JP6678521B2 - コネクタ組立体およびコネクタ組立体の実装構造 - Google Patents
コネクタ組立体およびコネクタ組立体の実装構造 Download PDFInfo
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Description
この発明は、コネクタ組立体およびコネクタ組立体の実装構造に係り、特に、コネクタ保持板に実装された第１コネクタに第２コネクタが嵌合するコネクタ組立体に関する。
従来から、回路基板の表面上に第１コネクタが実装され、回路基板に形成された貫通孔を貫通して回路基板の裏面に突出する第１コネクタの嵌合部に回路基板の裏面から第２コネクタが嵌合する構成のコネクタ組立体が用いられている。
例えば、特許文献１には、この種のコネクタ組立体として、図３０および図３１に示されるように、回路基板１に実装された第１コネクタ２と、嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３を有するコネクタ組立体が開示されている。
例えば、特許文献１には、この種のコネクタ組立体として、図３０および図３１に示されるように、回路基板１に実装された第１コネクタ２と、嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３を有するコネクタ組立体が開示されている。
回路基板１は、互いに反対方向を向いた第１の面１Ａと第２の面１Ｂを有している。回路基板１には、貫通孔１Ｃが形成されている。第１コネクタ２の一部は、貫通孔１Ｃを貫通し、回路基板１の第２の面１Ｂ側に突出している。
回路基板１の第１の面１Ａには、貫通孔１Ｃの周囲に複数の実装用ランド１Ｄが設けられている。第１コネクタ２には、これらの実装用ランド１Ｄに対応する複数の実装部２Ａが形成されている。それぞれの実装部２Ａが対応する実装用ランド１Ｄに半田付けされることにより、回路基板１の第１の面１Ａに第１コネクタ２が実装されている。
回路基板１の第１の面１Ａには、貫通孔１Ｃの周囲に複数の実装用ランド１Ｄが設けられている。第１コネクタ２には、これらの実装用ランド１Ｄに対応する複数の実装部２Ａが形成されている。それぞれの実装部２Ａが対応する実装用ランド１Ｄに半田付けされることにより、回路基板１の第１の面１Ａに第１コネクタ２が実装されている。
図３２に示されるように、第１コネクタ２には、嵌合軸Ｃに沿って延びると共に嵌合方向に開口する凹形状を有する嵌合部２Ｂが形成されている。また、第２コネクタ３には、嵌合軸Ｃに沿って突出する凸部３Ａが形成されている。第２コネクタ３が回路基板１の第２の面１Ｂ側から嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ２に嵌合する際に、第２コネクタ３の凸部３Ａが第１コネクタの嵌合部２Ｂに収容される。
しかしながら、第１コネクタ２に第２コネクタ３が嵌合したときに、第１コネクタ２に第２コネクタ３が嵌合軸Ｃに沿って突き当たることとなる。これにより、第２コネクタ３から第１コネクタ２に、嵌合軸Ｃに沿って突き上げるような大きな力、あるいは衝撃が作用しやすくなる。
このような場合、第１コネクタ２の実装部２Ａと回路基板１の実装用ランド１Ｄとの半田付け部分に、実装部２Ａが実装用ランド１Ｄから嵌合軸Ｃに沿って離れるような大きな負荷が加わることとなる。これにより、実装部２Ａと実装用ランド１Ｄとの半田付け部分が破損するおそれがあった。
このような場合、第１コネクタ２の実装部２Ａと回路基板１の実装用ランド１Ｄとの半田付け部分に、実装部２Ａが実装用ランド１Ｄから嵌合軸Ｃに沿って離れるような大きな負荷が加わることとなる。これにより、実装部２Ａと実装用ランド１Ｄとの半田付け部分が破損するおそれがあった。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、嵌合時に半田付け部分の破損を防止することができるコネクタ組立体を提供することを目的とする。
この発明に係るコネクタ組立体は、互いに反対方向を向いた第１の面と第２の面を有するコネクタ保持板の第１の面に実装される第１コネクタと、コネクタ保持板の第２の面側から嵌合方向に沿って第１コネクタに嵌合する第２コネクタとからなるコネクタ組立体であって、第１コネクタは、第１コンタクトと実装部を有すると共に、実装部を介してコネクタ保持板の第１の面に実装されたときにコネクタ保持板の貫通孔を貫通してコネクタ保持板の第２の面側に嵌合方向に沿って突出し且つ少なくとも第１コンタクトの一部を含む突出部を有し、第２コネクタは、第２コンタクトと第２コンタクトを保持する第２コンタクト保持部とを有し、第２コンタクト保持部は、嵌合方向に沿って延びる第１コネクタ収容部を形成する側壁部および底部を有すると共に第１コネクタ側の端部に側壁部の嵌合方向を向いた面により形成され且つコネクタ保持板の第２の面に突き当たるための突き当たり部を有し、コネクタ保持板の第２の面側から第２コネクタが第１コネクタに嵌合したときに、第２コンタクト保持部の側壁部は、嵌合方向から見て第１コネクタの突出部を周方向全域にわたって覆う部分を有し、突出部の少なくとも一部が第１コネクタ収容部に収容されて第１コンタクトと第２コンタクトが互いに接触し、第２コンタクト保持部の突き当たり部が嵌合方向から見て周方向全域にわたってコネクタ保持板の第２の面に突き当たり得るものである。
好ましくは、第２コネクタが第１コネクタに嵌合したときに、突出部の嵌合方向を向いた部分が第２コンタクト保持部の底部に接触しない。
また、第２コネクタが第１コネクタに嵌合したときに、第１コンタクトと第２コンタクトとの接触部は、コネクタ保持板の第１の面よりも第２コネクタ側に配置されている構成とすることができる。
コネクタ保持板は、表面が第１の面を形成する基板を含み、基板は、表面上に形成された実装パッドを有し、第１コネクタの実装部は、第１コンタクトと一体に形成され且つ基板の実装パッドに半田付けされる半田付け部であるという構成にしても良い。
コネクタ保持板は、表面が第１の面を形成する基板を含み、基板は、表面上に形成された実装パッドを有し、第１コネクタの実装部は、第１コンタクトと一体に形成され且つ基板の実装パッドに半田付けされる半田付け部であるという構成にしても良い。
第１コネクタは、第１コンタクトとは別部材で構成され且つ第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有し、突出部は、第１コンタクトの一部と第１ハウジングの一部からなり、第２コネクタの第２コンタクト保持部は、第２コンタクトとは別部材で構成された第２ハウジングからなるものであっても良い。
