CN112798109A - 一种主板质量的检测评价装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种主板质量的检测评价装置，包括：测试机构，用于连接主板和热成像仪；电源模组；热成像仪，用于在主板通电后检测主板的目标元件在预设时间段内的温度分布；数据处理终端，用于根据目标元件的温度分布和目标元件对应的温度标准信息，对主板的质量进行评级，具体包括：若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且不符合SPC判异准则，将主板确定为一类主板；若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且符合SPC判异准则，将主板确定为二类主板；若目标元件的温度分布与异常温度区间产生交集，将主板确定为三类主板；上述检测评价装置，能够同时检测主板元件的显性故障和隐形不良。

Description

一种主板质量的检测评价装置

技术领域

本申请涉及电子设备检测技术领域，尤其涉及一种主板质量的检测评价装置。

背景技术

目前各类主板，如服务器主板在PCBA工厂通常采用自动在线测试ICT、功能测试FCT等方法，检查制成板上的在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。但ICT和FCT无法完全做到对主板上各种元器件的各种缺陷类型进行有效识别，例如，对于板卡短路，电容反向，IC/电感/电阻失效等类型的缺陷的识别率不高，使发往后道工序的主板存在质量问题或容易在使用过程中出现故障，造成经济损失。

发明内容

本发明提供了一种主板质量的检测评价装置，以解决或者部分解决目前的主板缺乏完整诊断各类元件的各种问题故障的检测方案，造成主板质量评价不够全面、准确，对故障或缺陷的检测覆盖率不高，主板容易在后续使用过程中产生质量问题的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种主板质量的检测评价装置，包括：

测试机构，用于连接主板和热成像仪；

电源模组，电连接主板，用于为主板供电；

热成像仪，用于在主板通电后，检测主板的目标元件在预设时间段内的温度分布，并将目标元件的温度分布发送至数据处理终端；

数据处理终端，用于获取目标元件对应的温度标准信息；温度标准信息包括：异常温度区间，统计过程控制SPC温度管制上限和SPC温度管制下限；以及根据目标元件的温度分布和目标元件对应的温度标准信息，对主板的质量进行评级，具体包括：

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且不符合SPC判异准则，将主板确定为一类主板；

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且符合SPC判异准则，将主板确定为二类主板；

若目标元件的温度分布与异常温度区间产生交集，将主板确定为三类主板。

可选的，检测评价装置还包括温度检测机构；温度检测机构用于检测环境温度，并将环境温度发送至数据处理终端；数据处理终端存储有环境温度-温度标准信息数据集；

数据处理终端根据环境温度，从环境温度-温度标准信息数据集中确定出与环境温度匹配的、目标元件对应的目标温度标准信息；并根据目标元件的温度分布和目标温度标准信息，对主板的质量进行评级。

可选的，数据处理终端还用于：

获取目标元件的显性故障-异常温度范围的第一映射关系和目标元件的隐性不良-SPC判异准则的第二映射关系；

若目标元件的温度分布与异常温度区间产生交集，根据目标元件的温度分布和第一映射关系，确定目标元件的显性故障信息；

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且符合SPC判异准则，根据目标元件符合的SPC判异准则和第二映射关系，确定目标元件的隐性不良信息。

可选的，主板为服务器主板，目标元件包括：服务器主板上的电容、电感、电阻、二极管、三极管、球形栅格阵列BGA、集成电路IC芯片中的至少一种。

进一步的，目标元件还包括印制线路板PCB内部线路。

进一步的，PCB内部线路的隐性不良包括：PCB内部线路不完整，PCB内部线路存在毛刺，PCB的相邻内部线路之间的间隙小于最小间距。

如上述的技术方案，测试机构包括测试治具、支架和定位机构；

支架用于固定连接热成像仪；

测试治具用于固定支架和定位机构；

定位机构用于定位主板。

如上述的技术方案，检测评价装置包括第一热成像仪和第二热成像仪，第一热成像仪位于主板上方，与支架固定连接；第二热成像仪位于主板下方，与支架固定连接。

如上述的技术方案，检测评价装置还包括显示机构；数据处理终端将主板的质量评级信息，影响主板质量评级的目标元件的信息发送至显示机构，以使显示机构显示主板的质量评级信息和影响主板质量评级的目标元件的信息。

