JP7276659B2 - 誘電体組成物および電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、誘電体組成物、および、当該誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品に関する。
電子機器に組み込まれる電子回路あるいは電源回路には、誘電体が発現する誘電特性を利用する積層セラミックコンデンサのような電子部品が多数搭載される。このような電子部品の誘電体を構成する材料(誘電体材料)として、非特許文献1には、一般式SrBa1-xNbで表される強誘電体材料が開示されている。
非特許文献1では,Sr0.3Ba0.7NbにVを加えることで、Vを加えない場合と比較して、大気圧下の低温で高密度に焼結させている。
しかし、本発明者は、上記の酸化物を還元雰囲気下で焼結させると、密度を向上させることが困難であることを見出した。
西脇志朗, 高橋順一, および 小平紘平. "Sr0.3Ba0.7Nb2O6セラミックスの強誘電性に及ぼすV2O5の添加効果."Journal of the Ceramic Society of Japan (日本セラミックス協会学術論文誌) 103[12]1995年 1246‐1250.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示す誘電体組成物と、その誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品と、を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子と、Al系偏析相と、を含む誘電体組成物であって、前記Al系偏析相は、ニオブ、アルミニウムおよび酸素を有するAl系酸化物を含む。
本発明者は、本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、上記の構成であることにより、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができることを見出した。このような効果が得られる理由としては、上記の複合酸化物粒子にとって、Al系酸化物が良好な焼結助剤としての役割を果たしているためではないかと考えられる。
本発明の第1の観点に係る誘電体組成物の前記Al系酸化物では、Al/(Al+Nb)の式で表されるアルミニウム(Al)のモル比が0.43~0.69であってもよい。
これにより、本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の第1の観点に係る誘電体組成物では、前記Al系酸化物の結晶系は単斜晶であってもよい。
これにより、本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、(前記Al系偏析相の面積/前記複合酸化物粒子の面積)×100[%]の式で表される前記Al系偏析相の面積比率が0.1~10%であってもよい。
これにより、本発明の第1の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
上記目的を達成するため、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子と、Si系偏析相と、を含む誘電体組成物であって、前記Si系偏析相は、ニオブ、アルカリ土類金属およびケイ素を有するSi系酸化物を含む。
本発明者は、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、上記の構成であることにより、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができることを見出した。このような効果が得られる理由としては、上記の複合酸化物粒子にとって、Si系酸化物が良好な焼結助剤としての役割を果たしているためではないかと考えられる。
本発明の第2の観点に係る誘電体組成物の前記Si系酸化物では、ニオブの含有量を6モル部としたとき、ケイ素の含有量は2.4~4モル部であってもよく、アルカリ土類金属の含有量は1.8~6モル部であってもよい。
これにより、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、前記Si系偏析相の断面におけるアスペクト比が2.0以上であってもよい。
これにより、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、前記Si系酸化物の結晶系が六方晶であってもよい。
これにより、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、(前記Si系偏析相の面積/前記複合酸化物粒子の面積)×100[%]の式で表される前記Si系偏析相の面積比率が0.1~10%であってもよい。
これにより、本発明の第2の観点に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本発明の電子部品は、第1の観点に係る誘電体組成物または第2の観点に係る誘電体組成物を含む誘電体層を備える。
これにより、本発明の電子部品は、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。 図2は、試料番号3の誘電体組成物の断面図である。 図3は、試料番号49の誘電体組成物の断面図である。 図4は、試料番号3と試料番号49のXRDパターンである。
