JP7240971B2 - アンテナ装置及び温度検出方法 - Google Patents
アンテナ装置及び温度検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7240971B2 JP7240971B2 JP2019119616A JP2019119616A JP7240971B2 JP 7240971 B2 JP7240971 B2 JP 7240971B2 JP 2019119616 A JP2019119616 A JP 2019119616A JP 2019119616 A JP2019119616 A JP 2019119616A JP 7240971 B2 JP7240971 B2 JP 7240971B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- antenna device
- metal
- dielectric layer
- metal terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
- G01K1/024—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers for remote indication
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in level-measurement devices, e.g. for level gauge measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
- G01K1/18—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
- G01K11/22—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects
- G01K11/26—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects of resonant frequencies
- G01K11/265—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects of resonant frequencies using surface acoustic wave [SAW]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Description
Claims (9)
- 第1金属層と、
前記第1金属層上に配置された第1誘電体層と、
前記第1誘電体層上に配置された第2金属層であり、前記第2金属層は互いに離隔した第1部分及び第2部分を含む、該第2金属層と、
前記第2金属層上に配置された第2誘電体層と、
前記第2誘電体層上に互いに離隔して配置された第1金属端子及び第2金属端子であり、該第1金属端子及び該第2金属端子は、前記第1部分及び前記第2部分の上方にそれぞれ配置される、該第1金属端子及び該第2金属端子と、
前記第2誘電体層上に配置された温度検出器であり、該温度検出器は、該第1金属端子及び該第2金属端子の各々に電気的に接続された一対の入出力端子を有する、該温度検出器と、
を備え、
前記第1誘電体層は、FR-4樹脂よりも、高い熱伝導率と高い耐熱性とを有する、
アンテナ装置。 - 前記第1誘電体層は、窒化アルミニウムで構成される、
請求項1に記載のアンテナ装置。 - 前記第1誘電体層は、
前記第1金属層上に配置された第1層と、
前記第1層上に配置された第2層と、
前記第2層上に配置された第3層と、
を有し、
前記第1層及び前記第3層は、何れも、SiO2含有ガラスで構成され、
前記第2層は、シリコンで構成される、
請求項1に記載のアンテナ装置。 - 前記第1層及び前記第3層は、石英で構成される、
請求項3に記載のアンテナ装置。 - 前記温度検出器は、弾性表面波により動作可能な無給電の温度センサで構成される、
請求項1~4の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記第2誘電体層の中央領域に配置される、
請求項1~4の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記第2誘電体層の表面のエッジ領域に配置される、
請求項1~4の何れか一項に記載のアンテナ装置。 - 請求項1~7の何れか一項に記載のアンテナ装置を備えたウエハの温度を検出する温度検出方法であって、
前記ウエハを、静電チャック上に配置する工程と、
外部アンテナからの第1信号を前記アンテナ装置を介して前記温度検出器で受信する工程であり、該第1信号は、温度を検出するため該温度検出器を励振する、該工程と、
前記第1信号に応じて前記温度検出器から第2信号を出力する工程であり、該第2信号は、該温度検出器によって検出された温度を示す、該工程と、
前記第2信号を前記アンテナ装置から前記外部アンテナに送る工程と、
を有する、
温度検出方法。 - 前記温度検出器は、弾性表面波により動作可能な無給電の温度センサで構成される、
請求項8に記載の温度検出方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019119616A JP7240971B2 (ja) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | アンテナ装置及び温度検出方法 |
US16/903,123 US11460355B2 (en) | 2019-06-27 | 2020-06-16 | Antenna device and temperature detection method |
CN202010546135.3A CN112151941A (zh) | 2019-06-27 | 2020-06-16 | 天线装置及温度检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019119616A JP7240971B2 (ja) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | アンテナ装置及び温度検出方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021005827A JP2021005827A (ja) | 2021-01-14 |
JP2021005827A5 JP2021005827A5 (ja) | 2022-04-14 |
JP7240971B2 true JP7240971B2 (ja) | 2023-03-16 |
Family
ID=73891985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019119616A Active JP7240971B2 (ja) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | アンテナ装置及び温度検出方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11460355B2 (ja) |
JP (1) | JP7240971B2 (ja) |
CN (1) | CN112151941A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11920994B2 (en) | 2020-10-12 | 2024-03-05 | Applied Materials, Inc. | Surface acoustic wave sensor assembly |
