JP7234358B2 - ガラス基材の層又は層の積層物の選択的エッチングのための方法 - Google Patents

Description

本発明は、真空下での物理蒸着（ＰＶＤ）、主にカソード強化マグネトロンスパッタリング、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）若しくはエバポレーションの方法、又は液体堆積法により、数ｃｍから１０μｍ未満まで変化し得るスケールで空間的な構造を有する１つ以上の薄層を蒸着したグレージングに関する。

対象とする製品は、銀層（太陽光制御、低放射、電磁シールド、加熱）、可視領域における反射のレベルを変更する層（反射防止層又はミラー層）、透明又は不透明な電極層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネセンス層、耐虹色層、防汚層、耐擦傷層又は磁性層、美的目的のために可視領域における透過率を変更するための着色層又は吸収層などさまざまである。

対象とする生成物は、特に、マグネトロンスパッタリングによって堆積された積層物である。

熱制御グレージングに一般的であるように、近赤外波及び／又は遠赤外波を反射する能力を有するグレージングが考えられるが、それだけではない。この場合、提供される機能は、グレージングの表面の放射率の大幅な減少（断熱）と、グレージングアセンブリを通過する太陽エネルギーの量の実質的な減少（太陽光制御）のいずれかである。

同様に、電極、例えば、加熱機能（例えば、建築用Ｅガラス、自動車又は航空機用の加熱されるウィンドスクリーン又はサイドウィンドウ）用の電極として作用する導電層、又は電磁波を拾うためのアンテナとして役立ち得る導電層で覆われたガラスが考慮される。

特定の場合は、無線伝送（ＧＳＭ、衛星、レーダーなど）に応用されているＧＨｚ領域（１００μｍ＜ｌ＜１ｍ）のマイクロ波帯域に関する。具体的には、該波長よりも小さいスケールで層を構造化し得ることは、電磁透過を変調し得るメタマテリアルの範囲へのアクセスを提供する。

これらの様々な機能（アンテナ、加熱、熱制御）に対して、高導電性及び非接地層は、高周波電磁波の著しい減衰をもたらし、熱制御（本明細書では、車両内の加熱を低減する場合）と通信信号の良好な受信との間の妥協案を確保することが困難である。熱制御層のウィンドスクリーンによる標準的な減衰量は、例えば、約０．４～約５ＧＨｚで－３０～－４５ｄＢであり得る。

熱機能と通信波（例えば、２Ｇ／３Ｇ／４Ｇ）に対する透過性とのこの両立は、自動車用途に高度に要求され、中継装置を有さない建築物にますます要求されている。

この困難を克服するために、現在、２つの解決策がある：熱制御機能は、導電性薄層によってではなく、例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ、インジウムスズ酸化物を意味する）などの導電性化合物のナノ粒子を含有するポリビニルブチラール（ＰＶＢ）又は他の中間層によって提供され得る。この場合、熱制御は、スペクトルのエネルギー部分の反射によってではなく、吸収によって提供される。この解決策は太陽光制御にのみ可能であり、反射の解決策と比較してわずかに効率的であり、積層グレージングを必要とする。

２つ目の解決策は、堆積後の銀層をエッチングして、目で見てもほとんどわからないほどの薄さ（１００μｍ）で、透過率を高めたい波長に応じて相互から数ｍｍの間隔をあけてストリップの銀を選択的に除去することからなる。この用途では、面全体に複雑なパターンが使用され得る。この技術の代表的なものとしては、特に国際公開第９９／５４９６１号及び国際公開第２０１４／０３３００７号が挙げられる。

さらに、導電層の加熱効率は、その表面抵抗Ｒ_ｓｑ又はＲ_□、電極間の電圧だけでなく、電極間の距離に依存する。建築用途では、この依存性が課題となる。なぜなら、同じ電源に対して、加熱領域のサイズごとにグレージングの電気抵抗が必要となるからである。１つの解決策は、例えば、銀ベース層をもう一度エッチングして、電極間の距離と所望の表面加熱力とを両立させ得るように、その全体的な表面抵抗を調整することから構成され得る。

最後に、銀ベースのグレージングは、例えば、車体との層の電磁的な分離が行われることを条件に、アンテナの形態で機能化されてもよい。この作業も、エッチングによって達成される。

