JP7277418B2 - 重原子を含有する化合物のプラズマ軽減 - Google Patents
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Description
本明細書に開示する実施形態はまた、処理チャンバからの廃水を軽減するシステムを含む。システムは、処理チャンバのフォアラインに結合された磁気強化プラズマ源を含む。処理チャンバは、堆積チャンバである。システムはまた、プラズマ源の上流に位置決めされてプラズマ源に結合された試薬源を含む。試薬源は、プラズマ源へ軽減試薬を送出するように構成される。
本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、いくつかを添付の図面に示す実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明を得ることができる。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容することができるため、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを示し、したがって本開示の範囲を限定すると見なされるべきではないことに留意されたい。
本明細書に開示する実施形態は、処理チャンバから出る廃水中に存在する物質に対するプラズマ軽減プロセスを含む。プラズマ軽減プロセスは、堆積チャンバ、エッチングチャンバ、または他の真空処理チャンバなどの処理チャンバからのフォアライン廃水を取り込み、フォアライン経路内に配置されたプラズマチャンバ内で廃水を反応させる。プラズマは、廃水中に存在する物質にエネルギーを与え、より環境に優しい形態への物質の変換をより効率的にする。いくつかの実施形態では、プラズマは、廃水中に存在する物質を少なくとも部分的に解離することができ、それによってより環境に優しい形態へ廃水中の物質を変換する効率を増大させる。軽減試薬は、廃水中に存在する物質の軽減を助けることができる。軽減プロセスは、揮発または凝縮による軽減プロセスとすることができる。
いくつかの実施形態では、制御弁112は、ガスの使用を最小にするために、試薬送出システム106からの試薬が流れているときにのみガスを通すように、コントローラ118によって制御することができる。たとえば、試薬送出システム106の制御弁103とキット108の制御弁112との間に破線によって示すように、制御弁112は、制御弁103が開けられた(または締められた)ことに応答して開ける(または締める)ことができる。
図1の実施形態は概略的に表されており、話を簡単にするために、いくつかの構成要素は省略されている。たとえば、処理チャンバ101から排ガスを除去するために、ターボ分子ポンプなどの高速真空ポンプを、処理チャンバ101とフォアライン102との間に配置することができる。加えて、フォアラインガス、試薬、および/またはプラズマを供給するために、構成要素の他の変形形態を設けることができる。
図3は、処理チャンバから出る廃水を軽減する揮発方法300の一実施形態を示す流れ図である。方法300は、ブロック302で、処理チャンバ101などの処理チャンバからの廃水をプラズマ源104などのプラズマ源内へ流すことによって始まる。ブロック304で、揮発軽減試薬が、プラズマ源内へ流される。ブロック306で、プラズマ源内で揮発軽減試薬からプラズマが生成され、それによって軽減試薬にエネルギーを与え、いくつかの実施形態では廃水にもエネルギーを与える。いくつかの実施形態では、軽減試薬および/または廃水中に同伴される物質の少なくとも一部が、少なくとも部分的に解離される。廃水中の物質は、プラズマ源内で形成されたプラズマの存在下で異なる物質に変換される。廃水中の物質は、次いで、プラズマ源から出て、真空源120などの真空源内へ流れることができ、かつ/またはさらに処置することができる。
Claims (19)
- 処理チャンバからの排ガスを軽減する装置であって、
前記処理チャンバのフォアラインに結合されたプラズマ源であって、
外壁と内壁を備え、前記内壁が、RF源に結合するように構成された中空の電極であり、プラズマ領域が、前記外壁と前記内壁の間に画定される、プラズマ源と、
前記プラズマ源の上流かつ前記処理チャンバの下流に位置決めされた試薬源とを備え、前記試薬源が、前記プラズマ源に結合され、前記試薬源が、前記プラズマ源へ軽減試薬を送出するように構成される、装置。 - 前記軽減試薬が、BCl3、CCl4、SiCl4、NF3、SF4、SF6、SF8 、CH4、H2、F2、HCl、HF、Cl2、HBr、O2、N2、O3、CO、CO2、NH3、N2O、およびこれらの組合せの1つまたは複数を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記プラズマ源の下流に位置決めされて前記プラズマ源に結合されたフォアラインガス注入キットをさらに備え、前記フォアラインガス注入キットが、前記フォアライン内の圧力を制御するように前記フォアラインへフォアラインガスを送出するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記フォアラインガスが、N2、Arおよび空気の1つまたは複数を含む、請求項3に記載の装置。
- 前記処理チャンバに結合されて、前記処理チャンバから排ガスを除去するように構成された真空ポンプをさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記プラズマ源が、
外側エッジおよび内側エッジを有する第1の板と、
前記第1の板に平行であり、外側エッジおよび内側エッジを有する第2の板であって、前記内壁が、前記第1の板の前記内側エッジと前記第2の板の前記内側エッジとの間に配置され、前記第1の板および前記第2の板が前記内壁と同心円状である、第2の板と、
前記第1の板の前記外側エッジと前記第2の板の前記外側エッジとの間に配置された外壁であって、前記第1の板、前記第2の板、前記内壁、および前記外壁がプラズマ領域を画定する、外壁と、
前記第1の板上に配置された第1の複数の磁石と、
前記第2の板上に配置された第2の複数の磁石と、