1.第1実施形態
(1.1.積層セラミックコンデンサ)
(1.1.1 積層セラミックコンデンサの全体構成)
本実施形態に係る電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1が図1に示される。積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と、内部電極層3と、が交互に積層された構成の素子本体10を有する。この素子本体10の両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4が形成してある。素子本体10の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、素子本体10の寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよい。
(1.1.2 誘電体層)
誘電体層2は、後述する本実施形態に係る誘電体組成物から構成されている。
誘電体層2の1層あたりの厚み(層間厚み)は特に限定されず、所望の特性や用途等に応じて任意に設定することができる。通常は、層間厚みは30μm以下であることが好ましく、より好ましくは20μm以下であり、さらに好ましくは10μm以下である。また、誘電体層2の積層数は特に限定されないが、本実施形態では、たとえば20以上であることが好ましい。
(1.1.3 内部電極層)
本実施形態では、内部電極層3は、各端部が素子本体10の対向する2端面の表面に交互に露出するように積層してある。
内部電極層3に含有される導電材としては特に限定されない。導電材として用いられる貴金属としては、たとえばPd、Pt、Ag-Pd合金等が挙げられる。導電材として用いられる卑金属としては、たとえばNi、Ni系合金、Cu、Cu系合金等が挙げられる。なお、Ni、Ni系合金、CuまたはCu系合金中には、Pおよび/またはS等の各種微量成分が0.1質量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層3は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層3の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。
(1.1.4 外部電極)
外部電極4に含有される導電材は特に限定されない。たとえばNi、Cu、Sn、Ag、Pd、Pt、Auあるいはこれらの合金、導電性樹脂等公知の導電材を用いればよい。外部電極4の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。
(1.2.誘電体組成物)
図2に示すように、本実施形態に係る誘電体層2を構成する誘電体組成物は、(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子14の間にAl系偏析相16を含む。本実施形態に係る誘電体組成物は必要に応じて、Cu、Zn、Pd、TaまたはSn等の元素を含有してもよい。
(1.2.1 複合酸化物粒子)
本実施形態の複合酸化物粒子14は(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有し、上記の組成式中のxおよびyの範囲は特に限定されない。
本実施形態では、上記の組成式中のyの上限としては1.2以下であることが好ましく、1未満であることがより好ましく、0.95以下であることがさらに好ましい。また、上記の組成式中のyの下限としては、0.8以上であることが好ましい。
上記の組成式中のyは1未満であることにより、還元焼成後であっても高い比誘電率を示しつつ、高い抵抗率を示すことができる。
本発明者は、上記の組成式中のyが1未満であることにより、本実施形態の誘電体組成物は、還元雰囲気下で焼成しても、高い抵抗率を示すことができることを見出した。すなわち、還元雰囲気下において、上記の複合酸化物粒子14を含む誘電体組成物を、卑金属から構成される電極と同時に焼成して得られる積層セラミックコンデンサ1は、高い比誘電率を示しつつ、高い抵抗率を示すことができる。
本実施形態に係る誘電体組成物を還元雰囲気下で焼成しても、高い抵抗率を示すことができる要因としては、たとえば、以下のように推測することができる。
一般式(SrBa1-xNbで表される酸化物を還元雰囲気下で焼成すると、上記の酸化物から酸素が奪われ、酸素欠陥と自由電子とが対で生成する。その結果、生成した自由電子の移動による導電性が生じ、上記の酸化物の抵抗率が低下すると考えられる。
これに対して、上記の複合酸化物粒子14の組成式中のyが1未満であることにより、陽イオン欠陥の状態となると共に、酸素欠陥の状態となる。その結果、複合酸化物粒子14において、酸素欠陥がある程度存在するので、還元焼成に伴う酸素欠陥および自由電子を生成する反応が進行しにくくなる。すなわち、還元雰囲気下であっても、複合酸化物粒子14から酸素が奪われて自由電子が生成する反応が生じにくくなる。したがって、自由電子が生成しにくくなるので、抵抗率の低下が抑制されると考えられる。
また、本実施形態の複合酸化物粒子14の結晶系は正方晶であることが好ましい。これにより、高い比誘電率を示すことができると考えられる。