代替の選択的エッチング方法は、本質的にマイクロエレクトロニクス産業に由来する。それらの中には、一時的な層を採用するものもあれば、直接的なエッチングで構成されているものもある。

マイクロエレクトロニクス又はフォトリソグラフィ産業では、選択的酸攻撃のためのマスクとして役立つ一時的な層が使用されている。フォトリソグラフィでは、非常に微細なエッチング（現在、工業的には４５～９０ｎｍ）を可能にするが、現時点では光学系のサイズによって制限されるマスクのサイズに制限されたままである。

導電層のレーザー彫刻は、ビームで一掃することによって薄層積層物を昇華させるスポット彫刻レーザーによって行われる。この作業は、大型グレージングでの生産効率が低く、処理する面に対して大きな投資が必要となる。

イオン衝撃又は電子衝撃エッチングは、生産効率の点でレーザー彫刻と同じ制限がある。

他のエッチング法は、従来の印刷に由来する。

現在のところ、インクジェット印刷技術は、１０ｍ^２を超えるサイズについては、１分を超える印刷時間に、依然として制限されたままである。

５０μｍ未満の解像度スケールが求められる場合、スクリーン印刷よりも他の技術が有利であり得る：この理由は、この方法が、これらの小スケールでは比較的劣ったエッジ品質しか提供されないからである。

したがって、本発明の目的は、無線周波数を通過させ得る機能性グレージングの提供である。

用語「機能性グレージング」とは、本明細書では、熱制御加熱アンテナグレージングなど、導電性又は非導電性層を有するグレージングのほか、前述した他のすべてのグレージングも意味する。無線周波数とは、ギガヘルツ領域の高周波電磁波のことであり、無線伝送（ＧＳＭ、衛星、レーダーなど）及び通信（例えば２Ｇ／３Ｇ／４Ｇ）に応用されている。

この目的のために、本発明の１つの主題は、ガラス基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させるための方法であって、以下からなる工程を含むことを特徴とする方法である：
－ レーザー架橋可能な本質的に有機の感光性樹脂の前駆体液体組成物を基材に堆積させる工程、
－ レーザーを用いて樹脂を局所的に架橋する工程、
－ 非架橋の液体組成物を除去する工程、
－ このようにしてコーティングされた基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させる工程、次いで、
－ 架橋させた固体樹脂の燃焼をもたらすようにアセンブリを熱処理に供し、布による拭き取り及び／又はガスによる吹き付け及び／又は洗浄などの機械的作用によって、前記樹脂及びそれを覆う本質的に無機質の機能層又は層の積層物の除去を完了する工程であって、架橋させた固体樹脂のパターンの幅が４０μｍ以下の場合、熱処理は必要なく、架橋させた固体樹脂で作製されたもののネガに対応するパターンで本質的に無機質の機能層又は層の積層物を得る、工程。

樹脂のレーザー架橋は、数十ミクロン程度又はそれ以下の幅、一般的には５～１００μｍの幅で、それを極めて細かい線で硬化させることを可能にする。幅が４０μｍ以下の線の場合は、熱処理を必要とせず、有機樹脂の線とそれを覆うマグネトロン層又は積層物は、拭き取り、ガスによる吹き付け、洗浄などの技術によってのみ除去されてもよい。しかし、この場合においても、特にガラス基材に改良された機械的物性を付与するために、熱処理が行われてもよい。

本発明による技術は、基材、特に、有機コーティングでコーティングされておらず、無機質層で覆われている領域のエッジの優れた品質（シャープネス、解像度）を与える。

この方法は、大面積の基材に、本質的に有機のコーティングパターンを工業的なラインで製造することができる。サイクル時間の短縮により、工業的に適用可能な性質を検証することが可能になる。

