CN114822607A

CN114822607A - 散热装置和计算机系统

Info

Publication number: CN114822607A
Application number: CN202210338226.7A
Authority: CN
Inventors: 吴昊翰
Original assignee: Changxin Memory Technologies Inc
Current assignee: Changxin Memory Technologies Inc
Priority date: 2022-04-01
Filing date: 2022-04-01
Publication date: 2022-07-29
Anticipated expiration: 2042-04-01
Also published as: CN114822607B

Abstract

本公开涉及计算机技术领域，具体公开一种散热装置和计算机系统。散热装置包括主体、转接组件、第一温度获取元件、第二温度获取元件、控制芯片和散热组件，转接组件的第一连接端用于电性连接内存组件，第二连接端用于电性连接主板；第一温度获取元件用于在第一连接端连接内存组件时获取内存组件的温度数据；第二温度获取元件用于获取环境温度数据；控制芯片用于分析内存组件的温度数据和环境温度数据，以生成控制信号；散热组件响应于控制信号，调整自身工作模式，以对内存组件进行散热。通过上述散热装置可使散热组件的工作模式与当前温度状况相适配，将内存组件的温度控制在一定的范围内，降低了内存组件的发热对其工作性能的影响。

Description

散热装置和计算机系统

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，特别是涉及一种散热装置和计算机系统。

背景技术

DRAM为动态随机存储器件，主要负责短时间内数据的留存，其可以以内存条的形式应用于Server、PC、Consumer等计算机平台上。DRAM内存条在计算机平台的运行过程中会产生一定的热量，当在计算机平台上运行一些大型软件或加载多个进程等重负载的情况下，DRAM内存条发热尤为严重，这将使得DRAM内存条的工作性能变差，影响到内存条的工作效率和使用寿命。因此，如何降低DRAM内存条的发热对其工作性能乃至整机系统的正常运行造成的影响，是当前亟需解决的问题之一。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热装置和计算机系统。

一种散热装置，所述散热装置包括：

主体；

转接组件，连接所述主体，包括电性连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端用于电性连接内存组件，所述第二连接端用于电性连接主板；

第一温度获取元件，连接所述转接组件，用于在所述第一连接端连接所述内存组件时获取所述内存组件的温度数据；

第二温度获取元件，连接所述主体，用于获取环境温度数据；

控制芯片，分别连接所述第一温度获取元件与所述第二温度获取元件，用于分析所述内存组件的温度数据和所述环境温度数据，以生成控制信号；

散热组件，配置于所述主体上，响应于所述控制信号，调整自身工作模式，以对所述内存组件进行散热。

在其中一个实施例中，所述控制芯片被配置为：

当所述内存组件的温度数据大于所述环境温度数据，且小于温度极限值时，生成第一控制信号，所述第一控制信号用于指示所述散热组件进入第一工作模式；

当所述内存组件的温度数据达到温度极限值时，生成第二控制信号，所述第二控制信号用于指示所述散热组件进入第二工作模式，所述第二工作模式的功率大于所述第一工作模式的功率。

在其中一个实施例中，所述控制芯片还被配置为：

当所述内存组件的温度数据小于所述环境温度数据时，生成第三控制信号，所述第三控制信号用于指示所述散热组件停止工作。

在其中一个实施例中，所述控制芯片还被配置为：

当所述内存组件的温度数据小于所述环境温度数据时，生成报警信号。

在其中一个实施例中，所述第一连接端包括导电卡槽，所述导电卡槽与所述内存组件的输入输出端口相适配；所述第二连接端包括导电端子，所述导电端子与所述主板上的内存插槽相适配。

在其中一个实施例中，所述导电卡槽与所述导电端子之间连接有PCB电路板，所述第一温度获取元件设置于所述PCB电路板上。

在其中一个实施例中，所述第一温度获取元件被配置有用于获取所述内存组件的温度数据的通信协议。

在其中一个实施例中，所述第一温度获取元件被配置为：

获取所述内存组件中各内存颗粒的温度数据；

根据各所述内存颗粒的温度数据，确定所述内存组件的温度数据。

在其中一个实施例中，所述第二温度获取元件具有若干个，各所述第二温度获取元件分布于所述主体的不同位置；所述控制芯片被配置为：根据各所述第二温度获取元件获取到的温度数据，确定所述环境温度数据。

