JP7241978B1 - デバイス検査装置及びデバイス検査方法 - Google Patents

Abstract

デバイス検査装置（５０）は、複数のプローブヘッド（３）と、半導体デバイス（２）毎の検査値データ（ｄａｔａ１）を測定する検査部（４）と、検査値データ（ｄａｔａ１）及び半導体デバイス（２）の判定の結果（ｄａｔａ２）を含む検査結果データ（ｄａｔａ３）を記憶する記憶部（１６）と、記憶部（１６）に記録された検査項目毎に存在する複数の検査結果データ（ｄａｔａ３）に基づいた統計処理により、プローブヘッド（３）毎の複数の検査結果データ（ｄａｔａ３）間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッド（３）が異常であると判定する解析部（１５）、とを備えている。

Description

本願は、デバイス検査装置及びデバイス検査方法に関するものである。

半導体ウエハに形成された複数の半導体デバイスは、半導体ウエハにおける全てのプロセスが終了した段階で、プローブを半導体デバイスの電極に接触させて検査が行われる。特許文献１には、半導体ウエハに形成された複数のチップをウエハ状態で並列に検査するプローバ装置及び半導体装置の検査方法が開示されている。チップの検査数が増大するにつれてプローブブロックとチップの電極との間の接触抵抗が増大し、これにより誤って不良品と判定される。特許文献１のプローバ装置を用いた半導体装置の検査方法は、チップの検査数が増大するにつれて誤って不良品と判定されたチップを、再検査により救済するために、再検査対象チップを選択するステップ、複数のプローブブロックを清掃するステップ、複数チップの並列の検査で使用した複数のプローブブロックから再検査に用いる１個のプローブブロックを選択するステップを実行している。

特開２００４-５５８３７号公報（図９、図１０）

検査対象の半導体デバイスにおける電気特性等を検査するデバイス検査は、ウエハ状態に限らず分離されたチップ状態で行われる場合もある。検査対象を検査するデバイス検査には、検査対象の電極とプローブヘッドに取り付けられた複数のプローブとを接触させて検査を行う方法がある。プローブヘッドは、複数のプローブを備えており、特許文献１のプローブブロックに相当するものである。このデバイス検査の際に、検査対象とプローブとが接触不良を発生させるようなプローブの異常が発生する場合がある。このようなプローブの異常が発生した場合には、良品を不良品と誤判定する問題がある。

特許文献１のプローバ装置を用いた半導体装置の検査方法は、不良品判定されたチップに対して、ウエハの全チップを検査した後に当該チップを含むウエハにおける検査結果に基づいて選択されかつ清掃されたプローブブロックを用いて、ウエハを交換することなく再検査を行っている。再検査のプローブブロックは、並列の検査で使用したプローブブロック毎の良品率が算出され、このプローブブロック毎の良品率が最大となるプローブブロックが選択される。特許文献１のプローバ装置を用いた半導体装置の検査方法は、誤判定を低減することはできる。しかし、特許文献１のプローバ装置を用いた半導体装置の検査方法は、ウエハの全チップを検査した後に読み込んだ検査結果に基づいてプローブブロック毎の良品率を算出するので、再検査前の検査すなわち初回の検査においてプローブブロック（プローブヘッド）の異常を検出することができない。

本願明細書に開示される技術は、検査対象のデバイス検査の終了の際に、検査対象の結果と共にプローブヘッドの異常を検出することを目的とする。

本願明細書に開示される一例のデバイス検査装置は、複数の半導体デバイスを搭載する筐体と、半導体デバイスの電極に接触するプローブを有し、半導体デバイス毎に個別に用いる複数のプローブヘッドと、複数の半導体デバイスに半導体デバイス毎の電気信号を印加して半導体デバイス毎の検査値データを測定する検査部と、検査値データに基づいて、半導体デバイスの良品か不良品かの判定を行う検査判定部と、を備えている。本願明細書に開示される一例のデバイス検査装置は、更に、検査値データ及び半導体デバイスの判定の結果を含む検査結果データを記憶する記憶部と、検査結果データが記憶部に記憶される度に、記憶部に記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データに基づいた統計処理により、プローブヘッド毎の複数の検査結果データ間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッドが異常であると判定する解析部と、解析部におけるプローブヘッドが異常であるとの異常判定の結果を示す警告部と、を備えている。解析部が解析する複数の検査結果データは、設定された期間における現在の検査日より前に検査部で測定された過去の検査結果データを含んでいる。

本願明細書に開示される一例のデバイス検査装置は、記憶部に記憶された複数の検査結果データが設定された期間における現在の検査日より前に測定された過去の検査結果データを含んでおり、検査結果データが記憶部に記憶される度に、この複数の検査結果データに基づいた統計処理によりプローブヘッド毎の複数の検査結果データ間に有意差があるかを解析するので、検査対象のデバイス検査の終了の際に、検査対象の結果と共にプローブヘッドの異常を検出することができる。

実施の形態１に係るデバイス検査装置の構成を示す図である。 図１の筐体に搭載された検査対象及びプローブヘッドを示す図である。 図２のプローブヘッド及び検査対象を示す図である。 図２のプローブヘッドの移動機構を示す図である。 実施の形態１に係る検査結果の一例を示す図である。 実施の形態１に係る検査結果の一例を示す図である。 実施の形態１に係る検査結果の一例を示す図である。 実施の形態１に係る検査結果の一例を示す図である。 実施の形態１に係るデバイス検査方法を示すフローチャートである。 図１の制御部、検査判定部、解析部の機能を実現するハードウェア構成例を示す図である。 実施の形態２に係るデバイス検査装置の構成を示す図である。 実施の形態２に係る検査結果の一例を示す図である。 実施の形態３に係るデバイス検査装置の構成を示す図である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るデバイス検査装置の構成を示す図である。図２は図１の筐体に搭載された検査対象及びプローブヘッドを示す図であり、図３は図２のプローブヘッド及び検査対象を示す図である。図４は、図２のプローブヘッドの移動機構を示す図である。図５～図８は、それぞれ実施の形態１に係る検査結果の一例を示す図である。図９は実施の形態１に係るデバイス検査方法を示すフローチャートであり、図１０は図１の制御部、検査判定部、解析部の機能を実現するハードウェア構成例を示す図である。実施の形態１のデバイス検査装置５０は、検査対象である半導体デバイス２を搭載する筐体１、複数のプローブ３３を有しており少なとも１個のプローブヘッド３、半導体デバイス２に電気信号を印加して半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１を測定する検査部４、検査部４を制御すると共に半導体デバイス２の良品判定及びプローブヘッド３の異常判定を行うコンピュータ８、プローブヘッド３の異常判定の結果を示す警告部４１、プローブヘッド３を移動する移動機構２０、コンピュータ８及び移動機構２０を操作する操作部５を備えている。操作部５は、例えばタッチパネル式のディスプレイである。