本発明の方法の好ましい特徴によれば：
－ 感光性樹脂の前駆体液体組成物の堆積は、メイヤーロッド、フィルムスプレッダー、スピンコーターを用いて、ディッピング等により行われ；
－ 感光性樹脂の前駆体液体組成物は、フォトリソグラフィ、特にマイクロエレクトロニクス分野で使用することができるタイプのものであり、シクロペンタノンなどの溶媒中のエポキシ樹脂、アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレートのモノマー及び／又はオリゴマー、ポリビニルピロリドン＋ＥＤＴＡの組成物、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ジアゾナフトキノン－ノボラック型のポジ型感光性樹脂、紫外線、赤外線又は可視放射線下で架橋可能な任意の有機材料を、単独で、又はそれらのいくつかの混合物として含み；
－ 感光性樹脂の前駆体液体組成物は、１～４０μｍの厚さで基材に堆積され；本発明に照らし、これは、架橋後の固体樹脂の厚さにほぼ等しいと考えることができ；この厚さは、シャープで十分に解像されたエッジに合わせてマグネトロン層又は積層物の除去を確実にするのに十分でなければならず；
－ 架橋させた固体樹脂のパターンは、５～２０μｍの幅を有する線を含み；５μｍ未満では、電磁波信号の損失が大きすぎて、本発明の目的を達成することができず；２０μｍを超えると、特に３０μｍ以上では、マグネトロン層又は積層物のアブレーションラインは、光又はコントラスト条件によっては、困難であっても見え始め；
－ 非架橋の液体組成物を除去するために、コーティングされた基材を、非架橋の液体組成物用の良溶媒中に浸漬し、次いで、そこからそれを取り出し、良溶媒を基材にデリケートに噴霧し、次いで、基材の表面を、イソプロパノールなどの溶媒でデリケートに噴霧することによって洗浄して、そこから及び架橋させた固体樹脂パターンの近傍で良溶媒を除去し、次いで、基材及び架橋させた固体樹脂パターンを、窒素又は空気などのガス流で乾燥させ；
－ 本質的に無機質の機能層又は層の積層物は、カソードスパッタリング、特にカソード強化マグネトロンスパッタリングなどの真空下での物理蒸着（ＰＶＤ）、エバポレーション若しくはプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）の方法によって、又は液体経路を介して形成され；
－ 本質的に無機質の機能層又は層の積層物は、Ａｇ、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）、ＺｎＯ：Ａｌなどの透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、Ｇａ、スズ酸カドミウム、Ａｌ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｉ_３Ｎ_４などのＳｉ及びＮの化合物、アフェレント誘電体積層物（afferent dielectric stack）の、単独又はそれらのいくつかの組合せとして構成され；
－ 本質的に無機質の機能層又は層の積層物の厚さは、架橋させた固体樹脂パターンの厚さよりも少なくとも１０倍小さく、特には、３００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下及び最も特には１５０ｎｍ以下であり；これにより、既に上述したように、架橋させた固体樹脂を覆う部分をシャープなエッジとしてそこから除去することを可能にする。

ガラスは、一旦強化されると切断することができなくなるので、特定の用途、例えば、建築用では、強化処理をする前に、貯蔵され、次いで切断され、面取りなどをしてもよい。主に、架橋させた固体樹脂パターンとマグネトロン層又は積層物が、転換業者による続く強化処理で本発明の方法に従って除去される場合、このグレージングは、得られたままの形態で、販売することができる。

好ましくは、熱処理は、ガラス基材の熱強化処理の一部を構成する。強化処理の間、樹脂は燃焼によって消失し、その結果、樹脂パターンの場所で導電性であり得る本質的に無機質の機能層又は層の積層物を除去し、これは、所望の選択的エッチングをもたらす。

特定の一実施形態では、熱処理は、ガラス基材の曲げ加工、特にプレス曲げ加工の一部を構成する。この場合、予備的な熱処理は樹脂の燃焼をもたらし、次いで、プレス工具がガラス基材と接触する前に、粉状の樹脂の燃焼残渣及び架橋させた樹脂パターンを覆うマグネトロン層又は積層物の部分が、任意の適切な手段を介して除去される。

本方法の１つの変形例によれば、本質的に無機質の機能層又は層の積層物の堆積の後に、少なくとも１つの本質的に有機の感光性樹脂－本質的に無機質の機能層又は層の積層物の配列が、再び堆積される。この堆積は、好ましくは、基材に最も近い本質的に有機の樹脂の燃焼のための熱処理の前に行われ、その後の熱処理は、いくつかの重ね合わされた本質的に有機の樹脂の燃焼、及びそれらを覆ういくつかの本質的に無機質の機能層又は層の積層物のその後の除去を生じさせる。しかしながら、第１の本質的に有機の樹脂の燃焼熱処理の後、及びその有機残渣及びそれらを覆う無機質残渣のガスを吹き付けることによる拭き取り又は除去の後に、第２の配列から始まる、本質的に有機の樹脂－本質的に無機質の機能層又は層の積層物の配列の堆積もまた、本発明の一部を構成する。