US11901875B2 (en) | 2020-10-12 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Surface acoustic wave sensor assembly |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006259156A (ja) | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
US20130077222A1 (en) | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with wireless saw temperature sensor |
CN104198060A (zh) | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 清华大学 | 耐高温无线mems温度传感系统 |
JP2016146558A (ja) | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 学校法人金沢工業大学 | アンテナ及びそれを用いた通信装置 |
JP2017156123A (ja) | 2016-02-29 | 2017-09-07 | シチズン時計株式会社 | ワイヤレス温度センサ |
WO2019036587A1 (en) | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Tokyo Electron Limited | APPARATUS AND METHOD FOR REAL-TIME DETECTION OF PROPERTIES IN INDUSTRIAL MANUFACTURING EQUIPMENT |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6329655B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-12-11 | Raytheon Company | Architecture and method of coupling electromagnetic energy to thermal detectors |
-
2019
- 2019-06-27 JP JP2019119616A patent/JP7240971B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-16 US US16/903,123 patent/US11460355B2/en active Active
- 2020-06-16 CN CN202010546135.3A patent/CN112151941A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006259156A (ja) | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
US20130077222A1 (en) | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with wireless saw temperature sensor |
CN104198060A (zh) | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 清华大学 | 耐高温无线mems温度传感系统 |
JP2016146558A (ja) | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 学校法人金沢工業大学 | アンテナ及びそれを用いた通信装置 |
JP2017156123A (ja) | 2016-02-29 | 2017-09-07 | シチズン時計株式会社 | ワイヤレス温度センサ |
WO2019036587A1 (en) | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Tokyo Electron Limited | APPARATUS AND METHOD FOR REAL-TIME DETECTION OF PROPERTIES IN INDUSTRIAL MANUFACTURING EQUIPMENT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11460355B2 (en) | 2022-10-04 |
US20200408612A1 (en) | 2020-12-31 |
CN112151941A (zh) | 2020-12-29 |
JP2021005827A (ja) | 2021-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7240971B2 (ja) | アンテナ装置及び温度検出方法 | |
WO2007102305A1 (ja) | 圧電アクチュエータおよび電子機器 | |
JP5721126B2 (ja) | 圧電センサ | |
JP5806096B2 (ja) | 圧電デバイス | |
EP1468458A2 (en) | Cylindrical ultrasound transceivers | |
JP2013050321A (ja) | 物理量検出器及び電子機器 | |
CN110422820A (zh) | 制造半导体裸片的方法、半导体裸片、封装件以及电子系统 | |
JP6449439B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017156123A (ja) | ワイヤレス温度センサ | |
CN111213117A (zh) | 触控面板、触控面板制备方法及触控装置 | |
CN110785839B (zh) | 电子部件装置 | |
KR102064901B1 (ko) | 반도체공정 조건 감지용 무선온도센서 시스템 | |
JP2010151630A (ja) | 加速度検出素子および加速度検出装置 | |
JP2017133849A (ja) | ワイヤレス温度センサ | |
JP2021005827A5 (ja) | ||
JP2004347451A (ja) | ワイヤレス温度計測モジュール | |
US8791624B2 (en) | Acoustic galvanic isolation device | |
JP2023066054A (ja) | Rfidタグ、導通判定装置 | |
JPH11202009A (ja) | 近磁界プローブ及び近磁界プローブユニット及び近磁界プローブアレー及び磁界計測システム | |
TW201826552A (zh) | 感測裝置 | |
CN113451094A (zh) | 聚焦环、用于固定基底的卡盘组件以及等离子体处理设备 | |
JP5838694B2 (ja) | 物理量検出器、物理量検出デバイス及び電子機器 | |
JP6013068B2 (ja) | 気泡付着位置検出方法 | |
US20180004357A1 (en) | Piezoelectric package-integrated surface acoustic wave sensing devices | |
US10334368B2 (en) | Acoustic sensor for transmitting and receiving acoustic signals |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220406 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230306 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7240971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |