JP2013238554A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
回路基板が有する試験用の端子の全てにピンを同時に接触させるタイプの試験装置であっても性能を精密に検査することができる検査装置を提供する。
【解決手段】
プローブピンを有する試験治具を検査する検査装置において、プローブピンに押し当てられる検査端子および荷重センサを有する検査ヘッドと、試験治具を支持する支持部と、検査ヘッドと支持部を相対的に移動させる第1の移動機構と、検査ヘッドを試験治具に接離する方向に移動させる第2の移動機構と、第1の移動機構に、検査端子が複数のプローブピンの位置に順次に移動させるとともに、各位置において検査端子にプローブピンを押し込ませる制御部と、複数の押込量それぞれにおける荷重測定値をモニタしてプローブピンの良否判定を行ない複数の押込量の全てにおいて良と判定した場合にプローブピンを正常なプローブピンであると判定する判定部とを備えた。
【選択図】 図4
回路基板が有する試験用の端子の全てにピンを同時に接触させるタイプの試験装置であっても性能を精密に検査することができる検査装置を提供する。
【解決手段】
プローブピンを有する試験治具を検査する検査装置において、プローブピンに押し当てられる検査端子および荷重センサを有する検査ヘッドと、試験治具を支持する支持部と、検査ヘッドと支持部を相対的に移動させる第1の移動機構と、検査ヘッドを試験治具に接離する方向に移動させる第2の移動機構と、第1の移動機構に、検査端子が複数のプローブピンの位置に順次に移動させるとともに、各位置において検査端子にプローブピンを押し込ませる制御部と、複数の押込量それぞれにおける荷重測定値をモニタしてプローブピンの良否判定を行ない複数の押込量の全てにおいて良と判定した場合にプローブピンを正常なプローブピンであると判定する判定部とを備えた。
【選択図】 図4
Description
本発明は、回路基板を試験するための試験装置に搭載される試験治具を検査する検査装置に関する。
回路基板の製造においては、回路基板上への部品の実装状態を、試験装置を用いて試験することが行われている。回路基板の試験装置は、被検査対象の回路基板または部品に設けられた試験用の端子にプローブピンを接触させ、端子間の電気抵抗等の電気的特性を測定することによって接続の良否を判別する。
試験装置には、一対のプローブピンを回路基板に沿って移動させ、回路基板上の複数の端子に逐次接触させながら試験する、いわゆるフライングタイプの装置と、回路基板の試験用の複数端子に対応する数のプローブピンがフィクスチャと呼ばれる基体に配置され、これらのプローブピンを端子に同時に接触させるタイプの装置とがある。いずれのタイプの装置においても、プローブピンは、ばね付勢された端子に押し当てられる可動ピンを有しており、プローブピンの性能が劣化すると、この劣化に起因して良品である回路基板が不良と判別されたり(いわゆる疑似不良)、劣化の程度によっては回路基板を損傷させるおそれすらある。
ここで、特許文献1には、被測定回路基板が載る基台の基台面に沿って移動する一対の可動部に一対のプローブピンがそれぞれ設けられた回路基板検査装置が示されている。この検査装置では、プローブピン自体の良否を判断するため、プローブピンを、この検査装置上に設けられたプローブピン検査用導電体の位置に移動させて接触させる。そして、プローブピン自体の抵抗値を測定し、プローブピンの良否を判定する。
また、特許文献2にも、回路基板に沿って移動が自在なプローブピンを備える回路基板検査装置が示されている。この回路基板検査装置には、プローブピンの移動域内に、プローブピンの良否を判定するための、プローブピンが押し当てられる検出スイッチが配置設されている。この回路基板検査装置では検出スイッチのスイッチ片の接触圧が調整されており、プローブピンが検出スイッチを押し下げるか否かによって良否を判定する。
しかしながら,上記特許文献1や特許文献2の検査装置では、回路基板の試験用の複数端子にプローブピンを同時に接触させるタイプの試験装置に用いるプローブピン固定のフィクスチャ試験治具を検査することができない。また、特許文献1や特許文献2の技術ではピンの性能を精密に検査することができない。
本発明は上記問題点を解決し、回路基板が有する試験用の複数端子ピンを同時に接触させるタイプの試験装置であっても性能を精密に検査することができる検査装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成する本発明の検査装置は、面を有する基体と、この基体に対しバネ付勢されてこの基体への引込み方向に移動自在にこの面から突出した複数のプローブピンとを有し、被試験回路基板を試験する試験装置に搭載されてこの複数のプローブピンがこの被試験回路基板上の端子に同時に押し当てられるプローブピン固定試験治具を、この検査装置に代えて搭載してこの試験治具を検査する検査装置であって、