在其中一个实施例中，所述散热组件配置于所述主体的侧面，用于以热对流的方式对所述主体内部进行散热。

在其中一个实施例中，所述散热组件包括至少一组相对设置的散热风扇。

在其中一个实施例中，所述主体包括导热材料主体。

在其中一个实施例中，所述转接组件具有若干个，各所述转接组件按照预设间隔平行排列。

在其中一个实施例中，所述散热装置还包括显示屏，所述显示屏设置于所述主体上，用于输出显示所述环境温度数据和所述内存组件的温度数据。

一种计算机系统，包括主板、内存组件以及如上述的散热装置。

上述散热装置，提供有转接组件，可以将内存组件连接至转接组件的第一连接端，通过转接组件的第二连接端连接主板，进而实现内存组件与主板的连接，通过连接在转接组件上的第一温度获取元件获取内存组件的温度数据，通过第二温度获取元件获取环境温度数据，再通过控制芯片分析内存组件的温度数据和环境温度数据，并生成控制信号，进而使散热组件在控制信号的作用下调整自身的工作模式，进而对内存组件进行散热。即，通过上述散热装置可根据内存组件的实时温度数据以及环境温度数据，调整散热组件的工作模式，以使散热组件的工作模式与当前温度状况相适配，进而对内存组件进行有效散热，且能够将内存组件的温度控制在一定的范围内，由此可有效降低内存组件的发热对其工作性能以及整机系统的正常运行造成的影响。

附图说明

图1为本实施例提供的散热装置的结构示意图；

图2为本实施例提供的散热装置中的转接组件的结构示意图；

图3为本实施例提供的散热装置的平面结构示意图(正视图、底部视图、顶部视图)。

附图标记说明：

100、主体；200、转接组件；210、第一连接端；211、导电卡槽；220、第二连接端；221、导电端子；230、PCB电路板；300、第一温度获取元件；400、第二温度获取元件；500、控制芯片；600、散热组件；700、显示屏。

具体实施方式

为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的优选实施方式。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本公开的公开内容理解得更加透彻全面。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

正如背景技术中所述，在计算机平台的运行过程中，DRAM内存条会产生一定的热量，尤其是当计算机平台上运行一些大型软件或加载多个进程等重负载的情况下，DRAM内存条的发热较为严重，这将影响DRAM内存条的工作性能，降低其工作效率，缩短其使用寿命，进而影响到整个计算机平台的运行。

目前已有的散热方式是以马甲条为主，但在复杂的工作环境中，整机系统中各个硬件的发热量均较大，无法确保将DRAM内存条释放的热量及时散发掉而导致DRAM内存条温度过高，影响其使用性能，同时，马甲条散热器一般是处于持续运行的状态，当整机系统处于轻载的情况下，马甲条散热器功率太大，势必会造成不必要的能源浪费。

为此，本申请提出了一种散热装置和计算机系统。

在一个实施例中，提供了一种散热装置，本实施例提供的散热装置可以用于对计算机系统中的内存组件进行散热。

参照图1-3，本实施例提供的散热装置包括主体100、转接组件200、第一温度获取元件300、第二温度获取元件400、控制芯片500以及散热组件600。

其中：

参照图1和图2，转接组件200连接主体100，转接组件200包括电性连接的第一连接端210和第二连接端220，第一连接端210用于电性连接内存组件，第二连接端220用于电性连接主板(图中未示出)。第一温度获取元件300连接转接组件200，第一温度获取元件300用于在第一连接端210连接内存组件时获取内存组件的温度数据。第二温度获取元件400连接主体100，第二温度获取元件400用于获取环境温度数据。控制芯片500分别连接第一温度获取元件300与第二温度获取元件400，用于分析内存组件的温度数据和环境温度数据，以生成控制信号。散热组件600配置于主体100上，响应于控制信号，调整自身工作模式，以对内存组件进行散热。

上述散热装置，提供有转接组件200，可以将内存组件连接至转接组件200的第一连接端210，通过转接组件200的第二连接端220连接主板，进而实现内存组件与主板的连接。通过连接在转接组件200上的第一温度获取元件300可获取内存组件的温度数据，通过第二温度获取元件400可获取环境温度数据，再通过控制芯片500分析内存组件的温度数据和环境温度数据，并生成控制信号，进而使散热组件600在控制信号的作用下调整自身的工作模式，进而对内存组件进行散热。即，通过上述散热装置可根据内存组件的实时温度数据以及环境温度数据，调整散热组件600的工作模式，以使散热组件600的工作模式与当前温度状况相适配，进而对内存组件起到有效散热的效果，由此可有效降低内存组件的发热对其工作性能以及整机系统的正常运行造成的影响。