如上述的技术方案，检测评价装置还包括服务器；服务器用于存储主板的热值图像。

通过本发明的一个或者多个技术方案，本发明具有以下有益效果或者优点：

本发明提供了一种主板质量的检测评价装置，通过在主板通电后，使用热成像仪检测主板上的目标元件的温度，然后在数据处理终端中将目标元件的温度与预先确定的异常温度区间和统计过程控制的SPC温度管制上限和SPC温度管制上限进行分析，对主板质量进行评级；其中，当目标元件的温度处于异常温度区间时，说明目标元件的温度异常偏高或异常偏低，已经出现显性故障报错，主板属于第三类的问题主板，应当更换目标元件；当目标元件的温度符合统计过程控制SPC的判异准则时，说明此时的目标元件没有产生显性故障，但存在隐性不良，目标元件的一致性不佳，在后期的使用过程中容易受到环境影响产生故障，需要持续监控目标元件和主板，因此将此类主板归类至第二类的隐性不良主板；当目标元件的温度不符合SPC判异准则，说明目标元件的一致性良好，在后期的使用过程中品质稳定，此类主板为第一类的品质优良主板；总的来说，本发明提供的主板检测评价装置通过热成像仪快速获取主板的目标元件的温度，然后再结合异常温度判断、SPC温度判断，既能检测主板元件的显性故障，又能检测主板元件的隐性不良，形成了全类型覆盖的主板显性质量问题检测和隐性不良监控的双重机制，有助于分析或预测主板在实际使用过程中的质量异常可能，避免品控不良的主板流入市场，造成经济损失。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了根据本发明一个实施例的主板质量的检测评价装置示意图；

图2示出了根据本发明一个实施例的主板电感的SPC控制图示例；

图3示出了根据本发明一个实施例的包括更多组件的主板质量的检测评价装置；

附图标记说明：

1、测试机构；11、测试治具、12、支架；13、定位机构；2、电源模组；3、热成像仪；31、第一热成像仪；32、第二热成像仪；4、主板；5、数据处理终端；6、显示机构；7、服务器。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。除非另有特别说明，本发明中用到的各种设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

目前在印制电路板PCB领域，已经开始使用红外热成像技术对PCB板进行热诊断；但目前的热诊断技术只关注PCB板上已经存在的显性故障或显性缺陷，如此将导致一些在当前时刻不属于故障，但存在隐性不良的PCB板流出工厂，而这些PCB板存在质量隐患，容易在使用过程中出现故障，造成经济损失。

因此，本发明聚焦于现有的诊断手段对主板上搭载的元件的各种显性故障/缺陷或隐性不良问题的识别覆盖率不高，影响主板质量评价的问题，在一个可选的实施例中，如图1所示，提供了一种主板质量的检测评价装置，包括：

测试机构1，用于连接主板4和热成像仪3；

电源模组2，电连接主板4，用于为主板4供电；

热成像仪3，用于在主板4通电后，检测主板4的目标元件在预设时间段内的温度分布，并将目标元件的温度分布发送至数据处理终端5；

数据处理终端5，用于获取目标元件对应的温度标准信息；温度标准信息包括：异常温度区间，统计过程控制SPC温度管制上限和SPC温度管制下限；以及根据目标元件的温度分布和目标元件对应的温度标准信息，对主板4的质量进行评级，具体包括：