上記プローブピンに押し当てられる検査端子と、この検査端子がこのプローブピンに押し当てられたときのこの検査端子が受ける荷重を測定する荷重センサとを有する検査ヘッドと、
上記試験治具を、上記面を上記検査ヘッドに向けた姿勢に支持する支持部と、
上記検査ヘッドと上記支持部を相対的に、上記面に沿って2次元的に移動させる第1の移動機構と、
上記検査ヘッドを上記支持部に支持された上記試験治具に接離する方向に移動させる第2の移動機構と、
上記第1の移動機構を制御して、上記検査端子が上記複数のプローブピンそれぞれに対面した各対面位置に至るように順次に移動させるとともに、この各対面位置のそれぞれにおいて上記第2の移動機構を制御して、この検査端子に、この対面位置に対面している上記プローブピンにおける可動ピンを所定の規定押込量まで押し込ませる制御部と、
上記検査端子が上記可動ピンを上記規定押込量まで押し込むまでの間の1または複数の押込量それぞれにおける、上記荷重センサによる荷重測定値をモニタして、この1または複数の押込量それぞれにおけるこのプローブピンの良否判定を行ない、この1または複数の押込量から良と判定した場合にこのプローブピンを正常なプローブピンであると判定する判定部とを備えたことを特徴とする。
上記プローブピンに押し当てられる検査端子と、この検査端子がこのプローブピンに押し当てられたときのこの検査端子が受ける荷重を測定する荷重センサとを有する検査ヘッドと、
上記試験治具を、上記面を上記検査ヘッドに向けた姿勢に支持する支持部と、
上記検査ヘッドと上記支持部を相対的に、上記面に沿って2次元的に移動させる第1の移動機構と、
上記検査ヘッドを上記支持部に支持された上記試験治具に接離する方向に移動させる第2の移動機構と、
上記第1の移動機構を制御して、上記検査端子が上記複数のプローブピンそれぞれに対面した各対面位置に至るように順次に移動させるとともに、この各対面位置のそれぞれにおいて上記第2の移動機構を制御して、この検査端子に、この対面位置に対面している上記プローブピンにおける可動ピンを所定の規定押込量まで押し込ませる制御部と、
上記検査端子が上記可動ピンを上記規定押込量まで押し込むまでの間の1または複数の押込量それぞれにおける、上記荷重センサによる荷重測定値をモニタして、この1または複数の押込量それぞれにおけるこのプローブピンの良否判定を行ない、この1または複数の押込量から良と判定した場合にこのプローブピンを正常なプローブピンであると判定する判定部とを備えたことを特徴とする。
本発明の検査装置では、検査ヘッドが試験治具の基体の面に沿って2次元的に移動することで、試験回路基板上の端子の全てに対応するプローブピンが設けられた試験治具であっても、全てのプローブピンについて検査が可能である。また、規定押込量まで押し込むまでの間の複数の押込量それぞれにおける荷重をモニタするので、例えば押込みの途中で生じる引掛かり等の異常も併せて判定することができる。したがって、複数端子のプローブピンを同時に接触させるタイプの試験装置であっても性能を精密に検査することができる。
ここで、上記本発明の検査装置は、上記検査端子が押し当てられた状態の上記プローブピンの電気抵抗を測定する測定部を備え、
上記判定部は、上記検査端子が上記プローブピンの可動ピンを上記規定押込量まで押し込んだ状態における、上記測定部により測定された電気抵抗値をモニタし、この電気抵抗値に基づいてこのプローブピンの良否判定を行なって、上記荷重センサによる荷重測定値に基づいて上記複数の押込量の全てにおいて良と判定し、さらにこの電気抵抗値に基づいてこのプローブピンを良と判定した場合に、このプローブピンを正常なプローブピンであると判定するものあることが好ましい。
上記判定部は、上記検査端子が上記プローブピンの可動ピンを上記規定押込量まで押し込んだ状態における、上記測定部により測定された電気抵抗値をモニタし、この電気抵抗値に基づいてこのプローブピンの良否判定を行なって、上記荷重センサによる荷重測定値に基づいて上記複数の押込量の全てにおいて良と判定し、さらにこの電気抵抗値に基づいてこのプローブピンを良と判定した場合に、このプローブピンを正常なプローブピンであると判定するものあることが好ましい。
電気抵抗値でも判定することで、汚れや錆等を起因とする電気的な特性異常も検査することができる。
また、上記本発明の検査装置において、上記判定部は、上記荷重センサで検出された荷重が上記プローブピンにおける可動ピンの押込量に応じて定められた上限値を超える場合、または下限値を下回る場合、当該プローブピンを不良と判定するものであることが好ましい。
検査端子がプローブピンに押し当てられていない状態も判定することで、例えばプローブピンの曲がりやずれに代表される不良が検査できる。
また、上記本発明の検査装置において、上記制御部は、上記荷重センサで検出された荷重が予め定めた範囲を超える場合、または下限値を下回る場合に押込みを中断させるものであることが好ましい。