本实施例中，主体100为散热装置的整体框架，为其他部件提供配置空间，进而将转接组件200、第一温度获取元件300、第二温度获取元件400、控制芯片500及散热组件600均集成于同一主体100中，便于散热装置的使用。

同时，主体100包括导热材料主体，由导热材料制成主体100，有助于内存组件所产生的热量的传导，促进散热。

转接组件200可以连接于主体100的底部(即，与主板连接的一侧)，转接组件200的第一连接端210和第二连接端220可以分布于转接组件200上相反的两个方向上，例如，第一连接端210分布于转接组件200远离主板的一侧，第二连接端220分布于转接组件200靠近主板的一侧。当然，第一连接端210和第二连接端220也可以有其他分布方式，例如，第一连接端210分布于转接组件200的侧边，第二连接端220分布于转接组件200靠近主板的一侧，便于与主板连接。本实施例中，对第一连接端210和第二连接端220的分布方式不做绝对限制，只要满足第一连接端210与第二连接端220相互电性连接，在使用该散热装置时，第一连接端210能够电性连接内存组件，第二连接端220能够电性连接主板即可。

参照图2，第一温度获取元件300连接于转接组件200，其可以通过第一连接端210获取到与第一连接端210连接的内存组件的温度数据。第二温度获取元件400连接于主体100，其可以获取环境温度数据。控制芯片500可以分别从第一温度获取元件300和第二温度获取元件400处获取到对应的内存组件的温度数据以及环境温度数据，并对温度数据进行分析，进而调整散热组件600的工作模式，以使其工作模式能够与当前的温度状况相适配，达到最佳散热效果。

在其中一个实施例中，控制芯片500被配置为：当内存组件的温度数据大于环境温度数据，且小于温度极限值时，生成第一控制信号，第一控制信号用于指示散热组件600进入第一工作模式。当内存组件的温度数据达到温度极限值时，生成第二控制信号，第二控制信号用于指示散热组件600进入第二工作模式，第二工作模式的功率大于第一工作模式的功率。

本实施例中，预先设置有温度极限值，温度极限值是根据实际情况设定的一个阈值，温度超出该阈值，则代表当前温度过高，当前主板处于重负载状态，温度未超出该阈值，则代表当前温度正常，当前主板未达到重负载状态。

具体地，在正常情况下，内存组件的温度数据是大于环境温度数据的，因此，除了比对内存组件的温度数据与温度极限值，还可以比对内存组件的温度数据与环境温度数据，当控制芯片500确定内存组件的温度数据大于环境温度数据且小于温度极限值时，则生成第一控制信号，散热组件600接收到第一控制信号，则进入功率较小的第一工作模式。当控制芯片500确定内存组件的温度数据达到温度极限值时，则生成第二控制信号，散热组件600接收到第二控制信号，则进入功率较大的第二工作模式，增大散热组件600的散热强度，对内存组件进行快速降温。由此，通过比对内存组件的温度数据、环境温度数据以及温度极限值，可确定出内存组件的当前温度状态，进而控制散热组件600采用对应的工作模式，温度过高则增强散热强度，温度正常则降低散热强度，在实现有效散热的同时可将内存组件的温度控制在一定的范围内，进而使内存工作在最佳工作状态。

在其中一个实施例中，控制芯片500还被配置为：当内存组件的温度数据小于环境温度数据时，生成第三控制信号，第三控制信号用于指示散热组件600停止工作。

由于正常情况下，主板在运行过程中，内存组件会产生热量，即，内存组件的温度是高于环境温度的，若内存组件的温度低于环境温度，则可认为存在故障，属于异常情况。基于此，当控制芯片500判断出内存组件的温度数据小于环境温度数据时，其可以控制散热组件600停止工作，以防止散热组件600继续在故障的情况下运行而造成不良影响。

在其中一个实施例中，控制芯片500还被配置为：当内存组件的温度数据小于环境温度数据时，生成报警信号。

当确定内存组件的温度数据小于环境温度数据时，除了控制散热组件600停止工作，同时还生成报警信号，以提醒工作人员及时处理异常。其中，报警信号可以为蜂鸣器发出的响声，也可以是指示灯的闪烁信号等。

