JP7216451B2 - Bonding machine, frame feeder and heater unit - Google Patents

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Description

本発明は、ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニットに関する。 The present invention relates to a bonding apparatus, frame feeder and heater unit.

いわゆるダイボンドは、リードフレームに対して半導体ダイを接合する作業である。また、いわゆるワイヤボンドは、半導体ダイに対してボンディングワイヤを接合する作業である。これらの接合作業を行うとき、リードフレームは、室温より高い所定の温度まで加熱される。接合作業を行う領域においてリードフレームの加熱を行うと、リードフレームは、加熱のための時間と接合ための時間とを合計した時間だけ、接合作業を行う領域に留まる。 A so-called die bond is the operation of joining a semiconductor die to a lead frame. Also, so-called wire bonding is the operation of joining bonding wires to a semiconductor die. When performing these bonding operations, the leadframe is heated to a predetermined temperature above room temperature. When the lead frame is heated in the area where the bonding operation is performed, the lead frame stays in the area where the bonding operation is performed for the sum of the time for heating and the time for bonding.

例えば、特許文献１の半導体組立装置は、リードフレームの予備加熱を行う領域と、ワイヤボンディングを行う領域と、を含む。この装置によれば、予備加熱を行う時間と、ワイヤボンディングを行う時間と、を重複させることができる。その結果、接合作業の作業効率を高めることが可能になる。 For example, the semiconductor assembly apparatus of Patent Document 1 includes a region for preheating the lead frame and a region for wire bonding. According to this apparatus, the time for preheating and the time for wire bonding can overlap. As a result, it is possible to improve the work efficiency of the joining work.

特開昭６２－１６９３４０号公報JP-A-62-169340

近年、ボンディング作業を行うボンディング装置のさらなる生産性の向上が望まれている。そこで、本発明は、生産性の向上を可能とするボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニットを提供することを目的とする。 2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for further improvement in productivity of bonding apparatuses that perform bonding operations. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a bonding apparatus, a frame feeder, and a heater unit that can improve productivity.

本発明の一形態であるボンディング装置は、作業領域に搬送されたリードフレームに対してボンディング作業を行うボンディング部と、搬送部によって作業領域にリードフレームを搬送すると共に、ヒータユニットによって作業領域に搬送される前のリードフレームを予備加熱するフレームフィーダと、を備える。ヒータユニットは、発熱体と、リードフレームの搬送方向において作業領域よりも上流側であって、リードフレームの裏面に対面するように配置されて、発熱体から受けた熱をリードフレームに提供するヒータブロックと、を有する。ヒータブロックには、ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数のフィンを有する放熱部が設けられている。 A bonding apparatus, which is one embodiment of the present invention, includes a bonding section that performs a bonding operation on a lead frame transported to a work area, a lead frame that is transported to the work area by the transport part, and transported to the work area by a heater unit. a frame feeder for preheating the lead frame before being processed. The heater unit is arranged upstream of the heating element and the work area in the conveying direction of the lead frame so as to face the back surface of the lead frame, and provides heat received from the heating element to the lead frame. and a block. The heater block is provided with a heat radiating portion having a plurality of fins formed in the depth direction from the surface of the heater block.

ボンディング装置は、作業領域においてボンディング部によるボンディング作業を行う。この作業領域の上流側には、作業領域に搬送される前のリードフレームを加熱するヒータユニットが配置されている。従って、ボンディング作業の前に予備加熱を行う領域と、ボンディング作業を行う領域と、を互いに異ならせることが可能になる。さらに、ヒータユニットが有するヒータブロックは、深さ方向に延びる複数のフィンを有する。複数のフィンによれば、ヒータブロックからリードフレームへ熱が効率よく伝わる。従って、予備加熱に要する時間を短縮することが可能になる。その結果、生産性を向上することができる。 The bonding device performs a bonding operation using the bonding section in the working area. A heater unit that heats the lead frame before it is transported to the work area is arranged on the upstream side of the work area. Therefore, it is possible to make the area in which preheating is performed before the bonding work and the area in which the bonding work is performed different from each other. Furthermore, the heater block of the heater unit has a plurality of fins extending in the depth direction. The plurality of fins efficiently conducts heat from the heater block to the lead frame. Therefore, it is possible to shorten the time required for preheating. As a result, productivity can be improved.

複数のフィンは、リードフレームの搬送方向と交差する方向に沿って互いに離間してもよい。この構成によれば、リードフレームの裏面を保護することができる。 The plurality of fins may be spaced apart from each other along a direction intersecting the conveying direction of the lead frame. With this configuration, the back surface of the lead frame can be protected.

ヒータブロックには、フィンの間に設けられると共に深さ方向に貫通する穴が設けられてもよい。ヒータブロックからリードフレームへの熱の伝達は、ヒータブロックからリードフレームへ向かう空気の対流による。この穴を設けることにより、熱を伝えるための空気がフィンへ好適に供給される。従って、ヒータブロックからリードフレームへさらに効率よく熱が伝わる。その結果、生産性をより向上することができる。 The heater block may be provided with holes that are provided between the fins and penetrate in the depth direction. Heat is transferred from the heater block to the lead frame by air convection from the heater block to the lead frame. By providing this hole, air for conducting heat is preferably supplied to the fins. Therefore, heat is more efficiently transferred from the heater block to the lead frame. As a result, productivity can be further improved.

深さ方向におけるフィンの長さは、深さ方向におけるフィンの先端からリードフレームまでの距離よりも長くてもよい。この構成によれば、フィンによって熱せられた空気をリードフレームの裏面へ好適に供給することが可能になる。 The length of the fin in the depth direction may be longer than the distance from the tip of the fin to the lead frame in the depth direction. According to this configuration, the air heated by the fins can be suitably supplied to the rear surface of the lead frame.

上記のボンディング装置は、ボンディング部及びフレームフィーダの動作を制御する制御部をさらに備えてもよい。制御部は、第１の期間においてボンディング部にボンディング作業を行わせる第１制御信号をボンディング部に提供し、第１の期間に重複する第２の期間において、ヒータユニットにリードフレームの予備加熱を行わせる第２制御信号をフレームフィーダに提供してもよい。第２の期間の長さは、第１の期間の長さ以下であってもよい。この制御によれば、ボンディング作業を行っている間に、次のリードフレームの予備加熱が完了する。従って、ボンディング作業の終了後、作業領域からのリードフレームの搬出と並行して、予備加熱が終了したリードフレームを搬入することが可能になる。つまり、予備加熱に関し、ボンディング作業の待機時間を設ける必要がない。その結果、生産性をさらに高めることができる。 The bonding apparatus described above may further include a control section for controlling operations of the bonding section and the frame feeder. The control unit provides the bonding unit with a first control signal for causing the bonding unit to perform a bonding operation during the first period, and causes the heater unit to preheat the lead frame during the second period overlapping the first period. A second control signal may be provided to the frame feeder to cause it to do so. The length of the second period may be less than or equal to the length of the first period. According to this control, the preheating of the next lead frame is completed while the bonding operation is being performed. Therefore, after the bonding work is finished, it is possible to carry in the preheated lead frame in parallel with carrying out the lead frame from the working area. In other words, there is no need to provide a waiting time for the bonding work with respect to preheating. As a result, productivity can be further improved.

本発明の別の形態であるフレームフィーダは、リードフレームに対してボンディング作業を行う作業領域にリードフレームを搬送する搬送部と、作業領域に搬送される前のリードフレームを予備加熱する第１ヒータユニットと、を備える。第１ヒータユニットは、第１発熱体と、リードフレームの搬送方向において作業領域よりも上流側であって、リードフレームの裏面に対面するように配置されて、第１発熱体から受けた熱をリードフレームに提供する第１ヒータブロックと、を有する。第１ヒータブロックには、第１ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数の第１フィンを有する第１放熱部が設けられている。 A frame feeder, which is another embodiment of the present invention, includes a conveying unit that conveys lead frames to a work area where bonding work is performed on the lead frames, and a first heater that preheats the lead frames before being conveyed to the work area. a unit; The first heater unit is arranged upstream of the working area in the lead frame conveying direction with respect to the first heating element and faces the back surface of the lead frame, and absorbs heat received from the first heating element. a first heater block provided to the leadframe. The first heater block is provided with a first heat radiator having a plurality of first fins formed in the depth direction from the surface of the first heater block.