図２では、複数の半導体デバイス２を並列に検査するデバイス検査装置５０の例を示した。図４では、３個の半導体デバイス２を並列に検査する場合のデバイス検査装置５０における移動機構２０を示した。移動機構２０は、複数のプローブヘッド３ａ、３ｂ、３ｃが固定されたヘッド固定板２１を筐体１のデバイス搭載面２５に平行な方向であるｘ方向に移動するアクチュエータ２４、ヘッド固定板２１を筐体１のデバイス搭載面２５に垂直な方向であるｙ方向に移動するエアシリンダ２３を備えている。ｙ方向はｘ方向に垂直である。図４では、ｘ方向は紙面の手前側と奥側との方向であり、ｙ方向はデバイス搭載面２５に近い側と遠い側との方向である。移動機構２０は、エアシリンダ２３が固定されたエアシリンダ固定板２２を備えている。エアシリンダ２３は、複数のプローブヘッド３ａ、３ｂ、３ｃが固定されたヘッド固定板２１を保持すると共にｙ方向にヘッド固定板２１を移動する。エアシリンダ固定板２２はアクチュエータ２４によりｘ方向に移動する。なお、Ｎ個の半導体デバイス２を並列に検査するデバイス検査装置５０における移動機構２０も図４に示した移動機構２０と同様である。ヘッド固定板２１にＮ個のプローブヘッド３が固定される。

検査対象である半導体デバイス２は、例えば赤外線センサである。赤外線センサは、ガラスエポキシ基板等の基板に複数の部品が搭載されてモジュールである。赤外線センサは、フォトダイオードにより形成された温度センサを有する赤外線センサチップ、赤外線センサチップを制御する制御回路又は制御ＩＣ（Integrated Circuit）、コンデンサ等の電子部品を備えている。図２～図４では半導体デバイス２における複数の電極１１のうち３個のみを示した。電極１１は、例えばフォトダイオードのアノード、カソード、制御回路の入出力電極等である。半導体デバイス２の電極１１は、例えばガラスエポキシ基板等の基板に形成されている。プローブヘッド３と検査対象の半導体デバイス２とは一対一に対応しており、プローブヘッド３の数と検査対象の半導体デバイス２の数は同数である。

プローブヘッド３は、本体３４、本体３４に固定された複数のプローブ３３、複数のプローブ３３にそれぞれ接続されたケーブル３１を備えている。図２～図４では、プローブヘッド３の本体３４に発光器３２が設けられているので、発光器３２を発光させる信号を伝送するケーブル３１も存在する。なお、ケーブル３１の数は図示された数に限定されない。図４ではプローブヘッド３、半導体デバイス２がそれぞれ３個の場合を示しており、３個のプローブヘッド３を区別するために３ａ、３ｂ、３ｃの符号を付している。同様に、３個の半導体デバイス２を区別するために２ａ、２ｂ、２ｃの符号を付しており、３個の発光器３２を区別するために３２ａ、３２ｂ、３２ｃの符号を付している。すなわち、プローブヘッドの符号は、総括的に３を用い、区別して説明する場合に３ａ、３ｂ、３ｃを用いる。半導体デバイスの符号は、総括的に２を用い、区別して説明する場合に２ａ、２ｂ、２ｃを用いる。発光器の符号は、総括的に３２を用い、区別して説明する場合に３２ａ、３２ｂ、３２ｃを用いる。

筐体１のデバイス搭載面２５には、半導体デバイス２を載せるための凹部２６が形成されている。凹部２６に搭載される前の複数の半導体デバイス２は図示しないトレイに配置されており、図示しないデバイス検査装置５０のデバイス移動機構によりトレイから凹部２６に半導体デバイス２が移動される。検査後には、デバイス検査装置５０のデバイス移動機構により凹部２６から図示しない他のトレイに半導体デバイス２が移動される。デバイス移動機構は、操作部５により操作される。なお、半導体デバイス２の凹部２６への移動、半導体デバイス２の凹部２６からの移動は手動で行ってもよい。

検査部４は、複数の半導体デバイス２に半導体デバイス２毎の電気信号を印加して半導体デバイス２毎の検査値データｄａｔａ１を測定する。より具体的には、検査部４は、半導体デバイス２の電極１１に直流電圧、制御信号等の電気信号をプローブ３３を介して供給する電流電圧源２９、コンピュータ８と通信するアダプタ２８等を備えている。アダプタ２８は、コンピュータ８からの制御信号ｓｉｇｃに基づいて半導体デバイス２の検査を実行し、測定された検査値データｄａｔａ１をコンピュータ８に出力する。コンピュータ８は、制御部１７、検査判定部１８、記憶部１６、解析部１５を備えている。制御部１７は、制御信号ｓｉｇｃを検査部４に出力し、検査部４を制御する。検査部４は、制御信号ｓｉｇｃに基づいて半導体デバイス２を動作させ、動作させた結果を検査値データｄａｔａ１としてコンピュータ８に出力する。半導体デバイス２の検査の際に、検査項目に従って半導体デバイス２にデータ書き込み、電流電圧源２９による電圧印加が検査部４により行われる。