本発明の方法を介して得られるガラス基材はまた、積層グレージング若しくは他の積層複合製品に、及び／又は多重グレージングに一体化することができる。

本発明の他の主題は、以下からなる：
－ 以下から構成された少なくとも１つの配列でコーティングされたガラス基材：
－ ５～１００μｍの幅及び１～４０μｍの高さを有する線を含むパターンに従って、基材の表面の一部にわたって延在するが全体にわたっては延在していない、架橋した固体の本質的に有機の感光性樹脂、
－ 上記感光性樹脂を覆っており、３００ｎｍ以下の厚さで、基材の表面全体にわたって実質的に延在する、本質的に無機質の機能層又は層の積層物。
－ ０．４～５ＧＨｚの周波数を有する波の透過減衰量が減少した機能性グレージングとしての、前述のような方法を介して得られる、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を有するグレージングの適用；この機能性グレージングは、熱制御又は加熱される透明グレージング（自動車、輸送及び建築物の用途）、スクウェア当たりの抵抗を適合させた加熱グレージング（自動車、輸送及び建築物）、アンテナとして既に構造化された導電性グレージング（自動車及び輸送）、少なくとも１．６の一定の選択度及び非常に高い光透過率ＬＴの太陽光制御グレージング、低コストのマスキンググレージング（研削ホイールを用いた面取りの代替）、高さに応じて変調されたＬＴを有する採光型のグレージング、対レーダ、ＧＳＭなどの用途のためのマイクロ波範囲（ＧＨｚ）における負の指標を有するグレージング、構造化された電極を有する基材としての大型グレージングであり得る。

本発明は、以下の実施例に照らしてより明確に理解されるであろう。

実施例１
ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ（登録商標）ＳＵ－８ ２０１５の登録商標名でＭｉｃｒｏＣｈｅｍ Ｃｏｒｐ社から販売されている有機感光性樹脂の前駆体液体組成物の均一な厚さは、Ｐｌａｎｉｃｌｅａｒ（商標）の登録商標名でＳａｉｎｔ－Ｇｏｂａｉｎ Ｇｌａｓｓ社から販売されている厚さ４ｍｍの１５ｃｍ×１５ｃｍのガラス基材にスピンコーティングすることによって適用される。

この液体組成物は、質量パーセントとして以下を含む：
－ エポキシ樹脂（ＣＡＳ Ｎｏ．２８９０６－９６－９）：３～７５％、
－ シクロペンタノン（ＣＡＳ Ｎｏ．１２０－９２－３）：２３～９６％、
－ ヘキサフルオロアンチモン酸塩（ＣＡＳ Ｎｏ．７１４４９－７８－０）：０．３～５％、
－ 炭酸プロピレン（ＣＡＳ Ｎｏ．１０８－３２－７）：０．３～５％、
－ トリアリールスルホニウム塩（ＣＡＳ Ｎｏ．８９４５２－３７－９）：０．３～５％。

２，０００ｒｐｍのスピンコーティングのスピン速度で、２１μｍの均一な液体厚さを堆積する。整理番号ＳＰＩＮ１５０で販売されている登録商標名Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｅｕｒｏｐｅ（登録商標）（ＳＰＳ）のスピンコーター装置を使用する。

登録商標名Ｔｒｕｍｐｆ（登録商標）、ＴｒｕＭａｒｋ Ｓｔａｔｉｏｎ ５０００モデルで販売されているレーザーを使用して、樹脂を局所的に架橋する。レーザーは、出力１００％、焦点距離４．３ｍｍ、速度１，０００ｍｍ／ｓ、周波数７０，０００Ｈｚで使用する。

基材、架橋させた固体樹脂パターン及び非架橋液体樹脂を、非架橋樹脂用の良溶媒の浴中に１分間配置する。それは質量％で以下のとおりである：
－ ９９．５％を超える１－メトキシ－２－プロパノールアセテート（ＣＡＳ Ｎｏ．１０８－６５－６）及び、
－ ０．５％未満の２－メトキシ－１－プロパノールアセテート（ＣＡＳ Ｎｏ．７０６５７－７０－４）。

