KR20080045520A - 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법 - Google Patents

컴퓨터 시스템 및 그 제어방법 Download PDF

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KR20080045520A
KR20080045520A KR1020060114732A KR20060114732A KR20080045520A KR 20080045520 A KR20080045520 A KR 20080045520A KR 1020060114732 A KR1020060114732 A KR 1020060114732A KR 20060114732 A KR20060114732 A KR 20060114732A KR 20080045520 A KR20080045520 A KR 20080045520A
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Abstract

본 발명은, 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 동작 전압의 정보가 내장된 CPU VID(Voltage ID)를 출력하는 중앙처리장치(CPU)와; 중앙처리장치를 방열하는 방열팬모듈과; 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID에 따른 동작 전압과 중앙처리장치의 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압을 비교하여 방열팬모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여,중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도의 변화를 활용함으로써, 동일 시스템에서 중앙처리장치의 발열의 편차를 줄일 수 있다.
또한, 방열팬모듈의 동작 중에 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도 변화와 방열팬모듈의 팬의 회전수를 대비하여 방열팬모듈의 팬의 회전수를 조정할 수 있고, 이에 따라 중앙처리장치의 발열을 효율적으로 방열할 수 있다.

Description

컴퓨터 시스템 및 그 제어방법{COMPUTER SYSTEM AND CONTROL METHOD OF THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 개략 구성도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 제어흐름도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 제어흐름도,
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 제어흐름도,
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 제어흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 컴퓨터 시스템 2 : 본체
3 : 메인보드 4 : 중앙처리장치
10 : 방열팬모듈 11 : 팬
12 : 회로부 20 : 모니터링부
21 : 온도모니터링부 22 : 방열팬검지부
30 : 외기온도감지부 40 : 제어부
본 발명은, 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 중앙처리장치(CPU : Central Processing Unit)의 발열을 효율적으로 방열하도록 방열방식 및 제어방법을 개선한 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법에 관한 것이다.
최근 컴퓨터 시스템의 성능을 향상시키기 위해, 컴퓨터 시스템에 사용되는 칩(Chip)의 집적도를 높이고 중앙처리장치 등의 클럭 속도가 고속화되어 가고 있는 추세이다. 아울러, 하나의 중앙처리장치에 2개의 코어(Core)가 집적된 듀얼 코어(Dual core) 중앙처리장치도 등장하고 있다. 그러나, 중앙처리장치의 클럭 속도가 고속화되거나 듀얼 코어가 사용되면서 중앙처리장치에서 발생하는 열이 증가하여 중앙처리장치의 내부온도가 급격히 상승하게 되고, 이에 따라 중앙처리장치가 파손되거나 컴퓨터 시스템이 정지하는 현상이 발생할 수 있다.
한편, 이러한 중앙처리장치는 동작 전압을 나타내는 CPU VID(Voltage ID)를 출력하며, CPU VID에 따른 출력 정보로 중앙처리장치의 동작 전압을 인식한다. 이에 따라 중앙처리장치의 동작 전압에 따른 발열 수준을 인식하여 중앙처리장치를 방열한다.
그러나, 이러한 중앙처리장치는 동일 클럭 속도를 가질 경우, 동일한 CPU VID로 인식하여 방열을 하고 있으나, 동일 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치라도 CPU VID가 다름에 따라 발열의 수준이 다르기 때문에 중앙처리장치의 발열의 편차가 발생하는 문제가 있다. 즉, 동일 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치는 동일한 CPU VID로 인식하여 방열팬의 동작 또는 방열팬의 회전수(RPM : Revolution Per Minute)를 조정하는 것이다. 또한, 이러한 중앙처리장치는 컴퓨터 시스템의 외부 환경의 온도에 대한 고려없이 중앙처리장치의 발열 수준을 측정하고, 이에 따라 중앙처리장치의 발열의 편차가 발생하는 문제점도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 동작 전압과 외부환경의 온도를 고려하여 중앙처리장치를 방열하고, 이에 따라 방열팬의 회전수를 조정할 수 있는 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 컴퓨터 시스템에 있어서, 동작 전압의 정보가 내장된 CPU VID(Voltage ID)를 출력하는 중앙처리장치(CPU)와; 상기 중앙처리장치를 방열하는 방열팬모듈과; 상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID에 따른 동작 전압과 상기 중앙처리장치의 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압을 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템에 의해 달성된다.
