JP7267791B2 - 熱電モジュール及び光モジュール - Google Patents
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Description
<光モジュール>
図1は、本実施形態に係る光モジュール100を示す断面図である。光モジュール100は、例えば光通信に使用される。図1に示すように、光モジュール100は、熱電モジュール1と、発光素子101と、ヒートシンク102と、第1ヘッダ103と、受光素子104と、第2ヘッダ105と、温度センサ106と、金属板107と、レンズ108と、レンズホルダ109と、第1端子110と、第2端子111と、ワイヤ112と、ハウジング113とを備える。
図2は、本実施形態に係る熱電モジュール1を示す断面図である。図3は、本実施形態に係る熱電モジュール1の一部を示す拡大断面図である。
図4は、本実施形態に係る熱電モジュール1の製造方法を示すフローチャートである。基板2の第1面2Aに第1電極層4Aが形成され、基板2の第2面2Bに第1金属層7が形成される。例えば基板2をメッキ処理することにより、第1電極層4A及び第1金属層7が形成される(ステップSA1)。
以上説明したように、本実施形態によれば、第1拡散防止層5が、水素よりもイオン化傾向の低い材料によって形成される。これにより、熱電モジュール1が結露した状態で通電されても、エレクトロケミカルマイグレーションの発生が抑制される。そのため、電極又は拡散防止層として用いられる金属の移動に起因する電気的短絡又は断線の発生が抑制される。また、エレクトロケミカルマイグレーションに起因する熱電素子3の劣化が抑制される。したがって、熱電モジュール1の性能は長期間維持される。
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
図5は、本実施形態に係る熱電モジュール1を示す断面図である。図6は、本実施形態に係る熱電モジュール1の一部を示す拡大断面図である。
図7は、本実施形態に係る熱電モジュール1の製造方法を示すフローチャートである。基板2の第1面2Aに第1電極層4Aが形成され、基板2の第2面2Bに第1金属層7が形成される。例えば基板2をメッキ処理することにより、第1電極層4A及び第1金属層7が形成される(ステップSA1)。
以上説明したように、本実施形態においては、第1拡散防止層5は、ニッケルのような水素よりもイオン化傾向の高い材料で形成された第2材料層52を含む。第2材料層52の表面(露出面)は、水素よりもイオン化傾向の低い材料で形成された第1材料層51で覆われる。これにより、熱電モジュール1が結露しても、第2材料層52に水分が接触することが抑制される。そのため、熱電素子3が通電されても、エレクトロケミカルマイグレーションの発生が抑制される。したがって、電極又は拡散防止層として用いられる金属の移動に起因する電気的短絡又は断線の発生が抑制される。また、熱電素子3の劣化が抑制され、熱電モジュール1の性能は長期間維持される。
図8は、本実施形態に係る熱電モジュール1の一部を示す拡大断面図である。図8に示すように、第1材料層51は、第2材料層52の表面を覆う第1材料層51Aと、熱電素子3の表面を覆う第1材料層51Bとを含んでもよい。例えば上述のステップSBbにおいて、熱電素子3に設けられた第2材料層52の表面に第1材料層51Aが形成され、第2材料層52が設けられた熱電素子3の表面に第1材料層51Bが形成されてもよい。
第1拡散防止層5が水素よりもイオン化傾向の低い材料のみで形成され、第2拡散防止層9が第3材料層91及び第4材料層94を含んでもよい。第1拡散防止層5が第1材料層51及び第2材料層52を含み、第2拡散防止層9が水素よりもイオン化傾向の低い材料のみで形成されてもよい。
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の第1面に設けられる電極と、
熱電素子と、
前記電極と前記熱電素子との間に配置される第1拡散防止層と、を備え、
前記第1拡散防止層は、水素よりもイオン化傾向の低い第1材料を含み、
前記第1拡散防止層は、水素よりもイオン化傾向の高い第2材料で形成された第2材料層と、前記第1材料で形成され前記第2材料層の側面を被覆する第1材料層と、を含む、
熱電モジュール。 - 前記電極と前記第1拡散防止層との間に設けられる接合層を備え、
前記第1拡散防止層は、前記接合層に接触する第1接触面と、前記熱電素子に接触する第2接触面と、側面とを有し、
前記第1接触面、前記第2接触面、及び前記側面のそれぞれが、前記第1材料で形成される、
請求項1に記載の熱電モジュール。 - 前記電極と前記第1拡散防止層との間に設けられる接合層を備え、
前記第1材料層の少なくとも一部は、前記接合層と前記第2材料層との間に配置され、
前記第2材料層は、前記熱電素子に接触する、
請求項1又は請求項2に記載の熱電モジュール。 - 前記第2材料は、ニッケルを含む、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の熱電モジュール。 - 前記第1材料は、パラジウム、白金、金、及びロジウムの少なくとも一つを含む、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の熱電モジュール。 - 前記基板の第2面に設けられる第1金属層と、
第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に配置される第2拡散防止層と、を備え、
前記第2拡散防止層は、水素よりもイオン化傾向の低い第3材料を含む、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の熱電モジュール。 - 基板と、
前記基板の第2面に設けられる第1金属層と、
第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に配置される第2拡散防止層と、を備え、
前記第2拡散防止層は、水素よりもイオン化傾向の低い第3材料を含み、
前記第2拡散防止層は、前記第1金属層に接触する第3接触面及び前記第2金属層に接触する第4接触面を有し、
前記第3接触面及び前記第4接触面のそれぞれが、前記第3材料で形成される、
熱電モジュール。 - 前記第2拡散防止層は、水素よりもイオン化傾向の高い第4材料で形成された第4材料層と、前記第3材料で形成され前記第4材料層と前記第2金属層との間に配置される第3材料層と、を含む、
請求項7に記載の熱電モジュール。 - 前記第3材料層は、前記第2金属層に接触し、
前記第4材料層は、前記第1金属層に接触する、
請求項8に記載の熱電モジュール。 - 前記第4材料は、ニッケルを含む、
請求項8又は請求項9に記載の熱電モジュール。 - 前記第3材料は、パラジウム、白金、金、及びロジウムの少なくとも一つを含む、
請求項6から請求項10のいずれか一項に記載の熱電モジュール。 - 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の熱電モジュールと、
前記熱電モジュールにより温度調整される発光素子と、を備える、
光モジュール。
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