検査判定部１８は、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定すなわち良品判定を行う。記憶部１６は、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の良品判定の結果すなわち良品判定結果ｄａｔａ２を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する。解析部１５は、記憶部１６に記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理により、プローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッドが異常であると判定する。有意差は、統計上あるいは統計処理で認められる差である。プローブヘッドが異常であるとの判定は、プローブヘッドの異常判定である。

警告部４１は、例えばプローブヘッド３毎に設けられた異常判定の結果を光で示す発光器３２、異常判定とされたプローブヘッド３が少なくも１個ある場合に音で示すアラーム６を備えている。プローブヘッド３が異常判定とされた場合に、当該プローブヘッド３に対応した発光器３２が発光する。プローブヘッド３が異常判定とされない場合すなわち正常な場合には、当該プローブヘッド３に対応した発光器３２は発光しない。解析部１５にてプローブヘッド３の異常判定がされた場合には、制御部１７を介して異常判定を示す異常判定発光信号ｓｉｇ１、異常判定アラーム信号ｓｉｇ２が警告部４１に出力される。異常判定発光信号ｓｉｇ１はプローブヘッド３毎に出力される。発光器３２は、異常判定発光信号ｓｉｇ１が異常判定を示す場合は発光し、異常判定発光信号ｓｉｇ１が異常判定を示さない場合は発光しない。アラーム６は、異常判定アラーム信号ｓｉｇ２が異常判定を示す場合は鳴動し、異常判定アラーム信号ｓｉｇ２が異常判定を示さない場合は鳴動しない。アラーム６は、検査部４、操作部５、筐体１、デバイス検査装置５０が配置された部屋内等に設置されている。デバイス検査装置５０のオペレータは、操作部５からコンピュータ８の操作の一部として解析部１５にて解析を行う条件を設定する。

デバイス検査装置５０は、半導体デバイス２に電気信号を与えて半導体デバイス２の電気特性を検査する。ここでは、電気信号を与えて半導体デバイス２を動作させて半導体デバイス２の電気特性を検査することを動的特性検査と呼ぶことにする。半導体デバイス２の機能を発揮させる電気信号を与えずに、半導体デバイス２における抵抗等の特性を検査することを静的特性検査と呼ぶことにする。半導体デバイス２が赤外線センサの場合、動的特性検査の一例は、黒体炉から放射された輻射熱による赤外線センサが検出する画像データに基づいて赤外線センサの調整を行う検査である。赤外線センサは入射する赤外線量の変化によって出力電圧が変化し、動的特性検査はその変化量の度合いが規格範囲内であるかを検査する。黒体炉は、赤外線センサの検出面に対向するようにデバイス検査装置５０に配置され、一定の温度の輻射熱を放射する。赤外線センサの調整を行いながら所望の特性が得られる場合は良品と判定する。調整しきれずに所望の特性が得られない場合は不良品と判定する。

デバイス検査装置５０は、各検査項目の動的特性検査において、半導体デバイス２に電圧を印加しても電流が流れない場合は半導体デバイス２が不良品であると判定する。不良品の判定は、検査判定部１８が行う。デバイス検査装置５０の検査判定部１８は、半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１が判定基準を満たす場合に半導体デバイス２が良品であると判定する。半導体デバイス２の良品か不良品かの判定結果すなわち良品判定結果ｄａｔａ２は、検査値データｄａｔａ１と共に記憶部１６に記憶される。解析部１５は、検査値データｄａｔａ１及び良品判定結果ｄａｔａ２を含む検査結果データｄａｔａ３が記憶部１６に記憶される度に、検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理による解析を行う。

次に、解析部１５が実行する解析方法を説明する。プローブヘッド３が３個の場合の動的特性検査の検査結果の一例を図５～図７に示した。プローブヘッド３がＮ個の場合の動的特性検査の検査結果の一例を図８に示した。図７に示した検査結果６３及び図８に示した検査結果６４は、具体的な数値が記載された例である。図５に示した検査結果６１は、ある検査項目における１５日分の１回目の検査結果である。図６に示した検査結果６２は、検査結果６１と同じ検査項目における１５日分のｍ回目の検査結果である。図７に示した検査結果６３は、検査結果６１、６２と同じ検査項目における１５日分の１回目の具体的な数値を記載した検査結果である。図８に示した検査結果６４は、検査結果６１、６２と同じ検査項目における１５日分の１回目の具体的な数値を記載した検査結果である。

検査結果６１、６２、６３では、プローブヘッド３ａ、３ｂ、３ｃ毎にそれぞれ記号ＰＨ及び番号１、２、３を付している。１月１日の１回目におけるＰＨ１、ＰＨ２、ＰＨ３の検査結果は、それぞれｄ１ａ０１０１、ｄ２ａ０１０１、ｄ３ａ０１０１である。「ｄ」の右側の数字がプローブヘッドの番号であり、「ａ」が検査項目を示す記号であり、「ａ」の右側の２桁の数字が日を示し、その右側の２桁が検査の序数を示している。なお、検査結果６２では、検査の序数はｍで示している。検査結果６１、６２の各欄の検査結果は、例えばそれぞれ異なる半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１、又は半導体デバイス２の検査結果データｄａｔａ３である。検査結果データｄａｔａ３の場合は、検査値データｄａｔａ１及び良品判定結果ｄａｔａ２を含むので、検査結果６１、６２の各欄の検査結果は２次元ベクトルにすればよい。すなわち検査結果データｄａｔａ３は、例えば２次元ベクトルで表記される。なお、適宜、検査結果６１、６２の各欄に検査結果データｄａｔａ３が記載されているとして説明する。

検査結果６１において、１月１日～１月１５日における第１のプローブヘッド３ａすなわちＰＨ１の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１０１～ｄ１ａ１５０１である。同様に、検査結果６１において、１月１日～１月１５日における第２のプローブヘッド３ｂすなわちＰＨ２の検査結果データｄａｔａ３はそれぞれｄ２ａ０１０１～ｄ２ａ１５０１であり、１月１日～１月１５日における第３のプローブヘッド３ｃすなわちＰＨ３の検査結果データｄａｔａ３はそれぞれｄ３ａ０１０１～ｄ３ａ１５０１である。検査結果６２において、１月１日～１月１５日におけるＰＨ１の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１ｍ～ｄ１ａ１５ｍである。同様に、検査結果６２において、１月１日～１月１５日におけるＰＨ２の検査結果データｄａｔａ３はそれぞれｄ２ａ０１ｍ～ｄ２ａ１５ｍであり、１月１日～１月１５日におけるＰＨ３の検査結果データｄａｔａ３はそれぞれｄ３ａ０１ｍ～ｄ３ａ１５ｍである。なお、検査結果は図５～図７では日付順に並んでいる例を示したが、個別に設定されたデバイス番号順等でもよい。