フレームフィーダのヒータユニットが有するヒータブロックは、深さ方向に延びる複数のフィンを有してもよい。複数のフィンによれば、ヒータブロックからリードフレームへ熱が効率よく伝わる。従って、予備加熱に要する時間を短縮することが可能になる。その結果、生産性を向上することができる。 A heater block of the heater unit of the frame feeder may have a plurality of fins extending in the depth direction. The plurality of fins efficiently conducts heat from the heater block to the lead frame. Therefore, it is possible to shorten the time required for preheating. As a result, productivity can be improved.

上記のフレームフィーダは、ボンディング作業が行われた後に作業領域から搬送されたリードフレームを加熱する第２ヒータユニットをさらに備えてもよい。第２ヒータユニットは、第２発熱体と、リードフレームの搬送方向において作業領域よりも下流側であって、リードフレームの裏面に対面するように配置されて、第２発熱体から受けた熱をリードフレームに提供する第２ヒータブロックと、を有してもよい。第２ヒータブロックには、第２ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数の第２フィンを有する第２放熱部が設けられていてもよい。この構成によれば、ボンディング作業が行われたリードフレームが急激に冷却されることが抑制される。従って、ボンディング作業によって得られた結果物を保護することができる。 The frame feeder may further include a second heater unit that heats the lead frame transported from the work area after the bonding work is performed. The second heater unit is disposed downstream of the work area in the lead frame conveying direction and facing the back surface of the lead frame, and absorbs heat received from the second heat generating element. and a second heater block provided to the leadframe. The second heater block may be provided with a second heat radiation part having a plurality of second fins formed in the depth direction from the surface of the second heater block. According to this configuration, rapid cooling of the lead frame to which the bonding work has been performed is suppressed. Therefore, it is possible to protect the product obtained by the bonding work.

本発明のさらに別の形態は、リードフレームに対してボンディング作業を行う作業領域に搬送される前のリードフレームを予備加熱するヒータユニットである。ヒータユニットは、発熱体と、リードフレームの搬送方向において作業領域よりも上流側であって、リードフレームの裏面に対面するように配置されて、発熱体から受けた熱をリードフレームに提供するヒータブロックと、を有する。ヒータブロックには、ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数のフィンを有する放熱部が設けられている。 Yet another aspect of the present invention is a heater unit for preheating a lead frame before it is transported to a work area where a bonding operation is performed on the lead frame. The heater unit is arranged upstream of the heating element and the work area in the conveying direction of the lead frame so as to face the back surface of the lead frame, and provides heat received from the heating element to the lead frame. and a block. The heater block is provided with a heat radiating portion having a plurality of fins formed in the depth direction from the surface of the heater block.

ヒータユニットが有するヒータブロックは、深さ方向に延びる複数のフィンを有する。複数のフィンによれば、ヒータブロックからリードフレームへ熱が効率よく伝わる。従って、予備加熱に要する時間を短縮することが可能になる。その結果、生産性を向上することができる。また、複数のフィンは、リードフレームの搬送方向と交差する方向に沿って互いに離間してもよい。またヒータブロックには、フィンの間に設けられると共に深さ方向に貫通する穴が設けられてもよい。さらに、深さ方向におけるフィンの長さは、深さ方向におけるフィンの先端からリードフレームまでの距離よりも長くてもよい。 A heater block of the heater unit has a plurality of fins extending in the depth direction. The plurality of fins efficiently conducts heat from the heater block to the lead frame. Therefore, it is possible to shorten the time required for preheating. As a result, productivity can be improved. Also, the plurality of fins may be spaced apart from each other along the direction intersecting the transport direction of the lead frame. Further, the heater block may be provided with holes that are provided between the fins and penetrate in the depth direction. Furthermore, the length of the fin in the depth direction may be longer than the distance from the tip of the fin to the lead frame in the depth direction.

本発明に係るボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニットによれば、生産性を向上させることができる。 According to the bonding apparatus, frame feeder and heater unit according to the present invention, productivity can be improved.

図１は、実施形態のワイヤボンディング装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a wire bonding apparatus of an embodiment. 図２は、プリヒータ、ヒートプレート及びアフターヒータと、リードフレームとの位置関係を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the positional relationship between the preheater, heat plate, afterheater, and lead frame. 図３は、ヒータユニットを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a heater unit. 図４は、ヒータユニットの断面を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a cross section of the heater unit. 図５は、ワイヤボンディング装置の動作を説明するチャート図である。FIG. 5 is a chart diagram explaining the operation of the wire bonding apparatus. 図６は、比較例のヒータユニットが有する加熱性能と、実施例のヒータユニットが有する加熱性能と、を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing the heating performance of the heater unit of the comparative example and the heating performance of the heater unit of the example.

以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための形態を詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

〔ワイヤボンディング装置〕
図１に示すワイヤボンディング装置１（ボンディング装置）は、例えば、リードフレーム１００の電極と、当該リードフレーム１００にダイボンドされた半導体素子の電極と、を細径の金属ワイヤを用いて電気的に接続する。ワイヤボンディング装置１は、ワイヤに対して熱、超音波又は圧力を提供することにより、ワイヤを電極に接続する。ワイヤボンディング装置１は、フレームフィーダ２と、ボンディングユニット３（ボンディング部）と、制御ユニット４（制御部）と、を有する。これらフレームフィーダ２、ボンディングユニット３及び制御ユニット４は、ベース６に設けられている。[Wire bonding equipment]
The wire bonding apparatus 1 (bonding apparatus) shown in FIG. 1 electrically connects, for example, electrodes of a lead frame 100 and electrodes of a semiconductor element die-bonded to the lead frame 100 using thin metal wires. do. The wire bonding apparatus 1 connects wires to electrodes by applying heat, ultrasonic waves or pressure to the wires. The wire bonding apparatus 1 has a frame feeder 2, a bonding unit 3 (bonding section), and a control unit 4 (control section). These frame feeder 2 , bonding unit 3 and control unit 4 are provided on the base 6 .

なお、以下の説明において、搬送方向Ｄ１、対面方向Ｄ２及び奥行方向Ｄ３との用語を用いることがある。搬送方向Ｄ１とは、フレームフィーダ２によってリードフレーム１００が搬送される方向である。対面方向Ｄ２とは、後述するプリヒータ１１の主面１１ａからリードフレーム１００の裏面１００ａに向かう方向である。なお、対面方向Ｄ２は、ボンディングユニット３におけるキャピラリ８の移動方向に対して平行である。さらに、対面方向Ｄ２は、ヒータブロック１６における深さ方向である。奥行方向Ｄ３は、搬送方向Ｄ１及び対面方向Ｄ２のそれぞれに直交する。 In the following description, the terms conveying direction D1, facing direction D2, and depth direction D3 may be used. The transport direction D<b>1 is the direction in which the lead frame 100 is transported by the frame feeder 2 . The facing direction D2 is the direction from the main surface 11a of the preheater 11, which will be described later, toward the back surface 100a of the lead frame 100. As shown in FIG. The facing direction D2 is parallel to the moving direction of the capillaries 8 in the bonding unit 3 . Furthermore, the facing direction D2 is the depth direction of the heater block 16 . The depth direction D3 is orthogonal to each of the transport direction D1 and the facing direction D2.

フレームフィーダ２は、被処理部品であるリードフレーム１００を搬送する。フレームフィーダ２は、リードフレーム１００の温度を制御するために、リードフレーム１００を加熱する。フレームフィーダ２の詳細は、後述する。ボンディングユニット３は、ボンディングツール７と、キャピラリ８と、を含む。キャピラリ８は、ボンディングツール７の先端に対して着脱可能に設けられる。キャピラリ８は、ワイヤに対して熱、超音波又は圧力を提供する。制御ユニット４は、フレームフィーダ２及びボンディングユニット３の動作を含むワイヤボンディング装置１の全体の動作を制御する。 The frame feeder 2 conveys a lead frame 100, which is a component to be processed. The frame feeder 2 heats the leadframe 100 to control the temperature of the leadframe 100 . Details of the frame feeder 2 will be described later. Bonding unit 3 includes a bonding tool 7 and a capillary 8 . The capillary 8 is detachably attached to the tip of the bonding tool 7 . A capillary 8 provides heat, ultrasound or pressure to the wire. A control unit 4 controls the overall operation of the wire bonding apparatus 1 including the operations of the frame feeder 2 and bonding unit 3 .

制御ユニット４は、いくつかの制御信号をボンディングユニット３及びフレームフィーダ２に提供する。例えば、制御信号は、フレームフィーダ２におけるリードフレーム１００の搬送を制御するための信号と、フレームフィーダ２におけるリードフレーム１００の加熱を制御するための信号と、を含む。また、制御信号は、リードフレーム１００に対するキャピラリ８の位置を制御するための信号と、熱、超音波又は圧力の提供の開始及び停止のための信号と、を含んでもよい。 Control unit 4 provides several control signals to bonding unit 3 and frame feeder 2 . For example, the control signal includes a signal for controlling transportation of lead frames 100 in frame feeder 2 and a signal for controlling heating of lead frames 100 in frame feeder 2 . The control signals may also include signals for controlling the position of the capillary 8 relative to the leadframe 100 and signals for starting and stopping the application of heat, ultrasound or pressure.

〔フレームフィーダ〕
フレームフィーダ２は、レール９（搬送部）と、プリヒータ１１（ヒータユニット、第１ヒータユニット）と、ヒートプレート１２と、アフターヒータ１３（第２ヒータユニット）と、を有する。[Frame feeder]
The frame feeder 2 has a rail 9 (conveyor), a preheater 11 (heater unit, first heater unit), a heat plate 12, and an afterheater 13 (second heater unit).

レール９は、搬送方向Ｄ１に延びる一対の部材である。レール９は、搬送方向Ｄ１と直交する方向に互いに離間する。レール９は、未処理のリードフレーム１００を収容するマガジンから、リードフレーム１００を取り出す。レール９は、リードフレーム１００を搬送方向Ｄ１に沿って移動させる。この搬送において、レール９は、プリヒータ１１、ヒートプレート１２、アフターヒータ１３のそれぞれの上方において、所定の期間だけリードフレーム１００の位置を保持する。そして、レール９は、処理が完了したリードフレーム１００を別のマガジンに収納する。 The rails 9 are a pair of members extending in the transport direction D1. The rails 9 are separated from each other in a direction orthogonal to the transport direction D1. Rails 9 remove leadframes 100 from magazines containing unprocessed leadframes 100 . The rail 9 moves the lead frame 100 along the transport direction D1. During this transport, the rails 9 hold the position of the lead frame 100 above the preheater 11, heat plate 12, and afterheater 13 for a predetermined period. Then, the rail 9 accommodates the lead frame 100 for which processing has been completed in another magazine.

プリヒータ１１、ヒートプレート１２及びアフターヒータ１３は、一対のレール９の間に配置されている。プリヒータ１１、ヒートプレート１２及びアフターヒータ１３は、搬送方向Ｄ１に沿ってこの順に配置されている。そして、図２の（ａ）部に示すように、プリヒータ１１上には、予備加熱領域Ａ１が設定される。ヒートプレート１２上には、ボンディング領域Ａ２（作業領域）が設定される。さらに、アフターヒータ１３上には、後加熱領域Ａ３が設定される。この配置によれば、リードフレーム１００は、予備加熱領域Ａ１、ボンディング領域Ａ２及び後加熱領域Ａ３の順に移動する。 A preheater 11 , a heat plate 12 and an afterheater 13 are arranged between a pair of rails 9 . The preheater 11, the heat plate 12 and the afterheater 13 are arranged in this order along the transport direction D1. A preheating area A1 is set on the preheater 11, as shown in part (a) of FIG. A bonding area A2 (work area) is set on the heat plate 12 . Furthermore, a post-heating area A3 is set on the after-heater 13 . According to this arrangement, the lead frame 100 moves through the preheating area A1, the bonding area A2, and the postheating area A3 in this order.

プリヒータ１１及びアフターヒータ１３は、リードフレーム１００の裏面１００ａに対して所定の距離だけ離間する。プリヒータ１１とリードフレーム１００との間には、隙間Ｌ１が形成される。同様に、アフターヒータ１３とリードフレーム１００との間にも、隙間Ｌ１が形成される。隙間Ｌ１は、例えば、０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であり、一例として１ｍｍ以上２ｍｍ以下であってよい。プリヒータ１１及びアフターヒータ１３は、ベース６（図１）に固定されている。従って、プリヒータ１１とリードフレーム１００との間の距離は、基本的に不変である。同様に、アフターヒータ１３とリードフレーム１００との間の距離も、基本的に不変である。 The preheater 11 and the afterheater 13 are separated from the back surface 100a of the lead frame 100 by a predetermined distance. A gap L1 is formed between the preheater 11 and the lead frame 100 . Similarly, a gap L1 is formed between the afterheater 13 and the lead frame 100 as well. The gap L1 is, for example, 0.5 mm or more and 3.0 mm or less, and as an example, may be 1 mm or more and 2 mm or less. The preheater 11 and the afterheater 13 are fixed to the base 6 (FIG. 1). Therefore, the distance between the preheater 11 and the lead frame 100 remains basically unchanged. Similarly, the distance between the afterheater 13 and the lead frame 100 is basically unchanged.

ヒートプレート１２とリードフレーム１００の裏面１００ａとの間の距離は、可変である。具体的には、ボンディング作業が行われるとき、ヒートプレート１２は、リードフレーム１００の裏面１００ａに接する（図２の（ａ）部参照）。これに対して、ヒートプレート１２にリードフレーム１００を搬送するとき、及び、ヒートプレート１２からリードフレーム１００を搬出するとき、ヒートプレート１２は、駆動機構１０によって下方に移動する（図２の（ｂ）部参照）。このとき、ヒートプレート１２とリードフレーム１００との間には、隙間Ｌ２が形成される。隙間Ｌ２は、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、一例として１０ｍｍであってよい。 The distance between the heat plate 12 and the back surface 100a of the lead frame 100 is variable. Specifically, when the bonding operation is performed, the heat plate 12 contacts the rear surface 100a of the lead frame 100 (see part (a) of FIG. 2). On the other hand, when the lead frame 100 is transferred to the heat plate 12 and when the lead frame 100 is unloaded from the heat plate 12, the heat plate 12 is moved downward by the driving mechanism 10 (see (b) in FIG. 2). ) section). At this time, a gap L2 is formed between the heat plate 12 and the lead frame 100 . The gap L2 is, for example, 1 mm or more and 15 mm or less, and may be 10 mm as an example.

〔プリヒータ〕
図３は、プリヒータ１１の構成をより具体的に示す斜視図である。プリヒータ１１は、カートリッジヒータ１４（発熱体、第１発熱体）と、ヒータブロック１６（第１ヒータブロック）と、を有する。カートリッジヒータ１４は、通電によって発熱する。例えば、カートリッジヒータ１４の温度は、２００℃以上４００℃以下であってよい。[Preheater]
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the preheater 11 more specifically. The preheater 11 has a cartridge heater 14 (heating element, first heating element) and a heater block 16 (first heater block). The cartridge heater 14 generates heat when energized. For example, the temperature of the cartridge heater 14 may be 200° C. or higher and 400° C. or lower.

