JP7252810B2

JP7252810B2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP7252810B2
Application number: JP2019065786A
Authority: JP
Inventors: 信一橋本; 正幸相澤; 浩史白井; 尚貴橋本
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2018-11-13
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2023-04-05
Anticipated expiration: 2039-03-29
Also published as: JP2020080296A

Description

本発明は、ＩＣ（大規模集積化されたＬＳＩを含む）を保持するＩＣソケットに関する。

近年、ＩＣが益々大規模集積化され、電気的に外部と接続されるパッドが、４０００～９０００個も配列されたＩＣが登場してきている。これに対応して、ＩＣソケットにはそのパッドの数と同数のコンタクトが配列される。例えば特許文献１には、ハウジングと、配列された多数のコンタクトとを有するＩＣソケットが開示されている。

近年では、例えば１００ＧＨｚ等の高速信号を取り扱うＩＣが登場してきている。このため、ＩＣソケットにもそのような高速信号を伝送できるコンタクトを備えることが要求されている。

特開２００７－１０９５２０号公報

上掲の特許文献１に開示されているＩＣソケットの各コンタクトは、ハウジングに設けられたコンタクト保持孔内に挿し込まれた被保持部と、ハウジングから突き出た弾性アームとを有する。この特許文献１に開示されたＩＣソケットのコンタクトの被保持部は平板形状を有する。

ここで、コンタクトは、隣接して配列されたコンタクトからの影響を受けるため、その影響を考慮した信号伝送性能を評価する必要がある。

この特許文献１に開示されたＩＣソケットのコンタクトのように被保持部が平板形状の場合、被保持部の平板が広がる方向に隣接して配列された隣のコンタクトとの間の被保持部どうしの距離と、その平板が広がる方向とは交わる方向に隣接して配列された隣のコンタクトとの間の被保持部どうしの距離が大きく異なる。このため、隣接して配列されたコンタクトからの影響のレベルが、そのコンタクトに隣接する方向によって異なることになる。影響のレベルが方向によって異なると、信号伝送性能の劣化につながる。したがって、特許文献１のコンタクトでは、１００ＧＨｚもの高速信号を伝送することは極めて難しい。

本発明は、上記事情に鑑み、特許文献１のＩＣソケットと比べ高速信号の伝送に優れたＩＣソケットを提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明のＩＣソケットのうちの第１のＩＣソケットは、
平板部を有しその平板部の第１面に対面した位置にＩＣが配置されるハウジングと、各コンタクトビームが第１面から外方に突き出た状態に配列され、配置されたＩＣに接触してＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
複数のコンタクトの各々が、上記平板部に設けられた貫通孔に挿し込まれてその平板部に保持された被保持部を備え、
上記被保持部が、平板状の基部と、上記第１面と平行な向きの断面が基部を含め略Ｕ字形状となるように、基部の両側各々において基部に対し角度をもって立ち上がった一対の側部とを有する。

本発明の第１のＩＣソケットは、被保持部が略Ｕ字形状に形成されている。このため、被保持部が平板形状の場合と比べ、周囲のコンタクトから受ける影響が、隣接するコンタクトの、隣接する方向によらず均一化される。したがって、本発明の第１のＩＣソケットは、このコンタクトを採用したことにより、高速信号の伝送に優れたＩＣソケットとなる。

ここで、本発明の第１のＩＣソケットにおいて、上記被保持部が、基部と一対の側部の各々との間に第１のスリットを有することが好ましい。

また、本発明の第１のＩＣソケットは、上記被保持部が、上記貫通孔の内壁面により該側部どうしが互いに近づく向きに押されて側部が弾性変形し、側部の立ち上がった先端と、基部の上記断面上の両端とが貫通孔の内壁面に接触することで貫通孔内に保持されている。

側部を弾性変形させることにより、被保持部が貫通孔内に安定的に保持される。

また、本発明の第１のＩＣソケットにおいて上記の第１のスリットが形成されていると、側部の弾性変形のばね力が調整され、さらに、貫通孔の内壁面に、側部の立ち上がった先端だけでなく基部のエッジも接触する。このため、この第１のスリットが形成されていると、被保持部が貫通孔内に一層安定的に保持される。

