WO2013089185A1 - 赤外線反射フィルム - Google Patents

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WO2013089185A1
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protective layer
layer
infrared
reflective film
infrared reflective
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French (fr)
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元子 河▲崎▼
潤一 藤澤
聖彦 渡邊
大森　裕
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日東電工株式会社
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    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
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    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/281—Interference filters designed for the infrared light
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    • G—PHYSICS
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    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
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    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/26—Reflecting filters

Definitions

  • the present invention relates to an infrared reflective film having high transparency in the visible light region and high reflectivity in the infrared light region.
  • the infrared reflective film is mainly used for suppressing the thermal effect of the emitted sunlight.
  • an infrared reflecting film is pasted on a window glass of a building or an automobile, so that infrared rays (particularly near infrared rays) that enter the room through the window glass are shielded and the temperature rise in the room is thereby suppressed. It is possible to save energy by suppressing power consumption.
  • Patent Document 1 discloses using polyacrylonitrile (PAN) as a material for the protective layer.
  • PAN polyacrylonitrile
  • Polymers such as polyacrylonitrile have a low infrared absorptivity and can shield far-infrared rays emitted from the room through the translucent member. Energy saving can also be achieved by the heat insulation effect.
  • the protective layer is prepared by first dissolving the polymer in a solvent to prepare a solution, and then applying this solution on the infrared reflective layer. Is dried (the solvent is volatilized).
  • this kind of infrared reflective film is stuck on a window glass of a building or an automobile so that the protective layer is on the front side. Therefore, dirt or the like adheres to the surface of the protective layer as time passes.
  • the surface of the protective layer may be cleaned using, for example, a cleaning liquid.
  • the cleaning liquid often contains various organic solvents. And, when at least a part of the organic solvent contained in the cleaning liquid is a solvent soluble in the polymer contained in the protective layer, the protective layer is eluted during cleaning, and the infrared reflective layer having low scratch resistance is exposed. The problem arises.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an infrared reflective film excellent in solvent resistance.
  • Infrared reflective film An infrared reflective film in which a reflective layer and a protective layer are sequentially laminated on one surface of a substrate,
  • the protective layer is a layer containing a polymer containing a repeating unit A of the following chemical formula I,
  • the gel fraction after each solubility test of the solubility test for methyl ethyl ketone, the solubility test for dimethylformamide, and the solubility test for methylene chloride is 65% or more.
  • an infrared reflective film in which a reflective layer and a protective layer are sequentially laminated on one surface of a substrate,
  • the protective layer is a layer containing a polymer containing at least any two or more repeating units among the repeating units A, B and C of the following chemical formula II,
  • the gel fraction after each solubility test of the solubility test for methyl ethyl ketone, the solubility test for dimethylformamide, and the solubility test for methylene chloride is 65% or more.
  • the protective layer may have a crosslinked structure of the polymer.
  • the crosslinked structure can be formed by irradiating the protective layer with an electron beam.
  • the vertical emissivity of the surface on the protective layer side can be 0.20 or less.
  • an infrared reflective film excellent in solvent resistance can be provided.
  • the infrared reflective film which concerns on this embodiment is an infrared reflective film which has a heat insulation characteristic (reflective characteristic of far infrared rays) in addition to the thermal insulation characteristic (reflective characteristic of near infrared rays) which the conventional infrared reflective film has.
  • a reflective layer 2 and a protective layer 3 are laminated in that order on one surface 1a of a substrate 1, and an adhesive layer 4 is provided on the other surface 1b. It has a layer structure.
  • a polyester film is used as the substrate 1.
  • a film made of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexylene methylene terephthalate, or a mixed resin in which two or more of these are combined is used.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film is preferable from the viewpoint of performance, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film is particularly preferable.
  • the reflective layer 2 is a vapor deposition layer formed by vapor deposition on the surface (one surface) 1a of the substrate 1.
  • Examples of the method for forming the vapor deposition layer include physical vapor deposition (PVD) such as sputtering, vacuum vapor deposition, and ion plating.
  • PVD physical vapor deposition
  • the reflective layer 2 is formed on the substrate 1 by heating and evaporating the vapor deposition material by a method such as resistance heating, electron beam heating, laser beam heating, or arc discharge in vacuum.
  • a vacuum containing an inert gas such as argon cations such as Ar + accelerated by glow discharge are bombarded on the target (vapor deposition material) to vaporize the vapor deposition material.
  • the reflective layer 2 is formed on the substrate 1.
  • Ion plating is a vapor deposition method that combines vacuum vapor deposition and sputtering. In this method, the evaporation layer released by heating is ionized and accelerated in an electric field in vacuum, and is deposited on the substrate 1 in a high energy state, whereby the reflective layer 2 is formed.
  • the reflective layer 2 has a multi-layer structure in which a translucent metal layer 2a is sandwiched between a pair of metal oxide layers 2b and 2c. Surface) 1a, a metal oxide layer 2b is deposited, then a semitransparent metal layer 2a is deposited on the metal oxide layer 2b, and finally a metal oxide layer 2c is deposited on the semitransparent metal layer 2a. Formed.
  • the translucent metal layer 2a includes, for example, aluminum (Al), silver (Ag), silver alloy (MgAg, Ag—Pd—Cu alloy (APC), AgCu, AgAuCu, AgPd, AgAu, etc.), aluminum alloy (AlLi, AlCa) , AlMg, etc.), or a metal material in which two or more of these are combined.
  • the metal oxide layers 2b and 2c are for imparting transparency to the reflective layer 2 and preventing deterioration of the translucent metal layer 2a.
  • ITO indium tin oxide
  • IT indium titanium oxide
  • An oxide such as indium zinc oxide (IZO), gallium zinc oxide (GZO), aluminum zinc oxide (AZO), or indium gallium oxide (IGO) is used.
  • the protective layer 3 is a layer containing a polymer containing the repeating unit A of the following chemical formula I.
  • R1 in Chemical Formula I H or a methyl group can be used.
  • R1 is polyacrylonitrile (PAN).
  • PAN polyacrylonitrile
  • PMAN polymethacrylonitrile
  • the protective layer 3 is prepared by dissolving the above-described polymer in a solvent (with a crosslinking agent if necessary), applying the solution on the reflective layer 2, and then drying the solution (solvent Is volatilized).