ヒータブロック１６は、カートリッジヒータ１４が発した熱を、リードフレーム１００に伝達する。ヒータブロック１６は、リードフレーム１００に対面する主面１６ａを含む。奥行方向Ｄ３におけるヒータブロック１６の幅は、リードフレーム１００の幅より大きくてもよい。ヒータブロック１６は、ヒータ固定面１７と、上流放熱部１８と、下流放熱部１９と、を有する。ヒータ固定面１７は、ベース６に対してアダプタ等を介して固定される。リードフレーム１００と対面するヒータブロック１６の表面には、上流放熱部１８及び下流放熱部１９が形成されている。上流放熱部１８及び下流放熱部１９は、プリヒータ１１の主面としてよい。また、上流放熱部１８及び下流放熱部１９は、ヒータブロック１６の主面としてもよい。上流放熱部１８及び下流放熱部１９は、リードフレーム１００に隙間Ｌ１を挟んで互いに対面する。ヒータ固定面１７から受け入れられた熱は、上流放熱部１８及び下流放熱部１９からリードフレーム１００に提供される。 The heater block 16 transfers heat generated by the cartridge heater 14 to the lead frame 100 . Heater block 16 includes a main surface 16 a facing lead frame 100 . The width of heater block 16 in depth direction D<b>3 may be greater than the width of lead frame 100 . The heater block 16 has a heater fixing surface 17 , an upstream radiator 18 and a downstream radiator 19 . The heater fixing surface 17 is fixed to the base 6 via an adapter or the like. An upstream heat radiation portion 18 and a downstream heat radiation portion 19 are formed on the surface of the heater block 16 facing the lead frame 100 . The upstream heat radiation portion 18 and the downstream heat radiation portion 19 may be the main surface of the preheater 11 . Further, the upstream heat radiating portion 18 and the downstream heat radiating portion 19 may be the main surface of the heater block 16 . The upstream heat radiating portion 18 and the downstream heat radiating portion 19 face each other across the lead frame 100 with a gap L1 therebetween. The heat received from the heater fixing surface 17 is provided to the lead frame 100 from the upstream heat radiation portion 18 and the downstream heat radiation portion 19 .

上流放熱部１８は、搬送方向Ｄ１における上流側に設けられている。下流放熱部１９は、搬送方向Ｄ１における下流側に設けられている。下流放熱部１９には、円筒状のカートリッジヒータ１４が設けられている。上流放熱部１８と下流放熱部１９との間には、連結部２１が設けられている。連結部２１には後述するフィン２２は設けられていない。連結部２１には、例えば、プリヒータ１１をベース６（図１参照）に固定するためのボルト穴が設けられてもよい。 The upstream heat radiating section 18 is provided on the upstream side in the transport direction D1. The downstream heat radiating section 19 is provided downstream in the transport direction D1. A cylindrical cartridge heater 14 is provided in the downstream heat radiating section 19 . A connecting portion 21 is provided between the upstream heat radiating portion 18 and the downstream heat radiating portion 19 . The connecting portion 21 is not provided with fins 22, which will be described later. The connecting portion 21 may be provided with, for example, a bolt hole for fixing the preheater 11 to the base 6 (see FIG. 1).

図４を参照しながら、下流放熱部１９について説明する。図４は、図３に示す仮想面Ｋにおける断面斜視図である。上流放熱部１８は、下流放熱部１９に対して形成される位置が異なるだけであるので、詳細な説明は省略する。下流放熱部１９は、複数のフィン２２（複数の第１フィン）と、溝２３と、空気供給穴２４と、を有する。 The downstream radiator 19 will be described with reference to FIG. 4 is a cross-sectional perspective view on the virtual plane K shown in FIG. 3. FIG. Since the upstream heat radiating portion 18 differs from the downstream heat radiating portion 19 only in the position where it is formed, detailed description thereof will be omitted. The downstream radiator 19 has a plurality of fins 22 (a plurality of first fins), grooves 23 and air supply holes 24 .

ヒータブロック１６において、主面１６ａは、放熱部（第１放熱部）を構成する。フィン２２は、主面１６ａに開口を有する。フィン２２は、放熱面積を増大させると共に、助走区間としての溝２３を形成する。フィン２２は、対面方向Ｄ２に延びている。フィン２２の先端面２２ａは、ヒータブロック１６の主面１６ａの一部である。従って、プリヒータ１１からリードフレーム１００までの隙間Ｌ１は、フィン２２の先端面２２ａからリードフレーム１００の裏面１００ａまでの距離と同じ意味である。 In the heater block 16, the main surface 16a constitutes a heat radiating portion (first heat radiating portion). The fins 22 have openings on the main surface 16a. The fins 22 increase the heat radiation area and form grooves 23 as running sections. The fins 22 extend in the facing direction D2. A tip surface 22 a of the fin 22 is part of the main surface 16 a of the heater block 16 . Therefore, the gap L1 from the preheater 11 to the lead frame 100 has the same meaning as the distance from the tip surface 22a of the fin 22 to the back surface 100a of the lead frame 100. FIG.

複数のフィン２２は、対面方向Ｄ２及び搬送方向Ｄ１のそれぞれに直交する方向（奥行方向Ｄ３）に沿って、互いに離間する。従って、フィン先端の稜線は、搬送方向Ｄ１に対して平行である。この構成により、溝２３が形成される。つまり、フィン２２の間に溝２３が形成される。溝２３の深さＬ３は、フィン２２の高さと同じ意味である。溝２３の深さＬ３は、隙間Ｌ１よりも大きい。例えば、溝２３の深さＬ３は、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、一例として１２ｍｍである。溝２３の深さＬ３は、隙間Ｌ１に対して５倍（Ｌ３＝５×Ｌ１）以上２０倍以下としてよく、一例として隙間Ｌ１の１０倍と規定してもよい。 The plurality of fins 22 are separated from each other along a direction (depth direction D3) orthogonal to each of the facing direction D2 and the transport direction D1. Therefore, the ridgeline of the fin tip is parallel to the transport direction D1. A groove 23 is formed by this configuration. That is, grooves 23 are formed between the fins 22 . The depth L3 of the groove 23 has the same meaning as the height of the fin 22 . A depth L3 of the groove 23 is greater than the gap L1. For example, the depth L3 of the groove 23 is 5 mm or more and 30 mm or less, and is 12 mm as an example. The depth L3 of the groove 23 may be 5 times (L3=5×L1) or more and 20 times or less the gap L1, and may be defined as 10 times the gap L1, for example.

溝２３の底面２３ａには、空気供給穴２４の開口２４ａが設けられている。空気供給穴２４は、対面方向Ｄ２に沿って延びている。空気供給穴２４の逆側の開口２４ｂは、ヒータ固定面１７側に設けられている。空気供給穴２４は、開口２４ｂから空気を取り入れて、溝２３の底面２３ａに空気を排出する。空気供給穴２４は、フィン２２の間に空気（白抜き矢印参照）を供給する。空気供給穴２４は、溝２３ごとに設けられている。従って、ヒータブロック１６を平面視すると、空気供給穴２４は、奥行方向Ｄ３に沿って互いに離間してヒータブロック１６に設けられている。 The bottom surface 23a of the groove 23 is provided with an opening 24a of the air supply hole 24. As shown in FIG. The air supply hole 24 extends along the facing direction D2. An opening 24b opposite to the air supply hole 24 is provided on the heater fixing surface 17 side. The air supply hole 24 takes in air from the opening 24 b and discharges the air to the bottom surface 23 a of the groove 23 . The air supply holes 24 supply air (see white arrows) between the fins 22 . An air supply hole 24 is provided for each groove 23 . Therefore, when the heater block 16 is viewed from above, the air supply holes 24 are provided in the heater block 16 so as to be separated from each other along the depth direction D3.

プリヒータ１１によれば、カートリッジヒータ１４において熱が発生する。当該熱は、ヒータブロック１６に移動する。そして、熱は、フィン２２に到達する。フィン２２に到達した熱は、フィン２２の側面の近くに存在する空気に移動する。つまり、溝２３に存在する空気が加熱される。加熱された空気は、相対的に密度が小さくなるので、上昇を始める。ここで、フィン２２では、フィン２２の側面において上記の熱移動が生じ、熱せられた空気の上昇流が生じる。このフィン２２から空気への熱移動が生じる区間を、助走区間と呼ぶ。つまり、フィン２２を有しない場合にも、フィン２２から空気への熱移動は生じるが、助走区間は形成されない。助走区間を設けた自然対流加熱を利用することで、必要十分な熱エネルギをプリヒータ１１からリードフレーム１００に提供することができる。 The preheater 11 generates heat in the cartridge heater 14 . The heat is transferred to heater block 16 . The heat then reaches the fins 22 . The heat reaching the fins 22 is transferred to the air present near the sides of the fins 22 . That is, the air present in the grooves 23 is heated. As the heated air becomes relatively less dense, it begins to rise. Here, in the fins 22, the heat transfer described above occurs on the side surfaces of the fins 22, and an upward flow of heated air occurs. A section in which heat is transferred from the fins 22 to the air is called a run-up section. In other words, even if the fins 22 are not provided, heat transfer from the fins 22 to the air occurs, but no run-up section is formed. By using the natural convection heating provided with the run-up section, necessary and sufficient heat energy can be provided from the preheater 11 to the lead frame 100 .