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且不符合SPC判异准则，将主板4确定为一类主板；

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且符合SPC判异准则，将主板4确定为二类主板；

若目标元件的温度分布与异常温度区间产生交集，将主板4确定为三类主板。

具体的，本实施例提供了一种适用于工业批量化生产的主板质量的快速评价装置。其中，测试机构1是用于固定待测主板、热成像仪3的装置结构；电源模组2连接待测主板并给待测主板供电；主板通电后，主板上的元件、PCB线路等由于都会通过一定的电流，从而产生热量，开始辐射红外线。此时，热成像仪3(又称红外热像仪)通过检测待测主板上各种元件的红外辐射，间接获取到元件的温度信息。热成像仪3连接数据处理终端5，将元件的温度信息传输至数据处理终端5。

数据处理终端5用于处理热成像仪3检测的主板的温度信息，得到目标元件的温度分布数据；通常来说，热成像仪3获取的温度信息是主板板面的整个区域或局部重点区域的热值图像，为了从热值图像中提取出主板上目标元件的温度数据，方便其与温度标准信息的判断，可通过热源辨识来确定主板上的目标元件，即根据各元件在热值图像中的几何坐标来确定元件的具体温度，可通过坐标变换的方式确定热值图像上每个点的空间坐标，从而确定对应的目标元件；也可以采用图像分割方法，从热值图像中找出目标元件的温度。由于热成像仪3检测获得的是一个区域的温度分布，因此目标元件的温度可以是目标元件所在区域的平均温度或最高温度；在本实施例中，为了提高元件故障状态的检测精度，将目标元件所在区域的最高温度确定为目标元件的实测温度，并且在主板通电后的预设时间段内，检测一段时间内的目标元件的温度，得到一组目标元件的温度分布数据。预设时间段可以是主板通电、经过一段时间后，主板上的元件温度趋于稳定的时间段，可以根据需要进行设置，在此不做具体限定。

接下来，数据处理终端5根据目标元件的实测数据，判断目标元件的故障状态。数据处理终端5可以选择工控主机，用于程序编辑与数据处理。本实施例中的温度判断基本原理是：若主板上的元件存在显性故障或隐性不良，通常会导致目标元件的实测温度不符合元件正常时的温度标准范围，根据实测温度与温度标准范围之间的偏差，可以确定出目标元件的问题或故障状态。最直接的方案是设定一个异常温度上限或异常温度下限，当目标元件的温度高于异常温度上限或低于异常温度下限时，则认为其存在显性故障；显性故障是一眼可见的，导致元件温度明显异常的故障类型；常见的显性故障包括元件短路、反向、破损等。但本实施例为了更准确的对主板质量进行评价，还需要诊断各类元件的隐性不良情况，因此在上述方法的基础上进一步增加了统计过程控制判异，在数据处理终端5中预先存储了每个主板元件的SPC温度管制上限(UCL)和SPC温度管制下限(LCL)，按照过程控制理论中的SPC控制图判异准则，识别存在隐性不良的元件。隐性不良是指存在间断性的不良缺陷，对元件功能无明显影响，但会使元件温度出现一定程度的异常，如元件被ESD静电击穿但功能正常，或元件部分短路但功能正常，元件测试针点接触不良等情况。

因此，本实施例提供的检测评价装置，基于异常温度区间判断和SPC判异准则对主板质量进行综合评级；整个评价过程在数据处理终端5上编程执行，实现主板元件故障状态的快速诊断。

基于异常温度区间判断的判断逻辑是：只要温度分布数据中存在进入异常温度区间的数据点，即目标元件温度分布与异常温度区间存在交集，如预设时间段的某些温度点高于异常温度上限(说明元件过热)，或某些温度点低于异常温度下限(说明元件故障不通电)，则将该目标元件确定为显性故障元件，具有该显性故障元件的主板为三类主板，属于质量不合的主板，对于三类主板，应当更换存在显性故障的目标元件，且维修后的主板性能稳定性仍然存在一定风险，需要密切跟踪三类主板的后续性能表现。

基于SPC判异准则的判断逻辑具体过程为：通过预先收集主板上的每个正常元件的多组温度数据，根据SPC控制理论，确定出每个元件的温度管制上限(UCL)和温度管制下限(LCL)，根据UCL和LCL可以确定出中心线(CL)；1/3温度管制上限，2/3温度管制上限；1/3温度管制下限，2/3温度管制下限；根据上述信息，将温度管制上限(UCL)和温度管制下限(LCL)之间的温度范围分为ABC三类区域，并绘制得到每个元件的SPC控制图；在得到SPC控制图后，即可根据目标元件的温度分布数据和SPC控制图的八大判异原则，判断一段时间内的目标元件的温度分布是否符合SPC判异准则。附图2给出了一种利用电感的SPC控制图进行判异的示例，其UCL为35℃，LCL为30℃。

SPC控制图的八大判异原则为：

(1)一个温度数据点落在A区以外；

(2)连续9个温度数据点落在中心线的同一侧；

(3)连续6个温度数据点递增或递减；

(4)连续14个点中相邻点交替上下；

(5)连续3个温度数据点中，有2个点落在中心线(CL)同一侧的B区外；

(6)连续5个点中有4个点落在中心线同一侧的C区以外；

(7)连续15个点落在中心线两侧的C区以内；

(8)连续8个点落在中心线两侧且无一在C区内。

根据上述判异准则，若目标元件的温度分布符合上述准则中的任意一条或多条判异准则，则产生SPC报错，表明目标元件存在隐性不良问题，一致性欠佳，在后期的主板投入使用的过程中，目标元件的隐性不良容易受到环境影响演变为显性故障，故而二类主板存在品质隐患，需持续监控二类主板和对应的目标元件。

对于温度分布不符合SPC判异准则的目标元件，说明SPC没有报错，目标元件性能良好，将该主板确定为一类主板，一类主板的板卡元件的一致性良好，在后期的使用过程中主板品质稳定。

上述方案通过检测目标元件的温度是否符合标准温度范围，实现了对主板质量的评级。另一方面，在获得主板质量评级信息的同时，给出目标元件的故障信息也是十分必要的，因此可选的，数据处理终端5还用于：获取目标元件的显性故障-异常温度范围的第一映射关系和目标元件的隐性不良-SPC判异准则的第二映射关系；

若目标元件的温度分布与异常温度区间产生交集，根据目标元件的温度分布和第一映射关系，确定目标元件的显性故障信息；

若目标元件的温度分布未与异常温度区间产生交集，且符合SPC判异准则，根据目标元件符合的SPC判异准则和第二映射关系，确定目标元件的隐性不良信息。

即，数据处理终端5中预置有各类主板元件的显性故障和显性故障对应的异常温度范围的第一映射关系信息，以及与SPC判异准则对应的隐性不良的第二映射关系信息，在诊断出目标元件的温度分布属于哪种情况时，即可根据第一映射关系或第二映射关系，确定出目标元件对应的显性故障信息或隐性不良信息。例如，当主板的电感温度分布符合判异准则1时，对应隐性不良A；当主板的电感温度分布符合判异准则2时，对应隐性不良B。又如，若主板的电感温度分布在75℃以上，符合电感短路的异常温度范围(＞70℃)，则说明当前电感的显性缺陷是短路；若电感的温度分布为10～13℃，符合电感破损断电的异常温度范围(＜15℃)，说明当前电感的显性缺陷是破损。