まず、第一解析として、解析部１５は、各プローブヘッド３の検査結果における検査値データｄａｔａ１が正規分布しているかを解析する。解析部１５は、正規分布でない場合、正規分布していないプローブヘッド３を異常と判定する。正規分布しているかを解析する正規分布解析は、例えば対象データのカイ二乗値から、有意水準が５％におけるカイ二乗分布表の値で判定する。カイ二乗分布表は、統計上の自由度と有意水準とによる臨界値を表にまとめたものである。例えば、自由度が１で有意水準が５％における臨界値は３．８４である。図７の検査結果６３において、第３のプローブヘッド３ｃすなわちＰＨ３は、正規分布でないと判定される。この場合、解析部１５は、制御部１７を介して異常判定を示す異常判定発光信号ｓｉｇ１、異常判定アラーム信号ｓｉｇ２を警告部４１に出力する。

次に、解析部１５は第二解析を行う。第二解析として、解析部１５は、プローブヘッド３の検査結果における検査値データｄａｔａ１が正規分布していれば、検査を実行している全プローブヘッド３の検査結果からプローブヘッド３間に違いがあるか、プローブヘッド３間の有意差を分散分析法を用いて検出する。分散分析法における有意差があるか無いかの判定すなわち有意差判定は、有意水準は５％で行う。図５～図７では、有意差判定の対象範囲は、３個のプローブヘッド３ａ、３ｂ、３ｃの各１５個のデータとなっている例を示した。図８では、初めに行う有意差判定の対象範囲として３個のプローブヘッドすなわちＰＨ１、ＰＨ２、ＰＨ３を示した。２回目以降は、ＰＨ３の次であるＰＨ４～ＰＨＮのうち３個以内で設定される。

分散分析法により何れかのプローブヘッド３に有意差があることが判った場合は、解析部１５は第三解析を行う。第三解析として、解析部１５は、多重比較によりどのプローブヘッド３が他のプローブヘッド３と比べて有意差があるかを特定する。なお、図８の検査結果６５のようにプローブヘッド３の数がＮ個であり、プローブヘッド３の数が多い場合は比較するプローブヘッド３を分ける。例えばプローブヘッド３の数が６個の場合は、第１のプローブヘッド～第３のプローブヘッド３すなわちＰＨ１～ＰＨ３の中での比較と、第４のプローブヘッド～第６のプローブヘッド３すなわちＰＨ４～ＰＨ６の中での比較を行う。多重比較の対象とする最大数は４以下が望ましい。

多重比較の方法としてまずは、プローブヘッド３間に有意差があるかを次のように判定する。多重比較は、例えばボンフェローニ法を用いる。例えば図４に示したようにプローブヘッド３が３個で検査を行っている場合を考える。３個のプローブヘッド３での比較では、５％÷３を有意水準にして、２個のプローブヘッド３の各組間、すなわち第１のプローブヘッド３ａすなわちＰＨ１と第２のプローブヘッド３ｂすなわちＰＨ２との間、ＰＨ１と第３のプローブヘッド３ｃすなわちＰＨ２との間、ＰＨ２とＰＨ３との間でｔ検定を行う。例えば、ＰＨ１とＰＨ２との間に有意差があり（判定１）、ＰＨ１とＰＨ３との間に有意差がなく（判定２）、ＰＨ２とＰＨ３との間に有意差がある（判定３）場合は、有意差ありと判定された判定１と判定３に共通するＰＨ２が異常であると判定する。ＰＨ２が異常であると判定された場合、解析部１５は、制御部１７を介してＰＨ２の異常判定を示す異常判定発光信号ｓｉｇ１、異常判定アラーム信号ｓｉｇ２を警告部４１に出力する。第２のプローブヘッド３ｂに設けられた発光器３２が発光する。

なお、多重比較の方法は、ボンフェローニ法に限らない。解析対象のデータによって任意に設定することができる。

図２～図４では、警告部４１の発光器３２が各プローブヘッド３に設けられており、どのプローブヘッド３に異常が生じたかを判別できる例を示した。異常が生じたプローブヘッド３の情報すなわちプローブヘッド３の異常情報は、操作部５に表示されてもよい。例えば、操作部５において、どのプローブヘッド３に異常が生じたかが判るように設定したプローブヘッド３の番号が表示される。操作部５に表示されるプローブヘッド３の異常情報は、プローブ番号でなくてもよく、装置の概略図が表示され概略図に描かれたプローブヘッド３に対して異常が生じたプローブヘッド３の絵の色が変化するなどでもよい。

前述したように、操作部５からコンピュータ８の操作の一部として解析部１５にて解析を行う条件が任意に設定される。解析を行う条件は、例えば解析部１５による有意差判定を行うデータ数、期間、判定値、手法である。データ数の設定は、例えば最新検査結果から過去１００件の検査結果を用いる設定、過去５０件の検査結果を用いる設定等である。期間の設定は、例えば最新検査結果から過去１０日間の検査結果を用いる設定、過去５日間の検査結果を用いる設定等である。判定値の設定は、有意差があるかを判定するための基準値の設定であり、例えばが５%の設定、１％の設定等である。手法の設定は、判定の手法の設定であり、検査結果データｄａｔａ３を用いるか、検査結果データｄａｔａ３の加工値を用いるかを設定する。例えば全検査項目による良品率又は不良品率で有意差を判定する設定、１つの検査項目の平均値で有意差を判定する設定等である。良品率又は不良品率は、良品判定結果ｄａｔａ２に基づく割合である。前述した１つの検査項目の平均値は、検査値データｄａｔａ１の加工値であり、例えば電圧等の平均値である。