例えばプローブピンが動かない場合、検査端子の押込みによる、プローブおよび試験治具の基体の破損が防止される。
また、上記本発明の検査装置は、いずれもが上記基体と上記複数のプローブピンとを有し、上記面を上記被試験回路基板のそれぞれ第1面および第2面に向けた状態にこの被試験回路基板を挟んでそれぞれこの第1面上の端子およびこの第2面上の端子に押し当てられる、上記試験治具としての第1および第2の試験治具が搭載されるものであって、
上記支持部が、上記第1の試験治具の支持を担うとともに、この第1の試験治具に替えてこの第2の試験治具の支持も担うものであることが好ましい。
上記支持部が、上記第1の試験治具の支持を担うとともに、この第1の試験治具に替えてこの第2の試験治具の支持も担うものであることが好ましい。
支持部が第1および第2の試験治具の支持を担うので、検査端子や検査ヘッドの高さ調整を行うことなく、第1の試験治具に替えてこの第2の試験治具も検査することができる。
また、上記本発明の検査装置において、上記第1および第2の試験治具は、上記試験装置に搭載された状態において互いに嵌合して互いを位置決めする嵌合部を有し、
上記制御部は、上記第1の移動機構を制御するにあたり、上記嵌合部の位置を基準位置として制御するものであってもよい。
上記制御部は、上記第1の移動機構を制御するにあたり、上記嵌合部の位置を基準位置として制御するものであってもよい。
第1および第2の試験治具が互いを位置決めするための嵌合部を基準位置として利用することで、検査端子が精密に位置決めされる。
以上説明したように、本発明によれば、回路基板が有する試験用の端子の複数 ピンを同時に接触させるタイプの試験装置であっても性能を精密に検査することができる検査装置が実現する。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
[被試験回路基板の試験装置と試験治具]
図1は、本発明の一実施形態である検査装置の検査対象である試験治具が設けられた試験装置を示す概略構成図である。
図1は、本発明の一実施形態である検査装置の検査対象である試験治具が設けられた試験装置を示す概略構成図である。
図1に示す試験装置6は、被試験回路基板9を検査する装置である。より詳細には、試験装置6は、被試験回路基板9上に電子部品が仕様通りに実装されたか否かを試験するインサーキットテスタである。なお、図では、被試験回路基板9に実装された電子部品の図示は省略されている。
試験装置6は、被試験回路基板9を取り扱うハンドラ6Aと、電気特性を試験するテスタ6Bとを備えている。ハンドラ6Aには、上側試験冶具7および下側試験冶具8からなる2つの試験冶具を有する。2つの試験治具7,8は、被試験回路基板9を上下で挟む位置に配置されている。
上側試験治具7は、基体7Aおよびプローブピン7Bを備えている。基体7Aは、基板71、スペーサ72、および押え板73を備えている。プローブピン7Bは、基体7Aの、被試験回路基板9に対向する対向面7Fから被試験回路基板9に向かって突出して設けられている。また、基板71には、下側試験冶具8に向かって突出した嵌合突起74が設けられている。
下側試験冶具8は、上側試験治具7と同様に、基体8Aおよびプローブピン8Bを備えており、基体8Aは、基板81、およびスペーサ82を備えている。下側試験冶具8は、押え板を備えておらず、また、プローブピン8Bの配置が上側試験治具7とは異なる。また、下側試験冶具8には、嵌合突起74の代わりに、嵌合突起74が嵌入する嵌合穴84が基板81に設けられている。嵌合突起74および嵌合穴84が、本発明にいう嵌合部の一例に相当する。
被試験回路基板9には、図示しない部品の実装状態を試験するための複数の端子9tが配置されている。複数の端子9tのうちいずれか2つを選択して導通や電気特性を測定することにより、これら2つ端子9tの間に配線された部品の種類や接続状態が判定可能となる。
試験装置6は、被試験回路基板9の試験のために必要な複数の端子9tの全てにプローブピン7B,8Bを一度に押し当てるタイプの試験装置である。したがって、2つの試験治具7,8には、被試験回路基板9上に設けられた試験のために必要な複数の端子9tの全てに対応する数のプローブピン7B,8Bが配置されている。これら複数のプローブピン7B,8Bは、被試験回路基板9上の端子9tの配列に相応して配列されている。プローブピン7B,8Bのそれぞれは、テスタ6Bと電気的に接続されている。
図2は、図1の試験装置が有するプローブピンの構造を示す破断図である。
プローブピン7B,8Bのそれぞれは、可動ピンL、外筒M、およびバネNを有する。外筒Mは棒状の可動ピンLを受容する筒状の部材である。外筒Mは、試験治具7の基板71、および試験治具8の基板81(図1参照)に固定されている。バネNは外筒M内に収容された圧縮バネである。可動ピンLは、一部が外筒M内に収容されており、外筒Mから突出した先端部が、被試験回路基板9上の端子9t(図1参照)に接触する。プローブピン7B,8Bが試験治具8の基板81(図1参照)に取り付けられた状態で、可動ピンLは基板81への引込み方向Zに移動自在に保持されている。可動ピンLは、バネNによって外筒Mから突出する向きに付勢されている。