また、本発明のＩＣソケットのうちの第２のＩＣソケットは、
平板部を有しその平板部の第１面に対面した位置にＩＣが配置されるハウジングと、各コンタクトビームが第１面から外方に突き出た状態に配列され、配置されたＩＣに接触してＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
複数のコンタクトの各々が、上記平板部に設けられた貫通孔に挿し込まれてその平板部に保持された被保持部と、その被保持部から延びるコンタクトビームとを備え、
上記コンタクトビームが、上記第１面に対し斜めに延出する、互いの間に形成された第２のスリットを間に挟んだ２本のサブビームと、延出した先端にＩＣに接触する接触部とを有し、さらに、それら２本のサブビームの延出方向の中間部に、上記第２のスリットを分断して２本のサブビームどうしを繋ぐ梁を有することを特徴とする。

ここで、本発明の第２のＩＣソケットのコンタクトビームは、互いの間に形成された第２のスリットを間に挟んだ２本のサブビームを有する。

このように、スリットを間に挟んだ２本のサブビームでコンタクトビームを構成すると、コンタクトビームのばね性を適度に調整することができる。

また、本発明の第２のＩＣソケットは、コンタクトビームを構成する２本のサブビームの延出方向の中間部に、上記第２のスリットを分断して２本のサブビームどうしを繋ぐ梁を有する。

本発明の第２のＩＣソケットには、この梁が設けられているため、中間部におけるコンタクトビームの幅寸法の変動を抑制することができる。

以上の本発明によれば、高速信号の伝送に優れたＩＣソケットを提供することができる。

本発明の第１実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。図１に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。図１に示したＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。図３に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図３に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。本発明の第２実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。図６に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。図６に示したＩＣソケットの正面図（Ａ）と、図８（Ａ）に示した矢印Ｘ－Ｘに沿う断面図（Ｂ）と、図８（Ｂ）の部分拡大図（Ｃ）である。第２実施形態におけるコンタクトの変形例を示した、図７と同様な図である。本発明の第３実施形態のＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。本発明の第３実施形態のＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。図１１に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図１１に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。

ここで、ＩＣソケット１０Ａのハウジング２０は平板部２１を有し、その平板部２１には、実際には、例えば４０００本もの多数のコンタクト３０が配列されている。ただし、その配列は、同一形状のコンタクトの配列である。したがって、ここでの説明には、この図１に示す、ハウジング２０の平板部２１のごく一部と少数本のコンタクト３０のみで十分である。なお、一般的なＩＣソケットは広く知られており、ここでは、ＩＣソケット全体の図示および説明は省略する。

ＩＣソケット１０Ａは、この図１に示すように、平板部２１を有するハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。平板部２１の第１面２１１と対面した位置にはＩＣ（不図示）が配置される。ハウジング２０の平板部２１には、第１面２１１と第２面２１２とに貫通した多数の貫通孔２２が形成されている。そして、各コンタクト３０は、各貫通孔２２に挿し込まれてハウジング２０に保持されている。各コンタクト３０は、第１面２１１から外方に突き出るコンタクトビーム３１を有する。第１面２１１に対面した位置にＩＣが配置されると、コンタクトビーム３１がＩＣのパッド（不図示）に接触してＩＣと電気的に導通する。また、この図１には、第２面２１２側においてコンタクト３０に固定された半田ボール４０（図２（Ａ）を合わせて参照）が示されている。

本実施形態のＩＣソケット１０Ａの特徴は、コンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。

図２は、図１に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図２（Ａ）は、半田ボール付きのコンタクトの側面図、（Ｂ）は、半田ボールが付いていない状態のコンタクトの側面図である。また、図２（Ｃ）は、コンタクトの斜視図である。この図２には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。

コンタクト３０は、図１に示したコンタクトビーム３１のほか、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図２（Ａ）に示すように、半田ボール４０が保持される。

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に保持される。

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対し角度をもって立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が、基部３２１および一対の側部３２２とにより、略Ｕ字形状を成している。ここで、本実施形態における被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。

このコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、基部３２１から幅広部３１２を介して、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、その斜めに立上った先端側ほど狭幅となっており、その先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。

幅広部３１２は、コンタクトビーム３１に隣接した位置にキャリアカット部３１３を有する。キャリアカット部３１３は、比較的剛性の高い幅広部３１２に設けられているので、キャリア（不図示）の折取りを容易にする。

