JP7169006B2 - 超音波接合装置 - Google Patents
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Description
第1支持部材と、当該第1支持部材と前記複数のワークのうち一方のワークとの間に位置する第1弾性部材とからなり、当該第1支持部材を移動させて当該ワークに圧力を加える第1加圧部と、第2支持部材と、当該第2支持部材と前記アンビルとの間に位置する第2弾性部材とからなり、当該第2支持部材を移動させて前記アンビルに圧力を加える第2加圧部と、前記接合用チップを介して前記複数のワークに圧力を加える第3加圧部と、を備え、
前記第2弾性部材の弾性力を前記第1弾性部材の弾性力よりも大きくして前記複数のワークの垂直方向を支持することを特徴とする。
Claims (4)
- 接合用チップと、当該接合用チップと対向する位置に配置されたアンビルとの間に重ねられた複数のワークを、当該接合用チップが押圧する方向に垂直な第1方向の振動成分と当該第1方向に直交する第2方向の振動成分とを複合させた超音波振動によって当該接合用チップを振動させることにより、当該複数のワークを接合する超音波接合装置であって、
第1支持部材と、当該第1支持部材と前記複数のワークのうち一方のワークとの間に位置する第1弾性部材とからなり、当該第1支持部材を移動させて当該ワークに圧力を加える第1加圧部と、
第2支持部材と、当該第2支持部材と前記アンビルとの間に位置する第2弾性部材とからなり、当該第2支持部材を移動させて前記アンビルに圧力を加える第2加圧部と、
前記接合用チップを介して前記複数のワークに圧力を加える第3加圧部と、を備え、
前記第2弾性部材の弾性力を前記第1弾性部材の弾性力よりも大きくして前記複数のワークの垂直方向を支持することを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1に記載の超音波接合装置において、
前記第1弾性部材と前記一方のワークとの間に、当該ワークの接合箇所を除いて当該ワークと接触するストッパを備えていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1に記載の超音波接合装置において、
前記第1弾性部材は、互いに離間した位置に設けられた複数のばねであり、
前記複数のばねと前記一方のワークとの間に、当該複数のばねのそれぞれに対応して当該ワークと接触するストッパを備えていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1~3の何れか1項に記載の超音波接合装置において、
前記第1支持部材及び前記第2支持部材の垂直方向の位置を制御する制御部を備えていることを特徴とする超音波接合装置。
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