図1および図2を参照して説明を続ける。
図1に示すように、2つの試験冶具7,8が、対向面7F,8Fを被試験回路基板9に向けた姿勢で、被試験回路基板9を挟む位置に配置され、互いに近接する向きに移動すると、全てのプローブピン7B,8Bの可動ピンLが、被試験回路基板9の端子9tにそれぞれ押し当てられている。上側試験治具7の嵌合突起74が、下側試験冶具8の嵌合穴84と嵌合することで、上側試験治具7と下側試験冶具8との互いの位置決めがなされる。
2つの試験冶具7,8は、プローブピン7B,8Bの可動ピンLが、押込限度量(フルストローク)Sfの2/3程度である標準押込量Smまで押し込まれる状態まで近接する。このとき、バネNが弾性変形する。
図3は、図1に示す試験装置の回路構成を示すブロック図である。図3には、簡潔さのため2つの試験治具7,8のうち一方のみが示されている。
プローブピン7B,8Bのそれぞれは、試験治具7,8に設けられたコネクタCを介して、テスタ6Bと接続されている。テスタ6Bは、マルチプレクサ61と測定回路62とを備えている。マルチプレクサ61は、多数のプローブピン7B(または8B)のうちのいずれか2つ(試験の種類によっては3つ以上)からなる組を選択する。測定回路62は、マルチプレクサ61によって選択された組のプローブピン7B(または8B)に信号を供給し、あるいは特性を測定する。この測定によって、被試験回路基板9の、選択されたプローブピン7B(または8B)の間に配置された部品が仕様通りに接続されているか、あるいは間違った部品が実装されていないかが試験される。テスタ6Bでは、マルチプレクサ61によって測定対象のプローブピン7B(または8B)の組を変更しがら、必要な箇所を順次試験する。
ここで、試験治具7,8が有するプローブピン7B,8B自体の導通特性が不適切であると、良品である被試験回路基板9が不良品と判断されるおそれがある(疑似不良)。また、プローブピン7B,8Bの可動特性が劣化すると、プローブピン7B,8Bの可動ピンLが押し込まれず、被試験回路基板9に損傷を与えるおそれがある。また、プローブピン7B,8Bが、曲がりや傾き、ずれに起因して端子9tと接触しない場合にも、被試験回路基板9が不良品と判断される。したがって、被試験回路基板9の試験に先立ち、試験治具7,8を検査することが重要となる。ただし、試験治具7,8には、被試験回路基板9の端子9tに対応した多数のプローブピン7B,8Bが配置されているため、人手によって、それぞれの検査を行うことは容易でない。
[試験治具の検査装置]
図4は、本発明の一実施形態である検査装置の概略構成を示す図である。
図4は、本発明の一実施形態である検査装置の概略構成を示す図である。
試験治具7,8自体の検査の際、試験治具7,8は、図1に示す試験装置6に代えて図4に示す検査装置1に搭載される。検査装置1は、検査ヘッド11、支持治具12、Y軸移動機構13、X軸移動機構14、Z軸移動機構15、および、制御装置16を備えている。検査装置1は、試験治具7,8を自動で検査するための装置である。ここで、支持治具12は、本発明にいう支持部の一例に相当する。また、Y軸移動機構13およびX軸移動機構14の組合せは本発明にいう第1の移動機構の一例に相当し、Z軸移動機構15は、本発明にいう第2の移動機構の一例に相当する。
検査ヘッド11は、検査端子111、荷重センサ112、および抵抗センサ113を有する。検査端子111は、検査ヘッド11の下端に配置された棒状体であり、下側試験冶具8のプローブピン8Bの可動ピンLに押し当てられる。荷重センサ112は、検査端子111が可動ピンLに押し当てられたときの検査端子111が受ける荷重を測定する。抵抗センサ113は、可動ピンLを含めたプローブピン8Bの抵抗値を測定する。
支持治具12は、試験冶具7,8を検査装置1に支持するための治具である。支持治具12は、試験冶具7,8のいずれの支持も担う。図4には、下側試験冶具8を支持した状態が示されている。
図5は、支持治具が、下側試験冶具に代えて上側試験冶具を支持した状態を示す図である。
図4および図5の双方を参照して説明する。支持治具12は矩形状の底板部121の両辺から一対の立壁部122が互いに対向して立設した概略形状であり、U字状の断面を有している。立壁部122には、試験冶具7,8いずれの基板71,81をも共通の高さに支持する支持凹部122aが設けられている。また、立壁部122には、上側試験冶具7の押え板73を支持する支持溝122bが設けられている。図4に示すように、下側試験冶具8の基板81は、支持凹部122aに直接に支持・位置決めされるのに加え、スペーサ82を介して底板部121に支持されて、安定する。図5に示すように、上側試験冶具7のスペーサ72は、下側試験冶具8のスペーサ82よりも短い。しかし、上側試験冶具7の基板71は、支持凹部122aに直接に支持・位置決めされるのに加え、スペーサ82および押え板73を介して支持溝122bに支持されて、安定する。なお、上側試験冶具7は、図5において紙面手前から奥にY軸方向にスライドするようにして支持治具12に装着される。支持治具12は、試験冶具7,8を、試験冶具7,8の対向面7F,8Fを検査ヘッド11に向けた姿勢に支持する。