(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有する上記の複合酸化物であり、なおかつ結晶構造が正方晶の場合は、結晶構造が立方晶、斜方晶、六方晶または単斜晶の場合と比較して、結晶中のNb5+イオンの変位する範囲が大きくなるため、電場を加えたときに分極しやすくなる。このため、上記の複合酸化物粒子14の結晶系が正方晶の場合は結晶系が立方晶、斜方晶、六方晶または単斜晶の場合に比べて比誘電率が高くなる傾向となると考えられる。
また、本実施形態の複合酸化物粒子14の空間群は好ましくはP4bmである。これにより、高い比誘電率を示しつつ、高い抵抗率を示すことができる。その理由としては、結晶中のNb5+イオンの変位する範囲が大きくなるためであると考えられる。
本実施形態では、上記の組成式中のxは0.2~0.7であることが好ましい。上記の組成式中のxが上記の範囲内に含まれることにより、高い比誘電率を示しつつ、高い抵抗率を示すことができる。また、上記の組成式中のxが上記の範囲内に含まれることにより、結晶系が正方晶である複合酸化物粒子14が得られ易くなり、比誘電率が向上する傾向となる。本実施形態では、上記の組成式中のxは0.2~0.6であることがより好ましく、0.2~0.5であることがさらに好ましい。
(1.2.2 Al系偏析相)
図2に示すように、本実施形態に係る誘電体層2を構成する誘電体組成物は、上記の複合酸化物粒子14の間に、Al系偏析相16を含む。Al系偏析相16はニオブ(Nb)、アルミニウム(Al)および酸素(O)を有するAl系酸化物を含む。なお、Al系偏析相16は上記の元素以外の元素を含んでいてもよい。
本実施形態に係る誘電体組成物は、上記の複合酸化物粒子14の間にAl系偏析相16を含むことにより、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができる。このような効果が得られる理由としては、上記の複合酸化物粒子14にとって、Al系酸化物が良好な焼結助剤としての役割を果たしているためではないかと考えられる。
また、比誘電率については、室温付近で高いことが求められる傾向にあるが、本実施形態に係る誘電体組成物によれば、室温付近における比誘電率を向上させることができる。
本実施形態において、誘電体層2を構成する誘電体組成物が上記の複合酸化物粒子14の間にAl系偏析相16を含むか否かを判断する方法としては、特に限定されないが、以下に具体的な方法を例示する。
まず、走査透過型電子顕微鏡(STEM)を用いて誘電体組成物の断面を撮影し、明視野(BF)像を得る。撮影する視野の広さは特に限定されないが、たとえば、1~10μm四方程度の広さである。この明視野像において複合酸化物粒子14とは異なるコントラストを有する領域を異相であると認定する。異なるコントラストを有するか否か、すなわち異相を有するか否かの判断は、目視により行ってもよいし、画像処理を行うソフトウェア等により判断してもよい。
そして、上記の異相について、EDS分析により、アルミニウム(Al)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の各量を測定する。
本実施形態では、アルミニウム(Al)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の合計を100モル部としたときに、アルミニウム(Al)が40~69モル部であり、ニオブ(Nb)が29~57モル部である箇所では、Al系酸化物が形成されており、その箇所はAl系偏析相16であると判断することが好ましい。
なお、本実施形態では、アルミニウム(Al)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の合計を100モル部としたときに、アルミニウム(Al)が40~50モル部であり、ニオブ(Nb)が29~50モル部である箇所では、Al系酸化物が形成されており、その箇所はAl系偏析相16であると判断することがより好ましい。
この他にも、マッピング画像によりAl系偏析相16の有無を判断してもよい。具体的には、アルミニウム(Al)のマッピング画像と、ニオブ(Nb)のマッピング画像と、を比較して、同じ位置にアルミニウム(Al)およびニオブ(Nb)が存在している箇所を特定する。そして、特定された箇所でのアルミニウム(Al)のモル比およびニオブ(Nb)のモル比を測定し、上記の範囲内であることにより、その箇所では、Al系酸化物が形成されており、その箇所は、Al系偏析相16であると判断してもよい。
本実施形態では、Al系偏析相16の面積比率を「(Al系偏析相16の面積/複合酸化物粒子14の面積)×100[%]」の式で表す。
本実施形態では、Al系偏析相16の面積比率が0.1~10%であることが好ましく、1~10%であることがより好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態では、Al系偏析相16の円相当径比率を「(Al系偏析相16の円相当径/複合酸化物粒子14の円相当径)×100[%]」の式で表す。なお、円相当径とは、当該形状の面積と同じ面積を有する円の径を示す。
本実施形態では、Al系偏析相16の円相当径比率が0.1~10%であることが好ましく、0.2~5%であることがより好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態では、Al系酸化物の結晶系は好ましくは、単斜晶である。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態におけるAl系酸化物は「Al/(Al+Nb)」の式で表されるアルミニウム(Al)のモル比が0.43~0.69であることが好ましく、0.43~0.50であることがより好ましい。
Al系酸化物のアルミニウム(Al)のモル比が上記の範囲内であることにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態におけるAl系酸化物は(Nb(8-3a)/5Al)Oの化学式で表され、前記化学式中のaは0.83~1.52であることが好ましく、0.83~1.00であることが好ましい。これにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
(1.3.積層セラミックコンデンサの製造方法)
次に、図1に示す積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例について以下に説明する。
まず、誘電体組成物の出発原料を準備する。出発原料としては、上記の誘電体組成物を構成する複合酸化物粒子14を用いることができる。また、複合酸化物粒子14に含まれる各金属の酸化物を用いることができる。また、焼成により当該複合酸化物粒子14を構成する成分となる各種化合物を用いることができる。各種化合物としては、たとえば炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等が例示される。本実施形態では、上記の出発原料は粉末であることが好ましい。
本実施形態では、上記の他、Al系酸化物の原料を準備する。具体的には、ニオブ(Nb)およびアルミニウム(Al)の酸化物等の各種化合物等を準備する。本実施形態では、Al系酸化物を構成する各成分の原料を熱処理してAl系酸化物の仮焼き粉末を得ることが好ましい。
準備した出発原料のうち、複合酸化物粒子14の原料を所定の割合に秤量した後、ボールミル等を用いて所定の時間、湿式混合を行う。混合粉を乾燥後、大気中において700~1300℃の範囲で熱処理を行い、複合酸化物粒子14の仮焼き粉末を得る。また、仮焼き粉末はボールミル等を用いて所定の時間、粉砕を行ってもよい。
続いて、グリーンチップを作製するためのペーストを調製する。得られた複合酸化物粒子14の仮焼き粉末と、Al系酸化物の原料粉末またはAl系酸化物の仮焼き粉末と、バインダと、溶剤と、を混練し塗料化して誘電体層用ペーストを調製する。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。
誘電体層用ペーストは、必要に応じて、可塑剤や分散剤等の添加物を含んでもよい。
内部電極層用ペーストは、上述した導電材の原料と、バインダと、溶剤と、を混練して得られる。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。内部電極層用ペーストは、必要に応じて、共材や可塑剤等の添加物を含んでもよい。
外部電極用ペーストは、内部電極層用ペーストと同様にして調製することができる。
得られた各ペーストを用いて、グリーンシートおよび内部電極パターンを形成し、これらを積層してグリーンチップを得る。
得られたグリーンチップに対し、必要に応じて、脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理条件は、たとえば、保持温度を好ましくは200~350℃とする。
脱バインダ処理後、グリーンチップの焼成を行い、素子本体10を得る。本実施形態では、還元雰囲気下での焼成(還元焼成)を行うことができる。本実施形態では、好ましくは焼成時の保持温度を1200~1350℃とする。このように焼成時の保持温度を比較的低くしても、本実施形態の誘電体組成物が得られ易い。また、本実施形態の複合酸化物粒子14を含むグリーンチップを焼成する場合に、できるだけ低温で焼成することにより、グリーンチップとセッター等とが反応することを防ぐことができる。
焼成後、得られた素子本体10に対し、必要に応じて、再酸化処理(アニール)を行う。アニール条件は、たとえば、アニール時の酸素分圧を焼成時の酸素分圧よりも高い酸素分圧とし、保持温度を1150℃以下とすることが好ましい。
上記のようにして得られた素子本体10の誘電体層2を構成する誘電体組成物は、上述した誘電体組成物である。この素子本体10に端面研磨を施し、外部電極用ペーストを塗布して焼き付けし、外部電極4を形成する。そして、必要に応じて、外部電極4の表面に、めっき等により被覆層を形成する。
このようにして、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1が製造される。
本実施形態では、誘電体組成物の原料中にAl系酸化物またはAl系酸化物の原料が含まれることにより、焼成時に誘電体組成物の焼結を促進すると考えられる。したがって、十分な特性を発揮できる程度の焼結性を得るために必要な焼成温度を低くすることができる。換言すれば、Al系酸化物を含まない場合とAl系酸化物を含む場合とで、同じ焼成温度で焼成した場合に、Al系酸化物を含まない場合に比べて、Al系酸化物を含む場合の方が、焼結を促進させることができると考えられる。そして、誘電体組成物の焼結性の向上に伴い、誘電体組成物の強度が向上すると共に、比誘電率等の誘電特性が向上すると考えられる。
回路基板に搭載されている積層セラミックコンデンサ1は、回路基板の撓み等の変形により応力が印加されることがある。そのため、誘電体組成物には、機械的強度が高いことが求められる。
これに対して、本実施形態の積層セラミックコンデンサ1は、上記の誘電体組成物を含む誘電体層2を備えることにより、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができる。