図９を用いてデバイス検査装置５０のデバイス検査方法を説明する。実施の形態１のデバイス検査方法は、複数の半導体デバイス２を並列に検査する。ステップＳＴ０１として、デバイス検査装置５０は半導体デバイス２の検査を実行する（検査手順）。半導体デバイス２の電極１１に接触するプローブ３３を有するプローブヘッド３を半導体デバイス２毎に用いて、半導体デバイス２毎の検査値データｄａｔａ１を測定する。ステップＳＴ０２として、検査判定部１８にて検査値データｄａｔａ１を判定する（検査判定手順）。検査判定部１８にて、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う。ステップＳＴ０３として、検査値データｄａｔａ１及びステップＳＴ０２の判定結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を記憶部１６に記憶する（記憶手順）。記憶部１６にて、検査値データｄａｔａ１及びステップＳＴ０２の半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する。

ステップＳＴ０４として、解析部１５にて統計処理による解析を実行する（解析手順）。解析部１５にて、ステップＳＴ０３の記憶手順にて記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、プローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッド３が異常であるとの異常判定を行う。ステップＳＴ０５として、異常判定の場合に警告部４１を用いて警告する（警告手順）。デバイス検査装置５０は、異常判定の結果を警告部４１に示す。ステップＳＴ０６として、検査対象である半導体デバイス２が残っているかを判定する。検査対象が残っている場合はステップＳＴ０１に戻り、ステップＳＴ０１～ステップＳＴ０５を実行する。検査対象が残っていない場合は終了する。

制御部１７、検査判定部１８、解析部１５は、コンピュータ８に備えられたプロセッサ９８、メモリ９９により機能が実現される。制御部１７、検査判定部１８、解析部１５は、プロセッサ９８がメモリ９９に記憶されたプログラムを実行することにより、実現される。また、複数のプロセッサ９８及び複数のメモリ９９が連携して各機能を実行してもよい。記憶部１６は、プログラムの記憶領域と異なっており、コンピュータ８が演算に使用するメモリ９９の領域である。制御部１７、検査判定部１８、解析部１５は、アプリケーションソフトウェアで構成されている。なお、制御部１７、検査判定部１８、解析部１５は、プロセッサ９８、メモリ９９により機能が実現されればよく、コンピュータ８以外の装置により構成されてもよい。

良品を不良品と誤判定するプローブの異常は、次のような場合にも発生する。半導体デバイス２を検査する際に、半導体デバイス２はデバイス検査装置５０の予め定められた場所すなわち筐体１の凹部２６に配置され、エアシリンダ２３、アクチュエータ２４等の移動機構２０によりプローブヘッド３は移動され、プローブヘッド３のプローブ３３は半導体デバイス２の電極１１に接触する。移動機構２０が動作不良となった場合、プローブヘッド３と検査対象の半導体デバイス２とが衝突することでプローブヘッド３にダメージが与えられ、プローブ３３が曲がる等のプローブヘッド３の異常が発生する場合がある。また、プローブヘッド３の異常は、プローブ３３の先端の変形、異物付着、コンタクトプローブにおいてはプローブ内のばねの破損等が原因にもなる。

検査対象の半導体デバイス２とプローブヘッド３との接触不良は毎回の測定で発生するものではなく、接触不良が発生したりしなかったりする。よって半導体デバイス２の不良かプローブヘッド３の異常かを判定することは、何らかの工夫を行わない場合は困難である。さらに複数の半導体デバイス２を複数のプローブヘッド３を用いて並列に検査する装置においては、何らかの工夫を行わない場合、プローブヘッド３と半導体デバイス２との衝突がどのプローブヘッド３で発生したかが判らない場合があり、異常が生じているプローブヘッド３を特定することが難しい場合もある。

実施の形態１のデバイス検査装置５０は、記憶部１６に記憶された複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理によりプローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析するので、検査対象の半導体デバイス２におけるデバイス検査の終了の際に、検査対象の結果すなわち良品判定結果ｄａｔａ２と共にプローブヘッド３の異常を検出することができる。

プローブヘッド３の異常には、プローブヘッド３の故障、故障の予兆が含まれている。故障の予兆は、検査が時折失敗する現象が生じること、検査結果が通常と異なる値が頻発する現象が生じること等である。故障の予兆の原因の一つは、プローブヘッド３のプローブ３３に異物などが噛みこむことである。これは前述したプローブ３３の先端の異物付着と同様である。故障の予兆の場合は、プローブヘッド起因か検査対象起因かを切り分けるためにモニタサンプルなどを用いて検査を行う。この検査により原因を切り分けて、プローブヘッド起因である場合にはプローブヘッドの交換又は修理を行う。故障の予兆ではなく完全にプローブヘッド３が完全に故障している場合には、故障したプローブヘッド３でのみで不良が多発することが考えられる。

実施の形態１のデバイス検査装置５０は、プローブヘッド３の異常を検出しても途中で検査を停止せずに、検査対象の半導体デバイス２を最後まで検査を行う。プローブヘッド３の異常により不良品と判定された半導体デバイス２は、プローブヘッド３の交換、修理、異物除去等のメンテナンスを行った後に、再度検査を行う。

実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、複数のプローブヘッド３により複数の半導体デバイス２における動的特性検査を並列にすなわち同時に実行することができ、検査実行中にプローブヘッド３の異常が発生していないかを解析できる。更に、実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、プローブヘッド３の異常を検出した場合には、オペレータに対して操作部５、警告部４１の鳴動、発光等で知らせることができる。操作部５に自動運転中のステータスを表示させた場合においても、警告部４１の発光器３２を発光させることで、異常が発生したプローブヘッド３を視認できる。実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、解析を行う条件すなわちデータ数、期間、判定値、手法を任意に設定できるので、プローブヘッド３の異常検出の精度、異常検出に至る期間を調整することができる。

