JP7220455B2 - SiCトレンチ型MOSFETのトレンチ作製方法 - Google Patents
SiCトレンチ型MOSFETのトレンチ作製方法 Download PDFInfo
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Description
10…反応室
11…ワーク
12…下部電極
13…誘電体窓
14…ガス導入口
15…ガス排気口
16…ブロッキングコンデンサ
17…第1整合器
18…第1高周波電源
19…コイル
20…第2整合器
21…第2高周波電源
22a、22b、22c、22d…第1MFC、第2MFC、第3MFC、第4MFC
23a、23b、23c、23d…第1ガス供給源、第2ガス供給源、第3ガス供給源、第4ガス供給源
26…真空ポンプ
29…制御部
31…マスク
32…基板
33…トレンチパターン
34…トレンチ
35…保護膜
41…保護膜
Claims (4)
- 炭化珪素基板にプラズマによる反応性イオンエッチング処理を行うことにより前記炭化珪素基板にトレンチを形成する第1工程と、等方性プラズマにより前記トレンチの内面に保護膜を形成する第2工程と、前記トレンチの深さ方向に強くエッチングする異方性エッチング処理を行うことにより前記トレンチの底部を掘る第3工程と、を有することを特徴とする炭化珪素基板のトレンチ作製方法。
- 前記第2工程における保護膜の厚さを前記トレンチの幅の10~50%とすることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素基板のトレンチ作製方法。
- 更に、前記第3工程の後、前記トレンチの底部を掘る等方性エッチング処理を行う第4工程を有することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素基板のトレンチ作製方法。
- 前記第2工程、第3工程及び第4工程を繰り返すことを特徴とする請求項3に記載の炭化珪素基板のトレンチ作製方法。
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