また、幅広部３１２の中央には略矩形の開口３１４が形成されている。開口３１４の下端縁３１５は、コンタクト３０を貫通孔２２内に圧入する際に、圧入治具（不図示）により押圧される面である。

図３は、図１に示したＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。

また、図４は、図３に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図３には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０が示されている。ただし、これは、コンタクト３０の断面箇所を示すためのものであって、図４には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図４に示す、図３に示す矢印Ａ－Ａに沿う断面は、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。

また、図５は、図３に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。この図５においても、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図５に示す、図３に示す矢印Ｂ－Ｂに沿う断面も、図４と同様、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。

前述したとおり、図２には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。すなわち、図２に示したコンタクト３０の被保持部３２の一対の側部３２２は、同じ向きに互いに平行に延びている。ただし、これは、一対の側部３２２が、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形した後の形状である。これら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿し込まれる前は、側部３２２の、立ち上がった先端３２２ａが、図４，図５に示すよりも互いに互いに離れる向きに、互いに広がった形状となっている。コンタクト３０の被保持部３２が貫通孔２２内に挿し込まれると、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形する。この弾性変形により、側部３２２の立ち上がった先端３２２ａの一隅と、基部３２１の、矢印Ａ－Ａに沿う断面上の両端３２１ａの一隅とが貫通孔２２の内壁面に合計４点で接触し、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。

また、この被保持部３２を略Ｕ字形状に形成したことで、単なる平板状の被保持部を備えたコンタクトと比べ、周囲に存在するコンタクト３０との間の距離ｄが方向によらず均一化され、これにより高速信号伝送を可能としている。

ここで、本実施形態のコンタクト３０の被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間に略Ｕ字形状のスリット３２３を有する。このスリット３２３は、本発明にいう第１のスリットの一例に相当する。このスリット３２３が形成されていることで、側部３２２の弾性変形のばね力が調整されている。また、このスリット３２３が形成されていることで、基部３２１の両端３２１ａの隅にエッジが形成され、そのエッジが貫通孔２２の内壁面に接触する。このように、このスリット３２３が形成されていることにより、被保持部３２が貫通孔２２内に一層安定的に保持される。

以上で、第１実施形態の説明を終了し、次に、第２実施形態について説明する。この第２実施形態の説明では、第１実施形態のＩＣソケット１０Ａを構成する各要素と対応する要素には、形状等の相違があっても同一の符号を付して示す。

図６は、本発明の第２実施形態のＩＣソケットを構成するハウジングとコンタクトとを示した斜視図である。図６（Ａ）と図６（Ｂ）は、互いに異なる視点から眺めたときの形状のＩＣソケットを示している。

ＩＣソケット１０Ｂのハウジング２０は平板部２１を有し、その平板部２１には、実際には、例えば４０００本もの多数のコンタクト３０が配列されている。ただし、その配列は、同一形状のコンタクトの配列である。したがって、ここでの説明には、この図６に示す、ハウジング２０の平板部２１のごく一部と少数本のコンタクト３０のみで十分である。なお、一般的なＩＣソケットは広く知られており、ここでは、ＩＣソケット全体の図示および説明は省略する。

ＩＣソケット１０Ｂは、この図６に示すように、平板部２１を有するハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを備えている。平板部２１の第１面２１１に対面した位置にはＩＣ（不図示）が配置される。ハウジング２０の平板部２１には、第１面２１１と第２面２１２とに貫通した多数の貫通孔２２が形成されている。そして、各コンタクト３０は、各貫通孔２２に挿し込まれてハウジング２０に保持されている。各コンタクト３０は、第１面２１１から外方に突き出るコンタクトビーム３１を有する。第１面２１１に対面した位置にＩＣが配置されると、コンタクトビーム３１がＩＣのパッド（不図示）に接触してＩＣと電気的に導通する。また、この図６には、第２面２１２側においてコンタクト３０に固定された半田ボール４０が示されている。

本第２実施形態のＩＣソケット１０Ｂの特徴は、第１実施形態の場合と同様、コンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。