  • the solvent is a solvent in which the above-described polymer is soluble, and for example, a solvent such as methyl ethyl ketone (MEK) is used.
  • the ratio of the repeating unit of the chemical formula I contained in the polymer to the whole polymer is 10% by weight or more as a lower limit. Preferably, it is 20% by weight or more. More preferably, it is 30% by weight or more. Moreover, as an upper limit, it is 100 weight% or less. Preferably, it is 80 weight% or less. More preferably, it is 65% by weight or less. If it is the said range, a favorable heat insulation characteristic can be provided to an infrared reflective film.
  • the lower limit of the thickness of the protective layer 3 is 1 ⁇ m or more. Preferably, it is 3 ⁇ m or more. Moreover, as an upper limit, it is 20 micrometers or less. Preferably, it is 15 ⁇ m or less. More preferably, it is 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the protective layer 3 is small, the infrared reflection characteristics are enhanced, but the scratch resistance is impaired, and the function as the protective layer 3 cannot be sufficiently exhibited. If the thickness of the protective layer 3 is large, the heat insulating property of the infrared reflective film is deteriorated. When the thickness of the protective layer 3 is within the above range, the protective layer 3 that can absorb the infrared rays and can appropriately protect the reflective layer 2 is obtained.
  • the spectral reflectance ⁇ n is measured in the wavelength range of 5 to 50 ⁇ m of room temperature thermal radiation.
  • the wavelength region of 5 to 50 ⁇ m is the far infrared region, and the vertical emissivity decreases as the reflectance in the far infrared wavelength region increases.
  • the protective layer 3 is a layer containing a polymer containing at least any two or more repeating units among the repeating unit A of the following chemical formula II (same as the repeating unit A of the chemical formula I), B and C.
  • R1 in Chemical Formula II H or a methyl group can be used.
  • R2 to R5 in Chemical Formula II H and an alkyl group or alkenyl group having 1 to 4 carbon atoms can be used.
  • hydrogenated nitrile rubber (HNBR) is composed of repeating units A, B and C, and H is used as R1 to R5.
  • acrylonitrile (repeating unit D) and derivatives thereof as shown in Chemical Formula III
  • alkyl having 4 carbon atoms (repeating unit E) and derivatives thereof
  • butadiene And a copolymer of the repeating unit F1 or F2) and derivatives thereof.
  • R6 represents H or a methyl group
  • R7 to R18 represent H or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • F1 and F2 represents a repeating unit in which butadiene is polymerized, and F1 is a main repeating unit.
  • nitrile rubber or nitrile rubber which is a copolymer of acrylonitrile (repeating unit D) and its derivatives of formula III, 1,3-butadiene (repeating unit F1) and its derivatives.
  • Hydrogenated nitrile rubber in which part or all of the double bond is hydrogenated may be used.
  • the butadiene on the left side is bonded to the side to which the cyano group (—CN) of acrylonitrile is bonded, and the butadiene on the right side is formed to the side to which the cyano group (—CN) of acrylonitrile is not bonded.
  • one repeating unit A, one repeating unit B, and two repeating units C are included.
  • the repeating unit A includes a carbon atom in which the carbon atom on the right side of the butadiene on the left side is bonded to the cyano group (—CN) of acrylonitrile, and the repeating unit B is bonded to the cyano group (—CN) of acrylonitrile.
  • the leftmost carbon atom of the left butadiene and the rightmost carbon atom of the right butadiene become part of the repeating unit A or the repeating unit B depending on the type of molecule to be bonded.
  • the protective layer 3 is prepared by dissolving the above-described polymer in a solvent (with a crosslinking agent if necessary), applying the solution on the reflective layer 2, and then drying the solution (solvent Is volatilized).
  • the solvent is a solvent that can dissolve the above-described polymer, and for example, a solvent such as methyl ethyl ketone, dimethylformamide (DMF), or methylene chloride (dichloromethane) is used.
  • Methyl ethyl ketone and methylene chloride are low boiling point solvents (methyl ethyl ketone is 79.5 ° C., methylene chloride is 40 ° C.).
  • the solvent can be volatilized at a low drying temperature, so that the substrate 1 (or the reflective layer 2) is not damaged by heat.
  • dimethylformamide has a boiling point of 153 ° C., if it is dried at a temperature lower than this, the substrate 1 (or the reflective layer 2) will not be damaged by heat.
  • methyl ethyl ketone and methylene chloride are preferable to dimethylformamide in that the drying time can be greatly reduced.
  • the protective layer 3 preferably has a cross-linked structure between polymers.
  • the solvent resistance of the protective layer 3 is improved, so that the protective layer 3 is prevented from eluting even when a solvent soluble in the polymer contacts the protective layer 3. can do.
  • the cumulative irradiation dose of the electron beam is 50 kGy or more as a lower limit value. Preferably, it is 100 kGy or more. More preferably, it is 200 kGy or more. Moreover, as an upper limit, it is 1000 kGy or less. Preferably, it is 600 kGy or less. More preferably, it is 400 kGy or less.
  • the cumulative irradiation dose refers to the irradiation dose when the electron beam is irradiated once, and the total irradiation dose when the electron beam is irradiated a plurality of times.
  • the single irradiation dose of the electron beam is preferably 300 kGy or less. If the integrated irradiation dose of the electron beam is within the above range, sufficient crosslinking between the polymers can be obtained. Moreover, if the integrated irradiation dose of the electron beam is within the above range, yellowing of the polymer and the substrate 1 generated by the electron beam irradiation can be minimized, and an infrared reflective film with less coloring can be obtained. Can do.
  • These electron beam irradiation conditions are irradiation conditions at an acceleration voltage of 150 kV.
  • a crosslinking agent such as a polyfunctional monomer such as a radical polymerization type monomer when the polymer is dissolved in the solvent or after the polymer is dissolved in the solvent.
  • a polyfunctional monomer such as a radical polymerization type monomer
  • radical polymerization monomers of (meth) acrylate monomers are preferred.
  • the accumulated irradiation dose of the electron beam can be completed with a low irradiation dose. Moreover, yellowing of the polymer and the substrate 1 can be further suppressed by reducing the cumulative irradiation dose of the electron beam, and productivity can be improved.