再び図4を参照して説明を続ける。Y軸移動機構13およびX軸移動機構14は、検査ヘッド11と支持治具12を相対的に、対向面7F,8Fに沿って2次元的に移動させる機構である。より詳細には、Y軸移動機構13は、本体1Hに対し、Y方向に移動するY軸移動テーブル131と、Y軸移動テーブル131を駆動するY軸モータ132とを有する。また、X軸移動機構14は、本体1Hに対し、X方向に移動するX軸移動ヘッド141と、検査ヘッド11を支持するX軸移動ヘッド141を駆動するX軸モータ142とを有する。Y軸移動機構13およびX軸移動機構14によって、X軸移動ヘッド141に支持された検査ヘッド11が試験冶具7,8の上を、対向面7F,8Fに沿った水平方向であるX方向およびY方向に移動する。
Z軸移動機構15は、検査ヘッド11を支持治具12に支持された試験治具7,8に接離する方向、すなわちZ方向(鉛直方向)に移動させる機構である。Z軸移動機構15は、X軸移動ヘッド141に対し、支持治具12をZ方向に移動させるZ軸モータ152を有している。検査ヘッド11が、試験治具7(8)に向かって移動すると、検査端子111が、プローブピン7B(8B)の可動ピンLを押し下げることとなる。ここで、可動ピンLが押し下げられる方向は、図2に示す引込み方向Zと同じ方向である。
[制御装置]
また、検査装置1には、制御装置16、表示装置17、および入力装置18も備えられている。制御装置16は、制御部161および判定部162を有する。
また、検査装置1には、制御装置16、表示装置17、および入力装置18も備えられている。制御装置16は、制御部161および判定部162を有する。
図6は、図4に示す検査装置の電気的構成を示すブロック図である。
制御装置16には、荷重センサ112、抵抗センサ113、X軸モータ142、Y軸モータ132、Z軸モータ152、表示装置17、および入力装置18が接続されている。制御装置16は、コンピュータであり、演算処理を行うCPU16Aと、CPU16Aによって実行されるプログラムやデータを記録する記録媒体としてのメモリ16Bと、インターフェース(IF)16Cとを有する。メモリ16Bに記憶されたプログラムが動作することで、制御装置16には、上述した制御部161および判定部162の機能ブロックが構成される。また、メモリ16Bには、検査対象となる試験治具のそれぞれについて全てのプローブピンの配置位置を表す位置情報が予め記憶されている。入力装置18は、操作者の操作に応じて、動作の指示や、検査対象となる試験治具の種類を選択する指示を制御装置16に入力する。また、表示装置17は、制御装置16における処理の状況や処理の結果が表示される。
再び図4〜図6を参照して説明を続ける。制御装置16の制御部161は、X軸モータ142、Y軸モータ132およびZ軸モータ152を制御することによって、Y軸移動機構13、X軸移動機構14およびZ軸移動機構15の動作を制御する。制御部161は、検査端子111にプローブピン7B(8B)の可動ピンL(図2参照)を押し込ませる。この時、判定部162は、荷重センサ112による荷重測定値をモニタする。
図7は、プローブピンにおける可動ピンの押込量(プローブストローク)と、プローブピンの可動ピンから受ける荷重(プローブ圧)との関係を示すグラフである。横軸の0は、検査端子111が可動ピンと接触する位置である。図7のパート(A)には、劣化が無い標準のプローブピンにおける押込量と荷重の関係(プロファイル)Rが示されている。標準のプローブピンにおいては、可動ピンL(図2参照)と外筒Mとの間の摩擦が相対的に低いため、荷重は主にバネNのバネ定数に影響され、押込量にほぼ比例する。
本実施形態の検査装置1では、標準のプローブピンにおける押込量とプローブ圧の関係Rに対し、公差や標準的な寿命を考慮した余裕を見込んで、押込量に対する力の上限Qhを定める。上限Qhは、押込量にほぼ比例している。
検査装置1では制御部161が、可動ピンLを、押込限度量(フルストローク)Sfの2/3程度である標準押込量Smまで押し込む。そして、判定部162が、この標準押込量Smまで押し込むまでの複数の押込量d1,d2,d3…における判定点で荷重測定値を測定し、各押込量d1,d2,d3…における荷重測定値が上限Qhを超えるか否かによって、プローブピンの良否判定を行う。