を備える、請求項1に記載の装置。 - 前記内壁に結合され、内部に冷却チャネルが形成された冷却ジャケットをさらに備える、請求項6に記載の装置。
- 前記内壁の第1の端部に隣接して配置された第1の絶縁リングと、
前記内壁の第2の端部に隣接して配置された第2の絶縁リングと、
をさらに備え、前記第1の端部が、前記内壁の前記第2の端部に対向する、請求項6に記載の装置。 - 前記内壁が、前記外壁に面する第1の表面と、前記第1の表面とは反対の第2の表面とを有し、前記第1の表面は湾曲し、前記第2の表面は直線である、請求項6に記載の装置。
- 前記内壁の前記第1の表面上に、複数の溝が配置される、請求項9に記載の装置。
- 処理チャンバからの排ガスを軽減する装置であって、
前記処理チャンバのフォアラインに結合されたプラズマ源であって、
外壁と内壁を備え、前記内壁が、RF源に結合するように構成された中空の電極であり、プラズマ領域が、前記外壁と前記内壁の間に画定される、プラズマ源と、
前記プラズマ源の上流かつ前記処理チャンバの下流に位置決めされ、前記プラズマ源に結合され、前記プラズマ源へ軽減試薬を送出するように構成された試薬源と、
前記フォアラインと前記試薬源との間に配置された流量制御デバイスとを備える装置。 - 前記流量制御デバイスが、前記プラズマ源への軽減試薬の流量を制御するように構成される、請求項11に記載の装置。
- 前記プラズマ源の下流に位置決めされて、前記フォアライン内の圧力を制御するように前記フォアラインへフォアラインガスを送出するように構成された、前記フォアラインにおけるフォアラインガス注入キットをさらに備える、請求項11に記載の装置。
- 前記プラズマ源が、
外側エッジおよび内側エッジを有する第1の板と、
前記第1の板に平行であり、外側エッジおよび内側エッジを有する第2の板と、
前記第1の板の前記内側エッジと前記第2の板の前記内側エッジとの間に配置された内壁であって、前記第1の板および前記第2の板が前記内壁と同心円状である、内壁と、
前記第1の板の前記外側エッジと前記第2の板の前記外側エッジとの間に配置された外壁であって、前記第1の板、前記第2の板、前記内壁、および前記外壁がプラズマ領域を画定する、外壁と、
前記第1の板上に配置された第1の複数の磁石と、
前記第2の板上に配置された第2の複数の磁石と、
を備える、請求項11に記載の装置。 - 前記内壁の第1の端部に隣接して配置された第1の絶縁リングと、
前記内壁の第2の端部に隣接して配置された第2の絶縁リングと、
をさらに備え、前記第1の端部が、前記内壁の前記第2の端部に対向する、請求項14に記載の装置。 - 前記内壁に結合され、内部に冷却チャネルが形成された冷却ジャケットをさらに備える、請求項14に記載の装置。
- 前記内壁は、RF源に結合された中空の電極である、請求項14に記載の装置。
- 処理チャンバからの排ガスを軽減する装置であって、
前記処理チャンバのフォアラインに結合されたプラズマ源と、
前記プラズマ源の上流かつ前記処理チャンバの下流に位置決めされ、前記プラズマ源に結合され、前記プラズマ源へ軽減試薬を送出するように構成された試薬源と、
前記プラズマ源の下流に位置決めされて、前記フォアライン内の圧力を制御するように前記フォアラインへフォアラインガスを送出するように構成された、前記フォアラインにおけるフォアラインガス注入キットと、
前記プラズマ源および前記試薬源に結合されて、前記フォアライン内のガスの流れを制御するように構成されたコントローラとを備える装置。 - 前記コントローラが、前記フォアライン内の圧力を制御するようにさらに構成される、請求項18に記載の装置。
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CN109316819A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-02-12 | 德淮半导体有限公司 | 反应槽设备的过滤器清洗装置及其清洗方法、反应槽设备 |
US11306971B2 (en) | 2018-12-13 | 2022-04-19 | Applied Materials, Inc. | Heat exchanger with multistaged cooling |
US20200203127A1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour I'Etude et I'Exploitation des Procédés Georges Claude | Systems and methods for storage and supply of f3no-free fno gases and f3no-free fno gas mixtures for semiconductor processes |
WO2020172179A1 (en) | 2019-02-22 | 2020-08-27 | Applied Materials, Inc. | Reduction of br2 and cl2 in semiconductor processes |
US11517831B2 (en) * | 2019-06-25 | 2022-12-06 | George Andrew Rabroker | Abatement system for pyrophoric chemicals and method of use |
CN110921928A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-03-27 | 清华大学 | 一种辐照耦合过一硫酸盐处理焦化废水浓缩液的方法 |
CN113758992A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 核工业西南物理研究院 | 等离子体面壁部件原位诊断与缺陷修复系统及方法 |
US11745229B2 (en) | 2020-08-11 | 2023-09-05 | Mks Instruments, Inc. | Endpoint detection of deposition cleaning in a pumping line and a processing chamber |