あるいは、突出部は、第１コンタクトの一部からなり、第２コンタクトと第２コンタクト保持部は、一つの部材からなるものであっても良い。
あるいは、突出部は、第１コンタクトの一部からなり、第２コンタクトと第２コンタクト保持部は、一つの部材からなるものであっても良い。
この発明に係るコネクタ組立体の実装構造は、互いに反対方向を向いた第１の面と第２の面を有すると共に貫通孔が形成されているコネクタ保持板と、第１コンタクトと実装部を有し且つ実装部を介してコネクタ保持板の第１の面に実装された第１コネクタと、第２コンタクトと第２コンタクトを保持する第２コンタクト保持部とを有し且つコネクタ保持板の第２の面側から嵌合方向に沿って第１コネクタに嵌合する第２コネクタとを備え、第１コネクタは、コネクタ保持板の貫通孔を貫通してコネクタ保持板の第２の面側に嵌合方向に沿って突出し且つ少なくとも第１コンタクトの一部を含む突出部を有し、第２コネクタの第２コンタクト保持部は、嵌合方向に沿って延びる第１コネクタ収容部を形成する側壁部と底部を有すると共に第１コネクタ側の端部に側壁部の嵌合方向を向いた面により形成され且つコネクタ保持板の第２の面に突き当たるための突き当たり部を有し、コネクタ保持板の第２の面側から第２コネクタが第１コネクタに嵌合したときに、第２コンタクト保持部の側壁部は、嵌合方向から見て第１コネクタの突出部を周方向全域にわたって覆う部分を有し、突出部の少なくとも一部が第１コネクタ収容部に収容されて第１コンタクトと第２コンタクトが互いに接触し、第２コンタクト保持部の突き当たり部が嵌合方向から見て周方向全域にわたってコネクタ保持板の第２の面に突き当たり得るものである。
この発明によれば、第１コネクタは、第１コンタクトと実装部を有すると共に、実装部を介してコネクタ保持板の第１の面に実装されたときにコネクタ保持板の貫通孔を貫通してコネクタ保持板の第２の面側に嵌合方向に沿って突出し且つ少なくとも第１コンタクトの一部を含む突出部を有し、第２コネクタは、第２コンタクトと第２コンタクトを保持する第２コンタクト保持部とを有し、第２コンタクト保持部は、嵌合方向に沿って延びる第１コネクタ収容部を有すると共に第１コネクタ側の端部にコネクタ保持板の第２の面に突き当たるための突き当たり部を有し、コネクタ保持板の第２の面側から第２コネクタが第１コネクタに嵌合したときに、突出部の少なくとも一部が第１コネクタ収容部に収容されて第１コンタクトと第２コンタクトが互いに接触し、第２コンタクト保持部の突き当たり部がコネクタ保持板の第２の面に突き当たり得るので、嵌合時に半田付け部分の破損を防止することができる。
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１および図２に、実施の形態１に係るコネクタ組立体の構成を示す。実施の形態１に係るコネクタ組立体は、回路基板１１に実装された第１コネクタ２１と、嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ２１に嵌合する第２コネクタ３１を有する。
回路基板１１は、第１コネクタ２１を保持するコネクタ保持板を構成するもので互いに反対方向を向いた第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂを有しており、第１コネクタ２１は、回路基板１１の第１の面１１Ａに実装されている。また、回路基板１１には、貫通孔１２が形成されている。
実施の形態１
図１および図２に、実施の形態１に係るコネクタ組立体の構成を示す。実施の形態１に係るコネクタ組立体は、回路基板１１に実装された第１コネクタ２１と、嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ２１に嵌合する第２コネクタ３１を有する。
回路基板１１は、第１コネクタ２１を保持するコネクタ保持板を構成するもので互いに反対方向を向いた第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂを有しており、第１コネクタ２１は、回路基板１１の第１の面１１Ａに実装されている。また、回路基板１１には、貫通孔１２が形成されている。
第１コネクタ２１は、絶縁樹脂製の第１ハウジング２２を有しており、第１ハウジング２２に、２つの金属製の導電部材２３が並んで保持されている。ここで、便宜上、これら２つの導電部材２３が並ぶ方向をＸ方向、嵌合軸Ｃに沿って第２コネクタ３１から第１コネクタ２１に向かう方向を＋Ｚ方向、Ｘ方向およびＺ方向に直交する方向をＹ方向と呼ぶことにする。
第１コネクタ２１の一部は、回路基板１１の貫通孔１２を貫通して回路基板１１の第２の面１１Ｂ側に突出し、突出部２４を形成している。
一方、第２コネクタ３１の−Ｚ方向の端部には、２本のケーブル４１がそれぞれ接続されている。
一方、第２コネクタ３１の−Ｚ方向の端部には、２本のケーブル４１がそれぞれ接続されている。
図３に示されるように、回路基板１１の第１の面１１Ａには、予め、貫通孔１２の周辺に４つの実装パッド１３が形成されている。これらの実装パッド１３は、回路基板１１の図示しない配線パターンに接続されている。
図４は、第１ハウジング２２と、２つの導電部材２３を示している。第１ハウジング２２は、略直方体の形状を有している。第１ハウジング２２には、Ｘ方向に並ぶように２つの導電部材挿入部２２Ａが形成されている。これらの導電部材挿入部２２Ａは、それぞれＹＺ面に沿うように第１ハウジング２２の内部に延びている。そして、これらの導電部材挿入部２２Ａは、それぞれＹ方向に開口している。また、第１ハウジング２２の−Ｚ方向の端部には、Ｘ方向に並ぶ２つの導電部材挿入部２２Ａの間に位置するように、＋Ｚ方向を向く上向き面２２Ｂが形成されている。
さらに、第１ハウジング２２の−Ｚ方向の端部には、図５に示されるように、ＸＹ面に沿うように下端部２２Ｃが形成されている。
さらに、第１ハウジング２２の−Ｚ方向の端部には、図５に示されるように、ＸＹ面に沿うように下端部２２Ｃが形成されている。
図４に示されるように、導電部材２３は、ＹＺ面に沿う平坦な形状を有しており、Ｚ方向に延びる一対の第１コンタクト２３Ａを有している。これら一対の第１コンタクト２３Ａは、Ｙ方向に並んでおり、＋Ｚ方向の端部で互いに接続されている。一対の第１コンタクト２３Ａの−Ｚ方向の端部には、互いに向き合うようにＹ方向に突出する接触部２３Ｂがそれぞれ形成されている。また、一対の第１コンタクト２３Ａは弾性を有しており、ＹＺ面内で弾性変形できるように構成されている。