  • the amount of the additive added increases, the vertical emissivity of the surface of the infrared reflecting film on the protective layer 3 side (based on the reflective layer 2) deteriorates.
  • the amount of the additive added is preferably 1 to 35% by weight with respect to the polymer. More preferably, it is 2 to 25% by weight based on the polymer.
  • the thickness of the layer structure on the reflective layer 2, that is, the thickness of the protective layer 3 is reduced to protect (based on the reflective layer 2).
  • the vertical emissivity of the surface on the layer 3 side is small.
  • the protective layer 3 is made of nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, fully hydrogenated nitrile rubber, or the like, which hardly absorbs far-infrared rays and is easily transmitted, the vertical emissivity is also reduced. Accordingly, far infrared rays are not easily absorbed by the protective layer 3 even if they are incident on the protective layer 3, reach the reflective layer 2, and as a result, are easily reflected by the reflective layer 2.
  • the infrared reflective film according to the present embodiment by sticking the infrared reflective film according to the present embodiment to a light transmissive member such as a window glass from the indoor side, it is possible to shield far infrared rays emitted from the room through the light transmissive member to the outside. In this way, a heat insulation effect can be expected in winter and at night when the indoor temperature decreases.
  • the vertical emissivity of the surface on the protective layer 3 side is set to 0.20 or less for the purpose. More preferably, the vertical emissivity is 0.15 or less.
  • the translucency of a translucent member is not inhibited by making visible light transmittance (refer JIS A5759) high.
  • the visible light transmittance is set to 50% or more for the purpose.
  • the infrared reflective film according to the present embodiment to a light transmissive member such as a window glass from the indoor side, the near infrared light incident on the room through the light transmissive member such as the window glass is shielded.
  • a heat shielding effect in summer can be expected.
  • the solar radiation transmittance (see JIS A5759) when light is incident from the surface of the substrate 1 (based on the reflective layer 2) is 60% or less.
  • the favorable solvent resistance is provided to the protective layer 3 as mentioned above. That is, the solvent resistance of the protective layer 3 is improved by crosslinking the polymers in the protective layer 3 together. Accordingly, even when a solvent capable of dissolving a polymer comes into contact with the protective layer 3, it is possible to prevent the protective layer 3 from being eluted. Can be prevented from decreasing.
  • the gel fraction after each solubility test in a solubility test for methyl ethyl ketone, a solubility test for dimethylformamide, and a solubility test for methylene chloride is 65% or more. Is set. However, it is preferably 70% or more. More preferably, it is 80% or more. Even more preferably, it is 90% or more. These are clarified by test results of various examples described later.
  • the present inventors produced an infrared reflective film according to the present embodiment (Example), together with an infrared reflective film for comparison (Comparative Example), and a solvent resistance test for them. Went. The inventors also measured their vertical emissivity.
  • the manufacturing method is as follows in both the examples and comparative examples.
  • a polyethylene terephthalate film (trade name “Diafoil T602E50” manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) having a thickness of 50 ⁇ m was used as the substrate 1.
  • a reflective layer 2 was formed on one surface 1a of the substrate 1 by DC magnetron sputtering. Specifically, using a DC magnetron sputtering method, a metal oxide layer 2b made of indium tin oxide is formed with a thickness of 35 nm on one surface 1a of the substrate 1, and a translucent made of an Ag—Pd—Cu alloy is formed thereon.
  • the metal layer 2a was formed with a thickness of 18 nm, and the metal oxide layer 2c made of indium tin oxide was formed thereon with a thickness of 35 nm.
  • a protective layer 3 was formed on the reflective layer 2 by a coating method. In addition, the detailed formation conditions of the protective layer 3 are explained in full detail in description of an Example and a comparative example, respectively.
  • the measurement method of vertical emissivity is as follows. Using a Fourier transform infrared spectroscopic (FT-IR) device (Varian) equipped with a variable angle reflection accessory, the regular reflectance of infrared light having a wavelength of 5 to 25 microns was measured, and JIS R 3106- It calculated
  • FT-IR Fourier transform infrared spectroscopic
  • Example 1 10% by weight of polyacrylonitrile (manufactured by Aldrich) [k: 100, 1: 0, m: 0, R1: H] and 90% by weight of dimethylformamide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) are mixed and dissolved with stirring. The reaction was carried out at a temperature of 5 ° C. for 5 hours, and polyacrylonitrile was dissolved in a dimethylformamide solvent to prepare a solution. And the solution was apply
  • an electron beam was irradiated from the surface side of the protective layer 3 using an electron beam irradiation apparatus (product name “EC250 / 30/20 mA” manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd.), and an infrared reflective film according to Example 1 was obtained.
  • the electron beam irradiation conditions were a line speed of 3 m / min, an acceleration voltage of 150 kV, and an integrated irradiation dose of 600 kGy.
  • an electron beam having a single irradiation dose of 200 kGy was irradiated three times.
  • Example 2 As a material used for the protective layer, instead of polyacrylonitrile, hydrogenated nitrile rubber (trade name “Terban 3407” manufactured by LANXESS) [k: 20.5, l: 79.5, m: 0, R1 to R3: H] Example 1 except that a solvent of methyl ethyl ketone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of the solvent of dimethylformamide, and the drying time was 120 ° C. instead of 150 ° C. Is the same.
  • hydrogenated nitrile rubber (trade name “Terban 3407” manufactured by LANXESS) [k: 20.5, l: 79.5, m: 0, R1 to R3: H]
  • Example 1 except that a solvent of methyl ethyl ketone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of the solvent of dimethylformamide, and the drying time was 120 ° C. instead of 150 ° C. I
  • Example 3 Hydrogenated nitrile rubber (trade name “Terban 4367” manufactured by LANXESS [k: 27.4, l: 69.1, m: 3.5, R1 to R5: H]) was used as a material for the protective layer. Except for this point, the second embodiment is the same as the second embodiment.
  • Example 4 Other than the use of hydrogenated nitrile rubber (trade name “Telvan 5065” [k: 33.3, l: 63, m: 3.7, R1 to R5: H] manufactured by LANXESS) as the material used for the protective layer Is the same as in Example 2.