図7のパート(B)およびパート(C)は、不良と判定されるプローブピンにおける、押込量と荷重の関係の例である。図7のパート(B)に示すグラフの例では、押込みが進むに従い、荷重すなわち抵抗が増大している。図7のパート(C)に示すグラフの例では、標準押込量Sm付近では、荷重が標準的であるが、押込み始めにおいて、荷重が極端に増大している。このような劣化の原因としては、例えば、プローブピンにおける錆、ほこりの蓄積、損傷が考えられ、試験装置6(図1参照)において繰り返し使用しているうちに劣化が進行し、上述した疑似不良や試験対象の回路基板の損傷の原因となる。本実施形態の検査装置1では、複数の押込量に対応する判定点d1,d2,d3…で荷重測定値を測定し判定を行うため、試験治具の使用中に問題が顕在化する前に劣化を検知することができる。劣化と判定されたプローブピンは、結果の報知を受けた作業者によって新品のものに交換される。
また、本実施形態の検査装置1では、押込量に応じた荷重の下限Qlを定めている。検査装置1の判定部162では、各押込量に対応する判定点d1,d2,d3…における荷重測定値が各押込量に応じた下限値Qlを下回る場合にも、当該プローブピンを不良と判定する。
図8は、荷重測定値が下限値を下回る場合の例を説明する図である。図8のパート(A)は、検査端子111が可動ピンLに突き当たった状態を示し、パート(B)は、検査端子111が可動ピンLからずれた状態を示している。パート(B)に示すように、検査端子111が可動ピンLからずれる原因としては、ピンの取付不良、ピンの曲がりが考えられる。いずれの場合であっても、劣化は、試験装置6(図1参照)における使用中に進行し疑似不良や試験対象の回路基板の損傷の原因となる。本実施形態の検査装置1によれば、試験装置6(図1参照)における試験治具の使用中に問題が顕在化する前に、プローブピンの曲がりといった劣化も検知することができる。検査端子111の端面は、被試験回路基板9の端子9tよりも小さいことが好ましい。
また、本実施形態の検査装置1における制御部161は、図7に示すように、限界荷重閾値Tが定められており、検査端子111が可動ピンLを押し込む途中で、荷重センサで検出された荷重が限界荷重閾値Tを超える場合には、押込みを中断する。これは、プローブピンの可動ピンL(図2参照)が外筒Mに固着しているような場合に、押込みを進めると、プローブピンが取り付けられた基体7A,8Aが破損するからである。この押込みの中断によって、プローブピンおよび基体7A,8Aが破損するという事態が抑えられる。本実施形態では、限界荷重閾値Tを、一定の値に設定しており、より詳細には、標準押込量Smまで押し下げた場合の上限値Qhと等しい値に設定している。なお、限界荷重閾値Tは、各押込量に応じた複数の閾値をとること考えられる。さらに、同様に荷重下限値も設けることでプローブピンのずれやプローブの曲がり等の異常時のプローブおよび基体の破損を防止できる。
本実施形態の検査装置1における制御部161および判定部162は、上述した検査を、試験冶具7(または8)の全てのプローブピン7B(8B)に対して行う。また、本実施形態の検査装置1における判定部162は、全てのプローブピンについて抵抗値を測定する。
図9は、検査対象となる複数のプローブピンのそれぞれの抵抗値の例を示すグラフである。グラフの横軸は、プローブピンの通し番号を示している。判定部162は、可動ピンLが標準押込量Smまで押し込まれたときの抵抗値を抵抗センサ113によってモニタし、抵抗値が閾値Trを越えた場合には、不良と判定する。抵抗値の閾値Trは、予め、標準的なプローブピンの抵抗値に、公差や標準的な寿命を考慮した余裕を見込んで定められる。
図10は、検査装置の動作を説明するフローチャートである。
検査装置1の動作は、制御装置16の制御部161および判定部162によって制御される。入力装置18(図4参照)の操作によって試験治具の種類が選択され、動作の開始が支持されると、制御部161はまずY軸移動機構13およびX軸移動機構14を制御して、検査端子111を、プローブピン7B(8B)いずれかに対面した対面位置に至るように移動させる(ステップS10)。具体的には、制御部161は、検査をする試験治具の種類ごとにメモリ16B(図6参照)に記憶されたプローブピンの位置情報を読み出し、Y軸移動機構13およびX軸移動機構14を制御して検査ヘッド11を位置情報に応じた対面位置に移動させる。続いて、制御部161は対面位置において、Z軸移動機構15を制御し、検査端子111に検査位置に対面しているプローブピン7Bの可動ピンLを押し込ませる(ステップS11)。制御部161は、判定点d1,d2,d3…(図7参照)のいずれかまで押込みを続ける(ステップS15でNo)。しかし、荷重センサ112で検出された荷重が予め定めた限界荷重下限値または限界荷重閾値T(図7参照)を超える場合には押込みを即時に中断させる(ステップS14)。これによって、プローブピンおよび基体7A,8Aの破損が抑えられる。なお、この下限界値、限界荷重閾値Tは、各押込量に応じた複数の値をとることもある。
