JP7255900B2 - 超音波接合方法 - Google Patents
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Description
前記接合用チップを介して前記複数のワークに圧力を加える加圧工程と、前記超音波振動によって前記接合用チップを振動させ、前記ワーク同士がずれないように仮止めするプレショット工程と、前記超音波振動によって前記接合用チップを振動させ、前記複数のワークを接合する3段階ステップからなる接合工程と、を備え、
前記接合工程において、前記複数のワークに加える圧力及び前記接合用チップの前記ワークに当接してからの変位量の少なくとも一方と、前記接合用チップの振動振幅とが連動するように変化し、前記3段階ステップは、前記ワーク表面の酸化被膜の除去、前記ワーク表面の摩擦、前記ワーク同士の固相接合であることを特徴とする。
Claims (5)
- 接合用チップと、当該接合用チップと対向する位置に配置されたアンビルとの間に重ねられた複数のワークを、当該接合用チップが押圧する方向に垂直な第1方向の振動成分と当該第1方向に直交する第2方向の振動成分とを複合させた超音波振動によって当該接合用チップを振動させることにより、当該複数のワークを接合する超音波接合方法であって、
前記接合用チップを介して前記複数のワークに圧力を加える加圧工程と、
前記超音波振動によって前記接合用チップを振動させ、前記ワーク同士がずれないように仮止めするプレショット工程と、
前記超音波振動によって前記接合用チップを振動させ、前記複数のワークを接合する3段階ステップからなる接合工程と、を備え、
前記接合工程において、前記複数のワークに加える圧力及び前記接合用チップの前記ワークに当接してからの変位量の少なくとも一方と、前記接合用チップの振動振幅とが連動するように変化し、
前記3段階ステップは、前記ワーク表面の酸化被膜の除去、前記ワーク表面の摩擦、前記ワーク同士の固相接合であることを特徴とする超音波接合方法。 - 請求項1に記載の超音波接合方法において、
前記複数のワークに加える圧力が前記接合工程における初期圧力に到達したとき、前記接合用チップの前記超音波振動を開始することを特徴とする超音波接合方法。 - 請求項1又は2に記載の超音波接合方法において、
前記接合工程での前記圧力及び前記変位量の少なくとも一方と、前記振動振幅とは、段階的に変化することを特徴とする超音波接合方法。 - 請求項1又は2に記載の超音波接合方法において、
前記接合工程での前記圧力及び前記変位量の少なくとも一方と、前記振動振幅とは、対数関数的に変化することを特徴とする超音波接合方法。 - 請求項1又は2に記載の超音波接合方法において、
前記接合工程での前記圧力及び前記変位量の少なくとも一方と、前記振動振幅とは、指数関数的に変化することを特徴とする超音波接合方法。
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