図７は、図６に示したＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図７（Ａ），（Ｂ）は、互いに異なる視点から眺めたときのコンタクトの斜視図である。また、図７（Ｃ）は背面図、図７（Ｄ）は左側面図である。この図７には、半田ボールは示されていない。また、この図７には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。

コンタクト３０は、図６に示したコンタクトビーム３１のほか、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図６および後述する図８（Ａ）に示すように半田ボール４０が保持される。

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に保持される。コンタクトビーム３１は、貫通孔２２に挿し込まれる被保持部３２から延びている。

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対し角度をもって立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が、基部３２１および一対の側部とにより、略Ｕ字形状を成している。ここで、本実施形態における被保持部３２は、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。この被保持部３２については、コンタクトビーム３１の説明の後、さらに説明を加える。

コンタクトビーム３１は、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、斜めに延在した先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。さらに、コンタクトビーム３１は、図７（Ｃ）に示すように、その接触部３１１を有する先端部を除いた部分が均一の幅Ｗを有する。この第２実施形態の場合、コンタクトビーム３１が均一の幅Ｗを有することが、高速信号伝送を可能とする１つの要因となっている。ここで、コンタクトビーム３１は、２本のサブビーム３１６を有する。これら２本のサブビーム３１６は、スリット３１７を間に挟んで互いに平行に延びている。このスリット３１７は、本発明にいう第２のスリットの一例に相当する。スリット３１７を間に挟んだ２本のサブビーム３１６でコンタクトビーム３１を構成すると、コンタクトビーム３１のばね性を適度に調整することができる。高速信号伝送性能は、コンタクトビーム３１の全体の幅Ｗでほぼ決定されるため、コンタクトビーム３１を２本のサブビーム３１６で構成することは、高速信号伝送性能には大きな影響は与えない。

図８は、図６に示したＩＣソケットの正面図（Ａ）と、図８（Ａ）に示した矢印Ｘ－Ｘに沿う断面図（Ｂ）と、図８（Ｂ）の部分拡大図（Ｃ）である。

図８（Ｂ），（Ｃ）には、コンタクト３０の被保持部３２の、矢印Ｘ－Ｘに沿う向きの断面、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が示されている。

前述したとおり、図７には、貫通孔２２に挿し込まれた後の形状のコンタクト３０が示されている。すなわち、図７に示したコンタクト３０の被保持部３２の一対の側部３２２は、基部３２１から見て同じ向きに互いに平行に延びている。ただし、これは、一対の側部３２２が、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形した後の形状である。これら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿し込まれる前は、側部３２２の、立ち上がった先端３２２ａが、図４，図５に示すよりも互いに互いに離れる向きに、互いに広がった形状となっている。コンタクト３０の被保持部３２が貫通孔２２内に挿し込まれると、貫通孔２２の内壁面により側部３２２どうしが互いに近づく向きに押されて側部３２２が弾性変形する。この弾性変形により、側部３２２の立ち上がった先端３２２ａの一隅と、基部３２１の、矢印Ｘ－Ｘに沿う断面上の両端３２１ａの一隅とが貫通孔２２の内壁面に合計４点で接触し、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。また、この被保持部３２を略Ｕ字形状に形成したことで、単なる平板状の被保持部を備えたコンタクトと比べ、周囲に存在するコンタクト３０との間の距離ｄが方向によらず均一化され、高速信号伝送を可能としている。

図９は、第２実施形態におけるコンタクトの変形例を示した、図７と同様な図である。

ここでは、図７に示したコンタクトの要素と対応する要素には図７において付した符号と同じ符号を付して示し、相違点についてのみ説明する。

この図９に示したコンタクト３０には、コンタクトビーム３１に設けられているスリット３１７を分断してサブビーム３１６どうしを繋ぐ梁３１８が設けられている。

２本のサブビーム３１６は、長く延びている。このため、コンタクト３０の材質や厚み等によっては、配置されたＩＣで押されることなどにより、コンタクトビーム３１に、その幅Ｗを変化させる変形を生じさせるおそれがある。コンタクトビーム３１の幅Ｗが変化すると、信号伝送性能が変化する。そこで、コンタクトビーム３１の幅Ｗが変化するおそれがあるときは、図９に示すように、梁３１８を設けてもよい。前述したとおり、高速信号伝送性能は、コンタクトビーム３２の全体の幅Ｗでほぼ決定されるため、梁３１８を設けても、高速信号伝送性能に与える影響はほとんどない。