なお、アフターヒータ１３は、プリヒータ１１と同様の構成を有する。つまり、第２発熱体であるカートリッジヒータ１４と、第２ヒータブロックであるヒータブロック１６と、を有する。そして、ヒータブロック１６は、第２放熱部である上流放熱部１８及び下流放熱部１９を有し、当該上流放熱部１８及び下流放熱部１９には第２フィンであるフィン２２が設けられている。従って、アフターヒータ１３に関する詳細な説明は省略する。 The afterheater 13 has the same configuration as the preheater 11 . That is, it has a cartridge heater 14 as a second heating element and a heater block 16 as a second heater block. The heater block 16 has an upstream heat radiating portion 18 and a downstream heat radiating portion 19 which are second heat radiating portions, and the upstream heat radiating portion 18 and the downstream heat radiating portion 19 are provided with fins 22 which are second fins. . Therefore, detailed description of the afterheater 13 is omitted.

〔ワイヤボンディング装置の動作〕
ワイヤボンディング装置１の動作について説明する。図５は、ワイヤボンディング装置１の動作を模式的に示す図である。図５において、最上段の横軸は、予備加熱領域Ａ１に対応する。中段の横軸は、ボンディング領域Ａ２に対応する。最下段の横軸は、後加熱領域Ａ３に対応する。それぞれの横軸は、左から右に向けて時間が進行することを示す。また、それぞれの横軸に重複する矩形は、リードフレーム１００がそれぞれの領域に存在することを示す。[Operation of wire bonding equipment]
The operation of the wire bonding apparatus 1 will be described. 5A and 5B schematically show the operation of the wire bonding apparatus 1. FIG. In FIG. 5, the uppermost horizontal axis corresponds to the preheating area A1. The middle horizontal axis corresponds to the bonding area A2. The bottom horizontal axis corresponds to the post-heating area A3. Each horizontal axis indicates that time progresses from left to right. Rectangles overlapping each horizontal axis indicate that the lead frame 100 exists in each region.

制御ユニット４は、プリヒータ１１、ヒートプレート１２及びアフターヒータ１３に電流を提供する。この動作により、プリヒータ１１、ヒートプレート１２及びアフターヒータ１３は、それぞれ所定の温度に設定される。例えば、プリヒータ１１の設定温度は、２００℃以上３５０℃以下である。例えば、ヒートプレート１２の設定温度は、３００℃である。例えば、アフターヒータ１３の設定温度は、３００℃である。 Control unit 4 provides current to preheater 11 , heat plate 12 and afterheater 13 . By this operation, the preheater 11, the heat plate 12 and the afterheater 13 are each set to a predetermined temperature. For example, the set temperature of the preheater 11 is 200° C. or higher and 350° C. or lower. For example, the set temperature of the heat plate 12 is 300.degree. For example, the set temperature of the afterheater 13 is 300.degree.

次に、制御ユニット４は、フレームフィーダ２に制御信号を提供する。その結果、リードフレーム１００を搬送する制御が行われる。以下、フレームフィーダ２の動作を説明するが、各動作は、フレームフィーダ２が制御ユニット４から受ける制御信号に応じて行われる。 The control unit 4 then provides control signals to the frame feeder 2 . As a result, control for conveying the lead frame 100 is performed. The operation of the frame feeder 2 will be described below, and each operation is performed according to the control signal that the frame feeder 2 receives from the control unit 4. FIG.

具体的には、フレームフィーダ２は、マガジンからリードフレーム１００を取り出す。フレームフィーダ２は、取り出したリードフレーム１００を予備加熱領域Ａ１に搬送する（Ｓ１）。次に、フレームフィーダ２は、リードフレーム１００の位置を所定期間だけ保持する（Ｓ２）。この期間において、リードフレーム１００は、プリヒータ１１から熱の提供を受ける。その結果、リードフレーム１００は、所定の温度まで加熱される。 Specifically, the frame feeder 2 takes out the lead frame 100 from the magazine. The frame feeder 2 conveys the lead frame 100 taken out to the preheating area A1 (S1). Next, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 for a predetermined period (S2). During this period, the lead frame 100 receives heat from the preheater 11 . As a result, lead frame 100 is heated to a predetermined temperature.

所定期間の経過後、フレームフィーダ２は、リードフレーム１００をボンディング領域Ａ２に搬送する（Ｓ３）。この搬送と並行して、フレームフィーダ２は、再びマガジンからリードフレーム１００を取り出すと共に取り出したリードフレーム１００を予備加熱領域Ａ１に搬送する（Ｓ４）。そして、フレームフィーダ２は、ボンディング領域Ａ２に搬送されたリードフレーム１００の位置を所定期間（第１の期間）だけ保持する。同様に、フレームフィーダ２は、予備加熱領域Ａ１に搬送されたリードフレーム１００の位置を所定期間（第２の期間）だけ保持する。この期間において、制御ユニット４は、ボンディングユニット３に制御信号を提供する。この制御信号に応じて、ボンディングユニット３は、リードフレーム１００に対するボンディング作業を行う（Ｓ５）。さらに、ボンディング作業と並行して、予備加熱領域Ａ１に配置されたリードフレーム１００は、プリヒータ１１から熱の提供を受けるので、所定の温度まで加熱される（Ｓ６）。 After a predetermined period of time has elapsed, the frame feeder 2 conveys the lead frame 100 to the bonding area A2 (S3). In parallel with this transportation, the frame feeder 2 again takes out the lead frame 100 from the magazine and transports the lead frame 100 taken out to the preheating area A1 (S4). Then, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 transported to the bonding area A2 for a predetermined period (first period). Similarly, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 transported to the preheating area A1 for a predetermined period (second period). During this period the control unit 4 provides a control signal to the bonding unit 3 . In response to this control signal, the bonding unit 3 performs bonding work on the lead frame 100 (S5). Furthermore, in parallel with the bonding operation, the lead frame 100 placed in the preheating area A1 receives heat from the preheater 11, so that it is heated to a predetermined temperature (S6).

ここで、予備加熱領域Ａ１にリードフレーム１００が配置される期間（Ｓ６）の長さは、ボンディング作業（Ｓ５）に要する期間の長さと同じである。つまり、予備加熱領域Ａ１にリードフレーム１００が到達したタイミングと、ボンディング領域Ａ２にリードフレーム１００が到達したタイミングが同じであるとすれば、予備加熱（Ｓ６）とボンディング作業（Ｓ５）とは同時に終了する。 Here, the length of the period (S6) during which the lead frame 100 is placed in the preheating area A1 is the same as the length of the period required for the bonding operation (S5). That is, if the lead frame 100 reaches the preheating area A1 at the same timing as the lead frame 100 reaches the bonding area A2, the preheating (S6) and the bonding operation (S5) are completed at the same time. do.

なお、ここで言うリードフレーム１００が配置される期間とは、予備加熱領域Ａ１におけるリードフレーム１００の位置が静止してから、再び移動を開始するまでの期間としてよい。ボンディング作業に要する期間とは、ボンディング領域Ａ２におけるリードフレーム１００の位置が静止してから、再び移動を開始するまでの期間としてよい。また、ボンディング作業に要する期間とは、ボンディングユニット３の動作が開始されてから、停止するまでの期間としてもよい。つまり、ボンディング作業に要する期間は、ボンディング領域Ａ２におけるリードフレーム１００の位置が静止してからボンディングユニット３の動作が開始されるまでの期間を含めてもよいし、含めなくてもよい。 The period during which the lead frame 100 is arranged may be the period from when the lead frame 100 stops in the preheating area A1 to when it starts to move again. The period required for the bonding operation may be the period from when the position of the lead frame 100 in the bonding area A2 stops to when it starts to move again. Also, the period required for the bonding operation may be the period from when the operation of the bonding unit 3 is started until it is stopped. That is, the period required for the bonding operation may or may not include the period from when the position of the lead frame 100 in the bonding area A2 stops to when the bonding unit 3 starts operating.