  • hydrogenated nitrile rubber trade name “Telvan 5065” [k: 33.3, l: 63, m: 3.7, R1 to R5: H] manufactured by LANXESS
  • Example 4 is the same as Example 4 except that the electron beam irradiation dose is set to 100 kGy.
  • Example 4 is the same as Example 4 except that the electron beam irradiation dose is set to 1000 kGy. In this example, an electron beam having a single irradiation dose of 200 kGy was irradiated five times.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that no electron beam is irradiated.
  • Example 2 is the same as Example 2 except that the electron beam is not irradiated.
  • Example 4 is the same as Example 4 except that the electron beam irradiation dose is 50 kGy.
  • Example 4 It is the same as Example 4 except the point which irradiated with the ultraviolet-ray instead of irradiating an electron beam. More specifically, after forming the protective layer 3 having a thickness of 5 ⁇ m, ultraviolet rays are irradiated from the surface side of the protective layer 3 using an ultraviolet irradiation device (product name “UE021-203C” manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.). The infrared reflective film which concerns on the comparative example 4 was obtained. The irradiation dose of ultraviolet rays was 1000 mJ / cm 2 .
  • the infrared reflective film which concerns on this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
  • the polymer composed of only the repeating unit A or at least any two or more repeating units among the repeating units A, B, and C has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • Other repeating units other than these repeating units can also be included as long as the properties required for the protective layer are not impaired.
  • Other repeating units include, for example, styrene, ⁇ -methylstyrene, (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, vinyl acetate, (meth) acrylamide Etc.
  • the ratio of these to the whole polymer is preferably 10% by weight or less.
  • the reflective layer 2 is formed by vapor deposition.
  • the present invention is not limited to this.
  • a reflective layer may be prepared separately from the base material by using a reflective film, and the reflective layer may be formed by sticking the reflective film to the base material.
  • the infrared reflective film according to the above embodiment is an infrared reflective film having both heat shielding properties and heat insulating properties.
  • the present invention is not limited to this. Needless to say, the infrared reflective film according to the present invention can also be applied to an infrared reflective film having only a conventional heat shielding property.

Abstract

　赤外線反射フィルムは、基材の一方の面に反射層及び保護層を順に積層した赤外線反射フィルムであり、耐溶剤性に優れた赤外線反射フィルムである。保護層は、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタアクリロニトリル（ＰＭＡＮ）を含む高分子を含む層であり、メチルエチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解試験後のゲル分率が６５％以上である。

Description

赤外線反射フィルム
　本発明は、可視光領域において高い透過性を有し且つ赤外光領域において高い反射性を有する赤外線反射フィルムに関する。
　赤外線反射フィルムは、主に、放射される太陽光の熱影響を抑制するために用いられる。例えば、建物や自動車等の窓ガラスに赤外線反射フィルムを貼ることで、窓ガラスを通って室内に入射される赤外線（特に近赤外線）を遮蔽し、室内の温度上昇を抑制し、これにより、冷房の消費電力を抑制して省エネルギー化を図ることができる。