一対の第１コンタクト２３Ａの＋Ｚ方向の端部には、Ｙ方向に延びるハウジング保持部２３Ｃが接続されている。このハウジング保持部２３ＣのＹ方向の両端部には、−Ｚ方向を向く実装部２３Ｄがそれぞれ形成されている。
それぞれの導電部材２３をＹ方向に沿って対応する第１ハウジング２２の導電部材挿入部２２Ａに挿入し、それぞれの導電部材２３のハウジング保持部２３Ｃを対応する導電部材挿入部２２Ａに圧入することにより２つの導電部材２３が第１ハウジング２２に保持される。
それぞれの導電部材２３をＹ方向に沿って対応する第１ハウジング２２の導電部材挿入部２２Ａに挿入し、それぞれの導電部材２３のハウジング保持部２３Ｃを対応する導電部材挿入部２２Ａに圧入することにより２つの導電部材２３が第１ハウジング２２に保持される。
第１コネクタ２１を回路基板１１の貫通孔１２に挿入すると、図６に示されるように、第１コネクタ２１の一部が貫通孔１２を貫通し、回路基板１１の第２の面１１Ｂから−Ｚ方向に突出して、突出部２４を形成する。突出部２４は、第１ハウジング２２の一部と、導電部材２３の一対の第１コンタクト２３Ａの一部により形成されている。
このとき、２つの導電部材２３の実装部２３Ｄが、対応する回路基板１１の実装パッド１３の表面上に位置し、これらの実装部２３Ｄを、それぞれ対応する実装パッド１３に半田付けすることにより、第１コネクタ２１が回路基板１１に実装されると共に、導電部材２３が、実装パッド１３に電気的に接続される。
このとき、２つの導電部材２３の実装部２３Ｄが、対応する回路基板１１の実装パッド１３の表面上に位置し、これらの実装部２３Ｄを、それぞれ対応する実装パッド１３に半田付けすることにより、第１コネクタ２１が回路基板１１に実装されると共に、導電部材２３が、実装パッド１３に電気的に接続される。
図７に示されるように、第２コネクタ３１は、絶縁樹脂製の第２ハウジング３２と、それぞれケーブル４１の端部に接続された２つの金属製の第２コンタクト３３を有している。第２ハウジング３２は、第２コンタクト３３を保持する第２コンタクト保持部を構成するものである。
図８（Ａ）と図８（Ｂ）に示されるように、第２ハウジング３２は、Ｚ方向に延びる筒形状を有すると共に＋Ｚ方向に開口する側壁部３２Ａと、この側壁部３２Ａの開口部分の全周を囲むようにＸＹ面に沿って形成された突き当たり部３２Ｂを有している。
また、第２ハウジング３２の内部には、Ｘ方向に並ぶと共にＺ方向に延びる２つのコンタクト挿入部３２Ｃが形成されている。これらのコンタクト挿入部３２Ｃは、−Ｚ方向に開口している。
また、第２ハウジング３２の内部には、Ｘ方向に並ぶと共にＺ方向に延びる２つのコンタクト挿入部３２Ｃが形成されている。これらのコンタクト挿入部３２Ｃは、−Ｚ方向に開口している。
側壁部３２Ａは、−Ｙ方向を向く第１の側壁３２Ｄと＋Ｙ方向を向く第２の側壁３２Ｅを有している。第１の側壁３２Ｄには、Ｚ方向に延びるレバー３２Ｆが形成されている。このレバー３２Ｆは、このレバー３２ＦのＺ方向の中間部に位置する接続部３２Ｇを介して第１の側壁３２Ｄに接続されている。この接続部３２Ｇは弾性を有しており、レバー３２Ｆが接続部３２Ｇを基点にＹＺ面内で揺動できるように構成されている。
また、第１の側壁３２Ｄには、−Ｙ方向に開口している第１開口部３２Ｈが形成されており、レバー３２Ｆの＋Ｚ方向の先端部分が、第１開口部３２Ｈに面している。
また、第１の側壁３２Ｄには、−Ｙ方向に開口している第１開口部３２Ｈが形成されており、レバー３２Ｆの＋Ｚ方向の先端部分が、第１開口部３２Ｈに面している。
第２ハウジング３２の第２の側壁３２Ｅには、＋Ｙ方向に開口すると共にＸ方向に並ぶ２つの第２開口部３２Ｊが形成されている。これらの第２開口部３２Ｊの−Ｚ方向の端部から、＋Ｚ方向に延びるように、ランス３２Ｋがそれぞれ形成されている。ランス３２Ｋは、片持ち梁形状を有し、ＹＺ面内で弾性変形可能に構成されている。
図９（Ａ）と図９（Ｂ）に示されるように、第２コンタクト３３は、Ｚ方向に延びる略筒形状を有している。第２コンタクト３３の＋Ｚ方向の先端には、滑らかに湾曲する曲面形状を有する誘い部３３Ａが形成されている
第２コンタクト３３は、−Ｙ方向を向いた第１接続部３３Ｂと、＋Ｙ方向を向いた第２接続部３３Ｃを有している。また、第２コンタクト３３には、第１接続部３３Ｂに対して−Ｚ方向側の位置で−Ｙ方向に突出する第１の突起３３Ｄと、第２接続部３３Ｃに対して−Ｚ方向側の位置で＋Ｙ方向に突出する第２の突起３３Ｅが形成されている。
第２コンタクト３３の−Ｚ方向の端部には、−Ｙ方向に開口するケーブル保持部３３Ｆが形成されている。
第２コンタクト３３は、−Ｙ方向を向いた第１接続部３３Ｂと、＋Ｙ方向を向いた第２接続部３３Ｃを有している。また、第２コンタクト３３には、第１接続部３３Ｂに対して−Ｚ方向側の位置で−Ｙ方向に突出する第１の突起３３Ｄと、第２接続部３３Ｃに対して−Ｚ方向側の位置で＋Ｙ方向に突出する第２の突起３３Ｅが形成されている。
第２コンタクト３３の−Ｚ方向の端部には、−Ｙ方向に開口するケーブル保持部３３Ｆが形成されている。
２本のケーブル４１の端部にそれぞれ第２コンタクト３３を接続し、これらの第２コンタクト３３を第２ハウジング３２の−Ｚ方向側から対応する第２ハウジング３２のコンタクト挿入部３２Ｃにそれぞれ挿入すると、第２コンタクト３３の第２の突起３３Ｅが、第２ハウジング３２のランス３２Ｋを＋Ｙ方向に弾性変形させながら＋Ｚ方向に移動し、第２コンタクト３３の第２の突起３３Ｅが第２ハウジング３２のランス３２Ｋよりも＋Ｚ方向側に位置した状態で、第２コンタクト３３が第２ハウジング３２に保持される。
図１１に示されるように、第２ハウジング３２の側壁部３２Ａの内側には、Ｚ方向に延びる第１コネクタ収容部３２Ｍが形成されている。この第１コネクタ収容部３２Ｍの−Ｚ方向の端部には、ＸＹ平面に沿うように底部３２Ｎが形成されており、第２コンタクト３３の第１接続部３３Ｂと第２接続部３３Ｃは、第１コネクタ収容部３２Ｍの底部３２Ｎから＋Ｚ方向に突出している。
次に、実施の形態１におけるコネクタ組立体の動作について説明する。
回路基板１１に実装されている第１コネクタ２１に対し、第２コネクタ３１を回路基板１１の第２の面１１Ｂ側から嵌合軸Ｃに沿って相対的に＋Ｚ方向に移動させると、図１２および図１３に示されるように、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合する。