押込量が、判定点d1,d2,d3…(図7参照)のいずれかになると(ステップS15でYes)、判定部162が、荷重の判定を行う。判定部162は、荷重センサ112で検出された荷重測定値が下限値Ql(図7参照)を下回る場合には(ステップS16でYes)、当該プローブピンを不良と判定し記録を行う(ステップS22)。これによって、プローブピンの曲がり等が判定される。また、判定部162は、各判定点d1,d2,d3…における荷重測定値が、判定点に応じた上限Qh(図7参照)を超える場合にも、当該プローブピンの可動ピンを不良と判定し記録を行う(ステップS22)。検査端子111による押込みと各判定点d1,d2,d3…における判定は、押込量が標準押込量Smとなるまで繰り返される(ステップS18でNo)。これによって、可動ピンの押込みの途中で生じる引掛かりが検査される。
判定部162は、荷重センサ112による荷重測定値に基づき、複数の押込量に対応する判定点d1,d2,d3…の全てにおいて良と判定し、押込量が標準押込量Smとなった場合(ステップS18でYes)、さらに、抵抗センサ113によってモニタした抵抗値が閾値Trを越えず当該プローブピンが良と判定された場合、当該プローブピンを正常なピンであると判定する(ステップS21)。
制御部161は、試験治具の全プローブピンの検査が終了しない場合には(ステップS23でNo)、次の検査端子について、上記ステップS11からS22までの処理を繰り返す。このようにして、制御部161は、検査端子111を全てのプローブピンそれぞれに対面した対面位置に至るように順次に移動させ、各対面位置のそれぞれにおいて判定を行っていく。全プローブピンの検査が終了した場合(ステップS23でYes)判定部162は、判定の結果を表示装置17に表示する。より詳細には、全てのプローブピンが正常と判定された場合には、図4に示すように「OK!」の表示を行う。他方、不良のプローブピンがあった場合には、当該プローブピンの番号といった特定するための情報を表示する。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の第2実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。以下の第2実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
図11は、第2実施形態の検査装置における検査ヘッドと試験治具を示す図である。図11のパート(A)は側面図であり、パート(B)は、試験治具の平面図である。
図11に示す検査ヘッド21には、レーザ位置検知器215が取り付けられている。レーザ位置検知器215は、レーザ光線を照射するとともに、反射光を検出することによって、物体の位置を検知する。本実施形態における制御部は、Y軸移動機構13およびX軸移動機構14を制御するにあたり、レーザ位置検知器215の検出結果に基づいて、上側試験冶具7の嵌合突起74に対向する位置を検出する。そして嵌合突起74に対向する位置を基準位置としてY軸移動機構13およびX軸移動機構14の駆動量を制御する。また、上側試験冶具7に代えて下側試験冶具8を検査する場合には、嵌合穴84に対向する位置を検出し、嵌合穴84に対向する位置を基準位置として駆動量を制御する。
上側試験冶具7の嵌合突起74、および下側試験冶具8の嵌合穴84は、嵌合することで互いの位置決めを行うものであり、プローブピンに対して高い精度で位置決めされている。第2実施形態の検査装置では、この嵌合突起74または嵌合穴84を利用することで、検査における検査端子111の位置決めがより精密である。
本実施形態では、限界荷重閾値Tを、一定の値に設定しており、より詳細には、標準押込量Smまで押し下げた場合の上限値Qhと等しい値に設定している。
本実施形態では、限界荷重閾値Tを、一定の値に設定しており、より詳細には、標準押込量Smまで押し下げた場合の上限値Qhと等しい値に設定している。
なお、上述した実施形態には、本発明にいう閾値の例として、一定の値とした限界荷重閾値Tが示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、閾値は、押込量に応じて異なるものであってもよい。
また、上述した実施形態には、本発明にいう検査対象の試験冶具の例として、下側試験冶具および上側試験冶具が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、試験冶具は、いわゆる片面回路基板を試験する試験冶具のように、単体の試験冶具であってもよい。
また、上述した実施形態には、本発明にいう第1の移動機構の例として、検査ヘッドを移動させるX軸移動機構、およびテーブルを有するY軸移動機構が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、第1の移動機構は、検査ヘッドをX軸およびY軸双方に移動させる機構でもよく、また、回転伸縮自在な腕の先に検査ヘッドを配置した機構であってもよい。