2.第2実施形態
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、以下に示す点を除いて、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサと同様である。
図3に示すように、本実施形態に係る誘電体層2を構成する誘電体組成物は、上記の複合酸化物粒子14の間に、Si系偏析相26を含む。Si系偏析相26はニオブ(Nb)、アルカリ土類金属およびケイ素(Si)を有するSi系酸化物を含む。なお、Si系偏析相26は上記の元素以外の元素を含んでいてもよい。
本実施形態に係る誘電体組成物は、上記の複合酸化物粒子14の間にSi系偏析相26を含むことにより、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことができる。このような効果が得られる理由としては、上記の複合酸化物粒子にとって、Si系酸化物が良好な焼結助剤としての役割を果たしているためではないかと考えられる。
また、比誘電率については、室温付近で高いことが求められる傾向にあるが、本実施形態に係る誘電体組成物によれば、室温付近における比誘電率を向上させることができる。
本実施形態において、誘電体層2を構成する誘電体組成物が上記の複合酸化物粒子14の間にSi系偏析相26を含むか否かは、第1実施形態と同様の方法により判断することができる。具体的には、第1実施形態と同様の方法により、誘電体組成物の断面の異相を認定する。次に認定された異相について、EDS分析により、ケイ素(Si)、アルカリ土類金属およびニオブ(Nb)の各量を測定する。
本実施形態では、ケイ素(Si)、アルカリ土類金属およびニオブ(Nb)の合計を100モル部としたときに、ケイ素(Si)が20.0~30.8モル部であり、アルカリ土類金属が17.6~37.5モル部であり、ニオブ(Nb)が37.5~58.8モル部である箇所では、Si系酸化物が形成されており、その箇所はSi系偏析相26であると判断することが好ましい。
本実施形態では、Si系偏析相26の面積比率を「(Si系偏析相26の面積/複合酸化物粒子14の面積)×100[%]の式」で表す。
本実施形態では、Si系偏析相26の面積比率が0.1~10%であることが好ましく、1~10%であることがより好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態では、Si系偏析相26の円相当径比率を「(Si系偏析相26の円相当径/複合酸化物粒子14の円相当径)×100[%]の式」で表す。
本実施形態では、Si系偏析相26の円相当径比率が0.1~10%であることが好ましく、0.2~5%であることがより好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態の誘電体組成物では、Si系酸化物の結晶系は好ましくは、六方晶であることが好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態では、Si系偏析相26の断面のアスペクト比を、「長径(L)/短径(S)」の式で表す。
本実施形態では、アスペクト比が2.0以上であることが好ましい。これにより、本実施形態の誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態におけるSi系酸化物を構成するアルカリ土類金属としては特に限定されないが、好ましくはバリウム(Ba)およびストロンチウム(Sr)である。アルカリ土類金属は1種類を用いても良いし、2種類を併用しても良い。
本実施形態におけるSi系酸化物は、ニオブ(Nb)の含有量を6モル部としたとき、ケイ素(Si)の含有量は2.4~4モル部であることが好ましい。また、本実施形態におけるSi系酸化物は、ニオブ(Nb)の含有量を6モル部としたとき、アルカリ土類金属の含有量は1.8~6モル部であることが好ましい。
Si系酸化物のケイ素(Si)のモル比およびアルカリ土類金属のモル比が上記の範囲内であることにより、本実施形態に係る誘電体組成物は、より高い強度を示すと共に、より高い比誘電率を示すことができる。
本実施形態では、第1実施形態と同様に、誘電体組成物の原料中にSi系酸化物またはSi系酸化物の原料が含まれることにより、焼成時に誘電体組成物の焼結を促進すると考えられる。したがって、十分な特性を発揮できる程度の焼結性を得るために必要な焼成温度を低くすることができる。換言すれば、Si系酸化物を含まない場合とSi系酸化物を含む場合とで、同じ焼成温度で焼成した場合に、Si系酸化物を含まない場合に比べて、Si系酸化物を含む場合の方が、焼結を促進させることができると考えられる。そして、誘電体組成物の焼結性の向上に伴い、誘電体組成物の強度が向上すると共に、比誘電率等の誘電特性が向上すると考えられる。
3.変形例
上述した実施形態では、本発明に係る電子部品が積層セラミックコンデンサである場合について説明したが、本発明に係る電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されず、上述した誘電体組成物を有する電子部品であれば何でもよい。
たとえば、上述した誘電体組成物に一対の電極が形成された単板型のセラミックコンデンサであってもよい。
また、誘電体組成物がAl系偏析相とSi系偏析相の両方を含んでいてもよい。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変してもよい。