次いで、基材、架橋させた固体樹脂パターン及び非架橋液体樹脂を浴から除去した後、ピペットを使用して良溶媒をデリケートに噴霧して、非架橋液体樹脂の洗浄（除去）を完了する。ピペットを使用して、イソプロパノールで基材の表面及び架橋させた固体樹脂パターンの表面から、良溶媒を洗浄する。最後に、基材及び架橋させた固体樹脂パターンを、窒素流で乾燥する。

架橋させた固体樹脂パターンの線は、３０±２μｍの幅及び２０±５μｍの高さを有する。架橋させた樹脂パターンは、一辺の長さ（連続する２本の平行線の中心間の距離）が３ｍｍの正方形の格子ネットワークである。

カソード増強マグネトロンスパッタリングによって、ガラス＋架橋させた固体樹脂パターンの系に薄層の積層物を準拠した方法で堆積する。この薄層の積層物は、厚さがｎｍにある以下の構成を有する：Ｓｉ_３Ｎ_４ ２０／ＳｎＺｎＯ ６／ＺｎＯ ７／ＮｉＣｒ ０．５／Ａｇ ９／ＮｉＣｒ ０．５／ＺｎＯ ５／Ｓｉ_３Ｎ_４ ４０／ＳｎＺｎＯ ３０／ＺｎＯ ５／ＮｉＣｒ ０．５／Ａｇ １４／ＮｉＣｒ ０．５／ＺｎＯ ５／Ｓｉ_３Ｎ_４ ２８。ＺｎＯ層は非多孔性である。熱制御機能を備えたこの積層物は、強化可能である。

ガラス基材、架橋させた固体樹脂パターン及び無機質層の積層物を、登録商標名Ｎａｂｅｒｔｈｅｒｍ（登録商標）（Ｎ４１／Ｈモデル）で販売されている熱アニーリング炉内において、６５０℃で１０分間強化し、基材及び無機質層のその積層物にそれらの最終的な機械的特性を与える。強化処理によって、架橋させた固体樹脂パターンを部分的に除去することもできるので、それを覆う無機質層を剥離することができる。機械的作用は、樹脂残渣を完全に除去するように適用されるべきであり；この目的に向けて、この機械的作用は、架橋させた固体樹脂パターンの線が４０μｍ未満の幅を有するので、熱処理の非存在下で十分である。

最終生成物は、樹脂で作製されたもののネガに対応するパターンで構造化された上記の薄層の積層物を有する。

このグレージングと、その全表面にわたってマグネトロン無機質層の積層物が存在する点でのみ本発明のグレージングと異なる比較用グレージングとを通る電磁波の透過率を測定する。

０．９、又は２．４、又は５ＧＨｚのそれぞれの周波数について、３０μｍの線幅を有する３ｍｍ×３ｍｍの格子パターンを除くマグネトロン積層物を含む、本発明のグレージングの透過減衰量は、それぞれ－９、又は－１９、又は－２５ｄＢである。マグネトロン積層物を含まない格子パターンのない比較グレージングに関しては、それはそれぞれ－２５、又は－４０、又は－５４ｄＢである。