　赤外線の反射には、金属や金属酸化物の積層構造による赤外線反射層が用いられる。しかしながら、金属や金属酸化物は耐擦傷性が低い。そのため、赤外線反射フィルムでは、赤外線反射層の上に保護層を設けるのが一般的である。例えば、特許文献１には、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）を保護層の材料として用いることが開示されている。ポリアクリロニトリルのような高分子は、赤外線の吸収率が低く、室内から透光性部材を通って外に出射される遠赤外線を遮蔽できることから、冬期や室外の温度が低下する様な夜間での断熱効果による省エネルギー化も図ることができる。
　ポリアクリロニトリルのような高分子を保護層の材料として用いる場合、保護層は、まず、高分子を溶剤に溶解させて溶液を調製し、この溶液を赤外線反射層の上に塗布し、次いで、溶液を乾燥させる（溶剤を揮発させる）、という手順で形成される。
日本国特公昭６１－５１７６２号公報
　ところで、この種の赤外線反射フィルムは、保護層が表側となるように建物や自動車等の窓ガラスに貼られる。従って、保護層の表面には、時間が経過するほどに汚れ等が付着していく。汚れ等を除去するためには、保護層の表面を例えば洗浄液を用いて清掃すればよい。しかしながら、洗浄液には各種の有機溶剤が含まれていることが多い。そして、洗浄液に含まれる少なくとも一部の有機溶剤が保護層に含まれる高分子を可溶な溶剤である場合、洗浄時に保護層が溶出し、耐擦傷性の低い赤外線反射層が露出してしまう、という問題が生じる。
　そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、耐溶剤性に優れた赤外線反射フィルムを提供することを課題とする。
　本発明に係る赤外線反射フィルムは、
　基材の一方の面に反射層及び保護層を順に積層した赤外線反射フィルムであって、
　前記保護層は、下記化学式Ｉの繰り返し単位Ａを含む高分子を含む層であり、
　メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解性試験後のゲル分率が６５％以上である。

　また、別の本発明に係る赤外線反射フィルムは、
　基材の一方の面に反射層及び保護層を順に積層した赤外線反射フィルムであって、
　前記保護層は、下記化学式IIの繰り返し単位Ａ、Ｂ及びＣのうち、少なくともいずれか二つ以上の繰り返し単位を含む高分子を含む層であり、
　メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解性試験後のゲル分率が６５％以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　ここで、これらの発明に係る赤外線反射フィルムの一態様として、前記保護層は、前記高分子の架橋構造を有する、ようにすることができる。
　この場合、前記架橋構造は、前記保護層への電子線の照射により形成される、ようにすることができる。
　また、これらの発明に係る赤外線反射フィルムの他態様として、前記保護層側表面の垂直放射率が０．２０以下である、ようにすることができる。
　本発明によれば、耐溶剤性に優れた赤外線反射フィルムを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る赤外線反射フィルムの積層構造を説明するための概要図を示す。
　以下、本発明の一実施形態に係る赤外線反射フィルムについて説明する。なお、本実施形態に係る赤外線反射フィルムは、従来の赤外線反射フィルムが持つ遮熱特性（近赤外線の反射特性）に加え、断熱特性（遠赤外線の反射特性）を併せ持つ赤外線反射フィルムである。
　本実施形態に係る赤外線反射フィルムは、図１に示す如く、基材１の一方の面１ａに、反射層２及び保護層３をその順に積層し、他方の面１ｂに粘着層４を設けた層構造となっている。
　基材１は、ポリエステル系フィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンメチレンテレフタレート、あるいはこれらを２種以上組み合わせた混合樹脂からなるフィルムが用いられる。なお、これらの中で、性能面から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく、特に２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適である。
　反射層２は、基材１の表面（一方の面）１ａに蒸着により形成される蒸着層である。該蒸着層の形成方法としては、例えば、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング等の物理蒸着（ＰＶＤ）がある。ここで、真空蒸着においては、真空中で抵抗加熱、電子ビーム加熱、レーザ光加熱、アーク放電等の方法で蒸着物質を加熱蒸発させることで、基材１上に反射層２が形成される。また、スパッタリングにおいては、アルゴン等の不活性ガスが存在する真空中で、グロー放電等により加速されたＡｒ+等の陽イオンをターゲット（蒸着物質）に撃突させて蒸着物質をスパッタ蒸発させることで、基材１上に反射層２が形成される。イオンプレーティングは、真空蒸着とスパッタリングとを組み合わせた形態の蒸着法である。この方法では、真空中において、加熱により放出された蒸発原子を、電界中でイオン化と加速を行い、高エネルギー状態で基材１上に付着させることで、反射層２が形成される。
　反射層２は、半透明金属層２ａを一対の金属酸化物層２ｂ，２ｃで挟み込んだ複層構造となっており、上記蒸着層の形成方法を用い、まず、基材１の表面（一方の面）１ａに金属酸化物層２ｂを蒸着し、次に、金属酸化物層２ｂ上に半透明金属層２ａを蒸着し、最後に、半透明金属層２ａ上に金属酸化物層２ｃを蒸着して形成される。半透明金属層２ａは、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銀合金（ＭｇＡｇ、Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金（ＡＰＣ）、ＡｇＣｕ、ＡｇＡｕＣｕ、ＡｇＰｄ、ＡｇＡｕ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、あるいはこれらを２種又は２層以上組み合わせた金属材料が用いられる。金属酸化物層２ｂ，２ｃは、反射層２に透明性を付与し、半透明金属層２ａの劣化を防止するためのものであり、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウムチタン（ＩＴ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化ガリウム亜鉛（ＧＺＯ）、酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）、酸化ガリウムインジウム（ＩＧＯ）等の酸化物が用いられる。