US11664197B2 (en) | 2021-08-02 | 2023-05-30 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for plasma generation |
US20240068093A1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Applied Materials, Inc. | System and method for controlling foreline pressure |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002355295A (ja) | 2001-03-19 | 2002-12-10 | Ethicon Inc | プラズマに与えられる低周波電力をパルス化するように構成されたスイッチングモジュールを用いた消毒システム |
JP2003340454A (ja) | 2002-05-27 | 2003-12-02 | Japan Science & Technology Corp | プラズマ殺菌装置及びプラズマ殺菌清涼水器 |
JP2004248989A (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Kinpei Fukushima | プラズマ滅菌装置 |
JP2005536890A (ja) | 2002-08-26 | 2005-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 体積削減式プラズマ反応器 |
JP2008518482A (ja) | 2004-10-26 | 2008-05-29 | アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド | イオン注入装置の構成部品を洗浄するための新規な方法 |
JP2003530987A5 (ja) | 2001-04-09 | 2008-05-29 | ||
JP2010523326A (ja) | 2007-04-10 | 2010-07-15 | トゥエンティーワンシー シップビルディング カンパニー リミテッド | 水中パルスプラズマ処理装置及びそれを用いた船舶バラスト水処理システム及びその方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1145759A (en) * | 1915-04-19 | 1915-07-06 | Charles Edward Ball | Hinge. |
AT402338B (de) * | 1988-08-11 | 1997-04-25 | Grimma Masch Anlagen Gmbh | Verfahren zur vernichtung toxischer abprodukte sowie plasmatischer reaktor zur durchführung des verfahrens |
JPH0663357A (ja) * | 1990-10-26 | 1994-03-08 | Tosoh Corp | 有機ハロゲン化合物を含む排ガスの処理装置 |
US6187072B1 (en) * | 1995-09-25 | 2001-02-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing perfluorocompound gases from substrate processing equipment emissions |
US7014738B2 (en) * | 1997-10-24 | 2006-03-21 | Filplas Vacuum Technology Pte Ltd. | Enhanced macroparticle filter and cathode arc source |
JP2002018237A (ja) * | 2000-01-28 | 2002-01-22 | Applied Materials Inc | 処理ガス排出物の処理 |
US6905663B1 (en) * | 2000-04-18 | 2005-06-14 | Jose I. Arno | Apparatus and process for the abatement of semiconductor manufacturing effluents containing fluorine gas |
US6576573B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-06-10 | Advanced Technology Materials, Inc. | Atmospheric pressure plasma enhanced abatement of semiconductor process effluent species |
CN1284417C (zh) * | 2001-07-04 | 2006-11-08 | 味之素株式会社 | 加热稳定装置 |
US6896775B2 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-24 | Zond, Inc. | High-power pulsed magnetically enhanced plasma processing |
US7422654B2 (en) * | 2003-02-14 | 2008-09-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor |
US20050274396A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-15 | Hong Shih | Methods for wet cleaning quartz surfaces of components for plasma processing chambers |