所定期間の経過後、フレームフィーダ２は、ボンディング作業が行われたリードフレーム１００を後加熱領域Ａ３に搬送する（Ｓ７）。この搬送と並行して、フレームフィーダ２は、予備加熱がなされたリードフレーム１００をボンディング領域Ａ２に搬送する（Ｓ８）。さらに、フレームフィーダ２は、再びマガジンからリードフレーム１００を取り出すと共に取り出したリードフレーム１００を予備加熱領域Ａ１に搬送する（Ｓ９）。 After a predetermined period of time has elapsed, the frame feeder 2 conveys the lead frame 100 on which the bonding operation has been performed to the post-heating area A3 (S7). In parallel with this transport, the frame feeder 2 transports the preheated lead frame 100 to the bonding area A2 (S8). Further, the frame feeder 2 takes out the lead frame 100 from the magazine again and conveys the lead frame 100 taken out to the preheating area A1 (S9).

そして、フレームフィーダ２は、後加熱領域Ａ３に搬送されたリードフレーム１００の位置を所定期間だけ保持する。同様に、フレームフィーダ２は、ボンディング領域Ａ２に搬送されたリードフレーム１００の位置を所定期間だけ保持する。さらに、フレームフィーダ２は、予備加熱領域Ａ１に搬送されたリードフレーム１００の位置を所定期間だけ保持する。この期間において、後加熱領域Ａ３に配置されたリードフレーム１００は、アフターヒータ１３から熱の提供を受ける（Ｓ１１）。また、ボンディングユニット３は、リードフレーム１００に対するボンディング作業を行う（Ｓ１２）。さらに、ボンディング作業と並行して、予備加熱領域Ａ１に配置されたリードフレーム１００は、プリヒータ１１から熱の提供を受けるので、所定の温度まで加熱される（Ｓ１４）。その後、フレームフィーダ２は、リードフレーム１００をマガジンに収納する（Ｓ１４）。 Then, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 transported to the post-heating area A3 for a predetermined period. Similarly, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 transported to the bonding area A2 for a predetermined period. Furthermore, the frame feeder 2 holds the position of the lead frame 100 transported to the preheating area A1 for a predetermined period. During this period, the lead frame 100 placed in the post-heating area A3 receives heat from the after-heater 13 (S11). Also, the bonding unit 3 performs a bonding operation on the lead frame 100 (S12). Furthermore, in parallel with the bonding operation, the lead frame 100 placed in the preheating area A1 receives heat from the preheater 11, so that it is heated to a predetermined temperature (S14). After that, the frame feeder 2 stores the lead frame 100 in the magazine (S14).

〔作用効果〕
以下、ワイヤボンディング装置１の作用効果について説明する。[Effect]
The effects of the wire bonding apparatus 1 will be described below.

ワイヤボンディング装置１は、予備加熱とボンディング作業とを並行して行う。より詳細には、予備加熱に要する期間は、ボンディング作業に要する期間と同じであるか、それよりも短い。そうすると、ボンディング作業が終了すると、直ちに、予備加熱が終了したリードフレーム１００をボンディング領域Ａ２に搬送できる。従って、リードフレーム１００を搬送する時間を除き、ボンディングユニット３が待機する時間が生じない。その結果、生産性が向上する。 The wire bonding apparatus 1 performs preheating and bonding work in parallel. More specifically, the period required for preheating is the same as or shorter than the period required for the bonding operation. Then, immediately after the bonding operation is completed, the preheated lead frame 100 can be transported to the bonding area A2. Therefore, there is no waiting time for the bonding unit 3 except for the time for transporting the lead frame 100 . As a result, productivity is improved.

一方、ワイヤボンディング装置の動作として、ボンディング作業が終了したリードフレームを搬出した後に、所定の温度に達していないリードフレームを直ちにボンディング領域に搬入する動作もあり得る。しかし、この動作では、ボンディング領域へ搬入された後に、リードフレームが所定の温度に達するまでボンディング作業を開始することができない。なぜならば、ボンディング作業に際して、ボンディングユニット３は、キャピラリ８を正確にボンディング位置（例えば、電極パッドの位置）に移動させる必要がある。ここで、ボンディング領域Ａ２に配置されたリードフレーム１００の温度が上昇すると、リードフレーム１００が熱膨張を生じるので、電極パッドの位置が変わってしまう。その結果、キャピラリ８を電極パッドに正確に位置させることが難しくなるためである。従って、この動作によっても、ボンディングユニットの待機時間が生じてしまう。 On the other hand, as an operation of the wire bonding apparatus, there may be an operation of immediately carrying a lead frame that has not reached a predetermined temperature into the bonding area after carrying out the lead frame for which the bonding operation has been completed. However, in this operation, the bonding operation cannot be started until the lead frame reaches a predetermined temperature after being brought into the bonding area. This is because the bonding unit 3 needs to accurately move the capillary 8 to the bonding position (for example, the position of the electrode pad) during the bonding operation. Here, when the temperature of the lead frame 100 arranged in the bonding area A2 rises, the lead frame 100 thermally expands, so that the positions of the electrode pads change. As a result, it becomes difficult to accurately position the capillary 8 on the electrode pad. Therefore, this operation also causes the waiting time of the bonding unit.

一方、ワイヤボンディング装置１では、目標温度に達しているリードフレーム１００をボンディング領域Ａ２に常に提供できる。つまり、ボンディング領域Ａ２に搬送されたリードフレーム１００は、ボンディング作業に影響を及ぼす程度の熱膨張を生じることがない。従って、上述のような待機時間を発生させることなく、正確なボンディング作業を行うことができる。 On the other hand, the wire bonding apparatus 1 can always provide the lead frame 100 that has reached the target temperature to the bonding area A2. In other words, the lead frame 100 transported to the bonding area A2 does not undergo thermal expansion to the extent that it affects the bonding operation. Therefore, accurate bonding work can be performed without waiting time as described above.

また、ワイヤボンディング装置１のフレームフィーダ２が備えるプリヒータ１１は、圧搾空気を提供するための設備や、配管空路などの複雑な機構を要しない。従って、簡易な構成によって、リードフレーム１００を迅速に所定の温度まで加熱することができる。 Moreover, the preheater 11 provided in the frame feeder 2 of the wire bonding apparatus 1 does not require a complicated mechanism such as a facility for supplying compressed air or a piping airway. Therefore, the lead frame 100 can be rapidly heated to a predetermined temperature with a simple configuration.

〔実施例１及び比較例１〕
ヒータユニットであるプリヒータ１１の効果を、比較例のヒータユニットの効果と比較することにより確認した。比較例のヒータユニットは、フィン２２及び空気供給穴２４を有しない点でプリヒータ１１と相違する。比較例のヒータユニットのその他の構成は、実施形態のプリヒータ１１と同じである。つまり、比較例のヒータユニットによれば、ヒータブロックの主面とリードフレームの裏面との間における輻射による熱移動と、ヒータブロックの主面から生じる上昇対流に起因する熱伝達と、により、ヒータユニットからリードフレームに熱が提供される。[Example 1 and Comparative Example 1]
The effect of the preheater 11, which is a heater unit, was confirmed by comparing it with the effect of the heater unit of the comparative example. The heater unit of the comparative example differs from the preheater 11 in that it does not have fins 22 and air supply holes 24 . Other configurations of the heater unit of the comparative example are the same as those of the preheater 11 of the embodiment. That is, according to the heater unit of the comparative example, heat transfer due to radiation between the main surface of the heater block and the back surface of the lead frame and heat transfer due to upward convection generated from the main surface of the heater block cause the heater to Heat is provided from the unit to the leadframe.