　保護層３は、下記化学式Ｉの繰り返し単位Ａを含む高分子を含む層である。化学式Ｉ中のＲ１として、Ｈやメチル基を用いることができる。ちなみに、Ｒ１としてＨを用いたものは、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）である。また、Ｒ１としてメチル基を用いたものは、ポリメタアクリロニトリル（ＰＭＡＮ）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　かかる保護層３は、上述した高分子を（必要に応じて架橋剤とともに）溶剤に溶解させて溶液を調製し、この溶液を反射層２の上に塗布し、次いで、溶液を乾燥させる（溶剤を揮発させる）、という手順で形成される。溶剤は、上述した高分子を可溶な溶剤であり、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の溶剤が用いられる。
　高分子中に含まれる化学式Ｉの繰り返し単位が高分子全体に占める割合は、下限値としては、１０重量％以上である。好ましくは、２０重量％以上である。より好ましくは、３０重量％以上である。また、上限値としては、１００重量％以下である。好ましくは、８０重量％以下である。より好ましくは、６５重量％以下である。上記範囲であれば、赤外線反射フィルムに良好な断熱特性を付与することができる。
　保護層３の厚さは、下限値としては、１μｍ以上である。好ましくは、３μｍ以上である。また、上限値としては、２０μｍ以下である。好ましくは、１５μｍ以下である。より好ましくは、１０μｍ以下である。保護層３の厚さが小さいと、赤外線の反射特性は高くなるものの、耐擦傷性が損なわれ、保護層３としての機能を十分に発揮することができない。保護層３の厚さが大きいと、赤外線反射フィルムの断熱特性が悪くなる。保護層３の厚さが上記範囲内であれば、赤外線の吸収が小さく且つ反射層２を適切に保護することができる保護層３が得られる。
　なお、垂直放射率とは、ＪＩＳ　Ｒ３１０６で規定される通り、垂直放射率（εｎ）＝１－分光反射率（ρｎ）で表わされる。分光反射率ρｎは、常温の熱放射の波長域５～５０μｍで測定される。５～５０μｍの波長域は遠赤外線領域であり、遠赤外線の波長域の反射率が高くなるほど、垂直放射率は小さくなる。
　あるいは、保護層３は、下記化学式IIの繰り返し単位Ａ（化学式Ｉの繰り返し単位Ａと同じ）、Ｂ及びＣのうち、少なくともいずれか二つ以上の繰り返し単位を含む高分子を含む層である。化学式II中のＲ１として、Ｈやメチル基を用いることができる。また、化学式II中のＲ２～Ｒ５として、Ｈ、炭素数が１～４のアルキル基又はアルケニル基を用いることができる。ちなみに、繰り返し単位Ａ、Ｂ及びＣで構成され、Ｒ１～Ｒ５としてＨを用いたものは、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　これらの高分子を得るためのモノマー成分としては、例えば、化学式IIIで示すようなアクリロニトリル（繰り返し単位Ｄ）及びその誘導体、炭素数が４のアルキル（繰り返し単位Ｅ）及びその誘導体、並びに、ブタジエン（繰り返し単位Ｆ１又はＦ２）及びそれらの誘導体の共重合体等が挙げられる。ここで、Ｒ６は、Ｈ又はメチル基、Ｒ７～Ｒ１８は、Ｈ又は炭素数が１～４のアルキル基を示す。なお、Ｆ１，Ｆ２のそれぞれは、ブタジエンが重合する繰り返し単位を示しており、Ｆ１がメインの繰り返し単位となっている。また、これらの高分子は、化学式IIIのアクリロニトリル（繰り返し単位Ｄ）及びその誘導体、１，３－ブタジエン（繰り返し単位Ｆ１）及びその誘導体の共重合体であるニトリルゴムや、ニトリルゴム中に含まれる二重結合の一部又は全部が水素化された水素化ニトリルゴムであってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記共重合体を部分的に切り出した化学式IVを用いて、アクリロニトリル、ブタジエン及びアルキルが重合された共重合体と、それぞれの繰り返し単位Ａ、Ｂ及びＣとの関係を説明する。化学式IVは、保護層３に用いられる高分子鎖の一部を切り出しており、１，３－ブタジエン（繰り返し単位Ｆ１）、アクリロニトリル（繰り返し単位Ｄ）、及び１，３－ブタジエン（繰り返し単位Ｆ１）が順に結合されている。なお、化学式IVはＲ７，Ｒ１１～Ｒ１４がＨの結合例を示している。化学式IIIは、左側のブタジエンにはアクリロニトリルのシアノ基（－ＣＮ）が結合された側が結合しており、アクリロニトリルのシアノ基（－ＣＮ）が結合していない側に右側のブタジエンが形成されている。この様な結合例においては、１個の繰り返し単位Ａ、１個の繰り返し単位Ｂ、及び２個の繰り返し単位Ｃが含まれている。この中で、繰り返し単位Ａは左側のブタジエンの右側の炭素原子とアクリロニトリルのシアノ基（－ＣＮ）とが結合した炭素原子を含んでおり、繰り返し単位Ｂはアクリロニトリルのシアノ基（－ＣＮ）が結合していない炭素原子と右側のブタジエンの左側の炭素原子とを含んだ組合せである。そして、左側のブタジエンの一番左側の炭素原子と、右側のブタジエンの一番右側の炭素原子は、結合する分子の種類により繰り返し単位Ａまたは繰り返し単位Ｂの一部の炭素原子となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　かかる保護層３は、上述した高分子を（必要に応じて架橋剤とともに）溶剤に溶解させて溶液を調製し、この溶液を反射層２の上に塗布し、次いで、溶液を乾燥させる（溶剤を揮発させる）、という手順で形成される。溶剤は、上述した高分子を可溶な溶剤であり、例えば、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、塩化メチレン（ジクロロメタン）等の溶剤が用いられる。なお、メチルエチルケトンや塩化メチレンは、低沸点の溶剤（メチルエチルケトンは７９．５℃、塩化メチレンは４０℃）である。従って、これらの溶剤を用いると、低い乾燥温度で溶剤を揮発させることができるため、基材１（や反射層２）が熱ダメージを受けることはない。一方、ジメチルホルムアミドは、沸点が１５３℃ではあるが、これよりも低い温度で乾燥させれば、やはり基材１（や反射層２）が熱ダメージを受けることはない。但し、乾燥時間を大幅に低減することができる点で、ジメチルホルムアミドよりはメチルエチルケトンや塩化メチレンの方が好ましい。
　また、化学式II中のｋとｌとｍの比率は、ｋ：ｌ：ｍ＝５～５０重量％：２５～８５重量％：０～６０重量％（但し、ｋとｌとｍの合計は１００重量％）となるのが好ましい。より好ましくは、ｋ：ｌ：ｍ＝１５～４０重量％：５５～８５重量％：０～２０重量％（但し、ｋとｌとｍの合計は１００重量％）である。さらに好ましくは、ｋ：ｌ：ｍ＝２５～４０重量％：５５～７５重量％：０～１０重量％（但し、ｋとｌとｍの合計は１００重量％）である。
　ところで、これら保護層３に良好な耐溶剤性を付与する観点から、保護層３は、高分子同士の架橋構造を有することが好ましい。高分子同士を架橋させることにより、保護層３の耐溶剤性が向上するため、高分子を可溶な溶剤が保護層３に接触した場合であっても、保護層３が溶出するのを防止することができる。