回路基板１１に実装されている第１コネクタ２１に対し、第２コネクタ３１を回路基板１１の第２の面１１Ｂ側から嵌合軸Ｃに沿って相対的に＋Ｚ方向に移動させると、図１２および図１３に示されるように、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合する。
第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合する際には、まず、第１コネクタ２１の突出部２４が第１コネクタ収容部３２Ｍに収容され始める。そして、第２コンタクト３３の誘い部３３Ａが、導電部材２３の一対の接触部２３Ｂに接触する。この誘い部３３Ａが曲面形状を有しているため、小さな力で誘い部３３Ａが一対の接触部２３Ｂの間に挿入される。さらに、第２コンタクト３３が導電部材２３の第１コンタクト２３Ａを押し広げながら＋Ｚ方向に前進し、第２コンタクト３３の第１接続部３３Ｂと第２接続部３３Ｃが、導電部材２３の一対の接触部２３Ｂに接触する。
その後、さらに第２コネクタ３１が＋Ｚ方向に前進し、図１４および図１５に示されるように、第２コネクタ３１の第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たったところで、第１コネクタ２１の突出部２４が第２コネクタ３１の第１コネクタ収容部３２Ｍに収容され、第２コネクタ３１の嵌合が完了する。
その後、さらに第２コネクタ３１が＋Ｚ方向に前進し、図１４および図１５に示されるように、第２コネクタ３１の第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たったところで、第１コネクタ２１の突出部２４が第２コネクタ３１の第１コネクタ収容部３２Ｍに収容され、第２コネクタ３１の嵌合が完了する。
第２ハウジング３２の側壁部３２Ａは、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て第１コネクタ２１の突出部２４を周方向全域にわたって覆う部分を有している。
第２コンタクト３３は、導電部材２３の弾性を有する一対の第１コンタクト２３ＡにＹ方向から挟まれ、第１コンタクト２３Ａに形成された一対の接触部２３Ｂが第２コンタクト３３の第１接続部３３Ｂと第２接続部３３Ｃにそれぞれ弾性的に接触している。これにより、第２コンタクト３３は、導電部材２３と電気的に接続されている。このとき、第２コンタクト３３と導電部材２３の接点は、回路基板１１の第２の面１１Ｂ側に位置している。
第２コンタクト３３は、導電部材２３の弾性を有する一対の第１コンタクト２３ＡにＹ方向から挟まれ、第１コンタクト２３Ａに形成された一対の接触部２３Ｂが第２コンタクト３３の第１接続部３３Ｂと第２接続部３３Ｃにそれぞれ弾性的に接触している。これにより、第２コンタクト３３は、導電部材２３と電気的に接続されている。このとき、第２コンタクト３３と導電部材２３の接点は、回路基板１１の第２の面１１Ｂ側に位置している。
図６に示したように、第１コネクタ２１は、回路基板１１の実装パッド１３を介して回路基板１１の図示しない配線パターンに実装されている。また、図７に示したように、第２コネクタ３１は、ケーブル４１に接続されている。このため、第１コネクタ２１に第２コネクタ３１が嵌合すると、ケーブル４１が、第１コネクタ２１と第２コネクタ３１を介して、回路基板１１の配線パターンに接続されることとなる。
第２コネクタ３１の第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂは、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合したときに、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て周方向全域にわたって回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たる。
図１６は、嵌合した後の実施の形態１のコネクタ組立体の要部断面図であり、図１４を部分的に拡大したものである。図１６に示されるように、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合したときに、第２コネクタ３１の第１コネクタ収容部３２Ｍの底部３２Ｎと第１コネクタ２１の突出部２４の下端部２２Ｃは接触せず、底部３２Ｎと下端部２２Ｃとの間にＺ方向のクリアランスＣＬが形成されている。
また、第１コネクタ２１と第２コネクタ３１は、嵌合時に、第１コネクタ２１の突出部２４の−Ｚ方向を向いた部分が第２コネクタ３１のいずれの部分にも接触しないように構成されている。
図１６は、嵌合した後の実施の形態１のコネクタ組立体の要部断面図であり、図１４を部分的に拡大したものである。図１６に示されるように、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合したときに、第２コネクタ３１の第１コネクタ収容部３２Ｍの底部３２Ｎと第１コネクタ２１の突出部２４の下端部２２Ｃは接触せず、底部３２Ｎと下端部２２Ｃとの間にＺ方向のクリアランスＣＬが形成されている。
また、第１コネクタ２１と第２コネクタ３１は、嵌合時に、第１コネクタ２１の突出部２４の−Ｚ方向を向いた部分が第２コネクタ３１のいずれの部分にも接触しないように構成されている。
このため、第１コネクタ２１に第２コネクタ３１が嵌合するときに、第２コネクタ３１から第１コネクタ２１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することが防止されている。その結果、第１コネクタ２１の半田付け部である実装部２３Ｄに、回路基板１１の実装パッド１３から＋Ｚ方向に離そうとする大きな力が作用することはなく、実装部２３Ｄと実装パッド１３との半田付け部分が破損することを防止して信頼性のあるコネクタ組立体を実現することができる。
図１７に示されるように、第２ハウジング３２の第１の側壁３２Ｄに形成されたレバー３２Ｆの＋Ｚ方向の先端には、嵌合軸Ｃに向かうように＋Ｙ方向に突出する爪部３２Ｐが形成されている。この爪部３２Ｐは、第２ハウジング３２の第１開口部３２Ｈに位置している。
第２コネクタ３１の嵌合の際に、爪部３２Ｐが第１ハウジング２２に押され、接続部３２Ｇが弾性変形してレバー３２ＦがＹＺ面内で揺動し、爪部３２Ｐが−Ｙ方向に変位する。そして、爪部３２Ｐが第１ハウジング２２の上向き面２２Ｂより＋Ｚ方向に前進すると、爪部３２Ｐが第１コネクタ２１に押されなくなり、爪部３２Ｐが＋Ｙ方向に変位して上向き面２２Ｂの＋Ｚ方向側に配置される。このため、何らかの原因で第２コネクタ３１に−Ｚ方向の力が作用しても、爪部３２Ｐが上向き面２２Ｂに引っ掛かり、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に対して−Ｚ方向に変位することが制限される。従って、第１コネクタ２１に第２コネクタ３１が嵌合した後に、第１コネクタ２１から第２コネクタ３１が−Ｚ方向に抜けることが防止されている。