したがって、本発明は、０．４～５ＧＨｚの周波数を有する波の透過減衰量を減少させた機能性グレージングを提供する。
本開示の実施態様の一部を以下の［項目１］－［項目１５］に記載する。
［項目１］
ガラス基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させるための方法であって、以下からなる工程を含むことを特徴とする方法：
－ レーザー架橋可能な本質的に有機の感光性樹脂の前駆体液体組成物を基材に堆積させる工程、
－ レーザーを用いて前記樹脂を局所的に架橋する工程、
－ 非架橋の前記液体組成物を除去する工程、
－ このようにしてコーティングされた前記基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させる工程、次いで、
－ 前記架橋させた固体樹脂の燃焼をもたらすように前記アセンブリを熱処理に供し、布による拭き取り及び／又はガスによる吹き付け及び／又は洗浄などの機械的作用によって、前記樹脂及びそれを覆う前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の除去を完了する工程であって、前記架橋させた固体樹脂のパターンの幅が４０μｍ以下の場合、前記熱処理は必要なく、
前記架橋させた固体樹脂で作製されたもののネガに対応するパターンで前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物を得る、工程。
［項目２］
感光性樹脂の前記前駆体液体組成物の堆積が、メイヤーロッド、フィルムスプレッダー、スピンコーターを用いて、ディッピング等により行われる、項目１に記載の方法。
［項目３］
感光性樹脂の前記前駆体液体組成物が、フォトリソグラフィ、特にマイクロエレクトロニクス分野で使用することができるタイプのものであり、かつ、シクロペンタノンなどの溶媒中のエポキシ樹脂、アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレートのモノマー及び／又はオリゴマー、ポリビニルピロリドン＋ＥＤＴＡの組成物、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ジアゾナフトキノン－ノボラック型のポジ型感光性樹脂、紫外線、赤外線又は可視放射線下で架橋可能な任意の有機材料を、単独で、又はそれらのいくつかの混合物として含むことを特徴とする、項目２に記載の方法。
［項目４］
感光性樹脂の前記前駆体液体組成物が、１～４０μｍの厚さで前記基材に堆積されることを特徴とする、項目１～３のいずれか一項に記載の方法。
［項目５］
前記架橋させた固体樹脂のパターンが、５～２０μｍの幅を有する線を含むことを特徴とする、項目１～４のいずれか一項に記載の方法。
［項目６］
前記非架橋の液体組成物を除去するために、前記コーティングされた基材を、前記非架橋の液体組成物用の良溶媒中に浸漬し、次いで、そこからそれを取り出し、良溶媒を前記基材にデリケートに噴霧し、次いで、前記基材の表面を、イソプロパノールなどの溶媒でデリケートに噴霧することによって洗浄して、そこから及び前記架橋させた固体樹脂パターンの近傍で前記良溶媒を除去し、次いで、前記基材及び前記架橋させた固体樹脂パターンを、窒素又は空気などのガス流で乾燥させることを特徴とする、項目１～５のいずれか一項に記載の方法。
［項目７］
前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物が、カソードスパッタリング、特にカソード強化マグネトロンスパッタリングなどの真空下での物理蒸着（ＰＶＤ）、エバポレーション若しくはプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）の方法によって、又は液体経路を介して形成されることを特徴とする、項目１～６のいずれか一項に記載の方法。
［項目８］
前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物が、Ａｇ、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）、ＺｎＯ：Ａｌなどの透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、Ｇａ、スズ酸カドミウム、Ａｌ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｉ _３ Ｎ _４ などのＳｉ及びＮの化合物、アフェレント誘電体積層物の、単独又はそれらのいくつかの組合せとして構成されることを特徴とする、項目７に記載の方法。
［項目９］
前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の厚さは、前記架橋させた固体樹脂パターンの厚さよりも少なくとも１０倍小さく、特には、３００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ以下及び最も特には１５０ｎｍ以下であることを特徴とする、項目１～８のいずれか一項に記載の方法。
［項目１０］
前記熱処理は、前記ガラス基材の熱強化処理の一部を構成することを特徴とする、項目１～９のいずれか一項に記載の方法。
［項目１１］
前記熱処理は、前記ガラス基材の曲げ加工の一部を構成することを特徴とする、項目１～１０のいずれか一項に記載の方法。
［項目１２］
前記曲げ加工は、プレスによって行われることを特徴とする、項目１１に記載の方法。
［項目１３］
前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の堆積の後に、少なくとも１つの本質的に有機の感光性樹脂－本質的に無機質の機能層又は層の積層物の配列が、再び堆積されることを特徴とする、項目１～１２のいずれか一項に記載の方法。
［項目１４］
以下から構成された少なくとも１つの配列でコーティングされたガラス基材：
－ ５～１００μｍの幅及び１～４０μｍの高さを有する線を含むパターンに従って、基材の表面の一部にわたって延在するが全体にわたっては延在していない、架橋させた固体の本質的に有機の感光性樹脂、
－ 前記架橋させた固体の本質的に有機の感光性樹脂を覆っている、３００ｎｍ以下の厚さで、前記基材の表面全体にわたって実質的に延在する、本質的に無機質の機能層又は層の積層物。
［項目１５］
０．４～５ＧＨｚの周波数を有する波の透過減衰量が減少した機能性グレージングとしての、項目１～１３のいずれか一項に記載の方法を介して得られる、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を有するグレージングの適用。