実施例１及び比較例１では、カートリッジヒータ１４の温度を３５０℃に設定した。そして、リードフレーム１００を搬送し、ヒータブロック１６の主面１６ａ上に静止させたタイミングを基点として、リードフレーム１００の温度上昇の様子を確認した。図６は、実施例１の結果及び比較例１の結果を示すグラフである。横軸は、時間を示す。縦軸は、リードフレーム１００の温度を示す。グラフＧ６ａは、実施例１の結果を示す。グラフＧ６ｂは、比較例１の結果を示す。 In Example 1 and Comparative Example 1, the temperature of the cartridge heater 14 was set to 350.degree. Using the timing at which the lead frame 100 was transported and stopped on the main surface 16a of the heater block 16 as a reference point, the temperature rise of the lead frame 100 was checked. 6 is a graph showing the results of Example 1 and the results of Comparative Example 1. FIG. The horizontal axis indicates time. The vertical axis indicates the temperature of the lead frame 100. FIG. Graph G6a shows the results of Example 1. Graph G6b shows the results of Comparative Example 1.

まず、比較例１の結果を確認した。グラフＧ６ｂによれば、まず、リードフレーム１００の温度は、２５℃程度であることが分かった（プロットＰ１参照）。この温度は、室温におおむね対応する。次に、計測開始から約４０秒経過後にリードフレーム１００をヒータユニット上へ搬送した（プロットＰ２参照）。その結果、リードフレーム１００の温度が急激に上昇していることがわかった。そして、計測開始から１２０秒後には、リードフレームの温度は、約２６０℃に収束した（プロットＰ３参照）。 First, the results of Comparative Example 1 were confirmed. According to the graph G6b, it was first found that the temperature of the lead frame 100 was about 25° C. (see plot P1). This temperature roughly corresponds to room temperature. Next, about 40 seconds after the start of measurement, the lead frame 100 was transferred onto the heater unit (see plot P2). As a result, it was found that the temperature of the lead frame 100 rapidly increased. Then, 120 seconds after the start of measurement, the temperature of the lead frame converged to approximately 260° C. (see plot P3).

次に、実施例１の結果を確認した。グラフＧ６ａによれば、まず、リードフレーム１００の温度は、２５℃程度であることが分かった（プロットＰ１参照）。次に、計測開始から約４０秒経過後にリードフレーム１００をヒータユニット上へ搬送した（プロットＰ２参照）。その結果、リードフレーム１００の温度が急激に上昇していることがわかった。そして、計測開始から１２０秒後には、リードフレームの温度は、約２６０℃に収束した（プロットＰ３参照）。 Next, the results of Example 1 were confirmed. According to the graph G6a, it was first found that the temperature of the lead frame 100 was about 25° C. (see plot P1). Next, about 40 seconds after the start of measurement, the lead frame 100 was transferred onto the heater unit (see plot P2). As a result, it was found that the temperature of the lead frame 100 rapidly increased. Then, 120 seconds after the start of measurement, the temperature of the lead frame converged to approximately 260° C. (see plot P3).

つまり、フィン２２の有無に関わらず、リードフレーム１００の収束温度には有意な差異がないことが確認できた。 In other words, it was confirmed that there was no significant difference in the convergence temperature of the lead frame 100 regardless of the presence or absence of the fins 22 .

一方、収束温度に達するまでの期間には、相違が表れた。例えば、加熱開始から収束温度（２６０℃）の９５％に達するまでの期間を比較した。まず、比較例（グラフＧ６ｂ）の場合には、加熱開始から収束温度の９５％に達するまでに、約４８秒（８７秒－３９秒）の時間を要した（プロットＰ４参照）。実施例１（グラフＧ６ａ）の場合には、加熱開始から収束温度の９５％に達するまでに、約２８秒（７１秒－４２秒）の時間を要した（プロットＰ５参照）。つまり、フィン２２及び空気供給穴２４を設けることにより、２０秒の短縮に成功した。従って、フィン２２及び空気供給穴２４を設けることにより、予備加熱に要する期間を短縮できることが確認できた。 On the other hand, the difference appeared in the period until reaching the convergence temperature. For example, the period from the start of heating to reaching 95% of the convergence temperature (260° C.) was compared. First, in the case of the comparative example (graph G6b), it took about 48 seconds (87 seconds-39 seconds) from the start of heating to reach 95% of the convergence temperature (see plot P4). In the case of Example 1 (graph G6a), it took about 28 seconds (71 seconds-42 seconds) from the start of heating to reach 95% of the convergence temperature (see plot P5). That is, by providing the fins 22 and the air supply holes 24, 20 seconds were successfully shortened. Therefore, it was confirmed that the provision of the fins 22 and the air supply holes 24 shortened the period required for preheating.

〔変形例〕
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施してよい。[Modification]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention may be implemented in various forms without being limited to the above embodiments.

例えば、上記の実施形態では、ボンディング装置として、ワイヤボンディング装置１を例示した。例えば、ボンディング装置は、ダイボンド装置であってもよい。この場合、ボンディング作業とは、ワイヤボンディングではなく、ダイボンディングを意味する。そして、ボンディング部は、半導体チップをリードフレーム１００に搬送する機構や半導体チップ及び／又はリードフレーム１００に接着剤を配置する機構などを備えてよい。 For example, in the above embodiments, the wire bonding apparatus 1 is illustrated as the bonding apparatus. For example, the bonding equipment may be a die bonding equipment. In this case, the bonding operation means die bonding, not wire bonding. The bonding section may include a mechanism for transferring the semiconductor chip to the lead frame 100, a mechanism for placing an adhesive on the semiconductor chip and/or the lead frame 100, and the like.

１…ワイヤボンディング装置（ボンディング装置）、２…フレームフィーダ、３…ボンディングユニット、４…制御ユニット、６…ベース、７…ボンディングツール、８…キャピラリ、９…レール、１０…駆動機構、１１…プリヒータ（ヒータユニット、第１ヒータユニット）、１２…ヒートプレート、１３…アフターヒータ（ヒータユニット、第２ヒータユニット）、１４…カートリッジヒータ（発熱体、第１発熱体、第２発熱体）、１６…ヒータブロック、１６ａ…主面、１７…ヒータ固定面、１８…上流放熱部、１９…下流放熱部、２１…連結部、２２…フィン、２３…溝、２４…空気供給穴、１００…リードフレーム、Ｄ１…搬送方向、Ｄ２…対面方向、Ｄ３…奥行方向、Ｋ…仮想面、Ｌ１…隙間、Ｌ３…深さ、Ａ１…予備加熱領域、Ａ２…ボンディング領域、Ａ３…後加熱領域。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Wire bonding apparatus (bonding apparatus), 2... Frame feeder, 3... Bonding unit, 4... Control unit, 6... Base, 7... Bonding tool, 8... Capillary, 9... Rail, 10... Drive mechanism, 11... Preheater (heater unit, first heater unit), 12: heat plate, 13: after heater (heater unit, second heater unit), 14: cartridge heater (heating element, first heating element, second heating element), 16: Heater block 16a Main surface 17 Heater fixing surface 18 Upstream heat radiation part 19 Downstream heat radiation part 21 Connecting part 22 Fin 23 Groove 24 Air supply hole 100 Lead frame D1... Conveying direction, D2... Facing direction, D3... Depth direction, K... Imaginary plane, L1... Gap, L3... Depth, A1... Preheating area, A2... Bonding area, A3... Post-heating area.