実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、プローブヘッド３の故障、不具合を含むプローブヘッド３の異常を検査中に検出できるので、プローブヘッド３の補修、部品の交換を早急に行うことができる。実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、プローブヘッド３の異常を検査中に検出できるので、本来良品である半導体デバイス２を不良と誤判定することを回避することができ、良品を廃棄することを防ぐことができる。また、実施の形態１のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、検査値データｄａｔａ１を正しく測定できるので、正しく歩留、検査分布等を得ることができる。

以上のように、実施の形態１のデバイス検査装置５０は、複数の半導体デバイス２を並列に検査するデバイス検査装置であって、複数の半導体デバイス２を搭載する筐体１と、半導体デバイス２の電極１１に接触するプローブ３３を有し、半導体デバイス２毎に個別に用いる複数のプローブヘッド３と、複数の半導体デバイス２に半導体デバイス２毎の電気信号を印加して半導体デバイス２毎の検査値データｄａｔａ１を測定する検査部４と、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う検査判定部１８と、を備えている。実施の形態１のデバイス検査装置５０は、更に、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する記憶部１６と、記憶部１６に記録された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理により、プローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッド３が異常であると判定する解析部１５と、解析部１５におけるプローブヘッド３が異常であるとの異常判定の結果を示す警告部４１と、を備えている。実施の形態１のデバイス検査装置５０は、この構成により、記憶部１６に記録された複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理によりプローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析するので、検査対象（半導体デバイス２）のデバイス検査の終了の際に、検査対象（半導体デバイス２）の結果と共にプローブヘッド３の異常を検出することができる。

実施の形態１のデバイス検査方法は、複数の半導体デバイス２を並列に検査するデバイス検査方法であって、半導体デバイス２毎の複数の電極１１に接触する複数のプローブ３３を有する複数のプローブヘッド３を用いて、半導体デバイス２毎の検査値データｄａｔａ１を測定する検査手順と、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う検査判定手順と、を含んでいる。実施の形態１のデバイス検査方法は、更に、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する記憶手順と、記憶手順にて記録された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、プローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッド３が異常であると判定する解析手順と、解析手順におけるプローブヘッド３が異常であるとの異常判定の結果を示す警告手順と、を含んでいる。実施の形態１のデバイス検査方法は、この構成により、記憶手順にて記録された複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、プローブヘッド３毎の複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析するので、検査対象（半導体デバイス２）のデバイス検査の終了の際に、検査対象（半導体デバイス２）の結果と共にプローブヘッド３の異常を検出することができる。

実施の形態２．
図１１は実施の形態２に係るデバイス検査装置の構成を示す図であり、図１２は実施の形態２に係る検査結果の一例を示す図である。実施の形態２のデバイス検査装置５０は、１回の検査で１個の半導体デバイス２を検査する点で、実施の形態１のデバイス検査装置５０と異なる。実施の形態１のデバイス検査装置５０と異なる部分を主に説明する。

図１１には、１個の半導体デバイス２が筐体１に搭載されており、１個のプローブヘッド３のプローブ３３が半導体デバイス２の電極１１に接触している例を示した。なお、図１１おいて、操作部５、アラーム６は省略されている。半導体デバイス２における複数の電極１１のうち３個のみを示した。実施の形態２では、プローブヘッド単体の過去の検査結果と直近の検査結果を比較して、直近の検査結果に有意差があるかを解析する。このように解析することにより、検査中のプローブヘッド３に異常があるかを検出する。複数のプローブヘッド３のなからか選択された１個のプローブヘッド３を用いて１個の半導体デバイス２を検査する場合、この選択されたプローブヘッド３の異常を検出するには、当該プローブヘッド３における、直近の検査結果と過去の検査結果を用いる。

特定のプローブヘッド３毎の検査結果を、ある一定期間、一定検査データ数を保有する。特定のプローブヘッド３毎の検査結果は、コンピュータ８の記憶部１６以外に記憶してもよい。しかし、検査中のプローブヘッド３の検査結果は、記憶部１６に記憶しておく。図１２に示した検査結果６５は、第１のプローブヘッド３における、ある検査項目における１５日分の１回目～ｍ回目の検査結果である。１月１日の検査結果は、ｄ１ａ０１０１～ｄ１ａ０１ｍである。実施の形態１で説明したように、「ｄ」の右側の数字がプローブヘッドの番号であり、「ａ」が検査項目を示す記号であり、「ａ」の右側の２桁の数字が日を示し、その右側の２桁が検査の序数を示している。なお、ｍ回目の検査の序数はｍで示している。

１月１日～１月１５日における１回目の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１０１～ｄ１ａ１５０１である。同様に、１月１日～１月１５日における２回目の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１０２～ｄ１ａ１５０２であり、１月１日～１月１５日における３回目の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１０３～ｄ１ａ１５０３であり、１月１日～１月１５日におけるｍ回目の検査結果データｄａｔａ３は、それぞれｄ１ａ０１ｍ～ｄ１ａ１５ｍである。

実施の形態２のデバイス検査装置５０は、実施の形態１のデバイス検査装置５０と同様に、操作部５からコンピュータ８の操作の一部として解析部１５にて解析を行う条件が任意に設定される。解析を行う条件は、例えば解析部１５による有意差判定を行うデータ数、期間、判定値、手法である。

筐体１のデバイス搭載面２５には、半導体デバイス２を載せるための凹部２６が形成されている。なお、図１１では凹部２６は省略されている。検査部４は、半導体デバイス２に電気信号を印加して半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１を測定する。検査判定部１８は、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定すなわち良品判定を行う。記憶部１６は、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の良品判定の結果すなわち良品判定結果ｄａｔａ２を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する。解析部１５は、記憶部１６に記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理により、複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合にプローブヘッド３が異常であると判定する。プローブヘッドが異常であるとの判定は、プローブヘッドの異常判定である。警告部４１は、プローブヘッド３の異常判定の結果を光及び又は音で示す。

