JP7262891B2 - ダミーウェーハ及びダミーウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
3,5,11,13 溝
7 第1の溝
9 第2の溝
15 樹脂シート
17 球体
19 ダミーウェーハ
2 切削装置
4 チャックテーブル
6 多孔質部材
8 吸引路
10 吸引源
12 切り替え弁
14 切削ブレード
16 ホットプレート
Claims (4)
- 上面に溝を有したウェーハと、
該ウェーハ上に密着する樹脂シートと、
該溝に対応した位置に該樹脂シートを介して該ウェーハに固定された複数の球体と、を備え、
該球体は、該溝に倣って該樹脂シートの表面に形成されている凹部から一部が上方に突出していることを特徴とするダミーウェーハ。 - 上面に複数の球体を備えたダミーウェーハの製造方法であって、
ウェーハの上面に溝を形成する溝形成ステップと、
該溝が形成されたウェーハの該上面に樹脂シートを載置し該ウェーハを加熱することにより、該樹脂シートの表面に該溝に倣った凹部を形成するとともに該ウェーハの該上面に該樹脂シートが密着したシート積層ウェーハを形成するシート積層ウェーハ形成ステップと、
該シート積層ウェーハ形成ステップを実施した後、該樹脂シートに形成された該凹部に球体を配置する球体配置ステップと、
該球体配置ステップを実施した後、該球体が配置された該シート積層ウェーハを加熱して、該樹脂シートを介して該球体を該ウェーハに固定する固定ステップと、を備え、
該溝形成ステップで該ウェーハの該上面に形成される該溝は、該球体配置ステップで該凹部に該球体が配置されたときに該球体の一部が該凹部よりも上方に突出する形状であることを特徴とするダミーウェーハの製造方法。 - 該溝形成ステップで形成される該溝は、第1の幅を有した第1の溝と、該第1の溝の底に形成された該第1の幅より狭い第2の幅を有した第2の溝と、を含み、
該第1の幅は該球体の直径よりも大きく、該第2の幅は該球体の直径よりも狭いことを特徴とする請求項2に記載のダミーウェーハの製造方法。 - 該溝形成ステップでは、V字状の断面形状を有する該溝を形成することを特徴とする請求項2に記載のダミーウェーハの製造方法。
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JPH11297735A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Fujitsu Ltd | バンプの製造方法及び半導体装置 |
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