上述数据仅用于举例说明，实际上第一映射关系和第二映射关系是根据不同类型的主板、使用的不同类型元件综合确定的，在此不做具体限定。

通过对元件故障状态的实际跟踪表明，环境温度对目标元件的温度诊断的影响是非常显著的，对于同一个目标元件，在不同的环境温度下，用于显性故障诊断的异常温度区间和用于隐性不良的SPC判异的温度管制上限(UCL)、温度管制下限(LCL)均是不同的。例如对于主板上的电感元件，当环境温度为10℃时，其异常温度上限可以是50℃，UCL温度可以是35℃，LCL温度可以是30℃；但若环境温度为30℃，则异常温度上限则是65℃，UCL温度则变为45℃，LCL温度变为40℃。因此为了提高目标元件状态诊断的准确性，可选的，检测评价装置还包括温度检测机构；温度检测机构用于检测环境温度，并将环境温度发送至数据处理终端5；数据处理终端5存储有环境温度-温度标准信息数据集

数据处理终端5根据环境温度，从环境温度-温度标准信息数据集中确定出与环境温度匹配的、目标元件对应的目标温度标准信息；并根据目标元件的温度分布和目标温度标准信息，对主板4的质量进行评级。

举例来说，环境温度-温度标准信息映射集中包括0～10℃，10～20℃，20～30℃三种不同的温度标准信息，每种温度标准信息又对应一种异常温度区间、温度管制上限(UCL)和温度管制下限(LCL)；当环境温度为5℃时，数据处理终端5调用0～10℃对应的温度标准信息；当环境温度为25℃时，数据处理终端5调用20～30℃对应的温度标准信息。

本实施例提供的检测评价装置，可用于对服务器主板、电脑主板、移动终端主板(如手机，平板电脑)进行质量评级。优选的，检测评价装置用于评价服务器主板，对于服务器主板，目标元件可以是：服务器主板上的电容、电感、电阻、二极管、三极管、球形栅格阵列BGA、集成电路IC芯片中的至少一种。

对于服务器主板，本实施例提供的检测评价装置，可通过异常温度区间识别的显性故障有：电容短路、电容反向；BGA/IC短路，BGA/IC反向；电容、电感、电阻、二极管、三极管、BGA元件破损等；可通过SPC判异准则识别的隐性不良包括：电容内部部分短路，BGA/IC被ESD静电击穿但功能正常，其它元件间歇性不良等元件功能基本正常，但温度出现一定异常的隐性问题。

进一步的，本实施例提供的检测评价装置还可以用于检测基板，也就是主板的印制线路板PCB内部线路；当检测对象为PCB内部线路时，PCB内部线路的隐性不良包括：PCB内部线路不完整，PCB内部线路存在毛刺，PCB的相邻内部线路之间的间隙小于最小间距。

具体的，PCB内部线路的检测原理和板载元件相同，在通电后PCB板内部发热产生红外线，通过红外线检测，不仅仅能够检测出PCB的显性故障(如内部线路短路发热)，还可以将一些存在违反设计规范(如PCB内部线路过窄，小于标准线宽20％；线路与线路之间的间距低于3.5mil)，线路残缺(缺口达到线宽的20％以上)，线路毛刺等隐性不良的主板及时挑出。

总的来说，本实施例提供了一种主板质量的检测评价装置，通过在主板通电后，使用热成像仪检测主板上的目标元件的温度，然后在数据处理终端中将目标元件的温度与预先确定的异常温度区间和统计过程控制的SPC温度管制上限和SPC温度管制上限进行分析，对主板质量进行评级；其中，当目标元件的温度处于异常温度区间时，说明目标元件的温度异常偏高或异常偏低，已经出现显性故障报错，主板属于第三类的问题主板，应当更换目标元件；当目标元件的温度符合统计过程控制SPC的判异准则时，说明此时的目标元件没有产生显性故障，但存在隐性不良，目标元件的一致性不佳，在后期的使用过程中容易受到环境影响产生故障，需要持续监控目标元件和主板，因此将此类主板归类至第二类的隐性不良主板；当目标元件的温度不符合SPC判异准则，说明目标元件的一致性良好，在后期的使用过程中品质稳定，此类主板为第一类的品质优良主板；总之，本实施例提供的主板检测评价装置，通过热成像仪快速获取主板的目标元件的温度，然后再结合异常温度判断、SPC温度判断，既能检测主板元件的显性故障，又能检测主板元件的隐性不良，形成了全类型覆盖的主板显性质量问题检测和隐性不良监控的双重机制，有助于分析或预测主板在实际使用过程中的质量异常，避免品控不良的主板流入市场，造成经济损失。

基于前述实施例相同的发明构思，在又一个可选的实施例中，如图3所示，测试机构1包括测试治具11、支架12和定位机构13；

支架12用于固定连接热成像仪3；

测试治具11用于固定支架12和定位机构13；

定位机构13用于定位主板4。

具体的，测试治具11提供定位机构安装平台、热成像仪3支撑、线路转接、开关机等功能。定位机构13可选择定位工装，定位工装包括定位柱，用于定位主板4。

由于主板的正反两面都有元件，为了适应工厂批量、快速检测主板的需求，可选的，如图3所示，检测评价装置包括第一热成像仪31和第二热成像仪32，第一热成像仪31位于主板4上方，与支架12固定连接；第二热成像仪32位于主板4下方，与支架12固定连接。通过同时接收主板4正反两面辐射的红外线，不再需要对主板停机翻面，在加快检测速度的同时，还保证了各个元件温度分布数据的准确性。

为了输出主板质量评价结果，方便技术人员查看，可选的，检测评价装置还包括显示机构6；数据处理终端5将主板的质量评级信息，影响主板质量评级的目标元件的信息发送至显示机构6，以使显示机构6显示主板4的质量评级信息和影响主板质量评级的目标元件的信息。显示机构6可以是常见的液晶显示器。

为了保存测试评价数据，方便主板后期异常追溯，可选的，检测评价装置还包括服务器7，服务器7用于存储主板4的热值图像。

综合上述组件，本实施例提供的检测评价装置的操作步骤如下：

(1)安装服务器主板：取1pcs主板4，通过定位工装的定位柱定位主板；通过电源接口将主板与电源模块相连；

(2)启动测试：通过手动或者自动方式启动电源和测试程序，对已安装主板进行检测；

(3)收集红外线及图形处理：赌第一热成像仪31、第二热成像仪32接收服务器主板4的正反面辐射的红外线，对红外线成像进行分析处理，跟进不同成像效果，输出不同元件的温度分布数据；

(4)数据处理：参考主板元器件，PCB内部，负载等标准温度范围，设定温度标准信息；通过测试脚本对每颗元器件的温度分布数据与当前环境温度对应的温度标准信息，自动进行异常温度区间分析和SPC判异分析，输出主板4的评级信息和影响主板质量评级的目标元件的信息；

(5)测试结果输出：显示器显示主板4评级信息和影响主板质量评级的目标元件的信息；

(6)测试图片存储：通过服务器7收集并存储第一热成像仪31、第二热成像仪32检测的热值图像，以便后期主板4出现异常时进行追溯。

通过本发明的一个或者多个实施例，本发明具有以下有益效果或者优点：

本发明提供了一种主板质量的检测评价装置，通过在主板通电后，使用热成像仪检测主板上的目标元件的温度，然后在数据处理终端中将目标元件的温度与预先确定的异常温度区间和统计过程控制的SPC温度管制上限和SPC温度管制上限进行分析，对主板质量进行评级；其中，当目标元件的温度处于异常温度区间时，说明目标元件的温度异常偏高或异常偏低，已经出现显性故障报错，主板属于第三类的问题主板，应当更换目标元件；当目标元件的温度符合统计过程控制SPC的判异准则时，说明此时的目标元件没有产生显性故障，但存在隐性不良，目标元件的一致性不佳，在后期的使用过程中容易受到环境影响产生故障，需要持续监控目标元件和主板，因此将此类主板归类至第二类的隐性不良主板；当目标元件的温度不符合SPC判异准则，说明目标元件的一致性良好，在后期的使用过程中品质稳定，此类主板为第一类的品质优良主板；总的来说，本发明提供的主板检测评价装置通过热成像仪快速获取主板的目标元件的温度，然后再结合异常温度判断、SPC温度判断，既能检测主板元件的显性故障，又能检测主板元件的隐性不良，形成了全类型覆盖的主板显性质量问题检测和隐性不良监控的双重机制，有助于分析或预测主板在实际使用过程中的质量异常可能，避免品控不良的主板流入市场，造成经济损失。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种主板质量的检测评价装置，其特征在于，所述检测评价装置包括：