図９を用いて実施の形態２のデバイス検査装置５０のデバイス検査方法を説明する。実施の形態２のデバイス検査方法は、１個の半導体デバイス２を検査する。ステップＳＴ０１として、デバイス検査装置５０は半導体デバイス２の検査を実行する（検査判定手順）。半導体デバイス２の電極１１に接触するプローブ３３を有するプローブヘッド３を用いて、半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１を測定する。ステップＳＴ０２として、検査判定部１８にて検査値データｄａｔａ１を判定する（検査判定手順）。検査判定部１８にて、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う。ステップＳＴ０３として、検査値データｄａｔａ１及びステップＳＴ０２の判定結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を記憶部１６に記憶する（記憶手順）。記憶部１６にて、検査値データｄａｔａ１及びステップＳＴ０２の半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する。

ステップＳＴ０４として、解析部１５にて統計処理による解析を実行する（解析手順）。解析部１５にて、ステップＳＴ０３の記憶手順にて記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合にプローブヘッド３が異常であるとの異常判定を行う。ステップＳＴ０５として、異常判定の場合に警告部４１を用いて警告する（警告手順）。デバイス検査装置５０は、異常判定の結果を警告部４１に示す。ステップＳＴ０６として、検査対象である半導体デバイス２が残っているかを判定する。検査対象が残っている場合はステップＳＴ０１に戻り、ステップＳＴ０１～ステップＳＴ０５を実行する。検査対象が残っていない場合は終了する。

実施の形態２のデバイス検査装置５０及びデバイス検査方法は、プローブヘッド３の異常を検出するための対象データは、同じプローブヘッド３の直近の検査結果と過去の検査結果であるため、複数の半導体デバイス２を並列に検査しない場合にもプローブヘッド３の異常を検出することができる。

以上のように、実施の形態２のデバイス検査装置５０は、半導体デバイス２を検査するデバイス検査装置であって、半導体デバイス２を搭載する筐体１と、半導体デバイス２の電極１１に接触するプローブ３３を有するプローブヘッド３と、半導体デバイス２に電気信号を印加して半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１を測定する検査部４と、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う検査判定部１８と、を備えている。実施の形態２のデバイス検査装置５０は、更に、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する記憶部１６と、記憶部１６に記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理により、複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合にプローブヘッド３が異常であると判定する解析部１５と、解析部１５におけるプローブヘッド３が異常であるとの異常判定の結果を示す警告部４１と、を備えている。実施の形態２のデバイス検査装置５０は、この構成により、記憶部１６に記録された複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいた統計処理により複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析するので、検査対象（半導体デバイス２）のデバイス検査の終了の際に、検査対象（半導体デバイス２）の結果と共にプローブヘッド３の異常を検出することができる。

実施の形態２のデバイス検査方法は、半導体デバイス２を検査するデバイス検査方法であって、半導体デバイス２の電極１１に接触するプローブ３３を有するプローブヘッド３を用いて、半導体デバイス２の検査値データｄａｔａ１を測定する検査手順と、検査値データｄａｔａ１に基づいて、半導体デバイス２の良品か不良品かの判定を行う検査判定手順と、を含んでいる。実施の形態２のデバイス検査方法は、更に、検査値データｄａｔａ１及び半導体デバイス２の判定の結果（良品判定結果ｄａｔａ２）を含む検査結果データｄａｔａ３を記憶する記憶手順と、記憶手順にて記憶された検査項目毎に存在する複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合にプローブヘッド３が異常であると判定する解析手順と、解析手順におけるプローブヘッド３が異常であるとの異常判定の結果を示す警告手順と、を含んでいる。実施の形態２のデバイス検査方法は、この構成により、記憶手順にて記録された複数の検査結果データｄａｔａ３に基づいて統計処理を行い、複数の検査結果データｄａｔａ３間に有意差があるかを解析するので、検査対象（半導体デバイス２）のデバイス検査の終了の際に、検査対象（半導体デバイス２）の結果と共にプローブヘッド３の異常を検出することができる。

実施の形態３．
図１３は実施の形態３に係るデバイス検査装置の構成を示す図である。実施の形態３のデバイス検査装置５０は、警告部４１の発光器３２がプローブヘッド３の本体３４と異なる場所に設けられている点で、実施の形態１のデバイス検査装置５０と異なる。実施の形態１のデバイス検査装置５０と異なる部分を主に説明する。

図１３では、各プローブヘッド３の本体３４に発光器３２が配置されておらず、代わりに各プローブヘッド３に対応する発光器３２が筐体１の発光器部９にまとめて配置されている例を示した。なお、図１３おいて、操作部５、アラーム６は省略されている。図１３に示した発光器部９は筐体１におけるｘ方向の手前側に配置されている例であり、ｘ方向の手前側の場所はオペレータから視認し易い場所の例である。Ｎ個のプローブヘッド３がある場合は、発光器部９はＮ個の発光器３２を有している。発光器部９は、筐体１のｘ方向の手前側に限らず、デバイス検査装置５０の視認しやすい場所に設置にあればよい。プローブヘッド３はオペレータに視認し難い場所にあることもある。この場合でも、実施の形態３のデバイス検査装置５０は、各プローブヘッド３の異常を容易に確認することができる。

なお、警告部４１の発光器３２は、各プローブヘッド３の本体３４と共に発光器部９にあっても構わない。複数の場所に発光器３２があれば、確認し易い方で早急に各プローブヘッド３の異常を確認することができる。

なお、実施の形態２のデバイス検査装置５０は、警告部４１の発光器３２がプローブヘッド３の本体３４に配置されている例を示したが、実施の形態３のデバイス検査装置５０と同様に、筐体１等のオペレータから視認し易い場所に発光器３２が配置されてよい。

なお、本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１…筐体、２、２ａ、２ｂ、２ｃ…半導体デバイス、３、３ａ、３ｂ、３ｃ…プローブヘッド、４…検査部、５…操作部、６…アラーム、１１…電極、１５…解析部、１６…記憶部、１８…検査判定部、３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ…発光器、３３…プローブ、４１…警告部、５０…デバイス検査装置、ｄａｔａ１…検査値データ、ｄａｔａ２…良品判定結果、ｄａｔａ３…検査結果データ

Claims (15)