Claims (11)

作業領域に搬送されたリードフレームに対してボンディング作業を行うボンディング部と、
前記作業領域に前記リードフレームを搬送する搬送部及び前記作業領域に搬送される前の前記リードフレームを予備加熱するヒータユニットを有するフレームフィーダと、を備え、
前記搬送部は、前記リードフレームを前記ヒータユニットから離間させて搬送し、
前記ヒータユニットは、
発熱体と、
前記リードフレームの搬送方向において前記作業領域よりも上流側であって、前記リードフレームの裏面に対面すると共に前記リードフレームから離間して配置されて、前記発熱体から受けた熱を前記リードフレームに提供するヒータブロックと、を有し、
前記ヒータブロックには、前記ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数のフィンを有する放熱部が設けられ、
前記深さ方向における前記フィンの長さは、前記深さ方向における前記フィンの先端から前記リードフレームまでの距離に対して５倍以上２０倍以下である、ボンディング装置。 a bonding unit that performs a bonding operation on the lead frame transported to the work area;
a frame feeder having a transport unit that transports the lead frame to the work area and a heater unit that preheats the lead frame before being transported to the work area;
The transport section transports the lead frame while separating it from the heater unit,
The heater unit
a heating element;
A heating element disposed on the upstream side of the work area in the lead frame transport direction, facing the back surface of the lead frame and spaced apart from the lead frame, for transferring heat received from the heating element to the lead frame a heater block that provides
The heater block is provided with a heat radiating portion having a plurality of fins formed in the depth direction from the surface of the heater block ,
The bonding device , wherein the length of the fin in the depth direction is 5 times or more and 20 times or less the distance from the tip of the fin to the lead frame in the depth direction . 前記複数のフィンは、前記リードフレームの搬送方向と交差する方向に沿って互いに離間している、請求項１に記載のボンディング装置。 2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein said plurality of fins are spaced apart from each other along a direction intersecting with the conveying direction of said lead frame. 前記ヒータブロックには、前記フィンの間に設けられると共に前記深さ方向に貫通する穴が設けられている、請求項１又は２に記載のボンディング装置。 3. The bonding apparatus according to claim 1, wherein said heater block is provided with a hole which is provided between said fins and penetrates in said depth direction. 前記深さ方向における前記フィンの長さは、前記深さ方向における前記フィンの先端から前記リードフレームまでの距離よりも長い、請求項１～３の何れか一項に記載のボンディング装置。 4. The bonding apparatus according to claim 1, wherein a length of said fin in said depth direction is longer than a distance from a tip of said fin to said lead frame in said depth direction. 前記ボンディング部及び前記フレームフィーダの動作を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
第１の期間において前記ボンディング部に前記リードフレームである第１のリードフレームに対してボンディング作業を行わせる制御信号を前記ボンディング部に提供し、
前記第１の期間に重複する第２の期間において、前記ヒータユニットに前記第１のリードフレームとは別の第２のリードフレームの予備加熱を行わせる制御信号を前記フレームフィーダに提供し、
前記第２の期間の長さは、前記第１の期間の長さ以下である、請求項１～４の何れか一項に記載のボンディング装置。 further comprising a control unit that controls operations of the bonding unit and the frame feeder;
The control unit
providing a control signal to the bonding unit to cause the bonding unit to perform a bonding operation on the first lead frame, which is the lead frame, in a first period;
providing a control signal to the frame feeder to cause the heater unit to preheat a second lead frame different from the first lead frame in a second period overlapping the first period;
The bonding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the length of said second period is less than or equal to the length of said first period. リードフレームに対してボンディング作業を行う作業領域に前記リードフレームを搬送する搬送部と、
前記作業領域に搬送される前の前記リードフレームを予備加熱する第１ヒータユニットと、を備え、
前記搬送部は、前記リードフレームを前記第１ヒータユニットから離間させて搬送し、
前記第１ヒータユニットは、
第１発熱体と、
前記リードフレームの搬送方向において前記作業領域よりも上流側であって、前記リードフレームの裏面に対面すると共に前記リードフレームから離間して配置されて、前記第１発熱体から受けた熱を前記リードフレームに提供する第１ヒータブロックと、を有し、
前記第１ヒータブロックには、前記第１ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数の第１フィンを有する第１放熱部が設けられ、
前記深さ方向における前記フィンの長さは、前記深さ方向における前記フィンの先端から前記リードフレームまでの距離に対して５倍以上２０倍以下である、フレームフィーダ。 a conveying unit that conveys the lead frame to a work area where bonding work is performed on the lead frame;
a first heater unit that preheats the lead frame before being transported to the work area;
The transport section transports the lead frame while separating it from the first heater unit,
The first heater unit is
a first heating element;
The lead is disposed on the upstream side of the work area in the conveying direction of the lead frame, faces the back surface of the lead frame and is spaced apart from the lead frame, and receives heat from the first heating element. a first heater block provided to the frame;
The first heater block is provided with a first heat radiation part having a plurality of first fins formed in a depth direction from the surface of the first heater block ,
The frame feeder , wherein the length of the fin in the depth direction is 5 times or more and 20 times or less the distance from the tip of the fin to the lead frame in the depth direction . 前記ボンディング作業が行われた後に前記作業領域から搬送された前記リードフレームを加熱する第２ヒータユニットをさらに備え、
前記第２ヒータユニットは、
第２発熱体と、
前記リードフレームの搬送方向において前記作業領域よりも下流側であって、前記リードフレームの裏面に対面するように配置されて、前記第２発熱体から受けた熱を前記リードフレームに提供する第２ヒータブロックと、を有し、
前記第２ヒータブロックには、前記第２ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数の第２フィンを有する第２放熱部が設けられている、請求項６に記載のフレームフィーダ。 further comprising a second heater unit that heats the lead frame transported from the work area after the bonding work is performed;
The second heater unit is
a second heating element;
A second heating element disposed downstream of the work area in the lead frame transport direction and facing the back surface of the lead frame for providing heat received from the second heating element to the lead frame. a heater block;
7. The frame feeder according to claim 6, wherein said second heater block is provided with a second heat radiation part having a plurality of second fins formed in a depth direction from the surface of said second heater block. リードフレームに対してボンディング作業を行う作業領域に搬送される前の前記リードフレームを予備加熱するヒータユニットであって、
発熱体と、
前記リードフレームの搬送方向において前記作業領域よりも上流側であって、前記リードフレームの裏面に対面すると共に前記リードフレームから離間して配置されて、前記発熱体から受けた熱を前記リードフレームに提供するヒータブロックと、を備え、
前記ヒータブロックには、前記ヒータブロックの表面から深さ方向に形成された複数のフィンを有する放熱部が設けられ、
前記深さ方向における前記フィンの長さは、前記深さ方向における前記フィンの先端から前記リードフレームまでの距離に対して５倍以上２０倍以下である、ヒータユニット。 A heater unit for preheating the lead frame before it is transported to a work area where bonding work is performed on the lead frame,
a heating element;
A heating element disposed on the upstream side of the work area in the lead frame transport direction, facing the back surface of the lead frame and spaced apart from the lead frame, for transferring heat received from the heating element to the lead frame a heater block that provides
The heater block is provided with a heat radiating portion having a plurality of fins formed in the depth direction from the surface of the heater block ,
The heater unit , wherein the length of the fin in the depth direction is 5 times or more and 20 times or less the distance from the tip of the fin to the lead frame in the depth direction . 前記複数のフィンは、前記リードフレームの搬送方向と交差する方向に沿って互いに離間している、請求項８に記載のヒータユニット。 9. The heater unit according to claim 8, wherein said plurality of fins are spaced apart from each other along a direction intersecting with the conveying direction of said lead frame. 前記ヒータブロックには、前記フィンの間に設けられると共に前記深さ方向に貫通する穴が設けられている、請求項８又は９に記載のヒータユニット。 10. The heater unit according to claim 8, wherein the heater block is provided with holes extending between the fins and penetrating in the depth direction. 前記深さ方向における前記フィンの長さは、前記深さ方向における前記フィンの先端から前記リードフレームまでの距離よりも長い、請求項８～１０の何れか一項に記載のヒータユニット。 11. The heater unit according to claim 8, wherein a length of said fin in said depth direction is longer than a distance from a tip of said fin to said lead frame in said depth direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2529343B2 (en) * 1988-03-24 1996-08-28 松下電器産業株式会社 Wire bonding equipment
JP2531024Y2 (en) * 1988-10-05 1997-04-02 松下電器産業株式会社 Eutectic heating bonding equipment for ceramic substrates
JP3231882B2 (en) * 1993-03-09 2001-11-26 ソニー株式会社 Lead frame heating mechanism
KR100546280B1 (en) * 1999-01-05 2006-01-26 삼성전자주식회사 Heater block for long loop wire bonding

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019026916A1 (en) 2017-08-01 2019-02-07 株式会社新川 Frame feeder

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