第２コネクタ３１の嵌合の際に、爪部３２Ｐが第１ハウジング２２に押され、接続部３２Ｇが弾性変形してレバー３２ＦがＹＺ面内で揺動し、爪部３２Ｐが−Ｙ方向に変位する。そして、爪部３２Ｐが第１ハウジング２２の上向き面２２Ｂより＋Ｚ方向に前進すると、爪部３２Ｐが第１コネクタ２１に押されなくなり、爪部３２Ｐが＋Ｙ方向に変位して上向き面２２Ｂの＋Ｚ方向側に配置される。このため、何らかの原因で第２コネクタ３１に−Ｚ方向の力が作用しても、爪部３２Ｐが上向き面２２Ｂに引っ掛かり、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に対して−Ｚ方向に変位することが制限される。従って、第１コネクタ２１に第２コネクタ３１が嵌合した後に、第１コネクタ２１から第２コネクタ３１が−Ｚ方向に抜けることが防止されている。
また、第１コネクタ２１に第２コネクタ３１を円滑に嵌合するために、第２コネクタ３１の第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たったときに、第２コネクタ３１の爪部３２Ｐと第１コネクタ２１の上向き面２２Ｂとの間にＺ方向のわずかな隙間を生じるように構成されている場合は、嵌合後の第２コネクタ３１は、第１コネクタ２１に対して−Ｚ方向にわずかに変位し、突き当たり部３２Ｂが、回路基板１１の第２の面１１Ｂから−Ｚ方向にわずかに離れることがある。しかし、この状態で、第２コネクタ３１に＋Ｚ方向の力が作用すると、突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たることとなる。すなわち、第２コネクタ３１の突き当たり部３２Ｂは、回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たり得る状態にある。従って、上述したように、第２コネクタ３１から第１コネクタ２１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することが防止され、実装部２３Ｄと実装パッド１３との半田付け部分が破損することが防止されている。
ここで、第２コネクタ３１においては、図１０に示したように第２コンタクト３３を第２ハウジング３２に圧入した後は、図１６に示されるように、第２コンタクト３３の第２の突起３３Ｅが、第２ハウジング３２のランス３２Ｋに対して＋Ｚ方向側に位置している。これにより、第２の突起３３Ｅがランス３２Ｋの＋Ｚ方向の端部に引っ掛かるので、第２コンタクト３３が第２ハウジング３２から−Ｚ方向に抜けることが防止されている。
さらに、第２ハウジング３２の第１の側壁３２Ｄには、−Ｚ方向を向く下向き面３２Ｑが形成され、この下向き面３２Ｑに第１の突起３３Ｄが対向している。このため、第２コンタクト３３を第２ハウジング３２に挿入する際に、下向き面３２Ｑに第１の突起３３Ｄが突き当たることで、第２ハウジング３２に対して、第２コンタクト３３のＺ方向の位置が決められている。
なお、上記の実施の形態１では、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合したときに、第１コネクタ２１の突出部２４の下端部２２Ｃと第２コネクタ３１の第１コネクタ収容部３２Ｍの底部３２Ｎとの間にＺ方向のクリアランスＣＬが形成されているが、第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たり、第１コネクタ２１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することが防止されていれば、下端部２２Ｃが底部３２Ｎに接触していても良い。このような構成としても、実装部２３Ｄ（半田付け部）と実装パッド１３との半田付け部分が破損することを防止することができる。
さらに、第２コネクタ３１が第１コネクタ２１に嵌合したときに、第２ハウジング３２の側壁部３２Ａの＋Ｚ方向の端部は、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て第１コネクタ２１の突出部２４を周方向全域にわたって覆っているが、第１コネクタ２１の突出部２４を部分的に覆っていても良い。これにより、第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂは、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て周方向の一部において回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たることとなるが、これでも、第１コネクタ２１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することを抑制して、実装部２３Ｄと実装パッド１３との半田付け部分が破損することを防止することができる。
なお、第１コネクタ２１は、２つの導電部材２３を有し、第２コネクタ３１は、第１コネクタ２１に対応するように２つの第２コンタクト３３を有しているが、これに限るものではない。すなわち、第１コネクタ２１は、１つの導電部材２３を有していても良く、３つ以上の導電部材２３を有していても良い。また、第２コネクタ３１は、第１コネクタ２１に対応するように、１つの第２コンタクト３３を有していても良く、３つ以上の第２コンタクト３３を有していても良い。
実施の形態２
実施の形態１では、第１コネクタ２１が、絶縁樹脂製の第１ハウジング２２と金属製の導電部材２３から構成され、第２コネクタ３１が、絶縁樹脂製の第２ハウジング３２と金属製の第２コンタクト３３から構成されているが、これに限るものではない。実施の形態２では、第１コネクタと第２コネクタは、それぞれ１つの金属部材により構成される。
実施の形態１では、第１コネクタ２１が、絶縁樹脂製の第１ハウジング２２と金属製の導電部材２３から構成され、第２コネクタ３１が、絶縁樹脂製の第２ハウジング３２と金属製の第２コンタクト３３から構成されているが、これに限るものではない。実施の形態２では、第１コネクタと第２コネクタは、それぞれ１つの金属部材により構成される。