　高分子同士に架橋構造を付与する手段としては、溶液を乾燥させた後に、電子線を照射することが挙げられる。電子線の積算照射線量は、下限値としては、５０ｋＧｙ以上である。好ましくは、１００ｋＧｙ以上である。より好ましくは、２００ｋＧｙ以上である。また、上限値としては、１０００ｋＧｙ以下である。好ましくは、６００ｋＧｙ以下である。より好ましくは、４００ｋＧｙ以下である。なお、積算照射線量とは、電子線を１回照射する場合であれば、その照射線量をいい、電子線を複数回照射する場合であれば、その照射線量の合計をいう。電子線の１回の照射線量は、３００ｋＧｙ以下であるのが好ましい。電子線の積算照射線量が上記範囲内であれば、高分子同士の十分な架橋を得ることができる。また、電子線の積算照射線量が上記範囲内であれば、電子線の照射によって発生する高分子や基材１の黄変を最小限に抑えることができ、着色の少ない赤外線反射フィルムを得ることができる。なお、これら電子線の照射条件は、加速電圧が１５０ｋＶでの照射条件である。
　また、高分子を溶剤に溶解させる際に、あるいは、高分子を溶剤に溶解させた後に、ラジカル重合型モノマー等の多官能モノマーといった架橋剤を添加することが好ましい。特に、（メタ）アクリレート系モノマーのラジカル重合型モノマーが好ましい。多官能モノマーを添加すると、多官能モノマーに含まれる官能基がそれぞれの高分子鎖と反応（結合）することにより、高分子同士が（多官能モノマーを介して）架橋されやすくなる。従って、電子線の積算照射線量を（５０ｋＧｙ程度に）引き下げても高分子同士の十分な架橋を得ることができる。そのため、電子線の積算照射線量を低照射線量で済ませることができる。また、電子線の積算照射線量が低下することで、高分子や基材１の黄変をさらに抑制することができ、しかも、生産性を向上させることができる。
　しかしながら、添加剤の添加量が多くなれば、赤外線反射フィルムの（反射層２を基準とした）保護層３側表面の垂直放射率が悪化する。垂直放射率が悪化すると、赤外線反射フィルムにおける赤外線の反射特性が低下し、赤外線反射フィルムの断熱特性が悪くなる。そのため、添加剤の添加量は、高分子に対して１～３５重量％であるのが好ましい。より好ましくは、高分子に対して２～２５重量％である。
　以上の構成からなる本実施形態に係る赤外線反射フィルムによれば、反射層２上の層構造の厚み、即ち、保護層３の厚みを少なくすることで、（反射層２を基準とした）保護層３側表面の垂直放射率が小さくなっている。また、特に、遠赤外線を吸収しにくく、透過しやすいニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、完全水素化ニトリルゴムなどを保護層３に用いれば、それによっても垂直放射率は小さくなる。これにより、遠赤外線は、保護層３に入射されても保護層３に吸収されにくく、反射層２に到達し、その結果、反射層２で反射されやすくなる。従って、本実施形態に係る赤外線反射フィルムを窓ガラス等の透光性部材に室内側から貼っておくことで、室内から透光性部材を通って外に出射される遠赤外線を遮蔽することができ、これにより、冬季や室内の温度が低下する夜間での断熱効果が期待できる。本実施形態に係る赤外線反射フィルムでは、その目的のために、保護層３側表面の垂直放射率が０．２０以下に設定される。より好ましくは、垂直放射率が０．１５以下である。
　また、本実施形態に係る赤外線反射フィルムによれば、可視光線透過率（ＪＩＳ　Ａ５７５９参照）を高くすることで、透光性部材の透光性が阻害されることはない。本実施形態に係る赤外線反射フィルムでは、その目的のために、可視光線透過率が５０％以上に設定される。
　また、近赤外線は、（粘着層４及び）基材１に入射されても（粘着層４及び）基材１に吸収されにくく、反射層２に到達し、その結果、反射層２で反射されやすくなる。従って、本実施形態に係る赤外線反射フィルムを窓ガラス等の透光性部材に室内側から貼っておくことで、窓ガラス等の透光性部材を通って室内に入射される近赤外線を遮蔽することができ、これにより、従来の赤外線反射フィルムと同様、夏季での遮熱効果が期待できる。本実施形態に係る赤外線反射フィルムでは、その目的のために、（反射層２を基準とした）基材１側表面から光を入射させたときの日射透過率（ＪＩＳ　Ａ５７５９参照）が６０％以下に設定される。
　そして、本実施形態に係る赤外線反射フィルムによれば、上述の如く、保護層３に良好な耐溶剤性が付与されている。即ち、保護層３における高分子同士を架橋することで、保護層３の耐溶剤性が向上している。これにより、高分子を可溶な溶剤が保護層３に接触した場合であっても、保護層３が溶出するのを防止することができ、そのため、赤外線反射層が露出することによって耐擦傷性が低下するのを防止することができる。本実施形態に係る赤外線反射フィルムでは、その目的のために、メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解性試験後のゲル分率が６５％以上に設定される。但し、好ましくは、７０％以上である。より好ましくは、８０％以上である。さらにより好ましくは、９０％以上である。これらは後述する各種の実施例の試験結果によって明らかにされる。
　ここで、本発明者らは、本実施形態に係る赤外線反射フィルムを作製し（実施例）、併せて、比較用の赤外線反射フィルムを作製し（比較例）、それらに対して耐溶剤性試験を行った。また、本発明者らは、それらの垂直放射率を測定した。
　実施例、比較例ともに作製方法は次のとおりである。厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製　商品名「ダイアホイル　Ｔ６０２Ｅ５０」）を基材１として用いた。この基材１の一方の面１ａにＤＣマグネトロンスパッタ法により反射層２を形成した。詳しくは、ＤＣマグネトロンスパッタ法を用い、基材１の一方の面１ａに酸化インジウム錫からなる金属酸化物層２ｂを３５ｎｍの厚みで形成し、その上にＡｇ－Ｐｄ－Ｃｕ合金からなる半透明金属層２ａを１８ｎｍの厚みで形成し、その上に酸化インジウム錫からなる金属酸化物層２ｃを３５ｎｍの厚みで形成し、これを反射層２とした。そして、この反射層２の上に塗工法により保護層３を形成した。なお、保護層３の詳細な形成条件は、それぞれ実施例、比較例の説明において詳述する。
　耐溶剤性試験は、次のとおりである。まず、保護層１００ｍｇをテフロン（登録商標）膜で包んだものを３つ用意した。１つは、メチルエチルケトンの溶剤に浸漬させ、１つは、ジメチルホルムアミドの溶剤に浸漬させ、もう１つは、塩化メチレンの溶剤に浸漬させた。浸漬期間はいずれも１週間とした。その後、メチルエチルケトンの溶剤に浸漬させたものと、塩化メチレンの溶剤に浸漬させたものは、１１０℃で２時間乾燥させ、ジメチルホルムアミドの溶剤に浸漬させたものは、１６０℃で２時間乾燥させた。そして、乾燥後、それぞれの重量を測定し、溶剤浸漬前後の重量変化からゲル分率を算出した。算出式は次のとおりである。
　ゲル分率(％) ＝ (溶剤浸漬後の重量(g)／溶剤浸漬前の重量(g)) × 100
　垂直放射率の測定方法は、次のとおりである。角度可変反射アクセサリを装着したフーリエ変換型赤外分光（ＦＴ－ＩＲ）装置（Ｖａｒｉａｎ社製）を用いて、波長５ミクロン～２５ミクロンの赤外光の正反射率を測定し、ＪＩＳ Ｒ ３１０６－２００８（板ガラス類の透過率・反射率・放射率・日射熱取得率の試験方法）に準じて求めた。
　＜実施例１＞