1 検査装置
11,21 検査ヘッド
12 支持治具
13 Y軸移動機構
14 X軸移動機構
15 Z軸移動機構
111 検査端子
112 荷重センサ
113 抵抗センサ
161 制御部
162 判定部
215 レーザ位置検知器
6 試験装置
7 上側試験冶具
8 下側試験冶具
7F,8F 対向面
7B,8B プローブピン
L 可動ピン
7A,8A 基体
71,81 基板
74 嵌合突起
84 嵌合穴
9 被試験回路基板
9t 端子
11,21 検査ヘッド
12 支持治具
13 Y軸移動機構
14 X軸移動機構
15 Z軸移動機構
111 検査端子
112 荷重センサ
113 抵抗センサ
161 制御部
162 判定部
215 レーザ位置検知器
6 試験装置
7 上側試験冶具
8 下側試験冶具
7F,8F 対向面
7B,8B プローブピン
L 可動ピン
7A,8A 基体
71,81 基板
74 嵌合突起
84 嵌合穴
9 被試験回路基板
9t 端子
Claims (6)
- 面を有する基体と、該基体に対しバネ付勢されて該基体への引込み方向に移動自在に該面から突出した複数のプローブピンとを有し、被試験回路基板を試験する試験装置に搭載されて該複数のプローブピンが該被試験回路基板上の端子に押し当てられる試験治具を、該試験装置に代えて搭載して該試験治具を検査する検査装置であって、
前記プローブピンに押し当てられる検査端子と、該検査端子が該プローブピンに押し当てられたときの該検査端子が受ける荷重を測定する荷重センサとを有する検査ヘッドと、
前記試験治具を、前記面を前記検査ヘッドに向けた姿勢に支持する支持部と、
前記検査ヘッドと前記支持部を相対的に、前記面に沿って2次元的に移動させる第1の移動機構と、
前記検査ヘッドを前記支持部に支持された前記試験治具に接離する方向に移動させる第2の移動機構と、
前記第1の移動機構を制御して、前記検査端子が前記複数のプローブピンそれぞれに対面した各対面位置に至るように順次に移動させるとともに、該各対面位置のそれぞれにおいて前記第2の移動機構を制御して、該検査端子に、該対面位置に対面している前記プローブピンを所定の規定押込量まで押し込ませる制御部と、
前記検査端子が前記プローブピンを前記規定押込量まで押し込むまでの間の1または複数の押込量それぞれにおける、前記荷重センサによる荷重測定値をモニタして、該1または複数の押込量それぞれにおける該プローブピンの良否判定を行ない、該1または複数の押込量から良と判定した場合に該プローブピンを正常なプローブピンであると判定する判定部とを備えたことを特徴とする検査装置。 - 前記検査端子が押し当てられた状態の前記プローブピンの電気抵抗を測定する測定部を備え、
前記判定部は、前記測定部により測定された電気抵抗値をモニタし、該電気抵抗値に基づいて該プローブピンの良否判定を行なって、該電気抵抗値に基づいて該プローブピンを良と判定した場合に、該プローブピンを正常なプローブピンであると判定するものあることを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記判定部は、前記荷重センサで検出された荷重が前記プローブピンにおける可動ピンの押込量に応じて定められた上限値を超える場合、または下限値を下回る場合、当該プローブピンを不良と判定する請求項1または2記載の検査装置。
- 前記制御部は、前記荷重センサで検出された荷重が予め定めた閾値を超える場合、または下限値を下回る場合に押込みを中断させるものであることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記試験装置は、いずれもが前記基体と前記複数のプローブピンとを有し、前記面を前記被試験回路基板のそれぞれ第1面および第2面に向けた状態に該被試験回路基板を挟んでそれぞれ該第1面上の端子および該第2面上の端子に押し当てられる、前記試験治具としての第1および第2の試験治具が搭載されるものであって、
前記支持部が、前記第1の試験治具の支持を担うとともに、該第1の試験治具に替えて該第2の試験治具の支持も担うものであることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載の検査装置。 - 前記第1および第2の試験治具は、前記試験装置に搭載された状態において互いに嵌合して互いを位置決めする嵌合部を有し、
前記制御部は、前記第1の移動機構を制御するにあたり、前記嵌合部の位置を基準位置として制御するものであることを特徴とする請求項5項記載の検査装置。
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-
2012
- 2012-05-17 JP JP2012113128A patent/JP2013238554A/ja active Pending
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