図１８に、実施の形態２に係るコネクタ組立体を示す。実施の形態２に係るコネクタ組立体は、回路基板７１に実装された金属製の第１コネクタ５１と、嵌合軸Ｃに沿って第１コネクタ５１に嵌合する金属製の第２コネクタ６１を有する。回路基板７１は、第１コネクタ５１を保持するコネクタ保持板を構成するもので、回路基板７１に貫通孔７２が形成されている。
なお、図１８に示される回路基板７１は、図１に示した貫通孔１２の代わりに貫通孔７２が形成されていること以外は、実施の形態１の回路基板１１と同様の構成を有するものである。
なお、図１８に示される回路基板７１は、図１に示した貫通孔１２の代わりに貫通孔７２が形成されていること以外は、実施の形態１の回路基板１１と同様の構成を有するものである。
第１コネクタ５１は、回路基板７１の第１の面７１Ａに実装されている。また、第２コネクタ６１の−Ｚ方向の端部には、ケーブル４１が接続されている。
図１９に示されるように、第１コネクタ５１の一部は、回路基板７１の貫通孔７２を貫通し、回路基板７１の第２の面７１Ｂ側に−Ｚ方向に突出し、突出部５２を形成している。
図１９に示されるように、第１コネクタ５１の一部は、回路基板７１の貫通孔７２を貫通し、回路基板７１の第２の面７１Ｂ側に−Ｚ方向に突出し、突出部５２を形成している。
図２０に示されるように、回路基板７１の第１の面７１Ａには、予め、貫通孔７２をＹ方向に挟むように２つの実装パッド１３が形成されている。
第１コネクタ５１は、Ｚ方向に延びる第１コンタクト５３と、第１コンタクト５３の＋Ｚ方向の端部に接続されると共にＹ方向に延びる天板部５４と、天板部５４のＹ方向の両端部で−Ｚ方向を向く一対の実装部５５を有している。
第１コネクタ５１は、Ｚ方向に延びる第１コンタクト５３と、第１コンタクト５３の＋Ｚ方向の端部に接続されると共にＹ方向に延びる天板部５４と、天板部５４のＹ方向の両端部で−Ｚ方向を向く一対の実装部５５を有している。
第１コンタクト５３は、Ｚ方向に延びると共にそれぞれ＋Ｘ方向と−Ｘ方向を向く一対の接触部５３Ａを有している。これら一対の接触部５３Ａは、＋Ｚ方向の上端部で互いに接続されている。また、これら一対の接触部５３Ａは、ＹＺ面に沿う平板形状を有している。一対の接触部５３Ａの−Ｚ方向の端部は、互いにＸ方向に向き合うと共にＸＹ面に沿うように屈曲しており、＋Ｚ方向を向く上向き面５３Ｃが形成されている。また、一対の接触部５３Ａの−Ｚ方向の端部には、＋Ｙ方向を向く切欠き部５３Ｄが形成されている。
第１コネクタ５１を回路基板７１の貫通孔７２に挿入すると、第１コネクタ５１の第１コンタクト５３の一部が貫通孔７２を貫通し、回路基板７１の第２の面７１Ｂから−Ｚ方向に突出して、突出部５２を形成する。
このとき、第１コンタクト５３の一対の実装部５５が、対応する回路基板７１の実装パッド１３の表面上に位置し、これらの実装部５５を半田付け部として用い、それぞれ対応する実装パッド１３に半田付けすることにより、第１コネクタ５１が回路基板７１に実装されると共に、第１コネクタ５１が、実装パッド１３に電気的に接続される。
このとき、第１コンタクト５３の一対の実装部５５が、対応する回路基板７１の実装パッド１３の表面上に位置し、これらの実装部５５を半田付け部として用い、それぞれ対応する実装パッド１３に半田付けすることにより、第１コネクタ５１が回路基板７１に実装されると共に、第１コネクタ５１が、実装パッド１３に電気的に接続される。
図２１および図２２に示されるように、第２コネクタ６１は、第２コンタクト保持部６２を有している。この第２コンタクト保持部６２は、Ｚ方向に延びる筒形状を有すると共に＋Ｚ方向に開口する側壁部６３と、この側壁部６３の開口部分を囲むと共にＸＹ面に沿うように形成された突き当たり部６４を有している。側壁部６３の内部には、Ｚ方向に延びる第１コネクタ収容部６５が形成されている。この第１コネクタ収容部６５の−Ｚ方向の端部には、ケーブル４１の＋Ｚ方向の端部を保持するケーブル保持部６６が形成されている。
側壁部６３は、Ｘ方向に互いに向き合う一対の第１の側壁６３Ａを有している。これら一対の第１の側壁６３Ａには、Ｚ方向に延びると共にＸ方向に開口する一対の第１開口部６３Ｂが形成されている。これら一対の第１開口部６３Ｂの−Ｚ方向の端部には、Ｚ方向に延びる一対の第２コンタクト６８が接続されている。
一対の第２コンタクト６８は、Ｚ方向に延びる一対の腕部６８Ａを有している。一対の腕部６８Ａの＋Ｚ方向の端部には、互いにＸ方向に向き合うように突出する一対の接触部６８Ｂが形成されている。一対の腕部６８Ａは弾性を有しており、ＸＺ面内で弾性変形できるように構成されている。
一対の第２コンタクト６８は、Ｚ方向に延びる一対の腕部６８Ａを有している。一対の腕部６８Ａの＋Ｚ方向の端部には、互いにＸ方向に向き合うように突出する一対の接触部６８Ｂが形成されている。一対の腕部６８Ａは弾性を有しており、ＸＺ面内で弾性変形できるように構成されている。
また、側壁部６３は、−Ｙ方向を向く第２の側壁６３Ｃと、＋Ｙ方向を向く第３の側壁６３Ｄを有している。第２の側壁６３Ｃには、−Ｙ方向に開口する第２開口部６３Ｅが形成されている。第３の側壁６３Ｄの＋Ｚ方向の端部には、第１コネクタ収容部６５の内側に向かって屈曲して−Ｚ方向に延びる延伸部６３Ｆが形成されている。延伸部６３Ｆの−Ｚ方向の端部には、−Ｙ方向に突出する突起部６３Ｇが形成されている。延伸部６３Ｆは弾性を有しており、ＹＺ面内で弾性変形できるように構成されている。
なお、第１コネクタ５１および第２コネクタ６１は、それぞれ１枚の金属板に切抜き加工と曲げ加工を施すことにより形成することができる。
次に、実施の形態２におけるコネクタ組立体の動作について説明する。
回路基板７１に実装されている第１コネクタ５１に対し、第２コネクタ６１を回路基板７１の第２の面７１Ｂ側から嵌合軸Ｃに沿って相対的に＋Ｚ方向に移動させると、図２３および図２４に示されるように、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合する。
回路基板７１に実装されている第１コネクタ５１に対し、第２コネクタ６１を回路基板７１の第２の面７１Ｂ側から嵌合軸Ｃに沿って相対的に＋Ｚ方向に移動させると、図２３および図２４に示されるように、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合する。
第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合する際には、まず、第２コネクタ６１の第１コネクタ収容部６５が、第１コネクタ５１の突出部５２を収容し始める。そして、一対の第２コンタクト６８の接触部６８Ｂが第１コンタクト５３の−Ｚ方向の端部に接触する。さらに、一対の第２コンタクト６８の腕部６８Ａが第１コンタクト５３により押し広げられながら＋Ｚ方向に前進し、一対の第２コンタクト６８の接触部６８Ｂが、第１コンタクト５３の一対の接触部５３Ａに接触する。
その後、さらに第２コネクタ６１が＋Ｚ方向に前進し、図２５および図２６に示されるように、第２コネクタ６１の突き当たり部６４が回路基板７１の第２の面７１Ｂに突き当たったところで、第１コネクタ５１の突出部５２が第２コネクタ６１の第１コネクタ収容部６５に収容され、第２コネクタ６１の嵌合が完了する。
その後、さらに第２コネクタ６１が＋Ｚ方向に前進し、図２５および図２６に示されるように、第２コネクタ６１の突き当たり部６４が回路基板７１の第２の面７１Ｂに突き当たったところで、第１コネクタ５１の突出部５２が第２コネクタ６１の第１コネクタ収容部６５に収容され、第２コネクタ６１の嵌合が完了する。
第２コンタクト保持部６２の側壁部６３は、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て第１コネクタ５１の突出部５２を周方向全域にわたって覆う部分を有している。
第１コンタクト５３は、一対の第２コンタクト６８の弾性を有する腕部６８ＡにＸ方向から挟まれ、腕部６８Ａに形成された接触部６８Ｂが第１コンタクト５３の一対の接触部５３Ａに弾性的に接触している。これにより、第２コンタクト６８は、第１コンタクト５３と電気的に接続されている。このとき、第２コンタクト６８と第１コンタクト５３の接点は、回路基板７１の第２の面７１Ｂ側に位置している。
第１コンタクト５３は、一対の第２コンタクト６８の弾性を有する腕部６８ＡにＸ方向から挟まれ、腕部６８Ａに形成された接触部６８Ｂが第１コンタクト５３の一対の接触部５３Ａに弾性的に接触している。これにより、第２コンタクト６８は、第１コンタクト５３と電気的に接続されている。このとき、第２コンタクト６８と第１コンタクト５３の接点は、回路基板７１の第２の面７１Ｂ側に位置している。
第２コネクタ６１の突き当たり部６４は、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合したときに、嵌合軸Ｃに沿った嵌合方向から見て周方向全域にわたって回路基板７１の第２の面７１Ｂに突き当たる。また、第１コネクタ５１と第２コネクタ６１は、嵌合時に、第１コネクタ５１の突出部５２の−Ｚ方向を向いた部分が第２コネクタ６１のいずれの部分にも接触しないように構成されている。
このため、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合するときに、第２コネクタ６１から第１コネクタ５１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することが防止される。その結果、第１コネクタ５１の半田付け部である実装部５５に、回路基板７１の実装パッド１３から＋Ｚ方向に離そうとする大きな力が作用することはなく、実装部５５と実装パッド１３との半田付け部分が破損することを防止して信頼性のあるコネクタ組立体を実現することができる。
また、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に嵌合する際に、第２コネクタ６１の延伸部６３Ｆが第１コネクタ５１の切欠き部５３Ｄを通過し、第２コネクタ６１の突起部６３Ｇが第１コネクタ５１に押され、延伸部６３Ｆが弾性変形することで突起部６３Ｇが＋Ｙ方向に変位する。そして、突起部６３Ｇが第１コネクタ５１の上向き面５３Ｃより＋Ｚ方向に前進すると、突起部６３Ｇが第１コネクタ５１に押されなくなり、図２７に示されるように、突起部６３Ｇが−Ｙ方向に変位して上向き面５３Ｃの＋Ｚ方向の直上に配置される。このため、何らかの原因で第２コネクタ６１に−Ｚ方向の力が作用しても、突起部６３Ｇが上向き面５３Ｃに引っ掛かり、第２コネクタ６１が第１コネクタ５１に対して−Ｚ方向に変位することが制限される。従って、第１コネクタ５１に第２コネクタ６１が嵌合した後に、第１コネクタ５１から第２コネクタ６１が−Ｚ方向に抜けることが防止される。
なお、上述した実施の形態１では、回路基板１１をコネクタ保持板として用いているが、図２８に示されるように、回路基板１１を金属シャーシ９１等の他の部材に取り付けたものをコネクタ保持板８１として用いることもできる。
金属シャーシ９１は、接着剤、両面テープあるいはねじ結合等により回路基板１１の第２の面１１Ｂに固定することができる。金属シャーシ９１には、回路基板１１に形成された貫通孔１２と同等の大きさを有する貫通孔９２が形成されている。
金属シャーシ９１は、接着剤、両面テープあるいはねじ結合等により回路基板１１の第２の面１１Ｂに固定することができる。金属シャーシ９１には、回路基板１１に形成された貫通孔１２と同等の大きさを有する貫通孔９２が形成されている。
この場合、コネクタ保持板８１を構成する回路基板１１に実装された第１コネクタ２１に第２コネクタ３１が嵌合する際に、第２コネクタ３１の第２ハウジング３２の突き当たり部３２Ｂは、金属シャーシ９１の−Ｚ方向を向いた面に突き当たることとなる。このため、第２コネクタ３１から第１コネクタ２１に＋Ｚ方向の突き上げるような大きな力が作用することを抑制して、第１コネクタ２１と回路基板１１との半田付け部分が破損することを防止することができる。
ただし、図２９に示されるように、回路基板１１の第２の面１１Ｂに固定された金属シャーシ９３が、第２コネクタ３１の突き当たり部３２Ｂよりも大きな貫通孔９４を有するために、嵌合時に、第２コネクタ３１の突き当たり部３２Ｂが金属シャーシ９３ではなく回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たる場合には、回路基板１１のみがコネクタ保持板として作用する。すなわち、実施の形態１と同様に、第２コネクタ３１の突き当たり部３２Ｂが回路基板１１の第２の面１１Ｂに突き当たることで、第１コネクタ２１と回路基板１１との半田付け部分が破損することを防止することができる。
なお、図２８に示した構造と同様に、実施の形態２の回路基板７１を金属シャーシ等に取り付けたものをコネクタ保持板とし、第２コネクタ６１の突き当たり部６４が金属シャーシの−Ｚ方向を向いた面に突き当たるように構成することもできる。このようにしても、第１コネクタ５１と回路基板７１との半田付け部分が破損することを防止することができる。