Claims (12)

1. ガラス基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させるための方法であって、以下からなる工程を含むことを特徴とする方法：
   － レーザー架橋可能な本質的に有機の感光性樹脂の前駆体液体組成物を基材に堆積させる工程であって、前記感光性樹脂の前記前駆体液体組成物が、１～４０μｍの厚さで前記基材に堆積される、工程、
   － レーザーを用いて前記樹脂を局所的に架橋する工程、
   － 非架橋の前記液体組成物を除去する工程であって、前記架橋させた固体樹脂のパターンが、５～２０μｍの幅を有する線を含む、工程、
   － このようにしてコーティングされた前記基材に、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を堆積させる工程であって、前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の厚さは、３００ｎｍ以下である、工程、次いで、
   － 前記架橋させた固体樹脂の燃焼をもたらすようにアセンブリを熱処理に供し、布による拭き取り及び／又はガスによる吹き付け及び／又は洗浄などの機械的作用によって、前記樹脂及びそれを覆う前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の除去を完了する工程であって、前記架橋させた固体樹脂のパターンの幅が４０μｍ以下の場合、前記熱処理は必要なく、
   前記架橋させた固体樹脂で作製されたもののネガに対応するパターンで前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物を得る、工程。
2. 感光性樹脂の前記前駆体液体組成物の堆積が、メイヤーロッド、フィルムスプレッダー、スピンコーターのいずれかを用いて、又はディッピングにより行われる、請求項１に記載の方法。
3. 感光性樹脂の前記前駆体液体組成物が、フォトリソグラフィで使用することができるタイプのものであり、かつ、シクロペンタノンなどの溶媒中のエポキシ樹脂、アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレートのモノマー及び／又はオリゴマー、ポリビニルピロリドン＋ＥＤＴＡの組成物、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ジアゾナフトキノン－ノボラック型のポジ型感光性樹脂、紫外線、赤外線又は可視放射線下で架橋可能な任意の有機材料を、単独で、又はそれらのいくつかの混合物として含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 前記非架橋の液体組成物を除去するために、前記コーティングされた基材を、前記非架橋の液体組成物用の良溶媒中に浸漬し、次いで、そこからそれを取り出し、良溶媒を前記基材にデリケートに噴霧し、次いで、前記基材の表面を、イソプロパノールなどの溶媒でデリケートに噴霧することによって洗浄して、そこから及び前記架橋させた固体樹脂パターンの近傍で前記良溶媒を除去し、次いで、前記基材及び前記架橋させた固体樹脂パターンを、窒素又は空気などのガス流で乾燥させることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物が、真空下での物理蒸着（ＰＶＤ）、エバポレーション若しくはプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）の方法によって、又は液体経路を介して形成されることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物が、Ａｇ、透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、Ｇａ、スズ酸カドミウム、Ａｌ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｉ及びＮの化合物、アフェレント誘電体積層物の、単独又はそれらのいくつかの組合せとして構成されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
7. 前記熱処理は、前記ガラス基材の熱強化処理の一部を構成することを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記熱処理は、前記ガラス基材の曲げ加工の一部を構成することを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記曲げ加工は、プレスによって行われることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. 前記本質的に無機質の機能層又は層の積層物の堆積の後に、少なくとも１つの本質的に有機の感光性樹脂－本質的に無機質の機能層又は層の積層物の配列が、再び堆積されることを特徴とする、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。
11. 以下から構成された少なくとも１つの配列でコーティングされたガラス基材：
    － ５～１００μｍの幅及び１～４０μｍの高さを有する線を含むパターンに従って、基材の表面の一部にわたって延在するが全体にわたっては延在していない、架橋させた固体の本質的に有機の感光性樹脂、
    － 前記架橋させた固体の本質的に有機の感光性樹脂を覆っている、３００ｎｍ以下の厚さで、前記基材の表面全体にわたって実質的に延在する、本質的に無機質の機能層又は層の積層物。
12. ０．４～５ＧＨｚの周波数を有する波の透過減衰量が減少した機能性グレージングとしての、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法を介して得られる、本質的に無機質の機能層又は層の積層物を有するグレージングの適用。