测试机构，用于连接主板和热成像仪；

电源模组，电连接所述主板，用于为所述主板供电；

热成像仪，用于在所述主板通电后，检测所述主板的目标元件在预设时间段内的温度分布，并将所述目标元件的温度分布发送至数据处理终端；

数据处理终端，用于获取所述目标元件对应的温度标准信息；所述温度标准信息包括：异常温度区间，统计过程控制SPC温度管制上限和SPC温度管制下限；以及根据所述目标元件的温度分布和所述目标元件对应的温度标准信息，对所述主板的质量进行评级，具体包括：

若所述目标元件的温度分布未与所述异常温度区间产生交集，且不符合SPC判异准则，将所述主板确定为一类主板；

若所述目标元件的温度分布未与所述异常温度区间产生交集，且符合所述SPC判异准则，将所述主板确定为二类主板；

若所述目标元件的温度分布与所述异常温度区间产生交集，将所述主板确定为三类主板。

2.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，所述检测评价装置还包括温度检测机构；所述温度检测机构用于检测环境温度，并将所述环境温度发送至所述数据处理终端；所述数据处理终端存储有环境温度-温度标准信息数据集；

所述数据处理终端根据所述环境温度，从所述环境温度-温度标准信息数据集中确定出与所述环境温度匹配的、所述目标元件对应的目标温度标准信息；并根据所述目标元件的温度分布和所述目标温度标准信息，对所述主板的质量进行评级。

3.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，所述数据处理终端还用于：

获取所述目标元件的显性故障-异常温度范围的第一映射关系和所述目标元件的隐性不良-SPC判异准则的第二映射关系；

若所述目标元件的温度分布与所述异常温度区间产生交集，根据所述目标元件的温度分布和所述第一映射关系，确定所述目标元件的显性故障信息；

若所述目标元件的温度分布未与所述异常温度区间产生交集，且符合所述SPC判异准则，根据所述目标元件符合的所述SPC判异准则和所述第二映射关系，确定所述目标元件的隐性不良信息。

4.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，所述主板为服务器主板，所述目标元件包括：所述服务器主板上的电容、电感、电阻、二极管、三极管、球形栅格阵列BGA、集成电路IC芯片中的至少一种。

5.如权利要求4所述的检测评价装置，其特征在于，所述目标元件还包括印制线路板PCB内部线路。

6.如权利要求5所述的检测评价装置，其特征在于，所述PCB内部线路的隐性不良包括：所述PCB内部线路不完整，所述PCB内部线路存在毛刺，所述PCB的相邻内部线路之间的间隙小于最小间距。

7.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，所述测试机构包括测试治具、支架和定位机构；

所述支架用于固定连接所述热成像仪；

所述测试治具用于固定所述支架和所述定位机构；

所述定位机构用于定位所述主板。

8.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，包括第一热成像仪和第二热成像仪，所述第一热成像仪位于所述主板上方，与所述支架固定连接；所述第二热成像仪位于所述主板下方，与所述支架固定连接。

9.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，还包括显示机构；所述数据处理终端将所述主板的质量评级信息，影响所述所述主板质量评级的所述目标元件的信息发送至所述显示机构，以使所述显示机构显示所述主板的质量评级信息和影响所述主板质量评级的所述目标元件的信息。

10.如权利要求1所述的检测评价装置，其特征在于，还包括服务器；所述服务器用于存储所述主板的热值图像。

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