在其中一个实施例中，参照图2，第一连接端210包括导电卡槽211，导电卡槽211与内存组件的输入输出端口相适配；第二连接端220包括导电端子221，导电端子221与主板上的内存插槽相适配。其中，可以将导电卡槽211设计成主板上的内存插槽的形式，以使导电卡槽211与内存组件上的“金手指”相适配，可以将导电端子221设计成内存组件中“金手指”的形式，以使导电端子221与主板上的内存插槽相适配，进而形成“内存组件-导电卡槽211-导电端子221-内存插槽”的电性连接顺序，即，通过转接组件200将内存组件与内存插槽连接在一起。

在其中一个实施例中，导电卡槽211与导电端子221之间连接有PCB电路板230，第一温度获取元件300设置于PCB电路板230上。即，在PCB电路板230的两端设置导电卡槽211和导电端子221，同时在PCB电路板230上设置第一温度获取元件300，PCB电路板230两端设置导电卡槽211和导电端子221，可使导电卡槽211与导电端子221经PCB电路板230电性连通。同时，通过PCB电路板230上的第一温度获取元件300可经导电卡槽211获取到与导电卡槽211相连的内存组件的温度数据，提高了温度数据获取的便利性。

在其中一个实施例中，第一温度获取元件300被配置有用于获取内存组件的温度数据的通信协议。

一般地，内存组件中包含若干个内存颗粒，每个内存颗粒均具有对应的内存信息，例如温度、容量、配置信息等，其中，各个内存颗粒的温度信息即可用于表征内存组件的温度。通过配置与内存组件相对应的通信协议，可以对内存组件中内存颗粒的信息进行读取，进而获取到内存组件的温度数据。

在其中一个实施例中，第一温度获取元件300被配置为：获取内存组件中各内存颗粒的温度数据；根据各内存颗粒的温度数据，确定内存组件的温度数据。

当获取到各个内存颗粒的温度数据之后，对各内存颗粒的温度数据进行对应的分析和处理，即可确定内存组件的温度数据。例如可以对各内存颗粒的温度数据进行求平均，以各内存颗粒的温度数据的平均值作为内存组件的温度数据，结果较为准确，有助于提高后续对散热组件600进行调控的精准度。

图3示出了散热装置的平面示意图，由上到下分别为主视图、底部视图、顶部视图。在其中一个实施例中，参照图3，第二温度获取元件400具有若干个，各第二温度获取元件400分布于主体100的不同位置。由于不同位置的环境温度数据可能存在区别，因此，为了确保数据的准确性，本实施例中，在主体100的不同位置处均设置了第二温度获取元件400，由此可通过各处的第二温度获取元件400获取得到不同位置处的温度数据，以供控制芯片500分析和处理。

例如，第二温度获取元件400为2个，分别设置于主体100的顶部和侧部；或者，第二温度获取元件400为3个，主体100的顶部设置2个，侧部设置1个；或者，第二温度获取元件400为4个，主体100的顶部设置2个，侧部设置2个。当然，第二温度获取元件400的数量和设置方式还可以有很多种，在此不一一列举。第二温度获取元件400可以包括温度传感器。

控制芯片500被配置为：根据各第二温度获取元件400获取到的温度数据，确定环境温度数据。当获取到不同位置处的温度数据后，即可综合不同位置处的温度数据确定出环境温度数据，具体地，可以对各第二温度获取元件400获取到的温度数据进行求平均，以平均值作为环境温度数据，提高了环境温度数据的准确性，便于后续对散热组件600的精准控制。

在其中一个实施例中，参照图3，散热组件600配置于主体100的侧面，用于以热对流的方式对主体100内部进行散热。当将散热组件600配置于主体100的侧面，尤其是散热组件600分布于主体100上相对的两个侧面上时，能够产生热对流，通过热对流的方式对主体100内部进行散热，散热方式较为简单且成本低，利于实施。

在其中一个实施例中，散热组件600包括至少一组相对设置的散热风扇。当开启相对设置的散热风扇时，能够在散热装置内产生热对流，进而对内存组件起到散热效果。

其中，散热组件600可以包括一组散热风扇，一组散热风扇可以包括两个散热风扇或四个散热风扇等，散热风扇均匀分布于主体100相对的两个侧面，例如，相对的两个侧面中，每个侧面设置1个散热风扇或2个散热风扇。