1. 複数の半導体デバイスを並列に検査するデバイス検査装置であって、
   複数の前記半導体デバイスを搭載する筐体と、
   前記半導体デバイスの電極に接触するプローブを有し、前記半導体デバイス毎に個別に用いる複数のプローブヘッドと、
   複数の前記半導体デバイスに前記半導体デバイス毎の電気信号を印加して前記半導体デバイス毎の検査値データを測定する検査部と、
   前記検査値データに基づいて、前記半導体デバイスの良品か不良品かの判定を行う検査判定部と、
   前記検査値データ及び前記半導体デバイスの前記判定の結果を含む検査結果データを記憶する記憶部と、
   前記検査結果データが前記記憶部に記憶される度に、前記記憶部に記憶された検査項目毎に存在する複数の前記検査結果データに基づいた統計処理により、前記プローブヘッド毎の複数の前記検査結果データ間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッドが異常であると判定する解析部と、
   前記解析部における前記プローブヘッドが異常であるとの異常判定の結果を示す警告部と、
   を備え、
   前記解析部が解析する複数の前記検査結果データは、設定された期間における現在の検査日より前に前記検査部で測定された過去の検査結果データを含んでいる、
   デバイス検査装置。
2. 半導体デバイスを検査するデバイス検査装置であって、
   前記半導体デバイスを搭載する筐体と、
   前記半導体デバイスの電極に接触するプローブを有するプローブヘッドと、
   前記半導体デバイスに電気信号を印加して前記半導体デバイスの検査値データを測定する検査部と、
   前記検査値データに基づいて、前記半導体デバイスの良品か不良品かの判定を行う検査判定部と、
   前記検査値データ及び前記半導体デバイスの前記判定の結果を含む検査結果データを記憶する記憶部と、
   前記検査結果データが前記記憶部に記憶される度に、前記記憶部に記憶された検査項目毎に存在する複数の前記検査結果データに基づいた統計処理により、複数の前記検査結果データ間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に前記プローブヘッドが異常であると判定する解析部と、
   前記解析部における前記プローブヘッドが異常であるとの異常判定の結果を示す警告部と、
   を備え、
   前記解析部が解析する複数の前記検査結果データは、設定された期間における現在の検査日より前に前記検査部で測定された過去の検査結果データを含んでいる、
   デバイス検査装置。
3. 前記解析部にて解析を行う条件を設定する操作部を備え、
   前記解析部は前記操作部にて設定されたデータ数又は及び対象期間に対応する前記検査結果データ間に有意差があるかを解析する、
   請求項１記載のデバイス検査装置。
4. 前記解析部にて解析を行う条件を設定する操作部を備え、
   前記解析部は前記操作部にて設定されたデータ数又は及び対象期間に対応する前記検査結果データ間に有意差があるかを解析する、
   請求項２記載のデバイス検査装置。
5. 前記操作部にて解析対象として前記検査結果データの加工値が設定された場合に、前記解析部は複数の前記検査結果データの加工値に有意差があるかを解析する、
   請求項３記載のデバイス検査装置。
6. 前記検査結果データの加工値は、前記検査値データの平均値である、
   請求項５記載のデバイス検査装置。
7. 前記検査結果データの加工値は、前記判定の結果における良品又は不良品の割合である、
   請求項５記載のデバイス検査装置。
8. 警告部はプローブヘッド毎に前記異常判定の結果を示す発光器を備えている、
   請求項１、３、及び５から７のいずれか１項に記載のデバイス検査装置。
9. 前記発光器は前記プローブヘッド又は及び前記筐体に配置されている、
   請求項８記載のデバイス検査装置。
10. 前記警告部はアラームを備えている、
    請求項８または９に記載のデバイス検査装置。
11. 前記警告部は前記異常判定の結果を示す発光器を備えている、
    請求項２または４に記載のデバイス検査装置。
12. 前記発光器は前記プローブヘッド又は及び前記筐体に配置されている、
    請求項１１記載のデバイス検査装置。
13. 前記警告部はアラームを備えている、
    請求項１１または１２に記載のデバイス検査装置。
14. 複数の半導体デバイスを並列に検査するデバイス検査方法であって、
    前記半導体デバイスの電極に接触するプローブを有するプローブヘッドを前記半導体デバイス毎に用いて、前記半導体デバイス毎の検査値データを測定する検査手順と、
    前記検査値データに基づいて、前記半導体デバイスの良品か不良品かの判定を行う検査判定手順と、
    前記検査値データ及び前記半導体デバイスの前記判定の結果を含む検査結果データを記憶する記憶手順と、
    前記記憶手順において前記検査結果データが記憶される度に、前記記憶手順にて記憶された検査項目毎に存在する複数の前記検査結果データに基づいて統計処理を行い、前記プローブヘッド毎の複数の前記検査結果データ間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に当該プローブヘッドが異常であると判定する解析手順と、
    前記解析手順における前記プローブヘッドが異常であるとの異常判定の結果を示す警告手順と、
    を含み、
    前記解析手順で解析する複数の前記検査結果データは、設定された期間における現在の検査日より前に前記検査手順で測定された過去の検査結果データを含んでいる、
    デバイス検査方法。
15. 半導体デバイスを検査するデバイス検査方法であって、
    前記半導体デバイスの電極に接触するプローブを有するプローブヘッドを用いて、前記半導体デバイスの検査値データを測定する検査手順と、
    前記検査値データに基づいて、前記半導体デバイスの良品か不良品かの判定を行う検査判定手順と、
    前記検査値データ及び前記半導体デバイスの前記判定の結果を含む検査結果データを記憶する記憶手順と、
    前記記憶手順において前記検査結果データが記憶される度に、前記記憶手順にて記憶された検査項目毎に存在する複数の前記検査結果データに基づいて統計処理を行い、複数の前記検査結果データ間に有意差があるかを解析し、有意差がある場合に前記プローブヘッドが異常であると判定する解析手順と、
    前記解析手順における前記プローブヘッドが異常であるとの異常判定の結果を示す警告手順と、
    を含み、
    前記解析手順で解析する複数の前記検査結果データは、設定された期間における現在の検査日より前に前記検査手順で測定された過去の検査結果データを含んでいる、
    デバイス検査方法。

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