US20060093756A1 (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-04 | Nagarajan Rajagopalan | High-power dielectric seasoning for stable wafer-to-wafer thickness uniformity of dielectric CVD films |
DE102005032320B4 (de) * | 2005-07-08 | 2007-10-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Anordnung mit optischem Element und Reinigungsvorrichtung, Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, Reinigungsvorrichtung und Reinigungsverfahren |
WO2007007003A2 (fr) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Procede de traitement par plasma d'effluents gazeux |
GB0602506D0 (en) * | 2006-02-08 | 2006-03-22 | Boc Group Plc | Method of treating a gas stream |
US20070207275A1 (en) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Applied Materials, Inc. | Enhancement of remote plasma source clean for dielectric films |
GB0611968D0 (en) * | 2006-06-16 | 2006-07-26 | Boc Group Plc | Method and apparatus for the removal of fluorine from a gas system |
KR20100084676A (ko) * | 2007-10-26 | 2010-07-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 향상된 연료 회로를 사용하는 스마트 저감을 위한 방법 및 장치 |
US7699935B2 (en) * | 2008-06-19 | 2010-04-20 | Applied Materials, Inc. | Method and system for supplying a cleaning gas into a process chamber |
JP2010022991A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Yaskawa Electric Corp | 液体処理装置および液体処理方法 |
US20110023908A1 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for process abatement with recovery and reuse of abatement effluent |
US8747762B2 (en) * | 2009-12-03 | 2014-06-10 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for treating exhaust gas in a processing system |
TWI434624B (zh) * | 2010-07-02 | 2014-04-11 | Ind Tech Res Inst | 電子迴旋共振磁性模組與電子迴旋共振裝置 |
US9625168B2 (en) * | 2010-08-05 | 2017-04-18 | Ebara Corporation | Exhaust system |
DE102010044252B4 (de) * | 2010-09-02 | 2014-03-27 | Reinhausen Plasma Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung einer Barriereentladung in einem Gasstrom |
US20120111374A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Advanced Technology Materials, Inc. | Ion implantation tool cleaning apparatus and method |
JP2012196621A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 水滅菌装置及び水滅菌方法 |
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JP2003530987A5 (ja) | 2001-04-09 | 2008-05-29 | ||
JP2003340454A (ja) | 2002-05-27 | 2003-12-02 | Japan Science & Technology Corp | プラズマ殺菌装置及びプラズマ殺菌清涼水器 |
JP2005536890A (ja) | 2002-08-26 | 2005-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 体積削減式プラズマ反応器 |
JP2004248989A (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Kinpei Fukushima | プラズマ滅菌装置 |
JP2008518482A (ja) | 2004-10-26 | 2008-05-29 | アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド | イオン注入装置の構成部品を洗浄するための新規な方法 |
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