が高い樹脂であり、
前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体よりも膨張率が低い材料である
配線基板の製造方法。 - 貫通する孔と前記孔の側壁に沿って形成された導体とを備える基材の一方の面から粒状の絶縁体を含む複数種類の絶縁体を前記導体の内側に供給する工程と、
前記基材の一方の面から前記導体の内側の前記複数種類の絶縁体に圧力を印加する工程と
を具備し、
前記複数種類の絶縁体のうち特定の種類の絶縁体は、他の種類の絶縁体よりも密着性が高い樹脂であり、
前記他の種類の絶縁体は、前記特定の種類の絶縁体よりも膨張率が低い材料である
配線基板の製造方法。
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JP2008066444A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板の製造方法 |
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- 2019-06-21 JP JP2020536368A patent/JP7284760B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3268653A (en) | 1964-04-29 | 1966-08-23 | Ibm | Printed circuit board with solder resistant coating in the through-hole connectors |
JP2001244636A (ja) | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
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