以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実験1)
誘電体組成物に含まれる複合酸化物粒子の出発原料として、炭酸バリウム(BaCO)、炭酸ストロンチウム(SrCO)および酸化ニオブ(Nb)の粉末を準備した。焼成後の誘電体組成物に含まれる(SrBa1-xNb5+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子において、xおよびyが表1に記載の通りとなるように、準備した出発原料を秤量した。
次に、秤量した各粉末を、分散媒としてのイオン交換水を用いてボールミルにより16時間湿式混合し、混合物を乾燥して混合原料粉末を得た。その後、得られた混合原料粉末を、大気中において保持温度900℃、保持時間2時間の条件で熱処理を行い、複合酸化物粒子の仮焼き粉末を得た。
また、Al系酸化物の原料として、ニオブ(Nb)の酸化物の粉末およびアルミニウム(Al)の酸化物の粉末を、焼成後の誘電体組成物に含まれるAl系酸化物の化学式が表1に記載の通りとなり、なおかつAl系酸化物の添加量が表1に記載の通りとなるように秤量した。
なお、表1に記載の添加量は、複合酸化物粒子を100質量%としたときのAl系酸化物の添加量を示している。
ニオブ(Nb)の酸化物の粉末およびアルミニウム(Al)の酸化物の粉末に対して、大気中において保持温度900℃、保持時間2時間の条件で熱処理を行い、Al系酸化物の仮焼き粉末を得た。
得られた複合酸化物粒子の仮焼き粉末とAl系酸化物の仮焼き粉末とを、分散媒としてのイオン交換水を用いてボールミルにより16時間湿式粉砕し、粉砕物を乾燥した。
粉砕物100質量%に対して、バインダとしてのポリビニルアルコール樹脂を6質量%含む水溶液を10質量%加えて造粒し、造粒粉を得た。
得られた造粒粉をφ12mmの金型に投入し、0.6ton/cmの圧力で仮プレス成形し、さらに、1.2ton/cmの圧力で本プレス成形して、円盤状のグリーン成形体を得た。
得られたグリーン成形体を還元雰囲気下で焼成し、さらにアニール処理を行い、還元雰囲気下で焼成した焼結体(誘電体組成物)を得た。焼成条件は、昇温速度を200℃/h、保持温度を1250℃、保持時間を2時間とした。雰囲気ガスは、露点20℃に加湿した窒素と水素との混合ガス(水素濃度3%)とした。また、アニール処理条件は、保持温度を1050℃、保持時間を2時間とした。雰囲気ガスは、露点20℃に加湿した窒素ガスとした。
得られた焼結体の両主面にIn-Ga合金を塗布して、一対の電極を形成することにより、円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。
得られた誘電体組成物の断面の5μm×5μmの視野について、STEMにより異相を認定し、EDSを用いて、アルミニウム(Al)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の各量を測定した。
アルミニウム(Al)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の合計を100モル部としたときに、アルミニウム(Al)が40~69モル部であり、ニオブ(Nb)が29~57モル部である異相をAl系偏析相と判断した。結果を表1に示す。
また、Al/(Al+Nb)で表されるアルミニウム(Al)のモル比の結果も表1に示す。
コンデンサ試料の密度は以下のようにして測定した。焼成後の円盤状のコンデンサ試料の直径を3か所測定して直径Rを得た。次に円盤状のコンデンサ試料の厚みを3か所測定して厚みhを得た。得られたRとhを使用し、円盤状のコンデンサ試料の体積V(=1/4・π・R・h)を算出した。ここでのπは円周率を示す。続いて、円盤状のコンデンサ試料の質量mを測定し、m/Vを計算することで円盤状のコンデンサ試料の密度を得た。3個の試料について評価した密度の結果の平均値を表1に示す。
また、誘電体組成物の機械的強度を以下のようにして測定した。得られた造粒粉を5×53mmの金型に投入し、0.6ton/cmの圧力で仮プレス成形し、さらに、1.2ton/cmの圧力で本プレス成形してグリーン成形体を作製した。得られたグリーン成形体を空気中で焼成し、断面が長方形の角柱の焼結体を得た。焼成条件は、昇温速度を200℃/h、保持温度を1300℃、保持時間を2時間とした。
得られた焼結体を全長36mm以上45mm未満、幅4.0±0.1mm、厚さ3.0±0.1mmとなるように加工し、面取りを行い、試験用のサンプルとした。各試料について得られた10個のサンプルに対して、JIS R 1601に規定されている試験方法に基づき3点曲げ試験を行った。本実施例では、3点曲げ強さの平均値が40MPa以上である試料をAとし、30MPa以上40MPa未満である試料をBとし、20MPa以上30MPa未満である試料をCとし、20MPa未満である試料をNGと示した。結果を表1に示す。
コンデンサ試料に対し、基準温度(25℃)において、デジタル抵抗メータ(ADVANTEST社製R8340)を用いて絶縁抵抗を測定した。得られた絶縁抵抗と、有効電極面積と、誘電体層の厚みとから抵抗率を算出した。抵抗率は高い方が好ましい。結果を表1に示す。
室温(20℃)において、デジタルLCRメータ(YHP社製4284A)にて、周波数1MHz、入力信号レベル(測定電圧)1Vrmsの信号を入力し、静電容量を測定した。そして、比誘電率(単位なし)を、誘電体層の厚みと、有効電極面積と、測定により得られた静電容量とに基づき算出した。比誘電率は高い方が好ましい。結果を表1に示す。