なお、図２８に示した構造と同様に、実施の形態２の回路基板７１を金属シャーシ等に取り付けたものをコネクタ保持板とし、第２コネクタ６１の突き当たり部６４が金属シャーシの−Ｚ方向を向いた面に突き当たるように構成することもできる。このようにしても、第１コネクタ５１と回路基板７１との半田付け部分が破損することを防止することができる。
１，１１，７１ 回路基板、１Ａ，１１Ａ，７１Ａ 第１の面、１Ｂ，１１Ｂ，７１Ｂ 第２の面、１Ｃ，１２，７２，９２，９４ 貫通孔、１Ｄ 実装用ランド、２，２１，５１ 第１コネクタ、２Ａ 実装部、２Ｂ コネクタ受け部、３，３１，６１ 第２コネクタ、３Ａ 接触面、１１Ａ 第１の面、１１Ｂ 第２の面、１３ 実装パッド、２２ 第１ハウジング、２２Ａ 導電部材挿入部、２２Ｂ 上向き面、２２Ｃ 下端部、２３ 導電部材、２３Ａ，５３ 第１コンタクト、２３Ｂ 接触部、２３Ｃ ハウジング保持部、２３Ｄ 実装部、２４，５２ 突出部、３２ 第２ハウジング、３２Ａ，６３ 側壁部、３２Ｂ，６４ 突き当たり部、３２Ｃ コンタクト挿入部、３２Ｄ 第１の側壁、３２Ｅ 第２の側壁、３２Ｆ レバー、３２Ｇ 接続部、３２Ｈ 第１開口部、３２Ｊ 第２開口部、３２Ｋ ランス、３２Ｍ，６５ 第１コネクタ収容部、３２Ｎ 底部、３２Ｐ 爪部、３２Ｑ 下向き面、３３，６８ 第２コンタクト、３３Ａ 誘い部、３３Ｂ 第１接続部、３３Ｃ 第２接続部、３３Ｄ 第１の突起、３３Ｅ 第２の突起、３３Ｆ ケーブル保持部、４１ ケーブル、５３Ａ 接触部、５３Ｃ 上向き面、５３Ｄ 切欠き部、５４ 天板部、５５ 実装部、６２ 第２コンタクト保持部、６３Ａ 第１の側壁、６３Ｂ 第１開口部、６３Ｃ 第２の側壁、６３Ｄ 第３の側壁、６３Ｅ 第２開口部、６３Ｆ 延伸部、６３Ｇ 突起部、６６ ケーブル保持部、６８Ａ 腕部、６８Ｂ 接触部、８１ コネクタ保持板、９１，９３ 金属シャーシ、Ｃ 嵌合軸、ＣＬ クリアランス。
Claims (7)
- 互いに反対方向を向いた第１の面と第２の面を有するコネクタ保持板の前記第１の面に実装される第１コネクタと、前記コネクタ保持板の前記第２の面側から嵌合方向に沿って前記第１コネクタに嵌合する第２コネクタとからなるコネクタ組立体であって、
前記第１コネクタは、第１コンタクトと実装部を有すると共に、前記実装部を介して前記コネクタ保持板の前記第１の面に実装されたときに前記コネクタ保持板の貫通孔を貫通して前記コネクタ保持板の前記第２の面側に前記嵌合方向に沿って突出し且つ少なくとも前記第１コンタクトの一部を含む突出部を有し、
前記第２コネクタは、第２コンタクトと前記第２コンタクトを保持する第２コンタクト保持部とを有し、前記第２コンタクト保持部は、前記嵌合方向に沿って延びる第１コネクタ収容部を形成する側壁部および底部を有すると共に前記第１コネクタ側の端部に前記側壁部の前記嵌合方向を向いた面により形成され且つ前記コネクタ保持板の前記第２の面に突き当たるための突き当たり部を有し、
前記コネクタ保持板の前記第２の面側から前記第２コネクタが前記第１コネクタに嵌合したときに、前記第２コンタクト保持部の前記側壁部は、前記嵌合方向から見て前記第１コネクタの前記突出部を周方向全域にわたって覆う部分を有し、前記突出部の少なくとも一部が前記第１コネクタ収容部に収容されて前記第１コンタクトと前記第２コンタクトが互いに接触し、前記第２コンタクト保持部の前記突き当たり部が前記嵌合方向から見て周方向全域にわたって前記コネクタ保持板の前記第２の面に突き当たり得るコネクタ組立体。 - 前記第２コネクタが前記第１コネクタに嵌合したときに、前記突出部の前記嵌合方向を向いた部分が前記第２コンタクト保持部の前記底部に接触しない請求項１に記載のコネクタ組立体。
- 前記第２コネクタが前記第１コネクタに嵌合したときに、前記第１コンタクトと前記第２コンタクトとの接触部は、前記コネクタ保持板の前記第１の面よりも前記第２コネクタ側に配置されている請求項１または２に記載のコネクタ組立体。
- 前記コネクタ保持板は、表面が前記第１の面を形成する基板を含み、
前記基板は、前記表面上に形成された実装パッドを有し、
前記第１コネクタの前記実装部は、前記第１コンタクトと一体に形成され且つ前記基板の前記実装パッドに半田付けされる半田付け部である請求項１〜３のいずれか一項に記載のコネクタ組立体。 - 前記第１コネクタは、前記第１コンタクトとは別部材で構成され且つ前記第１コンタクトを保持する第１ハウジングを有し、
前記突出部は、前記第１コンタクトの一部と前記第１ハウジングの一部からなり、
前記第２コネクタの前記第２コンタクト保持部は、前記第２コンタクトとは別部材で構成された第２ハウジングからなる請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ組立体。 - 前記突出部は、前記第１コンタクトの一部からなり、
前記第２コンタクトと前記第２コンタクト保持部は、一つの部材からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ組立体。 - 互いに反対方向を向いた第１の面と第２の面を有すると共に貫通孔が形成されているコネクタ保持板と、
第１コンタクトと実装部を有し且つ前記実装部を介して前記コネクタ保持板の前記第１の面に実装された第１コネクタと、
第２コンタクトと前記第２コンタクトを保持する第２コンタクト保持部とを有し且つ前記コネクタ保持板の前記第２の面側から嵌合方向に沿って前記第１コネクタに嵌合する第２コネクタと
を備え、
前記第１コネクタは、前記コネクタ保持板の前記貫通孔を貫通して前記コネクタ保持板の前記第２の面側に前記嵌合方向に沿って突出し且つ少なくとも前記第１コンタクトの一部を含む突出部を有し、
前記第２コネクタの前記第２コンタクト保持部は、前記嵌合方向に沿って延びる第１コネクタ収容部を形成する側壁部と底部を有すると共に前記第１コネクタ側の端部に前記側壁部の前記嵌合方向を向いた面により形成され且つ前記コネクタ保持板の前記第２の面に突き当たるための突き当たり部を有し、
前記コネクタ保持板の前記第２の面側から前記第２コネクタが前記第１コネクタに嵌合したときに、前記第２コンタクト保持部の前記側壁部は、前記嵌合方向から見て前記第１コネクタの前記突出部を周方向全域にわたって覆う部分を有し、前記突出部の少なくとも一部が前記第１コネクタ収容部に収容されて前記第１コンタクトと前記第２コンタクトが互いに接触し、前記第２コンタクト保持部の前記突き当たり部が前記嵌合方向から見て周方向全域にわたって前記コネクタ保持板の前記第２の面に突き当たり得るコネクタ組立体の実装構造。
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