散热组件600也可以包括两组散热风扇，每组散热风扇同样可以包括两个散热风扇或四个散热风扇等，两组散热风扇均匀分布于主体100上两组相对的侧面上，即，在四个侧面中，每个侧面上均设置有1个散热风扇或2个散热风扇。

除了采用散热风扇之外，散热组件600还可以包括水循环散热系统等，只要能够实现散热效果即可。

在其中一个实施例中，转接组件200具有若干个，各转接组件200按照预设间隔平行排列。

由于主板上的内存插槽可以有多个，用于适配多个内存组件，因此，在散热装置上也可以对应设置同样数量的转接组件200，用于同时插接多个内存组件，即，该散热装置可以转接多个内存组件至主板上，满足主板运行对内存组件数量的需求，同时可对同时运行的多个内存组件进行散热。

当然，针对不同类型的主板，转接组件200的数量可以设置成不同，例如，针对只需要插接一个内存组件的主板，转接组件200可以仅设置一个，针对需要插接两个内存组件的主板，转接组件200可以设置为两个。

另外，各转接组件200均是按照预设间隔平行排列，这是由于主板上的内存插槽的分布规律一般为平行排列且保持一定的间隔，为了使转接组件200与主板上的内存插槽的位置相匹配，将各转接组件200的排布方式设置为与主板上内存插槽的排布方式相同，即，按照预设间隔平行排列，其中，预设间隔可以根据主板上内存插槽的实际间隔而定。

在其中一个实施例中，参照图1和图3，散热装置还包括显示屏700，显示屏700设置于主体100上，用于输出显示环境温度数据和内存组件的温度数据。

在主体100上设置显示屏700，工作人员可随时通过显示屏700上的显示信息知晓环境温度数据和内存组件的温度数据，以便在必要时人为干预散热装置的运行。

显示屏700可以选用LED屏、OLED屏等。

另外，本实施例提供的散热装置还包括供电设备，通过供电设备可以为控制芯片500以及散热组件600等进行供电。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种计算机系统，包括主板、内存组件以及上述的散热装置。其中，散热装置中的转接组件200的第一连接端210连接内存组件，第二连接端220连接主板。

上述计算机系统，可以将内存组件连接至转接组件200的第一连接端210，通过转接组件200的第二连接端220连接主板，进而实现内存组件与主板的连接，通过连接在转接组件200上的第一温度获取元件300获取内存组件的温度数据，通过第二温度获取元件400获取环境温度数据，再通过控制芯片500分析内存组件的温度数据和环境温度数据，并生成控制信号，进而使散热组件600在控制信号的作用下调整自身的工作模式，进而对内存组件进行散热。即，通过散热装置可根据内存组件的实时温度数据以及环境温度数据，调整散热组件600的工作模式，以使散热组件600的工作模式与当前温度状况相适配，进而对内存组件起到有效散热的效果，由此可有效降低内存组件的发热对其工作性能以及整机系统的正常运行造成的影响。

本实施例提供的计算机系统与前述实施例提供的散热装置属于同一发明构思，关于计算机系统的具体内容可参见前述实施例中对散热装置的具体描述，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

主体；

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述控制芯片被配置为：

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述控制芯片还被配置为：

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述控制芯片还被配置为：

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一连接端包括导电卡槽，所述导电卡槽与所述内存组件的输入输出端口相适配；所述第二连接端包括导电端子，所述导电端子与所述主板上的内存插槽相适配。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导电卡槽与所述导电端子之间连接有PCB电路板，所述第一温度获取元件设置于所述PCB电路板上。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一温度获取元件被配置有用于获取所述内存组件的温度数据的通信协议。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述第一温度获取元件被配置为：

获取所述内存组件中各内存颗粒的温度数据；

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二温度获取元件具有若干个，各所述第二温度获取元件分布于所述主体的不同位置；所述控制芯片被配置为：根据各所述第二温度获取元件获取到的温度数据，确定所述环境温度数据。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件配置于所述主体的侧面，用于以热对流的方式对所述主体内部进行散热。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件包括至少一组相对设置的散热风扇。

12.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述主体包括导热材料主体。

13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述转接组件具有若干个，各所述转接组件按照预设间隔平行排列。

14.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括显示屏，所述显示屏设置于所述主体上，用于输出显示所述环境温度数据和所述内存组件的温度数据。

15.一种计算机系统，其特征在于，包括主板、内存组件以及如权利要求1-14任一项所述的散热装置。