試料番号3について、得られた焼結体をめのう乳鉢で粉砕して、下記の方法によりX線回折測定を行った。得られたXRDパターンを図4に示す。
X線(Cu-Kα線)回折装置:PANalytical製X‘Pert Pro
2θ/θ=16~40deg
X線発生条件:45kV-40mA
スキャン幅:0.017°
スキャン速度:0.10°/s
X線検出条件:
入射側光学系
Niフィルター:10μm
ソーラースリット:0.04rad
発散スリット:1/2°
マスク:10mm
散乱防止スリット:1°
受入側光学系
散乱防止スリット:5.5mm
ソーラースリット:0.04rad
Niフィルター:20μm
試料番号3については、得られた誘電体組成物に含まれていたAl系酸化物の結晶系をX線構造解析装置を用いてデータを取得し、既存物質のデータベースと一致させることで解析した。その結果、単斜晶であることが確認できた。
Figure 0007276659000001
表1より、Al系偏析相を有する場合(試料番号1aおよび試料番号2~8)は、Al系偏析相を有していない場合(試料番号1)に比べて、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことが確認できた。
図4より、試料番号3では、25度付近に弱いピークが確認できる。これは、Al系酸化物によるものであると考えられる。
(実験2)
Al系酸化物の添加量を変化させることによりAl系偏析相の面積比率を変化させた以外は実験1の試料番号3と同様にして誘電体組成物を得て、円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。Al系偏析相の面積比率の測定結果を表2に示す。また、実験1と同様にして、密度、3点曲げ強さ、比誘電率および抵抗率を求めた。結果を表2に示す。
Figure 0007276659000002
表2より、Al系偏析相の面積比率が0.1~10%である場合(試料番号3および11~14は、Al系偏析相の面積比率が12%の場合(試料番号15)または0.05%の場合(試料番号16)に比べて、高い強度を示すことが確認できた。
(実験3)
複合酸化物粒子の組成式のxおよびyを表3に記載の通り変化させた以外は実験1の試料番号3と同様にして円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。また、実験1と同様にして、密度、3点曲げ強さ、比誘電率および抵抗率を測定した。結果を表3に示す。
Figure 0007276659000003
表3より、複合酸化物粒子の組成式のxおよびyを表3に記載の通り変化させた場合には、いずれの場合も高い強度を示すことが確認できた。
(実験4)
Al系酸化物に替えてSi系酸化物を用いた以外は、実験1と同様にして、円盤状のセラミックコンデンサの試料を得て、密度、3点曲げ強度、比誘電率および抵抗率を測定した。結果を表4に示す。また、実験1の試料番号3と同様にして、試料番号49のX線回折を行った。結果を図4に示す。
なお、Si系酸化物の原料として、ニオブ(Nb)の酸化物の粉末、バリウム(Ba)の酸化物の粉末、ストロンチウム(Sr)の酸化物の粉末およびケイ素(Si)の酸化物の粉末を、焼成後の誘電体組成物に含まれるSi系酸化物の元素モル比が表4に記載の通りとなり、なおかつSi系酸化物の添加量が表4に記載の通りとなるように秤量した。
表4に記載の添加量は、複合酸化物粒子とSi系酸化物の合計を100質量%としたときのSi系酸化物の添加量を示している。
Si系偏析相の有無およびSi系酸化物の元素モル比は以下の方法で測定した。
得られた誘電体組成物の断面の5μm×5μmの視野について、STEMにより異相を認定し、EDSを用いて、ケイ素(Si)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の各量を測定した。
ケイ素(Si)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびニオブ(Nb)の合計を100モル部としたときに、ケイ素(Si)が20.0~30.8モル部であり、ニオブ(Nb)が37.5~58.8モル部である異相をSi系偏析相と判断した。結果を表4に示す。
試料番号49については、得られた誘電体組成物に含まれていたSi系酸化物の結晶系をX線構造解析装置を用いてデータを取得し、既存物質のデータベースと一致させることで解析した。その結果、六方晶であることが確認できた。
Figure 0007276659000004
表4より、Si系偏析相を有する場合(試料番号41~53)は、Si系偏析相を有していない場合(試料番号1)に比べて、高い強度を示すと共に、高い比誘電率を示すことが確認できた。
図4より、試料番号49では、23度付近に弱いピークが確認できる。これは、Si系酸化物によるものであると考えられる。
(実験5)
Si系酸化物の添加量を変化させることによりSi系偏析相の面積比率を変化させた以外は実験4の試料番号49と同様にして誘電体組成物を得て、円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。Si系偏析相の面積比率の測定結果を表5に示す。また、実験1と同様にして、密度、3点曲げ強さ、比誘電率および抵抗率を求めた。結果を表5に示す。
Figure 0007276659000005