외기의 온도를 감지하는 외기온도감지부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 외기온도감지부로부터 감지된 온도정보와 소정의 기준온도를 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 상기 중앙처리장치의 온도를 모니터링하는 온도모니터링부 및 상기 방열팬모듈의 회전수(RPM)를 검지하는 방열팬검지부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 온도모니터링부로부터 모니터링된 온도정보와 상기 방열팬검지부로부터 검지된 회전수를 대비하여 상기 온도모니터링부에서 모니터링된 온도정보에 대응하도록 상기 방열팬모듈의 회전수를 제어할 수 있다.
여기서, 상기 중앙처리장치는 듀얼 코어(Dual Core)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 동작 전압의 정보가 내장된 CPU VID(Voltage ID)를 출력하는 중앙처리장치(CPU)와, 상기 중앙처리장치를 방열하는 방열팬모듈를 포함하는 컴퓨터 시스템의 제어방법에 있어서, 상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출하는 단계와, 상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 상기 중앙처리장치의 소정의 기준 CPU VID로부터 검출된 동작 전압을 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 제어방법에 의해서도 달성된다.
여기서, 상기 컴퓨터 시스템은 외기의 온도를 감지하는 외기온도감지부를 더 포함하며, 상기 외기온도감지부로부터 감지된 온도정보와 소정의 기준온도를 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 컴퓨터 시스템은 상기 중앙처리장치의 온도를 모니터링하는 온도모니터링부 및 상기 방열팬모듈의 회전수(RPM)를 검지하는 방열팬검지부를 더 포함하며, 상기 온도모니터링부로부터 모니터링된 온도정보와 상기 방열팬검지부로부터 검지된 회전수를 대비하는 단계와, 상기 온도정보와 상기 회전수의 대비한 단계에 기초하여 상기 온도정보에 대응하도록 상기 방열팬모듈의 회전수를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하 본 발명의 일실시예로서 듀얼코어의 중앙처리장치를 갖는 컴퓨터 시스 템에 대해서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
그러나, 듀얼코어의 중앙처리장치이외에도 일반적으로 사용되는 중앙처리장치에도 적용될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템(1)은 본체(2)와, 본체(2) 내부에 배치되는 메인보드(3)와, 메인보드(3)에 장착되는 중앙처리장치(CPU)(4)와, 중앙처리장치(4)의 발열을 방열하는 방열부(7) 및 방열팬모듈(10)과, 중앙처리장치(4)의 온도 및 방열팬모듈(10)의 회전수(RPM)를 감지 및 검지하는 모니터링부(20)와, 외부의 온도를 감지하는 외기온도감지부(30)와, 방열팬모듈(10)의 동작을 제어하는 제어부(40)를 포함한다.
본체(2)는 컴퓨터 시스템(1)의 외관을 형성하며, 내부로는 상기 전술한 메인보드(3), 중앙처리장치(4), 방열부(7) 및 방열팬(11) 및 모니터링부(20)와 같은 구성을 포함한다.
메인보드(3)는 컴퓨터 시스템(1)의 주기판을 지칭하며, 메인보드(3)의 규격은 장착되는 중앙처리장치(4)에 의해 달라진다. 메인보드(3)에는 본 발명의 일예로서, 중앙처리장치(4), 메모리부(미도시), 그래픽 메모리 컨트롤 허브(GMCH : Grahphic Memory Control Hub)(5), 입출력 컨트롤 허브(ICH : Input/output Control Hub)(6)가 장착되어 있다.
중앙처리장치(4)는 명령어의 해석과 자료의 연산 및 비교 등의 처리를 제어하는 핵심적인 장치이다. 중앙처리장치(4)는 컴퓨터 시스템(1)에 연결된 다양한 입력장치로부터 데이터를 송신받아 처리한 후 그 결과를 출력장치로 보내는 과정을 제어한다. 여기서, 입력장치로는 키보드(미도시) 및 마우스(미도시)와 같은 다양한 장치가 사용되며, 출력장치로는 결과를 디스플레이하는 모니터(미도시) 및 용지에 결과물을 출력하는 프린터(미도시)와 같은 장치가 사용된다.
한편, 중앙처리장치(4)는 본 발명의 일예로서, 듀얼코어를 갖는다. 여기서, 듀얼코어는 일반적인 중앙처리장치(4)와 같이 외형은 단일형으로 제작되어 있지만, 중앙처리장치(4)의 내부에는 2개의 코어가 배치된 것이다. 중앙처리장치(4)는 내장된 CPU VID를 출력한다. 중앙처리장치(4)의 CPU VID는 동작 전압을 나타내는 디지털 신호이다. 즉, 중앙처리장치(4)의 클럭 속도에 따라 출력되는 CPU VID는 상이하며, 이에 따른 동작 전압도 상이하게 된다. 그러나, 복수의 중앙처리장치(4)의 클럭 속도가 동일하더라도 출력되는 CPU VID와 이에 따른 동작 전압은 각각 다를 수 있다.