なお、上述の第１実施形態および第２実施形態とその変形例では、被保持部３２にスリット３２３が設けられていたが、被保持部はスリットを有さなくてもよい。この場合、被保持部の基部の両端は、エッジではなく、側部に連続するアール部でハウジングの貫通孔の内壁面に接触する。

以上で第２実施形態の説明を終了し、次に、第３実施形態について説明する。この第３実施形態の説明においても、第１実施形態のＩＣソケット１０Ａを構成する各要素と対応する要素には、形状等の相違があっても同一の符号を付して示す。

上述の第１実施形態および第２実施形態と同様、本第３実施形態のＩＣソケット１０Ｃの特徴もコンタクト３０の形状にあり、以下では、コンタクト３０について説明する。なお、ここでは、第１実施形態における図１に相当する図の提示は省略する。

図１０は、第３実施形態のＩＣソケットを構成する１本のコンタクトを示した図である。ここで、図１０（Ａ）はコンタクトの側面図である。また、図１０（Ｂ）は、コンタクトの斜視図である。

コンタクト３０は、コンタクトビーム３１、被保持部３２および半田ボール保持部３３を備えている。半田ボール保持部３３には、図１１に示すように半田ボール４０が保持される。

また、被保持部３２は、ハウジング２０の平板部２１に設けられた貫通孔２２に挿し込まれて平板部２１に圧入により保持される。

ここで、被保持部３２は、平板状の基部３２１と一対の側部３２２とを有する。一対の側部３２２は、基部３２１の両側各々において基部３２１に対しほぼ直角に立ち上がっている。これにより、この被保持部３２は、基部３２１および一対の側部とにより、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面が略Ｕ字形状を成している。

ここで、上述の第１実施形態および第２実施形態の場合は、一対の側部３２２は基部３２１から互いに開いた角度をもって立ち上がっている。そして、それら一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿入されることにより弾性変形して、基部３２１からほぼ垂直に立ち上がった状態となる。これに対し、この第３実施形態の場合は、一対の側部３２２は、貫通孔２２に挿入（圧入）される前の、単独のコンタクト３０の状態にあるときから、基部３２１から垂直に立ち上がっている。この第３実施形態のコンタクト３０の被保持部３２は貫通孔２２内に圧入されるため、側部３２２のばね力は不要だからである。また、一対の側部３２２の各々には、基部３２１から立ち上がった先端に、貫通孔２２（図１２，１３参照）への圧入を可能にするための圧入突起３２２ｂ，３２２ｃが形成されている。

また、本実施形態におけるコンタクト３０の被保持部３２にも、基部３２１と一対の側部３２２の各々との間にスリット３２３が形成されている。この第３実施形態の場合、このスリット３２３には、側部３２２のばね力の調整の意味合いはない。このスリット３２３は、基部３２１に対する側部３２２の正確な角度への折り曲げを容易にするためである。

このコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、基部３２１～幅広部３１２を介して、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１に対し斜めに立ち上がっている。そして、コンタクトビーム３１は、その斜めに立上った先端側ほど狭幅となっており、その先端にＩＣに接触する接触部３１１を有する。

図１１は、この第３実施形態のＩＣソケットおよび１本のコンタクトの側面図である。

また、図１２は、図１１に示した矢印Ａ－Ａに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。図１１には、ハウジング２０からは独立したコンタクト３０が示されている。ただし、これは、コンタクト３０の断面箇所を示すためのものであって、図１２には、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図１２に示す、図１１に示す矢印Ａ－Ａに沿う断面は、すなわち、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。

また、図１３は、図１１に示した矢印Ｂ－Ｂに沿う断面（Ａ）と、その断面の中の１本のコンタクトおよびその周囲の部分の拡大断面（Ｂ）を示した図である。この図１３においても、ハウジング２０から独立したコンタクト３０は示されていない。この図１３に示す、図１１に示す矢印Ｂ－Ｂに沿う断面も、図１２と同様、ハウジング２０の平板部２１の第１面２１１と平行な向きの断面である。