　ポリアクリロニトリル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）〔ｋ：１００、ｌ：０、ｍ：０、Ｒ１：Ｈ〕１０重量％とジメチルホルムアミド（和光純薬工業株式会社製）９０重量％を混合し、撹拌溶解を８０℃の温度で５時間行い、ポリアクリロニトリルをジメチルホルムアミドの溶剤に溶解させ、溶液を調製した。
　そして、反射層２の上に溶液をアプリケーターを用いて塗布し、空気循環式の乾燥オーブンに入れ、１５０℃で１０分間乾燥を行った。これにより、厚さが５μｍの保護層３を形成した。
　その後、電子線照射装置（岩崎電気株式会社製　製品名「ＥＣ２５０／３０／２０ｍＡ」）を用いて保護層３の表面側から電子線を照射し、実施例１に係る赤外線反射フィルムを得た。電子線の照射条件は、ライン速度を３ｍ／ｍｉｎ、加速電圧を１５０ｋＶ、積算照射線量を６００ｋＧｙとした。本実施例においては、１回の照射線量が２００ｋＧｙの電子線を３回照射した。
　＜実施例２＞
　保護層に用いる材料として、ポリアクリロニトリルの代わりに、水素化ニトリルゴム（ランクセス社製　商品名「テルバン３４０７」〔ｋ：２０．５、ｌ：７９．５、ｍ：０、Ｒ１～Ｒ３：Ｈ〕）を用いた点、ジメチルホルムアミドの溶剤の代わりに、メチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社製）の溶剤を用いた点、乾燥時間を１５０℃ではなく、１２０℃にした点以外は、実施例１と同じである。
　＜実施例３＞
　保護層に用いる材料として、水素化ニトリルゴム（ランクセス社製　商品名「テルバン４３６７」〔ｋ：２７．４、ｌ：６９．１、ｍ：３．５、Ｒ１～Ｒ５：Ｈ〕）を用いた点以外は、実施例２と同じである。
　＜実施例４＞
　保護層に用いる材料として、水素化ニトリルゴム（ランクセス社製　商品名「テルバン５０６５」〔ｋ：３３．３、ｌ：６３、ｍ：３．７、Ｒ１～Ｒ５：Ｈ〕）を用いた点以外は、実施例２と同じである。
　＜実施例５＞
　電子線の照射線量を１００ｋＧｙとした点以外は、実施例４と同じである。
　＜実施例６＞
　電子線の照射線量を１０００ｋＧｙとした点以外は、実施例４と同じである。本実施例においては、１回の照射線量が２００ｋＧｙの電子線を５回照射した。
　＜比較例１＞
　電子線を照射しない点以外は、実施例１と同じである。
　＜比較例２＞
　電子線を照射しない点以外は、実施例２と同じである。
　＜比較例３＞
　電子線の照射線量を５０ｋＧｙとした点以外は、実施例４と同じである。
　＜比較例４＞
　電子線を照射する代わりに、紫外線を照射した点以外は、実施例４と同じである。
　より詳しく説明すると、厚さが５μｍの保護層３を形成した後、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製　製品名「ＵＥ０２１－２０３Ｃ」）を用いて保護層３の表面側から紫外線を照射し、比較例４に係る赤外線反射フィルムを得た。紫外線の照射線量は１０００ｍＪ／ｃｍ2とした。
　これらの結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009

　これによれば、実施例１～実施例６と、比較例１～３とを比較するとわかるが、所定量以上の照射線量の電子線を照射すると、メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験のいずれの溶解性試験によっても、ゲル分率が高いことがわかった。即ち、実施例１～実施例６のように、所定量以上の照射線量の電子線を照射することにより、優れた耐溶剤性が付与されることがわかった。
　しかしながら、電子線を照射しない場合（比較例１，２）や、電子線の照射線量が少ない場合（比較例３）、あるいは、紫外線（電子線よりエネルギ量が小さい）を照射する場合（比較例４）、耐溶剤性が付与されないことがわかった。
　なお、本発明に係る赤外線反射フィルムは、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　例えば、上記実施形態においては、繰り返し単位Ａのみ、あるいは繰り返し単位Ａ、Ｂ及びＣのうち、少なくともいずれか二つ以上の繰り返し単位からなる高分子について説明した。しかしながら、これに限定されるものではない。これら繰り返し単位以外の他の繰り返し単位についても、保護層に必要な特性を損なわない範囲で含ませることができる。他の繰り返し単位としては、例えば、スチレン、α‐メチルスチレン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらは、高分子全体に対する割合が１０重量％以下であるのが好ましい。
　また、上記実施形態においては、反射層２を蒸着により形成した。しかしながら、これに限定されるものではない。例えば、反射性フィルムを用いる等、反射層を基材とは別に用意し、反射性フィルムを基材に貼着することにより反射層を形成してもよい。
　また、上記実施形態に係る赤外線反射フィルムは、遮熱特性と断熱特性とを併せ持つ赤外線反射フィルムである。しかしながら、これに限定されるものではない。本発明に係る赤外線反射フィルムは、従来の遮熱特性のみを持つ赤外線反射フィルムにも適用できることは言うまでもない。
　１…基材、１ａ…一方の面、１ｂ…他方の面、２…反射層、２ａ…半透明金属層、２ｂ，２ｃ…金属酸化物層、３…保護層、４…粘着層

Claims (8)

  1. 　基材の一方の面に反射層及び保護層を順に積層した赤外線反射フィルムであって、
    　前記保護層は、下記化学式Ｉの繰り返し単位Ａを含む高分子を含む層であり、
    　メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解性試験後のゲル分率が６５％以上である
    　赤外線反射フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  2. 　基材の一方の面に反射層及び保護層を順に積層した赤外線反射フィルムであって、
    　前記保護層は、下記化学式IIの繰り返し単位Ａ、Ｂ及びＣのうち、少なくともいずれか二つ以上の繰り返し単位を含む高分子を含む層であり、
    　メチルエチルケトンに対する溶解性試験、ジメチルホルムアミドに対する溶解性試験及び塩化メチレンに対する溶解性試験の各溶解性試験後のゲル分率が６５％以上である
    　赤外線反射フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  3. 　前記保護層は、前記高分子の架橋構造を有する請求項１に記載の赤外線反射フィルム。
  4. 　前記保護層は、前記高分子の架橋構造を有する請求項２に記載の赤外線反射フィルム。
  5. 　前記架橋構造は、前記保護層への電子線の照射により形成される請求項３に記載の赤外線反射フィルム。
  6. 　前記架橋構造は、前記保護層への電子線の照射により形成される請求項４に記載の赤外線反射フィルム。
  7. 　前記保護層側表面の垂直放射率が０．２０以下である請求項１に記載の赤外線反射フィルム。
  8. 　前記保護層側表面の垂直放射率が０．２０以下である請求項２に記載の赤外線反射フィルム。
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