메모리부는 비 휘발성 메모리인 램(RAM : Random Access Memory)(미도시)과, POST를 수행하는 바이오스(미도시)가 저장된 바이오tm 롬(미도시)과, CMOS 램(미도시)을 포함한다. 메모리부는 컴퓨터 시스템(1)의 기억장치 역할을 수행한다.
그래픽 메모리 컨트롤 허브(5)는 그래픽 컨트롤러(미도시)와 메모리 컨트롤 허브(미도시)와 함께 하나의 칩셋으로 마련된다. 그래픽 메모리 컨트롤 허브(5) 중 메모리 컨트롤 허브는 램을 관리하고, 중앙처리장치(4), 램 및 그래픽 컨트롤러 및 입출력 컨트롤 허브(6) 사이에 이동하는 데이터를 관리한다.
입출력 컨트롤 허브(6)는 메모리 컨트롤 허브와 연결된 램과 그래픽 컨트롤러 이외의 다른 하드웨어들, 예컨대 바이오스 롬, CMOS 램 및 하드디스크 드라이 브(미도시) 사이에 이동하는 데이터를 관리한다. 여기서, 하드디스크 드라이브는 입출력 컨트롤 허브(6)에 연결되며, 컴퓨터 시스템(1)의 시스템 운영체계, 예를 들어 마이크로소프트 사의 윈도우즈(Windows) 시리즈 중 어느 하나 또는 리눅스(Linux)와 같은 운영체제가 저장된다.
방열부(7)는 중앙처리장치(4)에서 발생하는 발열을 후술할 방열팬모듈(10)로 빠르게 전달하여 방열팬모듈(10)에서 이 열을 외부로 방출하도록 도와주는 장치이다. 방열부(7)는 일반적으로 중앙처리장치(4)에 접촉하여 장착된다. 방열부(7)는 본 발명의 일예로서, 히트파이프(미도시)와, 히트파이프에 다수개로 연결된 방열핀(미도시)을 포함한다. 여기서, 히트파이프는 구리 또는 알루미늄과 같이 열전도성이 높은 재질로 제작되며, 내부에는 열을 빠르게 전달하는 작동유체가 유동된다. 그리고, 방열핀은 히트파이프와 연결되어 히트파이프로 전달된 열을 외부로 빠르게 전달한다.
방열팬모듈(10)은 회전 운동을 하는 팬(11)과 팬(11)을 회전시키는 회로부(12)를 포함한다. 방열팬모듈(10)의 회로부(12)는 팬(11)의 회전에 따라 펄스(Pulse) 신호를 출력하여 후술할 방열팬검지부(22)로 전송한다. 방열팬모듈(10)은 방열부(7)의 히트파이프와 방열핀에 의해서 전달된 중앙처리장치(4)의 발열을 방열시킨다. 방열팬모듈(10)은 방열부(7)에 인접하게 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 방열팬모듈(10)은 후술할 제어부(40)의 제어에 의해 동작되거나, 팬(11)의 회전수가 조정된다. 방열팬모듈(10)의 동작에 관련된 상세한 동작 설명은 후술할 제어부(40)와 제어흐름도에서 상세히 설명하기로 한다.
모니터링부(20)는 중앙처리장치(4)의 온도 및 메인보드(3)에 장착된 칩셋의 온도를 모니터링하는 온도모니터링부(21)와, 방열팬모듈(10)에 마련된 팬(11)의 회전수를 검지하는 방열팬검지부(22)를 포함한다. 즉, 모니터링부(20)는 온도모니터링부(21)와 방열팬검지부(22)를 포함하는 칩셋이다.
온도모니터링부(21)는 중앙처리장치(4) 이외에 그래픽 메모리 컨트롤 허브(5)와 같은 중요한 칩의 써멀 다이오드(Thermal Diode)와 연결되어 온도를 모니터링 할 수 있고, 후술할 외기온도감지부(30)와 연결되어 컴퓨터 시스템(1) 외부의 온도를 모니터링 할 수 있다. 온도모니터링부(21)에서 모니터링된 온도는 시스템버스(SMBUS : System management bus)를 통하여 제어부(40)로 전달된다.