表5より、Si系偏析相の面積比率が0.1~10%である場合(試料番号49および61~64は、Si系偏析相の面積比率が12%の場合(試料番号65)または0.05%の場合(試料番号66)に比べて、高い強度を示すことが確認できた。
(実験6)
Si系酸化物の仮焼き粉末の粉砕条件を変更することにより、Si系酸化物のアスペクト比を変化させた以外は実験4の試料番号49と同様にして円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。アスペクト比の測定結果を表6に示す。
また、実験1と同様にして、密度、3点曲げ強さ、比誘電率および抵抗率を測定した。結果を表6に示す。
Figure 0007276659000006
表6より、アスペクト比が2以上の場合(試料番号49、71および72)は、アスペクト比が1.5の場合(試料番号73)およびアスペクト比が1.2の場合(試料番号74)に比べて高い強度を示すことが確認できた。
(実験7)
複合酸化物粒子の組成式のxおよびyを表7に記載の通り変化させた以外は実験4の試料番号49と同様にして円盤状のセラミックコンデンサの試料を得た。また、実験1と同様にして、密度、3点曲げ強さ、比誘電率および抵抗率を測定した。結果を表7に示す。
Figure 0007276659000007
表7より、複合酸化物粒子の組成式のxおよびyを表7に記載の通り変化させた場合には、いずれの場合も高い強度を示すことが確認できた。
(実験8)
添加物をAl系酸化物に替えて表8に記載の通りとした以外は、実験1と同様にして円盤状のセラミックコンデンサの試料を得て、密度、3点曲げ強度、比誘電率および抵抗率を測定した。結果を表8に示す。
なお、表8に記載の添加量は、複合酸化物粒子を100質量%としたときの各添加物の添加量を示している。
Figure 0007276659000008
表8より、Al系偏析相を有する場合(試料番号3)またはSi系偏析相を有する場合(試料番号49)は、Al系偏析相またはSi系偏析相を有しておらず、なおかつ酸化リチウム(LiO)(試料番号101)、酸化ホウ素(B)(試料番号102)または酸化バナジウム(V)(試料番号103)を添加した場合に比べて、高い強度を示すことが確認できた。
なお、上記のような結果になる理由としては、Al系酸化物(試料番号3)またはSi系酸化物(試料番号49)が試料番号101~103の各添加物に比べて、上記の複合酸化物粒子に適した焼結助剤であるためであると考えられる。これは、上記の複合酸化物粒子に対してAl系酸化物またはSi系酸化物の濡れが優れており、上記の複合酸化物粒子へAl系酸化物またはSi系酸化物が溶解しにくく、さらにAl系酸化物またはSi系酸化物へ上記の複合酸化物粒子が溶解し易いためであると考えられる。
また、酸化バナジウム(V)を加えた場合(試料番号103)の強度が低い理由としては、粒子が粗大化したためであると考えられる。
また、Al系偏析相を有する試料番号3とSi系偏析相を有する試料番号49を比較すると、Al系偏析相を有する試料番号3の方が、強度が高く、比誘電率が高いことが確認できた。これは、Al系酸化物の方が、Si系酸化物に比べて、誘電体組成物にポアを形成させにくくする作用があるためであると考えられる。
1… 積層セラミックコンデンサ
10… 素子本体
2… 誘電体層
14… 複合酸化物粒子
16… Al系偏析相
26… Si系偏析相
3… 内部電極層
4… 外部電極

Claims (8)

  1. (SrxBa1-xyNb25+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子と、
    Al系偏析相と、を含む誘電体組成物であって、
    前記Al系偏析相はニオブ、アルミニウムおよび酸素を有するAl系酸化物を含み、
    xは0.2~0.6であり、
    yは0.8~1.2であり、
    前記Al系酸化物では、Al/(Al+Nb)の式で表されるアルミニウムのモル比が0.43~0.69である誘電体組成物。
  2. 前記Al系酸化物の結晶系は単斜晶である請求項1に記載の誘電体組成物。
  3. (前記Al系偏析相の面積/前記複合酸化物粒子の面積)×100[%]の式で表される前記Al系偏析相の面積比率が0.1~10%である請求項1または2に記載の誘電体組成物。
  4. (SrxBa1-xyNb25+yで表される組成式を有する複合酸化物粒子と、
    Si系偏析相と、を含む誘電体組成物であって、
    前記Si系偏析相はニオブ、アルカリ土類金属およびケイ素を有するSi系酸化物を含み、
    xは0.2~0.6であり、
    yは0.8~1.2であり、
    前記Si系酸化物では、ニオブの含有量を6モル部としたとき、ケイ素の含有量は2.4~4モル部であり、アルカリ土類金属の含有量は1.8~6モル部である誘電体組成物。
  5. 前記Si系偏析相の断面におけるアスペクト比が2.0以上である請求項4に記載の誘電体組成物。
  6. 前記Si系酸化物の結晶系が六方晶である請求項4または5に記載の誘電体組成物。
  7. (前記Si系偏析相の面積/前記複合酸化物粒子の面積)×100[%]の式で表される前記Si系偏析相の面積比率が0.1~10%である請求項4~6のいずれかに記載の誘電体組成物。
  8. 請求項1~7のいずれかに記載の誘電体組成物を含む誘電体層を備える電子部品。
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