図１２，図１３に示す通り、この第３実施形態におけるハウジング２０の平坦部２１に設けられている貫通孔２２は、断面が矩形の貫通孔である。上述の第１実施形態および第２実施形態の場合、貫通孔２２は、基板への孔開け加工より形成される。このため、貫通孔２２は断面が円形となっている。これに対し、この第３実施形態の場合、ハウジング２０は、射出成形により形成される。このため、円形あるいは矩形のいずれの形の貫通孔２２も可能である。ここでは、貫通孔２２は、コンタクト３０の被保持部３２の圧入用であり、円形である必要はない。そこで、ここでは、略Ｕ字形状の断面をもつ被保持部３２の形状に合わせて、矩形断面の貫通孔２２としている。

このコンタクトの被保持部３２が貫通孔２２に圧入されると、側部３２２の先端の圧入部３２２ｂ，３２２ｃが貫通孔２２の内壁に食い込み、基部３２１が、貫通孔２２の内壁の一面に強く押し当てられる。これにより、被保持部３２が貫通孔２２内に安定的に保持される。

ここで、この第３実施形態では、コンタクト３０の被保持部３２は圧入部３２２ｂ，３２２ｃの貫通孔２２の内壁への食い込みにより、圧入されている。一方、この第３実施形態の場合、基部３２１の広がる向き（圧入部３２２ｂ，３２２ｃが突き出た向きとは直角の向き）には、圧入されていない。そこで、スリット３２３の形成時に図１２に示す一対の突起３２４を側部３２３よりも外向きに突き出る長さの突起とし、貫通孔２２の内壁に食い込ませることにより、さらに強固な圧入を行ってもよい。

あるいは、圧入部３２２ｂ，３２２ｃによる圧入で十分な場合は、被保持部３２は、スリット３２３を有さなくてもよい。

また、この第３実施形態におけるコンタクト３０のコンタクトビーム３１は、第１実施形態と同じく、立ち上がった先端側ほど狭幅に形成されている。ただし、この第３実施形態のように圧入する構成の被保持部３２を有するコンタクト３０の場合も、第２実施形態やその変形例と同様に、均一幅のコンタクトビーム３１を備えていてもよい。

１０ＩＣソケット
２０ハウジング
２１平板部
２１１第１面
２１２第２面
２２貫通孔
３０コンタクト
３１コンタクトビーム
３１１接触部
３１６サブビーム
３１７スリット（第２のスリット）
３１８梁
３２被保持部
３２１基部
３２２側部
３２３スリット（第１のスリット）
３３半田ボール保持部
４０半田ボール

Claims

平板部を有し該平板部の第１面に対面した位置にＩＣが配置されるハウジングと、各コンタクトビームが該第１面から外方に突き出た状態に配列され、配置されたＩＣに接触して該ＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
前記複数のコンタクトの各々が、前記平板部に設けられた貫通孔に挿し込まれて該平板部に保持された被保持部を備え、
前記被保持部が、平板状の基部と、前記第１面と平行な向きの断面が該基部を含め略Ｕ字形状となるように、該基部の両側各々において該基部に対し角度をもって立ち上がった一対の側部とを有し、
前記被保持部が、前記貫通孔の内壁面により該側部どうしが互いに近づく向きに押されて該側部が弾性変形し、該側部の立ち上がった先端と、該基部の前記断面上の両端とが該内壁面に接触することで該貫通孔内に保持されていることを特徴とするＩＣソケット。
前記被保持部が、前記基部と前記一対の側部の各々との間に第１のスリットを有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
平板部を有し該平板部の第１面に対面した位置にＩＣが配置されるハウジングと、各コンタクトビームが該第１面から外方に突き出た状態に配列され、配置されたＩＣに接触して該ＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
前記複数のコンタクトの各々が、前記平板部に設けられた貫通孔に挿し込まれて該平板部に保持された被保持部と、該被保持部から延びるコンタクトビームとを備え、
前記コンタクトビームが、前記第１面に対し斜めに延出する、互いの間に形成された第２のスリットを間に挟んだ２本のサブビームと、延出した先端にＩＣに接触する接触部とを有し、さらに、該２本のサブビームの延出方向の中間部に、該第２のスリットを分断して該２本のサブビームどうしを繋ぐ梁を有することを特徴とするＩＣソケット。