방열팬검지부(22)는 방열팬모듈(10)의 회로부(12)로부터 팬(11)의 회전수를 피드백 받아서 제어부(40)에 전달하는 역할을 한다.
외기온도감지부(30)는 컴퓨터 시스템(1)의 가장 자리에 배치되어 컴퓨터 시스템(1)의 외부온도를 감지한다. 여기서, 외기온도감지부(30)는 본체(2) 내부의 가장 자리에 배치될 수도 있고, 본체(2) 외부에 배치될 수도 있다. 또한, 외기온도감지부(30)는 써멀 다이오드를 포함할 수 있다.
제어부(40)는 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID에 따른 동작 전압과 중앙처리장치(4)의 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압을 비교하여 방열팬모듈(10)의 동작을 제어한다. 여기서, 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압은 동일 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 표준 CPU VID에 따른 동작전압이다.
그리고, 제어부(40)는 상기 전술한 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID에 따른 동작 전압과 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압을 비교하고, 외기온도감지부(30)로부터 감지된 외부온도와 소정의 기준온도를 대비하여 방열팬모듈(10)의 동작을 제어한다. 여기서, 소정의 기준온도는 본 발명의 일예로서, 중앙처리장치(4)의 발열에 영향을 주지 않는 온도일 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 시스템(1)의 외부온도가 25℃ 이하일 경우 중앙처리장치(4)의 발열에 영향을 주지 않을 수 있다. 그러나, 컴퓨터 시스템(1)의 외부온도가 25℃ 초과일 경우, 외부온도에 따른 중앙처리장치(4)의 발열수준을 보정할 수 있다. 상술한 내용은 일예로서, 기준온도는 컴퓨터 시스템(1)에 따라 달라질 수 있음은 물론이다.
또한, 제어부(40)는 방열팬모듈(10)의 동작 시 온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 온도정보와 방열팬검지부(22)로부터 검지된 회전수를 대비하여 온도모니터링부(21)에서 모니터링된 온도정보에 대응하도록 방열팬모듈(10)의 회전수를 제어한다.
이러한 구성에 의하여 본 발명의 제1 내지 제4실시예에 따른 컴퓨터 시스템(1)의 제어흐름도를 살펴보면 다음과 같다.
우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 제어흐름은 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출한다(S1). 그리고, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압을 비교한다(S3). 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압의 비교결과를 기초하여 방열팬모듈(10) 을 온(ON)시키거나, 동작 중인 방열팬모듈(10)을 오프(OFF) 시킨다(S5).
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 제어흐름은, 도 3에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출한다(S11). 그리고, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압을 비교한다(S13). 외기온도감지부(30)로부터 감지된 외기온도 정보와 기준온도를 대비한다(S15).
상술한 'S13'단계의 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압의 비교결과와 'S15'단계의 외기온도감지부(30)로부터 감지된 외기온도 정보와 기준온도를 대비한 결과를 기초하여 방열팬모듈(10)을 온(ON)시키거나, 동작 중인 방열팬모듈(10)을 오프(OFF) 시킨다(S17).
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 제어흐름은 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출한다(S31). 그리고, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압을 비교한다(S33).
상술한 'S33'단계의 비교결과를 기초하여 방열팬모듈(10)의 동작 유무와 동작 중인 방열팬모듈(10)의 동작 유지를 판단한다(S35). 방열팬모듈(10)이 동작 중이면 온도모니터링부(21)는 중앙처리장치(4)의 온도를 모니터링하고, 방열팬검지부(22)는 방열팬모듈(10)의 팬(11)의 회전수를 검지한다(S37).
온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열 팬검지부(22)로부터 검지된 팬(11)의 회전수가 대응되는 지 판단한다(S39). 'S39'단계에서 온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열팬검지부(22)로부터 검지된 팬(11)의 회전수가 대응되지 않을 경우, 제어부(40)는 온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열팬(11)의 팬의 회전수가 일치하도록 팬(11)의 회전수를 조정한다(S40).
한편, 본 발명의 제4실시예에 따른 제어흐름은, 도 5에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출한다(S51). 그리고, 중앙처리장치(4)로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 같은 클럭 속도를 갖는 중앙처리장치(4)의 기준 CPU VID의 동작 전압을 비교한다(S53). 외기온도감지부(30)로부터 감지된 외기온도 정보와 기준온도를 대비한다(S55).
상술한 'S55'단계의 비교결과를 기초하여 방열팬모듈(10)의 동작 유무와 동작 중인 방열팬모듈(10)의 동작 유지를 판단한다(S57). 방열팬모듈(10)이 동작 중이면 온도모니터링부(21)는 중앙처리장치(4)의 온도를 모니터링하고, 방열팬검지부(22)는 방열팬모듈(10)의 팬(11)의 회전수를 검지한다(S59).
온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열팬검지부(22)로부터 검지된 팬(11)의 회전수가 대응되는 지 판단한다(S61). 'S61'단계에서 온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열팬검지부(22)로부터 검지된 팬(11)의 회전수가 대응되지 않을 경우, 제어부(40)는 온도모니터링부(21)로부터 모니터링된 중앙처리장치(4)의 온도 정보와 방열팬모듈(10)의 팬(11)의 회전수가 일치하도록 팬(11)의 회전수를 조정한다(S63).
이에 의하여, 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도의 변화를 활용함으로써, 동일 시스템에서 중앙처리장치의 발열의 편차를 줄일 수 있다.
또한, 방열팬모듈의 동작 중에 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도 변화와 방열팬모듈의 팬의 회전수를 대비하여 방열팬모듈의 팬의 회전수를 조정할 수 있고, 이에 따라 중앙처리장치의 발열을 효율적으로 방열할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도의 변화를 활용함으로써, 동일 시스템에서 중앙처리장치의 발열의 편차를 줄일 수 있는 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법이 제공된다.
또한, 방열팬모듈의 동작 중에 중앙처리장치의 CPU VID에 따른 온도 변화와 외부 환경 온도 변화에 따른 중앙처리장치의 온도 변화와 방열팬모듈의 팬의 회전수를 대비하여 방열팬모듈의 팬의 회전수를 조정할 수 있고, 이에 따라 중앙처리장치의 발열을 효율적으로 방열할 수 있는 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법이 제공된다.

Claims (7)

  1. 컴퓨터 시스템에 있어서,
    동작 전압의 정보가 내장된 CPU VID(Voltage ID)를 출력하는 중앙처리장치(CPU)와;
    상기 중앙처리장치를 방열하는 방열팬모듈과;
    상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID에 따른 동작 전압과 상기 중앙처리장치의 소정의 기준 CPU VID에 따른 동작 전압을 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    외기의 온도를 감지하는 외기온도감지부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 외기온도감지부로부터 감지된 온도정보와 소정의 기준온도를 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중앙처리장치의 온도를 모니터링하는 온도모니터링부 및 상기 방열팬모듈의 회전수(RPM)를 검지하는 방열팬검지부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 온도모니터링부로부터 모니터링된 온도정보와 상기 방열 팬검지부로부터 검지된 회전수를 대비하여 상기 온도모니터링부에서 모니터링된 온도정보에 대응하도록 상기 방열팬모듈의 회전수를 제어하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중앙처리장치는 듀얼 코어(Dual Core)를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
  5. 동작 전압의 정보가 내장된 CPU VID(Voltage ID)를 출력하는 중앙처리장치(CPU)와, 상기 중앙처리장치를 방열하는 방열팬모듈를 포함하는 컴퓨터 시스템의 제어방법에 있어서,
    상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID로부터 동작 전압을 검출하는 단계와,
    상기 중앙처리장치로부터 출력된 CPU VID로부터 검출된 동작 전압과 상기 중앙처리장치의 소정의 기준 CPU VID로부터 검출된 동작 전압을 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 제어방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 컴퓨터 시스템은 외기의 온도를 감지하는 외기온도감지부를 더 포함하 며,
    상기 외기온도감지부로부터 감지된 온도정보와 소정의 기준온도를 비교하여 상기 방열팬모듈의 동작을 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템의 제어방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 컴퓨터 시스템은 상기 중앙처리장치의 온도를 모니터링하는 온도모니터링부 및 상기 방열팬모듈의 회전수(RPM)를 검지하는 방열팬검지부를 더 포함하며,
    상기 온도모니터링부로부터 모니터링된 온도정보와 상기 방열팬검지부로부터 검지된 회전수를 대비하는 단계와,
    상기 온도정보와 상기 회전수의 대비한 단계에 기초하여 상기 온도정보에 대응하도록 상기 방열팬모듈의 회전수를 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107092331A (zh) * 2017-06-12 2017-08-25 河南职业技术学院 用于计算机的散热控制方法及散热控制装置
CN114822607A (zh) * 2022-04-01 2022-07-29 长鑫存储技术有限公司 散热装置和计算机系统

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